CN101458758A - 芯片测试系统及方法 - Google Patents

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CN101458758A CNA2007100944126A CN200710094412A CN101458758A CN 101458758 A CN101458758 A CN 101458758A CN A2007100944126 A CNA2007100944126 A CN A2007100944126A CN 200710094412 A CN200710094412 A CN 200710094412A CN 101458758 A CN101458758 A CN 101458758A
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陈婷
桑浚之
辛吉升
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Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
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Shanghai Hua Hong NEC Electronics Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种芯片测试系统,一台计算机通过USB接口同多个读卡器通讯,读卡器用于插入待测芯片,所述计算机能通过读卡器向待测芯片写入、激活测试代码并询问测试结果。本发明还公开了一种芯片测试方法,将多个读卡器通过USB接口连接到一台计算机;将待测芯片插入读卡器;计算机通过读卡器给待测芯片写入测试代码,为待测芯片上电,依次激活各个待测芯片的测试代码,等待一段时间,询问待测芯片是否完成测试,如完成继续询问测试结果,如未完成等待一段时间再次询问,最终计算机获得测试结果。本发明的芯片测试系统及方法能并行测试多个芯片,提高测试效率。

Description

芯片测试系统及方法
技术领域
本发明属于半导体生产测试技术领域,特别涉及一种芯片测试系统及方法。
背景技术
现在,芯片的运用十分普及,很多芯片有存储器并能执行存储器中的程序,大量的生产需求势必导致了巨大的测试需求。为了可以大批量的测试芯片,一般使用大型测试仪进行硅片级的多芯片同测。但由于测试芯片耗费时间较长,占用了大量的测试仪资源,增加了测试成本。并且,由于硅片级测试要求一定的净化环境和较大的空间,一般规模较小的设计公司或者测试公司没有能力进行该级别的测试,只能委托其他公司测试。就算是对于规模较大的专业测试公司来说,这个测试成本也是一笔不小的数目。
设计公司除了委托测试公司进行硅片级测试以外,他们也会自己进行一定的简单测试。相对于硅片级测试,该测试可以叫作卡片级测试,即把芯片封装成智能卡后利用读卡器进行测试。这就必须支出一笔封装费用,增加测试成本。市面上的读卡器一般是利用通用串行接口(USB)与计算机相连,使用计算机控制读卡器对智能卡进行测试。但是,一个读卡器只能测试一张智能卡,即一个芯片。此外,卡片级测试使用的是USB接口进行通讯。USB的通讯原理为,在任意时刻只能传输一路信号,因此一台计算机不能同时并行操作多个读卡器,必须一个一个操作,导致测试效率很低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是能并行测试多个芯片,提高测试效率。
为解决上述技术问题,本发明提供一种芯片测试系统,包括计算机、多个读卡器,待测芯片有存储器并能执行存储器中的程序,其特征在于,一台计算机通过USB接口同多个读卡器通讯,读卡器用于插入待测芯片,所述计算机能通过读卡器向待测芯片写入、激活测试代码并询问测试结果。
为解决上述技术问题,本发明还提供一种芯片测试方法,该芯片有存储器并能执行存储器中的程序,包括以下步骤:
(1).将多个读卡器通过USB接口连接到一台计算机;
(2).将待测芯片插入读卡器;
(3).计算机通过读卡器给待测芯片写入测试代码;
(4).计算机通过读卡器为待测芯片上电,依次激活各个待测芯片的测试代码;
(5).等待一段时间,计算机依次通过读卡器询问待测芯片是否完成测试,如完成,继续询问测试结果;如未完成,等待一段时间再次询问;
(6).计算机获得测试结果。
本发明使用多个读卡器通过USB接口与一台计算机相连,通过为待测芯片测试前写入测试代码,减少串行通讯,以此实现并行测试,减少测试时间,测试成本低,可并行测试多个芯片,解决了使用USB通讯接口的读卡器无法进行并行测试的问题,测试效率较高。
附图说明
下面结合附图及具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明的芯片测试系统一实施方式结构框图。
具体实施方式
本发明的芯片测试系统的一实施方式如图1所示,待测芯片有存储器并能执行存储器中的程序,芯片测试系统包括一服务器,多台计算机,多个读卡器,多个USB HAB(集线器),多个专用PCB板(印刷电路板,Printedcircuit board)。将待测芯片通过PCB板或者封装成智能卡后插入读卡器专用PCB板。多个读卡器通过多个USB HAB的USB接口连接到计算机上实现读卡器同计算机间的通讯。该实施方式的芯片测试系统所能并行测试的芯片数量为M×N(N为计算机台数,M为每台计算机上连接的读卡器的数目,目前M最大为128,该数目受计算机USB最大连接数限制)。越多的计算机台数就意味着可以并行测试越多的芯片。该系统可以测试封装好的智能卡,也可以使用专用的PCB板,测试封装成DIP(双列直插式封装,Dual In-line Package)形式的待测芯片。
本发明的芯片测试方法的一实施方式是,待测芯片有存储器并能执行存储器中的程序,芯片测试系统将多个读卡器通过USB HAB连接到一台计算机上;将待测芯片通过PCB板或者封装成智能卡后插入读卡器;测试开始时,计算机通过读卡器给待测芯片写入一定的测试代码;计算机通过读卡器为待测芯片上电,依次激活各个待测芯片测试代码;等待一段时间,依次通过读卡器询问芯片是否完成测试,如完成,继续询问测试结果;如未完成,继续等待后再次询问;计算机获得芯片运行测试代码后的测试结果,保存于计算机中并打印测试结果。
因为计算机询问指令的发送以及得到答复占用通讯总线的时间是非常少的,因此,本发明的芯片测试系统虽然使用了USB接口,但是各个读卡器与计算机的通讯基本不会受到延迟,也就可以看做是一台计算机并行操作多个读卡器了。
本发明是使用多个读卡器通过USB接口与一台计算机相连,通过为待测芯片测试前写入测试代码,减少串行通讯,以此实现并行测试的方案,减少测试时间,测试成本低,可并行测试多个芯片,解决了使用USB通讯接口的读卡器无法进行并行测试的问题,测试效率较高。

Claims (5)

1、一种芯片测试系统,包括计算机、多个读卡器,待测芯片有存储器并能执行存储器中的程序,其特征在于,一台计算机通过USB接口同多个读卡器通讯,读卡器用于插入待测芯片,所述计算机能通过读卡器向待测芯片写入、激活测试代码并询问测试结果。
2、根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,还包括一服务器,多台计算机通过服务器相连,每台计算机通过USB接口同多个读卡器通讯。
3、根据权利要求1或2所述的芯片测试系统,其特征在于,待测芯片通过PCB板或者封装成智能卡后插入读卡器。
4、根据权利要求1或2所述的芯片测试系统,其特征在于,读卡器通过USB HAB连接到计算机。
5、一种芯片测试方法,待测芯片有存储器并能执行存储器中的程序,其特征在于,包括以下步骤:
(1).将多个读卡器通过USB接口连接到一台计算机;
(2).将待测芯片插入读卡器;
(3).计算机通过读卡器给待测芯片写入测试代码;
(4).计算机通过读卡器为待测芯片上电,依次激活各个待测芯片的测试代码;
(5).等待一段时间,计算机依次通过读卡器询问待测芯片是否完成测试,如完成,继续询问测试结果;如未完成,等待一段时间再次询问;
(6).计算机获得测试结果。
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