CN101577217A - 膜状粘接剂的断裂装置和断裂方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供膜状粘接剂的断裂装置和断裂方法，其能够防止膜状粘接剂的探出部分断裂而产生的碎片附着在晶片表面上。断裂装置(1)使粘贴在晶片(11)背面的膜状粘接剂(10)在粘贴在安装于环状框架(12)的开口部(12a)的保护带(13)上的状态下断裂，该断裂装置(1)包括：保持环状框架(12)的框架保持构件(2)；扩展保护带(13)的扩展构件(3)；使该扩展构件(3)和框架保持构件(2)的保持面相对定位的进退构件(4)；以及冷却膜状粘接剂(10)的冷却构件(6)，在该断裂装置(1)中设置有鼓风构件(5)，该鼓风构件(5)至少在扩展保护带(13)时对晶片(11)以使空气从晶片(11)的内侧向外侧流动的方式喷射空气。
Description
技术领域
本发明涉及使在安装或层叠半导体芯片时使用的膜状粘接剂断裂的断裂装置和断裂方法。
背景技术
在半导体器件的制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面上形成大量IC(integrated circuit：集成电路)或者LSI(large-scaleintegration：大规模集成电路)等电路，将形成有这些电路的各区域沿预定的间隔道(切断线)呈格子状地进行切割，由此，制造出一个个半导体芯片(器件)。
然后，关于分割出的半导体芯片，在其背面粘贴由环氧树脂等热固化型树脂构成的、厚度为例如20～100μm的膜状粘接剂，并将所述半导体芯片经该膜状粘接剂安装到芯片焊接框架等上。
作为将该膜状粘接剂粘贴到半导体芯片背面上的方法，一般采用将膜状粘接剂粘贴到分割前的半导体晶片的背面上、将膜状粘接剂与半导体晶片一起进行切割的方法(例如，参照专利文献1)。此外，以往还提出了这样的方法：不使膜状粘接剂完全切断，而加工成形成了切深的状态，通过使保持半导体晶片的切割带扩展，来使膜状粘接剂断裂(参照专利文献2)。
另一方面，近年来，作为分割半导体晶片等板状加工物的方法，尝试了将聚光点对准应分割区域的内部地照射相对于被加工物具有透射性的脉冲激光光线的激光加工方法(例如，参照专利文献3)。关于使用了激光加工方法的分割方法，例如如专利文献1所述，将聚光点对准被加工物的内部，从被加工物的一面侧照射相对于被加工物具有透射性的红外光区域的脉冲激光光线，从而在被加工物的内部沿着分割预定线连续地形成变质层。然后，沿着因形成变质层而导致强度降低了的分割预定线施加外力，将被加工物分割开来。
在利用上述激光加工方法对半导体晶片进行切割的情况下，还提出了这样的方法：通过在膜状粘接剂的内部沿着分割预定线形成改性区域，并扩展切割带，来使膜状粘接剂与半导体晶片一起断裂(参照专利文献4)。在该专利文献4所述的方法中，当在半导体晶片内形成了变质层后，将聚光点对准膜状粘接剂的内部来照射激光光线，从而沿着分割预定线形成了由热固化或光固化而产生的改性区域。
另一方面，由于膜状粘接剂由柔软的糊状物质形成，所以在对切割带进行了扩展时，膜状粘接剂也伸展，难以在预定位置可靠地进行断裂。因此还提出了这样的断裂方法：在扩展切割带时，利用冷却构件对膜状粘接剂进行冷却，使其伸缩性降低，由此来使膜状粘接剂能够可靠地断裂(参照专利文献5)。
专利文献1：日本特开2007-109808号公报
专利文献2：日本特开2007-294651号公报
专利文献3：日本特许第3408805号公报
专利文献4：日本特开2006-80142号公报
专利文献5：日本特开2007-27250号公报
但是，在上述现有的技术中，存在如下所示的问题。即，当如专利文献1所述的方法那样，利用切削刀具将膜状粘接剂与半导体晶片一起切断时，会在膜状粘接剂的背面产生飞边，从而存在当引线接合(wirebonding)时引起断线的问题。如专利文献2所述的方法那样，不是将膜状粘接剂完全切断而是设置切割残留部，由此能够消除该问题，但是在该情况下，为了将硬质的半导体晶片和软质的膜状粘接剂同时切断，必须使切断速度变慢，从而存在生产效率低的问题。
此外，在专利文献2、4所述的方法中，通过扩展切割带来使膜状粘接剂断裂，但是在该方法中，膜状粘接剂也与切割带一起伸展，存在膜状粘接剂无法在预定位置可靠地断裂的问题。另一方面，如专利文献5所述的方法那样，如果使膜状粘接剂在冷却的同时断裂，则不会产生上述问题，但是在该方法中还存在以下问题：在扩展了切割带时，膜状粘接剂的探出部分断裂，其碎片会飞溅。
当前一般将芯片焊接膜和芯片贴附膜等膜状粘接剂层叠在当进行切割时保持晶片的切割带上，作为一体型膜进行销售。另外，在将膜状粘接剂粘贴到半导体晶片的背面时，采用了以下方法：将这样的一体型膜安装到环状框架上，在该状态下将膜状粘接剂和半导体晶片的背面贴合起来。由于通常使用粘贴装置自动地进行这样的粘贴作业，所以考虑到位置偏移等因素，膜状粘接剂的外径设定得比半导体晶片的外经要大出几mm左右。
因此，在将膜状粘接剂粘贴在半导体晶片的背面上的状态下，膜状粘接剂的一部分探出到半导体晶片之外。另外，如果在使膜状粘接剂断裂时进行冷却，则该探出部分的伸缩性也会降低而变硬，因此在扩展了切割带时会发生断裂，其碎片会附着在晶片表面上，或者向周围飞溅。特别是当膜状粘接剂的碎片附着在半导体芯片上时，会成为造成芯片不合格的原因，因此不是优选的。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于，提供能够防止因膜状粘接剂的探出部分断裂而产生的碎片附着在晶片表面上的膜状粘接剂的断裂装置和断裂方法。
本发明的膜状粘接剂的断裂装置是使膜状粘接剂在粘贴于保护带上的状态下沿着划分器件的间隔道断裂的断裂装置，其中，上述膜状粘接剂粘贴在呈矩阵状地形成有多个上述器件的晶片的背面上，并且该膜状粘接剂的直径比上述晶片要大，上述保护带安装于环状框架的开口部并且具有伸缩性，上述膜状粘接剂的断裂装置包括：框架保持构件，其具有保持上述环状框架的保持面；扩展构件，其作用于上述保护带的晶片粘贴区域，以使该保护带扩展，其中，该保护带安装在保持于上述保持面的上述环状框架上；进退构件，其使上述扩展构件和上述保持面相对地定位在彼此分离的待机位置和使上述保护带被扩展的扩展位置；鼓风构件，其至少在扩展上述保护带时向上述晶片以使空气从该晶片的内侧向外侧流动的方式喷射空气；和冷却构件，其至少冷却上述膜状粘接剂。另外，在本发明中，关于粘贴作为断裂对象的膜状粘接剂的晶片，其包括通过切割或者切割后的磨削等而分割成了一个个芯片的晶片、通过利用激光在间隔道处形成变质层等而赋予了分割的开端的晶片等、各种状态的晶片。
在本发明中，在扩展保护带从而使膜状粘接剂断裂时，利用鼓风构件以使空气从晶片的内侧向外侧流动的方式喷射空气，因此，即使膜状粘接剂的从晶片探出的部分断裂，其碎片也不会朝向晶片表面飞溅。
也可以构成为：该断裂装置的上述鼓风构件在上述晶片的正上方区域设置有1个或者多个空气喷射口，该空气喷射口中的至少一个能够沿上述晶片的半径方向移动。
此外，在该断裂装置中，还能够使上述晶片与上述膜状粘接剂一起沿着上述间隔道断裂。
本发明的膜状粘接剂的断裂方法是使膜状粘接剂在粘贴于保护带上的状态下沿着划分器件的间隔道断裂的断裂方法，其中，上述膜状粘接剂粘贴在呈矩阵状地形成有多个上述器件的晶片的背面上，并且该膜状粘接剂的直径比上述晶片要大，上述保护带安装于环状框架的开口部并且具有伸缩性，上述膜状粘接剂的断裂方法具有：将上述环状框架保持到框架保持构件的保持面上的工序；和对安装在上述环状框架上的上述保护带一边进行冷却一边进行扩展的工序，至少在扩展上述保护带时，对上述晶片以使空气从该晶片的内侧向外侧流动的方式进行鼓风。
在该断裂方法中，也可以在进行上述鼓风时，从上述晶片的中心部和边缘部的正上方区域喷射空气。
此外，还能够使上述晶片与上述膜状粘接剂一起沿着上述间隔道断裂。
根据本发明，由于在使膜状粘接剂断裂时以使空气从晶片的内侧向外侧流动的方式进行鼓风，因此，即使膜状粘接剂的从晶片探出的部分断裂，也能够防止其碎片附着在晶片表面上。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的断裂装置的结构的分解立体图。
图2是表示图1所示的断裂装置1的外观的立体图。
图3是表示作为断裂对象的膜状粘接剂的状态的立体图。
图4是表示通过图1所示的断裂装置1使膜状粘接剂10断裂的方法的剖视图。
图5是表示通过图1所示的断裂装置1使膜状粘接剂10断裂的方法的剖视图，其表示图4的下一工序。
图6是表示通过图1所示的断裂装置1使膜状粘接剂10断裂的方法的剖视图，其表示图5的下一工序。
图7是表示通过图1所示的断裂装置1使膜状粘接剂10断裂的方法的剖视图，其表示图6的下一工序。
图8是表示本发明的第二实施方式的断裂装置的结构的分解立体图。
图9是表示通过图8所示的断裂装置21使膜状粘接剂10断裂的方法的剖视图。
图10是表示通过图8所示的断裂装置21使膜状粘接剂10断裂的方法的剖视图，其表示图9的下一工序。
图11是表示通过图8所示的断裂装置21使膜状粘接剂10断裂的方法的剖视图，其表示图10的下一工序。
图12是表示通过图8所示的断裂装置21使膜状粘接剂10断裂的方法的剖视图，其表示图11的下一工序。
标号说明
1、21：断裂装置；2：框架保持构件；3：扩展构件；4：进退构件；5：鼓风构件；5a：空气喷射口；6：冷却构件；7：外壳；7a：壳体；7b：盖体；7c：闸门机构；8：止推部件；10：膜状粘接剂；11：晶片；12：环状框架；12a：开口部；13：保护带；14：器件；15：间隔道。
具体实施方式
下面，参照附图，对用于实施本发明的最佳方式进行说明。首先，对本发明的第一实施方式的断裂装置进行说明。图1是表示本实施方式的断裂装置的结构的分解立体图，图2是表示其外观的立体图。此外，图3是表示作为断裂对象的膜状粘接剂的状态的立体图。
如图1和图2所示，本实施方式的断裂装置1用于使粘贴在晶片11背面的膜状粘接剂10在粘贴于保护带13的状态下断裂，所述保护带13安装在环状框架12的开口部12a上。另外，该断裂装置1至少包括：保持环状框架12的框架保持构件2；扩展保护带13的扩展构件3；使该扩展构件3和框架保持构件2的保持面相对定位的进退构件4；以及用于冷却膜状粘接剂10的冷却构件6，并且，该断裂装置1设置有对晶片11的表面进行鼓风的鼓风构件5。
作为利用该断裂装置1进行断裂的对象的膜状粘接剂10是在安装或层叠半导体芯片时使用的部件，例如可以举出芯片焊接膜和芯片贴附膜等。此外，如图3所示，这些膜状粘接剂10通常设计成外径比晶片11的外径大，这些膜状粘接剂10的一部分从晶片11探出。另一方面，在晶片11的表面上呈矩阵状地形成有多个器件14，使膜状粘接剂10沿着划分这些器件14的格子状的间隔道15断裂。
此外，本实施方式的断裂装置1的框架保持构件2具有由例如SUS(不锈钢)等金属材料构成的板状的保持部件2a、2b。在这一对保持部件2a、2b的中央部上，形成有直径与环状框架12的开口部12a大致相同的开口。另外，环状框架12以开口部12a与保持部件2a、2b的开口对齐的方式配置在保持部件2a和保持部件2b之间，通过利用保持部件2a、2b夹持环状框架12来保持环状框架12。该情况下，保持部件2a、2b各自的开口周围的面作为环状框架12的保持面发挥作用。
另外，在图1所示的断裂装置1中，构成为利用保持部件2a和保持部件2b夹持环状框架12的结构，但是本发明并不限定于此，例如，也可以构成为利用夹紧器等固定部件将环状框架12固定在保持部件2a上的结构。该情况下，保持部件2a的开口的周围的面作为保持面发挥作用。
另一方面，扩展构件3作用于保护带13的晶片粘贴区域以使保护带13扩展，并具有圆形的推压面，所述保护带13安装在保持于上述框架保持构件2的环状框架12上。该推压面的直径比保持部件2a、2b的开口要小，该推压面构成为能够贯穿插入这些开口内。此外，扩展构件3在不作用于保护带13的待机状态时，配置在例如比保持部件2a的保持面靠下方的位置等那样的、不与保护带13接触的位置(以下称为待机位置)。另外，关于扩展构件3，也可以在推压面的外周部形成环状槽，并沿着该环状槽以能够自由旋转的方式配设多个扩展辅助辊。如果设置这样的扩展辅助辊，则能够减小在扩展保护带13时产生的摩擦阻力，能够均等地作用拉伸力。
此外，进退构件4是使扩展构件3从待机位置定位到使保护带13扩展的扩展位置的构件，进退构件4可以使用例如伺服电动机等。在图1所示的断裂装置1中，进退构件4与扩展构件3的下部连接，使扩展构件3从比保持部件2a的保持面靠下方的待机位置移动至比保持面靠上方的扩展位置。另外，本发明的断裂装置并不限定于图1所示的使扩展构件3移动的结构，例如也可以构成为：将由空气活塞机构等构成的进退构件与框架保持构件2连接，并将扩展构件3的位置固定，通过移动框架保持构件2，来使保持部件2a的保持面与扩展构件3之间的位置关系成为待机位置或扩展位置。
另外，本实施方式的断裂装置1包括鼓风构件5，该鼓风构件5至少在扩展构件3定位于扩展位置时，向粘贴在正被扩展的保护带13上的晶片11进行鼓风。在该鼓风构件5中，在晶片11的正上方区域内设置有1个或多个空气喷射口5a。另外，从该空气喷射口5a向晶片11以使空气从晶片11的内侧流向外侧的方式喷射空气。通过该空气的流动，能够防止从晶片11探出的膜状粘接剂10的探出部分断裂而产生的碎片飞溅并附着到晶片11的表面上。
另外，在本实施方式的断裂装置1中，通过在晶片11的接近探出部分的边缘部的正上方区域配置多个空气喷射口5a，能够进一步提高防止碎片附着到晶片11上的效果。此外，除了在晶片11的边缘部的正上方区域之外，通过在晶片11的中心部的正上方区域也配置空气喷射口5a，还能够防止膜状粘接剂10沿间隔道15断裂时产生的灰尘等的附着。
另外，在该断裂装置1中，也可以使空气喷射口5a的至少一个能够沿晶片11的半径方向移动。由此，能够容易地改变鼓风位置，所以能够应对各种尺寸的晶片11。
在本实施方式的断裂装置1中，如图2所示，也可以将上述框架保持构件2、扩展构件3、进退构件4以及鼓风构件5用外壳7包围起来，该情况下，通过利用冷却构件6对外壳7内进行冷却，能够使膜状粘接剂10冷却。此时，外壳7例如可以构成为：其具有上方开口的长方体状的壳体7a、和以能够通过铰链自由开闭的方式将该壳体7a的上方开口部封闭起来的箱状的盖体7a，在壳体7a的一部分以能够自由开闭的方式设置有用于取出和放入环状框架12等的闸门机构7c。
此外，冷却构件6只要能够将外壳7内的温度冷却至大约-10～0℃即可，冷却构件6例如可以构成为：从冷却单元(cooler unit)等冷却气体供给装置经配管向外壳7内导入冷气，并且从设置于外壳7的排气口将内部的气体排出。
这样，在本实施方式的断裂装置1中，在使膜状粘接剂10断裂时，由于设置有从晶片11的内侧向外侧鼓风的鼓风构件5，所以能够防止膜状粘接剂10的探出部分断裂而产生的碎片飞溅并附着到晶片11的表面。
接下来，对上述断裂装置1的动作、即、使用断裂装置1使膜状粘接剂10断裂的方法进行说明。图4～图7是按照工序顺序对利用本实施方式的断裂装置1使膜状粘接剂10断裂的方法进行表示的剖视图。在利用本实施方式的断裂装置1使膜状粘接剂10断裂的情况下，首先，如图4所示，在环状框架12的开口部12a上经保护带13支撑有在背面粘贴了膜状粘接剂10的晶片11，将该环状框架12载置到框架保持构件2的保持部件2a上。此时的晶片11可以是在切割后被分割成了一个个芯片的状态，也可以是利用激光在间隔道上形成了变质层的状态。
接下来，如图5所示，向外壳7内导入冷气，使膜状粘接剂10冷却，并且通过空气活塞机构等使保持部件2a上升，利用保持部件2a和保持部件2b夹持环状框架12。另外，在图5中，表示了通过使保持部件2a上升来形成夹持状态的情况，但是本发明并不限定于此，也可以通过使保持部件2b下降来夹持环状框架12。
接下来，如图6所示，通过进退构件4，使扩展构件3从待机位置上升，并以预定的速度移动至比保持部件2a的保持面靠上方的扩展位置。由此，安装在环状框架12上的保护带13的晶片粘贴区域被顶起。此时，保护带13受到来自扩展构件3的外力而呈放射线状地扩展，由于保护带13的凝固点低，所以即使在大约-10～0℃的温度条件下也不会硬化。另一方面，在粘贴于保护带13上的膜状粘接剂10上也作用有拉伸力，但是，由于膜状粘接剂10被冷却而变硬，所以膜状粘接剂10沿着间隔道断裂而不是被扩展。
另外，在晶片11处于未分割、并且利用激光等在间隔道处形成了变质层的状态的情况下，当扩展保护带13时，拉伸力还作用于晶片11。由此，晶片11也与膜状粘接剂10一起沿着形成有变质层的位置、即间隔道断裂。
另外，在本实施方式的断裂载置1中，在上述的保护带13的扩展时，从鼓风构件5的空气喷射口5a向晶片11的表面喷射空气，进行鼓风。此时，空气从晶片11的内侧向外侧流动。由此，在扩展了保护带13时，即使膜状粘接剂10的从晶片11探出的探出部分发生断裂，也能够防止其碎片向晶片11的方向飞溅。
另外，关于上述鼓风，如图6所示，当从晶片11的边缘部的正上方区域喷射空气时，能够可靠地防止因探出部分的断裂而产生的碎片附着在晶片11上，另外，通过从晶片11的中心部的正上方区域喷射空气，还能够防止因沿着间隔道的通常位置处的断裂而产生的灰尘等的附着。
在膜状粘接剂10的断裂完成之后，如图7所示，使鼓风终止，利用进退构件4使扩展构件3下降至待机位置，并且使保持部件2a下降至预定位置。然后，结束外壳7内的冷却，将环状框架12取出。
如上所述，在本实施方式的断裂装置1中，由于设置有对晶片11的表面进行鼓风的鼓风构件5，在使膜状粘接剂10断裂时，鼓风构件5以使空气从晶片11的内侧向外侧流动的方式进行鼓风，因此，即使膜状粘接剂10的探出部分断裂，也能够防止其碎片飞溅并附着到晶片11的表面上。由此，即使在使膜状粘接剂10在冷却的同时断裂的情况下，也能够抑制因异物附着在晶片11的表面而引起的不良情况的产生。其结果为，能够使膜状粘接剂10可靠地断裂，而不会使成品率降低。
接下来，对本发明的第二实施方式的断裂装置进行说明。图8是表示本实施方式的断裂装置的结构的分解立体图。另外，在图8所示的断裂装置21中，对于与图1所示的断裂装置1的结构要素相同的部分标以相同标号，并省略其详细的说明。
关于本实施方式的断裂装置21，在框架保持构件2的保持部件2b的开口处设置有止推部件8，除了该止推部件8以外，其余结构与上述第一实施方式的断裂装置1相同。在扩展构件3或保持部件2a的保持面定位于扩展位置时、即、在保护带13被扩展了时候，本实施方式的断裂装置21的止推部件8对膜状粘接剂10的从晶片11探出的部分进行止挡。
另外，本发明并不限定于如图8所示地在保持部件2b的开口处设置止推部件8的结构，止推部件8只要设置在能够对膜状粘接剂10的探出部分进行止挡的位置即可。例如，在像利用固定部件将框架12固定在保持部件2a上的情况那样的没有保持部件2b的结构的装置中，也可以单独设置止推部件8。
此外，本实施方式的断裂装置21的止推部件8的材质优选为这样的材料：即使在-10～0℃的温度条件下仍具有挠性、而且在与膜状粘接剂10之间不会发生粘贴，可以举出例如橡胶和树脂等，特别优选梨皮面的聚氨酯材料。另外，优选的是，止推部件8在与膜状粘接剂10接触的面上形成有凹凸，由此，能够提高止推部件8与膜状粘接剂10之间的剥离性。
这样，在本实施方式的断裂装置21中，除了设置有鼓风构件5之外，还设置有对膜状粘接剂10的从晶片11探出的部分进行止挡的止推部件8，因此能够可靠地防止因膜状粘接剂10的探出部分的断裂而产生的碎片的飞溅。
接下来，对上述断裂装置21的动作、即、使用断裂装置21使膜状粘接剂10断裂的方法进行说明。图9～图12是按照工序顺序对利用本实施方式的断裂装置21使膜状粘接剂10断裂的方法进行表示的剖视图。在利用本实施方式的断裂装置21使膜状粘接剂10断裂的情况下，首先，如图9所示，在环状框架12的开口部12a处经保护带13支撑有在背面粘贴了膜状粘接剂10的晶片11，将该环状框架12载置到框架保持构件2的保持部件2a上。
接下来，如图10所示，向外壳7内导入冷气，使膜状粘接剂10冷却，并且通过空气活塞机构等使保持部件2a上升，利用保持部件2a和保持部件2b夹持环状框架12。此时，膜状粘接剂10的探出部分与止推部件8接触，该探出部分成为被保护带13与止推部件8夹住的状态。
接下来，如图11所示，通过进退构件，使扩展构件3从待机位置上升，并以预定的速度移动至比保持部件2a的保持面靠上方的扩展位置。由此，安装在环状框架12上的保护带13的晶片粘贴区域被顶起，因此，保护带13呈放射线状地扩展，膜状粘接剂10断裂。此外，由于此时膜状粘接剂10的探出部分被止推部件8止挡，所以即使在探出部分发生了断裂的情况下，也能够防止碎片的飞溅。
另外，在本实施方式的断裂装置21中，也与上述第一实施方式一样，在扩展构件3定位在了扩展位置时，通过鼓风构件5对晶片11的表面从内侧向外侧进行鼓风。由此，即使在未被止推部件8完全压住的部分飞溅出细小的碎片，也能够防止碎片附着在晶片11的表面上。
接下来，如图12所示，使鼓风终止，利用进退构件4使扩展构件3下降至待机位置，并且利用空气活塞机构等使保持部件2a也下降至预定位置。由此，解除止推部件8进行的止挡。然后，使外壳7内的冷却结束，将环状框架12取出。
如上所述，在本实施方式的断裂装置21中，在扩展保护带13时，在利用鼓风构件5向晶片11的表面进行鼓风的基础上，利用止推部件8对膜状粘接剂10的探出部分进行止挡，因此能够可靠地防止在膜状粘接剂10的探出部分产生的碎片的飞溅。由此，能够大幅度地减少因异物附着在晶片11表面上而引起的不良情况的产生。
另外，本实施方式的断裂装置21的除上述以外的其它结构和效果与上述第一实施方式的断裂装置1相同。
Claims (6)
1.一种膜状粘接剂的断裂装置，其是使膜状粘接剂在粘贴于保护带上的状态下沿着划分器件的间隔道断裂的断裂装置，其中，上述膜状粘接剂粘贴在呈矩阵状地形成有多个上述器件的晶片的背面上，并且该膜状粘接剂的直径比上述晶片要大，上述保护带安装于环状框架的开口部并且具有伸缩性，上述膜状粘接剂的断裂装置的特征在于，
该膜状粘接剂的断裂装置包括：
框架保持构件，其具有保持上述环状框架的保持面；
扩展构件，其作用于上述保护带的晶片粘贴区域，以使该保护带扩展，其中，该保护带安装在保持于上述保持面的上述环状框架上；
进退构件，其使上述扩展构件和上述保持面相对地定位在彼此分离的待机位置和使上述保护带被扩展的扩展位置；
鼓风构件，其至少在扩展上述保护带时向上述晶片以使空气从该晶片的内侧向外侧流动的方式喷射空气；和
冷却构件，其至少冷却上述膜状粘接剂。
2.根据权利要求1所述的膜状粘接剂的断裂装置，其特征在于，
上述鼓风构件在上述晶片的正上方区域设置有1个或者多个空气喷射口，该空气喷射口中的至少一个能够沿上述晶片的半径方向移动。
3.根据权利要求1或2所述的膜状粘接剂的断裂装置，其特征在于，
上述晶片也与上述膜状粘接剂一起沿着上述间隔道断裂。
4.一种膜状粘接剂的断裂方法，其是使膜状粘接剂在粘贴于保护带上的状态下沿着划分器件的间隔道断裂的断裂方法，其中，上述膜状粘接剂粘贴在呈矩阵状地形成有多个上述器件的晶片的背面上，并且该膜状粘接剂的直径比上述晶片要大，上述保护带安装于环状框架的开口部并且具有伸缩性，上述膜状粘接剂的断裂方法的特征在于，
该膜状粘接剂的断裂方法具有：
将上述环状框架保持到框架保持构件的保持面上的工序；和
对安装在上述环状框架上的上述保护带一边进行冷却一边进行扩展的工序，
至少在扩展上述保护带时，对上述晶片以使空气从该晶片的内侧向外侧流动的方式进行鼓风。
5.根据权利要求4所述的膜状粘接剂的断裂方法，其特征在于，
在进行上述鼓风时，从上述晶片的中心部和边缘部的正上方区域喷射空气。
6.根据权利要求4或5所述的膜状粘接剂的断裂方法，其特征在于，
上述晶片也与上述膜状粘接剂一起沿着上述间隔道断裂。
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