CN103782671A

CN103782671A - 电磁干扰屏蔽罩

Info

Publication number: CN103782671A
Application number: CN201280042182.8A
Authority: CN
Inventors: S·R·克拉策; D·S·尼古拉斯; B·L·加尔德尔
Original assignee: Fisher Controls International LLC
Current assignee: Fisher Controls International LLC
Priority date: 2011-08-29
Filing date: 2012-08-23
Publication date: 2014-05-07
Anticipated expiration: 2032-08-23
Also published as: MX2014002485A; CA2844698C; RU2014109554A; CN103782671B; US20130050962A1; CA2844698A1; US20140231128A1; BR112014004563A2; RU2605461C2; JP6134318B2; EP2752105B1; EP2752105A1; US8792246B2; JP2014525688A; WO2013032840A1; AR087704A1; US9192082B2

Abstract

用于保护电路板免受电磁干扰的装置，其包括连接到电路板的屏蔽罩。所述装置包括金属板和多个支腿。所述金属板具有周边部分。所述多个支腿围绕所述金属板的所述周边部分的至少一部分分隔开，并远离所述周边部分的至少一部分横向延伸。每个支腿包括桥接部和指状部。所述桥接部具有连接到所述周边部分的第一端和远离所述周边部分并连接到所述指状部的第二端。所述指状部远离所述桥接部的所述第二端延伸，并相对于所述桥接部成钝角设置，使得所述多个支腿结合来适于容纳所述电路板。

Description

电磁干扰屏蔽罩

技术领域

本公开涉及用于印刷电路板的电磁干扰屏蔽罩。

背景技术

电子电路组件、印刷电路板(PCB)以及包括电路和安装在其上的电子部件的基板通常需要电磁干扰(EMI)屏蔽罩来限制来自电磁波的信号干扰的可能性，例如通过射频(RF)信号、高功率传输线以及其它电子和／或工业部件等产生的信号干扰。

EMI屏蔽罩通常安装在电路板上的敏感电子部件的上方或附近，以阻止来自传播的干扰。EMI屏蔽罩的形状和尺寸可能不同，这与EMI屏蔽罩的结构中使用的电子器件和材料的敏感度相关。已知地，EMI屏蔽罩典型地包括金属板、铸件或其它导电材料，例如网孔或涂层，其形成为与电路板上的部件和可用空间相关的形状。EMI屏蔽罩通常精确地布置在电路板上预定的位置处，并试图接地，通常使用电路接地。EMI屏蔽罩通过将屏蔽罩固定到电路板来典型地安装。一般地，例如使用压配合、螺钉和／或焊接等将屏蔽罩固定于电子外壳或其它壳体内的位置上。

发明内容

本公开的一个方面提供一种用于保护电路板免受电磁干扰的装置，其包括连接到电路板的屏蔽罩。所述装置包括金属板和多个支腿。所述金属板具有周边部分。所述多个支腿围绕所述金属板的所述周边部分的至少一部分分隔开，并远离所述周边部分的至少一部分横向延伸。每个支腿包括桥接部和指状部。所述桥接部具有连接到所述周边部分的第一端和远离所述周边部分并连接到所述指状部的第二端。所述指状部远离所述桥接部的所述第二端延伸并相对于所述桥接部成钝角设置，使得所述多个支腿结合来适于容纳电路板。

本公开的另一个方面提供一种组件，其包括电路板、外壳和至少一个金属屏蔽罩。所述电路板具有周边边缘。所述外壳具有底壁和围绕所述底壁的周边设置的至少一个侧壁。所述侧壁包括倾斜的内壁面，使得所述外壳在所述底壁和所述至少一个侧壁之间限定腔室。所述腔室具有远离所述底壁分开的横截面尺寸。所述至少一个金属屏蔽罩连接到所述电路板，用以保护印刷电路板免受电磁干扰。所述屏蔽罩包括具有周边部分和远离所述周边部分延伸的多个支腿的金属板。所述电路板和所述屏蔽罩设置在所述外壳的腔室中，使得所述屏蔽罩的每个支腿设置在所述电路板的周边边缘和所述外壳的至少一个侧壁之间，从而所述至少一个侧壁的所述倾斜的内壁面朝着所述电路板的所述周边边缘推动所述支腿。

本公开的另一个方面提供一种制造电子组件的方法。所述方法包括形成外壳，所述外壳具有底壁和带有倾斜的内表面的至少一个侧壁，所述侧壁围绕所述底壁并远离所述底壁延伸，以在所述底壁和所述至少一个侧壁之间限定腔室。所述方法还包括提供电路板。此外，所述方法包括冲压第一金属屏蔽罩，所述第一金属屏蔽罩包括具有第一周边部分的第一板和从所述第一周边部分延伸的多个第一支腿。进一步，所述方法包括横向于所述第一板弯曲所述第一金属屏蔽罩的所述多个第一支腿并将所述电路板放置于所述第一金属屏蔽罩的所述多个第一支腿之间。所述方法还包括将所述电路板和所述第一金属屏蔽罩放置于所述外壳的腔室中，使得所述至少一个侧壁的所述倾斜的内表面接触所述多个第一支腿并朝着所述电路板的周边边缘推动所述多个第一支腿。

附图说明

图1是根据本公开的原理构造和组装的电磁干扰(EMI)屏蔽罩和印刷电路板(PCB)的透视图。

图2是根据本公开的原理构造和组装的设置在外壳中的图1的EMI屏蔽罩和PCB的部分剖视透视图。

图3是从图2的圆圈3绘制的详细截面图。

图4是根据本公开的原理构造的电路板的一种形式的细节图。

图5是根据本公开的一种替换形式构造的EMI屏蔽罩、PCB和外壳的横截面侧视图。

具体实施方式

本公开涉及电磁干扰(EMI)屏蔽罩以及包括印刷电路板(PCB)和外壳的相关组件，其有利地减少了制造和装配时间并确保了组成部件的精确对准。

例如，图2示出了根据本公开的原理构造和组装的组件10，其包括电路板12(例如，PCB)、外壳14和EMI屏蔽罩16。图2中的外壳14包括多个切除部分，以显示组成部件的位置关系，下面将详细描述。图1示出了从外壳14移除的电路板12和EMI屏蔽罩16。在公开的形式中，电路板12包括大致矩形的电路板12，其具有顶表面18、底表面20和周边边缘22，这也在图3中示出。

外壳14一般是由塑料或金属铸件形成的常规外壳，其包括底壁24和至少一个侧壁26。在公开的形式中，由于电路板12为大致矩形，所以外壳14的底壁24也为矩形。这样，外壳14的公开形式的至少一个侧壁26包括第一侧壁26a、第二侧壁26b、第三侧壁26c和第四侧壁26d。如此设置，侧壁26a-26d围绕底壁24的周边设置，以在外壳14的底壁24和侧壁26a-26d之间限定腔室28。每个侧壁26a-26d包括相应的倾斜的内壁面30a、30b、30c、30d。相对的侧壁26a-26d的内壁面30a-30d远离底壁24分开。更具体地，第一侧壁26a的内壁面30a和第三侧壁26c的内壁面30c随着它们远离底壁24延伸而彼此分开。同样，第二侧壁26b的内壁面30b和第四侧壁26d的内壁面30d随着它们远离底壁24延伸而彼此分开。

尽管附图中描绘的组件的形式中电路板12和相应的外壳14的形状大致为矩形，但是该公开同样适用于并意图包括具有任何形状的电路板。电路板12可以是圆形、正方形、三角形或六边形等。在任一情形中，外壳14和EMI屏蔽罩16的形状和结构将相应地进行调整来容纳不同形状的电路板12，这将在下面更详细地讨论。

再参见图1和图2，EMI屏蔽罩16被连接到电路板12，用于保护电路板12免受电磁干扰。EMI屏蔽罩16包括具有周边部分34的金属板32和远离周边部分34延伸的多个支腿36。在EMI屏蔽罩16的优选形式中，金属板32和支腿36由单个金属片构成，并通过例如冲压工艺制造。

在公开的形式中，多个支腿36围绕金属板32的整个周边部分34大致等距离地分隔开。优选地，相邻的支腿之间的间距等于或小于大约1／2”(英寸)。然而，并非所有的间距必须彼此相等。在一些形式中，多个支腿36可以仅围绕周边部分34的一部分分隔开，例如，沿着四侧中的三侧。而且，多个支腿36横向地延伸远离金属板32。参见图3，为了便于说明，本公开形式的每个支腿36包括桥接部38和指状部40，如图3中所示，其中桥接部38长于指状部40。每个支腿36的桥接部38包括连接到金属板32的周边部分34的第一端38a和与周边部分34分隔开并连接到指状部40的第二端38b。指状部40远离桥接部38的第二端38b延伸，并相对于桥接部38以一角度设置。在公开的形式中，该角度为钝角，即，该角度大于90°。如此设置，如图3中所示，多个支腿36的每一个限定了凹部42，在该凹部42处，桥接部38与指状部40相交接。多个支腿36的凹部42一起来容纳电路板12，以将EMI屏蔽罩16连接到电路板12。

参见图2和图3，电路板12和EMI屏蔽罩16设置在外壳14的腔室28中，使得EMI屏蔽罩16的每个支腿36设置在电路板12的周边边缘22和外壳14的至少一个侧壁26a-26d之间。更具体地，如图3中所示，EMI屏蔽罩16的每个支腿36设置在电路板12的周边边缘22和一个侧壁26a-26d的倾斜的内壁面30a-30d之间，使得倾斜的内壁面30a-30d朝着电路板12的周边边缘22推动支腿36。在图2和图3所示的形式中，该推动使得每个支腿36接触并接合电路板12的周边边缘22。在图2和图3的公开形式中，例如，支腿36和电路板12的周边边缘22之间的这种接合形成了接地电连接。

具体地，如图3中所示，金属接地板44安装到电路板12的底表面20，使得接地板44设置在电路板12和外壳14的底壁24之间。在一种形式中，接地板44可包括铜板。尽管接地板44被描述为连接到电路板12，但是还可以例如在电路板12上使用一层铜结合到电路板12。为了进一步方便接地板44和支腿36之间的电连接，电路板12包括多个凹口46，如图4中所示。每个凹口46包括形成在电路板12的周边边缘22中的部分圆柱形的凹部。每个凹口46的内表面48进一步镀有焊料或一些其它导电材料，从而例如在周边边缘22上提供导电表面，该导电表面直接连接到接地板44。

因此，当图1-3中所示的EMI屏蔽罩16被连接到电路板12时，多个支腿36的每一个设置在周边边缘22上的一个凹口46中，并与电镀表面48接触，使得EMI屏蔽罩16电连接到接地板44，由此实现电连接并使得整个系统能够保护安装在电路板12的顶表面18上的任何部件免受电磁干扰的不利影响。

尽管图1-3中所示的EMI屏蔽罩16具有与相应的电路板12相同的尺寸，使得支腿36全部接触并接合电路板12的周边部分，但是还可提供电路板12的其它形式或变形。例如，电路板12可被设置成仅仅是电路板12的一部分(例如，一半)需要EMI屏蔽罩16。在这些情形中，电路板12可包括沿着直线设置的多个孔(未图示)，例如，这些孔穿过电路板12的中心，用于容纳适当尺寸的EMI屏蔽罩16的相应的支腿36。与结合图4描述的凹口46相似，这些孔可以被镀层，以帮助与接地板44的电连接。

进一步地，尽管图1-3中所示的组件10已经被描述为包括单个EMI屏蔽罩16，其安装在电路板12的顶表面18上方，用于保护仅安装到顶表面18的电子部件，但是例如图5示出了根据本公开的原理构造的另一个实施例的组件100，其包括邻近电路板112的相对的顶表面118、底表120安装的第一EMI屏蔽罩116a和第二EMI屏蔽罩116b，从而能够保护安装到顶表面118、底表面120的敏感电子部件。

在图5中，第一EMI屏蔽罩116a和第二EMI屏蔽罩116b与上面结合图1-3描述的EMI屏蔽罩16基本相同，它们分别包括相应的板132a、132b和多个支腿136a、136b。另外，外壳114与上面结合图2-3描述的外壳14基本相同。因此，EMI屏蔽罩116a、116b和外壳114的所有其它细节不需要再重复描述。

图5中所示的组件100的电路板112与上面描述的电路板12基本相似，除了电路板112不需要接地板44。而且，凹口46可选择用于对准目的，但是并不需要凹口46的内表面48被镀层。因为电路板112的底表面120将包括与顶表面118相似的连接到其上的电子部件，所以不需要接地板44。而且，如下将描述的，图5中所示的组件100不再依赖接地板44来实现接地电连接。

具体地，如图5中所示，当组装时，第一EMI屏蔽罩116a的每个支腿136a设置在电路板112的周边边缘122和外壳114的侧壁126之间，使得侧壁126的倾斜的内壁面130朝着电路板112的周边边缘122推动第一EMI屏蔽罩116a的每个支腿136a。进一步地，第二EMI屏蔽罩116b的每个支腿136b设置在电路板112的周边边缘122和第一EMI屏蔽罩116a的一个支腿136a之间。

如此配置，由于外壳114的侧壁126的倾斜的内壁面130朝着电路板112的周边边缘122推动第一EMI屏蔽罩116a的支腿136a，第一EMI屏蔽罩116a的支腿136a被推动到接触第二EMI屏蔽罩116b的支腿136b，并且第二EMI屏蔽罩116b的支腿136b被推动到接触电路板112的周边边缘122。接触的支腿136a、136b形成了第一EMI屏蔽罩116a和第二EMI屏蔽罩116b之间的电连接。如此设置，图5中所示的组件100的第一EMI屏蔽罩116a和第二EMI屏蔽罩116b在电路板112的顶表面118上方和底表面120下方提供保护。

在图5中，第二EMI屏蔽罩116b的支腿136b被描述为设置在第一EMI屏蔽罩116a的支腿136a和电路板112的周边边缘122之间，但是在替换的形式中，第一EMI屏蔽罩116a的支腿136a和第二EMI屏蔽罩116b的支腿136b可以相反地设置。

基于前面的描述，应该理解从EMI屏蔽罩16、116a、116b延伸的支腿36、136a、136b的特有布置和结构允许EMI屏蔽罩16、116a、116b到电路板12、112的简单装配，同时公开的外壳14、114的倾斜的内壁面30、130帮助维持理想的电接触。

另外，在电路板12、112包括形成在周边边缘22、122中的凹口46的实施例中，本公开还确保EMI屏蔽罩16、116a、116b相对于电路板12、112适当并精确地对准，在一些应用中，该对准能够影响EMI屏蔽罩16、116a、116b的性能。在一些形式中，EMI屏蔽罩16、116a、116b和电路板12、112通过常用手段能够最终固定到外壳14、114，根据需要，这些手段包括紧固件、粘合剂、灌封等。

制造图2和图3中所示的组件10的方法包括形成外壳14，使得外壳14包括底壁24和带有倾斜的内表面30的至少一个侧壁26。外壳14可通过例如模制塑料或浇铸金属形成。此外，该方法还包括提供电路板12。进一步地，该方法还包括冲压EMI屏蔽罩16，EMI屏蔽罩16包括具有第一周边部分34的板32和从第一周边部分34延伸的多个支腿36。另外，该方法包括横向于板32弯曲EMI屏蔽罩16的多个支腿36。为了获得上面结合图3描述的支腿36的具体结构，例如，该方法还包括将每个支腿36的末端部弯曲成包括桥接部38和指状部40，桥接部38连接到金属板32的周边部分34，指状部40从桥接部38延伸以限定凹部42。

然后，电路板12被放置于多个支腿36之间并进入支腿36的腔室42中，并且电路板12和EMI屏蔽罩16能够放置于外壳14的腔室28中。更具体地，电路板12和EMI屏蔽罩16被插入腔室28中，使得侧壁26的倾斜的内表面30接触支腿36并朝着电路板12的周边边缘22推动支腿36。在图2和图3公开的形式中，侧壁26的倾斜的内表面30将支腿36推动到直接邻接接触电路板12的周边边缘22，这样，通过凹口46的镀层内表面48与安装到电路板12的底表面20的接地板44电接触。

为了制造电路板12的周边边缘中的凹口46，该方法还包括钻出穿过电路板毛坯件的多个孔。然后，沿着延伸穿过多个孔的直线来切割电路板毛坯件，以将电路板12形成为具有带有多个凹口46的通过切口形成的周边边缘22。另外，对于图2和图3中公开的组件的形式，凹口46的内表面48可镀有例如焊料。在电路板毛坯件被切割形成电路板12之前或之后能够对表面48进行镀层。

借助于形成有凹口46的电路板12，通过将电路板12放置在支腿36之间使得每个支腿36被放置在相应的凹口46中，EMI屏蔽罩16被连接到电路板12。这有利于简单装配并确保EMI屏蔽罩16相对于电路板12的适当对准。

结合图5描述的组件100能够以与上面描述的组件10大体相同的方式来制造和组装，除了凹口46是可选的，并且组件100包括第一EMI屏蔽罩116a和第二EMI屏蔽罩116b。但是，第一EMI屏蔽罩116a和第二EMI屏蔽罩116b分别与上面描述的EMI屏蔽罩16相同地制造。也就是，首先冲压EMI屏蔽罩116a、116b，然后按需弯曲支腿136a、136b。

借助于按需形成的第一和第二EMI屏蔽罩116a、116b，电路板112被放置于第二EMI屏蔽罩116b的支腿136b之间，如图5中所示。然后，通过连接的第二EMI屏蔽罩116b，电路板112被放置于第一EMI屏蔽罩116a的支腿136a之间。这三种部件，即，电路板112、第一EMI屏蔽罩116a和第二EMI屏蔽罩116b，然后被放置于外壳114中，如图5中所示。当这些部件插入外壳114中时，侧壁126的倾斜的内表面130接触第一EMI屏蔽罩116a的支腿136a并将其推动到接触第二EMI屏蔽罩116b上的相应的一个支腿136b。而且，通过倾斜的内表面130形成的推动还将第二EMI屏蔽罩的支腿136b推动到接合电路板112的周边边缘122。第一EMI屏蔽罩116a的支腿136a和第二EMI屏蔽罩116b的支腿136b之间的接触形成了第一EMI屏蔽罩116a和第二EMI屏蔽罩116b之间的电连接，实现了用于保护由电路板112的顶表面和底表面支撑的任何部件的接地电路。

尽管这里描述的不同EMI屏蔽罩16、116a、116b的支腿36、136a、136b被描述为包括相对于彼此成钝角设置由此限定凹部42的桥接部38和指状部40，但是这仅仅是一个示例。EMI屏蔽罩16、116a、116b的其它形式可包括除了相对于板32、132以外没有弯曲的支腿，或者可包括成不同弯曲结构的支腿。

鉴于前面所述，应该理解本发明并不限于这里描述和附图中描绘的具体实施例，而是应该由所附权利要求的精神和范围来限定，这可通过本发明的下列“方面”来进一步说明。

方面1.用于提供电磁干扰屏蔽罩的装置，所述屏蔽罩被连接到电路板来保护所述电路板免受电磁干扰，所述装置包括：金属板，其具有周边部分；以及多个支腿，其围绕所述金属板的所述周边部分的至少一部分分隔开，并远离所述周边部分的至少一部分横向延伸，每个支腿包括桥接部和指状部，所述桥接部具有连接到所述周边部分的第一端和与所述周边部分分隔开并连接到所述指状部的第二端，所述指状部远离所述桥接部的所述第二端延伸并相对于所述桥接部成钝角设置，使得所述多个支腿结合来适于容纳电路板。

方面2.根据方面1所述的装置，其中，每个支腿的所述桥接部长于每个支腿的所述指状部。

方面3.根据前述方面中任一所述的装置，其中，平坦的金属板和所述多个支腿由单个金属片形成。

方面4.根据前述方面中任一所述的装置，其中，所述多个支腿围绕所述金属板的周边部分以等于或小于1／2英寸的距离分隔开。

方面5.根据前述方面中任一所述的装置，其中，每个支腿限定凹部，所述桥接部在所述凹部处与所述指状部相接以容纳电路板的边缘。

方面6.一种组件，包括：电路板，其具有周边边缘；外壳，其具有底壁和围绕所述底壁的周边设置的至少一个侧壁，所述侧壁包括倾斜的内壁面，使得所述外壳在所述底壁和所述至少一个侧壁之间限定腔室，所述腔室具有远离所述底壁分开的横截面尺寸；以及至少一个金属屏蔽罩，其连接到所述电路板，用以保护印刷电路板免受电磁干扰，所述屏蔽罩包括具有周边部分的金属板和远离所述周边部分延伸的多个支腿；所述电路板和所述屏蔽罩设置在所述外壳的腔室中，使得所述屏蔽罩的每个支腿设置在所述电路板的周边边缘和所述外壳的至少一个侧壁之间，从而所述至少一个侧壁的所述倾斜的内壁面朝着所述电路板的所述周边边缘推动所述支腿。

方面7.根据方面6所述的组件，其中，所述多个支腿围绕所述金属板的所述周边部分以等于或小于1／2英寸的距离分隔开并横向延伸远离所述金属板的所述周边部分。

方面8.根据方面6或7所述的组件，其中，每个支腿包括桥接部和指状部，所述桥接部具有连接到所述金属板的所述周边部分的第一端和与所述金属板的周边部分分隔开的第二端，所述指状部被连接到所述桥接部的所述第二端并远离所述第二端延伸，所述指状部相对于所述桥接部成钝角设置，使得所述多个支腿结合来适于容纳电路板。

方面9.根据方面6到8中任一所述的组件，其中，每个支腿限定凹部，所述桥接部在所述凹部处与所述指状部相接，所述凹部容纳电路板的边缘的一部分。

方面10.根据方面6到9中任一所述的组件，其中，每个支腿的所述桥接部长于每个支腿的所述指状部。

方面11.根据方面6到10中任一所述的组件，其中，所述金属板和至少一个屏蔽罩的所述多个支腿由单个金属片形成。

方面12.根据方面6到11中任一所述的组件，其中，还包括安装到所述电路板的表面并设置在所述电路板和所述外壳的所述底壁之间的金属接地板，以及所述屏蔽罩的所述金属板相对于所述电路板与所述金属接地板相反地设置，使得每个支腿被电连接到铜板。

方面13.根据方面6到12中任一所述的组件，其中，所述电路板的所述周边边缘包括与所述屏蔽罩的所述多个支腿相对应的多个电镀凹口，每个电镀凹口容纳一个支腿。

方面14.根据方面6到13中任一所述的组件，其中，所述至少一个金属屏蔽罩包括安装到电路板的第一金属屏蔽罩和相对于所述电路板与所述第一金属屏蔽罩相反地安装到所述电路板的第二金属屏蔽罩，所述第一金属屏蔽罩的多个支腿设置在所述电路板的所述周边边缘和所述外壳的所述至少一个侧壁之间，使得所述至少一个侧壁的所述倾斜的内壁面推动每个支腿与所述电路板的所述周边边缘接触，以及所述第二金属屏蔽罩的多个支腿设置在所述电路板的所述周边边缘和所述外壳的所述至少一个侧壁之间，使得所述至少一个侧壁的所述倾斜的内壁面推动每个支腿与所述第一金属屏蔽罩的一个支腿接触，由此形成所述第一金属屏蔽罩和所述第二金属屏蔽罩之间的电连接。

方面15.制造电子组件的方法，所述方法包括：形成外壳，所述外壳具有底壁和带有倾斜的内表面的至少一个侧壁，所述侧壁围绕所述底壁并远离所述底壁延伸，以限定在所述底壁和所述至少一个侧壁之间的腔室；提供电路板；冲压第一金属屏蔽罩，所述第一金属屏蔽罩包括具有第一周边部分的第一板和从所述第一周边部分延伸的多个第一支腿；横向于所述第一板弯曲所述第一金属屏蔽罩的所述多个第一支腿；将所述电路板放置于所述第一金属屏蔽罩的所述多个第一支腿之间；将所述电路板和所述第一金属屏蔽罩放置于所述外壳的腔室中，使得所述至少一个侧壁的所述倾斜的内表面接触所述多个第一支腿并朝着所述电路板的周边边缘推动所述多个第一支腿。

方面16.根据方面15所述的方法，其中，还包括：钻出穿过电路板毛坯件的多个孔；穿过所述多个孔来切割所述电路板毛坯件，以将所述电路板形成为具有带有多个凹口的周边边缘。

方面17.根据方面15到16中任一所述的方法，其中，将所述电路板放置于所述多个第一支腿之间包括将每个第一支腿放置于相应的凹口中。

方面18.根据方面15到17中任一所述的方法，其中，还包括将每个第一支腿的末端部弯曲成包括桥接部和指状部，所述桥接部连接到所述第一金属板的所述周边部分，所述指状部相对于所述桥接部成钝角从所述桥接部延伸，由此限定所述桥接部与所述指状部在那里相接的凹部，所述凹部用于容纳所述电路板的所述周边边缘。

方面19.根据方面15到18中任一所述的方法，其中，还包括：冲压第二金属屏蔽罩，所述第二金属屏蔽罩包括具有第二周边部分的第二板和从所述第二周边部分延伸的多个第二支腿；横向于所述第二板弯曲所述第二金属屏蔽罩的所述多个第二支腿；在将所述电路板和所述第一金属屏蔽罩插入所述外壳的所述腔室之前，将所述电路板放置于所述第二金属屏蔽罩的所述多个第二支腿之间；以及将所述电路板、所述第一金属屏蔽罩和所述第二金属屏蔽罩放置于所述外壳的腔室中，使得所述至少一个侧壁的所述倾斜的内表面接触所述多个第一支腿并推动每个第一支腿来接触相应的一个第二支腿，由此形成所述第一金属屏蔽罩和所述第二金属屏蔽罩之间的电连接。

方面20.根据方面15到19中任一所述的方法，其中，还包括推动所述多个第二支腿来接触所述电路板的周边边缘。

Claims

1.用于提供电磁干扰屏蔽罩的装置，所述屏蔽罩被连接到电路板来保护所述电路板免受电磁干扰，所述装置包括：

金属板，其具有周边部分；以及

多个支腿，其围绕所述金属板的所述周边部分的至少一部分分隔开，并远离所述周边部分的至少一部分横向延伸，每个支腿包括桥接部和指状部，所述桥接部具有连接到所述周边部分的第一端和与所述周边部分分隔开并连接到所述指状部的第二端，所述指状部远离所述桥接部的所述第二端延伸并相对于所述桥接部成钝角设置，使得所述多个支腿结合来适于容纳电路板。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，每个支腿的所述桥接部长于每个支腿的所述指状部。

3.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，平坦的所述金属板和所述多个支腿由单个金属片形成。

4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述多个支腿围绕所述金属板的所述周边部分以等于或小于1／2英寸的距离分隔开。

5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，每个支腿限定凹部，所述桥接部在所述凹部处与所述指状部相接以容纳电路板的边缘。

6.一种组件，包括：

电路板，其具有周边边缘；

外壳，其具有底壁和围绕所述底壁的周边设置的至少一个侧壁，所述侧壁包括倾斜的内壁面，使得所述外壳在所述底壁和所述至少一个侧壁之间限定腔室，所述腔室具有远离所述底壁分开的横截面尺寸；以及

至少一个金属屏蔽罩，其连接到所述电路板，用以保护印刷电路板免受电磁干扰，所述屏蔽罩包括具有周边部分的金属板和远离所述周边部分延伸的多个支腿；

所述电路板和所述屏蔽罩设置在所述外壳的腔室中，使得所述屏蔽罩的每个支腿设置在所述电路板的周边边缘和所述外壳的至少一个侧壁之间，从而所述至少一个侧壁的所述倾斜的内壁面朝着所述电路板的所述周边边缘推动所述支腿。

7.根据权利要求6所述的组件，其特征在于，所述多个支腿围绕所述金属板的所述周边部分以等于或小于1／2英寸的距离分隔开并横向延伸远离所述金属板的所述周边部分。

8.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，每个支腿包括桥接部和指状部，所述桥接部具有连接到所述金属板的所述周边部分的第一端和与所述金属板的所述周边部分分隔开的第二端，所述指状部被连接到所述桥接部的所述第二端并远离所述桥接部的所述第二端延伸，所述指状部相对于所述桥接部成钝角设置，使得所述多个支腿结合来容纳电路板。

9.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，每个支腿限定凹部，所述桥接部在所述凹部处与所述指状部相接，所述凹部容纳电路板的边缘的一部分。

10.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，每个支腿的所述桥接部长于每个支腿的所述指状部。

11.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，所述金属板和至少一个屏蔽罩的所述多个支腿由单个金属片形成。

12.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，还包括安装到所述电路板的表面并设置在所述电路板和所述外壳的所述底壁之间的金属接地板，以及所述屏蔽罩的所述金属板相对于所述电路板与所述金属接地板相反地设置，使得所述多个支腿中的每一个被电连接到铜板。

13.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，所述电路板的所述周边边缘包括与所述屏蔽罩的所述多个支腿相对应的多个电镀凹口，所述多个电镀凹口中的每一个容纳所述多个支腿中的一个。

14.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，所述至少一个金属屏蔽罩包括安装到所述电路板的第一金属屏蔽罩和相对于所述电路板与所述第一金属屏蔽罩相反地安装到所述电路板的第二金属屏蔽罩，

所述第一金属屏蔽罩的所述多个支腿设置在所述电路板的所述周边边缘和所述外壳的所述至少一个侧壁之间，使得所述至少一个侧壁的所述倾斜的内壁面推动每个支腿与所述电路板的所述周边边缘接触，以及

所述第二金属屏蔽罩的所述多个支腿设置在所述电路板的所述周边边缘和所述外壳的所述至少一个侧壁之间，使得所述至少一个侧壁的所述倾斜的内壁面推动这些支腿的每一个与所述第一金属屏蔽罩的那些支腿的其中一个接触，由此形成所述第一金属屏蔽罩和所述第二金属屏蔽罩之间的电连接。

15.制造电子组件的方法，所述方法包括：

形成外壳，所述外壳具有底壁和带有倾斜的内表面的至少一个侧壁，所述侧壁围绕并远离所述底壁延伸，以在所述底壁和所述至少一个侧壁之间限定腔室；

提供电路板；

冲压第一金属屏蔽罩，所述第一金属屏蔽罩包括具有第一周边部分的第一板和从所述第一周边部分延伸的多个第一支腿；

横向于所述第一板弯曲所述第一金属屏蔽罩的所述多个第一支腿；

将所述电路板放置于所述第一金属屏蔽罩的所述多个第一支腿之间；

将所述电路板和所述第一金属屏蔽罩放置于所述外壳的腔室中，使得所述至少一个侧壁的所述倾斜的内表面接触所述多个第一支腿并朝着所述电路板的周边边缘推动所述多个第一支腿。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，还包括：

钻出穿过电路板毛坯件的多个孔；

穿过所述多个孔来切割所述电路板毛坯件，以将所述电路板形成为具有带有多个凹口的周边边缘。

17.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，将所述电路板放置于所述多个第一支腿之间包括将每个第一支腿放置于相应的凹口中。

18.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，还包括将每个第一支腿的末端部弯曲成包括桥接部和指状部，所述桥接部连接到所述第一金属板的所述周边部分，所述指状部相对于所述桥接部成钝角从所述桥接部延伸，由此限定凹部，所述桥接部与所述指状部在该凹部处相接，所述凹部用于容纳所述电路板的所述周边边缘。

19.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

冲压第二金属屏蔽罩，所述第二金属屏蔽罩包括具有第二周边部分的第二板和从所述第二周边部分延伸的多个第二支腿；

横向于所述第二板弯曲所述第二金属屏蔽罩的所述多个第二支腿；

在将所述电路板和所述第一金属屏蔽罩插入所述外壳的所述腔室之前，将所述电路板放置于所述第二金属屏蔽罩的所述多个第二支腿之间；以及

将所述电路板、所述第一金属屏蔽罩和所述第二金属屏蔽罩放置于所述外壳的所述腔室中，使得所述至少一个侧壁的所述倾斜的内表面接触所述多个第一支腿并推动每个第一支腿来接触相应的一个第二支腿，由此形成所述第一金属屏蔽罩和所述第二金属屏蔽罩之间的电连接。

20.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，还包括推动所述多个第二支腿来接触所述电路板的周边边缘。