CN101518167A - 无铅（pb）电子部件连接 - Google Patents

Abstract

一种用于电子部件的接触尾线，有利于使用导电粘合剂连接部件，该导电粘合剂可以是无铅(Pb)的。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线具有远端部分，该远端部分具有大的单位长度表面积。远端部分将导电粘合剂成形为接头，保持粘合剂邻近引线用于更可靠的接头。另外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持到接触尾线，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。为了进一步辅助转移粘合剂，接触尾线可形成有凹入部分，该凹入部分增加附着到接触尾线的粘合剂的体积。通过将增加的但受控制的量的粘合剂附着到接触尾线，接触尾线的阵列可简单而可靠地连接到印刷电路板和其它衬底。

Description

无铅(PB)电子部件连接

相关申请

本申请根据U.S.C 35第119(e)条要求2005年11月29日提交的美国临时专利申请No.60/740899的优先权，该美国临时专利申请在此通过引用的方式并入。

技术领域

本发明一般涉及电子组件，并且更具体地涉及电子部件到衬底的连接。

背景技术

电子组件传统地通过连接部件到诸如印刷电路板的衬底而制造。衬底为部件提供机械支撑并具有电互连部件的信号通道。在印刷电路板和其它类型的衬底中，部件之间的信号通道由称为“迹线”的导电片提供。通常，迹线在印刷电路板内，因此需要称为“过孔”的孔从印刷电路板的表面延伸到迹线。过孔镀有导电材料，以在印刷电路板的表面上的部件和板内的迹线之间产生电连接。

连接部件到衬底的机构应当具有希望的电和机械属性。该连接应当电连接部件到过孔，以提供在部件和衬底的迹线之间通过的电信号的小的失真的方式。此外，部件和衬底之间的连接应当在机械上稳固，使得当使用电子组件时电连接不被部件和衬底之间的界面上的力破坏。已经使用许多类型的连接。

早期电子组件使用通孔焊料连接技术被制造。借助这种形式的连接，来自印刷电路板的前侧上的部件的引线被穿过过孔插入。焊料通常通过将引线浸渍在焊料池中而施加到印刷电路板的背部。熔融的焊料倾向于附着到引线的金属和过孔的镀层。在有时称为“芯吸”的过程中，熔融焊料和引线之间的吸引力沿着引线吸焊料。当焊料冷却并硬化时，它在引线和过孔的镀层之间形成电连接，并且它也将引线固定在过孔中。

也已经使用压配合连接。压配合连接也使用过孔来连接，但依靠接触尾线产生的力来将接触尾线联结到过孔。以具有顺从部分的接触尾线冲压出压配合引线。当引线插入过孔时，顺从部分被压缩。一旦处于过孔内，顺从部分就产生逆着过孔的壁的弹力。该力在接触尾线和过孔的壁之间产生电连接和机械连接。

近来，已经普遍使用表面安装技术。借助表面安装技术，过孔也用于连接到印刷电路板内的迹线或例如接地层或电源层的其它导体。过孔仅用作印刷电路板的表面上的焊盘和印刷电路板内的迹线之间的导电通道。因为过孔不从要连接的部件接收引线或接触尾线，因此过孔通常可制成在直径上小于用于通孔或压配合连接的那些过孔。较小的直径允许过孔更靠近地布置在一起，或者定位成允许更多的迹线布线在安装部件的衬底区域中的过孔之间。任一效果均可导致较小的电子组件。较小直径的过孔也可改善电性能。

通过把来自部件的引线焊接到衬底的表面上的焊盘而连接电子部件。这种引线通常由金属扁平件冲压而成并随后弯曲或“成形”为适当的形状。常用形状包括“鸥翼形”引线和“J形引线”。虽然在一些情况下引线可以只是未成形的柱。不管什么形状，引线典型地使用回流焊工艺焊接到焊盘。

在回流工艺中，焊膏布置在焊盘上。当部件放置在板上时，焊膏的粘性足以将引线宽松地保持在适当位置。一旦部件放置在板上，板就放置在加热焊膏的炉中。

焊膏内的助熔剂和焊料颗粒在加热期间被转变。在加热焊膏时，助熔剂变得有活性。在回流工艺的开始，焊剂冲击焊盘的表面上的氧化物和其它污染物并且引线被互连。焊剂也“弄湿”所述表面以促进焊料附着。在焊剂被进一步加热时，它变为将从焊膏脱离的气体。同时，焊膏内的焊料颗粒熔化。熔融的焊料附着到引线和焊盘。当熔融的焊料冷却时，它固化，从而以电和机械的方式连接引线到焊盘。

也已经使用焊球开发出表面安装技术。在很多情况下，连接有焊球的电子部件没有引线。替代地，部件和衬底都具有对准的焊盘。焊球放置在焊盘之间并回流以将部件上的焊盘固定到衬底上的焊盘。焊膏或焊剂可用于将焊球保持在适当位置。与其它表面安装技术一样，焊球回流并且熔融的焊料附着到衬底上的焊盘和部件上的焊盘。当焊料冷却时，它在焊盘之间形成电和机械连接。

已知焊球安装的许多变体。在一些变体中，焊球具有实心芯，例如铜球体。当焊接时，球形焊料接头并在部件和衬底之间形成间隔。

当希望很高密度的互连时，经常使用表面安装技术。因为不需要接近焊盘以形成焊料接头，因此成阵列的焊盘可形成在衬底上并且部件可放置在焊盘阵列上方。许多电子部件制造有焊球阵列以与这种焊盘阵列对准。这些部件常被说成包括“球栅阵列”(BGA)封装。

上述连接技术通常已经使用包含铅的焊料(因为单词“lead”可以指的是电子部件的材料或一部分，因此在有必要区分的情况下，单词“lead”之后的符号Pb表示该单词指的是材料)。因为铅被认为是有害物质，使用焊料连接形成的电子组件当超过它们的有效寿命并且电子组件被丢弃时可能需要特殊的处理。使用导电粘合剂代替铅基焊料已经被提出作为避免与包含铅基焊料的电子组件相关联的处理困难的一种方法。希望的是，具有不包含铅基焊料的改进的连接机构。

发明内容

在一方面，本发明涉及一种制造具有部件和衬底的类型的电子组件的方法。衬底具有在其上形成的导电焊盘，并且部件具有电且机械地固定到焊盘的引线。引线具有从部件延伸的第一部分和从第一部分延伸的第二部分。第二部分比第一部分具有更大的单位长度表面积。该方法包括：用未固化的导电粘合剂至少部分地涂覆第二部分；布置部件以使未固化的导电粘合剂接触焊盘；和固化该导电粘合剂。

在另一方面，本发明涉及一种制造电子组件的方法。该方法包括：提供具有带焊块的引线的部件；用未固化的导电粘合剂至少部分地涂覆焊块；布置部件以使未固化的导电粘合剂接触衬底上的导电结构；和固化该导电粘合剂。

在另一方面，本发明涉及电子组件。该电子组件包括部件、衬底和形成在衬底上的导电焊盘。引线从部件延伸并且电且机械地固定到焊盘。引线具有：第一部分，从部件沿第一方向延伸；和第二部分，从第一部分沿第一方向延伸。第二部分比第一部分具有更大的单位长度表面积。固化的导电粘合剂将第二部分固定到焊盘。

附图说明

附图不一定按比例绘制。附图中，各种图中示出的每个相同或几乎相同的部件由同样的附图标记表示。为了清楚的目的，不在每个附图中标记每个部件。在附图中：

图1A是来自现有技术电连接器的引线框架的草图；

图1B是包括图1A的引线框架的现有技术连接器部件的草图；

图2是根据本发明的实施例的引线框架的草图；

图3A是在电子组件的一个制造阶段中的图2的引线框架的接触尾线的草图；

图3B是在电子组件的随后的制造阶段中的图3A的接触尾线的草图；

图3C是图3B中示出的接触尾线的一部分的侧视图；

图4A-4C是电子组件的相继制造阶段中的接触尾线的阵列的草图；

图5是连接到衬底的图4A-C的接触尾线的阵列的草图；

图6A是根据本发明的替代实施例的接触尾线的草图；

图6B是根据本发明的替代实施例的接触尾线的草图；

图6C-6I是根据本发明的替代实施例的接触尾线的前视图的草图；并且

图6J和6K是根据本发明的替代实施例的接触尾线的顶视图的草图。

具体实施方式

本发明在其应用中不限于下面的描述中阐述的或附图中示出的构造的细节和部件的布置。本发明可以有其它实施例，并且可以以各种方式被实现或实施。而且，这里使用的措辞和术语是为了描述的目的，并且不应当被认为是限制性的。这里使用“包括”，“包含”，或“具有”，“含有”，“涉及”及其变体意味着拥有此后列出的项目及其等同物以及附加项目。

在制造电子组件中，希望具有用来连接部件到衬底的低成本且可靠的方法。此外，还希望低成本、可靠的连接方法考虑到互连的高密度。也希望连接机构不需要铅基焊料。

如在上面背景技术中描述的，球栅阵列已经用于连接部件到衬底。球栅阵列是所希望的，因为它们在部件和衬底之间在相对小的区域中提供相对大量的互连。例如，球栅阵列已经用于连接封装的半导体部件以及其它部件，诸如电连接器和芯片插口。

已经开发出一种用于电子部件的连接系统，它具有球栅阵列的密度优点，但是成本低且可靠。在本发明的实施例中，部件可简单地借助导电粘合剂或其它无铅材料连接到衬底。该连接系统对诸如连接器和插口的具有引线的部件特别有用。如在这里使用的，使用术语“基本上没有铅”意味着去除根据本发明的导电粘合剂的单个部件中可能含有的痕量的铅是不可能或不实际的。因此，如在这里使用的，术语“基本上没有铅”意味着少于百万分之1000的铅存在于根据本发明的导电粘合剂中。

如图1A和1B中示出的现有技术

图1A和1B示出了设计用来使用球栅阵列连接到印刷电路板的现有技术电连接器的若干部分。图1A示出了设计成借助球栅阵列连接结合到连接器中的引线框架64。引线框架64可以例如由金属片材冲压而成，从而产生希望轮廓的结构。然后，在适当的情况下，该结构可形成为含有弯曲和曲线或其它形状。

在示出的构造中，冲压操作产生多个信号导体62。每个信号导体62具有配合的接触部分68、中间部分70和接触尾线72。配合的接触部分68成形为与配合的连接器部分中的相应信号导体接触。接触尾线72成形以使用焊球连接到诸如印刷电路板的衬底。中间部分70在接触尾线72和配合的接触部分68之间提供信号通道。

当冲压引线框架64时，单个导体62最初由系杆66连接。系杆66促进容易地将导体62作为一组处理。在连接器制造的后继阶段，系杆66用于产生电分离的导体62。

图1B示出组装到部件46中的引线框架64。在这个例子中，部件46是圆晶，该圆晶可用于组装诸如美国专利6537087中描绘的叠层或夹层型电连接器，该美国专利在此以引用的方式并入。

该部件包括模制在引线框架64的信号导体62周围的绝缘外壳50。配合的接触部分68和接触尾线72暴露在外壳50中。外壳50也可包括诸如肩部48的特征，以便安装或定位部件46。在描绘的实施例中，肩部48允许部件46插入具有其它类似圆晶的组织体并且也设定部件46和衬底之间的间隔，该部件46可连接到该衬底上。

每个导体62包括接触尾线72。在示出的实施例中，每个接触尾线72成形以接收焊球(未示出)。当部件46被组装到组织体中时，接触尾线72的焊盘80大致布置成大致平行，使得焊盘80上的焊球可接触印刷电路板的表面上的焊球阵列。

接触尾线72可成形以辅助保留焊球。例如，每个焊盘80可形成有凹痕86，该凹痕86辅助固定焊球到焊盘。另外，诸如87和83的边缘辅助将焊料保留在焊盘80上。每个焊盘80也可涂覆有焊料可湿性材料，以进一步辅助将焊料保留在焊盘80上。

本发明

图2示出引线框架的替代设计，该引线框架可用于根据本发明的当前优选实施例的电子部件的无铅连接。引线框架264具有接触尾线272，该接触尾线272可连接到衬底的表面上的焊盘并且可用在替代引线框架64的部件中。

与引线框架64一样，引线框架264含有多个导体62。每个导体62包括配合的接触部分68和中间部分70。在该例子中，引线框架264中的导体62的配合的接触部分和中间部分与引线框架64(图1A)中的具有相同的形状。然而，这些部分可具有适于其内使用引线框架264的部件的功能性的任何希望的形状。例如，配合的接触部分68可包括顺从部分，或者为任何其它形状，以在配合的连接器中实现与导体的可分离的电连接。作为另一个例子，配合的接触部分68可设计成接触半导体芯片上的球、引线、焊盘或其它结构以保持在含有引线框架264的芯片插口中。

接触尾线272具有从中间部分70沿方向290延伸的轴部分。在示出的实施例中，每个信号导体的轴是以柱278的形式。当引线框架264保持在形成电子部件的外壳内时，柱278可从外壳沿方向290延伸。

每个柱278加宽到远端部分中，沿方向290该远端部分比柱278具有更大的单位长度表面积。在示出的实施例中，每个远端部分是焊块280的形状。如图2的实施例中可见，每个焊块280具有大于柱278的宽度的宽度。

在示出的实施例中，引线框架264由金属片材200(以虚线示出)制成。引线框架264可由片材200冲压而成。结果，每个焊块具有平行于方向290的主表面和垂直于该方向的边缘282。如果希望接触尾线272的任何部分上的涂层，则该涂层可在冲压前施加到片材200或者可在冲压后施加到接触尾线272。涂层可用于减少氧化物的形成，或用于其它目的。

如有需要，在适于引线框架264的预定应用的情况下，配合的接触部分68和中间部分70可形成为具有弯曲或其它结构特征。然而，在示出的实施例中，没有形成接触尾线272。而是，在冲压操作中可限定接触尾线272的全部尺寸，该冲压操作固有地比成形操作更精确。

引线框架264可被并入到电子部件中，然后，该电子部件可连接到诸如印刷电路板的衬底。图3A示出这种部件被连接到印刷电路板300时它的接触尾线272。在这个图示中，电路板300包括焊盘302，该焊盘通过过孔304连接到印刷电路板300内部的迹线306。电路板300可以是使用常规处理形成的印刷电路板，但可以使用任何合适的衬底。

未固化的粘合剂310被放置在焊盘302上。可以用任何合适的方式，例如通过筛选或借助分配器，施加未固化的粘合剂310。当含有接触尾线272的电子部件放置在电路板300上时，焊块280插在未固化的粘合剂310中。图3A示出在部件放置到电路板300上之后，但在未固化的粘合剂310固化之前的接触尾线272。

未固化的粘合剂310可以是常规的导电粘合剂，但可以使用任何合适的导电粘合剂。导电粘合剂可包括粘结剂和一种或更多导电填料。例如，环氧树脂或其它聚合物可用作粘结剂。粘结剂可以是热固性材料。在使用热固性材料的一些实施例中，粘结剂可以在高于周围温度但低于150℃的温度固化。然而，可以使用任何合适的固化方法。作为另一个例子，在施加紫外线能量或任何其它可控形式的能量的情况下固化的粘结剂材料可被使用。此外，可以使用多部分粘结剂。当使用多部分粘结剂时，可在施加未固化粘合剂310到衬底之前先混合树脂和固化剂。然后，在未固化粘合剂凝固之前，可将接触尾线272插在未固化的粘合剂310中。即使使用多部分粘结剂，能量也能施加到未固化的粘合剂310，例如通过加热，以加速固化过程。

用于未固化的粘合剂的填料可包括导电材料。可以使用金属粒子，例如纤维或薄片。在一些实施例中，银粒子用作填料。粘结剂可以装载有一定体积百分比的填料，当未固化的粘合剂固化时，该填料足以为接头提供希望的导电性。

接触尾线272可成形为便于精确放置在未固化的粘合剂310中。接触尾线272示出为安装在电子部件的外壳350内的信号导体262的一部分。在示出的实施例中，信号导体262包括用于将信号导体262保持在外壳350内的保持特征366。保持特征366可以与接触尾线一起被冲压。结果，保持特征366和面向电路板300的焊块280的边缘282之间的距离D₁在冲压操作期间被限定。

类似地，限定边缘282相对于下表面352的位置的距离D₂被良好地控制。如果外壳350包括用于设定下表面352离开印刷电路板300的上表面的间隔的肩部或其它特征，则距离D₂的良好控制的公差增加了焊块280将相对于未固化的粘合剂310精确定位的可能性。焊块280相对于未固化的粘合剂的精确定位增加了当未固化的粘合剂310固化时形成在焊块280和焊盘302之间的接头的稳固性。

作为一个例子，尺寸D₁可以在大约20和60密耳之间(0.5到1.5mm)。D₂可以在大约30和100密耳之间(0.7到2.5mm)。柱278可具有大约4到12密耳(0.1到0.3mm)的宽度，并且焊块280可具有大约8到35密耳(0.2到0.9mm)的宽度。

接触尾线272的形状也可增加形成在焊块280和焊盘302之间的接头的稳固性。在示出的实施例中，边缘282是弯曲的。这种弯曲提供就绪通道，以便未固化的粘合剂310内的挥发溶剂或其它气体在未固化的粘合剂固化时脱离未固化的粘合剂310，从而减少了使用接触尾线272形成的接头包含空穴的可能性。

接触尾线272的其它方面也可导致更稳固的接头。未固化的粘合剂310可具有足够低的粘性使其“发生芯吸”。接触尾线272的形状指明了未固化的粘合剂310将被芯吸到其中的区域。接触尾线272可成形为将粘合剂引入形成稳固接头的区域。相反，可引导粘合剂离开粘合剂可干涉电子组件的工作的区域。如图3B所示，当未固化的粘合剂310发生芯吸时，粘合剂将附着到接触尾线272以沿弯曲边缘282形成两个良好限定的焊跟320A和320B。类似地，示出接触尾线272的侧视图的图3C示出围绕焊块280的平坦表面形成的两个良好限定的填角320C和320D。

在图3A、3B和3C中示出的实施例中，将未固化的粘合剂吸向接触尾线272的芯吸作用也将未固化的粘合剂吸离过孔304。在现有技术设计中，避免过孔在表面安装焊盘之下，因为那样可使焊料被吸入过孔，太少的焊料留在焊盘上以致不能形成可靠的接头。通过将未固化的粘合剂吸入良好限定的焊跟320A和320B与良好限定的填角320C和320D而不是吸入过孔的芯吸作用，过孔304可设置在焊盘302之下而不损害形成在焊盘上的接头的可靠性。能够将过孔设置在焊盘的接头区域之下可减小安装部件所需的面积。

图3A到3C演示接触尾线272的形状如何可用于控制由起初沉积在焊盘上的未固化的粘合剂形成的接头的形状。诸如接触尾线272的接触尾线的形状也可用于控制通过粘合剂转移过程形成的接头的形状。在粘合剂转移过程中，在将接触件定位在焊盘上之前，未固化的粘合剂可涂覆在接触尾线272的一部分上。粘合剂转移过程消除了将未固化的粘合剂310沉积在焊盘302上的需要。

图4A-4C示出粘合剂转移过程。具有外壳450的电子部件包含接触尾线阵列，该接触尾线阵列的接触尾线472A到472E被示出。在这个实施例中，接触尾线472A到472E的每一个具有与接触尾线272(图2)相同的形状，但可以使用任何合适的接触尾线构造。

图4B示出了安置有接触尾线472A到472E的阵列的电子部件，该接触尾线472A到472E的阵列放置在导电粘合剂池中。在示出的实施例中，托盘410可用于保持未固化的粘合剂412。托盘410可以由未固化的粘合剂410填充到深度D₃。该深度D₃足以将接触尾线的焊块480到480E的至少一部分浸没在未固化的粘合剂中。在描绘出的实施例中，未固化的树脂412具有深度D₃，使得当电子部件放置在托盘410中时，未固化的粘合剂410在焊块480A到480E的上方延伸，弄湿接触尾线472A到472E的每一个的柱478A到478E的一部分。

图4C示出制造过程中的后续步骤。如图4C中描绘的，电子部件被从托盘410移除。部件可保持在托盘410上方以允许过多的未固化粘合剂从接触尾线472A到472E的阵列滴下。在允许过多的未固化粘合剂从接触尾线472A到472E的阵列滴下之后，足量的未固化粘合剂保留在每个接触尾线472A到472E上以形成可靠的接头。如图4C中所示，导电粘合剂的液滴492A到492E形成在每个接触尾线的周围。

每个液滴492A到492E的体积部分地由浸入未固化的导电粘合剂412(图4B)的每个焊块480A到480E的表面积决定。因为每个焊块480A到480E比各个柱478A到478E具有更大的单位长度表面积，因此，与在粘合剂转移过程中使用没有这种焊块480A到480E的接触尾线的情况相比，每个液滴492A到492E将具有较大的体积。为进一步增加转移的未固化粘合剂的量，每个接触尾线472A到472E在每个柱478A到478E与其各自的焊块480A到480E的相交之处包括有凹入区域490A到490E。当接触尾线472A到472E从托盘410移除时，每个凹入区域490A到490E也保留未固化的粘合剂。

在示出的实施例中，接触尾线472A到472E的形状显著地影响液滴492A到492E的体积。虽然深度D₃(图4B)的变化也可影响所述体积，但深度D₃具有相对小的影响。如果深度D₃使得柱478A到478E的较大部分浸没在未固化的粘合剂412中，则每个柱478A到478E具有相对小的表面积并且当从托盘410移除时不保留许多未固化的粘合剂。因此，例如接触尾部472A到472E的接触尾部促进转移的粘合剂的大致均匀的量而与制造过程中的变化无关。

图5示出了被移动以将接触尾线472A到472E的阵列定位在印刷电路板500的焊盘502A到502E(只有部分被标记)上的电子部件。在放置接触尾线472A到472E的阵列后，未固化的粘合剂因为重力和芯吸作用而可以流动。未固化的粘合剂将流入每个焊块480A到480E及其各自的焊盘502A到502E之间的空间。然后，粘合剂可固化，将每个焊块480A到480E固定到各自的焊盘502A到502E并形成接头510A到510E(只有部分被标记)。

因为通过图4A-4C的转移过程提供了足够的未固化粘合剂，因此每个接头510A到510E形成有限定的焊跟和填角，通常为图3B和3C所示的形状。该形状主要由具有宽的焊块部分和面向衬底上的焊盘的弯曲边缘的接触尾线472A到472E的形状决定。

每个接头也提供希望的电连接，产生从接触尾线472A到焊盘502A并且穿过过孔504A到印刷电路板500内的迹线504E的电连接。提供从接触尾线472B到472E到各自的迹线504B到504E的类似电连接。

另外，每个接头是分离的，不会发生导电粘合剂从一个接头桥接到另一接头或者以其它方式芯吸入可干涉电子组件工作的电子组件的区域。如描绘的倾向于将未固化的粘合剂吸入填角和焊跟的接触尾线的形状防止了接头的桥接。而且，诸如490A到490E(图4C)的凹入区域倾向于保留任何过多的粘合剂而不是允许它流到邻近接头或芯吸柱478A到478E。此外，阵列中的接触尾线472A到472E的形状可转移均匀的量的粘合剂，这减少了过多的粘合剂从一个接触尾线472A到472E桥接到邻近焊盘的可能性。

现在参考图6A-6K，示出了接触尾线272(图2)的替代实施例。通过从金属片材冲压出接触尾线672A到672K，可以制造图6A-6K中的每个接触尾线672A到672K。描绘的接触尾线672A到672K的每一个都可以是用于电子部件的信号导体的一部分。每个接触尾线672A到672K可制造为引线框架或其它结构的一部分，以方便电子部件的制造。图6A-6K示出接触尾线可制造成的各种形状。

图6A示出接触尾线672A。接触尾线672A具有类似于接触尾线272(图2)的形状，具有大致圆形的焊块680A。在图6A的实施例中，粘合剂预制件612连接到焊块680A。连接有粘合剂预制件612的诸如接触尾线672A的接触尾线可用于制造电子组件，在该电子组件中，电子部件连接到衬底而不需要首先将粘合剂沉积在衬底的焊盘上或使用粘合剂池，例如图4B中所示的。粘合剂预制件612可由充分地软化以在低于其完全固化所需的温度的温度下流动的材料形成。这样，所述预制件在它被加热时将变得熔融，在粘合剂固化前形成连接接触尾线672A到焊盘的填角。

图6B示出了接触尾线的替代实施例。在图6B示出的实施例中，接触尾线672B具有穿过它形成的孔684B。孔684B可以用任何合适的方式被制造。例如，孔684B可穿过焊块680B通过钻孔或冲孔而形成，并且作为产生接触尾线672A的相同冲压操作一部分来产生。当焊块680B插入随后固化的未固化粘合剂，未固化的粘合剂可填充孔684B。粘合剂延伸穿过孔684B可加强接触尾线672B和接触尾线安装在其上的衬底之间的机械连接。此外，在焊块680B中具有孔可在粘合剂转移过程中增加附着到焊块680B的粘合剂的量。在示出的实施例中，孔684B位于焊块680B的下部。然而，孔684B可位于焊块680B的任何部分。

图6C示出接触尾线672C。如在图6A和6B中的实施例中那样，接触尾线672C具有大致盘形的焊块680C。孔684C被冲在焊块680C中。在这个实施例中，孔684C与焊块680C的周边相交，在焊块680C中形成狭槽。焊块680C的剩余材料具有J形轮廓。通过相对于焊块680C的尺寸适当选择孔684C的尺寸，焊块680C可具有酷似J形引线的柔性的柔性，但不需要成形操作来形成。

在一构想的实施例中，图6C-6I中示出的接触尾线由金属片材冲压而成。由于每个接触尾线672C到672I将是大致平坦的，因此仅示出冲压的接触尾线的外形。虽然在图6C-6I中没有明确示出，但描绘出的每个接触尾线672C到672I的厚度将近似等于金属片材的厚度，接触尾线672C到672I由该金属片材冲压而成。在一些构想的实施例中，每个接触尾线672C到672I的厚度将在大约4和12密耳之间(0.1到0.3mm)。

图6D示出另外的可能实施例。接触尾线672D具有下边缘682D。如上所述，当接触尾线672D安装到衬底时，下边缘682D面向衬底。边缘682D将接触尾线672D的相对小的表面积提供到将接触尾线固定到焊盘的粘合剂。这相对小的表面积减少了在固化操作期间气体将被俘获在未固化的粘合剂中以在保持接触尾线672D到焊盘的接头中产生空穴的可能性。弯曲边缘682D还减少了在未固化的粘合剂中气体的俘获，因为气体将大致顺着弯曲边缘到达未固化的粘合剂的表面，气体在该未固化的粘合剂的表面脱离。因此，包括大致圆形的焊块的上面示出的实施例减少了接头中气体的俘获。

然而，接触尾线的焊块不必是圆形的。在图6D的实施例中，接触尾线672D具有半径为R₁的下边缘682D。上边缘686D也是弯曲的，但具有较大的半径，这里示出为半径R₂。以较大的半径形成上边缘686D可在上边缘686D的上方形成较大的凹入区域688D以在粘合剂转移过程中保留粘合剂。另外，以较大的半径形成上边缘686D，在柱678D和上边缘686D之间形成更尖的角。产生更尖的角增加所述亲和性，以便未固化的粘合剂被保持在凹入区域688D中。

图6E示出具有更大的保持区域688E的接触尾线672E。在这个实施例中，上边缘686E相对平坦且垂直于柱678E。

图6F示出另外的实施例。接触尾线672F包括具有多个弯部的柱678F。柱678F的蜿蜒形状提供柔性。可希望这种柔性来吸收电子部件与接触件和衬底的阵列之间的不同热膨胀率产生的热应力。优选地，柱678F作为产生焊块680F的相同冲压操作的一部分被产生。虽然接触尾线672F可提供柔性，类似于所形成的引线，但它提供通过冲压操作可获得的紧密的制造公差。

图6G示出接触尾线672G。接触尾线672G包括具有预定的侧部690G的焊块680G。预定的侧部690G形成另外的凹入区域692G。另外的凹入区域692G在粘合剂转移过程期间可增加附着到焊块680G的粘合剂的体积，并因此可促进更可靠的接头。

图6H示出接触尾线的又一实施例。接触尾线672H包括具有不连续部分690H的下边缘682H。通过从6A所示的本来圆形的焊块中去除透镜状部分而形成该不连续的部分690H。图6H示出，接触尾线672H的面向印刷电路板的边缘不需要被圆整。接触尾线672H只是没有圆整边缘的可能的替代实施例的一个例子。作为另一例子，不连续部分690H可形成进一步延伸到焊块680H中的狭槽。

图6I示出具有焊块680I的接触尾线672I。在这个实施例中，焊块680I大致为圆形。图6I示出焊块680I的边缘682I不需要直接压在衬底上的焊盘上。在示出的实施例中，从焊块680I延伸的突起692I将定位在边缘682I和接触尾线672I可安装到其上的衬底上的焊盘之间。突起692I可在用于形成焊块680I的相同的冲压操作中产生。

图6J和6K示出接触尾线的另外的替代实施例。在上述实施例中，在冲压操作中产生接触尾线672I和672K的每一个。虽然成形被描述为成形信号导体的配合的接触部分和中间部分，但在上述实施例中，接触尾线的任何部分都没有在成形操作中被成形。图6J和6K演示了没有成形操作不必是对本发明的限制。在图6J的实施例中，以顶视图示出接触尾线672J。在这个视图中，可以看出，焊块680J可成形为包括弯曲。例如，这种弯曲可以是所希望的，以允许焊块680J具有较大的表面积而不需要较宽的焊盘。可以希望大的表面积以在粘合剂转移操作中或在保持接触尾线到焊盘的接头中增加附着到焊块680J的粘合剂的量。在示出的实施例中，没有形成沿轴678J的方向290(图2)的弯曲。结果，以冲压操作的高精度限定沿柱278J的尺寸，例如距离D₁和D₂(图3A)。

图6K示出另外的实施例，在该实施例中，形成接触尾线672K的若干部分。在图6K中示出的实施例中，焊块680K折叠在柱678K的轴线的周围。焊块680K中的折叠可增加焊块680K的表面积。如接触尾线672J的情况一样，这种构造可增加在粘合剂转移过程中输送的粘合剂的量或可成形将焊块680K安装到焊盘的接头。

在本发明的实施例中，不止一个部件可连接到衬底。本发明提供一种制造电子组件的方法，其中第一部件具有引线，该引线设置有焊块。焊块至少部分地涂覆有未固化的导电粘合剂。第一部件定位成使未固化的导电粘合剂接触衬底上的导电结构。第二部件上的多个引线在引线的焊块区域上涂覆有未固化的导电粘合剂。第二部件上的焊块可以用类似于第一部件的引线的焊块的方式至少部分地涂覆有未固化的导电粘合剂，或者可以用不同于第一部件的引线的焊块的方式被涂覆。第二部件相对于衬底定位成多个引线的焊块的未固化的导电粘合剂彼此接触或各接触衬底上的相同导电结构。在相对于衬底定位第二部件后，可进行固化未固化的导电粘合剂的步骤，并且该固化步骤包括固化第一和第二部件的导电粘合剂。

如果必要，对于第一和第二部件，所述固化步骤也可在时间上单独地或分开地进行。可能有利的是，在继续进行之前，定位部件并完成部分固化或完成完全固化。可以分阶段完成组装。例如，第一组装阶段可包括首先用未固化的导电粘合剂涂覆第一部件的引线的焊块，定位引线以接触衬底上的导电结构，并且固化或部分固化未固化的粘合剂的第一涂层。然后，在第二组装阶段，第二部件可类似地涂覆有导电粘合剂的第二涂层。在第二部件定位成接触衬底上的相同或另一导电结构后，可固化或部分固化第二涂层。进一步的组装阶段可接着进行。

已经如此描述了本发明的至少一个实施例的数个方面，应当理解，本领域技术人员将容易想到各种改变、修改和改进。

例如，接触尾线被描述为用在电连接器中的信号导体上。然而，它们的用途不限于该应用。根据本发明的接触尾线可结合电连接器中的接地引线、屏蔽、板或其它导电构件被使用。同样，接触尾线可结合诸如芯片插口、芯片载体和半导体器件的其它部件被使用。

作为另外的例子，每个焊盘示出为平坦的。然而，本发明不限于结合平坦的焊盘一起使用。“焊盘”更一般地是指可接触的任何形状的导体。

这种变化、修改和改进意图作为本公开的一部分，并且意图处于本发明的精神和范围内。因此，前述描述和附图仅仅是示例性的。

Claims (24)

1.一种制造具有部件和衬底的类型的电子组件的方法，所述衬底具有在其上形成的导电焊盘，并且所述部件具有电且机械地固定到所述焊盘的引线，其中所述引线具有从所述部件延伸的第一部分和从所述第一部分延伸的第二部分，所述第二部分比所述第一部分具有更大的单位长度表面积，所述方法包括以下步骤：

a)用未固化的导电粘合剂至少部分地涂覆所述第二部分；

b)定位所述部件以使所述未固化的导电粘合剂接触所述焊盘；以及

c)固化所述导电粘合剂。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤a)包括：将所述第二部分至少部分地放置入未固化的导电粘合剂的托盘中。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤c)包括：驱除包含在所述未固化的粘合剂中的溶剂。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤b)包括：邻近所述焊盘放置所述第二部分的弯曲边缘。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤c)包括：加热所述导电粘合剂。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述步骤c)包括：将所述导电粘合剂加热到小于150℃的最大温度。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤a)包括：用所述未固化的导电粘合剂至少部分地涂覆所述第一部分。

8.根据权利要求7所述的方法，其中：

i)所述第一部分包括沿第一方向从所述部件延伸的轴部分，所述轴部分具有垂直于所述第一方向的第一宽度；和

ii)所述第二部分具有平行于所述第一方向的主表面和沿着垂直于所述第一方向的方向的第二宽度，所述第二宽度大于所述第一宽度，由此，在所述第一部分和第二部分的相交之处形成一区域；并且

iii)所述步骤a)包括将未固化的导电粘合剂布置在所述区域中。

9.一种制造电子组件的方法，所述方法包括：

a)提供具有带焊块的引线的第一部件；

b)用未固化的导电粘合剂至少部分地涂覆所述焊块；

c)布置所述第一部件使得所述未固化的导电粘合剂接触衬底上的导电结构；以及

d)固化所述导电粘合剂。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述焊块具有限定邻近所述焊块的区域的凹入部分，所述区域至少部分地由所述焊块的所述凹入部分的边缘界定，并且涂覆所述焊块包括处理所述区域中的未固化的导电粘合剂。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述未固化的导电粘合剂包括粘结剂，所述粘结剂内布置有导电填料。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述导电填料包括银粒子。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述未固化的导电粘合剂基本上没有铅(Pb)。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一部件具有多个引线，所述多个引线的每一个具有焊块，并且涂覆所述焊块包括同时涂覆所述多个引线的每一个的所述焊块。

15.根据权利要求9所述的方法，还包括：

a)用未固化的导电粘合剂涂覆第二部件上的多个引线的每一个的焊块区域；以及

b)相对于所述衬底定位所述第二部件，使得所述多个引线的每个所述焊块的所述未固化的导电粘合剂接触所述衬底上的导电结构。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括以下步骤：与固化所述第一部件的所述未固化的导电粘合剂分开地固化所述第二部件的所述未固化的导电粘合剂。

17.一种电子组件，包括：

a)部件；

b)衬底；

c)形成在所述衬底上的导电焊盘；

d)从所述部件延伸的引线，所述引线电且机械地固定到所述焊盘，其中所述引线具有：第一部分，从所述部件沿第一方向延伸；和第二部分，从所述第一部分沿所述第一方向延伸，所述第二部分比所述第一部分具有更大的单位长度表面积；以及

e)固化的导电粘合剂，将所述第二部分固定到所述焊盘。

18.根据权利要求17所述的电子组件，其中所述导电粘合剂包括银粒子。

19.根据权利要求17所述的电子组件，其中所述第二部分包括至少一个凹入部分。

20.根据权利要求17所述的电子组件，其中所述第二部分是圆盘。

21.根据权利要求20所述的电子组件，其中所述圆盘具有内部部分，穿过所述内部部分形成开口。

22.根据权利要求21所述的电子组件，其中所述圆盘具有接近所述轴部分的上部，并且所述开口在所述上部中与所述周边相交。

23.根据权利要求17所述的电子组件，其中所述第二部分具有穿过它形成的开口。

24.根据权利要求17所述的电子组件，其中所述第一部分具有在其内形成的顺从部分。

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