CN101546667A - 键开关用片以及键开关模块 - Google Patents

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CN101546667A CN200910128033A CN200910128033A CN101546667A CN 101546667 A CN101546667 A CN 101546667A CN 200910128033 A CN200910128033 A CN 200910128033A CN 200910128033 A CN200910128033 A CN 200910128033A CN 101546667 A CN101546667 A CN 101546667A
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Abstract

一种键开关用片及键开关模块,不附加新部件或新机构就能够提高键开关的喀嗒感,并可由此实现键开关的薄型化、提高制造性,可降低成本并提高键开关的喀嗒感。在固定用片(12)的背面通过粘着层而形成圆形的突起部(18a),在其外周环状地形成无粘着层的非粘接面(19),进而在非粘接面(19)通过粘着层形成基板粘着层(18b)。形成圆顶形的触点弹簧(14)将其顶点部分粘接在突起部(18a)上而固定在固定用片(12)上。在设有触点部(15a、15b)的印刷配线基板(13)之上重叠触点弹簧(14)而在印刷配线基板(13)表面粘接基板粘着层(18b)并将印刷配线基板(13)和固定用片(12)一体化。

Description

键开关用片以及键开关模块
技术领域
本发明涉及键开关用片以及键开关模块。具体而言,涉及组装到手机等中使用的键开关所使用的键开关模块用基板、在键开关模块用基板上具有键头的键开关模块以及用于固定键开关模块用基板的触点弹簧的键开关用片。
背景技术
在手机等中采用有如下结构的键开关,即,由手指按下键而使其下方的触点弹簧变形,通过触点弹簧使电极部相互导通从而使开关接通。在这样的键开关中,在包围第一触点部而形成的第二触点部之上配置凸形圆顶状的触点弹簧,在与第一触点部分离的状态下由触点弹簧覆盖第一触点部,进而由触点弹簧固定用片覆盖触点弹簧的表面侧。在键开关中,若用手指按压键,则触点弹簧变形而与第一触点部接触,经由触点弹簧将第一触点部和第二触点部电导通而使其开关接通。另外,若手指从键离开,则触点弹簧弹性复位而自第一触点部分离,开关恢复到断开状态。
在这样的键开关中,由于键的行程短,故而由手指按压键时的喀嗒感成为重要的课题,尝试有各种改进喀嗒感的方法。
例如日本特开2004-55389号公报(专利文献1)的图1所公开的键开关模块中,在固定用片的背面固定有触点弹簧的顶点部,在与触点弹簧的顶点部对应的位置,在固定用片的表面层积一层或多层树脂材料并使其固化,由此,在固定用片表面设有树脂突点(突起部)(参照专利文献1的权利要求3)。并且,由设于键上的按压部(按压件)按压该树脂突点,由树脂突点而使触点弹簧变形,由此,能够得到良好的喀嗒感。
但是,在专利文献1的构造中,由于在固定触点弹簧的固定用片的表面附加树脂材料而形成有树脂突点,故而难以进行固定用片的加工。即使能够在固定用片上加工树脂突点,也具有固定用片的成本大幅度提高的问题。另外,为了组装到手机等中,希望这样的键开关模块的厚度较薄,但由于设有树脂突点,与现有的厚度相比,键开关的厚度增大树脂突点的厚度量。另外,在这样制作的键开关模块中,还具有树脂突点脱离的问题,若为了不使树脂突点脱落而采取对策,则成本进一步上升。
在键开关模块中,在固定用片与键之间夹入有柔软的导光片,将光源的光导入到导光片中。在这样的键开关模块中,在导光板内导光的光由导光板背面的扩散图案而扩散,从而从导光板的表面射出,通过自导光板的表面漏出的光而从背面侧将排列的键整体照亮。但是,在专利文献1的键开关模块中,在固定用片与键之间夹入由软质树脂构成的导光片的情况下,在按压键时,树脂突点埋入导光片中,结果,键的行程变长而使喀嗒感的改进效果显著降低。
作为另一键开关模块,具有日本特开2007-287347号公报(专利文献2)的图3所公开的结构。在该键开关模块中,由固定用片覆盖触点弹簧的凸面侧并使触点弹簧的顶部与固定用片的背面粘接,与触点弹簧的顶部相对向而在固定用片的表面设置由柔软的弹性体构成的突起,夹入突起而在固定用片的表面侧设有片状的操作部件。
但是,专利文献2公开的键开关模块通过在固定用片与片状操作部件之间设置弹性体,起到吸收触点弹簧的操作方向上的操作部件与触点弹簧的位置关系的制作误差、和触点弹簧的操作方向上的薄型化的作用,并没有以改进喀嗒感为目的。
另外,即使专利文献2的弹性体具有喀嗒感改进的效果,该弹性体经由固定用片在与触点弹簧相反侧设于固定用片的表面,与专利文献1的树脂突点相同地配置。因此,如专利文献所记载地,在固定用片与操作部件之间设置间隙相比,能够将键开关模块薄型化,但与不具有弹性体及间隙的情况相比,键开关模块的厚度增加。另外,由于需要弹性体这样的多余部件,故而键开关模块的成本增加。
另外,在专利文献2的键开关模块中,与专利文献1同样地在固定用片与操作部件之间夹入导光片的情况下,具有喀嗒感大幅度降低的问题。
专利文献1:(日本)特开2004-55389号公报
专利文献2:(日本)特开2007-287347号公报
发明内容
本发明是鉴于上述技术课题而作出的,其目的在于不附加新部件或新机构即可提高键开关的喀嗒感,可由此实现键开关的薄型化、提高制造性,能够降低成本并提高键开关的喀嗒感。
本发明第一方面提供一种键开关用片,在基材片的背面具有粘着层,该粘着层与圆顶状的触点弹簧的顶点部分粘接而对触点弹簧进行保持,其特征在于,与触点弹簧的顶点部分粘接的区域的所述粘着层的厚度比其周围区域的粘着层的厚度厚。
在本发明第一方面的键开关用片中,与触点弹簧的顶点部分粘接的区域的所述粘着层的厚度比其周围区域的粘着层的厚度厚,故而在与触点弹簧的顶点部分粘接的区域,粘着层突起状地突出而起到突起部的作用。该第一方面的键开关用片在背面、在突起状突出的部分(粘着层)粘接触点弹簧的顶点部分,并且叠置在形成有成对的固定触点的基板上,构成键开关模块用基板等。在该状态下,若从上方按压触点弹簧,则触点弹簧通过由粘着层形成的突起部(以下,单称为突起部)按压顶点部分,提高开关操作时的喀嗒感。并且,由于突起部在基材片的背面侧直接碰抵触点弹簧,故而不会像突起部形成在基材片的表面侧那样地突起部按压触点弹簧的力被基材片的弹性缓冲,能够得到良好的喀嗒感。
另外,即使在第一方面的键开关用片的表面侧叠置用于照亮键头的导光片,突起部也不会像设于基材片的表面侧那样地埋入导光片中,故而即使重叠导光片,也不易降低喀嗒感的改进效果。
另外,根据本发明第一方面的键开关用片,与以往相比,利用在基板片的背面形成的粘着层(或者粘着层的一部分)形成有按压触点弹簧的突起部,故而为了提高开关操作部的喀嗒感,无需追加部件。结果,为了提高喀嗒感,不用增加键开关模块用基板或键开关模块的厚度,能够将键开关模块用基板或键开关模块薄型化,另外,无需增加键开关模块用基板等的制造工序,制造成本也不会上升。另外,由于突起部为粘着层,故而突起部几乎不会脱落。
作为本发明第一方面的键开关用片的一实施方式,其特征在于,在用于保持触点弹簧的所述粘着层粘接触点弹簧的顶点部分而对触点弹簧进行保持。根据该实施方式,由于预先将触点弹簧安装在键开关用片上,故而组装键开关模块用基板时的操作变得容易。特别是,在使用有多个触点弹簧的情况下,能够省去将触点弹簧一个一个地安装在粘着层上的工序,能够容易地进行键开关模块用基板的组装。
作为本发明第一方面的键开关用片的另一实施方式,其特征在于,在所述周围区域不存在粘着层。根据本实施方式,由于触点弹簧的顶点部分的外周部分不通过粘着剂粘接在基材片上,故而触点弹簧的外周部分不会紧贴在基材片上而阻碍变形,开关操作时的喀嗒感更加良好。
作为本发明第一方面的键开关用片的另一实施方式,其特征在于,在所述周围区域外侧的区域形成有比所述周围区域的粘着层的厚度厚的粘着层。根据本实施方式,通过形成于所述周围区域外侧的区域的粘着层将第一键开关用片粘接在设有固定触点的基板上。
作为本发明第一方面的键开关用片的再一实施方式,其特征在于,形成于所述基材片背面的粘着层同时地形成在基材片的背面。根据本实施方式,由于一次形成厚度由于位置的不同而不同的粘着层(或者部分形成在基板片的背面的粘着层),故而能够简化第一键开关用片的制造工序。
作为本发明第一方面的键开关用片的再一实施方式,其特征在于,形成于所述基材片背面的粘着层通过网版印刷法、凹版印刷法或滚涂法在基材片的背面涂敷粘着剂而形成。根据本实施方式,能够由一般的印刷方法简单且低成本地涂敷粘着剂而形成粘着层。
作为本发明第一方面的键开关用片的再一实施方式,理想的是,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着层的厚度为0.1mm以上、0.2mm以下。若该粘着层的厚度小于0.1mm,则喀嗒感变差,若比0.2mm厚,则会阻碍键开关模块用基板等的薄型化。
另外,作为本发明第一方面的键开关用片的再一实施方式,理想的是,与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域的直径为触点弹簧直径的0.5倍以下。若与触点弹簧的顶点部分粘接的区域的直径比触点弹簧的直径的0.5倍大,则喀嗒感变差。
本发明第二方面提供一种键开关模块用基板,通过粘着剂或粘接剂在基板片的背面粘接圆顶状的触点弹簧的顶点部分,通过粘着剂或粘接剂将所述基材片的背面粘接在形成有利用触点弹簧切换成导通状态或绝缘状态的第一固定触点和第二固定触点的基板上,使所述触点弹簧与第一固定触点和第二固定触点相对向,其特征在于,所述触点弹簧的顶点部分与所述基材片粘接的区域的所述粘着剂或粘接剂的层的厚度比其周围区域的粘着剂或粘接剂的层的厚度厚,所述基材片与所述基板粘接的区域的所述粘着剂或粘接剂的层的厚度比所述周围区域的粘着层或粘接剂的层的厚度厚。
在本发明的键开关模块用基板中,将触点弹簧的顶点部分粘接的区域的粘着层或连接剂的层的厚度比其周围区域的粘着剂或粘接剂的层的厚度厚,故而在将触点弹簧的顶点部分粘接的区域,粘着剂或粘接剂的层突起状地突出而起到突起部的作用。因此,若从上方按压触点弹簧的部分,则触点弹簧被由粘着剂或粘接剂的层形成的突起部(以下单称为突起部)按压,开关操作时的喀嗒感提高。并且,由于突起部在基材片的背面侧直接碰抵触点弹簧,故而突起部不易像形成在基材片的表面侧那样地使按压触点弹簧的力被基材片的弹性缓冲,能够得到良好的喀嗒感。
另外,在键开关模块用基板的表面叠置有用于照亮键头的导光片时,由于不像将突起部设置在基材片的表面侧那样地将突起部埋入导光片中,故而即使重叠导光片也不会降低喀嗒感的改进效果。
另外,根据本发明的键开关模块用基板,与以往相比,利用在基板片的背面形成的粘着剂层(或者粘接剂层)形成有用于按压触点弹簧的突起部,故而为了提高开关操作部的喀嗒感,无需追加部件。结果,为了提高喀嗒感,不用增加键开关模块用基板的厚度,能够将键开关模块用基板薄型化,另外,无需增加键开关模块用基板的制造工序,制造成本也不会上升。另外,由于突起部为粘着剂或粘接剂的层,故而突起部几乎不会脱落。
本发明的键开关模块用基板的一实施方式,其特征在于,涂敷在所述周围区域外侧的粘着剂或粘接剂中的一部分与所述触点弹簧的外周部分粘接,剩余的一部分或全部与所述基板粘接。根据本实施方式,由于与基板粘接的粘着剂或粘接剂的一部分粘接在触点弹簧的外周部分,故而触点弹簧不会错动或浮起,触点弹簧的位置稳定。
本发明的键开关模块用基板的另一实施方式,其特征在于,制作通过粘着剂或粘接剂将所述触点弹簧的顶点部分粘接在所述基材片的背面而将触点弹簧固定在基材片上的键开关用片,通过利用粘着剂或粘接剂将所述键开关用片的背面粘接在所述基板上,将所述触点弹簧夹入所述基板与所述基材片之间。根据本实施方式,通过在基板上粘贴预先安装有触点弹簧的键开关用片,将触点弹簧夹入基板与基材片之间,能够将触点弹簧简单地设置在基板之上。
本发明的键开关模块用基板的另一实施方式,理想的是,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着剂或粘接剂的厚度为0.1mm以上、0.2mm以下。若该粘着层的厚度小于0.1mm,则喀嗒感变差,若比0.2mm厚,则会阻碍键开关模块用基板等的薄型化。
本发明的键开关模块用基板的另一实施方式,理想的是,与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域的直径为触点弹簧直径的0.5倍以下。若与触点弹簧的顶点部分粘接的区域的直径比触点弹簧的直径的0.5倍大,则喀嗒感变差。
本发明第三方面提供一种键开关用片,在基材片的背面具有粘着层,该粘着层与圆顶状的触点弹簧的顶点部分粘接而保持触点弹簧,其特征在于,在与触点弹簧的顶点部分粘接的区域形成的粘着层的周围形成有不存在粘着层的区域,在该不存在粘着层的区域的外侧区域形成有粘着层,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着层的材质与在不存在粘着层的区域的外侧的所述区域形成的粘着层的材质相同。
本发明第三方面的键开关用片由于具有与本发明第一方面的键开关用片相同的结构,故而起到与第一方面的键开关相同的作用效果。即,根据该第三方面的键开关,能够通过由粘着层形成的突起部按压触点弹簧,在开关操作时可得到良好的喀嗒感。另外,即使在第三方面的键开关用片的表面侧重叠导光片,喀嗒感的改进效果也不易降低。另外,由于无需追加部件以提高喀嗒感,故而键开关模块用基板、键开关模块的厚度不会增加,能够将键开关模块用基板、键开关模块薄型化,不会增加键开关模块用基板等的制造工序,成本也不会增加。另外,由于突起部为粘着层,故而突起部几乎不会脱落。
在此基础上,本发明第三方面的键开关用片,由于在突起部的周围不存在粘着层,故而触点弹簧的顶点部分的外周部分不与基材片粘接,触点弹簧的外周部分紧贴在基材片上而阻碍变形,开关操作时的喀嗒感更加良好。另外,在不存在粘着层的区域的外侧区域形成有粘着层,故而能够利用该粘着层将第三方面的键开关用片粘接到设有固定触点的基板上。另外,由于在与触点弹簧的顶点部分粘接的区域形成的粘着层的材质与不存在粘着层的区域的外侧区域形成的粘着层的材质相同,故而能够降低粘着层的成本,可由一次工序形成不存在粘着层的区域的内侧粘着层和外侧粘着层。
本发明第三方面的键开关用片的一实施方式,其特征在于,在用于保持触点弹簧的所述粘着层粘接触点弹簧的顶点部分而保持触点弹簧。根据该实施方式,由于预先将触点弹簧安装在键开关用片上,故而组装键开关模块用基板时的操作变得容易。特别是,在使用有多个触点弹簧的情况下,能够省去将触点弹簧一个一个地安装在粘着层上的工序,能够容易地进行键开关模块用基板的组装。
本发明第三方面的键开关用片的一实施方式,其特征在于,在所述基材片的背面形成的粘着层不论其形成位置如何都具有均匀的厚度。根据该实施方式,由于在从触点弹簧之上将基材片粘贴到基板上时,基材片沿着触点弹簧的表面,故而容易将保持触点弹簧的键开关用片粘贴在基板上,容易按压触点弹簧。
本发明第三方面的键开关用片的再一实施方式,其特征在于,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着层的厚度比在不存在粘着层的区域的外侧的所述区域形成的粘着层的厚度厚。根据本实施方式,由于在与触点弹簧的顶点部分粘接的区域形成的粘着层的突出长度变大,故而容易粘接触点弹簧。
本发明第三方面的键开关用片中,理想的是,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着层的厚度为0.1mm以上、0.2mm以下。若该粘着层的厚度小于0.1mm,则喀嗒感变差,若比0.2mm厚,则会阻碍键开关模块用基板等的薄型化。
本发明第三方面的键开关用片中,理想的是,与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域的直径为触点弹簧直径的0.5倍以下。若与触点弹簧的顶点部分的区域的直径比触点弹簧的直径的0.5倍大,则喀嗒感变差。
本发明第三方面的键开关用片的再一实施方式,其特征在于,在所述基材片背面形成的粘着层为将一粘着面粘接在基材片上的双面粘着带。根据该实施方式,通过将双面粘着带的一面粘接在基材片上,能够简单地形成粘着层。
本发明第三方面的键开关用片的再一实施方式,其特征在于,所述基材片是表面反射率为70%以上的反射片。根据本实施方式,在将导光片配置在键开关用基材片的表面侧时,能够由基材片反射从导光片背面侧漏出的光并使其再次射入导光片内,可提高导光片内的光利用效率。另外,该基材片的表面反射率为70%以上为好的理由为,若小于70%,则从导光片漏出的光的再利用效率降低。
本发明第三方面的键开关用片的再一实施方式,其特征在于,所述基材片是用于照亮键头的导光片。根据本实施方式,通过将光导入基材片(导光片),能够从背面侧照亮键头。另外,与另外设置导光片的情况相比,能够将键开关模块薄型化,可使成本降低。
本发明提供一种键开关模块,具有本发明的键开关模块用基板、和配置在所述键开关用基板的表面侧的键头,在所述键头,与所述触点弹簧的位置相对应地配置有从外部按压所述触点弹簧来进行开关操作的按钮。
本发明的键开关模块具有本发明的键开关模块用基板的作用效果,尤其能够得到良好的喀嗒感。另外,由于在表面配置有键头的按压件,故而能够按压按钮进行开关操作,操作性优良。
本发明的键开关模块的一实施方式,其特征在于,在所述键头与所述键开关模块用基板之间配置有从背面侧照亮键头的导光片。根据该实施方式,由于能够从背面侧照亮键头,故而即使在暗处使用时也不会误操作按钮。并且,不会像将突起部设置在基材片表面侧那样地使突起部埋入导光片中,因此即使重叠导光片,喀嗒感的改进效果也不会降低。
本发明的键开关模块的再一实施方式,其特征在于,在所述按钮的背面设置从该背面突出的由粘着剂构成的按压件,在与所述触点弹簧的顶点部分相对应的位置,将所述按压件粘接在与所述键头背面相对向的部件上。根据该实施方式,由于在按钮上设有按压件,故而进一步提高键开关模块的喀嗒感。另外,由于按压件由粘着剂形成,故而可由同一部件构成用于按压触点弹簧的按压件和用于固定按扭的粘着剂层,能够进一步将键开关模块薄型化并且成本也降低。
另外,用于解决本发明的上述课题的方法,具有将以上说明的构成要素适当组合的特征,本发明可进行将上述构成要素组合的多种变更。
附图说明
图1是本发明实施方式1的键开关模块用基板的局部放大剖面图;
图2是实施方式1的键开关模块用基板的分解立体图;
图3是实施方式1的键开关模块用基板所使用的固定用片的背面图;
图4(a)是表示通过滚涂法在基板片上涂敷粘着剂而形成突起部和基板粘着层的方法的示意图,图4(b)是转印辊的立体图;
图5是表示通过网版印刷法或孔版印刷法在基材片上涂敷粘着剂形成突起部和基板粘着层的方法的示意图;
图6(a)~(d)是表示使用双面粘着带在基材片上形成突起部和基板粘着层的方法的示意图;
图7是表示在基材片的突起部粘接有触点弹簧的顶点部分的状态的剖面图;
图8是与比较例比较来说明实施方式1的键开关模块用基板的作用效果的图,图8(a)表示比较例的情况,图8(b)表示实施方式1的情况;
图9是表示本发明实施方式2的键开关模块用基板的分解状态的剖面图;
图10(a)~(d)是表示测定所使用的试样的示意图;
图11是表示触点弹簧的F-S曲线的图;
图12是表示本发明实施方式3的键开关模块用基板的剖面图;
图13是表示本发明实施方式4的键开关模块的构成的剖面图;
图14是表示实施方式4的变形例的剖面图;
图15是表示实施方式4的其它变形例的剖面图;
图16是表示本发明实施方式5的键开关模块的剖面图;
图17是实施方式5的键头的背面图;
图18是表示本发明实施方式5的变形例的键开关模块的剖面图;
图19是实施方式5的变形例的键头的背面图。
附图标记说明
11、34、37:键开关模块用基板
12:固定用片
13:印刷配线基板
14:触点弹簧
15a:第一触点部
15b:第二触点部
17:基材片
18a:突起部
18b:基板粘着层
18c:粘着层
19:非粘接面
22:转印辊
26:孔版
29:双面粘着带
32:导光片
33:突起部
35:固定用片
36:粘着层
41、51、61、71、81:键开关模块
43:键头
44:键
46、72:按压件
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明优选的实施方式。
(第一实施方式)
以下,参照图1~图8说明本发明实施方式1的键开关模块用基板。图1是实施方式1的键开关模块用基板11的局部放大剖面图,图2是键开关模块用基板11的分解立体图,图3是用于键开关模块用基板11的固定用片12(键开关用片)的背面图。
该实施方式的键开关模块用基板11包括由挠性印刷基板等构成的印刷配线基板13(基板)、触点弹簧14及固定用片12。如图2所示,在印刷配线基板13的表面排列有多个由导电性材料构成的圆形的第一触点部15a(第一固定触点),在各个第一触点部15a的周围包围第一触点部15a而环状地形成第二触点部15b(第二固定触点)。在第一触点部15a与第二触点部15b之间设有绝缘用的间隙16。另外,未作图示,第一触点部15a分别通过形成于印刷配线基板13背面的配线图案而与设于适当位置的电极焊盘等连接。
触点弹簧14由具有导电性及弹性的金属材料、特别是不锈钢材料形成凸形圆顶状,背面侧凹陷成碗状。触点弹簧14的直径比第二触点部15b的内径大,比第二触点部15b的外径小。
固定用片12在由薄且柔软的树脂制片构成的基材片17的背面以均匀的厚度涂敷粘着剂而形成粘着层。如图3所示,粘着层包括用于固定触点弹簧14的顶点部分的圆形的突起状粘着层(以下称为突起部18a)、和将固定用片12粘贴在印刷配线基板13上的粘着层(以下称为基板粘着层18b),在突起部18a与基板粘着层18b之间形成有环状的非粘接面19。突起部18a在固定用片12的背面,以与印刷基板13的第一触点部15a相同的中心间距排列,能够与第一触点部15a一对一对应。基板粘着层18b大致形成在突起部18a及非接触面19以外的整个区域。在非粘接面19上不涂敷粘着剂,非粘接面19为基材片17露出的区域。另外,作为固定用片,使用有在基材片的背面涂敷有丙烯酸类粘着剂的片材、例如N5610(日东电工制造)、N5610B(日东电工制造)、PETWH38(A)PAT18LK2(リンテツク制造)等,但也可以使用涂敷有丙烯酸类以外的粘着剂的片材。
如图1所示,触点弹簧14使其外周部下面与第二触点部15b接触而置于第二触点部15b之上,在自第一触点部15a离开的状态下圆顶状地覆盖在第一触点部15a的上方。固定用片12覆盖触点弹簧14而重叠在印刷配线基板13之上,通过基板粘着层18b而粘附在印刷配线基板13的表面。触点弹簧14使其顶点部分与突起部18a粘接,固定在突起部18a上以在被按压时不会错动。在此,突起部18a的外径(非粘接面19的内径)与触点弹簧14的直径相比十分小,另外,非粘接面19的外径(基板粘着层18b的内径)比触点弹簧14的直径大。因此,突起部18a不粘接在印刷配线基板13上,基板粘着层18b不会与触点弹簧14粘接。
但是,在图1这种构造的键开关模块用基板11中,若从固定用片12的上方按压由于触点弹簧14而鼓起的部分,则触点弹簧14弹性地变形而与第一触点部15a接触,经由触点弹簧14将第一触点部15a与第二触点部15b之间导通而使开关接通(闭状态)。另外,若将从固定用片12的上方按压触点弹簧14的力解除,则触点弹簧14弹性复位而自第一触点部15a分离,开关恢复断开状态(开状态)。
在该键开关模块用基板11中,突起部18a与触点弹簧14的顶点粘接而起到对触点弹簧14进行定位的作用,并且也作为按压触点弹簧14的突起部而起作用。即,在该键开关模块用基板11中,能够通过设于固定用片12的突起部18a按压触点弹簧14,故而操作键开关模块用基板11时的喀嗒感良好。并且,不会如专利文献1那样地在与按压触点弹簧14的突起部之间夹着基材片17,突起部18a直接碰抵触点弹簧14的顶点,故而按压时的喀嗒感良好。
接着说明该键开关模块用基板11的制造方法。图4是表示通过滚涂法在基材片17上涂敷粘着剂而形成突起部18a和基板粘着层18b的方法。图4(a)示意地说明滚涂法,在粘着剂槽20内存有粘着剂21,转印辊22的下半部分浸渍在粘着剂21内。备用辊23与转印辊22相对向,使基材片17通过转印辊22与备用辊23之间的间隙。如图4(b)所示,在转印辊22的外周面设有转印部24和非转印部25。转印部24是将附着的粘着剂21转印到基材片17上而形成突起部18a及基板粘着层18b的部分,非转印部25是被排斥并不易附着粘接剂21的材质的覆膜而在突起部18a与基板粘着层18b之间形成非粘接面19的部分。由此,基材片17通过转印辊22与备用辊23的间隙而以一定间隔转印突起部18a和基板粘接层18b,通过将其裁断成适当的尺寸而得到固定用片12。
另外,也可以通过在转印辊22的表面如凹版印刷法、凸版印刷法那样地实施凹凸,仅在转印部24转印粘着剂21。
图5表示通过网版印刷法或孔版印刷法而在基材片17上涂敷粘着剂而形成突起部18a和基板粘着层18b的方法。在孔版26上对应突起部18a及基板粘着层18b的图案而设置图案开口27。在该孔版26之下配置基材片17,若向孔版26之上供给粘着剂21并利用刮板28沿孔版26的上面刮取粘着剂21,则进入到图案开口27内的粘着剂21被转印到基材片17上而形成突起部18a和基板粘着层18b。
图6表示使用双面粘着带29在基材片17上形成突起部18a和基板粘着层18b的方法。如图16(a)所示,在芯材31的两面涂敷有粘着剂21的双面粘着带29在其两面粘贴有分模纸30。将该双面粘贴带29如图6(b)所示地被切断而对应非粘接面19的图案将一部分除去。接着,除了切断侧的分模纸30之外,使一粘着剂21露出并如图6(c)所示地将其粘贴在基材片17的下面。若从双面粘着带29剥离另一分模纸30,则如图6(d)所示地在基材片17的背面通过双面粘着带29形成突起部18a和基板粘着层18b。在这样的构造中,在突起部18a、基板粘着层18b的内部含有双面粘着带29的芯材31,故而突起部18a不易破碎,突起部18a的按压力增大。
另外,作为在基材片17涂敷粘着剂而制作固定用片12的方法,除了上述之外也可以使用刮板涂敷法、模压涂层法(ダイコ—タ—)、凹版印刷、凸版印刷等方法。另外,若突起部18a的粘着剂的材质与基板粘着层18b的粘着剂的材质相同,则能够由一次涂敷工序形成突起部18a和基板粘着层18b,故而使突起部18a和基板粘着层18b为相同材质为好。
若通过上述任意方法制作固定用片12,首先如图7所示地,在固定用片12的各个突起部18a上粘接触点弹簧14的顶点部分而将触点弹簧14固定在固定用片12上。
接着,使各触点弹簧14对应各第二触点部15b之上并将固定用片12重叠在印刷配线基板13之上,使基板粘着层18b与印刷配线基板13的表面粘接而将固定用片12和印刷配线基板13一体化,得到图1所示的键开关模块用基板11。
在本实施方式的键开关模块用基板11中,由于与触点弹簧14的顶点部分粘接的粘着层构成突起部18a,若从固定用片12之上按压触点弹簧14的部分,则触点弹簧14被突起部18a按压,开关操作时的喀嗒感提高。即,由比触点弹簧14小的突起部18a按压触点弹簧14,故而按压触点弹簧14的力集中在触点弹簧14的顶点部分而使触点弹簧14容易变形,提高喀嗒感。并且,突起部18a设置在固定用片12的背面侧直接碰抵触点弹簧14,故而能够得到更好的喀嗒感。即,如图8(a)所示地,若在固定用片12的表面侧设有突起部33,则按压突起部33时,基材片17在突起部18a与触点弹簧14之间弹性地变形而缓冲突起部18a按压触点弹簧14的力,但是在本实施方式的键开关模块用基板11中,不易产生那样的现象。
另外,在固定用片12的表面侧重合配置有键头照明用的柔软的导光片32的情况(参照实施方式4),如图8(a)所示地,突起部33位于固定用片12的表面侧,则由突起部33使导光片32的表面弹性变形,或突起部33埋入导光片32中。因此,按压力被吸收,另外,变形了的导光片32碰抵固定用片12而使按压力分散,结果,基于设有突起部33的喀嗒感的改进效果显著降低。对此,在本实施方式的键开关模块用基板11的情况下,如图8(b)所示地,突起部18a不会埋入导光片32中,导光片32也不易变形,故而喀嗒感的改进效果不易降低。
另外,根据本实施方式的键开关模块用基板11,与以往相比,由于利用形成于基材片17背面的粘着层形成突起部18a,故而为了提高开关操作时的喀嗒感而无需追加零件。因此,为了提高喀嗒感也无需增厚键开关模块用基板11的厚度,能够将键开关模块用基板11薄型化。另外,不会增加键开关模块用基板11的制造工序,也不易产生成本的上升。另外,由于突起部18a为粘着层,故而能够得到突起部几乎不会脱落的优点。
(第二实施方式)
图9是表示本发明实施方式2的键开关模块用基板34的分解状态的剖面图。在该实施方式中,使突起部18a与基板粘着层18b的粘着层厚度不同。特别是,使突起部18a的厚度比基板粘着层18b的厚度厚为好。
作为使突起部18a的厚度与基板粘着层18b的厚度不同的方法,例如在利用图4所示的滚涂法在转印辊22上形成有凹凸的情况下,在涂敷突起部18a的面和涂敷基板粘着层18b的面使凸部的高度或凹部的深部不同即可。另外,也能够由图5所示的丝网印刷法重合涂敷突起部18a或由如图6所示地使用双面粘着带的方法在突起部18a重合粘贴两张双面粘着带。另外,只要分别由不同的工序形成突起部18a和基板粘着层18b的方法,则可以是任何的印刷方法。
另外,在滚涂法中使用具有凹凸的转印辊22的情况下,具有图9局部放大表示地在非粘接面19也附着粘着剂而产生粘着层18c的情况。如实施方式1所示地,若在非粘接面19上不存在粘着层,则触点弹簧14的顶点部分的外周部分不会由粘着层而与固定用片12粘接,故而触点弹簧14外周部分不会紧贴固定用片12而阻碍变形,开关操作时的喀嗒感更为良好,故而是理想的。但是,若为十分薄而不能够与触点弹簧14粘接的程度,则即使在非粘接面19上产生粘着层18c也可以。
在实施方式2的键开关模块用基板34中,突起部18a的厚度比基板粘着层18b的厚度要厚,故而通过突起部18a容易按压触点弹簧14的顶点部分,在组装时容易粘接触点弹簧14。
接着,说明使用该实施方式2的键开关模块用基板34和比较例(现有例)的试样测定喀嗒率的结果。图10(a)~(d)表示测定使用的试样。图10(a)是比较例的试样,使用在基材片的整个背面以0.1mm的厚度形成有粘着层36的固定用片35。使用该图10(a)的试样测定喀嗒率,得到32%的值。图10(b)也为比较例的试样,在图10(a)的试样表面重叠导光片32。由该图10(b)的试样测定喀嗒率,得到25%的值。图10(c)为实施方式2的试样,使用在基材片的背面形成有0.2mm的厚度的突起部18a和0.1mm的厚度的基板粘着层18b的固定用片12。使用该图10(c)的试样进行测定,喀嗒率为49%。图10(d)也是实施方式2的试样,在图10(c)的试样表面重叠导光片32。由该图10(d)的试样测定喀嗒率,得到45%的值。
另外,喀嗒率如下地测定。在各试样中,对触点弹簧14正上方的部位逐渐施加大负荷,测定此时触点弹簧14的顶点的位移,则得到图11的F-S曲线。若逐渐增加负荷,则在达到某负荷时,触点弹簧14弹性变形而喀嗒动作,故而测定其开始喀嗒动作时的负荷(动作负荷)F1。另外,喀嗒动作结束而从触点弹簧14弹性变形的状态逐渐减少负荷,则触点弹簧14在某负荷下而弹性复位,故而测定该弹性复位时的负荷(复位负荷)F2。使用这样测定的动作负荷F1和复位负荷F2,通过下式计算喀嗒率。
喀嗒率(%)=100×(F1-F2)/F1
该喀嗒率的值越大,喀嗒时的触感越好。
作为键开关模块,在实用性上被认可的喀嗒率(实用基准)为30%强,故而在图10(a)这样的试样中,喀嗒率为32%,勉强认为实用。但是,在之上重叠有导光板的图10(b)的试样的情况下,喀嗒率降低到25%,喀嗒感大大降低(降低7%)。对此,在图10(c)的实施方式2的试样中,得到49%这样高的喀嗒率,能够得到非常好的喀嗒感。另外,在之上重叠有导光板的图10(d)的试样的情况下,喀嗒率也仅下降到45%(降低4%),能够维持良好的喀嗒感。
接着,在实施方式2的键开关模块用基板34中,使突起部18a的直径和突起部18a及基板粘着层18b的厚度各种变化,探讨粘着层的厚度与喀嗒率的关系。表1~表3表示该测定结果。
测定所使用的试样的共同条件为:使用由厚度38μm的反射片构成的基材片17、和直径4mm的触点弹簧14,使用双面粘着带形成突起部18a和基板粘着层18b。并且,改变突起部18a的直径、突起部18a的厚度(T1)、基板粘着层18b的厚度(T2),利用负载传感器测定喀嗒率。所使用的负载传感器为アイコ—エンジニアリング公司制造的负载传感器。
表1表示突起部18a的直径为1mm的情况,表1的T1栏表示突起部18a的厚度(mm),T2表示基板粘着层18b的厚度(mm),针对不存在导光片的情况和表面重叠有导光片的情况对喀嗒率的值(%)进行表示。
【表1】                                         (突起部的直径为1mm)
Figure A200910128033D00201
根据表1,在突起部18a的厚度比基板粘着层18b的厚度薄的情况下,在不存在导光片时,喀嗒率为34.0%,成为与现有例的喀嗒率(32%)接近的值。在重叠有导光片时,喀嗒率为11.2%,比现有例的喀嗒率(25%)差。对此,在突起部18a的厚度比基板粘着层18b的厚度厚的情况下,无导光片时的喀嗒率为49.0%,重叠有导光片时的喀嗒率为44.8%,都能够得到最高的喀嗒率。另外,在突起部18a的厚度与基板粘着层18b的厚度相等的情况下,无论有无导光片,都能够得到良好的喀嗒率。
另外,表2表示使突起部18a的直径为2mm时的情况。
【表2】                                        (突起部的直径为2mm)
Figure A200910128033D0020132341QIETU
将表2与表1进行比较可知,在突起部18a的直径为2mm的情况下,喀嗒率比直径为1mm的情况稍低。这是因为关系到如何仅仅按压触点弹簧14的“顶点”以提高触点弹簧14的喀嗒率。但是,在表2的情况下,除了突起部18a的厚度比基板粘着层18b的厚度薄的情况之外,在无导光片时、重叠有导光片时,都能够得到良好的喀嗒率。
表3表示使突起部18a的直径为3mm时的情况。
【表3】                                          (突起部的直径为3mm)
Figure A200910128033D00211
根据表3,在任意情况下喀嗒率都大幅度降低,与现有例相比,无优势可言。与以往相比喀嗒率良好的仅为突起部18a和基板粘着层18b的厚度都为0.1mm的导光片。
由此,由表1~表3的结果来看,突起部18a的直径为触点弹簧14的直径的0.5倍(=2mm/4mm)以下为好,但优选突起部18a的直径尽可能小到可保持触点弹簧14的限度。突起部18a的厚度比基板粘着层18b的厚度薄的情况下,喀嗒率降低,故而需要使突起部18a的厚度与基板粘着层18b的厚度相等或突起部18a的厚度比基板粘着层18b的厚度厚。另外,理想的是,突起部18a的厚度为0.1mm以上、0.2mm以下。
(第三实施方式)
图12是表示本发明实施方式3的键开关模块用基板37的剖面图。在该实施方式中,基板粘着层18b的内径比触点弹簧14的直径小。因此,在该键开关模块用基板37中,基板粘着层18b的内周部分与触点弹簧14的外周的下部部分粘接。
根据该实施方式,与印刷配线基板13粘接的基板粘着层18b的内周部分与触点弹簧14的下部部分粘接,故而被按压时,触点弹簧14不易错动或浮起。
(第四实施方式)
图13是表示本发明实施方式4的键开关模块41的构成的剖面图。在该实施方式中,在印刷配线基板13之上重叠触点弹簧14和固定用片12而形成键开关模块用基板,在其上重叠反射片42和导光片32,进而在其之上重叠键头43而构成键开关模块41。键头43在柔软的键片45的表面排列有用手指按压的键44(按钮),从键44的背面突出有树脂成型件的按压件46。键44位于各触点弹簧14的正上方而配置。另外,LED等光源47与导光片32的侧面相对向。导光片32由透明且折射率高的柔软树脂片形成,在背面形成有使光扩散反射用的微细扩散图案。扩散图案例如为形成锥形、半球形、三棱形等凹状或凸状的微细图案。
若使光源47发光,则从光源47射出的光从相对向的侧面进入导光片32中,在导光片32内导光。在导光片32内导光的光在其途中通过扩散图案而被扩散反射,其一部分从导光片32的表面射出,并且使导光片32的表面发光。另外,扩散图案使导光片32的整个表面以大致均匀的亮度发光地随着自光源47的距离变大而使形成有凹状或凸状的微细图案的单位面积的数量(图案密度)变大。由此,通过导光片32使键头43整体被从背面侧照亮,在暗处使用时也不易错误地操作键。
另外,反射片42起到使从导光片32背面漏出的光反射而从背面再次射入导光片32的作用,能够提高导光片32内的光利用率并明亮地照亮。
此时,若使按压件46的面积比突起部18a的面积大,则可增大直接碰抵导光片32的按压件46的面积,减小不直接碰抵导光片32且直接碰抵触点弹簧14的突起部18a的面积。由此,按压件46使导光片32的表面挠曲而不易埋入导光片32中,并且可使按压键44的力集中在小的突起部18a上而按压触点弹簧14的顶点部分,能够使喀嗒感良好。
图14是表示实施方式4的变形例的剖面图。在该键开关模块51中,从实施方式4的键开关模块41中省去反射片42。由此,在键开关模块51中能够减少零件数量并降低成本,另外,能够谋求键开关模块51的薄型化。
另外,由于省去了反射片42,故作为基材片17,使用表面反射率为70%以上的反射片。该反射片可以是将光扩散反射的白色片,也可以是将光全反射的镜面片。反射率高的材质其成本高,故而希望反射率比70%稍高。由于基材片17具有高的反射率,故而从导光片32的背面漏出的光能够被固定用片12反射而再次射入导光片32。即,即使省去反射片42也不会使导光片32的光利用率降低。
图15是表示实施方式4的其他变形例的剖面图。在该键开关模块61中,从实施方式4的键开关模块41中省去反射片42和导光片32。由此,在键开关模块61中可进一步减少零件数量并降低成本,另外,能够谋求键开关模块51的进一步薄型化。
另外,由于在该键开关模块61中,作为固定用片12的基材片17使用有导光片32,故而与固定用片12的侧面相对向而配置有光源47(可省去固定用片12而在导光片32的背面设有突起部18a、基板粘着层18b)。由此,在键开关模块61中,能够通过基材片17从背面侧照亮键44。
另外,虽未作图示,但作为其他变形例,也可以代替设置键44而在键片45的表面描绘键的图案。
(第五实施方式)
图16是表示本发明实施方式5的键开关模块71的剖面图。在该键开关模块71中与键44的背面对应而在键片45的背面通过粘着层形成有按压件72。图17表示排列有多个键44的键头43的背面。键头43通过作为粘着层的按压件72而与导光片32粘接,各按压件72位于触点弹簧14的正上方。根据这样的结构,能够实现键开关模块71的薄型化和低成本。
图18是表示实施方式5的变形例的键开关模块81的剖面图。在该变形例中,如图19所示,在键盘45的背面在按压件72的周围也形成有粘着层82。其中,在按压件72与粘着层82之间设有无粘着层的区域。在该变形例中,由于粘着层82也与导光片32的表面粘接,故而能够更牢固地将键头43固定在导光片32上。
(其他实施方式)
在上述各实施方式中,通过粘着剂(粘着层)使固定用片与触点弹簧和印刷配线基板粘接,但也可以代替粘着剂而使用粘接剂。例如,可以在透明基材片17的背面涂敷紫外线固化型的粘接剂而形成突起部18a和基板粘着层(粘接剂层)18b,在基板之上重叠触点弹簧和固定用片12之后,照射紫外线而使其固化。在对挠性印刷基板13使用粘接剂时,使用软质粘接剂为好。若使用粘着剂,由于无需粘接剂那样地固化,故而使用粘着剂时制造容易。

Claims (25)

1.一种键开关用片,在基材片的背面具有粘着层,该粘着层与圆顶状的触点弹簧的顶点部分粘接而保持触点弹簧,其特征在于,
与触点弹簧的顶点部分粘接的区域的所述粘着层的厚度比其周围区域的粘着层的厚度厚。
2.如权利要求1所述的键开关用片,其特征在于,使触点弹簧的顶点部分粘接在用于保持触点弹簧的所述粘着层上而对触点弹簧进行保持。
3.如权利要求1所述的键开关用片,其特征在于,在所述周围区域不存在粘着层。
4.如权利要求1所述的键开关用片,其特征在于,在所述周围区域的外侧区域形成有比所述周围区域的粘着层的厚度厚的粘着层。
5.如权利要求4所述的键开关用片,其特征在于,所述粘着层以在基材片的背面同时形成的方式形成。
6.如权利要求1~4中任一项所述的键开关用片,其特征在于,形成于所述基材片背面的粘着层使用网版印刷法、凹版印刷法或者滚涂法在基材片的背面涂敷粘着剂而形成。
7.如权利要求1所述的键开关用片,其特征在于,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着层的厚度为0.1mm以上、0.2mm以下。
8.如权利要求1所述的键开关用片,其特征在于,与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域的直径为触点弹簧直径的0.5倍以下。
9.一种键开关模块用基板,通过粘着剂或粘接剂在基板片的背面粘接圆顶状的触点弹簧的顶点部分,通过粘着剂或粘接剂将所述基材片的背面粘接在基板上,该基板形成有利用触点弹簧切换成导通状态或绝缘状态的第一固定触点和第二固定触点,使所述触点弹簧与第一固定触点和第二固定触点相对向,其特征在于,
所述触点弹簧的顶点部分与所述基材片粘接的区域的所述粘着剂或粘接剂的层的厚度比其周围区域的粘着剂或粘接剂的层的厚度厚,
所述基材片与所述基板粘接的区域的所述粘着剂或粘接剂的层的厚度比所述周围区域的粘着层或粘接剂的层的厚度厚。
10.如权利要求9所述的键开关模块用基板,其特征在于,涂敷在所述周围区域外侧的粘着剂或粘接剂中的一部分与所述触点弹簧的外周部分粘接,剩余的一部分或全部与所述基板粘接。
11.如权利要求9所述的键开关模块用基板,其特征在于,制作通过粘着剂或粘接剂将所述触点弹簧的顶点部分粘接在所述基材片的背面而将触点弹簧固定在基材片上的键开关用片,通过利用粘着剂或粘接剂将所述键开关用片的背面粘接在所述基板上,将所述触点弹簧夹入所述基板与所述基材片之间。
12.如权利要求9所述的键开关模块用基板,其特征在于,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着剂或粘接剂的厚度为0.1mm以上、0.2mm以下。
13.如权利要求9所述的键开关模块用基板,其特征在于,与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域的直径为触点弹簧直径的0.5倍以下。
14.一种键开关用片,在基材片的背面具有粘着层,该粘着层与圆顶状的触点弹簧的顶点部分粘接而保持触点弹簧,其特征在于,
在与触点弹簧的顶点部分粘接的区域形成的粘着层的周围形成有不存在粘着层的区域,在该不存在粘着层的区域的外侧区域形成有粘着层,
在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着层的材质与在不存在粘着层的区域的外侧的所述区域形成的粘着层的材质相同。
15.如权利要求14所述的键开关用片,其特征在于,在用于保持触点弹簧的所述粘着层粘接触点弹簧的顶点部分而保持触点弹簧。
16.如权利要求14或15所述的键开关用片,其特征在于,在所述基材片的背面形成的粘着层不论形成位置如何都具有均匀的厚度。
17.如权利要求14或15所述的键开关用片,其特征在于,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着层的厚度比在不存在粘着层的区域的外侧的所述区域形成的粘着层的厚度厚。
18.如权利要求14或15所述的键开关用片,其特征在于,在与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域形成的粘着层的厚度为0.1mm以上、0.2mm以下。
19.如权利要求14或15所述的键开关用片,其特征在于,与触点弹簧的顶点部分粘接的所述区域的直径为触点弹簧直径的0.5倍以下。
20.如权利要求14或15所述的键开关用片,其特征在于,在所述基材片的背面形成的粘着层为将一粘着面粘接于基材片上的双面粘着带。
21.如权利要求14或15所述的键开关用片,其特征在于,所述基材片是表面反射率为70%以上的反射片。
22.如权利要求14或15所述的键开关用片,其特征在于,所述基材片是用于照亮键头的导光片。
23.一种键开关模块,具有权利要求1、9或14所述的键开关模块用基板、和配置在所述键开关用基板的表面侧的键头,
在所述键头,与所述触点弹簧的位置相对应地配置有从外部按压所述触点弹簧来进行开关操作的按钮。
24.如权利要求23所述的键开关模块,其特征在于,在所述键头与所述键开关模块用基板之间配置有从背面侧照亮键头的导光片。
25.如权利要求23所述的键开关模块,其特征在于,在所述按钮的背面设置从该背面突出的由粘着剂构成的按压件,在与所述触点弹簧的顶点部分相对应的位置,将所述按压件粘接在与所述键头背面相对向的部件上。
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