CN101564836B - 支座凸缘拆卸工具和支座凸缘的拆卸方法 - Google Patents
支座凸缘拆卸工具和支座凸缘的拆卸方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101564836B CN101564836B CN2009101341303A CN200910134130A CN101564836B CN 101564836 B CN101564836 B CN 101564836B CN 2009101341303 A CN2009101341303 A CN 2009101341303A CN 200910134130 A CN200910134130 A CN 200910134130A CN 101564836 B CN101564836 B CN 101564836B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- support flange
- cylindrical body
- main shaft
- threaded rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 63
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 44
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 101100008046 Caenorhabditis elegans cut-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Abstract
本发明提供支座凸缘拆卸工具和支座凸缘的拆卸方法,其中,支座凸缘拆卸工具能够将在与主轴之间产生了强有力的咬合的支座凸缘容易地卸下。上述支座凸缘拆卸工具用于将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下,该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分,上述支座凸缘拆卸工具的特征在于,该支座凸缘拆卸工具具有:筒状主体,其具有贯穿中心而形成的第一螺纹孔,并且在该筒状主体的一端部具有能够与形成在上述支座凸缘的凸台部上的外螺纹旋合的第二螺纹孔;和起子,其在一端形成有把手部,在另一端形成有螺纹杆,该螺纹杆从上述把手部伸长、且比上述筒状主体要长,并且能够旋合到上述筒状主体的第一螺纹孔中。
Description
技术领域
本发明涉及将用于对安装在切削装置的主轴上的切削刀具进行保持的支座凸缘从主轴上卸下的支座凸缘拆卸工具和支座凸缘的拆卸方法。
背景技术
将半导体晶片分割成一个个器件的切削装置包括:卡盘工作台,其保持晶片;和切削构件,其将切削刀具支撑成能够旋转,该切削刀具对保持在上述卡盘工作台上的晶片的分割预定线进行切削,上述切削装置能够将晶片高精度地分割成一个个的器件。
切削构件具有:主轴单元,其驱动主轴旋转;支座凸缘,其安装在主轴的前端;切削刀具,其安装在该支座凸缘上,并具有薄的切削刃;和固定螺母,其将切削刀具固定在支座凸缘上。
安装支座凸缘的主轴的前端形成为带锥度的形状,支座凸缘具有与主轴的带锥度的形状对应的带锥度的形状的卡合孔,支座凸缘经该卡合孔安装在主轴上。
专利文献1:日本特开2001-54805号公报
由于支座凸缘以40000rpm或60000rpm等的速度与切削刀具一起高速旋转,所以支座凸缘的内径因离心力而扩张,从而支座凸缘向带锥度的形状的主轴前端的靠里的方向移动,存在以下问题:在支座凸缘与主轴之间产生强有力的咬合,不能将支座凸缘从主轴上卸下。
另一方面,切削刀具伴随加工而损耗,当切削刀具从支座凸缘凸出的凸出量变得比被加工物厚度还要小时,则不能完全切断被加工物,因此要将切削刀具更换成新品。
虽然认为通过使用直径大的切削刀具以使切削刀具从支座凸缘凸出的凸出量增大,能够延长切削刀具的寿命,但是实际上当凸出量过大时,切削刀具的刚性降低,在加工中切削刀具会弯曲,从而导致切削线产生弯曲等切削不良情况,因此通常根据切削刀具的种类以形成预定的凸出量的方式将支座凸缘和切削刀具组合起来。
另一方面,这些切削刀具含有金刚石磨粒,因而价格高,因此有这样的期望:想要通过在切削刀具损耗后替换成直径更小的支座凸缘,来再次使用损耗了的切削刀具。
即、为这样的想法:预先准备数个直径不同的支座凸缘,根据切削刀具的损耗,替换支座凸缘并进行加工,由此来减少切削刀具的使用量。在这样的情况下,伴随切削刀具的损耗,需要频繁地从主轴上卸下支座凸缘。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题而完成的,其目的在于提供一种支座凸缘拆卸工具,该支座凸缘拆卸工具能够将在与主轴之间产生了强有力的咬合的支座凸缘容易地卸下。
根据第一方面所述的发明,提供一种支座凸缘拆卸工具,其用于将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下,该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分,上述支座凸缘拆卸工具的特征在于,该支座凸缘拆卸工具具有:筒状主体,其具有贯穿中心地形成的第一螺纹孔,并且在该筒状主体的一端部具有能够与形成在上述支座凸缘的凸台部上的外螺纹旋合的第二螺纹孔;和起子,其在一端形成有把手部,在另一端形成有螺纹杆,该螺纹杆从上述把手部伸长、且比上述筒状主体要长,并且能够旋合到上述筒状主体的第一螺纹孔中。
根据第二方面所述的发明,提供一种支座凸缘的拆卸方法,其使用第一方面所述的支座凸缘拆卸工具,将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下,该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分,上述支座凸缘的拆卸方法的特征在于,使上述筒状主体的上述第二螺纹孔与在上述支座凸缘的凸台部上形成的上述外螺纹旋合,使该筒状主体与该支座凸缘成为一体,然后,旋转上述起子的上述把手部,将上述螺纹杆旋合到上述筒状主体的上述第一螺纹孔中,由此,使从该筒状主体凸出的上述螺纹杆前端插入到上述主轴的上述中心盲孔中,并使该螺纹杆前端与该中心盲孔的底部抵接,进一步旋转上述把手部使上述螺纹杆螺旋进给,由此将上述支座凸缘从上述主轴上卸下。
根据第三方面所述的发明,提供一种支座凸缘拆卸工具,其用于将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下,该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分,上述支座凸缘拆卸工具的特征在于,该支座凸缘拆卸工具具有:筒状主体,其具有:形成于一端侧的中心孔、以与该中心孔连续并与该中心孔排列对齐的方式形成于另一端侧的第一螺纹孔、以及形成在上述一端侧的能够与形成在上述支座凸缘的凸台部上的外螺纹旋合的第二螺纹孔;起子,其在一端形成有把手部,在另一端形成有螺纹杆,该螺纹杆从上述把手部伸长、且比上述筒状主体要短,并且能够旋合到上述筒状主体的第一螺纹孔中;和压杆,其以能够倾斜动作的方式插入在上述筒状主体的上述中心孔中。
根据第四方面所述的发明,提供一种支座凸缘的拆卸方法,其使用第三方面所述的支座凸缘拆卸工具,将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下,该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分,上述支座凸缘的拆卸方法的特征在于,使上述筒状主体的上述第二螺纹孔与在上述支座凸缘的凸台部上形成的上述外螺纹旋合,使该筒状主体与该支座凸缘成为一体,然后,旋转上述起子的上述把手部,将上述螺纹杆旋合到上述筒状主体的上述第一螺纹孔中,由此,使该螺纹杆与上述压杆抵接,使从上述筒状主体凸出的上述压杆前端插入到在上述主轴的前端形成的上述中心盲孔中,并使该压杆前端与该中心盲孔的底部抵接,进一步旋转上述把手部使上述压杆螺旋进给,由此将上述支座凸缘从上述主轴上卸下。
根据第一方面和第三方面所述的支座凸缘拆卸工具,即使是在与主轴之间产生了强有力的咬合的支座凸缘,也能够容易地将其从主轴上卸下,能够提高切削作业效率。
此外,根据第三方面所述的支座凸缘拆卸工具,由于与主轴的中心盲孔接触的压杆能够倾斜动作,所以不必担心主轴的中心盲孔内会受损。
附图说明
图1是切削装置的外观立体图。
图2是表示与框架成为一体的晶片的立体图。
图3是表示将切削刀具安装到主轴上的状况的分解立体图。
图4是表示支座凸缘安装结构的另一实施方式的分解立体图。
图5是本发明第一实施方式的支座凸缘拆卸工具的立体图。
图6是第一实施方式的支座凸缘拆卸工具的纵剖视图。
图7是表示使用支座凸缘拆卸工具来拆卸支座凸缘的状况的分解立体图。
图8是表示使用支座凸缘拆卸工具来拆卸支座凸缘的状况的纵剖视图。
图9是本发明第二实施方式的支座凸缘拆卸工具的立体图。
图10是第二实施方式的支座凸缘拆卸工具的纵剖视图。
图11是表示使用第二实施方式的支座凸缘拆卸工具来拆卸支座凸缘的状况的纵剖视图。
标号说明
2:切削装置;18:卡盘工作台;24:切削构件;26:主轴;26a:带锥度部分;30:主轴单元;36:支座凸缘;58、58A:支座凸缘拆卸工具;60、60A:筒状主体;62、62a:第一螺纹孔;64:第二螺纹孔;66:环状部件;70:起子(driver);72:把手部;74、74A:螺纹杆;76:压杆。
具体实施方式
下面,参照附图详细说明本发明的实施方式。图1表示能够切割半导体晶片从而将其分割成一个个芯片(器件)的、本发明实施方式所涉及的切削装置2的外观。
在切削装置2的前表面侧设置有操作构件4,该操作构件4用于由操作员输入加工条件等对装置的指示。在装置上部设置有CRT等的显示构件6,该显示构件6显示对操作员的引导画面和由后述摄像构件拍摄到的图像。
如图2所示,在作为切割对象的晶片W的表面上,正交地形成有第一间隔道S1和第二间隔道S2,多个器件D由第一间隔道S1和第二间隔道S2划分开来地形成在晶片W上。
晶片W粘贴在作为粘贴带的切割带T上,切割带T的外周缘部粘贴在环状框架F上。由此,晶片W成为经切割带T支承在框架F上的状态,在图1所示的晶片盒8中收纳有多块(例如25块)晶片。晶片盒8载置于可上下活动的盒升降机9上。
在晶片盒8的后方配置有搬出搬入构件10,该搬出搬入构件10从晶片盒8中搬出切削前的晶片W,并且将切削后的晶片搬入到晶片盒8中。在晶片盒8和搬出搬入构件10之间设置有临时放置区域12,临时放置区域12是临时载置作为搬出搬入对象的晶片的区域,在临时放置区域12中配设有使晶片W的位置对准固定位置的位置对准构件14。
在临时放置区域12的附近配置有搬送构件16,该搬送构件16具有吸附与晶片W成为了一体的框架F并进行搬送的回转臂,搬出至临时放置区域12的晶片W由搬送构件16吸附并搬送至卡盘工作台18上,该晶片W被该卡盘工作台18吸引,并且利用多个固定构件19固定框架F,由此,晶片W被保持在卡盘工作台18上。
卡盘工作台18构成为可旋转并且能够在X轴方向上往复移动,在卡盘工作台18的X轴方向的移动路径的上方,配设有检测晶片W的应切削间隔道的校准构件20。
校准构件20具有对晶片W的表面进行摄像的摄像构件22,校准构件20能够根据通过摄像获得的图像,通过图案匹配等处理来检测应切削的间隔道。利用摄像构件22获得的图像显示在显示构件6中。
在校准构件20的左侧配设有切削构件24,该切削构件24对保持在卡盘工作台18上的晶片W实施切削加工。切削构件24与校准构件20一体地构成,并且两者联动地在Y轴方向和Z轴方向上移动。
切削构件24是在可旋转的主轴26的前端安装切削刀具28而构成的,并且该切削构件24可在Y轴方向和Z轴方向上移动。切削刀具28位于摄像构件22的X轴方向的延长线上。
参照图3,示出了表示将切削刀具安装到主轴上的状况的分解立体图。在主轴单元30的主轴箱32中,以能够旋转的方式收纳有由未图示的伺服电动机驱动而旋转的主轴26。主轴26具有带锥度部分26a和前端小径部26b,在主轴26的前端形成有螺纹孔34。螺纹孔34形成为具有底部的盲孔状。
36是支座凸缘,其由凸台部(凸部)38和与凸台部38一体地形成的固定凸缘40构成,在凸台部38上形成有外螺纹42。而且,支座凸缘36具有安装孔43。
将支座凸缘36的安装孔43经由主轴26的前端小径部26b插到带锥度部分26a上,并将螺钉44与螺纹孔34旋合并拧紧,由此支座凸缘36被安装到主轴26的带锥度部分26a上。
切削刀具28被称为轮毂刀具,其构成为:在具有圆形轮毂48的圆形基座46的外周电沉积有切削刃50,其中该切削刃50是将金刚石磨粒分散在镍母材中而形成的。
在将切削刀具28安装到主轴26上时,将切削刀具28的安装孔52插到支座凸缘36的凸台部38上,并将固定螺母54与凸台部38的外螺纹42旋合并拧紧,由此切削刀具28被安装到主轴26上。
参照图4,表示支座凸缘36的安装结构的另一实施方式。在本实施方式中,在主轴26的前端小径部26b上形成有外螺纹34’。并且,在主轴26的前端部形成有中心盲孔33。
在将支座凸缘36安装到主轴26上时,将支座凸缘36的安装孔43经由主轴26的前端小径部26b插到带锥度部分26a上,并将螺母44a与外螺纹34’旋合并拧紧,由此支座凸缘36被安装到主轴26的前端部上。
在这样构成的切削装置2中,关于收纳在晶片盒8中的晶片W,利用搬出搬入构件10夹持框架F,将搬出搬入构件10移动向装置后方(Y轴方向),并在临时放置区域12中解除该夹持,由此晶片W被载置到临时放置区域12中。然后,通过使位置对准构件14向彼此靠近的方向移动,晶片W被定位于固定的位置。
接着,由搬送构件16吸附框架F,通过搬送构件16的回转,与框架F成为一体的晶片W被搬送至卡盘工作台18上,并由卡盘工作台18保持。然后,使卡盘工作台18在X轴方向上移动,使晶片W定位在校准构件20的正下方。
在校准构件20检测应切削的间隔道的校准时的图案匹配中所使用的图像需要在切削前预先获得。所以,当晶片W定位在校准构件20的正下方时,摄像构件22对晶片W的表面进行摄像,并将拍摄到的图像显示在显示构件6上。
切削装置2的操作员通过对操作构件4进行操作,来使摄像构件22缓慢地移动,并同时根据需要使卡盘工作台18也移动,由此来搜索成为图案匹配的目标的关键图案(key pattern)。
当操作员确定了关键图案时,包含该关键图案的图像被存储在切削装置2的控制器所具有的存储器中。此外,利用坐标值等求出该关键图案与间隔道S1、S2的中心线之间的距离,并将该值也存储在存储器中。
接着,通过移动摄像构件22,来利用坐标值等求出相邻的间隔道与间隔道之间的间隔(间隔道间距),并将间隔道间距的值也存储在控制器的存储器中。
在沿晶片W的间隔道进行切断时,利用校准构件20进行所存储的关键图案的图像与实际由摄像构件22拍摄获得的图像的图案匹配。
然后,在图案完成了匹配时,通过将切削构件24在Y轴方向上移动相当于关键图案与间隔道的中心线之间的距离的量,来进行将要切削的间隔道与切削刀具28的位置对准。
若在将要切削的间隔道与切削刀片28进行了位置对准的状态下,使卡盘工作台18在X轴方向上移动,并且一边使切削刀片28高速旋转一边使切削构件24下降,则进行了位置对准的间隔道被切削。
在使切削构件24在Y轴方向上每次分度进给相当于存储器中存储的间隔道间距的量的同时进行切削,由此将相同方向的间隔道S1全部切削。然后,使卡盘工作台18旋转90°之后进行与上述相同的切削,这样间隔道S2也全部被切削,从而分割成一个一个的器件D。
关于完成了切削的晶片W,在使卡盘工作台18在X轴方向上移动之后,由可在Y轴方向上移动的搬送构件25把持并且搬送至清洗装置27。在清洗装置27中,一边使水从清洗喷嘴喷出一边使晶片W低速旋转(例如300rpm),由此来清洗晶片。
清洗后,一边使晶片W高速旋转(例如3000rpm)一边使空气从空气喷嘴喷出,以使晶片W干燥,然后由搬送构件16吸附晶片W并返回至临时放置区域12,接着通过搬出搬入构件10使晶片W返回至晶片盒8的原来的收纳场所。
当继续进行晶片W的切削时,由于支座凸缘36与切削刀具28一起高速旋转,所以支座凸缘36的内径因离心力而扩张,支座凸缘36向主轴26的带锥度部分26a的靠里的方向移动,从而在支座凸缘36与主轴26之间产生强有力的咬合。其结果为,支座凸缘36通常无法用手把持来卸下。
下面,对用于将这样产生了强有力的咬合的支座凸缘36从主轴26上卸下的、本发明实施方式所涉及的支座凸缘拆卸工具进行说明。图5表示本发明第一实施方式所涉及的支座凸缘拆卸工具58的立体图,图6表示其纵剖视图。
支座凸缘拆卸工具58由筒状主体60和起子70构成。在筒状主体60的一端60a,利用多个螺钉68固定有环状部件66。
贯通筒状主体60的中心地形成有第一螺纹孔62,在安装于筒状主体60的一端60a的环状部件66上形成有第二螺纹孔64,该第二螺纹孔64能够与在支座凸缘36的凸台部38上形成的外螺纹42旋合。筒状主体60和环状部件66由例如不锈钢等金属形成。
起子70在一端具有把手部72,在该把手部72上安装有比筒状主体60要长的螺纹杆74,该螺纹杆74能够与筒状主体60的第一螺纹孔62旋合。螺纹杆74由金属形成,把手部72由例如树脂的模压成型体形成。图6的剖视图表示将图5所示起子70的螺纹杆74旋合到了筒状主体60的第一螺纹孔62中的状态。
接下来,参照图7和图8,对使用上述支座凸缘拆卸工具58将在与主轴26的带锥度部分26a之间产生了强有力的咬合的支座凸缘36卸下的拆卸方法进行说明。
首先,将筒状主体60的第二螺纹孔64与在支座凸缘36的凸台部38上形成的外螺纹42旋合,使筒状主体60和支座凸缘36成为一体。接下来,旋转起子70的把手部72,将螺纹杆74旋合到筒状主体60的第一螺纹孔62中,通过进一步旋转把手部72,使从筒状主体60凸出的螺纹杆74的前端穿过支座凸缘36的安装孔43并插入到主轴26的中心螺纹孔34中,如图8所示使该螺纹杆74的前端与中心螺纹孔34的底部抵接。
使起子70的把手部72进一步旋转从而使螺纹杆74螺旋进给,由此,能够借助于其反作用力将牢固地咬合固定在主轴26的带锥度部分26a上的支座凸缘36从主轴26上卸下。
另外,在从主轴26上卸下了支座凸缘36的时候,有时会产生支座凸缘拆卸工具58与支座凸缘36无法分离的不良情况。究其原因,可以知道是因为在将工具58安装到支座凸缘36上时将工具58压入到了最里部。
经查,为了防止该不良情况的发生,在第二螺纹孔64的底部安装由橡胶构成的O形环75是有效的。通过在支座凸缘36和工具58之间加入O形环75,能够防止工具58的过分压入。
在将筒状主体60安装到支座凸缘36上时,由于当安装在筒状主体60上的环状部件66与O形环75接触时,转动筒状主体60的手会感觉到阻力,所以能够确认到已经挂好,能够防止筒状主体60的进一步的压入。即使过分压入筒状主体60而切断了O形环75,也能够容易地进行O形环75的更换。
接着,参照图10至图11,对本发明第二实施方式的支座凸缘拆卸工具58A进行说明。支座凸缘拆卸工具58A与第一实施方式相同,包括筒状主体60A和起子70A。
在筒状主体60A的一端侧形成有中心孔63,在另一端侧以与中心孔63连续并与中心孔排列对齐的方式形成有第一螺纹孔62a。与第一实施方式一样,在筒状主体60A的一端60a通过多个螺钉68固定有环状部件66。在环状部件66上形成有第二螺纹孔64,该第二螺纹孔64能够与在支座凸缘36的凸台部38上形成的外螺纹42旋合。
起子70A具有:把手部72;和螺纹杆74A,其从把手部72伸长且比筒状主体60A要短,并能够旋合到筒状主体60A的第一螺纹孔62a中。76是截面为圆形的压杆,在其一端侧(图10中的左侧)切有2个环状槽78,在该环状槽78中插入有O形环80。
当将压杆76从筒状主体60A的一端60a侧压入到中心孔63中时,由于O形环80以压扁的方式被压入,所以压杆76以能够倾斜动作的方式插入在筒状主体60A的中心孔63中。
在使用支座凸缘拆卸工具58A将强有力地咬合固定在主轴26的带锥度部分26a上的支座凸缘36卸下时,首先,使固定在筒状主体60A上的环状部件66的第二螺纹孔64与在支座凸缘36的凸台部38上形成的外螺纹42旋合,使筒状主体60A和支座凸缘36成为一体。此时,注意不要将支座凸缘36的凸台部38压入至第二螺纹孔64的最里部。
接下来,旋转起子70A的把手部72,将螺纹杆74A旋合到筒状主体60A的第一螺纹孔62A中,使螺纹杆74A与压杆76抵接。进一步旋转把手部72,使从筒状主体60A凸出的压杆76的前端穿过支座凸缘36的安装孔43并插入到在主轴26的前端形成的中心螺纹孔34中,使该压杆76的前端与中心螺纹孔34的底部抵接。使把手部72进一步旋转从而使压杆76螺旋进给,由此,能够利用其反作用力将支座凸缘36从主轴26的带锥度部分26a上卸下。
在本实施方式中,由于压杆76以能够倾斜动作的方式安装在筒状主体60A的中心孔63中,所以不用担心插入在主轴26的中心螺纹孔34中的压杆76对中心螺纹孔34造成损伤。
Claims (4)
1.一种支座凸缘拆卸工具,其用于将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下,该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分,上述支座凸缘拆卸工具的特征在于,
该支座凸缘拆卸工具具有:
筒状主体,其具有贯穿中心地形成的第一螺纹孔,并且在该筒状主体的一端部具有能够与形成在上述支座凸缘的凸台部上的外螺纹旋合的第二螺纹孔;和
起子,其在一端形成有把手部,在另一端形成有螺纹杆,该螺纹杆从上述把手部伸长、且比上述筒状主体要长,并且能够旋合到上述筒状主体的第一螺纹孔中,
其中,所述第二螺纹孔的底部安装有由橡胶构成的O形环。
2.一种支座凸缘的拆卸方法,其使用权利要求1所述的支座凸缘拆卸工具,将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下,该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分,上述支座凸缘的拆卸方法的特征在于,
使上述筒状主体的上述第二螺纹孔与在上述支座凸缘的凸台部上形成的上述外螺纹旋合,使该筒状主体与该支座凸缘成为一体,
然后,旋转上述起子的上述把手部,将上述螺纹杆旋合到上述筒状主体的上述第一螺纹孔中,由此,使从该筒状主体凸出的上述螺纹杆前端插入到上述主轴的上述中心盲孔中,并使该螺纹杆前端与该中心盲孔的底部抵接,进一步旋转上述把手部使上述螺纹杆螺旋进给,由此将上述支座凸缘从上述主轴上卸下。
3.一种支座凸缘拆卸工具,其用于将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下,该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分,上述支座凸缘拆卸工具的特征在于,
该支座凸缘拆卸工具具有:
筒状主体,其具有:形成于一端侧的中心孔、以与该中心孔连续并与该中心孔排列对齐的方式形成于另一端侧的第一螺纹孔、以及形成在上述一端侧的能够与形成在上述支座凸缘的凸台部上的外螺纹旋合的第二螺纹孔;
起子,其在一端形成有把手部,在另一端形成有螺纹杆,该螺纹杆从上述把手部伸长、且比上述筒状主体要短,并且能够旋合到上述筒状主体的第一螺纹孔中;和
压杆,其以能够倾斜动作的方式插入在上述筒状主体的上述中心孔中。
4.一种支座凸缘的拆卸方法,其使用权利要求3所述的支座凸缘拆卸工具,将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下,该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分,上述支座凸缘的拆卸方法的特征在于,
使上述筒状主体的上述第二螺纹孔与在上述支座凸缘的凸台部上形成的上述外螺纹旋合,使该筒状主体与该支座凸缘成为一体,
然后,旋转上述起子的上述把手部,将上述螺纹杆旋合到上述筒状主体的上述第一螺纹孔中,由此,使该螺纹杆与上述压杆抵接,使从上述筒状主体凸出的上述压杆前端插入到在上述主轴的前端形成的上述中心盲孔中,并使该压杆前端与该中心盲孔的底部抵接,进一步旋转上述把手部使上述压杆螺旋进给,由此将上述支座凸缘从上述主轴上卸下。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008113648 | 2008-04-24 | ||
JP2008113648A JP5295620B2 (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | マウントフランジ取り外し治具及びマウントフランジの取り外し方法 |
JP2008-113648 | 2008-04-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101564836A CN101564836A (zh) | 2009-10-28 |
CN101564836B true CN101564836B (zh) | 2012-10-31 |
Family
ID=41281299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009101341303A Active CN101564836B (zh) | 2008-04-24 | 2009-04-24 | 支座凸缘拆卸工具和支座凸缘的拆卸方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5295620B2 (zh) |
CN (1) | CN101564836B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101870098A (zh) * | 2010-06-01 | 2010-10-27 | 云南大红山管道有限公司 | 一种主泵入口阀室内管座的取出工具 |
JP6004885B2 (ja) * | 2012-10-16 | 2016-10-12 | 株式会社ディスコ | マウントフランジ取り外し治具 |
JP2014079843A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | マウントフランジ取り外し治具 |
CN104325432A (zh) * | 2014-10-20 | 2015-02-04 | 贵州航天凯山石油仪器有限公司 | 一种井下仪器密封塞座的拆卸方法及拆卸工装 |
CN104802130B (zh) * | 2015-05-11 | 2016-06-22 | 中国人民解放军军械工程学院 | 弹药压环切旋拆卸工具 |
CN104802129B (zh) * | 2015-05-11 | 2016-05-11 | 中国人民解放军军械工程学院 | 一种弹药压环切旋拆卸方法 |
CN111451975A (zh) * | 2019-01-18 | 2020-07-28 | 万华禾香板业有限责任公司 | 施胶用雾化盘的拆卸装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3587271A (en) * | 1969-03-19 | 1971-06-28 | Aerpat Ag | Manually operable tool for installing blind anchor nuts |
JP2001054805A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の切削工具取付け機構 |
CN2443804Y (zh) * | 2000-10-25 | 2001-08-22 | 白建华 | 一种轴承取出器 |
CN2715922Y (zh) * | 2004-01-16 | 2005-08-10 | 徐州工程机械科技股份有限公司徐工研究院 | 新型快速更换骨架油封装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62161978U (zh) * | 1986-04-02 | 1987-10-15 | ||
JP2591673Y2 (ja) * | 1993-08-11 | 1999-03-10 | 日産ディーゼル工業株式会社 | ラバーブッシュ装置の止め具兼抜取具 |
JP2004235250A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
-
2008
- 2008-04-24 JP JP2008113648A patent/JP5295620B2/ja active Active
-
2009
- 2009-04-24 CN CN2009101341303A patent/CN101564836B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3587271A (en) * | 1969-03-19 | 1971-06-28 | Aerpat Ag | Manually operable tool for installing blind anchor nuts |
JP2001054805A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の切削工具取付け機構 |
CN2443804Y (zh) * | 2000-10-25 | 2001-08-22 | 白建华 | 一种轴承取出器 |
CN2715922Y (zh) * | 2004-01-16 | 2005-08-10 | 徐州工程机械科技股份有限公司徐工研究院 | 新型快速更换骨架油封装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009262266A (ja) | 2009-11-12 |
JP5295620B2 (ja) | 2013-09-18 |
CN101564836A (zh) | 2009-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101564836B (zh) | 支座凸缘拆卸工具和支座凸缘的拆卸方法 | |
JP5025200B2 (ja) | 研削加工時の厚さ測定方法 | |
JP6157229B2 (ja) | 研削装置及び研削方法 | |
US8066550B2 (en) | Wafer polishing method and apparatus | |
JP2008084976A (ja) | ウエーハの研削加工方法 | |
JP5199777B2 (ja) | 切削装置 | |
KR101762950B1 (ko) | 공작기계용 롱칩 제거 장치 | |
JP2011011280A (ja) | 目立てボード | |
KR20120001600A (ko) | 연삭 가공 툴 | |
US20060236828A1 (en) | Cutting or grinding machine | |
CN101579750B (zh) | 切削刀具 | |
JPH1154461A (ja) | ウェーハの円形カット方法及び曲線カット方法 | |
JP5656667B2 (ja) | 硬質基板の研削方法 | |
JP2008130808A (ja) | 研削加工方法 | |
JP5679183B2 (ja) | 硬質基板の研削方法 | |
JP5275611B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6125357B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2011025380A (ja) | 研削装置 | |
JP2004230594A (ja) | インゴットの切断装置および切断方法 | |
JPH10287439A (ja) | ガラス切断カッター保持具及び複合加工装置 | |
JP2008119776A (ja) | ウエーハの砥石工具、研削加工方法および研削加工装置 | |
JP2020157605A (ja) | カッタホルダ取付ユニット及びスクライブ装置 | |
JP2015089606A (ja) | 加工装置 | |
JP5693256B2 (ja) | 硬質基板の研削方法 | |
JP5653234B2 (ja) | 硬質基板の研削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |