CN101593664A - 电极及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种在冷阴极荧光灯中使用的电极，该电极由纯镍或镍合金构成，所述镍合金含有含量为大于或等于0.001质量％并且小于或等于2.0质量％的Y，并且该镍合金的余量为镍和杂质。所述电极的形状为带有底部的圆筒状，并且当所述电极内表面中的晶面(220)的X射线衍射积分强度由I(220)表示，并且所述电极内表面中的晶面(111)的X射线衍射积分强度由I(111)表示时，积分强度比值I(220)/I(111)满足I(220)/I(111)≥0.41的关系。

Description

电极及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种在冷阴极荧光灯中使用的电极和制造该电极的方法。特别是，本发明涉及能够有助于提高冷阴极荧光灯的辉度并使该冷阴极荧光灯的使用寿命延长的电极。

背景技术

冷阴极荧光灯被用作多种电气设备的光源，例如，用作液晶显示器的背光光源。此类灯通常包括：其内壁表面上具有荧光材料层的圆筒形玻璃管，该玻璃管内填充有稀有气体和汞；以及设置于管两端的一对杯状电极。通过连接到电极端面上的引线来为电极施加电压。所述电极的典型材料是纯镍，并且日本未审查的专利申请公开No.2007-173197公开了一种含有特定合金化元素的镍合金。此外，作为制造杯状电极的方法，日本未审查的专利申请公开No.2007-173197公开了一种对板材进行压力加工的方法以及对线材进行锻造加工的方法。该锻造加工通常以多级工序进行。

近年来，人们需求具有更高辉度和更长使用寿命的冷阴极荧光灯。冷阴极荧光灯的辉度取决于电极放电的容易程度和电极的溅射速率(即蚀刻速率)。当电子易于从电极发射(即，当电极的逸出功较小)时，容易发生电极放电。在使用镍电极的情况下，在照明期间发生溅射现象，其中构成电极的材料被溅射并沉积到玻璃管内。当沉积层与汞混合时，令人满意的发光所需要的紫外光就不能充分地从荧光材料层发出，从而降低了灯的辉度。因此，在不易发生溅射的情况下(即蚀刻速率较低)，能够抑制辉度的降低，因此灯可以容易地保持高强度状态。此外，可以延缓由于辉度降低而导致的使用寿命终结。

与纯镍电极相比，日本未审查的专利申请公开No.2007-173197中公开的镍合金电极具有较低的蚀刻速率和较小的逸出功，因此其能够有助于实现灯的高辉度和较长的使用寿命。然而，鉴于对灯的更高辉度和更长使用寿命的需求，除了控制合金的组成之外，还需要开发具有较低蚀刻速率和较小逸出功的电极。

发明内容

鉴于上述情况而进行本发明。本发明的目的是提供能够有助于冷阴极荧光灯实现更高辉度和更长的使用寿命的电极。本发明的另一个目的是提供制造所述电极的方法。

本发明人对作为冷阴极荧光灯的电极的、具有良好的成形性的纯镍和镍合金进行了大量的研究，并有如下发现：逸出功和蚀刻速率取决于构成电极的结构的结晶取向。当电极的结构具有优选的特定取向时，电极的逸出功和蚀刻速率较低。此外，为了高精度地获得具有优选的特定取向的结构，优选采用这样的制造方法，其中在形成杯状电极期间，不引入由于塑性加工而产生的过量应变。

在具有面心立方体结构的纯镍和镍合金中，当将其三个晶面(111)、(100)和(110)的逸出功和蚀刻速率互相进行比较时，逸出功和蚀刻速率按照晶面(111)、晶面(100)以及晶面(110)的次序递减。也就是说，具有晶面(110)优先发生取向这样结构(即，以晶面(110)作为优先取向的晶面的结构)的电极具有较小的逸出功和较低的蚀刻速率。因此，据推测，在这样的电极中，易于发生放电而不容易发生溅射。在具有面心立方体结构的纯镍或镍合金的X射线衍射分析中，基本上没有出现对应于晶面(110)的峰。然而，当在X射线衍射分析中观察到对应于晶面(220)的峰时，可以推测晶面(110)优先发生取向。因此，测量晶面(220)在X射线衍射中的积分强度I(220)以及晶面(111)在X射线衍射中的积分强度I(111)，并且将I(220)与I(111)(即，I(220)/I(111))的比值(积分强度比值)定义为用于降低逸出功和蚀刻速率的指标。使用该指标来检测使晶面(220)(晶面(110))优先发生取向的方法。根据该结果，当按照日本未审查的专利申请公开No.2007-173197中描述的方法制造带有底部的圆筒形状电极(即杯状电极)时，I(220)/I(111)的比值较小，其中具体的说，所述方法是这样进行的：对板材进行压力加工(深拉)或对线材进行多级锻造加工。与此形成对比的是，当通过单级锻造加工(例如冲压成形)制造所述的电极时，I(220)/I(111)的比值较大。据信原因如下：与深拉或多级锻造加工相比，通过冲压成形不易将过量应力引入结构中，因此能够抑制由于应力而导致的晶面(111)取向。此外，与由纯镍构成的电极相比，在由含有诸如钇(Y)之类的合金化元素的镍合金所构成的电极中，I(220)/I(111)的比值往往较大。

基于上述发现而进行本发明。更具体的说，本发明的电极是由纯镍或镍合金构成、并且其形状为带有底部的圆筒状的电极，并且该电极用于冷阴极荧光灯中。特别是，根据上述电极，当电极内表面中的晶面(220)的X射线衍射积分强度由I(220)表示、并且电极内表面中的晶面(111)的X射线衍射积分强度由I(111)表示时，积分强度比值I(220)/I(111)满足I(220)/I(111)≥0.41的关系。所述镍合金含有含量为大于或等于0.001质量％并且小于或等于2.0质量％的Y，并且余量为镍和杂质。

可以通过如下的本发明制造方法来制造本发明的电极。本发明的电极制造方法涉及制造在冷阴极荧光灯中使用的电极的方法，并且该方法包括以下步骤：(1)制造由纯镍构成的线材或由镍合金构成的线材，所述镍合金中含有含量为大于或等于0.001质量％并且小于或等于2.0质量％的Y；以及(2)采用冲压成形来加工所述线材，以形成带有底部的圆筒状电极。

根据本发明的电极，由于积分强度比值I(220)/I(111)较大，因此晶面(220)(晶面(110))优先发生取向。所以，本发明的电极具有较小的逸出功和较低的蚀刻速率，因而易于发生放电，并能够提供令人满意的耐溅射性。设置有本发明电极的冷阴极荧光灯具有高的辉度。此外，可以延缓由于辉度降低而导致的使用寿命终结，因而该阴极荧光灯具有较长的使用寿命。此外，根据本发明的电极，易于发生放电，这是因为电极为带有底部的圆筒状，其中可以获得空心阴极效应。由于本发明的电极由具有良好的成形性的纯镍或镍合金构成，因此可以通过塑性加工来容易地制造带有底部的圆筒状电极，从而实现较高的生产率。根据本发明的电极制造方法，可以容易地制造带有底部的圆筒状电极，并且能够制造具有较大的积分强度比值I(220)/I(111)的电极。因此，本发明的电极能够有助于提高冷阴极荧光灯的辉度并实现较长的使用寿命。根据本发明的电极制造方法，可以制造具有优选的特定取向的本发明电极。

具体实施方式

现在将对本发明进行更详细的描述。

电极

(成分)

本发明的电极由纯镍或镍合金构成，所述纯镍含有镍和杂质，所述镍合金中含有至少一种合金化元素并且余量为镍和杂质。纯镍和此类镍合金具有良好的成形性和较低的熔点，因而通过焊接可以容易地将由Kovar合金等构成的引线接合到电极上。尽管取决于合金化元素的类型，但是镍合金具有如下的多种优点：(1)易于发生放电，这是因为镍合金的逸出功小于纯镍的逸出功；(2)不易于发生溅射(蚀刻速率较低)；(3)不易形成汞合金；(4)放电不易受阻，这是因为在其表面上不易形成氧化膜；(5)易于获得精细的晶粒结构。

在本发明中，镍合金中含有的Y的量在0.001质量％至2.0质量％的范围内。除了上面(1)至(5)描述的优点，通过含有Y，能够改善耐溅射性。Y的含量更优选在0.01质量％至1.0质量％的范围内。除了含有Y以外，还含有选自Si、Mg、Al、Cr以及Mn中的至少一种元素的镍合金具有较高的耐溅射性。Si、Mg、Al、Cr以及Mn的总含量优选为大于或等于0.001质量％并且小于或等于3.0质量％。特别是，Si、Mg、Al、Cr、Mn以及Y的总含量优选小于或等于3.0质量％。特别是，含有Y、Si和Mg的镍合金具有较高的耐溅射性。Y和Si的总含量优选在0.01质量％至2.0质量％的范围内，并且Mg的含量优选在0.01质量％至1.0质量％的范围内。如果合金化元素的含量低于上述范围，就不能够实现上述优点。如果合金化元素的含量过高，则合金的成形性降低。这些合金化元素在电极中以与Ni形成金属间化合物的形式而存在。

(取向)

在带有底部的圆筒状电极中，通常主要在其内表面上发生放电，特别是在内侧底表面上发生放电。因此，当带有底部的圆筒状电极的内表面具有优选的特定取向时，能够容易地增强放电性能和耐溅射性。因此，在本发明的电极中，内表面(优选为内侧底表面)的积分强度比值I(220)/I(111)满足0.41或更高。比值I(220)/I(111)可以在电极的整个内表面上均为0.41或更高。对电极外表面的比值I(220)/I(111)并不特别限定，可以为0.41或更高，或者小于0.41。随着比值I(220)/I(111)的增加，逸出功和蚀刻速率易于降低。因此，比值I(220)/I(111)进一步优选为0.6或更高，并且对其上限并不特别限定。

由塑性加工引入的应力的量以及应力的方向使上述取向发生改变。在引入大量应力的塑性加工(例如，深拉或多级锻造加工)中，例如，通过单级加工而获得的结构会被破坏。结果，电极结构中晶面(110)的存在率降低、或者结构中晶面(111)的存在率增加。与电极由纯镍构成时的情况相比，当本发明的电极由含有诸如Y等合金化元素的镍合金构成时，晶面(111)的存在率倾向于较低。因此，还可以通过合金化元素的含量和类型来改变上述的取向。随着合金化元素的含量增加，比值I(220)/I(111)倾向于增加。

(逸出功)

具有上述优选的特定取向的本发明电极具有小的逸出功，即，小于4.7电子伏特。随着逸出功减小，电子易于从电极中发射。通过利用这些电子，冷阴极荧光灯可容易地发光，从而能够提高辉度。因此，逸出功进一步优选为4.3电子伏特或更小，并且对逸出功的下限并不特别限定。

(蚀刻速率)

在具有上述优选的特定取向的本发明电极中，蚀刻速率较低，即，小于22nm/分钟。随着蚀刻速率降低，在冷阴极荧光灯上不易形成溅射层。因此，溅射层中吸收的汞的量下降，因而汞可充分地用于发光，从而提高了灯的辉度。因此，蚀刻速率进一步优选为20nm/分钟或更低，并且对蚀刻速率的下限并不特别限定。

在本发明的电极由镍合金构成的情况下，可以通过调节合金化元素的类型和含量来改变逸出功和蚀刻速率。当合金化元素的含量增加时，逸出功和蚀刻速率倾向于下降。以下将会描述测定逸出功和蚀刻速率的方法。

(制造方法)

本发明的电极通常按照这样的步骤来制造：熔融、浇铸、热轧、冷拔和热处理、以及用于成形的塑性加工。通过使用浇铸料作为材料，可以获得具有高密度(相对密度大于98％并且约为100％)和高强度的电极。特别是，在本发明的制造方法中，使用线材并且采用冲压成形(通过冲压加工进行的单级锻造成形)作为用于成形的塑性加工。关于冲压成形的条件，可以采用通常用于形成带有底部的圆筒状部件时的条件。但是，如果电极侧壁的厚度过小，则电极的强度会降低。因此，优选进行成形使得侧壁厚度为0.05mm或更高。

此外，作为进行冲压成形的线材，可以使用这样的材料，其中通过调节拉丝过程中的加工比值和/或在拉丝之后进行最终热处理来控制重结晶组织结构的优选取向，从而满足I(220)/I(111)≥0.41的关系。在这样的情况下，经冲压成形而获得的电极也易于满足I(220)/I(111)≥0.41的关系。为了制造满足I(220)/I(111)≥0.41的关系的材料，至少进行总加工率为70％以上的拉丝以及加热温度为500℃以上的最终热处理中的一者。特别是，拉丝期间的加工率(总加工率)优选为大于或等于80％并且小于或等于99％。在最终的热处理中，加热温度更优选为大于或等于600℃并且小于或等于900℃，并且保留时间为大于或等于1秒并且小于或等于10小时。此外，当镍合金含有诸如Y之类的合金化元素时，可以容易地使比值I(220)/I(111)增加。通过调节上述的工艺条件和成分，可以制造整体上具有以上特定取向的材料。

可以适当选取线材的尺寸(直径)。用于冷阴极荧光灯的电极的线材的直径优选在0.5mm至5mm的范围内。

通过冲压成形制造的带有底部的圆筒状电极具有变形结构，其中晶面(220)(晶面(110))优先发生取向。在制造冷阴极荧光灯时，(例如)在将引线焊接至电极或将引线连接到玻璃管时，电极受热。该加热使得电极的结构重结晶。所得到的重结晶结构也具有这样的重结晶组织结构，其中晶面(220)优先发生取向，并且满足I(220)/I(111)≥0.41的关系。即，当使用满足I(220)/I(111)≥0.41的关系的电极时，连接到冷阴极荧光灯上的电极同样满足I(220)/I(111)≥0.41的关系。

下面将对本发明的例子进行说明。

试验例1

制备具有如表I所示组成的板材。通过X射线衍射分析来检测各板材的晶面(220)的积分强度I(220)和晶面(111)的积分强度I(111)。

按照如下方法制备板材。使用常规的真空熔炉制备具有表I所示成分组成的熔融金属。表I所示的“Ni”为市售可得的纯镍(Ni：99.0质量％或更高)，并且使用通过熔炼使C和S的总含量减少而制备的纯镍。可以使用空气常压炉进行熔融。在使用空气常压炉的情况下，通过熔炼等除去杂质和夹杂物，并调节温度，从而制得熔融金属。

适当控制所制造的熔融金属的温度，并通过真空浇铸获得铸块。将铸块进行热轧，以制造热轧板。对热轧板进行表面加工，并反复进行冷轧和热处理。此外，调节表面加工的量，使得能够制造具有相同厚度的板材。随后，进行热处理(退火温度：800℃×1小时，真空气氛)以制造热处理材料(退火材料)。将热处理材料进一步冷轧，使得冷轧的总轧制压下率(％)为表I所示的值。然后进行最后的热处理(退火处理：800℃×1小时，真空气氛)，以制得板材(退火材料)。可以在不同于真空气氛的气氛中进行退火处理。例如，当在氢气(其具有高的导热率)含量高的气氛(特别是氢气气氛)中进行退火处理时，可以有效地进行加热，因此可以提高输送速度(线材供应速度)。结果，可以提高生产率。另一方面，当在氢气含量低或无氢气的气氛(如氮气气氛)中进行退火处理时，电极的氢气含量减少，因此可以防止所得的电极在(例如)焊接引线期间发生氧化变色。

在最终热处理之后，对所得的各板材进行X射线衍射分析，并从X射线衍射图中计算积分强度比I(220)/I(111)。具体地说，获得各板材的表面的5个任意位点处的X射线衍射图，并测定各位点处的比值I(220)/I(111)。表I示出5个位点处的平均I(220)/I(111)比值。

此外，检测最终热处理后获得的各板材的逸出功和蚀刻速率。结果如表I所示。

作为初步处理，在对材料进行数分钟的氩离子蚀刻之后，通过紫外光电子能谱测量逸出功。使用复合电子光谱仪(由PhysicalElectronics公司(PHI)制造的ESCA-5800，附件为UV-150HI)进行测量(紫外光源：He I(21.22电子伏特)/8W，测量期间的真空度：3×10^-9托至6×10^-9托(0.4×10^-9千帕至0.8×10^-9千帕)，测量前的基准真空度：4×10^-10托(5.3×10^-11千帕)，所施加的偏压：约-10V，能量分辨率：0.13电子伏特，分析面积：直径为800μm的椭圆，分析深度：约1nm)。可供选用的另外一种方式是，可以使用扫描式开尔文探针(由英国的KP Technology公司制造)测量逸出功(所用探针的芯片尺寸：直径为0.3mm)。在这种情况下，在变换测量位点的同时，测量各样品的多个位点(例如，N＝5)，并使用该测量值的平均值。

按照如下方法测量蚀刻速率。作为初步处理，对各板材进行部分遮掩，并在未被遮掩的暴露部分中进行预定时间的离子辐照。然后测量通过离子辐照在暴露部分中形成的凹点的平均深度，并且将平均深度除以辐照时间(平均深度/辐照时间)而算得的值定义为蚀刻速率。使用X射线光电子光谱仪(由PHI公司制造的Quantum-2000)进行离子辐照(加速电压：4kV，离子种类：Ar⁺，辐照时间：120分钟，真空度：2×10^-8托至4×10^-8托(2.7×10^-9千帕至5.3×10^-9千帕)，氩气气压：约15兆帕，入射角：与样品表面约成45度)。使用探针型表面光度仪(Dektak-3030，由Veeco Instruments公司制造)测量凹点的深度(探针：金刚石，半径＝5μm，探针压力：20mg，扫描距离：2mm，扫描速度：中)。

表I

如表I所示，通过增加冷轧中的轧制压下率以控制重结晶组织结构的优选取向，晶面(220)能够优先发生取向。此外，结果显示，当晶面(220)为优选取向的晶面时，能够获得具有较小的逸出功和较低的蚀刻速率的材料。此外，通过掺入诸如Y之类的合金化元素，晶面(220)能够优先发生取向，并且能够获得具有较小的逸出功和较低的蚀刻速率的材料。

本试验的结果表明，通过控制组织结构以使晶面(220)优先发生取向，能够获得具有较小的逸出功和较低的蚀刻速率的材料。

试验例2

通过对具有表II所示组成的线材进行冷塑加工来制造各个带有底部的圆筒状电极。检测具有所述电极的冷阴极荧光灯的辉度和使用寿命。

按照如下方法制备线材。按照试验例1的方法通过真空浇铸制备铸块。对各铸块进行热轧直至线径减小至5.5mm为止，从而制得经热轧的线材。对各个经热轧的线材既进行冷拔又进行热处理(拉丝过程中的总加工率：86.8％)。然后在与试验例1中所用相同的条件下将所得的线材进行退火处理，从而制得线径均为2.0mm的退火线材。

将各个制得的退火线材切割至预定长度。使用表II中所示的任意一种成形方法对所得的材料进行加工，以制造各个带有底部的圆筒状电极(外径：2.1mm，长度5.0mm，开口部分的直径：1.9mm，开口部分的深度：4.7mm，底座部分的厚度：0.3mm，侧壁厚度：0.1mm)。针对各个样品制造多个电极(用于测量性能的电极和用于制造灯的电极)。将由Kovar合金构成的内引线焊接至由被覆有铜的Ni合金线所构成的外引线上。此外，将内引线焊接至各个用于性能测量的电极的外底表面上。将玻璃株熔融结合至内引线的外周，从而制得电极组件，该电极组件包括引线、电极以及玻璃珠，所有这些相互形成为一体。

对于电极组件中用于测量性能的各个电极，测量其在X射线衍射中的积分强度比值I(220)/I(111)、逸出功以及蚀刻速率。按照如下方法测量比值I(220)/I(111)。将各个电极沿其轴向(纵向)切割。选取各个电极的内表面上的任意5个位点，并获得这些位点的X射线衍射图。测定各个位点处的比值I(220)/I(111)。各个电极的5个位点处的比值I(220)/I(111)的平均值如表II所示。按照试验例1中的方法测量逸出功和蚀刻速率。

表II

如表II所示，通过进行冲压成形，可以获得积分强度比值I(220)/I(111)为0.41或更高的电极。此外，发现当比值I(220)/I(111)为0.41或更高时，逸出功和蚀刻速率较小。特别是，由含有诸如Y之类的合金化元素的镍合金构成的电极具有较高的比值I(220)/I(111)、较小的逸出功以及较低的蚀刻速率。据信，可以通过调节拉丝过程中的加工率或退火处理的条件，容易地获得比值I(220)/I(111)为0.41或更高的电极。按照试验例1的方法检测编号为2-1至2-7的样品中所用的线径为2.0mm的退火线材的比值I(220)/I(111)。根据结果，各个退火线材的比值I(220)/I(111)均为0.41或更高。在本试验中，在各个退火材料的端面上评价5个任意位点的平均值。

使用用于制造灯的电极来制造冷阴极荧光灯，以检测其辉度和使用寿命。结果如表III所示。使用市售可得的光度计测量各个冷阴极荧光灯的中心辉度，并利用所测得的值来评价其辉度和使用寿命。具体地说，将样品编号2-10的冷阴极荧光灯的起始辉度(43,000坎德拉/平方米)设定为100，相对地测定其它样品的起始辉度。测量各个冷阴极荧光灯的辉度降至该灯的起始辉度的50％时所用的时间，并用该时间来评价使用寿命。在本试验中，将样品编号2-10的冷阴极荧光灯的使用寿命设定为100，相对地测定其它样品的使用寿命。

按照如下方法制造冷阴极荧光灯。使用上述的用于制造灯的电极来制造一对电极组件，每个电极组件均包括引线、电极以及玻璃珠，所有这些相互形成为一体。接着，将一个电极组件插入到圆筒形玻璃管的一端，所述玻璃管的两端均开口并且其内壁表面上具有荧光材料层(在本试验例中荧光材料层由卤磷酸盐构成)。将管的一端与玻璃珠熔融接合，以密封管的该端并将电极固定在管中。然后，从玻璃管的另一端进行抽气，并将稀有气体(本试验例中为Ar)和汞引入玻璃管内。将另一个电极组件插入玻璃管中以固定电极并密封玻璃管。通过上述步骤能够获得这样的冷阴极荧光灯，其中一对杯状电极的开口部分彼此面对而设置。

表III

如表III所示，具有积分强度比值I(220)/I(111)为0.41或更高的电极的冷阴极荧光灯具有较高的辉度和较长的使用寿命。因此，预期比值I(220)/I(111)为0.41或更高的电极能够有助于使冷阴极荧光灯达到较高的辉度和较长的使用寿命。此外，在电极中，由于(例如)在将引线焊接至电极期间的加热，由变形组织结构形成为重结晶组织结构。据信，在电极中，由于焊接等而受热之前的电极的晶面(220)优先发生取向，并由此保持该取向，这有助于提高所得的冷阴极荧光灯的辉度并延长其使用寿命。

如表III所示，与由纯镍构成的电极相比，由含有Y的镍合金构成的电极增加了冷阴极荧光灯的辉度。此外，由除了含有Y之外、还含有选自Si、Mg、Al、Cr以及Mn中的元素的镍合金制成的电极能够进一步增加冷阴极荧光灯的辉度并延长灯的使用寿命。

可以在不背离本发明的要点的条件下根据需要修改上述实施方案，并且上述实施方案并不局限于上述结构。例如，可以适当改变电极的组成。

本发明的电极可以适用于冷阴极荧光灯。该冷阴极荧光灯可以适用作各种类型的电气设备的光源，例如，液晶显示器(如个人电脑的液晶监视器或液晶电视)的背光用的光源，微型显示器的前光用的光源，在复印机、扫描仪等中用于照亮文件的光源，或复印机中擦除器用的光源。

Claims (7)

1.一种在冷阴极荧光灯中使用的电极，该电极包含：

纯镍或镍合金，所述镍合金含有含量为大于或等于0.001质量％且小于或等于2.0质量％的Y，并且该镍合金的余量为镍和杂质，

其中所述电极的形状为带有底部的圆筒状，并且

当所述电极内表面中的晶面(220)的X射线衍射积分强度由I(220)表示、并且所述电极内表面中的晶面(111)的X射线衍射积分强度由I(111)表示时，积分强度的比值I(220)/I(111)满足I(220)/I(111)≥0.41的关系。

2.根据权利要求1所述的电极，其中所述镍合金还含有选自Si、Mg、Al、Cr和Mn中的至少一种元素，所述元素的总含量为大于或等于0.001质量％并且小于或等于3.0质量％。

3.根据权利要求1所述的电极，其中所述电极的逸出功小于4.7电子伏特。

4.根据权利要求2所述的电极，其中所述电极的逸出功小于4.7电子伏特。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电极，其中所述电极的蚀刻速率小于22nm/分钟。

6.一种制造在冷阴极荧光灯中使用的电极的方法，该方法包括以下步骤：

制备由纯镍构成的线材或由镍合金构成的线材，所述镍合金含有含量为大于或等于0.001质量％并且小于或等于2.0质量％的Y；并且

采用冲压成形来加工所述线材，以形成带有底部的圆筒状电极。

7.根据权利要求6所述的方法，其中通过在拉丝之后于500℃或更高的加热温度下进行热处理而制得所述线材。