CN101587411A - 坐标位置检测设备的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种坐标位置检测设备的制造方法，该制造方法包括以下步骤：在具有矩形结构的基板的四个边的电阻膜上形成共用电极；利用与所述电阻膜的表面接触的多个探头，测量所述电阻膜的电位，其中所述电位从所述共用电极被提供给所述电阻膜；由计算部分根据所测量的电位的值来计算电阻膜除去区域，从而使所述电阻膜的电位分布均匀；以及通过激光除去由所述计算部分计算的电阻膜除去区域中的电阻膜。

Description

坐标位置检测设备的制造方法
相关申请的交叉引用
本专利申请基于并请求2008年5月19日提交的日本专利申请No.2008-130857的优先权，该申请的全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明一般地涉及一种坐标位置检测设备的制造方法。
背景技术
触摸屏例如已经用作计算机系统的输入设备。触摸屏设置在显示器上，构成为检测显示器上的坐标位置并得到与坐标位置相对应的检测信号。在触摸屏上可以进行直接输入，从而可以容易和直观地进行输入。
对于触摸屏，已经提出电阻膜类型、光学类型和电容耦合类型等各种类型。一般将具有简单结构和简单控制系统的电阻膜类型用于触摸屏。取决于电阻膜上的电极的配置，有4线型、5线型、8线型和其它低电阻触摸屏。
在5线型电阻膜触摸屏中，与4线型或8线型电阻膜触摸屏相比，配置在操作面侧的上部板的导电膜专用于电位读取。因此，5线型触摸屏没有作为4线型或8线型电阻膜触摸屏的问题之一的边缘滑动问题。为此，5线型触摸屏被用于较差的服务条件或需要长的耐久期间的情况。
图1是示出5线电阻膜触摸屏的结构的图。
图1所示的5线电阻膜触摸屏1包括上部板11和下部板12。透明电阻膜22形成在下部板12的玻璃基板21的整个面上。X轴坐标检测电极23和24以及Y轴坐标检测电极25和26形成在透明电阻膜22上。透明电阻膜32形成在上部板11的膜板31上。坐标检测电极33形成在透明电阻膜32上。
首先，通过向X轴坐标检测电极23和24施加电压，在下部板12的透明电阻膜22的X轴方向上产生电位分布。此时，检测出下部板12的透明电阻膜22的电位，从而可以检测出上部板11与下部板12接触的位置的X坐标。
接着，通过向Y轴坐标检测电极25和26施加电压，在下部板12的透明电阻膜22的Y轴方向上产生电位分布。此时，检测出下部板12的透明电阻膜22的电位，从而可以检测出上部板11与下部板12接触的位置的Y坐标。
在上述触摸屏中，存在在下部板12的透明电阻膜22上均匀地产生电位分布的问题。为了使下部板12的透明电阻膜22上的电位分布均匀，例如在日本公开专利申请No.10-83251中公开了在周围在多级上设置电位分布校正图案的方法。
另外，在日本公开专利申请No.2001-125724中公开了设置共用电极来包围输入屏幕的周围的方法。
而且，在日本公开专利申请No.2007-25904中公开了在形成在透明电阻膜上的绝缘膜上设置开口部分并且从该开口部分提供电位的方法。
由于设置有坐标输入设备的装置的小型化，要求坐标输入设备具有窄的框架。
但是，在日本公开专利申请No.10-83251中公开的坐标输入设备中，需要在周围在多级上设置电位分布图案。因此，难以使坐标输入设备的框架窄。
而且，在日本公开专利申请No.2001-125724中公开的方法中，设置共用电极来包围输入屏幕的周围，如果透明电阻膜与图案电阻的电阻比不大，则透明电阻膜的电位分布不均匀。
另外，在日本公开专利申请No.2007-25904中公开的方法中，在绝缘膜上设置开口部分，尽管可以解决上述两个问题，但制造工艺可能复杂。因此，由于材料或制造上的电阻值的不均匀，具有良好性能的产品的产出可能降低。
发明内容
因此，本发明的实施方式可以提供一种解决上述一个或多个问题的新的、有用的坐标位置检测设备的制造方法。
更具体地，本发明的实施方式可以提供一种坐标位置检测设备的制造方法，从而能够以高的生产率制造具有窄框架和提高的坐标位置检测精度的坐标位置检测设备。
本发明的一个方面可以提供一种坐标位置检测设备的制造方法，该坐标位置检测设备包括：
形成在基板上的电阻膜；和
构成为向该电阻膜施加电压的共用电极，
其中，通过从所述共用电极向所述电阻膜提供电位，在所述电阻膜上产生电位分布，检测出所述电阻膜被接触的位置的电位，从而检测出所述电阻膜的接触位置的坐标，
所述坐标位置检测设备的制造方法包括以下步骤：
在具有矩形结构的基板的四个边的电阻膜上形成共用电极；
利用与所述电阻膜的表面接触的多个探头，测量所述电阻膜的电位，其中所述电位从所述共用电极被提供给所述电阻膜；
由计算部分根据所测量的电位的值来计算电阻膜除去区域，从而使所述电阻膜的电位分布均匀；以及
通过激光除去由所述计算部分计算的电阻膜除去区域中的电阻膜。
本发明的实施方式的其它目的和优点将在以下说明中部分阐述，并且部分会从该说明得以明确，或者可以通过实践本发明而得知。本发明的目的和优点将通过后附权利要求中特别指出的要素和组合来实现和获得。应当理解的是，上述的一般性说明和以下的详细说明仅仅是示例性和解释性的，不构成对所要求保护的发明的限制。
附图说明
图1是示出5线电阻膜触摸屏的结构的图。
图2是用于本发明的实施方式的坐标位置检测设备的制造方法的制造装置的结构图。
图3是本发明的实施方式的坐标位置检测设备的制造方法的流程图。
图4是通过本发明的实施方式的坐标位置检测设备的制造方法形成的电阻膜除去区域的俯视图。
图5是通过本发明的实施方式的制造方法制造的坐标位置检测设备的系统结构图。
图6是示出面板部分的结构的图。
图7是电阻膜除去区域的主要部分平面图。
图8是示出上部板的结构的图。
图9是接口板的处理流程图。
图10是示出下部板的电位分布状态的图。
具体实施方式
以下参照图2～图10说明本发明的实施方式。
[制造装置]
参照图2详细说明用于本发明的实施方式的制造方法的制造装置。这里，图2是制造装置的结构图。
本发明的实施方式的制造装置包括XYZθ微动工作台51、XYZθ微动工作台控制电路55、激光光源52、激光光源控制电路56、光学系统53、探头57、电位测量电路58、计算部分54和控制电路59等。
XYZθ微动工作台51是移动工作台，玻璃基板131可以借助该移动工作台沿X方向、Y方向、Z方向和θ方向移动。XYZθ微动工作台控制电路55构成为控制XYZθ微动工作台51。
激光光源控制电路56构成为控制激光光源52的发光。光学系统53构成为将来自激光光源52的光会聚到由ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)等构成的透明电阻膜132上。透明电阻膜132形成在玻璃基板131上。
探头57构成为测量透明电阻膜132表面的电位。电位测量电路58构成为根据来自探头57的信号来测量电位。计算部分74构成为根据电位测量电路58测量的电位来计算下述的电阻膜除去区域的范围。
控制电路59构成为控制XYZθ微动工作台控制电路55和激光光源控制电路56，从而根据来自计算部分54的信息，在玻璃基板131由XYZθ微动工作台51移动的同时，以指定的定时照射来自激光光源52的激光。
在具有上述结构的制造装置中，在玻璃基板131由XYZθ微动工作台51移动的同时，激光从激光光源52照射到形成在XYZθ微动工作台51上安装的玻璃基板131上的透明电阻膜132的指定区域。
该激光是受激激光，具有大约355nm的波长。尽管具有上述波长的光透射过玻璃基板131，但透明电阻膜132对于具有上述波长的光具有低的透射率。因此，在照射了该激光的区域，激光透射过玻璃基板131而在具有低透射率的透明电阻膜132处被吸收。
因此，通过激光照射，照射了光的区域中的透明电阻膜132由于烧蚀而从玻璃基板131的表面除去。在本实施方式中，透明电阻膜132被具有大约355nm的波长的激光除去。
这样除去了形成在玻璃基板131上的指定区域中的透明电阻膜132。更具体地说，计算部分54根据电位测量电路58经由与透明电阻膜132接触的探头57而测量的透明电阻膜132的电位信息，计算要除去的透明电阻膜132的区域。
为此，设置与透明电阻膜132接触的多个探头57。更具体地说，二维地配置20个或更多个探头57。
由计算部分54计算的要除去的透明电阻膜132的区域的信息被传送到控制电路59。从控制电路59向XYZθ微动工作台控制电路55和激光光源控制电路56传送每个控制信息项目。更具体地说，传送信息，从而与透明电阻膜132的要除去的区域相对应地，由XYZθ微动工作台51移动玻璃基板131，同时从激光光源52照射激光。
[制造方法]
接着，参照图3、图4和图6说明本发明的实施方式的坐标位置检测设备的制造方法。这里，图3是本发明的实施方式的坐标位置检测设备的制造方法的流程图。图4是通过本发明的实施方式的坐标位置检测设备的制造方法形成的电阻膜除去区域的俯视图。图6是示出面板部分的结构的图。更具体地说，本实施方式涉及下部板121的制造方法(见图5)。
首先，在图3的步骤S102中，在形成在玻璃基板131上的透明电阻膜132上形成共用电极134。共用电极134由Ag-C构成。通过溅射、真空蒸镀等在玻璃基板131上形成例如由ITO(氧化铟锡)构成的透明电阻膜132。更具体地说，通过对包含Ag-C的浆料进行丝网印刷并且进行烘焙而形成共用电极134。图4(a)是形成了共用电极134的状态的俯视图。
接着，在图3的步骤S104中，使测量电位的探头57与透明电阻膜132的表面接触。
然后，在图3的步骤S106中，由电位测量电路58经由探头57测量透明电阻膜132的电位。由此可以确定透明电阻膜132的电位分布状态。为了确定该电位分布，由共用电极134提供电位。
接着，在图3的步骤S108中，由计算部分54根据电位测量电路58获得的信息计算透明电阻膜132的除去区域。更具体地说，在理论上的电位分布与步骤S106中测量的电位分布不一致的情况下，在计算部分54中计算电阻膜除去区域133的间距、结构等，从而使电位分布接近理论上的电位分布。
这种情况下，如果步骤S106中测量的电位分布高于理论上的电位分布，则将电阻膜除去区域133形成得较宽。如果步骤S106中测量的电位分布与理论上的电位分布基本相同，则在该部分中形成小的电阻膜除去区域133，或者不形成电阻膜除去区域133。
然后，在图3的步骤S110中，在通过XYZθ微动工作台51移动玻璃基板131的同时，从激光光源52照射激光，从而除去透明电阻膜132的该部分。结果，形成电阻膜除去区域133。
更具体地说，根据从控制电路59向XYZθ微动工作台控制电路55和激光光源控制电路56传送的信息，控制激光光源52和XYZθ微动工作台51，从而除去透明电阻膜132的该部分而形成电阻膜除去区域133。图4(b)是所形成的电阻膜除去区域133的俯视图。
这样完成本发明的实施方式的电阻膜除去区域133的形成步骤。
此后，形成具有第1通孔151-1～第4通孔151-4的第1绝缘膜135(见图6)。具体地说，在通过使用绝缘浆料的丝网印刷进行图案印刷后进行烘焙。
然后，在第1绝缘膜135上形成由Ag构成的第1布线136-1～第4布线136-4。具体地说，在通过丝网印刷法对包含Ag的导电浆料进行图案印刷后进行烘焙，从而形成第1布线136-1～第4布线136-4。
然后，形成第2绝缘膜137。具体地说，在通过丝网印刷法对绝缘浆料进行图案印刷后进行烘焙，从而形成第2绝缘膜137。
这样可以形成下部板121。
[坐标位置检测设备]
以下说明由本发明的实施方式的制造装置制造的坐标位置检测设备。具体地说，利用本发明的实施方式的制造装置制造下部板121。
(系统结构)
图5是由本发明的实施方式的制造方法制造的坐标位置检测设备的系统结构图。
在该实施方式中，作为坐标输入系统100，说明所谓的5线型模拟电阻膜触摸屏。本实施方式的坐标输入系统100包括面板部分111和接口板112。
面板部分111包括下部板121、上部板122、隔板123和FPC(Flexible Printed Circuit，软性印刷电路板)电缆124。下部板121和上部板122经由隔板123彼此粘接。隔板123由绝缘两面胶带等形成。隔板123构成为在下部板121和上部板122之间形成指定间隙的同时将下部板121和上部板122彼此粘接。
FPC电缆124具有在软性印刷电路板上形成第1布线～第5布线的结构。FPC电缆124例如通过对各向异性导电膜进行热压缩而与下部板121连接。
(下部板121)
接着，参照图6说明下部板121的结构。图6(A)是下部板121的平面图。图6(B)是沿图6(A)的线A-A取出的截面图。图6(C)是沿图6(A)的线B-B取出的截面图。图6(D)是沿图6(A)的线C-C取出的截面图。图6(E)是沿图6(A)的线D-D取出的截面图。
如图6所示，下部板121包括玻璃基板131、透明电阻膜132、电阻膜除去区域133、共用电极134、第1绝缘膜135、布线136以及第2绝缘膜137。
在玻璃基板131的整个面上形成透明电阻膜132。透明电阻膜132通过利用真空蒸镀等而例如由ITO形成(形成透明电阻膜132)。可见光可以透射过具有指定电阻的透明电阻膜132。
(电阻膜除去区域133)
电阻膜除去区域133设置在玻璃基板131的周边部分，并且形成在形成有共用电极134的区域内部。
图7是电阻膜除去区域133的主要部分平面图。在本实施方式中，如图7所示，相邻的电阻膜除去区域133之间的间隙W、即形成在相邻的电阻膜除去区域133之间的、用于提供电位的区域的宽度彼此相同。
电阻膜除去区域133的间距在面板部分121的第1边171-1、第2边171-2、第3边171-3、第4边171-4的两端附近宽。随着接近中央部分而间隙变窄。具体地说，从两端到中央部分，电阻膜除去区域133的间距P1、P2、P3、P4、...形成为满足以下关系：P1＞P2＞P3＞P4...。
(提供电位的区域)
提供电位的区域是相邻的电阻膜除去区域133之间的透明电阻膜132的部分。经由这些区域，电位被提供给整个透明电阻膜132。具体地说，在本实施方式中，如图7所示，在面板部分121的第1边171-1、第2边171-2、第3边171-3、第4边171-4的两端周围，以较宽的间距形成提供电位的区域，以较窄的间距形成中央部分。
在这样的结构下，减少了电位分布大并且可能变形的第1边171-1、第2边171-2、第3边171-3、第4边171-4的电位分布的变形。结果，可以使透明电阻膜132的电位分布均匀，由此可以进行正确的坐标位置检测。
电阻膜除去区域133的结构不限于图7所示的结构。只要使透明电阻膜132上的电位分布均匀，可以使用任何结构。
(共用电极134)
共用电极134例如由Ag-C构成。共用电极134形成在电阻膜除去区域133以外的透明电阻膜132上。
(第1绝缘膜135)
第1绝缘膜135堆叠在透明电阻膜132上从而覆盖共用电极134。在下部板121的对应的4个角上的第1绝缘膜135中，形成第1通孔151-1～第4通孔151-4。第1通孔151-1～第4通孔151-4形成驱动电压施加部分。
(第1布线136-1～第4布线136-4)
第1布线136-1例如由Ag等低电阻材料构成。第1布线136-1沿着下部板121的第1边171-1而形成在第1绝缘膜135上。第1布线136-1形成为埋入形成在第1绝缘膜135中的第1通孔151-1。第1布线136-1与FPC电缆的第1布线连接。
第2布线136-2例如由Ag等低电阻材料构成。第2布线136-2沿着与下部板121的第1边171-1相对的第2边171-2而形成在第1绝缘膜135上。第2布线136-2形成为埋入形成在第1绝缘膜135中的第2通孔151-2。第2布线136-2与FPC电缆的第2布线连接。
第3布线136-3例如由Ag等低电阻材料构成。第3布线136-3沿着第3边171-3在下部板121的第2边171-2侧的一半而形成在第1绝缘膜135上。第3边171-3与第1边171-1和第2边171-2垂直。第3布线136-3形成为埋入形成在第1绝缘膜135中的第3通孔151-3。第3布线136-3与FPC电缆的第3布线连接。
第4布线136-4例如由Ag等低电阻材料构成。第4布线136-4沿着第3边171-3在下部板121的第1边171-1侧的一半而形成在第1绝缘膜135上。第3边171-3与第1边171-1和第2边171-2垂直。第4布线136-4形成为埋入形成在第1绝缘膜135中的第4通孔151-4。第4布线136-4与FPC电缆的第4布线连接。
第2绝缘膜137形成在第1绝缘膜135上以覆盖第1布线136-1、第2布线136-2、第3布线136-3和第4布线136-4。上部板122经由隔板123而粘接到第2绝缘膜137的上部。
(上部板122)
接着，参照图8说明上部板122的结构。这里，图8(A)是上部板122的俯视图。图8(B)是上部板122的截面图。
上部板122包括膜基板211、透明电阻膜212和电极213等。膜基板211由PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)等具有柔性的树脂膜构成。在膜基板211的与下部板121相对的整个面上形成透明电阻膜212。透明电阻膜212由ITO等透明导电材料构成。
电极213在X1方向的端部配置在上部板122的透明电阻膜212上。电极213经由触点(未示出)与连接到下部板121的FPC电缆的第5布线连接。上部板122用作探头，通过接口板112检测出下部板121的电位，从而检测出坐标位置。
(检测步骤)
接着，参照图9和图10说明在本发明的实施方式的坐标位置检测设备中检测坐标位置的步骤。
图9是接口板112的处理流程图。图10是示出下部板121的电位分布状态的图。更具体地，图10(a)示出X坐标检测时的电位分布。图10(b)示出Y坐标检测时的电位分布。
在步骤S1-1中，接口板112向第1布线136-1和第2布线136-2施加电压Vx，并将第3布线136-3和第4布线136-4接地。结果，可以在透明电阻膜132上产生图10(a)的虚线所示的均匀的电位分布。现有技术的电位分布如图10(a)的弯曲的一点点划线所示变形。因此，根据本发明的实施方式，可以正确地检测X坐标位置。
然后，在步骤S1-2中，接口板112检测出下部板121的电位。另外，在步骤S1-3中，接口板112检测出与下部板121的电位对应的X坐标位置。
接着，在步骤S1-4中，接口板112向第1布线136-1和第4布线136-4施加电压Vy，并将第2布线136-2和第3布线136-3接地。结果，可以在透明电阻膜132上产生图10(b)的虚线所示的均匀的电位分布。现有技术的电位分布如图10(b)的弯曲的一点点划线所示变形。因此，根据本发明的实施方式，可以正确地检测Y坐标位置。
接着，在步骤S1-5中，接口板112检测出下部板121的电位。另外，在步骤S1-6中，接口板112检测出与下部板121的电位对应的Y坐标位置。
根据本发明的实施方式，第1布线136-1～第4布线136-4层叠在共用电极134上。从而可以使面板部分121的框架变窄。而且，通过形成电阻膜除去区域133，可以使X坐标位置检测时或Y坐标位置检测时向下部板121的透明电阻膜132施加的电位分布在检测区域中均等。因此，可以正确地进行坐标位置检测。
根据本发明的上述实施方式，可以提供一种坐标位置检测设备的制造方法，从而能够以高的生产率制造具有窄框架和提高的坐标位置检测精度的坐标位置检测设备。
这里所述的所有例子和条件性语言都是用于教导目的，以帮助读者理解本发明和发明人提出的概念以提高现有技术，应当理解为不限于这些具体说明的例子和条件，并且说明书中的这些例子的组织也不涉及本发明的优劣的展示。尽管具体说明了本发明的实施方式，但应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变、替换和变更。
例如，在本发明的上述实施方式中，使用ITO作为透明电阻膜的材料。只要透明电阻膜的材料包括氧化铟、氧化锡、氧化锌或氧化锑并且在可见区域中透明，就可以实现同样的效果。

Claims (5)

1.一种坐标位置检测设备的制造方法，该坐标位置检测设备包括：
形成在基板上的电阻膜；和
构成为向该电阻膜施加电压的共用电极，
其中，通过从所述共用电极向所述电阻膜提供电位，在所述电阻膜上产生电位分布，检测出所述电阻膜被接触的位置的电位，从而检测出所述电阻膜的接触位置的坐标，
所述坐标位置检测设备的制造方法包括以下步骤：
在具有矩形结构的基板的四个边的电阻膜上形成共用电极；
利用与所述电阻膜的表面接触的多个探头，测量所述电阻膜的电位，其中所述电位从所述共用电极被提供给所述电阻膜；
由计算部分根据所测量的电位的值来计算电阻膜除去区域，从而使所述电阻膜的电位分布均匀；以及
通过激光除去由所述计算部分计算的电阻膜除去区域中的电阻膜。
2.如权利要求1所述的坐标位置检测设备的制造方法，
其中，在通过激光除去电阻膜的步骤中，将所述基板固定到移动工作台上，所述移动工作台构成为至少在二维方向上移动；
在由所述控制电路根据由所述计算部分计算的所述电阻膜除去区域的信息驱动所述移动工作台的同时，照射激光。
3.如权利要求1所述的坐标位置检测设备的制造方法，
其中，所述电阻膜包括IT0或氧化铟、氧化锡、氧化锌或氧化锑。
4.如权利要求1所述的坐标位置检测设备的制造方法，
其中，所述基板和所述电阻膜在可见区域中是透明的。
5.如权利要求1所述的坐标位置检测设备的制造方法，
其中，所述激光具有340nm～420nm的波长。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI485024B (zh) * 2013-01-15 2015-05-21 Univ Nat Yunlin Sci & Tech Laser processing device with auxiliary plate

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5065152B2 (ja) * 2008-05-19 2012-10-31 富士通コンポーネント株式会社 座標検出装置の製造方法
US20120032140A1 (en) 2009-09-18 2012-02-09 Jingjing Li Light-emitting diode including a metal-dielectric-metal structure

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02117786A (ja) * 1988-10-26 1990-05-02 Fujitsu Ltd 集積回路のレーザートリミング方法
JP3984670B2 (ja) 1996-09-06 2007-10-03 富士通コンポーネント株式会社 座標検出装置
JP3780531B2 (ja) * 1997-06-30 2006-05-31 セイコーエプソン株式会社 映像信号処理回路、それを用いた映像表示装置及び電子機器並びにディジタル−アナログ変換器の出力調整方法
JP2001125724A (ja) 1999-10-27 2001-05-11 Finput Co Ltd タッチパネル
US6727895B2 (en) * 2000-02-02 2004-04-27 3M Innovative Properties Company Touch screen panel with integral wiring traces
KR100698898B1 (ko) * 2000-08-03 2007-03-22 한국터치스크린(주) 터치판넬
JP4320131B2 (ja) 2001-04-26 2009-08-26 富士通株式会社 半導体装置の評価方法
KR20020091297A (ko) 2001-05-30 2002-12-06 아이티엠 주식회사 균등 전위분포를 갖는 터치패널용 전극구조
JP4759172B2 (ja) * 2001-07-05 2011-08-31 リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 基板製造方法
JP4417941B2 (ja) * 2002-06-21 2010-02-17 リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 レーザー加工方法
JP2007061913A (ja) * 2002-06-21 2007-03-15 Ricoh Microelectronics Co Ltd レーザー加工方法及びレーザー加工装置
JP2007018020A (ja) * 2003-07-22 2007-01-25 Gunze Ltd 透明タッチパネル及び電子機器
CN100382203C (zh) 2003-07-31 2008-04-16 大毅科技股份有限公司 薄膜电阻的制造方法
JP4718920B2 (ja) 2005-07-13 2011-07-06 富士通コンポーネント株式会社 座標検出装置
JP4802778B2 (ja) 2006-03-13 2011-10-26 ソニー株式会社 入力装置、電気光学装置並びに電子機器
JP4710732B2 (ja) * 2006-06-21 2011-06-29 セイコーエプソン株式会社 基板及びその分断方法、電気光学装置及びその製造方法、ならびに電子機器
KR20080043202A (ko) 2007-05-09 2008-05-16 대덕전자 주식회사 저항체 내장형 인쇄회로기판의 레이저 트림 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI485024B (zh) * 2013-01-15 2015-05-21 Univ Nat Yunlin Sci & Tech Laser processing device with auxiliary plate

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