SE502224C2 - Mönsterkort med särskilt utformade anslutningsöar - Google Patents

Mönsterkort med särskilt utformade anslutningsöar

Info

Publication number
SE502224C2
SE502224C2 SE9400084A SE9400084A SE502224C2 SE 502224 C2 SE502224 C2 SE 502224C2 SE 9400084 A SE9400084 A SE 9400084A SE 9400084 A SE9400084 A SE 9400084A SE 502224 C2 SE502224 C2 SE 502224C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
islands
printed circuit
connecting islands
circuit board
connection terminals
Prior art date
Application number
SE9400084A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9400084L (sv
SE9400084D0 (sv
Inventor
Bo Wikstroem
Original Assignee
Xicon Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xicon Ab filed Critical Xicon Ab
Priority to SE9400084A priority Critical patent/SE502224C2/sv
Publication of SE9400084D0 publication Critical patent/SE9400084D0/sv
Priority to EP95907168A priority patent/EP0739579B1/en
Priority to PCT/SE1995/000019 priority patent/WO1995019691A1/en
Publication of SE9400084L publication Critical patent/SE9400084L/sv
Publication of SE502224C2 publication Critical patent/SE502224C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09381Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10727Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

15 20 25 30 35 502 2-24 kortslutas, så att önskad elekrisk funktion hos kretsen inte uppnås.
Kort sammanfattning av uppfinningen Ett syfte med föreliggande uppfinning är att väsentligen undanröja ovan angivna problem och medelst elektriskt ledande lim åstadkoma kortslutningsfri förbindning mellan mönsterkortets anslutningsöar.
Förbindningen ska därtill vara mekaniskt hållbar.
Dessa syften uppnås genom att anslutningsöarna ges sådan form att lim hindras att flyta från anslutningsön och breda ut sig under ytmonteringskomponenten, som anordnas mellan två mittför varandra anordnade anslutningsöar. I stället medges limmet flyta ut i motsatt riktning och breda ut sig över kortet där limmet får fullgod vidhäftning.
Kort beskrivning av ritningarna Uppfinningen beskrives nedan med hjälp av illustrativa utföringsexempel under hänvisning till bifogade ritningar, på vilka FIG 1 är en schematisk perspektivvy av ett parti av ett mönsterkort med anslutningsöron enligt uppfinningen och FIG 2-6 är schematiska planvyer över alternativa former för anslutningsöronen enligt uppfinningen, varvid vänstra delen av respektive figur visar anslutningsöron utan komponent och den högra delen med en schematiskt visad komponent.
Detaljerad beskrivning FIG 1 visar ett mönsterkort 10 av i och för sig konventionellt utförande. På mönsterkortet 10 är på konventionellt sätt anordnade ledningsbanor 13 av metall i önskat mönster. Ledningsbanorna 13 avslutas med anslutningsöar 12 enligt uppfinningen på de platser som elektriska komponenter ska förbindas med ledningsbanorna för att önskad kretsfunktion ska uppnås. I det visade 10 15 20 25 30 35 502 224 exemplet har en elektrisk komponent 11 placerats mellan två anslutningsöar 12. Den elektriska komponenten 11 är i sina ändar försedd med metalliserade kontaktytor 16, vilka elektriskt och mekaniskt är förbundna med anslutningsöarna 12 medelst ett elektriskt ledande lim 14.
Limmet 14 är företrädesvis pålagt mönsterkortet 10 på önskade partier i förväg genom lämplig metod, t ex screen-tryck, strykning, sprutning, sprayning, m.m. Vid påläggningen av limmet 14 och/eller när limmet påverkas, så att det flyter ut i samband med att komponenten 11 ska fastsättas, ska limmet 14 hindras att flyta in under komponenten och förorsaka kortslutning och andra felfunktioner. Detta uppnås enligt uppfinningen genom att anslutningsöar 12, som parvis ska förbindas med varandra genom komponenten ll, i sina mot varandra riktade partier är utförda med en sammanhängande front 15. I FIG 1 har tjockleken hos anslutningsöarna 12 och hos ledningsbanorna 13 något överdrivits, men den upphöjning från mönsterkortet som anslutningsön 12 med fronten 15 utgör kommer att styra limmet 14 i riktning bort från komponenten 11. I det föredragna utförandet enligt FIG 1 är anslutningsöarna 12 därtill utformade med vinkelrätt mot fronten 15 liggande sidostycken 17, vilka förhindrar att limmet 14 flyter ut i sidled. Mellan sidostyckena 17 och fronterna 15 existerar fria ytor 18 av mönsterkortet 10, mot vilka limmet 14 starkt vidhäftar.
De elektriska komponenternas 11 kontaktytor 16 kan allt efter omständigheterna och den aktuella 0 tillämpningen direkt anligga mot anslutningsöarna 12 eller vara åtskilda därifrån genom ett skikt av lim 14.
FIG 2-6 visar alternativa utföranden av anslutningsöar 12, vilka har egenskaper som direkt motsvarar de i FIG 1 visade anslutningsöarna. I utförandet enligt FIG 5 saknas sidopartier 17, vilket gör 10 15 502 224 detta utförande mindre lämpligt i tillämpningar med flera sidan om varandra anordnade anslutningsöar. FIG 6 visar ett utförande med en komponent med flera kontaktytor. I sådana tillämpningar grupperas anslutningsöarna för motsvarighet till positionen för och antalet kontaktytor hos komponenten.
Inom ramen för uppfinningen kan anslutningsöarnas 12 form och dimensioner varieras på många sätt. Olika material kan också komma till användning för mönsterkortet, ledningsbanorna och anslutningsöarna.
Företrädesvis används elektriskt ledande limmer av konventionellt slag, men också anisotropa limmer, dvs sådana limmer som leder i endast en riktning, kan användas vid vissa tillämpningar.

Claims (4)

10 15 20 25 502 224 PATENTKRAV
1. Mönsterkort (10) med på avstånd från varandra utförda ledningsbanor (13) och anslutningsöar (12) av metall för anslutning av elektriska komponenter (11) mellan anslutningsöarna genom elektriskt ledande lim (14), som elektriskt och mekaniskt förbinder anslutningsöarna (12) och komponenterna (11), k ä n n e t e c k n a t av att anslutningsöarna (12) parvis är utformade med en väsentligen sammanhängande front (15) mot varandra med ett bakom fronten (15) avgränsat utrymme (18), som är fritt från ledningsbanor (13) och anslutningsöar (12), för upptagning och vidhäftning av limmet (14).
2. Mönsterkort (10) enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att anslutningsöarna (12) är utformade med från fronterna (15) utskjutande sidopartier (17) för avgränsning i sidled av utrymmet (18).
3. Mönsterkort (10) enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att anslutningsöarna har formen av ett E.
4. Mönsterkort (10) enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att anslutningsöarna är pilformade.
SE9400084A 1994-01-14 1994-01-14 Mönsterkort med särskilt utformade anslutningsöar SE502224C2 (sv)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9400084A SE502224C2 (sv) 1994-01-14 1994-01-14 Mönsterkort med särskilt utformade anslutningsöar
EP95907168A EP0739579B1 (en) 1994-01-14 1995-01-12 A circuit board with specifically designed connection terminals
PCT/SE1995/000019 WO1995019691A1 (en) 1994-01-14 1995-01-12 A circuit board with specifically designed connection terminals

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9400084A SE502224C2 (sv) 1994-01-14 1994-01-14 Mönsterkort med särskilt utformade anslutningsöar

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9400084D0 SE9400084D0 (sv) 1994-01-14
SE9400084L SE9400084L (sv) 1995-07-15
SE502224C2 true SE502224C2 (sv) 1995-09-18

Family

ID=20392557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9400084A SE502224C2 (sv) 1994-01-14 1994-01-14 Mönsterkort med särskilt utformade anslutningsöar

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0739579B1 (sv)
SE (1) SE502224C2 (sv)
WO (1) WO1995019691A1 (sv)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2744843B1 (fr) * 1996-02-09 1998-04-10 Seb Sa Procede de realisation de connexion electrique par collage d'une cosse rigide sur une piste conductrice, cosse rigide pour la mise en oeuvre du procede et son application a une plaque chauffante pour recipient chauffant
GB2313961A (en) * 1996-06-08 1997-12-10 Motorola Inc Preventing dislocation of surface mounted components during soldering
US6115262A (en) * 1998-06-08 2000-09-05 Ford Motor Company Enhanced mounting pads for printed circuit boards
ES2154593B1 (es) * 1999-06-08 2001-10-16 Mecanismos Aux Es Ind S L Diseño de componentes electronicos sobre una capa de cobre de 400 micras en circuitos impresos.
US6509530B2 (en) 2001-06-22 2003-01-21 Intel Corporation Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture
US6566611B2 (en) * 2001-09-26 2003-05-20 Intel Corporation Anti-tombstoning structures and methods of manufacture
US7397672B2 (en) 2003-08-05 2008-07-08 Lintec Corporation Flip chip mounting substrate
US7630210B2 (en) * 2005-11-29 2009-12-08 Amphenol Corporation Lead(Pb)-free electronic component attachment
US8048069B2 (en) 2006-09-29 2011-11-01 Medtronic, Inc. User interface for ablation therapy
US20170280569A1 (en) * 2016-03-28 2017-09-28 Alcatel-Lucent Canada, Inc. Extended pads to ease rework for btc and bga type technology

Also Published As

Publication number Publication date
SE9400084L (sv) 1995-07-15
WO1995019691A1 (en) 1995-07-20
EP0739579A1 (en) 1996-10-30
SE9400084D0 (sv) 1994-01-14
EP0739579B1 (en) 1998-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE502224C2 (sv) Mönsterkort med särskilt utformade anslutningsöar
EP1778000A3 (en) Multilayer printed wiring board
JPH04346289A (ja) 印刷配線板
EP0795906A3 (en) An electronic-circuit assembly and its manufacturing method
EP2467001B1 (de) Schaltungsanordnung mit mindestens zwei Teilmoduln
CA2219761A1 (en) Printed circuit board with selectable routing configuration
US4967042A (en) System for enhancing current carrying capacity of printed wiring board
JP2000165034A (ja) フレキシブルプリント配線板及びその接続方法
US4568946A (en) Charge electrode means for ink jet printer
GB1565207A (en) Printed circuits
KR101216345B1 (ko) 버스바를 갖춘 인쇄회로기판
KR850004371A (ko) 연결 시트
US3040214A (en) Printed circuit capacitor and method of manufacture
KR20190102957A (ko) 연성 회로 기판을 구비한 어셈블리
CN208027946U (zh) 碳膜按键、pcb板及电子装置
JP2600276B2 (ja) フレキシブルプリント配線板
WO2022180485A1 (ko) 측면 배선을 이용한 회로 패널 및 측면 배선 형성방법
JPH0729647A (ja) フレキシブルプリント板装置
DE102006050694A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors
JPH06168752A (ja) 集積回路装置
JPH07176841A (ja) 配線板
GB1511560A (en) Methods of modifying or repairing printed circuits
CN106068681B (zh) 用于施加到衬底上的、具有电气功能的薄膜复合结构
JP2014067769A (ja) プリント基板
JPH01307111A (ja) 分岐部を有するワイヤハーネスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed