JP4804721B2 - 低圧放電ランプ用電極およびその製造方法 - Google Patents
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Description
−0.3μm<KG<5μmのフィッシャ平均粒度KGを有するタングステン粉末あるいはタングステン合金粉末と可塑剤とから成る可塑化された粉末材料を製造する工程、可塑化された粉末材料に関する可塑剤の割合PMは40体積%<PM<70体積%である、
−可塑化された粉末材料を使用しての形状付与工程、
−選択的に一回の工程あるいは別個の工程で、少なくとも次の熱処理を実施する工程、
−10体積%<(H2+H2O)<100体積%、0体積%<(N2及び/又は希ガス)<90体積%の組成を有し、H2O/H2の体積比が0.003<H2O/H2<0.15である雰囲気内で少なくとも100℃〜500℃の温度範囲で行われる熱処理、少なくとも周囲温度から500℃までの加熱速度は0.05℃/s以下である、
−10体積%<(H2+H2O)<100体積%、0体積%<(N2及び/又は希ガス)<90体積%の組成を有し、H2O/H2の体積比がH2O/H2<0.002である雰囲気内で、あるいは選択的に圧力<0.0001mbarの真空中で、1600℃<T<2800℃の熱処理温度Tで行われる熱処理、
を含んでいることによって解決される。
−0.3μm<KG<5μmのフィッシャ平均粒度KGを有するタングステン粉末あるいはタングステン合金粉末と可塑剤とから成る可塑化された粉末材料を製造する工程、可塑化された粉末材料に関する可塑剤の割合PMは40体積%<PM<70体積%である、
−可塑化された粉末材料を使用しての形状付与工程、
−選択的に一回の工程あるいは別個の工程で、少なくとも次の熱処理を実施する工程、
−10体積%<(H2+H2O)<100体積%、0体積%<(N2及び/又は希ガス)<90体積%の組成を有し、H2O/H2の体積比が0.003<H2O/H2<0.15である雰囲気内で少なくとも100℃〜500℃の温度範囲で行われる熱処理、少なくとも周囲温度から500℃までの加熱速度は0.05℃/s以下である、
−10体積%<(H2+H2O)<100体積%、0体積%<(N2及び/又は希ガス)<90体積%の組成を有し、H2O/H2の体積比がH2O/H2<0.002である雰囲気内で、あるいは選択的に圧力<0.0001mbarの真空中で、1600℃<T<2800℃の熱処理温度Tで行われる熱処理、
を含んでいることによって解決される。
L2 ピン長
D1 ポット直径
D2 ピン直径
D 壁厚
Claims (4)
- タングステンあるいは平均炭素含有量<5μg/gのタングステン合金から成り、電極軸線に対して直角に最大30mm2の横断面積を有する低圧放電ランプ用電極を製造するために、少なくとも次の工程、
−0.3μm<KG<5μmのフィッシャ平均粒度KGを有するタングステン粉末あるいはタングステン合金粉末と可塑剤とから成る可塑化された粉末材料を製造する工程、可塑化された粉末材料に関する可塑剤の割合PMは40体積%<PM<70体積%である、
−可塑化された粉末材料を使用しての形状付与工程、
−選択的に一回の工程あるいは別個の工程で、少なくとも次の熱処理を実施する工程、
−10体積%<(H2+H2O)<100体積%、0体積%<(N2及び/又は希ガス)<90体積%の組成を有し、H2O/H2の体積比が0.003<H2O/H2<0.15である雰囲気内で少なくとも100℃〜500℃の温度範囲で行われる熱処理、少なくとも周囲温度から500℃までの加熱速度は0.05℃/s以下である、
−10体積%<(H2+H2O)<100体積%、0体積%<(N2及び/又は希ガス)<90体積%の組成を有し、H2O/H2の体積比がH2O/H2<0.002である雰囲気内で、あるいは選択的に圧力<0.0001mbarの真空中で、1600℃<T<2800℃の熱処理温度Tで行われる熱処理、
を含んでいることを特徴とする低圧放電ランプ用電極の製造方法。 - 形状付与工程が可塑化された粉末材料を使用して金属粉末ダイカストによって行われることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 請求項1又は2の方法により製造された低圧放電ランプ用電極であって、
電子を放出及び/又は吸収する部位が表面あらさ<1.5μmを有していることを特徴とする電極。 - 電極が冷陰極蛍光ランプに使用されることを特徴とする請求項3に記載の電極。
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