CN208690237U - 一种混合集成电路封装外壳结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种混合集成电路封装外壳结构，包括封装外壳，所述封装外壳具有相邻的三个分别用于安装数字信号处理电路、模拟信号处理电路和功率开关电路的封闭腔体，相邻封闭腔体间通过金属墙壁进行隔离，在金属墙壁上附着有绝缘层，在各封闭腔体内壁面附着有绝缘麦拉片，在金属墙壁上形成有信号传输孔洞，在各腔体底部形成有引脚孔；本实用新型通过腔体分区隔离数字信号处理电路、模拟信号处理电路、功率开关电路，最大限度的减少了各自电路模块间的电磁干扰，且封装工艺简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种混合集成电路封装外壳结构，特别是混合集成电路结构中包含大功率半导体器件的封装外壳。
背景技术
混合集成电路主要包括数字信号处理电路、模拟信号处理电路、功率开关电路。其在进行二次集成封装时，由于内部包含多种类型的电子元器件，当这些电子元器件同时工作时，高频电子器件和功率开关电子器件会产生强烈的电磁辐射，对某些工作在微小电流状态下或特定工作频率下的集成电路产生干扰。上述问题可能导致混合集成电路工作状态不稳定、工作寿命下降，以及采用该混合集成电路的电路结构甚至设备整机的电磁兼容试验异常。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种混合集成电路封装外壳结构，可以对内部集成的高频电子器件和功率开关电子器件工作时产生的电磁辐射进行有效的电磁屏蔽，以克服现有技术存在的不足。
本实用新型的技术方案是：一种混合集成电路封装外壳结构，包括封装外壳，所述封装外壳具有相邻的三个分别用于安装数字信号处理电路、模拟信号处理电路和功率开关电路的封闭腔体，相邻封闭腔体间通过金属墙壁进行隔离，在金属墙壁上附着有绝缘层，在各封闭腔体内壁面附着有绝缘麦拉片，在金属墙壁上形成有信号传输孔洞，在各腔体底部形成有引脚孔。
所述封装外壳呈长方形，两个封闭腔体沿封装外壳长度方向间隔布置在封装外壳的正面，而另一个封闭腔体对应布置在封装外壳的背面，形成双面腔体结构。
所述封装外壳包括封装壳体和盖板，所述盖板焊接在封装壳体上。
所述绝缘层材质为绝缘树脂。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过腔体分区隔离数字信号处理电路、模拟信号处理电路、功率开关电路，最大限度的减少了各自电路模块间的电磁干扰，且封装工艺简单。本实用新型结构简单，设计巧妙，实用性强，特别适合用于混合集成电路的二次集成封装，尤其针对大功率开关元器件工作时产生的高频电磁辐射有良好的屏蔽效能。
附图说明
图1是根据本实用新型实施例的主视图；
图2是根据本实用新型实施例的俯视图；
附图中：1封装壳体，2盖板，3封闭腔体，4金属墙壁，5信号传输孔洞，6绝缘层，7绝缘麦拉片，8引脚孔。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对实用新型进行进一步介绍：
请参阅图1和图2，根据本实用新型一种混合集成电路封装外壳结构，包括由金属材质制作而成的封装外壳，封装外壳具有相邻的三个封闭腔体3，相邻封闭腔体3间通过金属墙壁4进行隔离，在金属墙壁4上附着有绝缘层6，绝缘层6优选绝缘树脂材料，在各封闭腔体3内壁面附着有绝缘麦拉片7，实现电气绝缘，根据需要在金属墙壁4上形成有多个信号传输孔洞5，在各腔体底部形成有多个引脚孔8。
数字信号处理电路、模拟信号处理电路、功率开关电路分别安装在三个封闭腔体3中，它们之间通过信号输出孔洞和引脚孔8实现连接，这样可最大程度的减小各自电路模块间的电磁干扰，保证各电路工作状态的稳定性及寿命。
在一个例子中，当电信号需要在各封闭腔体3之间进行传输时，通过在墙壁上的信号传输孔洞5安装玻璃绝缘子或穿心电容器，来实现信号传输。
在一个例子中，印刷有电路结构的陶瓷电路板通过银浆粘接在封闭腔体3金属底面。
优选地，封装外壳呈长方形，两个封闭腔体3沿封装外壳长度方向间隔布置在封装外壳的正面，而另一个封闭腔体3对应布置在封装外壳的背面，形成双面腔体结构。双面腔体的结构最大限度的压缩了封装体积，提高了封装集成度。优选地，数字信号处理电路和模拟信号处理电路分别安装在正面的两个封闭腔体3中，功率开关电路安装在背面的封闭腔体3中。
优选地，封装外壳包括封装壳体1和盖板2，封装壳体1上部留有平行焊缝，焊缝宽度0.2mm，盖板2安装后通过锡焊封的方式将其固定于封装壳体1上，同时达到气密封的效果。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种混合集成电路封装外壳结构，包括封装外壳，其特征在于：所述封装外壳具有相邻的三个分别用于安装数字信号处理电路、模拟信号处理电路和功率开关电路的封闭腔体（3），相邻封闭腔体（3）间通过金属墙壁（4）进行隔离，在金属墙壁（4）上附着有绝缘层（6），在各封闭腔体（3）内壁面附着有绝缘麦拉片（7），在金属墙壁（4）上形成有信号传输孔洞（5），在各腔体底部形成有引脚孔（8）。
2.根据权利要求1所述的混合集成电路封装外壳结构，其特征在于：所述封装外壳呈长方形，两个封闭腔体（3）沿封装外壳长度方向间隔布置在封装外壳的正面，而另一个封闭腔体（3）对应布置在封装外壳的背面，形成双面腔体结构。
3.根据权利要求2所述的混合集成电路封装外壳结构，其特征在于：所述封装外壳包括封装壳体（1）和盖板（2），所述盖板（2）焊接在封装壳体（1）上。
4.根据权利要求2所述的混合集成电路封装外壳结构，其特征在于：所述绝缘层（6）材质为绝缘树脂。
Priority Applications (1)
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| CN201821701976.1U CN208690237U (zh) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | 一种混合集成电路封装外壳结构 |
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Cited By (1)
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| CN110666269A (zh) * | 2019-10-11 | 2020-01-10 | 华东光电集成器件研究所 | 一种组合式共晶焊接装置及其使用方法 |
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2018
- 2018-10-19 CN CN201821701976.1U patent/CN208690237U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN110666269A (zh) * | 2019-10-11 | 2020-01-10 | 华东光电集成器件研究所 | 一种组合式共晶焊接装置及其使用方法 |
| CN110666269B (zh) * | 2019-10-11 | 2021-06-25 | 华东光电集成器件研究所 | 一种组合式共晶焊接装置及其使用方法 |
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