CN201054322Y - 键盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种键盘，是由一按键模组及一基座相组接形成的键盘，其中所述按键模组设有至少一个第二定位部，而所述基座设有对应的第一定位部，利用所述第一定位部与第二定位部的结合令所述按键模组与基座接合，另外，所述基座内设置有一信号传输模组，并令所述按键模组与所述信号传输模组电连接，借此构成一整体的键盘，并达到降低键盘厚度、简化组装程序与降低成本的功效。

Description

键盘

技术领域

一种键盘，特别是指一种改进的组装结构，即一种令键盘整体厚度降低的键盘结构。

背景技术

目前使用于计算机输入数据用的键盘，其按键模组的按键可区分为垂直升降型按键以及架桥连动式按键，其中垂直升降型的构造如中国台湾专利公告第582597号的“键盘结构改良”所示，整个按键模组是由一第一盖板、一第二盖板、一弹性触动件以及一导电元件堆栈组成，众所周知，垂直升降型的缺失就在于，其键盘具有一定的厚度，无法适用于笔记型计算机等尺寸精巧的产品，因而薄型键盘大部份皆为架桥连动式，架桥连动式按键是采用二交错活动架垂直向压缩进行上下位移行程，较垂直升降型按键而言，整体高度较低，其构造如中国台湾专利证书号第I220214号的“可分段升降按键的键盘”，可从所述先前专利的图1、图2与图3中看到一按键模组的基本构造，一按键模组中包括多个键帽、多个支撑结构(架桥件)、一基板、一电路薄膜(电路板)以及包括多个弹性体的弹性薄膜堆栈而成，其中所述基板包括一导板(连接架桥件的桥板)与一金属的底板，将所述电路薄膜夹于所述导板与金属底板之间，由于架桥连动式的动作行程较垂直升降型短，使得整体键盘高度可明显降低；然而传统架桥连动式键盘在不断降低厚度时，发现桥板的厚度占了按键模组厚度很大的比例，因而产生了将金属底板冲压出多个枢接槽供架桥件固定，而令所述金属底板取代所述桥板功能的实用新型，如中国台湾专利公告第471689号的“键盘按键定位构造改良(三)”，所述实用新型已省略了桥板，直接将所述金属底板冲压出固定多个架桥件的枢接槽，并将电路薄膜黏贴于所述金属底板上，使所述按键模组更薄更轻达到起初研发的目标；但利用金属底板取代桥板也有其缺点，以往桥板为塑料射出成形，制造的成本与技术层次较低，所产出的良率也较高，而利用金属底板冲压多个枢接槽的成本与技术层次较高，良率较低，且冲压的多个枢接槽若有任一枢接槽的误差过大导致架桥件无法装配，整片底板即需废弃无法使用，间接提高了每个按键模组的平均成本，又因架桥件为塑料制，若与金属的底板磨擦将使架桥件磨损较严重，使得架桥件的使用寿命较低；至今架桥连动式键盘仍同时具有设置桥板的基本形式以及利用底板取代桥板的两类，两者皆有各别的优缺点，至今按键模组已大幅薄型化之后，影响键盘厚度最主要的因素反而在于上盖与下盖的厚度，按键模组薄型化后键盘的厚度几乎等于上盖与下盖相对扣合的厚度，因此传统用于组装键盘外围的上盖与下盖反而成为键盘厚度无法降低的障碍。

实用新型内容

鉴于传统实用新型于降低键盘整体厚度的障碍，本实用新型的目标即为提供一种改善键盘外围盖体厚度的键盘结构。

本实用新型是一种键盘，是由一基座与一按键模组组合所形成的，其中所述基座是定义出至少一个承载面，而所述按键模组至少包含有一个电路板及其上的按压弹性件、一设有多个结合部的组装板、多个设有结合部的键帽以及多个连结于所述组装板及键帽的结合部的架桥连动机构，另外，所述基座与所述按键模组匹配对应地设有构成限位关系的第一定位部及第二定位部，令所述按键模组通过其上的第二定位部与基座的第一定位部结合而组设构成一简易型键盘，并达到降低键盘厚度、简化组装程序与降低成本的功效。

附图说明

图1是本实用新型的分解图，

图2是本实用新型的组装示意图，

图3-1是本实用新型的剖面图，

图3-2是图3-1的局部放大图，

图4是本实用新型的立体图，

图5是另一实施例的分解图。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合附图说明如下：

请参照图1，所述图是本实用新型的分解图，本实用新型是一种键盘，所述键盘的结构包括一按键模组1与一基座2，其中所述按键模组1是包括多个键帽11、多个架桥连动机构12、多个按压弹性件131、一组装板15以及一电路板14，其中所述键帽11具有多个结合部111(示于图3-1)，所述组装板15设有对应按键位置的多个通孔151以及至少一第二定位部153，且所述组装板15上方设有多个结合部152，所述电路板14设有多个电接点141以及至少一定位孔143，所述按键模组1的组装依序为所述电路板14固定于所述组装板15下方，而所述组装板15的通孔151位置对应所述电路板14的电接点141，并令所述按压弹性件131设于所述电路板14的电接点141上方，使所述键帽11下压时压迫所述按压弹性件131与所述电接点141接触而产生信号，所述架桥连动机构12则连接所述组装板15与键帽11的结合部152、111，并将所述按压弹性件131定位于所述键帽11下方，形成一按键模组1；而所述基座2则定义至少一个承载面21，所述承载面21内设有至少一个第一定位部25，且所述第一定位部25与所述按键模组1的第二定位部153为匹配对应的限位关系，所述承载面21上还设有至少一个凸柱211，且所述凸柱211与所述电路板14的定位孔143也为对应的限位关系，因此可通过所述第二定位部153与所述第一定位部25的结合而使所述按键模组1组装结合于所述基座2上形成一键盘。

请参照图2、图3-1、图3-2与图4，所述图示所示为所述按键模组1与所述基座2组装的示意图与键盘整体的立体图，所述电路板14亦可利用所述定位孔143与所述承载面21的凸柱211而先行固定于所述承载面21上，所述基座2的承载面21内缘设置多个第一定位部25，而所述组装板15与多个键帽11、架桥连动机构12及按压弹性件131结合，另外，所述组装板15侧缘设有多个第二定位部153，通过所述第一定位部25与所述第二定位部153组装接合可使所述按键模组1固定于所述基座2的承载面21上；此外，所述基座2内设置一信号传输模组24，所述信号传输模组24包括设置多个信号接点243的一传输电路板241以及一信号线242，且所述基座2还可设有一开放的连接槽22，使所述按键模组1便于与所述信号传输模组24的信号接点243电连接，以便通过所述信号传输模组24将所述键盘的电子信号传输至计算机，所述连接槽22侧缘还设有一枢孔用以枢设一外盖23，令所述外盖23可盖合保护所述信号接点243与电路板14，形成一完整的键盘，通过本实用新型的结构可轻易组装所述按键模组1与基座2，具有可加快生产、减少元件降低生产成本的优点，更重要的是所述基座2取代传统键盘以上盖、下盖扣合组装的方式，更进一步降低键盘的整体厚度，达到更加薄型化的功效。

请参照图5，本实用新型的键盘模组1也可为一组装板15、一电路板14、一设有多个按压弹性件131的弹性片13，多个架桥连动机构12以及多个键帽11，所述组装板15上方设有多个结合部152，而所述弹性片13与电路板14设多个通孔132、142供所述组装板15的结合部152穿过并定位，所述弹性片13覆盖于所述电路板14上，令所述多个按压弹性件131恰好位于所述电路板14的电接点141上，所述弹性片13上方则设有多个架桥连动机构12，且所述组装板15的多个结合部152穿过所述弹性片13的通孔132与所述架桥连动机构12结合，所述架桥连动机构12上方与所述键帽11的结合部111(示于图3-1)结合并支撑所述键帽11位于所述按压弹性件131上方，形成一按键模组1；而所述按键模组1也可将所述第二定位部153设于所述组装板15的下方，并于所述基座2的承载面21设有相对应的第一定位部25，如此则所述按键模组1可固定于所述基座2中形成一键盘，所述基座2可恰好包覆所述按键模组1的侧缘与下方，仅露出按键部份，省略上盖与下盖的厚度，可达到更佳的薄型化效果。

本实用新型的结构利用所述基座2取代传统实用新型的上盖与下盖扣合的结构，因此可有效地降低键盘整体的厚度，另外所述按键模组1与所述基座2的结合只需施加压力令两者扣合，简化其组装方式并大幅减少组装的时间，对产业量产速度与降低成本有极大的帮助；此外，本实用新型的信号传输模组24可利用一无线传输装置(图中未示)替代所述信号线242构成一无线键盘。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。在上述实施例中，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种键盘，是由基座(2)及按键模组(1)组合成的键盘，其特征在于，所述键盘定义为：

基座(2)，定义出至少一个承载面(21)；

按键模组(1)，组设于所述承载面(21)，所述按键模组(1)至少包含有一个电路板(14)及其上的按压弹性件(131)、设有多个结合部(152)的组装板(15)、多个设有结合部(111)的键帽(11)以及多个连结于所述组装板(15)及键帽(11)的结合部(152、111)的架桥连动机构(12)；

其中，所述基座(2)与所述按键模组(1)匹配对应地设有构成限位关系的第一定位部(25)及第二定位部(153)，令所述按键模组(1)可直接与基座(2)组设而构成简易型键盘。

2.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述按键模组(1)的组装板(15)侧缘设有所述第二定位部(153)，而所述承载面(21)的内缘设有所述第一定位部(25)，令所述按键模组(1)通过所述第一定位部(25)与第二定位部(153)的结合而定位于所述承载面(21)中。

3.根据权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述按键模组(1)的电路板(14)先固定于所述基座(2)的承载面(21)上，所述架桥连动机构(12)连接所述组装板(15)及键帽(11)的多个结合部(152、111)，并支撑所述键帽(11)于所述组装板(15)上，所述按压弹性件(131)设于所述键帽(11)下，所述组装板(15)于所述按压弹性件(131)下设有通孔(151)，令所述键帽(11)下压时压迫所述按压弹性件(131)与所述电路板(14)接触。

4.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述电路板(14)于所述按压弹性件(131)下方设有电接点(141)，令所述按压弹性件(131)接触所述电接点(141)时产生信号。

5.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述承载面(21)设有多个凸柱(211)，并且所述电路板(14)设有对应的多个定位孔(143)，所述多个凸柱(211)穿过所述多个定位孔(143)令所述电路板(14)定位于所述承载面(21)中。

6.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述电路板(14)定位于所述组装板(15)上，并令设有多个按压弹性件(131)的弹性片(13)定位于所述电路板(14)上，另外所述弹性片(13)与所述电路板(14)设有多个通孔(132、142)供所述组装板(15)的结合部(152)穿过，而多个架桥连动机构(12)设于所述弹性片(13)上并与所述组装板(15)及键帽(11)的结合部(152、111)结合定位。

7.根据权利要求6所述的键盘，其特征在于，所述组装板(15)侧缘设有所述第二定位部(153)，而所述承载面(21)的内缘设有所述第一定位部(25)，令所述按键模组(1)定位于所述承载面(21)中。

8.根据权利要求6所述的键盘，其特征在于，所述组装板(15)下方设有所述第二定位部(153)，而所述承载面(21)于相对应位置设有所述第一定位部(25)。

9.根据权利要求6所述的键盘，其特征在于，所述电路板(14)于所述按压弹性件(131)下方设有电接点(141)，令所述按压弹性件(131)接触所述电接点(141)时产生信号。

10.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述基座(2)内还设置有信号传输模组(24)，并与所述按键模组(1)电连接。

11.根据权利要求10所述的键盘，其特征在于，所述信号传输模组(24)包括设有多个信号接点(243)的传输电路板(241)和信号线(242)。

12.根据权利要求10所述的键盘，其特征在于，所述信号传输模组(24)包括设有多个信号接点(243)的传输电路板(241)和无线传输装置。

13.根据权利要求10所述的键盘，其特征在于，所述基座(2)还可设置连接槽(22)以供所述电路板(14)与所述传输电路板(241)的信号接点(243)于所述连接槽(22)中电连接，且所述连接槽(22)侧缘还设有枢孔，并有外盖(23)枢设于所述枢孔上，令所述外盖(23)可盖合遮蔽所述连接槽(22)。

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