CN101483979B - 电子电路模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子电路模块,其能够高精度规定盖体对于电路基板的安装位置。该电子电路模块具有在相对的两侧面上设置有切口部(12)的电路基板(10);和在这些切口部(12)内具有个别配置的两个爪部、使覆盖电路基板(10)的上表面那样安装的用金属板构成的箱形的盖体,形成从电路基板(10)的侧面横切切口部(12)的两端向内直线延伸的切槽(12a),在这样的切口部(12)的内部使爪部(11d)的宽度方向两端相对切槽(12a)的直线状部分。
Description
技术领域
本发明涉及在电路基板上安装由金属板形成的盖体而构成的电子电路模块,尤其涉及在电路基板的侧面上设置的切口部内配置盖体的爪部来定位两者这样的构造的电子电路模块。
背景技术
例如在无线通信设备等中,可以使用在布设有高频电路等的电路基板上安装由金属板形成的屏蔽盒等的盖体而构成的电子电路模块。通常在这样的电子电路模块中公知这样的结构,把形成箱形的盖体覆盖在电路基板的上表面那样安装,特别在小型电子电路模块的情况下,在电路基板的相对的两侧面上设置的切口部内插入从盖体的侧壁部突出的爪部的状态下,把盖体的侧壁部的下端钎焊在电路基板的上表面上形成的接地电极(例如参照专利文献1)上。
图8是表示该种电子电路模块的现有技术例的仰视图,图9是用于取多个在该电子电路模块上具备的电路基板而使用的大张基板的说明图。如图8所示,该电子电路模块具有矩形的电路基板1,在该电路基板1的上表面上布设未图示的高频电路等。在电路基板1的4个侧面上,在相对置的长边侧的两侧面中央分别设置定位用的切口部2,在两切口部2内分别插入从覆盖电路基板1的上表面的盖体3向下方突出的一对爪部3a。这些切口部2如下形成,通过把在图9表示的大张基板1A的阶段中,在横跨在该大张基板1A上纵横延伸的多条分割线S1、S2的一方(例如分割线S2)贯通设置的长孔2A被在其后的分割工序中沿分割线两等分而形成。而且,在电路基板1是酚醛树脂等的树脂基板的情况下,特别在像无卤素镀铜膜叠层板那样由硬质材料构成的树脂基板的情况下,长孔2A通过沿一方的分割线S2连续形成使用称为钻孔铣床的钻孔器贯穿设置的圆孔而形成。
盖体3由把金属板形成箱形的零件构成,在长方形的顶板部的4边弯曲成直角的各侧壁部上,在相对的长边侧的两侧壁部的中央突出形成有上述的爪部3a。然后,在把盖体3安装在电路基板1上时,从电路基板1的上方将两爪部3a插入对应的切口部2内,使盖部3的各侧壁部与电路基板1的上表面抵接。通过这样做,能够规定盖体3相对于电路基板1的高度位置,同时,因为两爪部3a在对应的切口部2的内部位置被限定,所以能够抑制盖体3在电路基板1的面内方向上的位置偏移。这样在定位盖体3的状态下将其载置在电路基板1上后,通过把各侧壁部的下端钎焊在电路基板1的上表面上形成的未图示的接地电极上,把盖体3以电以及机械方式连接在电路基板1上,从而完成电子电路模块。
【专利文献1】特开平9-307261号公报
但是,在图8表示的现有技术的电子电路模块中,因为通过在大张基板1A上使由钻孔器贯穿设置的圆孔沿直线连续来形成长孔2A,且在大张基板1A的分割工序中两等分该长孔2A形成电路基板1的切口部2,所以沿切口部2的长边方向的两端成为将圆孔4分割的圆弧状的弯曲面,在这样的形状的切口部2内,容易在爪部3a的板厚方向上定位盖体3,但是有在爪部3a的宽度方向上不能高精度地定位这样的不适当的情况。亦即,如图10的局部放大图所示,因为盖体3的爪部3a沿向切口部2的长边方向延伸的平坦面2a配置,所以通过使该平坦面2a抵接于爪部3a的内壁面,能够抑制盖体3在向该图Y方向(爪部3a的板厚方向)的位置偏移,但是通过使平坦面2a抵接于爪部3a的内壁面,不能使切口部2的弯曲面2b抵接于爪部3a的宽度方向两端,所以在弯曲面2b和爪部3a之间需要比较大的间隙。其结果,盖体3由于上述间隙向该图X方向(爪部3a的宽度方向)晃荡,难于高精度规定盖体3相对于电路基板1的安装位置。
此外,如果在位于电路基板1的短边侧的其他两个侧面上也形成同样的切口部2,并在这些各切口部2中插入盖体3的在4个侧壁部上突出形成的爪部3a那样构成的话,则能够向X-Y两方向高精度地规定盖体3相对于电路基板1的位置,但是这样当切口部2的数目增加到4个时,在电路基板1上产生多个死区,发生配线图形的圈绕自由度降低、或者盖体3的形状复杂化等的问题。特别,在电路基板1的背面侧布设焊料珠而在母板上表面上安装倒装片的电子电路模块时,因为需要在电路基板1的背面布设多个焊料珠,所以即使在谋求小型化方面也不希望在电路基板1的4个侧面上形成切口部2。
发明内容
本发明鉴于这样的现有技术的实情提出,其目的是提供一种电子电路模块,其能够高精度地规定盖体对于电路基板的安装位置。
为实现上述目的,本发明的电子电路模块构成为,具备:矩形的电路基板,其在相对的两侧面上设置定位用的切口部;由金属板构成的箱形的盖体,其具有在所述各切口部内单独配置的一对爪部,并以覆盖所述电路基板的上表面的方式安装,在所述电路基板上形成从其侧面横切所述切口部的两端而向内侧直线延伸的切槽,并在所述切口部的内部使所述爪部的宽度方向两端与所述切槽的直线状部分相对置。
在这样构成的电子电路模块中,因为形成了从电路基板的侧面横切切口部的两端向内直线延伸的切槽,使盖体的爪部的宽度方向两端在切口部的内部相对切槽的直线状部分,所以通过在电路基板的相对的两个侧面上形成的切口部内分别配置盖体的爪部,能够把盖体对于电路基板向爪部的板厚方向和宽度方向的两方无懈松地安装,能够有效地抑制在电路基板的面内方向上盖体的位置偏移。
在上述的结构中,因为当切口部及其两端的切槽用共同的钻孔器形成时,能够以高精度形成具有切槽的切口部,所以也容易提高盖体对于电路基板的安装位置。
另外,在上述的结构中,因为当在电路基板的背面布设多个焊料珠、同时在切口部的两端形成的切槽朝向在最外侧排列的各焊料珠之间延伸时,能够使切槽的尖端尽可能接近最外边的焊料珠,所以容易使立式芯片安装类型的电子电路模块小型化。
通过本发明的电子电路模块,因为形成了从电路基板的侧面横切切口部的两端向内直线延伸的切槽,在这样的切口部的内部使盖体的爪部的宽度方向两端面对切槽的直线状部分,所以通过在电路基板的相对的两个侧面上形成的切口部内分别配置盖体的爪部,能够把盖体对于电路基板向爪部的板厚方向和宽度方向的两方无松动地安装。因此,仅在电路基板的相对的两个侧面上形成切口部,能够有效地抑制在电路基板的面内方向上盖体的位置偏移,能够高精度地规定盖体对于电路基板的安装位置。
附图说明
图1是本发明的实施形式例的电子电路模块的外观图。
图2是从背面侧看在该电子电路模块上装备的盖体的立体图。
图3是从表面侧看在该电子电路模块上装备的电路基板的立体图。
图4是图3的A部放大图。
图5是用于取多个该电路基板的大张基板的说明图。
图6是表示从背面侧看图1的B部的立体图。
图7是与图6对应的仰视图。
图8是现有技术例的电子电路模块的仰视图。
图9是用于取多个在该电子电路模块上装备的电路基板的大张基板的说明图。
图10是图8的C部放大图。
符号说明
10 电路基板
11 盖体
11a 顶板部
11b、11c 侧壁部
11d 爪部
12 切口部
12a 切槽
12b 平坦面
13 接地电极
14 焊料珠
具体实施方式
参照附图说明发明的实施的形式。图1是本发明的实施形式例的电子电路模块的外观图,图2是从背面侧看在该电子电路模块具备的盖体的立体图,图3是从表面侧看在该电子电路模块具备的电路基板的立体图,图4是图3的A部放大图,图5是用于取多个该电路基板所使用的大张基板的说明图,图6是表示从背面侧看图1的B部的立体图,图7是与图6对应的仰视图。
图1所示的电子电路模块是在酚醛树脂等的树脂基板即大致矩形的电路基板10上安装用金属板形成的箱形的盖体11而构成,盖体11大致覆盖电路基板10的上表面。电路基板11是不包含作为难燃剂的溴系物质的无卤素材料,在其短边侧的相对的两个侧面中央分别设置切口部12。如图3和图4所示,切口部12沿电路基板10的侧面被切口,但是在该切口部12的长边方向的两端形成有从电路基板10的侧面向内侧直线延伸的切槽12a。具有这样的切槽12a的切口部12,如图5所示,在为取得多个电路基板10的大张基板10A的阶段内,在纵横延伸的一方的分割线S1上用称为钻孔铣床的钻孔器贯穿设置圆孔P,通过在沿分割线S1的箭头Y方向和与分割线S1正交的箭头X方向连续移动该钻孔器形成H形状的长孔12A后,通过在大张基板10A上的分割工序将长孔12A两等分形成。由此切口部12具有:在电路基板10的侧面的内方与该侧面平行延伸的平坦面12b、和从电路基板10的侧面横切平坦面12b的两端而向内侧直线延伸的一对切槽12a。
此外,图中进行了省略,通过在电路基板10上安装各种电子部件、把这些电子部件连接在配线图形上形成希望的电路。另外,在电路基板10上的外缘部形成接地电极13(参照图4),上述配线图形通过通孔导体等连接于电路基板10的背面侧的焊盘(land)组。另一方面,如图6和图7所示,在电路基板10的背面布设在上述焊盘组上附设的多个焊料珠14,上述切口部12的两切槽12a朝向最外侧排列的各焊料珠14之间延伸。
如图2所示,盖体11由长方形的顶板部11a、在顶板部11a的长边处弯曲成直角的一对相对的侧壁部11b、在顶板部11a的短边处弯曲成直角的一对相对的侧壁部11c、和从两侧壁11c的中央附近向下方突出的共两片爪部11d组成。这两片爪部11d设置在与电路基板10的各切口部12对应的位置,爪部11d的宽度尺寸和切口部12的两切槽12a之间的尺寸W(参照图4)大致相同设定。
然后,在将盖体11安装在电路基板10上时,从电路基板10的上方将两爪部11d插入对应的切口部12内,并使各侧壁部11b、11c的下端与电路基板10的上表面抵接。通过这样做,高精度地规定盖体11相对于电路基板10的高度位置,并且在两爪部11d对应的切口部12内,在板厚方向和宽度方向两方向上定位。亦即,在切口部12的内部,通过使平坦面12b与爪部11d的内壁面抵接,能够将盖体11向图7的Y方向(爪部11d的板厚方向)定位,同时通过使切槽12a的直线状部分抵接爪部11d的宽度方向两端,能够将盖体11向图7的X方向(爪部11d的宽度方向)定位,因此能够高精度地规定盖体11在电路基板10的面内方向上的安装位置。这样在定位状态下将盖体11安装到电路基板10上后,通过把各侧壁部11b、11c的下端钎焊于电路基板10上的接地电极13,把盖体11以电以及机械方式连接在电路基板10上后,完成电子电路模块。
如上所述,本实施形式例的电子电路模块,因为形成有从电路基板10的侧面横切切口部12的两端向内直线延伸的切槽12a,在这样的切口部12的内部使盖体11的爪部11d的宽度方向的两端面对切槽12a的直线状部分,所以通过在电路基板10的相对的两侧面上形成的切口部12内分别配置盖体11的爪部11d,能够把盖体11对于电路基板10向爪部11d的板厚方向和宽度方向两方无懈松地安装。因此,只通过在电路基板10的相对的两侧面上形成切口部12,就能够有效地抑制盖体11在电路基板10的面内方向上的位置偏移,能够高精度地规定盖体11对于电路基板10的安装位置。另外,因为在切口部12的两端形成的切槽12a朝向在电路基板10的背面的最外侧排列的各焊料珠14之间延伸,能够使切槽12a的尖端尽可能接近焊料珠14组的排列区域,所以能够实现小型化适合的立式芯片安装类型的电子电路模块。
而且,在上述实施形式例中,说明了使用由树脂基板构成电路基板10的情况,但是即使电路基板10是陶瓷基板也可以应用本发明。
Claims (3)
1.一种电子电路模块,其特征在于,
具备:矩形的电路基板,其在相对的两侧面上设置定位用的切口部;
由金属板构成的箱形的盖体,其具有在所述各切口部内单独配置的一对爪部,并以覆盖所述电路基板的上表面的方式安装,
在所述电路基板上形成从其侧面横切所述切口部的两端而向内侧直线延伸的切槽,并在所述切口部的内部使所述爪部的宽度方向两端与所述切槽的直线状部分相对置。
2.根据权利要求1所述的电子电路模块,其特征在于,所述切口部和所述切槽由共同的钻孔器形成。
3.根据权利要求1或2所述的电子电路模块,其特征在于,在所述电路基板的背面布设多个焊料珠,并且所述切槽朝向排列在最外侧的所述焊料珠之间延伸。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4365426B2 (ja) * | 2007-04-13 | 2009-11-18 | カルソニックカンセイ株式会社 | メータ装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1202795A (zh) * | 1997-05-12 | 1998-12-23 | 株式会社村田制作所 | 电子元件制造方法及其利用该方法的电子元件 |
US5898344A (en) * | 1996-03-14 | 1999-04-27 | Tdk Corporation | High-frequency module |
CN1297325A (zh) * | 1999-11-19 | 2001-05-30 | 株式会社村田制作所 | 带有屏蔽罩的电子元件 |
JP2003347685A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | プリント配線板、回路モジュールおよびプリント配線板の製造方法 |
JP2004207527A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 電子装置 |
CN1764365A (zh) * | 2004-10-05 | 2006-04-26 | 松下电器产业株式会社 | 高频模块和使用高频模块的电子设备 |
JP2006237137A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
CN1983572A (zh) * | 2005-12-06 | 2007-06-20 | 雅马哈株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6760227B2 (en) * | 2000-11-02 | 2004-07-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
US6490173B2 (en) * | 2000-12-19 | 2002-12-03 | Thomson Licensing, S.A. | Method and apparatus for providing electromagnetic shielding |
TW565009U (en) * | 2003-01-20 | 2003-12-01 | Benq Corp | Electronic module having ball grid array |
JP4301071B2 (ja) * | 2004-05-07 | 2009-07-22 | 株式会社村田製作所 | シールドケース付き電子部品およびその製造方法 |
-
2007
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5898344A (en) * | 1996-03-14 | 1999-04-27 | Tdk Corporation | High-frequency module |
CN1202795A (zh) * | 1997-05-12 | 1998-12-23 | 株式会社村田制作所 | 电子元件制造方法及其利用该方法的电子元件 |
CN1297325A (zh) * | 1999-11-19 | 2001-05-30 | 株式会社村田制作所 | 带有屏蔽罩的电子元件 |
JP2003347685A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | プリント配線板、回路モジュールおよびプリント配線板の製造方法 |
JP2004207527A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 電子装置 |
CN1764365A (zh) * | 2004-10-05 | 2006-04-26 | 松下电器产业株式会社 | 高频模块和使用高频模块的电子设备 |
JP2006237137A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
CN1983572A (zh) * | 2005-12-06 | 2007-06-20 | 雅马哈株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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JP4435224B2 (ja) | 2010-03-17 |
JP2009088455A (ja) | 2009-04-23 |
CN101483979A (zh) | 2009-07-15 |
US20090091895A1 (en) | 2009-04-09 |
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