CN101471278A - 静电夹盘和基板温度调节固定装置 - Google Patents

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CN101471278A CNA2008101765999A CN200810176599A CN101471278A CN 101471278 A CN101471278 A CN 101471278A CN A2008101765999 A CNA2008101765999 A CN A2008101765999A CN 200810176599 A CN200810176599 A CN 200810176599A CN 101471278 A CN101471278 A CN 101471278A
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儿山智昭
玉川晃树
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Shinko Electric Co Ltd
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Abstract

提供了一种静电夹盘和基板温度调节固定装置，静电夹盘用于将吸附对象放置在基体上，所述静电夹盘具有嵌入于其中的静电电极，并且通过对静电电极施加电压来在吸附对象与静电电极之间产生库伦力以便在吸附状态下保持吸附对象，其中基体包括与吸附对象相对的上表面以及在基体的上表面中配备来与吸附对象相接触的突出部分，并且其中突出部分配备在除了基体上表面的外边缘部分以外的区域中，所述外边缘部分基本上形成在与基体上表面的平面相同的平面中。

Description

静电夹盘和基板温度调节固定装置
技术领域
本发明涉及一种静电夹盘和基板温度调节固定装置，尤其涉及一种用于对放置在基体上的吸附对象进行吸附的静电夹盘和基板温度调节固定装置。
背景技术
过去，用于制造诸如IC或LSI之类半导体单元的涂覆装置(例如CVD装置、PVD装置等)或等离子刻蚀装置具有用于在真空处理室内以高精度保持基板的台。例如提出了一种具有静电夹盘的基板温度调节固定装置作为这样的台。
基板温度调节固定装置通过使用静电夹盘在吸附状态下保持基板并将在吸附状态下保持的基板的温度控制到预定温度。该静电夹盘的例子包括库伦力静电夹盘和约翰逊-拉别克力静电夹盘。在库伦力静电夹盘中，施加电压所引起的吸附力非常好。但是需要施加高电压，并且当静电夹盘与基板之间的接触面积不大时无法获得足够的吸附力。在约翰逊-拉别克力静电夹盘中，必须对基板通过电流，但即使在静电夹盘与基板之间的接触面积很小的情况下也能得到足够吸附力。
图1是简单示出根据传统技术的基板温度调节固定装置100的俯视图。图2是简单示出根据传统技术的基板温度调节固定装置100沿图1中的线A-A截取的横截面示图。如图1和图2所示，基板温度调节固定装置100包括静电夹盘101、粘合层105和基板106。静电夹盘101是具有基体102和静电电极103的库伦力静电夹盘。基体102通过粘合层105固定到基板106上。基体102由陶瓷形成。
基体102上表面102a的外边缘部分配备了与俯视图中的环形突出部分对应的外圆周密封环102b。在俯视图中外圆周密封环102b以内，在俯视图中以点阵图案分布了多个圆柱突出部分102c。外圆周密封环102b与多个突出部分102c的上表面的高度h1相同，高度h1可以是例如在20到40μm的范围内。每个突出部分102c的上表面的直径φ1可以是例如在1.0到2.0mm的范围内。
静电电极103是薄膜静电电极并嵌入到基体102中。静电电极103连接到在基板温度调节固定装置100外部提供的DC电源(未示出)上，并且当施加了预定电压时在吸附状态下将基板(未示出)之类的吸附对象保持在外圆周密封环102b和多个突出部分102c的上表面上。吸附保持力随着施加到静电电极103的电压变大而变强。
基板106用来支撑静电夹盘101。基板106配备了加热器(未示出)和水路104，从而控制基体102的温度。当施加电压时加热器(未示出)被加热，并通过粘合层105对基体102加热。
水路104包括形成于基板106下表面106b中的冷却水引入部分104a和冷却水排出部分104b。冷却水引入部分104a和冷却水排出部分104b与配备在基板温度调节固定装置100外部的冷却水控制装置(未示出)相连。冷却水控制装置(未示出)从冷却水引入部分104a将冷却水引入水路104，并从冷却水排出部分104b将冷却水排出。通过使冷却水循环来冷却基板106，使得通过粘合层105冷却基体102。
气路108穿过基体102、粘合层105和基板106而形成。气路108包括形成于基板106的下表面106b中的多个气体导入部分108a和形成于基体102的上表面102a中的多个气体排出部分108b。多个气体导入部分108a连接到配备在基板温度调节固定装置100外部的压力控制装置(未示出)。该气压控制装置(未示出)能在一定范围内(例如0到50托)改变惰性气体的压力以及从气体导入部分108a将惰性气体引入气路108。
图3是简单示出根据传统技术的基板温度调节固定装置100在吸附状态下保持基板107时的状态的横截面图。在该图中，与图1和图2相同的部件标注了相同的参考数字，并省略其描述。在图3中，参考数字107代表基板，参考数字109代表向其中充填了惰性气体的充气部分。如图3所示，基板107被保持在基体102的多个突出部分102c和外圆周密封环102b的上表面上。基板107的温度由加热器(未示出)或嵌入基板106的水路104来控制。
气压控制装置(未示出)从多个气体导入部分108a将惰性气体引入气路108。当引入的惰性气体从气体排出部分108b排出并充填到与形成于基板107和基体102上表面102a之间的空间对应的充气部分109中时，基体102与基板107之间的导热性提高。外圆周密封环102b用来防止充气部分109中充填的惰性气体泄漏到充气部分109的外部。
如上所述，根据传统技术的基板温度调节固定装置100在吸附状态下将基板107保持在静电夹盘101基体102的多个突出部分102c和外圆周密封环102b的上表面上。另外，作为俯视图中在根据传统技术的基板温度调节固定装置100的基体102的上表面102a的外边缘部分上配备的环形突出部分，外圆周密封环102b防止充填在充气部分109中的惰性气体泄漏到充气部分109的外部，以提高基体102与基板107之间的导热性。此外，加热器(未示出)或在根据传统技术的基板温度调节固定装置100的基板106中嵌入的水路104对基板107的温度进行控制(例如参见专利文献1)。
作为根据传统技术的基板温度调节固定装置的另一个例子，提出了一种具有约翰逊-拉别克力静电夹盘的基板温度调节固定装置，其中在基体102上表面102a的外边缘部分配备了外圆周密封环102b作为俯视图中的环形突出部分，并以与如图1所示的基板温度调节固定装置100相同的方式在俯视图中外圆周密封环102b的内部以俯视图中的点阵图案排列了多个圆柱突出部分102c，以使得多个突出部分102c的上表面的直径φ1尽可能小，从而使基板107与多个突出部分102c的上表面之间的接触面积很小(例如参见专利文献2)。
[专利文献1]JP-A-2000-317761
[专利文献2]JP-A-2005-33125
然而，在根据传统技术的基板温度调节固定装置100中，由于基板107与多个突出部分102c的上表面以及外圆周密封环102b之间的接触面积较大，出现了这样的问题，即颗粒容易附着到基板107与多个突出部分102c以及外圆周密封环102b的上表面相接触的相对表面上。
如专利文献2所公开，虽然通过将基体102的上表面102a中配备的多个突出部分102c的上表面的直径φ1设置得尽可能小来减小基体107与多个突出部分102c的上表面之间的接触面积，有可能减少附着到基板107与多个突出部分102c的上表面相接触的部分处的相对表面上的颗粒，但是，可以发现，多数颗粒附着在基板107与外圆周密封环102b的上表面相接触的部分处的相对表面上。因此，仅通过使多个突出部分102c的上表面的直径φ1尽可能小不可能解决颗粒容易附着于基板107的相对表面上这一问题。
发明内容
考虑到上述问题做出了本发明，本发明的一个目的是提供一种能够减少附着于在吸附状态下被静电夹盘保持的吸附对象的相对表面上的颗粒的静电夹盘以及具有该静电夹盘的基板温度调节固定装置。
为了实现上述目的，根据本发明的第一方面，提供了一种静电夹盘，包括：
基体，和
嵌入基体中的静电电极，其中
吸附对象被置于在基体上，
通过对静电电极施加电压来在吸附对象与静电电极之间产生库伦力，以便在吸附状态下保持吸附对象，
所述基体包括：基体与吸附对象相对的上表面，以及配备在基体的上表面、用于与吸附对象相接触的突出部分，
突出部分配备在除了基体上表面的外边缘部分以外的区域中，以及
外边缘部分基本上形成在与基体上表面的平面相同的平面中。
根据本发明的第二方面，提供了根据第一方面的静电夹盘，其中
突出部分被配备成在俯视图中以点阵图案分布。
根据本发明的第三方面，提供了根据第一或第二方面的静电夹盘，其中
当吸附对象在吸附状态下被保持时，吸附对象下表面的外边缘部分与基体上表面的外边缘部分通过库伦力紧密接触。
根据本发明的第四方面，提供了根据从第一方面到第三方面中任一个所述的静电夹盘，其中
压力经调节的惰性气体被充填到在吸附状态下被保持的吸附对象的下表面与基体的上表面之间形成的空间中。
根据本发明的第五方面，提供了一种基板温度调节固定装置，包括：
根据第一方面到第四方面中任一个所述的静电夹盘，和用于支撑所述静电夹盘的基板。
根据本发明的第六方面，提供了根据第五方面的基板温度调节固定装置，其中
所述基板包括：
嵌入于基板中用以将惰性气体引入到静电夹盘中的气路，
嵌入于基板中用以对所述静电夹盘加热的加热器，和
嵌入于基板中用以冷却所述静电夹盘的水路。
根据本发明，可以提供一种能够减少附着于在吸附状态下被静电夹盘保持的吸附对象的相对表面上的颗粒的静电夹盘，以及具有这种静电夹盘的基板温度调节固定装置。
附图说明
图1是简单示出根据传统技术的基板温度调节固定装置100的俯视图。
图2是简单示出根据传统技术的基板温度调节固定装置100在沿如图1所示的线A-A截取时的横截面示图。
图3是简单示出根据传统技术的基板温度调节固定装置100在吸附状态下保持基板107的状态的横截面示图。
图4是简单示出根据本发明的基板温度调节固定装置10的俯视图。
图5是简单示出根据本发明的基板温度调节固定装置10在沿图4所示线B-B截取时的横截面示图。
图6是简单示出基板温度调节固定装置10在吸附状态下保持基板17的状态的横截面示图。
图7(a)和图7(b)是示出基板温度调节固定装置100和10的俯视图。
图8(a)和图8(b)是示出当基板107和17被放置于如图7(a)和图7(b)所示的基板温度调节固定装置100和10上的情况下，附着于基板107和17相对表面上的颗粒200和20的示意图。
具体实施方式
以下将参照附图描述本发明的示例实施例。
图4是简单示出根据本发明的基板温度调节固定装置10的俯视图。图5是简单示出根据本发明的基板温度调节固定装置10在沿图4所示线B-B截取时的横截面示图。如图4和图5所示，基板温度调节固定装置10包括静电夹盘11、粘合层15和基板16。
静电夹盘11是一个具有基体12和静电电极13的库伦力静电夹盘。基体12是电介质，并通过粘合层15被固定到基板16上。例如可使用陶瓷等作为基体12，不过只要电介质可以具有下述多个突出部分12c，那么所有材料都可使用。基体12的厚度t1例如可以在200到400μm的范围内，基体12的比介电常数(1KHz)例如可以在9到10的范围内，基体12的体积电阻率例如可以在1012到1016Ωm范围内。
参考数字12a代表基体12的上表面，参考数字12b代表基体12的上表面12a的外边缘部分。在根据传统技术的基板温度调节固定装置100中，在外边缘部分12b中配备了外圆周密封环102b，但是在根据本发明的基板温度调节固定装置10中，外边缘部分12b中却没有配备外圆周密封环102b。
如图4和图5所示，基体12包括与吸附对象(未示出)相对的上表面12a和提供在上表面12a上用以与吸附对象(未示出)相接触的突出部分12c，其中突出部分12c形成于基体12的除了上表面12a的外边缘部分12b之外的区域中，并且外边缘部分12b基本上与基体12的上表面12a的平面形成于同一个平面内。每个突出部分12c形成为圆柱形，并且多个突出部分12c形成在基体12的除了上表面12a的外边缘部分12b之外的区域中以俯视图中的点阵图案来分布。
多个突出部分12c的上表面的高度h2基本上相同，高度h2例如可以在3到5μm范围内。突出部分12c的上表面的直径φ2例如可以在0.1到0.2mm的范围内。突出部分12c可以形成为俯视图中的椭圆形、俯视图中的多边形(比如六边形)、组合了多个直径不同的圆柱的形状、或者除圆柱形(俯视图中为圆形)以外的其它形状的组合。另外，在本说明书中，突出部分12c具有“俯视图中的点阵图案”，包括除圆柱形(俯视图中为圆形)外的其它形状。
突出部分12c例如通过喷砂形成。具体来说，对基体12的上表面12a中需要形成突出部分12c的部分施加掩模，通过气压将微小颗粒注入基体12的上表面12a中，随后将没有被施加掩模的部分切除。多个突出部分12c的上表面的面积总和与基体12的上表面12a的整个面积(包括形成多个突出部分12c的部分)之间的比(以下称为“接触面积比”)例如可以在0.005％到0.03％的范围内。另外，可以按照任何规律来排布突出部分12c，只要突出部分12c在基体12上表面12a上基本分布均匀即可。
静电电极13是薄膜电极，并且被嵌入基体12中。静电电极13与配备在基板温度调节固定装置10外部的DC电源(未示出)相连接，并在被施加了预定电压时通过在基板之类的吸附对象(未示出)与静电电极之间产生库伦力，来将吸附对象(未示出)以吸附方式保持在多个突出部分12c的上表面上。吸附保持力随着施加到静电电极13的电压变大而变强。静电电极13可以形成为单极形或双极形。例如可以使用钨等作为静电电极13的材料。
粘合层15被提供用来将基体12固定到基板16上。可以使用例如具有良好导热性的硅胶之类作为粘合层15。
基板16用来支撑静电夹盘11。基板16包括加热器(未示出)和水路14，从而控制基体12的温度。例如可以使用铝作为基板16的材料。加热器(未示出)在施加了电压时被加热，并通过粘合层15对基体12加热。
水路14包括形成于基板16下表面16b中的冷却水引入部分14a和冷却水排出部分14b。冷却水引入部分14a和冷却水排出部分14b与配备在基板温度调节固定装置10外部的冷却水控制装置(未示出)相连接。冷却水控制装置(未示出)将冷却水从冷却水引入部分14a引入水路14，并将冷却水从冷却水排出部分14b排出。通过循环冷却水来冷却基板16，基体12可以通过粘合层15得到冷却。
气路18穿过基体12、粘合层15和基板16而形成。气路18包括形成于基板16下表面16b中的多个气体导入部分18a和形成于基体12上表面12a中的多个气体排出部分18b。多个气体导入部分18a与配备在基板温度调节固定装置10外部的压力控制装置(未示出)相连接。气体压力控制装置(未示出)能够在例如0到50托的范围内改变惰性气体的压力并将惰性气体从气体导入部分18a引入气路18。
图6是简单示出根据本发明的基板温度调节固定装置10在吸附状态下保持基板17的状态的横截面图。在该图中，与图4和5中相同的部件赋予了相同参考数字并省略其描述。在图6中，参考数字17代表基板，参考数字19代表向其中充填惰性气体的充气部分。如图6所示，基板17在吸附状态下被保持在多个突出部分12c的上表面上。基板17的温度由加热器(未示出)或配备在基板16中的水路14来控制。基板17例如是硅晶片等。基板17的厚度例如在700μm到1,000μm范围内。按照突出部分12c的形状和尺寸，可以将本发明应用于不同厚度的基板。
气体压力控制装置(未示出)从多个气体导入部分18a将惰性气体引入气路18。当引入的惰性气体从气体排出部分18b排出并充填到与形成在基板17的下表面与基体12的上表面12a之间的空间相对应的充气部分19中时，基体12与基板17之间的导热性提高。可以使用例如氦气和氩气作为惰性气体。
在根据传统技术的基板温度调节固定装置100中，在外边缘部分12b中配备了外圆周密封环102b，该外圆周密封环102b防止惰性气体泄漏到充气部分19的外部。在根据本发明的基板温度调节固定装置10中，外边缘部分12b中没有配备外圆周密封环102b，但惰性气体不会泄漏出充气部分19。
这是因为以下原因。在根据本发明的基板温度调节固定装置10中，虽然基板17被保持在多个突出部分12c的上表面上，但多个突出部分12c的高度h2例如低到3到5μm，而从多个突出部分12c的上表面到静电电极13之间的距离变得比根据传统技术的基板温度调节固定装置100中的该距离小，从而使吸附力(库伦力)更强。当基板17在吸附状态下被保持在多个突出部分12c的上表面上时，基板17的外边缘部分弯曲，并且基板17下表面的外边缘部分与基体12上表面12a的外边缘部分12b紧密接触。另外，在图6中，夸张地示出了基板17的外边缘部分的弯曲，然而实际弯曲是在大约3到5μm的非常小的范围内，不会导致实际使用方面的任何问题。
表1示出了当基板温度调节固定装置10和100的外部配备的气体压力控制装置将氦气作为惰性气体充填到根据传统技术的基板温度调节固定装置100的充气部分109和根据本发明的基板温度调节固定装置10的充气部分19中时，将氦气压力变到20托、30托、40托和50托以及改变施加到静电电极103和13的DC电压值的情况下的氦气泄漏量。
在突出部分102c的上表面直径φ1为1.0mm、高度h1为10μm以及接触面积比为6.4％的根据传统技术的基板温度调节固定装置100和突出部分12c的上表面直径φ2为0.1mm、高度h2为5μm以及接触面积比为0.007％的根据本发明的基板温度调节固定装置10的情况下测量了氦气的泄漏量。证明在5sccm或更低时不会发生氦气泄漏。另外，60sccm表示基板107或17脱离静电夹盘101或11的状态。
如表1所示，虽然根据本发明的基板温度调节固定装置10没有在外边缘部分12b上配备外圆周密封环102b，但氦气泄漏量等于或小于根据传统技术的基板温度调节固定装置100的氦气泄漏量。即，虽然根据本发明的基板温度调节固定装置10没有在外边缘部分12b上配备外圆周密封环102b，但证明了其吸附力与根据传统技术的基板温度调节固定装置100的吸附力基本上相同。
[表1]
Figure A200810176599D00131
这是因为，如上所述当基板17在吸附状态下被保持在多个突出部分12c的上表面上时，基板17的外边缘部分弯曲，基板17下表面的外边缘部分与基体12上表面12a的外边缘部分12b紧密接触。换言之，在根据本发明的基板温度调节固定装置10中，基板17下表面的外边缘部分显出与外圆周密封环102b相同的功能。
同样，采用根据本发明的基板温度调节固定装置10，由于多个突出部分12c的高度h2非常低，例如在3到5μm的范围内，并且从多个突出部分12c的上表面到静电电极13的距离比根据传统技术的基板温度调节固定装置100的该距离短，因此可以使吸附力(库伦力)更强，从而提高基板17和多个突出部分12c之间接触紧密度。
另外，当基板17在吸附状态下被保持在多个突出部分12c的上表面上时，由于基板7的外边缘部分弯曲并且基板17的底表面的外边缘部分与基体12的上表面12a的外边缘部分12b紧密接触，因此可以防止惰性气体泄漏到充气部分19外部而导致的真空处理室内真空度变差。
如表1所示，在根据传统技术的基板温度调节固定装置100中，当充填到充气部分109中的氦气的气压例如为40托时，如果不对静电电极103施加4,000V的DC电压，氦气的泄漏就不能处于允许范围内(5scmm或更低)。然而，在根据本发明的基板温度调节固定装置10中，当充填到充气部分109中的氦气的气压例如为40托时，对静电电极103施加3,500V的DC电压就能使氦气泄漏处于允许范围内(5scmm或更低)。
这是因为根据本发明的基板温度调节固定装置10具有这样的构造，其中多个突出部分12c的高度h2非常低(例如在3到5μm的范围内)，并且从多个突出部分12c的上表面到静电电极13的距离比根据传统技术的基板温度调节固定装置100的该距离短，从而即使施加到静电电极13上的电压比传统技术中的所述电压低也能得到大吸附力(库伦力)并提高接触紧密度。
同样，采用根据本发明的基板温度调节固定装置10，由于即使施加到静电电极13上的电压比传统技术中的所述电压低也能得到大吸附力(库伦力)，因此可以提高接触紧密度。结果，由于不必将施加到静电电极13的电压设置成大的值，因此可以通过避免发生基板17电弧放电或充电而防止了基板17劣化。
另外，由于根据传统技术的基板温度调节固定装置100具有这样的构造，其中基板107与外圆周密封环102b以及多个突出部分102c的上表面之间的接触面积很大，因此颗粒容易附着到基板107的与多个突出部分102c以及外圆周密封环102b的上表面相接触的相对表面上。然而，由于根据本发明的基板温度调节固定装置10具有如下构造，其中不配备外圆周密封环102b，多个突出部分12c上表面的直径φ2非常小(例如0.1到0.2mm)，并且多个突出部分12c的上表面与基板17之间的接触面积很小，因此可以显著减少附着到基板17的相对表面上的颗粒。
参照图7和图8更详细地描述颗粒的减少。为描述方便，图1和图4通过增大突出部分上表面直径并减小突出部分密度的方式来简单示出基板温度调节固定装置，而图7则示出实际的基板温度调节固定装置。
图7(a)和图7(b)是示出基板温度调节固定装置100和10的俯视图。图7(a)是示出根据传统技术的基板温度调节固定装置100的俯视图，图7(b)是示出根据本发明的基板温度调节固定装置10的俯视图。在该图中，与图1和图4相同的部件被赋予相同的参考数字并省略其描述。另外，由于图7(a)和图7(b)用来描述突出部分，因此省略了充气部分108b和18b。
如图7(a)和图7(b)所示，在基体102和12的上表面102a和12a中配备了多个圆柱形突出部分102c和12c以在俯视图中以点阵图案分布。另外，在如图7(a)所示的根据传统技术的基板温度调节固定装置100中，如上所述，基体102上表面102a的外边缘部分配备了成为俯视图中环形突出部分的外圆周密封环102b。在如图7(b)所示的根据本发明的基板温度调节固定装置10中，如上所述，基体12上表面12a的外边缘部分12b中没有配备外圆周密封环102b。另外，根据本发明的基板温度调节固定装置10的突出部分12c上表面的直径φ2小于根据传统技术的基板温度调节固定装置100的突出部分102c的上表面的直径φ1。
图8(a)和图8(b)是示出当基板107和17置于如图7(a)和图7(b)所示的基板温度调节固定装置100和10上的情况下，附着于基板107和17相对表面上的颗粒200和20的示意图。图8(a)是示出当基板107置于根据传统技术的基板温度调节固定装置100上的情况下附着于基板107的相对表面上的颗粒200的示意图。图8(b)是示出当基板17置于根据本发明的基板温度调节固定装置10上的情况下附着于基板17的相对表面上的颗粒20的示意图。
如图8(a)所示，当基板107置于根据传统技术的基板温度调节固定装置100上时，颗粒200附着在基板107与外圆周密封环102b以及多个突出部分102c相接触的部分的相对表面上。特别是，颗粒200密集地附着在与外圆周密封环102b接触的部分上。
另一方面，如图8(b)所示，当基板17置于根据本发明的基板温度调节固定装置10上时，由于基板温度调节固定装置10没有配备外圆周密封环102b，因此在基板17相对表面的外边缘部分没有密集地附着颗粒20。另外，由于基板温度调节固定装置10的突出部分12c的上表面直径φ2小于根据传统技术的基板温度调节固定装置100的突出部分102c的上表面的直径φ1，因此可以显著减小附着在基板17相对表面上的颗粒20。
通过使用根据本发明的基板温度调节固定装置10，由于在基体12上表面12a的外边缘部分12b中没有配备外圆周密封环102b，并且突出部分12c的上表面直径φ2显著小于根据传统技术的所述直径，因此可以显著减小基板17与突出部分12c上表面之间的接触面积，从而显著减小附着到基板17的包括外边缘部分的整个相对表面上的颗粒20。
已经详细描述了本发明的示例实施例，但本发明不限于上述实施例，而是可以在不脱离本发明范围的情况下做出上述实施例的各种修改和替换。

Claims (6)

1.一种静电夹盘，包括：
基体，和
嵌入所述基体中的静电电极，其中
吸附对象被置于所述基体上，
通过对所述静电电极施加电压来在所述吸附对象与所述静电电极之间产生库伦力，以便在吸附状态下保持所述吸附对象，
所述基体包括：所述基体与吸附对象相对的上表面，以及配备在所述基体的上表面、用于与所述吸附对象相接触的突出部分，
所述突出部分配备在除了所述基体上表面的外边缘部分以外的区域中，以及
所述外边缘部分基本上形成在与所述基体上表面的平面相同的平面中。
2.如权利要求1所述的静电夹盘，其中
所述突出部分被配备成在俯视图中以点阵图案分布。
3.如权利要求1所述的静电夹盘，其中
当所述吸附对象在吸附状态下被保持时，所述吸附对象下表面的外边缘部分与所述基体上表面的外边缘部分通过库伦力紧密接触。
4.如权利要求1所述的静电夹盘，其中
已调节压力的惰性气体被充填到在吸附状态下被保持的吸附对象的下表面与基体的上表面之间所形成的空间中。
5.一种基板温度调节固定装置，包括：
如权利要求1所述的静电夹盘，和
基板，用于支撑所述静电夹盘。
6.如权利要求5所述的基板温度调节固定装置，其中
所述基板包括：
嵌入于所述基板中的气路，用于将惰性气体引入到所述静电夹盘中，
嵌入于所述基板中的加热器，用于对所述静电夹盘加热，和
嵌入于所述基板中的水路，用于冷却所述静电夹盘。
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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090701