CN101579753A - 基板的伸缩状态显示装置、及基板的伸缩状态显示方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种可容易地掌握基板整体的变形形态的基板的伸缩状态显示装置及方法。在规定了基板坐标系的数据显示部中,显示与设置在基板上的各标记的中心的位置坐标(xm,ym)分别对应的圆形符号。而且,显示与以各标记的中心的位置坐标(xm,ym)为起点的由向量(ΔDx,ΔDy)表示的X射线相机(12)的视野中心,在基板坐标系中的位置坐标(xc,yc)分别对应的方形符号。由此,可以从视觉上识别基板错移何种程度。
Description
技术领域
本发明涉及基板的伸缩状态显示装置、及基板的伸缩状态显示方法,更详细而言,涉及对印制布线板等的伸缩状态进行显示的基板的伸缩状态显示装置、以及用于对印制布线板等的伸缩状态进行显示的基板的伸缩状态显示方法。
背景技术
例如存在一种用于在规定的目的位置(目的坐标)形成用于将电子部件安装于例如印制布线板上的孔、或用于对印制布线板自身进行定位的孔的开孔装置(例如参照专利文献1)。这种开孔装置使用可视光相机或X射线相机等摄像装置对预先在印制布线板的应该开孔的位置印刷的标记进行拍摄,通过对拍摄后的图像进行处理,检测出该标记的中心。因此,可以在应该开孔的位置、即上述标记的中心比较准确地开孔。
但是,利用可视光相机或X射线相机等拍摄的图像,由于像差等的影响,会出现与中心附近相比,周围发生失真的不良情况。而且,该失真不均匀。因此,在通过图像处理检测标记的中心的情况下,优选以使在印制布线板上印刷的标记的中心与视野中心一致的状态,进行标记的拍摄。由此,可以准确地检测出标记的中心位置。
另一方面,在以标记被置于视野的外缘附近的状态进行拍摄的情况下,由于像差等的影响,导致实际的标记的中心位置和检测出的中心位置的错移量增大。
因此,为了高精度地在印制布线板上开孔,优选使标记的中心与视野中心一致地进行拍摄。
专利文献1:特开平9-123040号公报
在上述的开孔装置中,相对于摄像装置,使印制布线板顺次相对移动,将在印制布线板上印刷的多个标记各自的中心定位于摄像装置的视野中心。该印制布线板的移动根据被印刷的标记间的设计上的距离来进行。因此,例如当印制布线板受到周围温度等的影响发生伸缩时,难以将标记的中心定位于摄像装置的视野中心。因此,当想要在印制布线板的所希望的位置上准确开孔时,需要事先掌握印制布线板整体的伸缩度,考虑该已掌握的信息使印制布线板移动。
发明内容
本发明鉴于这样的实际情况而提出,其目的在于,容易地掌握印制布线板整体的变形形态。
为了实现上述目的,本发明的基板的伸缩状态显示装置具备:按照设置在基板上的多个标记各自的中心与规定的基准位置相一致的方式,使上述基板依次移动的第一机构;每当上述基板被移动时,依次检测上述基准位置与上述标记的中心的位置错移量的第二机构;和根据上述检测出的位置错移量,显示基板的伸缩状态的第三机构。
而且,上述第三机构可以对上述伸缩状态进行视觉化显示。
并且,上述第三机构可以对当按照与上述基准位置一致的方式移动上述基板时的、设定在上述基板上的坐标系中的上述标记的位置和上述坐标系中的上述基准位置的位置,进行视觉化显示。
另外,基板的伸缩状态显示装置还具有对上述标记进行拍摄的摄像机构,上述基准位置是上述摄像机构的视野中心。
此外,上述第二机构可以根据每当移动上述基板时由上述摄像机构拍摄的包括上述标记的图像,检测上述位置错移量。
而且,基板的伸缩显示装置还包括依次存储由上述第二机构对多个上述基板的每个检测出的上述位置错移量的第四机构,上述第三机构可以显示对所存储的上述位置错移量进行了统计处理后的结果。
并且,上述统计处理可以按预先设定的每个时间段执行。
另外,上述第三机构可以按上述基板的每个显示上述伸缩状态。
此外,上述标记可以设置在上述基板的角部分。
为了实现上述目的,本发明的基板的伸缩状态显示方法包括:按照设置在基板上的多个标记各自的中心与规定的基准位置一致的方式,使上述基板依次移动的第一工序;每当移动上述基板时,依次检测上述基准位置与上述标记的中心的位置错移量的第二工序;和根据上述检测出的位置错移量,显示基板的伸缩状态的第三工序。
而且,在上述第三工序中,可以对上述伸缩状态进行视觉化显示。
并且,在上述第三工序中,按照与上述基准位置一致的方式移动了基板时的、设定在上述基板上的坐标系中的上述标记的位置和上述坐标系中的上述基准位置的位置被视觉化。
另外,上述基准位置可以是对上述标记进行拍摄的摄像机构的视野中心。
此外,在上述第二工序中,可以根据每当移动上述基板时由上述摄像机构拍摄的包括上述标记的图像,检测上述位置错移量。
而且,还包括依次存储由上述第二工序对多个上述基板的每个检测出的上述位置错移量的第四工序,在上述第三工序中,显示对所存储的上述位置错移量进行了统计处理的结果。
并且,上述统计处理可以按预先设定的每个时间段执行。
另外,在上述第三工序中,可以按上述基板的每个显示上述伸缩状态。
此外,上述标记可以设置在上述基板的角部分。
根据本发明,能够容易地掌握作为基板整体的变形形态。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的开孔装置的概要的图。
图2是基板的俯视图。
图3是表示用于在基板上开孔的处理步骤的流程图。
图4是表示用于识别基板的变形的处理步骤的流程图。
图5是表示在显示器上显示的图形的图。
图6A是表示在数据显示部上显示的基板的图。
图6B是对在数据显示部上显示的基板进行放大显示的图。
图7是表示图形数据的显示形态的其他例子的图(其一)。
图8是表示图形数据的显示形态的其他例子的图(其二)。
图9是表示图形数据的显示形态的其他例子的图(其三)。
图10是表示基板的标记的配置的其他例子的图(其一)。
图11是表示基板的标记的配置的其他例子的图(其二)。
图12是表示图形数据的显示形态的其他例子的图。
图中:1-开孔装置,10-装置主体,11-X射线发生装置,12-X射线相机(摄像机构),13-基板载置台,13a-贯通孔,13b-固定夹具,14-钻孔单元,14a-钻头,15-执行元件,16-控制装置,50-数据显示部,51b、52b、54b-滑动条,100-基板,100a~100d-标记,151-移动台架,152-X工作台,153-Y工作台,161-计算机,161a-存储装置,162-显示器(显示装置),163-输入设备。
具体实施方式
以下,参照图1~图6B,说明将本发明涉及的基板的伸缩状态显示装置及基板的伸缩状态显示方法具体化的一个实施方式。
图1是表示开孔装置1的简要构成的图。开孔装置1是在基板100上开孔的装置。如图1所示,开孔装置1具备:装置主体10、X射线发生装置11、X射线相机12、形成有贯通孔13a的基板载置台13、将基板100固定在该基板载置台13上的固定夹具13b、具有在Z轴方向上往复移动的钻头14a的钻孔单元14、在XY面内移动的移动台架151、被配置成可以相对移动台架151在X轴方向移动的X工作台152、相对X工作台152在Y轴方向移动的Y工作台153、驱动X工作台152及Y工作台153的执行元件15、以及对上述各部进行控制的控制装置16。
图2是基板100的俯视图。如图2所示,基板100是具有多层结构,以长度方向为Y轴方向的长方形部件。在该基板100内部的层的角部分,印刷有圆形的标记100a~100d(标记的形状任意)。在本实施方式中,标记100a~100d被设置成其中心与应该形成在基板100上的孔的中心一致。而且,在形成了标记100a~100d的层的表面层叠形成有其它层,无法从外部辨识标记100a~100d。
其中,在本实施方式中,标记100a~100d为圆形,但标记的形状不限于此,也可以是矩形,另外,还可以是由多条线形成的线图案等。
移动台架151被配置成可以在XY面内移动。而且,X工作台152被配置成可以相对移动台架151在X轴方向相对移动,Y工作台153被配置成可以相对X工作台152在Y轴方向相对移动。
基板载置台13是在中央形成有贯通孔13a且以长度方向为X轴方向的板状部件。上述的基板100被载置于基板载置台13的上面,通过固定夹具13b固定在基板载置台13上。而且,该基板载置台13被固定在Y工作台153的上面。
执行元件15通过使移动台架151在XY面内移动,使基板载置台13与X工作台152、Y工作台153一起移动,将基板100定位于X射线相机12的视野内。另外,执行元件15通过使X工作台152及Y工作台153移动,使基板载置台13移动,将基板100定位于钻孔单元14的下方。其中,在本实施方式中,能够使X工作台152及Y工作台153微动,可以比移动台架151更高精度地定位。
X射线发生装置11被配置在基板载置台13的下方。该X射线发生装置11向上方射出X射线。从X射线发生装置11射出的X射线透过基板载置台13及基板100,到达X射线相机12。
X射线相机12被配置成隔着基板载置台13与X射线发生装置11对置。该X射线相机12接收透过了基板100的X射线,输出基于接收到的X射线的图像信号。
钻孔单元14具有:以Z轴方向为长度方向配置的钻头14a、和使该钻头14a旋转及升降的未图示的驱动机构。该钻孔单元14根据控制装置16的指示,使钻头14a旋转或升降。
本实施方式中,X射线相机12和钻孔单元14被配置成在X轴方向隔开规定的距离,并且X射线相机12的光轴与钻头14a的旋转轴平行。
控制装置16具备:计算机161、作为输出设备的显示器(显示装置)162、键盘及鼠标等输入设备163等。其中,计算机161包括未图示的CPU(中央处理器:Central Processing Unit)、主存储部、辅存储部、接口部、以及将上述各部相互连接的系统总线等而构成。
CPU根据辅存储部中存储的程序执行后述的处理。另外,主存储部包括RAM(随机存储器:Random Access Memory)等而构成,被用作CPU的作业区域。而辅存储部包括ROM(只读存储器:Read OnlyMemory)、磁盘、半导体存储器等非易失性存储器而构成。该辅存储部存储由CPU执行的程序、以及各种参数等,并且存储包括CPU的处理结果等的信息。此外,接口部包括串行接口或LAN(局域网:Local AreaNetwork)接口、调制解调器等而构成。
其中,作为控制装置16,例如可以使用市售的通用计算机。
图3及图4所示的流程图,与由计算机161执行的程序的一系列处理算法相对应。以下,参照图3及图4,对通过上述的开孔装置1在基板100上开孔的工序、以及识别基板100的变形的工序的一例进行说明。
首先,在最初的步骤S11中,计算机161对成为加工对象的基板100赋予基板识别编号(步骤S11)。对于该基板识别编号的赋予而言,在新的任务开始时或者进行当日最开始的加工时,对最开始成为加工对象的基板100首先赋予1,每当成为加工对象的基板100被更新时,向基板100赋予依次连续的编号2、3、4。另外,该基板识别编号也可以是例如与批号相关联的编号等。
在接下来的步骤S12中,计算机161通过借助执行元件15驱动移动台架151来使基板100移动,将标记100a~100d的中心定位在X射线相机12的视野中心(光轴上)(步骤S12)。该基板100的移动例如如图2所示,以基板100的左上角为基板100的基准位置OG,根据该基准位置OG来执行。
具体而言,例如在基板100被载置固定于基板载置台13之后,计算机161通过未图示的测量装置等对基准位置OG在XY面内的位置坐标进行测量。接着,使用该基准位置OG的位置坐标(X,Y)、和设计上的标记100a~100d相对基准位置OG的位置数据,算出以基准位置OG为原点的坐标系(以下称为基板坐标系)中各标记100a~100d的中心的位置坐标(xm,ym)。接着,使用位置坐标(xm,ym),算出XY面内的各标记100a~100d的中心的位置坐标(Xm,Ym)。其中,该位置坐标(Xm,Ym)可以通过下述式(1)求出。
(Xm,Ym)=(X,Y)+(xm,ym) …(1)
然后,计算机161按照标记100a~100d中,首先标记100a的中心位于X射线相机12的视野中心(光轴上)的方式,使基板100移动。其中,如果设X射线相机12的视野中心的坐标为(Xc,Yc),则规定此时的移动量及方向的向量(D1x,D1y)可以通过下述式(2)求出。因此,计算机161按照下述式(2)所示的向量(D1x,D1y)使基板100移动。由此,标记100a的中心大致被定位在X射线相机12的视野中心。
(D1x,D1y)=(Xc,Yc)-(Xm,Ym) …(2)
在接下来的步骤S13中,计算机161通过使X射线发生装置11以及X射线相机12协作来对标记100a进行拍摄(步骤S13)。在通过该拍摄而得到的图像中,图像的中心与X射线相机12的视野中心一致。
在接下来的步骤S14中,计算机161根据在步骤S13中取得的图像,算出X射线相机12的视野中心与标记100a的中心的位置错移量、即图像的中心与标记100a的中心的距离(步骤S14)。该位置错移量(距离)主要因基板100的伸缩与变形引起。另外,该位置错移量可以通过公知的图像处理方法算出。
在接下来的步骤S15中,计算机161将计算出的标记100a的位置错移量与基板识别编号建立关联,存储到存储装置161a中(步骤S15)。这里,该位置错移量作为例如以图像的中心为起点、以图像中的标记100a的中心为终点的向量(ΔDx,ΔDy)被存储。
在接下来的步骤S16中,计算机161通过借助执行元件15驱动X工作台152及Y工作台153来使基板100移动。然后,考虑在步骤S14中算出的位置错移量,将设置在基板100上的标记100a的中心,定位到钻孔单元14的钻头14a的旋转轴上。
例如,如果设钻头14a的旋转轴在XY面内的坐标为(Xd,Yd)、位置错移量为(ΔDx,ΔDy),则规定此时的移动量及方向的向量(ΔD2x,ΔD2y)可以利用下述式(3)求出。因此,计算机161根据由下述式(3)表示的向量(D2x,D2y)使基板100移动。由此,标记100a的中心被定位于钻头14a的旋转轴上。
(D2x,D2y)=(Xd,Yd)-(Xc,Yc)-(ΔDx,ΔDy) …(3)
如果定位完毕,则计算机161通过使钻头14a旋转同时下降,使钻头14a贯通基板,随后使该钻头14a上升,由此在基板100上形成贯通标记100a的中心的孔(步骤S16)。之后,计算机161对标记100b~100d也同样执行上述步骤S11~S16的处理。
在本实施方式中,如果针对最初的基板100在与标记100a~100d对应的位置上形成孔,则通过未图示的装载机,将未处理的基板100依次装载到基板载置台13上以代替已处理完毕的基板100。然后,对被装载的基板100依次执行上述处理。由此,按每个基板100,将标记100a~100d的中心的位置与X射线相机12的视野中心的位置的位置错移量,存储到存储装置161a。
如果某种程度的基板100的处理已经完毕,则计算机161根据存储装置161a中蓄积的数据识别基板100的变形趋势。以下,参照图4,说明基板100的变形趋势的识别工序。
首先,在最初的步骤S21中,计算机161根据存储装置161a中存储的位置错移量,生成图形数据(步骤S21)。
在接下来的步骤S22中,计算机161将在步骤S21中生成的图形数据显示到显示器162的画面上(步骤S22)。
在接下来的步骤S23中,使用户根据该画面上的显示识别每个基板100的变形特性(步骤S23)。
这里,在上述步骤S22中,例如由计算机161显示如图5所示的图形。例如,在数据显示部50中,显示了由基板坐标系规定且与设置在基板100上的各标记100a~100d的中心的位置坐标(xm,ym)分别对应的圆形符号501a~501d。并且,还显示了方形符号502a~502d,其与以标记100a~100d的中心的位置坐标(xm,ym)为起点的由向量(ΔDx,ΔDy)表示的X射线相机12的视野中心,在基板坐标系中的视野中心的位置坐标(xc,yc)分别对应。通过这样的显示方式,可以视觉进行识别地显示了在该基板100中标记100a~100d整体上如何错移,用户容易直接(直观地)捕捉到基板100整体如何变形。
另外,在数据显示部50的周围,设置有由显示数据显示部50的强调率的值的显示控件51a及用于变更其强调率的滑动条51b构成的强调率调整部51、由显示数据显示部50的坐标系的标度(尺)的值的显示控件52a及用于变更该标度的滑动条52b构成的标度调整部52、显示或输入数据显示部50的关联数据(拍摄中心与标记中心的位置错移量、数据取得时刻等)的关联数据部53、和由显示与在数据显示部50上显示的位置数据相关的基板100的识别编号的显示控件54a及用于变更该识别编号(多个基板100中想要在数据显示部50中显示位置数据的特定基板100的识别编号)的滑动条54b构成的基板选择部54。以上述位置数据的图形数据为代表,所有这些数据在一个画面上同时显示。
在本实施方式中,数据显示部50的显示数据及其显示方式,对应滑动条51b、52b、54b的滑块的位置发生变化。例如,数据显示部50的强调率或标度成为对规定的基准值乘以与滑动条51b、52b的滑块的位置对应的系数而得到的值。此时,对于与强调率或标度的变更有关的系数,用户可以通过上述输入设备163(例如键盘)设定任意的值(可变设定)。而且,在数据显示部50中显示的基板100,可以通过使与分别赋予给基板100的识别编号对应的滑动条54b的滑块滑动来进行切换。例如,通过使滑动条54b的滑块向下方移动,可以从识别编号小的基板向识别编号大的基板顺次切换在数据显示部50中显示的基板100的图像。
即,用户通过借助上述输入设备163(例如键盘)对各滑动条51b、52b、54b的滑块实施滑动操作,可以调整数据显示部50的强调率或标度,或者可以选择应该确认位置数据的基板100。例如,位置错移量一般相对于基板100整体为极小的值。基板100的标记100a~100d相互间的距离为数10mm~数100mm数量级,与此相对,位置错移量是μ(微米)数量级。因此,例如如图6A所示,与在数据显示部50中显示的标记100a~100d的中心分别对应的圆形符号501a~510d、和与X射线相机12的视野中心对应的方形符号502a~502d的位置错移量很小,有时非常难以辨认两者发生了位置错移。
在如此难以视觉捕捉两者的错移的情况下,例如由用户对滑动条52b(图5)的滑块实施滑动操作,如图6B所示,以用户可以识别的程度强调显示位置错移量的作法是有效的。由此,容易直接(直观地)捕捉基板100的变形程度。另外,例如也可以通过由用户对滑动条54b(图5)的滑块实施滑动操作,按每个识别编号依次切换显示基板100。由此,用户容易捕捉同一种类的多个基板100中的错移趋势。
此外,在图5中,与X射线相机12的视野中心对应的方形符号502a~502d,位于由连接标记100a~100d的线段规定的四边形的内侧。这表示了例如基板100收缩。
与此相对,在基板100膨胀的情况下,方形符号502a~502d有位于由连接标记100a~100d的线段规定的四边形的外侧的趋势。此时,存在方形符号502a~502d无法通过显示基板100的标度显示在画面上的情况。因此,该情况下,只要通过操作滑动条52b的滑块,减小基板100的显示标度,将方形符号502a~502d显现在画面上即可。
如上述说明那样,在本实施方式中,能够容易地捕捉作为基板100整体的变形形态。因此,进行开孔作业的技术人员可以根据多个基板100的变形形态,进而根据标记100a~100d的位置错移的趋势,掌握因基板100的伸缩而导致标记100a~100d的中心与X射线相机12的视野中心的错移。由此,在加工基板100时,容易进行在设计值上加进该位置错移量的修正。
通过该修正,标记100a~100d的中心与X射线相机12的视野中心的位置错移量减小,从而减小了标记100a~100d的中心与X射线相机12的视野中心的位置错移量。由此,标记100a~100d的中心的检测精度提高,结果,开孔加工的精度提高。
并且,通过根据标记100a~100d的中心与X射线相机12的视野中心的位置错移量,重新评估生产现场的温度管理,可以减少基板100的变形量,结果,可以实现生产率的提高。
如上所述,本实施方式的基板的变形状态显示方法,通过对每个目标位置与移动后的基板的位置建立关联,可显示能够容易地掌握哪个基板发生何种程度的位置错移、或在基板上的哪个位置发生了何种程度的位置错移(基板整体的位置错移程度)等位置错移信息的图形。由此,能够更容易且更准确地掌握作为基板整体的变形形态。
而且,在图4的步骤S22中,在显示器162上同时显示了与设定在基板100上的所有目标位置相关的位置数据(图5)。由此,用户容易直接(直观地)捕捉基板整体如何变形。
并且,在本实施方式中,通过由用户对滑动条52b(图5)的滑块进行滑动操作,可以任意地强调显示位置错移量。由此,用户能够容易地捕捉位置错移的趋势。
另外,本实施方式的开孔装置1显示了根据用户的操作来放大及缩小位置数据的坐标系的尺寸(标度)的机构(滑动条52b)。由此,用户能够以适度的标度显示位置数据,容易直接(直观上)捕捉基板的变形程度。
此外,上述实施方式可以如下所示进行变更而实施。
可以将由计算机161对规定数量的位置数据实施统计处理的结果显示到显示器162。例如如图7所示,可以取多个数据的平均,与对应于X射线相机12的视野中心的方形符号502a一起,对与基板100各自的方形符号502a的位置坐标的平均值相当的位置数据602a进行图形显示。另外,例如如图8所示,也可以对标记100a~100d的中心与X射线相机12的视野中心的位置错移量进行统计处理,与和中央值相当的位置数据602a一起,对3σ(标准差)的范围R1进行图形显示。
这样的统计处理可以区分成任意的时间段进行。例如可以将通过向关联数据部53(图5)输入开始时刻及结束时刻(时间段),对该时间段的数据进行统计处理的结果,显示到显示器162上。
关于基板的变形形态,例如有连续1日将上述的位置错移量收敛在一定范围内的情况、和位置错移量在某个特定的时间段有增加趋势的情况。这样的情况下,即便在一律根据位置错移量的平均值进行修正之后,进行了基板相对视野中心的标记定位,也会因为针对基板进行作业的时间段,而难以确保足够的定位精度。此时,通过区分成任意的时间段进行上述统计处理,有助于掌握该时间段的基板的变形状态。
另外,可以组合图形显示和数值显示进行位置数据的显示。例如如图9所示,可以在对3σ的范围R1进行图形显示的同时,对其值进行数值显示。
在上述实施方式中,按每一个基板100对位置数据进行了显示。但并不限于此,也可以在一个画面上同时显示多个基板100的位置数据(例如分割画面进行显示)。
在上述实施方式中,通过由用户对滑动条54b(图5)进行滑动操作,显示了任意基板100的位置数据。但并不限于此,还可以在每次经过规定的时间时自动切换位置数据,依次显示各基板100的位置数据,从而依次识别每个基板的变形。另外,对于其他的构成或设定,也可以根据需要适当地程序化(自动化)。
在上述实施方式中,以实际进行孔加工的标记100a~100d的中心的坐标为基础,可识别地显示了基板100的变形。但不限于此,也可以另外设置例如用于识别变形的标记。关于基板100的标记,可以在基板100的所有角的附近设置至少一个标记,也可以例如如图10所示,仅在位于对角的一对角处设定目标位置。另外,例如如图11所示,还可以在特别要检测出变形的部位(在该图11的例子中为基板100的中央部)集中设置。
在上述实施方式中,举例说明了矩形的基板,但基板可以是任意形状,例如基板可以是四边形以外的多边形或圆形。
在上述实施方式中,通过二维坐标显示了位置数据,但也可以通过三维坐标显示位置数据。
在上述实施方式中,对在数据显示部50中显示了圆形符号501a~501d以及方形符号502a~502d的情况进行了说明,但并不限于此,也可以通过替换线(line)与标记的大小或颜色等进行显示,由此能辨识地对位置错移量进行图形显示。
在上述实施方式中,举例说明了用户根据位置数据的图形显示来识别基板100的变形的情况,但也可以通过由计算机161进行运算,使计算机161识别基板100的变形。然后,可以生成图形数据,例如如图12所示,对基板100的变形形态进行图形显示。
图1所示的构成可以适当变更。例如在上述实施方式中,使用了X射线相机,但拍摄用的相机是任意的,例如也可以使用可视光相机等。并且,用途也不限于开孔。
工业上的可利用性
本发明的基板的伸缩状态显示装置及基板的伸缩状态显示方法,适用于掌握基板的变形。
Claims (18)
1.一种基板的伸缩状态显示装置,其特征在于,具备:
按照设置在基板上的多个标记各自的中心与规定的基准位置一致的方式,使所述基板依次移动的第一机构;
每当移动所述基板时,依次检测所述基准位置与所述标记的中心的位置错移量的第二机构;和
根据所述检测出的位置错移量,显示基板的伸缩状态的第三机构。
2.根据权利要求1所述的基板的伸缩状态显示装置,其特征在于,
所述第三机构对所述伸缩状态进行视觉化显示。
3.根据权利要求2所述的基板的伸缩状态显示装置,其特征在于,
所述第三机构对当按照与所述基准位置一致的方式移动所述基板时的、设定在所述基板上的坐标系中的所述标记的位置和所述坐标系中的所述基准位置的位置,进行视觉化显示。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的基板的伸缩状态显示装置,其特征在于,
还具有对所述标记进行拍摄的摄像机构,
所述基准位置是所述摄像机构的视野中心。
5.根据权利要求4所述的基板的伸缩状态显示装置,其特征在于,
所述第二机构根据每当移动所述基板时由所述摄像机构拍摄的包括所述标记的图像,检测所述位置错移量。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的基板的伸缩状态显示装置,其特征在于,
还包括依次存储由所述第二机构对多个所述基板的每个检测出的所述位置错移量的第四机构,
所述第三机构显示对所存储的所述位置错移量进行了统计处理的结果。
7.根据权利要求6所述的基板的伸缩状态显示装置,其特征在于,
所述统计处理按预先设定的每个时间段执行。
8.根据权利要求6或7所述的基板的伸缩状态显示装置,其特征在于,
所述第三机构按所述基板的每个显示所述伸缩状态。
9.根据权利要求1~8中任意一项所述的基板的伸缩状态显示装置,其特征在于,
所述标记设置在所述基板的角部分。
10.一种基板的伸缩状态显示方法,其特征在于,包括:
按照设置在基板上的多个标记各自的中心与规定的基准位置一致的方式,使所述基板依次移动的第一工序;
每当移动所述基板时,依次检测所述基准位置与所述标记的中心的位置错移量的第二工序;和
根据所述检测出的位置错移量,显示基板的伸缩状态的第三工序。
11.根据权利要求10所述的基板的伸缩状态显示方法,其特征在于,
在所述第三工序中,对所述伸缩状态进行视觉化显示。
12.根据权利要求11所述的基板的伸缩状态显示方法,其特征在于,
在所述第三工序中,按照与所述基准位置一致的方式移动了所述基板时的、设定在所述基板上的坐标系中的所述标记的位置和所述坐标系中的所述基准位置的位置,被视觉化。
13.根据权利要求10~12中任意一项所述的基板的伸缩状态显示方法,其特征在于,
所述基准位置是对所述标记进行拍摄的摄像机构的视野中心。
14.根据权利要求13所述的基板的伸缩状态显示方法,其特征在于,
在所述第二工序中,根据每当移动所述基板时由所述摄像机构拍摄的包括所述标记的图像,检测所述位置错移量。
15.根据权利要求10~14中任意一项所述的基板的伸缩状态显示方法,其特征在于,
还包括依次存储由所述第二工序对多个所述基板的每个检测出的所述位置错移量的第四工序,
在所述第三工序中,显示对所存储的所述位置错移量进行了统计处理的结果。
16.根据权利要求15所述的基板的伸缩状态显示方法,其特征在于,
所述统计处理按预先设定的每个时间段执行。
17.根据权利要求15或16所述的基板的伸缩状态显示方法,其特征在于,
在所述第三工序中,按所述基板的每个显示所述伸缩状态。
18.根据权利要求10~17中任意一项所述的基板的伸缩状态显示方法,其特征在于,
所述标记设置在所述基板的角部分。
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