CN101453826A - 印刷电路板堆叠结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板堆叠结构，其包括一第一印刷电路板及一与该第一印刷电路板相互堆叠的第二印刷电路板，该第一印刷电路板及该第二印刷电路板相对的表面至少一方设置有电子元件，该第一印刷电路板还设置有一第一屏蔽架，该第二印刷电路板设置有一第二屏蔽架，该第一屏蔽架与该第二屏蔽架相互卡合以屏蔽所述电子元件。

Description

印刷电路板堆叠结构
技术领域
本发明是关于一种印刷电路板堆叠结构，尤其是关于一种用于便携式电子装置的印刷电路板堆叠结构。
背景技术
电子设备中的电路板、导线及电子元件等在工作时会发出高频的电磁波，对电子产品的正常工作造成干扰，同时电磁波向外部辐射，对人体产生危害。为了降低电磁波的干扰及辐射，现有技术中常采用屏蔽装置将电路板、导线及电子元件等罩设于其内，以达到屏蔽电磁波的目的。然而，随着电子产品的微型化且功能越来越多，逐渐需要有多片电路板同时存在于同一电子产品的情况，即在电子产品中出现印刷电路板堆叠结构。
请参阅图1，印刷电路板堆叠结构10包括一第一印刷电路板12、一与该第一印刷电路板12相互堆叠的第二印刷电路板14、一第一屏蔽罩16、一第二屏蔽罩18及若干连接器19。该第一印刷电路板12包括一第一表面122及一与该第一表面122相对的第二表面124。该第二印刷电路板14包括一第一表面142及一与该第一表面142相对的第二表面144。该第一印刷电路板12的第一表面122与该第二印刷电路板14的第一表面142通过所述连接器19连接，以实现该第一印刷电路板12与该第二印刷电路板14相电性连接。该第一印刷电路板12的第二表面124上设置有电子元件126，且该电子元件126通过该第一屏蔽罩16封闭。该第二印刷电路板14的第二表面144上设置有电子元件146，且该电子元件146通过该第二屏蔽罩18封闭。
由于该第一印刷电路板12与该第二印刷电路板14之间通过所述连接器19连接，而所述连接器19具有一定的高度，使得该印刷电路板堆叠结构10的整体高度增加，不利于制造轻薄的便携式电子装置。同时，该印刷电路板堆叠结构10需通过两个屏蔽罩分别对该第一印刷电路板12及第二印刷电路板14进行屏蔽，如此，使该印刷电路板堆叠结构10的成本较高。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种能降低高度且节省制造成本的印刷电路板堆叠结构。
一种印刷电路板堆叠结构，其包括一第一印刷电路板及一与该第一印刷电路板相互堆叠的第二印刷电路板，该第一印刷电路板及该第二印刷电路板相对的表面至少一方设置有电子元件，该第一印刷电路板还设置有一第一屏蔽架，该第二印刷电路板设置有一第二屏蔽架，该第一屏蔽架与该第二屏蔽架相互卡合以屏蔽所述电子元件。
相较现有技术，本发明所述印刷电路板堆叠结构，利用该第一、二屏蔽架的设置将该第一印刷电路板与该第二印刷电路板堆叠于一起，如此，该第一印刷电路板与该第二印刷电路板不需通过屏蔽架以外的连接器连接，从而可降低该印刷电路板堆叠结构的整体高度。此外，该第一、二屏蔽架、该第一印刷电路板及该第二印刷电路板组成一封闭的容室，该容室将该第一印刷电路板上的第一电子元件封闭，如此，该第一印刷电路板上的第一电子元件可以不单独设置一屏蔽罩来进行电磁屏蔽，从而节省生产成本。
附图说明
图1是传统印刷电路板堆叠结构的示意图；
图2是本发明印刷电路板堆叠结构的示意图；
图3是本发明连接机构的分解示意图；
图4是本发明连接机构的组合示意图；
图5是图4连接机构的局部剖视图。
具体实施方式
请参阅图2，本发明较佳实施例的印刷电路板堆叠结构20，其包括一第一印刷电路板22、一第二印刷电路板24及一连接机构26。该第一印刷电路板22与该第二印刷电路板24通过该连接机构26堆叠在一起。
该第一印刷电路板22包括一第一表面222，该第一表面222朝向该第二印刷电路板24。该第一表面222上设置有第一电子元件(图未示)。该第二印刷电路板24包括一第一表面242及一与该第一表面242相对的第二表面244。该第一表面242朝向该第一印刷电路板22。该第二表面244上设置有第二电子元件(图未示)，且该第二电子元件通过一屏蔽罩246将其封闭，该屏蔽罩可为现有的任意屏蔽罩，该屏蔽罩可通过SMT等技术形成于该第二印刷电路板24的第二表面244上。
请一并参阅图3，该连接机构26包括一第一屏蔽架262及一第二屏蔽架264。该第一屏蔽架262设置于该第一印刷电路板22上，该第二屏蔽架264设置于该第二印刷电路板24上。该第一印刷电路板22与该第二印刷电路板24通过该第一屏蔽架262与该第二屏蔽架264的卡合而堆叠在一起。
该第一屏蔽架262由金属材料制成，其为一框形体，且其固定在该第一印刷电路板22的第一表面222上，以将第一印刷电路板22上的第一电子元件收容于其中。本发明优选实施方式的第一屏蔽架262是通过SMT技术形成在该第一印刷电路板22上的，该第一屏蔽架262包括一第一周框2622及由该第一周框2622顶部朝该第一屏蔽架262内延伸的延伸部2624，该第一周框2622用以将该第一电子元件包围于其内。该第一周框2622上开设有若干通孔2626，该通孔2626可为圆形、方形，乃至不规则的任意形状。该延伸部2624的作用为：当该第一屏蔽架262采用SMT技术形成于该第一印刷电路板22上时，该延伸部2624作吸附面的用途，同时，该延伸部2624可以加强该第一周框2622的结构刚度。
该第二屏蔽架264由金属材料制成，其形状和大小大致与该第一屏蔽架262相当。该第二屏蔽架264固定在该第二印刷电路板24的第一表面242上。本发明优选实施方式的第二屏蔽架264可通过SMT技术形成在该第二印刷电路板24上的，该第二屏蔽架264包括一第二周框2642及由该第二周框2642顶部朝该第二屏蔽架264内延伸的延伸部2644。该第二周框2642的内周壁上凸设有与所述通孔2626对应的若干凸起2646，且所述凸起2646的形状和大小与所述通孔2626的形状和大小相当。该第二周框2642上开设有若干切口2648，所述切口2648将该周框分成若干小段2649，如此便于该第二周框2642向远离该第二屏蔽架264的方向扩张，从而方便该第二屏蔽架264卡合于该第一屏蔽架262上。该延伸部2644的作用为：当该第二屏蔽架262采用SMT技术形成于该第二印刷电路板24上时，该延伸部2644作吸附面的用途，同时，该延伸部2644可以加强该第二周框2642的结构刚度。
该连接结构26将该第一印刷电路板22与该第二印刷电路板24堆叠在一起的原理如下：请一并参阅图4及图5，所述第二屏蔽架264将该第一屏蔽架262包覆，且所述每一凸起2646逐一卡入所述每一通孔2626内，从而将该第一屏蔽架262与该第二屏蔽架264卡合在一起。而由上可知，该第一屏蔽架262是固定在该第一印刷电路板22上的，该第二屏蔽架264是固定在该第二印刷电路板24上的，如此，通过该第一屏蔽架262与该第二屏蔽架264的卡合，从而将第一印刷电路板22与该第二印刷电路板24堆叠在一起。
可以理解，在该第二印刷电路板24上的第二电子元件与该第一印刷电路板22上的第一电子元件之间的干扰不足以影响该印刷电路板堆叠结构20的正常工作的情况下，可将该第二印刷电路板24原先设置于该第二表面244的第二电子元件设置于该第一表面242上，且该第二电子元件为该第二屏蔽架264所包围。如此，该第一电子元件及该第二电子元件均可通过该连接机构26、该第一印刷电路板22及该第二印刷电路板24组成的容室封闭，省去屏蔽罩246，进而进一步地节省屏蔽成本，同时，进一步地降低该印刷电路板堆叠结构20的整体高度。
所述印刷电路板堆叠结构20，利用该连接机构26不仅可将该第一印刷电路板22与该第二印刷电路板24堆叠于一起，同时，该连接机构26、该第一印刷电路板22及该第二印刷电路板24组成一封闭的容室，该容室将该第一印刷电路板22上的第一电子元件封闭，如此，该第一印刷电路板22上的第一电子元件可以不单独设置一屏蔽罩来进行电磁屏蔽，从而节省生产成本。
另外，该连接机构26由该第一屏蔽架262及该第二屏蔽架264组成，即该第一印刷电路板22与该第二印刷电路板24不需通过屏蔽架以外的连接器连接，如此可降低该印刷电路板堆叠结构20的整体高度。
此外，该第一屏蔽架262与该第二屏蔽架264的卡合是通过的所述每一凸起2646逐一卡入所述每一通孔2626内实现的，因此，仅需将所述凸起2646脱出所述通孔2626即可解除该第一屏蔽架262与该第二屏蔽架264的卡合，如此，当需要对该第一印刷电路板22或该第二印刷电路板24进行维护时，可方便地将该第一印刷电路板22与该第二印刷电路板24分离。

Claims (9)

  1. 【权利要求1】一种印刷电路板堆叠结构，其包括一第一印刷电路板及一与该第一印刷电路板相互堆叠的第二印刷电路板，该第一印刷电路板及该第二印刷电路板相对的表面至少一方设置有电子元件，其特征在于：该第一印刷电路板还设置有一第一屏蔽架，该第二印刷电路板设置有一第二屏蔽架，该第一屏蔽架与该第二屏蔽架相互卡合以屏蔽所述电子元件。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该第一屏蔽架包括一第一周框，该第一周框上开设有若干通孔，该第二屏蔽架包括一第二周框，该第二周框的内周壁上凸设有与所述通孔对应的若干凸起，所述凸起容置在所述通孔内。
  3. 【权利要求3】如权利要求2所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该第二周框上开设有若干切口，所述切口将该周框分成若干小段，以便于该第二周框向远离该第二屏蔽架的方向扩张。
  4. 【权利要求4】如权利要求2所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：所述通孔为圆形或方形。
  5. 【权利要求5】如权利要求2所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该第一屏蔽架还包括一延伸部，该延伸部由该第一周框顶部朝该第一屏蔽架内延伸。
  6. 【权利要求6】如权利要求2所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该第二屏蔽架还包括一延伸部，该延伸部由该第一周框顶部朝该第一屏蔽架内延伸。
  7. 【权利要求7】如权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该第一印刷电路板面对该第二印刷电路板的表面设置有一第一电子元件，该第一电子元件由该第一屏蔽架所包围。
  8. 【权利要求8】如权利要求7所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该第二印刷电路板面对该第一印刷电路板的表面还设置有一第二电子元件，该第二电子元件由该第二屏蔽架所包围。
  9. 【权利要求9】如权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该第一屏蔽架及该第二屏蔽架均由金属材料制成。
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