CN101443896B - 粘着性带的粘贴装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘着性带的粘贴装置,具有:加压工具(8),可旋转驱动地设置在基座部件(2、6)上,具有多个加压面;供给卷轴(14),沿加压工具(8)外周的加压面供给粘贴有粘着性带(16)的离型带(17);刀具(28),与加压工具(14)的一个加压面相对配置,仅将粘贴在离型带(17)上的粘着性带(16)切断成规定的长度;以及支承工具(41),与比刀具(28)相对的加压面更靠下游侧的加压面相对配置,当向下降方向驱动基座部件(2、6)、用加压面将被切断成规定长度的粘着性带(16)粘贴到基板的侧部上表面上时,支持该基板的侧部下表面。

Description

粘着性带的粘贴装置
技术领域
本发明涉及将粘着性带粘贴到形成了端子的基板的侧部上表面上的粘着性带的粘贴装置。
背景技术
例如,在以液晶显示面板或等离子显示面板为代表的平板显示器等的制造工序中,具有用包含直径以μm为单位的金属粒子的热固性树脂形成的各向异性导电材料构成的粘着性带将TCP(Tape Carrier Package,卷带式封装)等电子部件粘贴到设置在玻璃制基板的侧部上表面上的端子部分上的工序。
在将上述电子部件粘贴到上述基板的侧部上表面的端子部分上之前,在基板的侧部上表面上粘贴切断成规定长度的上述粘着性带。粘着性带在粘贴在离型带上的状态下卷绕到供给卷轴上。
在用粘着性带将电子部件粘贴到基板的侧部上表面上时,首先用刀具将与离型带一起从供给卷轴上持续送出的粘着性带切断成规定长度。此时粘着性带的切断长度设定为与粘贴到上述基板的侧部上表面上的电子部件相对应的长度。
接着,在用除去单元将从上述离型带上被刀具切断的粘着性带的不要部分除去后,用加压工具将上述粘着性带挤压到用支承工具支持的基板的侧部上表面上并进行粘贴。这样的现有技术公示在专利文献1中。
专利文献1:日本特开2003-51517号公报
但是,如果采用现有技术的结构,将粘着性带粘贴到基板上必须依次进行用刀具对粘贴在剥离带上的粘着性带的切断操作、被切断的粘着性带的不要部分的除去操作、将除去了不要部分的粘着性带挤压到基板上进行粘贴的粘贴操作。
因此,为了将粘着性带粘贴到基板上,需要合计上述3个操作的时间作为单件产品生产时间,因此将粘着性带粘贴到基板上的单件产品生产时间变长,即存在生产性低的问题。
而且,现有技术中,将由切断粘贴到剥离带上的粘着性带的刀具构成的切断机构、除去被切断的粘着性带的不要部分的除去单元、以及由用来将除去了不要部分的粘着性带粘贴到基板上的加压工具和支承工具构成的加压机构沿上述离型带的送入方向即水平方向配置成一列。因此,整个装置沿水平方向的长度尺寸变长,存在装置大型化的问题。
发明内容
本发明的目的就是要提供一种能够缩短单件产品生产时间、使装置小型化的粘着带的粘贴装置。
本发明为一种粘着性带的粘贴装置,将粘贴到离型带上、被切断成规定长度的粘着性带粘贴到基板的侧部上表面,其特征在于,具有:基座部件,被沿水平方向和上下方向驱动;加压工具,为外周有多个加压面的多面体,可旋转驱动地设置在上述基座部件上;供给单元,沿上述加压工具外周的加压面供给在上述离型带上粘贴的上述粘着性带;刀具,与上述加压工具的一个加压面相对配置,仅将粘贴在上述离型带上的上述粘着性带切断成规定的长度;以及支承工具,与比该刀具相对的加压面靠上述加压工具的旋转方向的下游侧的加压面相对配置,当向下降方向驱动上述基座部件、用上述下游侧的加压面将被切断成规定长度的上述粘着性带粘贴到上述基板的侧部上表面上时,支持该基板侧部的下表面。
附图说明
图1为表示本发明的一个实施方式的粘贴装置的概略结构图。
图2为表示同时进行用刀具切断粘着性带的切断操作、除去被切断的不要部分的操作以及将切断成规定长度的部分粘贴到基板上的操作的状态的加压体的放大正视图。
图3A为粘着性片材的形成了一对切断线的部分的放大图。
图3B为除去了沿切断线切断的不要部分的部分的放大图。
图4为表示粘贴装置的控制系统的框图。
图5为在基板的一侧部以规定的间距粘贴了切断成规定长度的多条粘着性带的状态的俯视图。
图6A为表示加压工具沿X方向移动的时间曲线图。
图6B为表示加压工具沿旋转方向运动的时间曲线图。
图6C为表示加压工具沿上升方向移动的时间曲线图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的一个实施方式。
图1所示的本发明的粘贴装置具有水平配设的X引导体1。该X引导体1上可沿该图箭头所示的X方向移动地设置有矩形板形状的X基座部件2。在上述X引导体1的一端设置有X驱动源3,由该X驱动源3沿X方向驱动上述X基座部件2。
在上述X基座部件2的前面,沿图1中箭头所示的Z方向(上下方向)设置有一对沿X方向隔开规定间隔的轨道状的Z引导体5。该Z引导体5上可沿Z方向移动地设置有Z基座部件6。在上述X基座部件2的上端设置有Z驱动源7,由该Z驱动源7驱动旋转的螺旋轴7a沿Z方向驱动上述Z基座部件6。
在上述Z基座部件6的前面的下部,用第1支轴9可旋转地设置有加压工具8。加压工具8为正面形状呈四边形的多面体,其外周面为用于根据其旋转位置将后述的粘着性带16粘贴到基板W的侧部上表面上的第1至第4这4个加压面8a~8d。在上述Z基座部件6的背面,设置有通过上述第1支轴9旋转驱动上述加压工具8的第1旋转驱动源11。
在上述Z基座部件6的前面比上述加压工具8靠上可旋转地设置有第2支轴13,该第2支轴13上可装卸并且与第2支轴13一体旋转地设置有供给卷轴14。
在上述供给卷轴14上卷绕有像图2所示那样在一个面上粘贴有由各向异性导电带构成的粘着性带16的离型带17。从供给卷轴14与上述粘着性带16一起持续送出的上述离型带17,由第1引导辊18引导而使上述粘着性带16朝外侧沿顺时针方向卷绕到上述加压工具8的外周面上。
即,当加压工具8像图1和图2所示那样位于使第1加压面8a朝上的旋转角度时,上述离型带17依次卷绕在上述加压工具8的第1至第4加压面8a~8d中的第1至第3加压面8a~8c,从位于下方的第3加压面8c导出。
在离型带17从第3加压面8c导出之前,像后述那样将粘着性带16切断成规定的长度,粘贴到基板W上,从而从上述离型带17上除去。除去了粘着性带16并从上述第3加压面8c导出的离型带17被一对第2引导辊22夹持引导而卷绕到卷绕卷轴23上。
另外,根据设置在Z基座部件6上的卷绕卷轴23的位置不同,第2引导辊22也可以不是一对而是一个。
在上述Z基座部件6上可旋转驱动地设置有第3支轴24。在突出于Z基座部件6前面的上述第3支轴24的一端上可装卸并且一体旋转地安装有上述卷绕卷轴23。在Z基座部件6的背面侧设置有旋转驱动上述第3支轴24的第2旋转驱动源25。
在设置了上述供给卷轴14的第2支轴13上,设置有通过该支轴13给上述供给卷轴14施加规定的扭矩的作为松弛消除单元的转矩电动机26。当由转矩电动机26给供给卷轴14施加规定的扭矩时,在与粘着性带16一起从供给卷轴14上持续送出的离型带17上产生阻力。
由此,当像后述那样从供给卷轴14持续送出离型带17时,防止供给卷轴14旋转过多而持续送出过量的离型带17,使该离型带17产生松弛。
在上述Z基座部件6上配设有一对隔开规定间隔的刀具28。一对刀具28这样配置:当上述加压工具8旋转图2所示的角度、即第1加压面8a处于水平状态位于上方时,使锋利的刀刃与该第1加压面8a的一端部的上方相对。一对刀具28由作为驱动源的第1动力缸29向靠近上述第1加压面8a的方向驱动。
另外,为了使第1动力缸(cylinder)29不与从供给卷轴(reel)14持续送出的离型带17干扰,第1动力缸29设置在相对于上述Z基座部件6的板面上沿前后方向偏离上述离型带17的位置上,为了使只有一对刀具28位于卷绕到加压工具8上的离型带17的上方,该一对刀具28连接在上述第1动力缸29的活塞杆29a上。
上述第1动力缸29使上述刀具28动作的行程设定为只切断安装在上述第1加压面8a上的离型带17和粘着性带16中的位于外侧的粘着性带16。由此,像图3A所示那样一对刀具28仅在粘着性带16上以一定间隔形成一对切断线31。另外,粘着性带16的一对切断线31之间的部分为后述那样除去的不要部分16a。
在与上述加压工具8的与上述第1加压面8a的右端相邻的第2加压面8b的上端部相对位置上,配置有作为除去图1和图2所示的上述粘着性带16的被上述一对刀具28切断的部分即不要部分16a的除去单元的除去机构32。
上述除去机构32具有可沿X方向移动地设置在上述Z基座部件6上的滑动板33。该滑动板33用第2动力缸34沿X方向驱动。
如图1和图2所示,在上述滑动板33的前端设置有宽度尺寸与一对刀具28的间隔大致相等的剥离头35。从供给卷轴36持续送出而卷绕到卷绕卷轴37上的粘着性剥离带38在该剥离头35的前端面上走行。
如图2所示,用与加压工具8的一个加压面即第1加压面8a相对配置的一对刀具28在粘着性带16上以规定间隔形成一对切断线31。
通过用第1旋转驱动源11沿图1中的箭头所示的顺时针方向以90°旋转驱动上述加压工具8,粘着性带16的被一对切断线31分离的不要部分16a位于与上述除去机构32的剥离头35相对的位置上。
在这种状态下,用第2动力缸34向靠近加压工具8的方向驱动除去机构32。由此,除去机构32的剥离头35隔着剥离带38压接在上述粘着性带16的不要部分16a上。
接着,由上述第2动力缸34向后退方向驱动除去机构32。由此,如图3B所示那样上述粘着性带16的不要部分16a被上述剥离带38从上述离型带17上除去。
如图1和图2所示,在加压工具8的下方与该加压工具8的第3加压面8c相对地配设有支承工具41。支承工具41为沿X方向细长的形状,液晶显示面板等所使用的基板W用图中没有表示的输送台输送提供到其上端面41a上。
即,用输送台输送来的基板W的宽度方向的一侧部的下表面由上述支承工具41的上端面41a支持。在支承工具41的上部设置有加热由该上端面41a支持着的基板W的一侧部的加热器42。
上述加压工具8由第1旋转驱动源11沿顺时针方向每次90°间歇地旋转驱动,如图2所示那样除去上述粘着性带16的不要部分16a而被分割成规定长度的部分16b被输送到与支承工具41的上端面41a相对的位置上时,上述Z基座部件6被Z驱动源7从图1中实线所示的上升位置驱动到虚线所示的下降位置。
由此,上述粘着性带16的规定长度的截断部分16b被加压工具8的加压面(图2中为第3加压面8c)挤压到上述基板W的一侧部的上表面上。此时,粘着性带16被在支承工具41上部设置的加热器42通过基板W加热。由此,上述粘着性带16熔化成未硬化的程度,热压接在基板W上。
另外,当热压接粘着性带16时,为了防止加热器42的热量传递给加压工具8,而使卷绕到该加压工具8上的粘着性带16的截断部分16b以外的部分受热的影响,可以用压缩空气等冷却方法冷却上述加压工具8。
图4为表示具有控制装置43的控制系统的方框图。控制装置43按规定的定时驱动控制上述X驱动源3、Z驱动源7、第1旋转驱动源11、第2旋转驱动源25、第1动力缸29和第2动力缸34。
即,粘贴有粘着性带16的离型带17处于沿加压工具8的3个加压面、例如图2所示那样沿第1至第3加压面8a~8c卷绕的状态时,上述控制装置43控制上述刀具28、除去机构32和加压工具8向Z方向的驱动,以便同时进行用与第1加压面8a相对的一对刀具28切断粘着性带16、用与第2加压面8b相对的除去机构32除去粘着性带16的不要部分16a、用第3加压面8c将粘着性带16的切断成规定长度的截断部分16b热压接到基板W上。
当上述加压工具8与Z基座部件6一起被向下降方向驱动,而将被切断成规定长度的粘着性带16的截断部分16b热压接到上述基板W的一侧部的上表面上时,由上述控制装置43同步控制上述加压工具8向顺时针方向的旋转驱动、上升驱动、向X方向的水平驱动以及卷绕离型带17的卷绕卷轴23的旋转驱动,以便从粘着性带16的截断部分16b上顺利地剥去离型带17。
图6A、图6B、图6C分别为表示加压工具8被水平驱动、旋转驱动和上升驱动的时间曲线,通过控制上述加压工具8的驱动和卷绕卷轴23对离型带17的卷绕,离型带17像后述那样从粘着性带16的截断部分16b剥离。
即,若使加压工具8下降、将上述截断部分16b粘贴到基板W的侧部上表面结束,则同时开始加压工具8的图2所示的箭头X表示的水平驱动、该图所示的箭头θ表示的向顺时针方向的旋转驱动和箭头Z所示的上升驱动。与此同时,旋转驱动卷绕卷轴23而开始卷绕离型带17。
设加压工具8的水平驱动结束的时间为图6A所示的t1,则图6B所示的旋转驱动在水平驱动结束之前的时间t2结束,上升驱动如图6C的t3所示在水平驱动结束的时间t1之后结束。
由此,离型带17被加压工具8的加压面8c加压的状态被解除,而且粘贴在粘着性带16的截断部分16b的一端上的部分被向箭头U所示的斜上方拉起,所以离型带17从上述截断部分16b的一端向另一端依次剥离。
即,以往为了从粘贴在基板W上的粘着性带16上剥离离型带17使用了剥离专用的机构。但如果采用本实施方式的话,通过像上述那样控制加压工具8的向水平方向的驱动、向旋转方向的驱动和向上升方向的驱动以及卷绕离型带17的卷绕卷轴23的驱动,从而不需要使用剥离离型带17的专用的机构就能够从粘贴在基板W上的粘着性带16的截断部分16b上剥离离型带17。
而且,剥离离型带17时加压工具8向水平方向、旋转方向和上升方向的动作是下一步用于将粘着性带16的截断部分16b粘贴到基板W上的动作。因此,与单独进行剥离离型带17的动作的现有技术相比能够缩短单件产品生产时间。
这样一来,当将粘着性带16的截断部分16b粘贴到基板W的侧部上表面上、从该部分剥离离型带17时,被X驱动源3与X基座部件2一起沿X方向驱动的加压工具8被定位在规定的位置上。并且在该位置上反复进行将被切断成规定长度的上述粘着性带16的截断部分16b粘贴到上述基板W的一侧部的上表面上的操作。由此,如图5所示那样规定长度的截断部分16b以规定的间距热压接到基板W的一侧部的上表面上。
如果采用这种结构的粘贴装置,通过使用设置在被旋转驱动的加压工具8上的4个加压面8a~8d中的3个加压面,能够同时进行将粘着性带16热压接到基板W上时需要的3个操作,即能够同时进行用刀具28切断粘着性带16的操作、用除去机构32从被切断的粘着性带16上除去不要部分16a的操作、以及将被切断成规定长度的粘着性带16粘贴到基板W上的操作这3个操作。
由此,与依次进行上述3个动作的现有技术相比,能够大幅度地缩短粘贴粘着性带16所需要的单件产品生产时间。
而且,由于能够将刀具28、除去机构32和支承工具41沿加压工具8旋转的方向配置,即配置在加压工具8的周围,因此与配置成一列的现有技术相比能够充分缩短装置的尺寸。即,能够使装置小型化。
将加热在基板W上压接的粘着性带16的加热器42设置在支承工具41的上部。因此,粘着性带16仅在被加压工具8的一个加压面加压并粘贴到基板W上时被加热,在粘贴之前几乎不受加热器42的加热影响。
以往将加热器设置在加压工具中。因此,粘着性带16长时间持续受加热的影响,所以粘贴到基板W上时不断硬化,粘着性受损,存在不能可靠地进行热压接的问题。
因此,在加压工具中设置加热器的情况下,以往是在加压工具与离型带17之间设置隔热带,使粘贴到离型带17上的粘着性带16不容易受加压工具中设置的加热器加热的影响。因此,需要隔热带,存在招致结构复杂化或成本增加的问题。
但是,如果像本发明的实施方式这样将加热器42设置在支承工具41上的话,则即使不设置隔热带也能够防止粘着性带16在粘贴到基板W上之前受加热的影响,因此能够简化装置的结构或者抑制成本增加。
由于使加压工具8的正面形状为四边形,在其外周面上设置4个加压面8a~8d,因此同时进行将粘着性带16粘贴到基板W上的上述3个操作时,一个加压面不使用。
因此,能够从不使用的加压面的一端侧将从供给卷轴14上持续送出的离型带17导入加压工具8的被使用的加压面(与刀具28相对的加压面),并从上述不使用的加压面的另一端侧导出被除去了粘着性带16的截断部分16b而卷绕到卷绕卷轴23上的离型带17。
即,由于4个加压面8a~8d中的一个加压面不使用成为自由面,因此能够利用该加压面的长度尺寸防止卷绕到加压工具8外周面上的离型带17的导入侧与导出侧干扰。由此,能够从供给卷轴14上顺利地持续送出离型带17、可靠地卷绕到卷绕卷轴23上。
利用转矩电动机26给上述供给卷轴14施加规定的扭矩。因此,当沿顺时针方向旋转驱动加压工具8并从供给卷轴14持续送出离型带17时,给持续送出的离型带17施加与转矩电动机26的扭矩相对应的张力。
由此,当使加压工具8旋转时,通过作用在离型带17上的张力能够防止供给卷轴14旋转过多,所以能够防止由于供给卷轴14多于旋转而造成的持续送出过量的离型带17而产生松弛的情况。
当离型带17产生松弛时,用刀具28切断粘着性带16的位置会产生偏差,存在粘着性带16的截断部分16b的长度不均匀的可能。但是,通过利用上述转矩电动机26使离型带17不产生松弛,能够使截断部分16b的长度不产生偏差、精度良好地进行用刀具28的切断。
加压工具8不仅通过X基座部件2可沿X方向驱动,而且通过Z基座部件6可沿Z方向驱动,X方向和Z方向的驱动由控制装置43控制。
因此,能够沿基板W侧部的长度方向以规定的间隔依次将切断成规定长度的多条粘着性带16、即截断部分16b粘贴到基板W的上述侧部的上表面上。由此,能够效率良好地进行以规定的间隔将多个电子部件粘贴到基板W的一侧部的上表面上的操作。
以往将多条切断成规定长度的粘着性带16粘贴到基板W的一侧部是将多个加压工具配置成一列进行,但如果采用上述实施方式的话,能够用一个加压工具8依次粘贴多条截断部分16b。因此,也能够使装置小型化。
而且,在将粘着性带16的截断部分16b粘贴到基板W的一侧部上表面上之后,通过同步控制加压工具8的水平方向、旋转方向和上升方向以及卷绕卷轴23对离型带17的卷绕,能够可靠地从上述截断部分16b上剥离离型带17。
由此,不使用剥离离型带17专用的机构即可,所以从这一点也能够简化结构或缩短单件产品生产时间。
另外,粘贴到基板W上的粘着性带16的长度能够通过改变加压工具8的大小,即通过改变加压工具8的加压面8a~8d的长度而设定。
虽然使加压工具8的正面形状为四边形,但也可以是五边形以上的多边形。
并且,虽然说明了用一对刀具28在粘着性带16上形成2条切断线31,并将粘着性带16的2条切断线31之间的部分作为不要部分16a用除去机构32除去时的情况,但也可以用一个刀具28在粘着性带16上形成1条切断线以免产生不要部分16a,通过加压工具8的旋转将切断成规定长度的截断部分16b粘贴到基板W上。
如果这样,由于粘着性带16不产生不要部分16a,因此能够不产生浪费、有效地使用粘着性带16。
如果采用本发明,由于旋转驱动由具有多个加压面的多面体构成的加压工具,因此能够沿该加压工具的旋转方向配置切断粘着性带的刀具以及将被切断的粘着性带挤压到上述加压工具的加压面、并将粘着性带粘贴到基板上时支持基板的支承工具。
由此,由于能够利用加压工具的多个加压面同时进行粘着性带的切断和被切断的粘着性带向基板的粘贴,所以不仅能够缩短将粘着性带粘贴到基板上所需要的单件产品生产时间,而且能够减小用来配置刀具和支承工具所需要的水平方向上的空间,能够使装置小型化。

Claims (8)

1.一种粘着性带的粘贴装置,将粘贴到离型带上、被切断成规定长度的粘着性带粘贴到基板的侧部上表面上,其特征在于,具有:
基座部件,被沿水平方向和上下方向驱动;
加压工具,为外周有多个加压面的多面体,可旋转驱动地设置在上述基座部件上;
供给单元,沿上述加压工具的外周的加压面供给被粘贴在上述离型带上的上述粘着性带;
刀具,与上述加压工具的一个加压面相对配置,仅将粘贴在上述离型带上的上述粘着性带切断成规定的长度;以及
支承工具,与比该刀具相对的加压面更靠上述加压工具的旋转方向的下游侧的加压面相对配置,当向下降方向驱动上述基座部件、通过上述下游侧的加压面将被切断成规定长度的上述粘着性带粘贴到上述基板的侧部上表面上时,支持该基板的侧部下表面。
2.如权利要求1所述的粘着性带的粘贴装置,其特征在于,具有:
除去单元,与上述加压工具的下述加压面相对配置,该加压面比上述刀具相对的加压面更靠上述加压工具的旋转方向的下游侧、比上述支承工具相对的加压面靠上游侧,该除去单元从上述离型带上除去被上述刀具切断的上述粘着性带的不要部分。
3.如权利要求1所述的粘着性带的粘贴装置,其特征在于,
在上述支承工具上,设置有在将上述粘着性带粘贴到上述基板的侧部上表面上时隔着上述基板加热该粘着性带的加热器。
4.如权利要求1所述的粘着性带的粘贴装置,其特征在于,
上述加压工具具有4个加压面,该加压工具的正面形状为四边形形状,沿周向每次旋转驱动90°。
5.如权利要求1所述的粘着性带的粘贴装置,其特征在于,
在上述基座部件上,设置有卷绕卷轴,该卷绕卷轴对通过将切断成规定长度的上述粘着性带粘贴到上述基板上从而除去的离型带进行卷绕。
6.如权利要求1所述的粘着性带的粘贴装置,其特征在于,
上述供给单元是卷绕了粘贴有上述粘着性带的上述离型带的供给卷轴,上述离型带通过上述加压工具的旋转从上述供给卷轴送出,上述供给卷轴上设置有防止在从该供给卷轴送出的离型带上产生松弛的松弛消除单元。
7.如权利要求1所述的粘着性带的粘贴装置,其特征在于,具有:
控制单元,控制上述基座部件的水平方向的驱动和上下方向的驱动,将切断成规定长度的上述粘着性带向上述基板的侧部上表面、沿该侧部的长度方向以规定间隔进行粘贴。
8.如权利要求5所述的粘着性带的粘贴装置,其特征在于,具有:
控制单元,在下降方向上驱动上述基座部件而将切断成规定长度的上述粘着性带粘贴到上述基板的侧部上表面上之后,控制上述加压工具的水平方向、上下方向和旋转方向的驱动,并且控制卷绕上述离型带的上述卷绕卷轴的旋转驱动,以便从粘贴到上述基板上的规定长度的粘着性带的一端向另一端依次剥离上述离型带。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2011757A1 (de) * 2008-04-02 2009-01-07 Lemuth GmbH Setzeinheit und ein Verfahren zur Montage eines Bandes
JP5240909B2 (ja) * 2008-08-08 2013-07-17 株式会社タカトリ 基板への異方性導電膜の貼り付け装置及び貼り付け方法
JP2011100924A (ja) * 2009-11-09 2011-05-19 Hitachi High-Technologies Corp Acf貼付装置及び貼付方法
US8978905B2 (en) * 2010-07-02 2015-03-17 Liko Research & Development Ab Lift systems with continuous in-rail charging
CH704695A1 (de) * 2011-03-25 2012-09-28 Soudronic Ag Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Aufreissdeckeln.
KR101222003B1 (ko) * 2011-04-06 2013-01-16 강창수 도광판 테이핑 자동화 장치
KR101547387B1 (ko) 2012-12-13 2015-08-26 주식회사 쿠온솔루션 웨이퍼 처리 장치 및 방법
TWI508787B (zh) * 2013-12-31 2015-11-21 Shuz Tung Machinery Ind Co Ltd 沾黏機構
CN103756590A (zh) * 2014-01-18 2014-04-30 刘有鑫 食用菌培养袋接菌孔胶布及其制造方法
CN104229541B (zh) * 2014-09-03 2017-01-25 苏州震昇机电设备有限公司 一种圆带自动粘接机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5679203A (en) * 1993-02-15 1997-10-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for peeling the interlayer of a two-sided adhesive tape
CN2393305Y (zh) * 1999-07-09 2000-08-23 黄秋逢 自动贴胶带机
CN1341958A (zh) * 2000-08-04 2002-03-27 株式会社东芝 芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5311371B2 (zh) * 1973-03-09 1978-04-21
US4551190A (en) * 1983-10-07 1985-11-05 American Multimedia, Inc. Aligning means for tape splicer
US4696707A (en) * 1987-08-18 1987-09-29 The Ingersoll Milling Machine Company Composite tape placement apparatus with natural path generation means
JP4080187B2 (ja) * 2001-08-02 2008-04-23 芝浦メカトロニクス株式会社 テープ部材貼着装置
JP2005223202A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法及びその製造装置
JP2005327923A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Alps Electric Co Ltd 導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5679203A (en) * 1993-02-15 1997-10-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for peeling the interlayer of a two-sided adhesive tape
CN2393305Y (zh) * 1999-07-09 2000-08-23 黄秋逢 自动贴胶带机
CN1341958A (zh) * 2000-08-04 2002-03-27 株式会社东芝 芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2003-51517A 2003.02.21
JP特开2005-327923A 2005.11.24

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