CN101483976A - 柔性基板的制造方法及柔性基板的冲压装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种可容易地筛选不合格品的柔性基板制造方法。上述柔性基板制造方法包括以下步骤:控制部(30)使第一冲模(32a)工作,从柔性带(1)冲压出第一轮廓;控制部(30)判断第一轮廓的冲压精度是否符合标准;控制部(30)在判断出第一轮廓的冲压精度符合标准时使第二冲模(34)工作,从而从柔性带(1)冲压出剩余的轮廓,并使柔性基板(10)从柔性带(1)分离,当控制部(30)判断出第一轮廓的冲压精度不符合标准时,不从柔性带(1)冲压出剩余的轮廓而使柔性基板(10)保持在与柔性带(1)连接的状态。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性基板的制造方法及柔性基板的冲压装置。尤其,本发明涉及一种可容易地筛选不合格品的柔性基板的制造方法及柔性基板的冲压装置。
背景技术
图7是用于说明现有的柔性基板制造方法的示意图。图7所示的柔性基板110的制造方法是利用冲模130冲压出事先已形成配线图案和外部连接端子(均未图示)的柔性带100,从而制备柔性基板110的方法(例如参照专利文献1)。经冲模130冲压后的柔性基板110收容于配置在冲模130下方的容器120中。
专利文献1:特开2007-069312号公报
当相对于柔性带的柔性基板的冲压位置精度不符合标准时,以柔性基板的轮廓为标准时的外部连接端子的位置不符合标准,所以需要将这样的柔性基板作为不合格品进行筛选。但是,在现有的柔性基板的制造方法中,由于不合格品和合格品收容在相同的容器中,因此筛选不合格品很难。
发明内容
本发明涉及的多个方式为可容易地筛选不合格品的柔性基板的制造方法及柔性基板冲压装置。
为了解决上述问题,本发明涉及的柔性基板制造方法是一种从柔性带冲压出柔性基板的柔性基板制造方法,上述柔性基板包括第一轮廓以及第二轮廓,上述第一轮廓是上述柔性基板的轮廓的一部分,上述第二轮廓是除了上述第一轮廓之外的所有轮廓,且需要比上述第一轮廓低的冲压精度,上述柔性基板制造方法包括以下步骤:控制部使第一冲模工作,从而从上述柔性带冲压出上述第一轮廓;上述控制部判断上述第一轮廓的冲压精度是否符合标准;以及,上述控制部在判断出上述第一轮廓的冲压精度符合标准时,使第二冲模工作,从而从上述柔性带冲压出上述第二轮廓,并使上述柔性基板从上述柔性带分离,当上述控制部判断出上述第一轮廓的冲压精度不符合标准时,不使上述第二冲模工作。
根据上述柔性基板制造方法,首先冲压出需要相对较高冲压精度的上述第一轮廓,在上述第一轮廓的冲压精度不符合标准时,不使上述第二冲模工作。因此,成为不合格品的柔性基板不会通过上述第二冲模从上述柔性带分离。从而,可以容易地筛选不合格品。
在上述柔性带上的冲压出上述柔性基板的区域之外的区域上可以设置标准图案,上述标准图案具有比上述第一轮廓更简单的形状。这时,上述控制部可以在冲压出上述第一轮廓的步骤中,使用上述第一冲模冲压出上述第一轮廓和上述标准图案,且在判断上述第一轮廓的冲压精度是否符合标准的步骤中,上述控制部通过图像处理测量上述标准图案的冲压精度,并判断上述精度是否符合标准。
本发明涉及的另一种柔性基板制造方法从柔性带的第一区域冲压出第一柔性基板,之后从上述柔性带的第二区域冲压出具有与上述第一柔性基板相同形状的第二柔性基板,上述第一和第二柔性基板包括第一轮廓以及第二轮廓,上述第二轮廓是上述第一轮廓之外的所有轮廓,且需要比上述第一轮廓低的冲压精度,以第一冲模冲压出上述第一轮廓,以第二冲模冲压出上述第二轮廓,上述第二冲模位于与上述第一冲模不同的位置上,且与上述第一冲模同时工作,上述柔性基板制造方法包括以下步骤:控制部控制移动单元,使上述第一区域位于上述第一冲模的下方,上述移动单元使上述柔性带相对于上述第一和第二冲模进行相对移动;上述控制部使上述第一冲模工作,从而从上述第一柔性带冲压出上述第一柔性基板的上述第一轮廓;上述控制部判断上述第一柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度是否符合标准;上述控制部控制上述移动单元,使上述第一区域位于上述第二冲模的下方,同时使上述第二区域位于上述第一冲模的下方;在上述控制部判断出上述第一柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度符合标准时,上述控制部使上述第一冲模和上述第二冲模工作,从而冲压出上述第一柔性基板的上述第二轮廓,同时冲压出上述第二柔性基板的上述第一轮廓,在上述控制部判断出上述第一柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度不符合标准时,输出警报信号而不使上述第一冲模和上述第二冲模工作;在冲压出上述第一柔性基板的上述第二轮廓和上述第二柔性基板的上述第一轮廓时,上述控制部判断上述第二柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度是否符合标准;上述控制部控制上述移动单元,使上述第二区域位于上述第二冲模的下方;以及,在上述控制部判断出上述第二柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度符合标准时,上述控制部使上述第二冲模工作,从而冲压出上述第二柔性基板的上述第二轮廓。
本发明涉及的另一种柔性基板制造方法是从柔性带依次冲压出第一柔性基板和与上述第一柔性基板相同形状的第二柔性基板,上述第一和第二柔性基板包括第一轮廓以及第二轮廓,上述第二轮廓是除了上述第一轮廓之外的所有轮廓,且需要比上述第一轮廓低的冲压精度,上述柔性基板制造方法包括以下步骤:控制部使第一冲模工作,从而从上述柔性带冲压出上述第一柔性基板的上述第一轮廓;上述控制部判断上述第一柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度是否符合标准;在上述控制部判断出上述第一柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度符合标准时,上述控制部使上述第一冲模和上述第二冲模工作,从而分别冲压出上述第一柔性基板的上述第二轮廓和上述第二柔性基板的上述第一轮廓,在上述控制部判断出上述第一柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度不符合标准时,上述控制部只使上述第一冲模工作,从而冲压出上述第二柔性基板的上述第一轮廓,并将上述第一柔性基板保持在与上述柔性带连接的状态;上述控制部判断上述第二柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度是否符合标准;以及,在上述控制部判断出上述第二柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度符合标准时,上述控制部使上述第二冲模工作,从而冲压出上述第二柔性基板的上述第二轮廓,在上述控制部判断出上述第二柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度不符合标准时,上述控制部不使上述第二冲模工作而使上述第二柔性基板保持在连接于上述柔性带上的状态。
根据这些柔性基板制造方法,成为不合格品的柔性基板不会通过上述第二冲模而从上述柔性带分离。从而,可以简单地筛选不合格品。并且,在冲压出上述第一柔性基板的上述第二轮廓时,可以冲压出上述第二柔性基板的上述第一轮廓,从而可以提高柔性基板的生产效率。
本发明涉及的冲压装置是从柔性带冲压出柔性基板的柔性基板冲压装置,上述柔性基板包括第一轮廓以及第二轮廓,上述第二轮廓是除了上述第一轮廓之外的所有轮廓,并且需要比上述第一轮廓低的冲压精度,上述柔性基板冲压装置包括:第一冲模,用于从上述柔性带冲压出上述第一轮廓;第二冲模,用于从上述柔性带冲压出上述第二轮廓;移动单元,使上述柔性带从上述第一冲模的下方向上述第二冲模的下方相对移动;控制部,通过控制上述移动单元、上述第一冲模和上述第二冲模的动作,从而在冲压出上述第一轮廓之后冲压出上述第二轮廓,并使上述柔性基板从上述柔性带分离;以及,计算单元,对冲压出上述第一轮廓但未冲压出上述第二轮廓的上述柔性基板计算上述第一轮廓的冲压精度,其中,上述控制部在判断出上述冲压精度符合标准时,使上述第二冲模工作,从而冲压出上述第二轮廓,在判断出上述冲压精度不符合标准时,不使上述第二冲模工作。
本发明涉及的另一种柔性基板冲压装置用于从柔性带的第一区域冲压出第一柔性基板,之后从上述柔性带的第二区域冲压出与上述第一柔性基板相同形状的第二柔性基板,上述第一和第二柔性基板包括第一轮廓以及第二轮廓,上述第二轮廓是除了上述第一轮廓之外的所有轮廓,且需要比第一轮廓低的冲压精度,上述柔性基板冲压装置包括:第一冲模,用于从上述柔性带冲压出上述第一轮廓;第二冲模,与上述第一冲模同时工作,从上述柔性带冲压出上述第二轮廓;移动单元,使上述柔性带从上述第一冲模的下方向上述第二冲模的下方相对移动;控制部,用于控制上述移动单元、上述第一冲模和上述第二冲模的动作;以及,计算单元,分别对已冲压出上述第一轮廓但未冲压出上述第二轮廓的上述第一柔性基板和上述第二柔性基板计算上述第一轮廓的冲压精度,其中,上述控制部控制上述移动单元,使上述第一区域位于上述第一冲模的下方,之后通过使上述第一冲模工作,从而从上述柔性带冲压出上述第一柔性基板的上述第一轮廓,之后,上述控制部控制上述移动单元,使上述第一区域位于上述第二冲模的下方,同时使上述第二区域位于上述第一冲模的下方,并在判断出上述计算单元算出的上述第一柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度符合标准时,使上述第一冲模和上述第二冲模工作,从而冲压出上述第一柔性基板的上述第二轮廓,同时冲压出上述第二柔性基板的上述第一轮廓,在上述控制部判断出上述第一柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度不符合标准时,输出警报信号而不使上述第一冲模和上述第二冲模工作,在冲压出上述第一柔性基板的上述第二轮廓和上述第二柔性基板的上述第一轮廓时,所述控制部控制上述移动单元,使上述第二区域位于上述第二冲模的下方,并在判断出上述计算单元算出的上述第二柔性基板的上述第一轮廓的冲压精度符合标准时,使上述第二冲模工作,从而冲压出上述第二柔性基板的上述第二轮廓。
本发明涉及的另一种柔性基板冲压装置用于从柔性带依次冲压出第一柔性基板和与上述第一柔性基板相同形状的第二柔性基板,上述第一和第二柔性基板包括第一轮廓以及第二轮廓,上述第二轮廓是除了上述第一轮廓之外的所有轮廓,且需要比第一轮廓低的冲压精度,上述柔性基板冲压装置包括:第一冲模,用于从上述柔性带冲压出上述第一轮廓;第二冲模,用于从上述柔性带冲压出上述第二轮廓;移动单元,使上述柔性带从上述第一冲模的下方向上述第二冲模的下方相对移动;控制部,用于控制上述移动单元、上述第一冲模和上述第二冲模的动作;以及,计算单元,分别对已冲压出上述第一轮廓但未冲压出上述第二轮廓的上述第一柔性基板和上述第二柔性基板计算上述第一轮廓的冲压精度,其中,上述控制部在判断出上述第一柔性基板的上述第一轮廓的上述冲压精度符合标准时,使上述第一和第二冲模工作,从而冲压出上述第一柔性基板的上述第二轮廓,同时冲压出上述第二柔性基板的上述第一轮廓,并且,所述控制部在判断出上述第一柔性基板的上述第一轮廓的上述冲压精度不符合标准时,只使上述第一冲模工作,从而冲压出上述第二柔性基板的上述第一轮廓,同时使上述第一柔性基板保持在与上述柔性带连接的状态。
附图说明
图1是用于说明柔性基板10结构的概略俯视图;
图2是用于说明柔性基板冲压装置结构的概略图;
图3是用于说明以冲模32a冲压出的部分10c与冲模34之间的位置关系的俯视图;
图4是示出了图2所示柔性基板冲压装置的动作的流程图;
图5是用于说明第二实施方式涉及的柔性基板冲压装置结构的概略图;
图6是示出了图5所示柔性基板冲压装置的动作的流程图;
图7是用于说明现有的柔性基板的制造方法的示意图。
具体实施方式
下面,参照附图对本发明实施方式涉及的柔性基板10的冲压方法进行说明。该方法通过对柔性带1进行冲压来制造柔性基板10。在该方法中,首先冲压出需要比柔性基板10的轮廓中的其他部分精度高的部分,测量该部分的冲压位置的精度,当判断为该精度符合标准时,冲压出剩余的部分。因此,当之前冲压出的部分的位置精度不符合标准时,柔性基板10保持与柔性带1连接的状态。从而,可以容易地筛选不合格品。下面进行详细说明。
图1是用于说明柔性基板10结构的概略俯视图。在该图中,为了便于说明,以虚线表示柔性带1。柔性基板10是用于以TCP、COF、或者TCM(Tape Carrier Module)安装方式安装例如半导体芯片的基板,包括连接在半导体芯片的配线图案13以及连接在配线图案13的多个外部连接端子14。
外部连接端子14例如是金图案,设置在作为柔性基板10的一部分的插座(socket)10a上。插座10a的形状通过与插座10a的插入方向垂直的边12b和与插座10a的插入方向平行的边12a、12c来决定。沿边12b以列状配置多个外部连接端子14。从最靠近边12a的外部连接端子14的中心至边12a的距离L1和从最靠近边12c的外部连接端子14的中心至边12c的距离L2需要具有高精度。因此,在本实施方式中,首先冲压出构成插座10a轮廓的边12a、12b、12c,当冲压精度符合标准时,冲压出剩余部分10b的轮廓。
并且,在柔性带1上的与冲压出柔性基板10的区域不同的区域形成用于确认冲压位置精度的圆形图案2a、2b。图案2a、2b分别设置在柔性带的两个长边附近。图案2a、2b在形成外部连接端子14的工序中形成,并在冲压出插座10a的轮廓时被冲压出一部分而形成有圆形的开口4a、4b。用于冲压出插座10a轮廓的冲模和用于冲压出图案2a、2b的冲模形成为一体。因此,可以通过分别测量图案2a中心与开口4a中心之差以及图案2b中心与开口4b中心之差来测量插座10a轮廓的冲压精度。更加详细地,可以分别测量插座10a轮廓的位置精度的x轴量、y轴量以及旋转量。此外,冲压位置没有误差时,图案2a和开口4a中心重叠,图案2b和开口4b中心重叠。
图2是用于说明从柔性带1冲压出柔性基板10的柔性基板冲压装置结构的概略图。图2所示的柔性基板冲压装置包括:首先冲压出柔性基板10的插座10a轮廓的冲模32a、在柔性带1上形成开口4a、4b的冲模32b、32c、位于与冲模32a不同的位置并用于冲压出柔性基板10中剩余部分10b的冲模34、同时驱动冲模32a、32b、32c、34的驱动单元35、使柔性带1从冲模32a、32b、32c的下方向冲模34的下方移动的移动单元36、输出警报的警报部38、以及用于控制驱动单元35、移动单元36和警报部38的动作的控制部30。警报部38例如由警报灯和声音发生装置构成。冲模32a、32b、32c通过未图示的部分连接而形成为一体。
并且,本装置还包括摄像单元33,用于摄像开口4a、4b和图案2a、2b,并生成图像数据。摄像单元33生成的图像数据被发送到控制部30。控制部30通过对接收的图像数据进行处理,分别计算图案2a中心与开口4a中心之差和图案2b中心与开口4b中心之差。并且,根据该计算结果,控制部30分别计算插座10a轮廓的位置精度的x轴量、y轴量以及旋转量。
图3是用于说明以冲模32a冲压出的部分10c与冲模34之间的位置关系的俯视图。在图3中,用实线表示以冲模32a冲压出的部分10c,用虚线表示冲模34。在图3所示的例子中,以冲模32a冲压出的部分10c具有大致的形状。并且,以冲模32a冲压出的部分10c内侧的三条边构成插座10a的边12a、12b和12c。
并且,冲模34与以冲模32a冲压出的部分10c部分重叠,没有与插座10a重叠。因此,当以冲模34进行了冲压出时,可以确实地从柔性带1冲压出柔性基板10。
图4是示出图2所示的柔性基板冲压装置的动作的流程图。首先,控制部30控制移动单元36,将要冲压出第一个柔性基板10的区域配置在冲模32a的下方。接着,控制驱动单元35,将冲模32a、32b和32c移动至下方。从而,在柔性带1上冲压出插座10a的轮廓和开口4a、4b(S2)。此外,在该工序中,冲模34也移动到下方。
之后,控制驱动单元35,将冲模32a、32b和32c返回至上方。接着,控制部30使摄像单元33对开口4a、4b和图案2a、2b进行摄像,并从摄像单元33接收已生成的摄像数据(S4)。
接着,控制部30对接收的摄像数据进行处理,计算开口4a、4b的冲压位置的误差、即冲压位置的精度(S6)。在进行上述处理的期间,控制部30控制移动单元36,将进行了插座10a的轮廓和开口4a、4b的冲压出的区域移动至冲模34的下方(S7)。在这样的状态下,冲模32a的下方配置有接下来要冲压出的柔性基板10的区域。
接着,当开口4a、4b的冲压位置精度符合标准时、即冲压位置的误差小于等于标准值时(S8:Yes),控制部30控制驱动单元35,将冲模34移动至下方。从而,冲压出第一个要冲压出的柔性基板10中剩余部分10b的轮廓,柔性基板10从柔性带1分离。并且,冲模32a、32b和32c也与冲模34同时移动至下方,在接下来要冲压出的柔性基板10的区域冲压出插座10a的轮廓和开口4a、4b(S10)。之后,返回上述的S4的处理。
并且,当开口4a、4b的冲压位置精度没有符合标准时、即冲压位置的误差超过标准值时(S8:No),控制部30使柔性基板冲压装置的工作停止。并且,控制部30向警报部38输出警报信号,使警报部38执行警报输出(S12)。因此,当开口4a、4b的冲压位置精度、即插座10a的轮廓的位置精度不符合标准时,柔性基板10不会通过冲模34而从柔性带1分离。之后,例如动作人员手动操作将柔性基板10从柔性带1分离。
如上所述,根据本实施方式,柔性基板10首先被冲压出需要相对较高位置精度的插座10a的轮廓。并且,只有在插座10a的轮廓位置精度符合标准时,才冲压出剩余部分,并将柔性基板10从柔性带1分离。因此,当插座10a的轮廓的位置精度不符合标准时,柔性基板10不会通过冲模34从柔性带1分离。因此,可以容易地筛选不合格品。并且,冲压出的柔性基板10的插座10a的轮廓位置精度已经证明符合标准,因此在冲压出之后无需检查插座10a的轮廓的位置精度。并且,由于通过图像处理测量冲压位置的精度,所以可以实现高生产率。
图5是用于说明本发明第二实施方式涉及的柔性基板冲压装置结构的概略图。图5所示的柔性基板冲压装置中,除了相互独立设置用于使冲模32a、32b和32c工作的驱动单元35a和用于使冲模34工作的驱动单元35b,且控制部30单独驱动冲模34,而不是与冲模32a、32b和32c一同驱动之外,其他与第一实施方式的图2所示的柔性基板冲压装置的结构大致相同。下面,对与第一实施方式相同的结构标注相同的附图标记,并省略说明。
图6是示出了图5所示的柔性基板冲压装置的动作的流程图。图6所示的动作中,除了开口4a、4b的冲压位置精度不符合标准时的动作之外,其他与图4所示的流程图相同。下面,对与图4相同的处理标注相同的步骤号,且省略说明。
当开口4a、4b的冲压位置精度不符合标准时(S8:No),控制部30只驱动驱动单元35a,在接下来要冲压出的柔性基板10的区域,冲压出插座10a轮廓和开口4a、4b(S14)。在该处理中,驱动单元35b不进行工作,因此在之前要冲压出柔性基板10的区域,柔性基板10保持与柔性带1连接的状态。之后返回S4的处理。
根据本实施方式也可以带来与第一实施方式相同的效果。
此外,本发明并不限于上述实施方式,在不脱离本发明主旨的情况下,可以实施多种变更。例如,在上述的各实施方式中,通过使冲模32a、32b、32c和34上下移动,从而从柔性带1冲压出柔性基板10,但是,也可以通过使柔性带1上下移动,从而从柔性带1冲压出柔性基板10。并且,只要图案2a、2b的形状比插座10a的简单即可,也可以不是圆形。
附图标记
1、100 柔性带 10、110 柔性基板
10a 插座 10b 剩余部分
12a、12b、12c 边 13 配线图案
14 外部连接端子 30 控制部
32a、32b、32c、34、130 冲模 33 摄像单元
35、35a、35b 驱动单元 36 移动单元
38 警报部 120 容器
Claims (7)
1.一种柔性基板制造方法,用于从柔性带冲压出柔性基板,其特征在于,
所述柔性基板包括第一轮廓以及第二轮廓,所述第一轮廓是所述柔性基板的轮廓的一部分,所述第二轮廓是除了所述第一轮廓之外的所有轮廓,且需要比所述第一轮廓低的冲压精度,
所述柔性基板制造方法包括以下步骤:
控制部使第一冲模工作,从而从所述柔性带冲压出所述第一轮廓;
所述控制部判断所述第一轮廓的冲压精度是否符合标准;以及
所述控制部在判断出所述第一轮廓的冲压精度符合标准时,使第二冲模工作,从而从所述柔性带冲压出所述第二轮廓,并使所述柔性基板从所述柔性带分离,当所述控制部判断出所述第一轮廓的冲压精度不符合标准时,不使所述第二冲模工作。
2.根据权利要求1所述的柔性基板制造方法,其特征在于,
在所述柔性带上的冲压出所述柔性基板的区域之外的区域上设置标准图案,所述标准图案具有比所述第一轮廓更简单的形状,
所述控制部在冲压出所述第一轮廓的步骤中,使用所述第一冲模冲压出所述第一轮廓和所述标准图案,
在判断所述第一轮廓的冲压精度是否符合标准的步骤中,所述控制部通过图像处理测量所述标准图案的冲压精度,并判断所述精度是否符合标准。
3.一种柔性基板制造方法,用于从柔性带的第一区域冲压出第一柔性基板,之后从所述柔性带的第二区域冲压出具有与所述第一柔性基板相同形状的第二柔性基板,所述柔性基板制造方法的特征在于,
所述第一柔性基板和所述第二柔性基板包括第一轮廓以及第二轮廓,所述第二轮廓是所述第一轮廓之外的所有轮廓,且需要比所述第一轮廓低的冲压精度,
以第一冲模冲压出所述第一轮廓,以第二冲模冲压出所述第二轮廓,所述第二冲模位于与所述第一冲模不同的位置上,且与所述第一冲模同时工作,
所述柔性基板制造方法包括以下步骤:
控制部控制移动单元,使所述第一区域位于所述第一冲模的下方,其中,所述移动单元使所述柔性带相对于所述第一冲模和所述第二冲模进行相对移动;
所述控制部使所述第一冲模工作,从而从所述柔性带冲压出所述第一柔性基板的所述第一轮廓;
所述控制部判断所述第一柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度是否符合标准;
所述控制部控制所述移动单元,使所述第一区域位于所述第二冲模的下方,同时使所述第二区域位于所述第一冲模的下方;
在所述控制部判断出所述第一柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度符合标准时,所述控制部使所述第一冲模和所述第二冲模工作,从而冲压出所述第一柔性基板的所述第二轮廓,同时冲压出所述第二柔性基板的所述第一轮廓,在所述控制部判断出所述第一柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度不符合标准时,输出警报信号而不使所述第一冲模和所述第二冲模工作;
在冲压出了所述第一柔性基板的所述第二轮廓和所述第二柔性基板的所述第一轮廓时,所述控制部判断所述第二柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度是否符合标准;
所述控制部控制所述移动单元,使所述第二区域位于所述第二冲模的下方;以及
在所述控制部判断出所述第二柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度符合标准时,所述控制部使所述第二冲模工作,从而冲压出所述第二柔性基板的所述第二轮廓。
4.一种柔性基板制造方法,用于从柔性带依次冲压出第一柔性基板和与所述第一柔性基板相同形状的第二柔性基板,所述柔性基板制造方法的特征在于,
所述第一柔性基板和所述第二柔性基板包括第一轮廓以及第二轮廓,所述第二轮廓是除了所述第一轮廓之外的所有轮廓,且需要比所述第一轮廓低的冲压精度,
所述柔性基板制造方法包括以下步骤:
控制部使第一冲模工作,从而从所述柔性带冲压出所述第一柔性基板的所述第一轮廓;
所述控制部判断所述第一柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度是否符合标准;
在所述控制部判断出所述第一柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度符合标准时,所述控制部使所述第一冲模和所述第二冲模工作,从而分别冲压出所述第一柔性基板的所述第二轮廓和所述第二柔性基板的所述第一轮廓,在所述控制部判断出所述第一柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度不符合标准时,所述控制部只使所述第一冲模工作,从而冲压出所述第二柔性基板的所述第一轮廓,并将所述第一柔性基板保持在与所述柔性带连接的状态;
所述控制部判断所述第二柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度是否符合标准;以及
在所述控制部判断出所述第二柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度符合标准时,所述控制部使所述第二冲模工作,从而冲压出所述第二柔性基板的所述第二轮廓,在所述控制部判断出所述第二柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度不符合标准时,所述控制部不使所述第二冲模工作而使所述第二柔性基板保持在连接于所述柔性带上的状态。
5.一种柔性基板冲压装置,用于从柔性带冲压出柔性基板,其特征在于,
所述柔性基板包括第一轮廓以及第二轮廓,所述第二轮廓是除了所述第一轮廓之外的所有轮廓,并且需要比所述第一轮廓低的冲压精度,
所述柔性基板冲压装置包括:
第一冲模,用于从所述柔性带冲压出所述第一轮廓;
第二冲模,用于从所述柔性带冲压出所述第二轮廓;
移动单元,使所述柔性带从所述第一冲模的下方向所述第二冲模的下方相对移动;
控制部,通过控制所述移动单元、所述第一冲模和所述第二冲模的动作,从而在冲压出所述第一轮廓之后冲压出所述第二轮廓,并使所述柔性基板从所述柔性带分离;以及
计算单元,对已冲压出所述第一轮廓但未冲压出所述第二轮廓的所述柔性基板计算所述第一轮廓的冲压精度,
其中,所述控制部在判断出所述冲压精度符合标准时,使所述第二冲模工作,从而冲压出所述第二轮廓,在判断出所述冲压精度不符合标准时,不使所述第二冲模工作。
6.一种柔性基板冲压装置,用于从柔性带的第一区域冲压出第一柔性基板,之后从所述柔性带的第二区域冲压出与所述第一柔性基板相同形状的第二柔性基板,其特征在于,
所述第一柔性基板和所述第二柔性基板包括第一轮廓以及第二轮廓,所述第二轮廓是除了所述第一轮廓之外的所有轮廓,且需要比所述第一轮廓低的冲压精度,
所述柔性基板冲压装置包括:
第一冲模,用于从所述柔性带冲压出所述第一轮廓;
第二冲模,与所述第一冲模同时工作,从所述柔性带冲压出所述第二轮廓;
移动单元,使所述柔性带从所述第一冲模的下方向所述第二冲模的下方相对移动;
控制部,用于控制所述移动单元、所述第一冲模和所述第二冲模的动作;以及
计算单元,分别对已冲压出所述第一轮廓但未冲压出所述第二轮廓的所述第一柔性基板和所述第二柔性基板计算所述第一轮廓的冲压精度,
其中,所述控制部控制所述移动单元,使所述第一区域位于所述第一冲模的下方,之后通过使所述第一冲模工作,从而从所述柔性带冲压出所述第一柔性基板的所述第一轮廓,
之后,所述控制部控制所述移动单元,使所述第一区域位于所述第二冲模的下方,同时使所述第二区域位于所述第一冲模的下方,并在判断出所述计算单元算出的所述第一柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度符合标准时,使所述第一冲模和所述第二冲模工作,从而冲压出所述第一柔性基板的所述第二轮廓,同时冲压出所述第二柔性基板的所述第一轮廓,在所述控制部判断出所述第一柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度不符合标准时,输出警报信号而不使所述第一冲模和所述第二冲模工作,
在冲压出了所述第一柔性基板的所述第二轮廓和所述第二柔性基板的所述第一轮廓时,所述控制部控制所述移动单元,使所述第二区域位于所述第二冲模的下方,并在判断出所述计算单元算出的所述第二柔性基板的所述第一轮廓的冲压精度符合标准时,使所述第二冲模工作,从而冲压出所述第二柔性基板的所述第二轮廓。
7.一种柔性基板冲压装置,用于从柔性带依次冲压出第一柔性基板和与所述第一柔性基板相同形状的第二柔性基板,其特征在于,
所述第一柔性基板和所述第二柔性基板包括第一轮廓以及第二轮廓,所述第二轮廓是除了所述第一轮廓之外的所有轮廓,且需要比所述第一轮廓低的冲压精度,
所述柔性基板冲压装置包括:
第一冲模,用于从所述柔性带冲压出所述第一轮廓;
第二冲模,用于从所述柔性带冲压出所述第二轮廓;
移动单元,使所述柔性带从所述第一冲模的下方向所述第二冲模的下方相对移动;
控制部,用于控制所述移动单元、所述第一冲模和所述第二冲模的动作;以及
计算单元,分别对已冲压出所述第一轮廓但未冲压出所述第二轮廓的所述第一柔性基板和所述第二柔性基板计算所述第一轮廓的冲压精度,
其中,所述控制部在判断出所述第一柔性基板的所述第一轮廓的所述冲压精度符合标准时,使所述第一冲模和所述第二冲模工作,从而冲压出所述第一柔性基板的所述第二轮廓,同时冲压出所述第二柔性基板的所述第一轮廓,并且,
所述控制部在判断出所述第一柔性基板的所述第一轮廓的所述冲压精度不符合标准时,只使所述第一冲模工作,从而冲压出所述第二柔性基板的所述第一轮廓,同时使所述第一柔性基板保持在与所述柔性带连接的状态。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102045946B (zh) * | 2009-10-21 | 2012-08-22 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 冲型方法 |
CN102922564A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-02-13 | 信源电子制品(昆山)有限公司 | 料带剪切机 |
CN103237612A (zh) * | 2010-08-31 | 2013-08-07 | 通快机床两合公司 | 用于在工具机上加工工件的方法 |
CN103507115A (zh) * | 2013-10-22 | 2014-01-15 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种组合刀模 |
CN106272676A (zh) * | 2015-06-11 | 2017-01-04 | 北京卫星环境工程研究所 | 基于自动化裁床的卫星保护罩先包膜后冲孔制作方法 |
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Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5952052B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-07-13 | セイコープレシジョン株式会社 | 穴開け装置 |
JP5952053B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-07-13 | セイコープレシジョン株式会社 | 穴開け装置 |
DE102012014698B4 (de) * | 2012-04-03 | 2014-07-03 | Julia Vanderpool | Stempeleinheit und System zum Aufbau von Stempeleinheiten |
CN102674057B (zh) * | 2012-04-24 | 2014-12-31 | 华中科技大学 | 一种片材下料装置 |
CN104802220B (zh) * | 2015-04-27 | 2017-11-21 | 深圳市远达明反光器材有限公司 | 柔性太阳能板加工方法、设备及太阳能道钉 |
ES2959950T3 (es) * | 2017-07-18 | 2024-02-29 | Christian Donhauser | Procedimiento de funcionamiento de un equipo de mecanizado con punzón móvil |
CN108845470A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-11-20 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性电子纸的制造方法 |
TWI710287B (zh) * | 2019-12-19 | 2020-11-11 | 頎邦科技股份有限公司 | 具有待移除的穿孔預定區的電路板及其被移除的板體 |
KR20210156005A (ko) * | 2020-06-17 | 2021-12-24 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 연성인쇄회로기판의 제조 방법 |
CN113334465A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-03 | 南京冠石科技股份有限公司 | 一种适用于模切的ccd视觉检测分拣系统 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3491437A (en) * | 1968-05-06 | 1970-01-27 | Allegheny Ludlum Steel | Scrapless method of stamping e laminations |
US4046040A (en) * | 1976-07-06 | 1977-09-06 | Bourdo Charles A | Progressive die sensor |
US4344342A (en) * | 1980-08-27 | 1982-08-17 | Sam Garvin & Company | Method for the manufacture of washers and the like |
US5017792A (en) * | 1989-03-20 | 1991-05-21 | Oberg Industries | Method and apparatus for detecting a sheet strip material misfeed condition |
US6041271A (en) * | 1991-10-10 | 2000-03-21 | Finn-Power International, Inc. | Apparatus to determine the operational effectiveness of a machine tool and method therefor |
JP2662477B2 (ja) | 1992-06-03 | 1997-10-15 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JP3555982B2 (ja) * | 1994-05-10 | 2004-08-18 | 中西金属工業株式会社 | ゴム製環状品製造用加硫シート、ゴム製環状品の製造方法およびゴム製環状品の製造装置 |
US5562008A (en) * | 1995-03-20 | 1996-10-08 | Danieli Wean | Edge trimmer starter punch |
JPH10209601A (ja) | 1997-01-27 | 1998-08-07 | Seiko Precision Kk | プリント基板の加工方法 |
US6305258B1 (en) * | 1998-02-18 | 2001-10-23 | International Business Machines Corporation | Punch actuator monitoring system and method |
US6418824B1 (en) * | 2000-03-03 | 2002-07-16 | Pcps Limited Partnership | Two stage punch press actuator with output drive shaft position sensing |
JP2001338933A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
JP4297621B2 (ja) * | 2001-03-07 | 2009-07-15 | ヤマハファインテック株式会社 | パンチング装置およびワークの加工方法 |
CN100484369C (zh) * | 2004-07-03 | 2009-04-29 | 重庆工学院 | 印刷线路板机器视觉打孔机校正系统 |
JP2007069312A (ja) | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Seiko Epson Corp | フレキシブル基材打ち抜き装置及びフレキシブル基材ガイドレール |
EP1970667B1 (de) * | 2007-03-16 | 2013-06-12 | TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Maschnielle Anordung für die Blechfertigung mit einer Vorrichtung zur Überprüfung einer Werkstücköffnung als Ergebnis einer Werkstückbearbeitung |
-
2008
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- 2009-01-08 US US12/350,775 patent/US8640582B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-01-09 CN CN2009100001484A patent/CN101483976B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102045946B (zh) * | 2009-10-21 | 2012-08-22 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 冲型方法 |
CN103237612A (zh) * | 2010-08-31 | 2013-08-07 | 通快机床两合公司 | 用于在工具机上加工工件的方法 |
CN103237612B (zh) * | 2010-08-31 | 2015-03-18 | 通快机床两合公司 | 用于在工具机上加工工件的方法 |
CN102922564A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-02-13 | 信源电子制品(昆山)有限公司 | 料带剪切机 |
CN103507115A (zh) * | 2013-10-22 | 2014-01-15 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种组合刀模 |
CN106272676A (zh) * | 2015-06-11 | 2017-01-04 | 北京卫星环境工程研究所 | 基于自动化裁床的卫星保护罩先包膜后冲孔制作方法 |
CN106272676B (zh) * | 2015-06-11 | 2018-04-20 | 北京卫星环境工程研究所 | 基于自动化裁床的卫星保护罩先包膜后冲孔制作方法 |
CN113478572A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-10-08 | 江西华视光电有限公司 | 一种cof双腔自动冲切结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20110413 Termination date: 20170109 |