JP2011100924A - Acf貼付装置及び貼付方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】スペースを取らないで確実にセパレータを回収できる信頼性の高いACF貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるACFとACFを積層し保護するセパレータ11とを具備するACFテープを搭載位置に搬送し、ACFを搭載位置に貼付け、ACFから剥離されたセパレータを回収する際に、セパレータ幅に比して数倍以上の幅を有する巻取りリール270を巻取り部250に装着し、セパレータを巻取りリールに巻取り、その後、巻取りリールを巻取り部からに着脱することを特徴とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、ACF貼付装置及び貼付方法に関し、特にACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)を、液晶パネルを構成する透明性を有する表示基板やプリント基板に貼り付ける際に発生するセパレータを確実に回収するACF貼付装置及び貼付方法に関するものである。
液晶ディスプレイ装置の製造工程には、TAB(Tape Automated Bonding)/COF(Chip on film)やCOG(Chip on glass)等の搭載部品をACFを介して加熱圧着することで、それらをFPD(Flat panel display)基板またはプリント基板(以下、これ等を単に基板という)に搭載する工程がある。この搭載工程に先立って、その搭載位置にACFを貼り付ける。ACFは、粘着性のある電気絶縁物質からなるバインダ樹脂に導電粒子を分散させたものであり、基板において、このACFを貼り付けた上からTABを接合させ、その間に加熱下で圧着を行なうことによって、TAB側の電極と基板側の電極とが導電粒子を介して電気的に接続される。
ACFは、これを保護するためのセパレータ上に積層されたACFテープの状態で、ACF供給リールに所定の長さ分だけ巻き付けられている。基板にACFを貼り付けるには、リールからACFテープを繰り出して、所定の長さ毎にACFの部分のみをカットする、所謂ハーフカットを行い、基板上に仮圧着して貼り付け、その後、セパレータをACFから剥離する。剥離されたセパレータは回収する必要がある。
このセパレータ回収方法の従来技術としては特許文献1に開示されている方法がある。特許文献1の開示する方法はセパレータをケースに真空吸引して回収する及びセパレータを巻取りリールに回収する方法である。
特開平9−298386号公報
しかしながら、吸引する方法は吸引チューブの目詰まりによる回収不良が発生する課題がある。一方、巻取りリールに回収する方法は単にリールに回収するとリール径が大きくなりスペースが取られる課題がある。
本発明は、上記の点を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、スペースを取らないで確実にセパレータを回収できる信頼性の高いACF貼付装置及び貼付方法を提供することである。
本発明は、上記目的を達成するために、搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるACFと前記ACFを積層し保護するセパレータとを具備するACFテープを前記搭載位置に搬送し、前記ACFを前記搭載位置に貼付け、前記ACFから剥離された前記セパレータを回収する際に、前記セパレータ幅に比して数倍以上の幅を有する巻取りリールを巻取り部に装着し、前記セパレータを前記巻取りリールに巻取り、その後前記巻取りリールを前記巻取り部からに着脱することを第1の特徴とする。
また、本発明は、上記目的を達成するために、第1の特徴に加え、前記回収は前記セパレータを間欠的に巻取ることを第2の特徴とする。
さらに、本発明は、上記目的を達成するために、第2の特徴に加え、前記間欠サイクルは前記ACF貼付けサイクルの整数倍であることを第3の特徴とする。
また、本発明は、上記目的を達成するために、第1の特徴に加え、前記回収は前記巻取りリールの巻取り位置を制御することを第4の特徴とする。
さらに、本発明は、上記目的を達成するために、第2の特徴に加え、前記制御は前記巻取りリールに前記セパレータを乱巻する揺動制御であることを第5の特徴とする。
また、本発明は、上記目的を達成するために、第1の特徴に加え、前記巻取りリールは円筒部と前記円筒部の両端に設けられ一方が前記円筒部に固定された側部と前記円筒部と他方の側部とが装着脱し、前記巻取りリールの巻取り方向と前記脱着方向とが反対であることを第6の特徴とする。
本発明によれば、スペースを取らないで確実にセパレータを回収できる信頼性の高いACF貼付装置及び貼付方法を提供できる。
本実施形態のACF貼付装置の構成及び動作を示した模式図である。 本発明の特徴であるセパレータ回収部の一実施形態の構成を模式的に示した図である。 セパレータ回収部を図1に示す矢印Aから見た上面図を示した図である セパレータ回収部を図1に示す矢印Bから見た側面図を示した図である。 巻取りリール自体の分離構造を示した図である。 液晶パネルの要部外観を示した図である。 ACFテープの断面構造図を示した図である。 TAB搭載位置の断面を示した図である。
以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。図6に液晶パネルの要部外観を示し、図7にはACFテープの断面構造図を、さらに図8にはTAB搭載位置の断面をそれぞれ示す。
図6において、基板1はそれぞれガラス等の透明基板を2枚重ね合わせ、その間にセルギャップを形成して、このセルギャップに液晶が封入される。この基板1を構成する2枚の透明基板2,3を、それぞれ下基板2,上基板3という。下基板2の上基板3との対向面には所定のリードパターンが印刷手段等により形成されており、このリードパターンは所定本数ずつ群としてまとめられてリード群4を形成している。そして、下基板2には少なくとも1辺にそれぞれ複数のリード群4が形成される。フレキシブル基板5に集積回路素子6を搭載し、この集積回路素子6の両側にそれぞれ所定数のリード群7及び8を設けたTAB9(実際に搭載する際は図の表裏を逆にする)が、そのリード群7が下基板2のリード群4を構成する各リードと確実に電気的に接続されるようにして搭載される。
リード群7がリード群4に電気的に接続した状態でTAB9を下基板2に搭載するために用いられるのが図7に示すACF10である。ACF10はセパレータ11に積層されてACFテープ12を構成する。セパレータ11は、そのACF10との積層面に剥離層を有している。そこで、ACFテープ12が下基板2に貼り付けられた後、セパレータ11をこの剥離層によりACF10から剥離できる。なお、セパレータの幅は1mm〜3mm、厚さは50μm程度である。
また、ACF10は、電気絶縁性を有し、かつ粘着力を持ったバインダ樹脂10a内に均一に導電粒子10bを分散させたものからなり、この導電粒子10bはリード群7及びリード群4におけるリード間間隔より十分に小さい粒子からなっている。そこで、バインダ樹脂10aを加熱し、軟化させた状態で、下基板2とTAB9との間に所定の押圧力を加えると、図8に示すように導電粒子10bの粒径とほぼ一致する状態にまで圧縮され、もって導電粒子10bがリード群4,7を構成する各リード4a,7aに当接して、つぶすことによりその間を電気的に接続する。また、バインダ樹脂が硬化すると、TAB9が下基板2に固着されることになる。
図1は、本実施形態のACF貼付装置100の構成及び動作を示す模式図である。ACFリール60に巻き回されているACFテープ12は、複数のガイドローラ112にガイドされ、テンション機構113により適切な張力を維持しながら、圧着刃51の下部の所定位置まで送出される。このとき左右の押付平行ガイドローラ115L、115RによりACFテープは下刃52に対して平行に維持される。そして、ハーフカットユニット104によりACFテープ12のACF10(図7参照)をカットする、所謂ハーフカットが行なわれる。ハーフカット後、圧着刃51を下刃52のところまで降下させ、ヒータブロック53により加熱された圧着刃51によりACFテープを所要時間加熱圧着する。その後圧着刃51を上昇させ、ACFを冷却する。次に、セパレータ11を基板に固定されたACF10から剥離する。剥離されたセパレータは押付平行ガイドローラ115R、平行ガイドローラ114によりセパレータ回収部200まで搬送される。
図2は本発明の特徴であるセパレータ回収部200の一実施形態の構成を模式的に示した図である。図3はセパレータ回収部を図1に示す矢印Aから見た上面図を示した図である。図4はセパレータ回収部を図1に示す矢印Bから見た側面図を示した図である。以下、セパレータ回収部200の構成及び動作を図2の概略構成図を、より詳細な構成を図3、図4を用いて説明する。
セパレータ回収部は、大別して、ACF貼付装置100の本体ベース101に固定された本体固定部210と本体に着脱可能でセパレータを回収する巻取りリール部250とを有する。
本体固定部210は、図1に示す平行ガイドローラ114から搬送されてきたセパレータ11を巻取りリール270に搬送する搬送ローラ211、212、テンションローラ213及び分離ローラ214からなるローラ群215と、巻取りリール270を回転させる巻取りリール駆動部220と、分離ローラ214を矢印C方向(紙面では左右方向)に揺動させる分離ローラ駆動部230と、搬送ローラ212と分離ローラ214間のセパレータ11の撓みを調節するテンションローラ213の矢印D方向(紙面では上下方向)の位置を検出するテンションローラ位置検出部240とを有する。
本構成によって、セパレータ回収部200は概略的には以下の動作を行なう。ACF貼付け処理をする前に、巻取りリール270を巻取りリール駆動部220のリール固定軸221に挿入し本体ベース101に固定する。ACF貼付け処理開始後、テンションローラ位置検出部240は、ACFテープから剥離されセパレータ回収部200に送られてくるセパレータ11の量をテンションローラ213の位置で検出する。テンションローラが光電センサ241Dの位置にきた時にセパレータが所定量送られてきたと判断し、巻取りリール駆動部220で巻取りリール270を回転させセパレータ11を巻取り回収する。セパレータの巻取りによってテンションローラが上昇し、光電センサ241Uの位置にきたときに所定量巻取ったと判断し、巻取りリール駆動部220の駆動を停止する。巻取る際において、分離ローラ214は分離ローラ駆動部230によって矢印C方向に揺動するように制御されセパレータが乱巻される。所定量のACF貼付け処理が終了すると、巻取りリール270を巻取りリール駆動部220のリール固定軸221から外し、乱巻され外し易くなったセパレータを巻取りリール270から外し廃棄する。
巻取り開始から巻取り停止の動作サイクルをACF貼付処理サイクル、言い換えればセパレータ分離動作サイクルに合わせて行なう。例えば、本実施形態ではセパレータ分離動作2回に対して1回の巻取り動作を行なう。巻取り動作はセパレータ分離動作1回では巻取り量が少ないので複数回にすることによって、巻取りリール270の回転量も十分確保でき安定してセパレータを巻取ることができる
次に、セパレータ回収部200を構成する各部をより詳細に説明する。
巻取りリール駆動部220は、図3に示すように巻取りリール270を固定するリール固定軸221とリール固定軸を笠歯車222,223を介して回転させるリール駆動モータ224とを有する。分離ローラ駆動部230は、図3に示すようにシリンダ231と分離ローラ214を支持し図2に示す矢印C方向(左右)に揺動するシリンダロッド232を有する。テンションローラ位置検出部240は、図4に示すように、テンションローラ213の可動範囲の上端側、下端側に設けられた光電センサ241U、241Dと、可動範囲に沿って設けられテンションローラが移動するレール242と、テンションローラを固定し光電センサを遮蔽する検出部体243とを有する。テンションローラ213はその自重により常に下向きの力によりセパレータにテンションを掛けている。その自重を適切にすることによってセパレータの切れを防止する適度なテンションを得ることができる。しかしながら、万が一のために、下端側の光電センサ241Dの下側にはセパレータの切断を検出する光電センサ244とテンションローラ213のストッパ245が設けられている。
次に、巻取りリール部250を図2乃至図5を用いて説明する。図5は巻取りリール270の構成を示す図である。巻取りリール部は図2に示すように巻取りリール270と取手部260からなる。
巻取りリール270は図3に示すようにH状の形状を有しており取手側側部271、リール駆動側側部272、及び巻取りリール駆動部220のリール固定軸221に挿入固定される円筒部273を有する。巻取りリール270は、セパレータ幅を有しセパレータを積層して行く従来技術の巻取りリールとは異なり、セパレータ幅に比して数倍、例えばセパレータ幅が1mmならば10倍以上の幅を有している。その結果、巻取り径を小さくでき、幅方向も含めてもコンパクトにセパレータを回収することがきる。
一方、取手部260は、図4に示すようにL字状の取手261と、図3に示すように取手261を挟み取手部を取手側側部271に固定する取手固定部262、取手を取手固定部に対し回転させる回転軸263と、取手内に設けられ取手を取手側側部から離反するような力を発生させる圧縮バネ264と、図4に示すように取手内に設けられリール固定軸221の端部に設けられた端部凹部221aと係合する固定軸係合爪265と、取手側側部に設けられた固定切欠部267と係合する切欠部係合爪266を有する。
このような機構によって、取手261を回転軸263を軸に矢印E方向に持ち上げると、固定軸係合爪265と切欠部係合爪266がそれぞれ端部凹部221aと固定切欠部267から外れ、そして矢印F方向に巻取りリール270を引くことにより、巻取りリールをリール固定軸221から取り外すことができる。逆に、取手261を矢印E方向に持ち上げる状態でリール固定軸221に挿入することにより、圧縮バネ264により常に矢印G方向、即ち前述した2つの係合部が維持される方向に力が発生するので、確実に巻取りリール270をリール固定軸221に装着できる。この時の巻取りリール270の本体固定部210との固定は固定軸係合爪265と端部凹部221aとの一箇所の簡単な機構による係合で維持されている。
図5は巻取りリール270自体も分離できる分離構造を有していることを説明する図である。取手側側部271に固定され円筒部273は、そのリール駆動側側部272の側にL字状の突起体274が上下2箇所に設けられている。一方、リール駆動側側部272にはその突起体274が勘合する円弧状をなす勘合部275が設けられる。そこで、突起体274を勘合部275に挿入し矢印J方向に回転させて一体化する。逆の操作を行なうことにより両者を分離することができる。セパレータ巻取り時にいて、巻取りリール270は矢印Jと同一方向に回転するので、突起体274は、リール駆動側側部272の裏側に設けられた係止部275aに固定されるので外れることはない。
この分離構造によって、巻取りリール270に収納されたセパレータ11を容易に巻取りリールから取り除くことができる。特に、上述した巻取り動作において、分離ローラ213をセパレータ11が巻取りリール270上で乱巻きになるように図2に示す矢印C方向に揺動するようにシリンダ231で制御すると、一旦巻き取ったセパレータが解し易くなり、さらに容易にセパレータ11を巻取りリールから取り除くことができる。
以上、本実施形態によれば、スペースを取らない確実にセパレータを回収できる信頼性の高いACF貼付装置を提供できる。
1:表示基板(基板) 9:TAB
10:ACF 11:セパレータ
12:ACFテープ 51:圧着刃
52:下刃 60:ACFリール
100:ACF貼付装置 200:セパレータ回収部
213:テンションローラ 214:分離ローラ
210:本体固定部 220:巻取りリール駆動部
230:分離ローラ駆動部 240:テンションローラ位置検出部
250:巻取りリール部 260:取手部
270:巻取りリール。

Claims (15)

  1. 搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるACFと前記ACFを積層し保護するセパレータとを具備するACFテープを前記搭載位置に搬送し、前記ACFを前記搭載位置に貼付け、前記ACFから剥離された前記セパレータを回収する回収手段を有するACF貼付装置において、
    前記回収手段は、前記セパレータ幅に比して数倍以上の幅を有する巻取りリールと、前記巻取りリールを回転させる巻取りリール駆動手段と、前記巻取りリールを前記巻取りリール駆動手段に装脱着する装脱着手段と、前記セパレータを前記巻取りリールに導く案内ローラとを有することを特徴とするACF貼付装置。
  2. 前記回収手段は、前記セパレータを間欠的に巻取る間欠巻取り手段を有することを特徴とする請求項1に記載のACF貼付装置。
  3. 前記間欠巻取り手段は前記案内ローラの位置を検出し、その検出結果に基づいて前記巻取りリール駆動手段の駆動開始及び停止を制御することを特徴とする請求項2に記載のACF貼付装置。
  4. 前記駆動開始及び停止サイクルは、前記ACF貼付けサイクルの整数倍であることを特徴とする請求項3に記載のACF貼付装置。
  5. 前記回収手段は前記巻取りリールの巻取り位置を制御する巻取り位置制御手段を有することを特徴とする請求項1に記載のACF貼付装置。
  6. 前記巻取り位置制御手段は前記案内ローラを構成する分離ローラを前記巻取りリールの幅方向に移動させる分離ローラ移動手段であることを特徴とする請求項5に記載のACF貼付装置。
  7. 前記移動は前記巻取りリールに前記セパレータを乱巻する揺動であることを特徴とする請求項6に記載のACF貼付装置。
  8. 前記巻取りリールは前記巻取りリール駆動手段の駆動軸に挿入可能な円筒部と取手を有し、前記装脱着手段は前記取手と前記駆動軸の先端を係合させ、前記係合部を係合離反させる係合離反手段を有することを特徴とする請求項1に記載のACF貼付装置。
  9. 前記係合離反手段は前記取手と前記巻取りリールの側部間に設けられた弾性体を有することを特徴とする請求項8に記載のACF貼付装置。
  10. 前記巻取りリールは円筒部と前記円筒部の両端に設けられ一方が前記円筒部に固定され側部と前記円筒部と他方の側部とが装着脱する側部装着脱手段とを有し、前記巻取りリールの巻取り方向と前記脱着方向とが反対であることを特徴とする請求項9の記載のACF貼付装置。
  11. 搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるACFと前記ACFを積層し保護するセパレータとを具備するACFテープを前記搭載位置に搬送し、前記ACFを前記搭載位置に貼付け、前記ACFから剥離された前記セパレータを回収するACF貼付方法において、
    前記回収は、前記セパレータ幅に比して数倍以上の幅を有する巻取りリールを巻取り部に装着し、前記セパレータを前記巻取りリールに巻取り、その後、前記巻取りリールを前記巻取り部からに着脱することを特徴とするACF貼付方法。
  12. 前記回収は前記セパレータを間欠的に巻取ることを特徴とする請求項11に記載のACF貼付方法。
  13. 前記駆間欠サイクルは前記ACF貼付けサイクルの整数倍であることを特徴とする請求項12に記載のACF貼付方法。
  14. 前記回収は前記巻取りリールの巻取り位置を制御することを特徴とする請求項11に記載のACF貼付方法。
  15. 前記制御は前記巻取りリールに前記セパレータを乱巻する揺動制御であることを特徴とする請求項14に記載のACF貼付方法。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63173145U (ja) * 1987-04-28 1988-11-10
JPH0680311A (ja) * 1992-09-07 1994-03-22 Kanai Hiroyuki 線状体のリール巻取り方法
JPH08295851A (ja) * 1995-04-25 1996-11-12 Nippon Avionics Co Ltd 貼着物の貼着方法およびその装置
JPH11322143A (ja) * 1998-05-11 1999-11-24 Fujimori Kogyo Kk シート巻取り装置およびシート巻取り方法
JPH11326446A (ja) * 1998-05-13 1999-11-26 Matsushita Electron Corp 半導体集積回路の検査方法および検査装置
JP2000063008A (ja) * 1998-08-24 2000-02-29 Seiko Epson Corp テープリール駆動軸
JP2002211813A (ja) * 2001-01-11 2002-07-31 Itohroku Inc カバーテープの巻取製品
JP2006035006A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Kantool:Kk 管内洗浄装置
JP2006082890A (ja) * 2004-09-14 2006-03-30 Shibaura Mechatronics Corp テープ部材貼付装置
JP2007305790A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Shibaura Mechatronics Corp 粘着性テープの貼着装置
JP2008060257A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63173145U (ja) * 1987-04-28 1988-11-10
JPH0680311A (ja) * 1992-09-07 1994-03-22 Kanai Hiroyuki 線状体のリール巻取り方法
JPH08295851A (ja) * 1995-04-25 1996-11-12 Nippon Avionics Co Ltd 貼着物の貼着方法およびその装置
JPH11322143A (ja) * 1998-05-11 1999-11-24 Fujimori Kogyo Kk シート巻取り装置およびシート巻取り方法
JPH11326446A (ja) * 1998-05-13 1999-11-26 Matsushita Electron Corp 半導体集積回路の検査方法および検査装置
JP2000063008A (ja) * 1998-08-24 2000-02-29 Seiko Epson Corp テープリール駆動軸
JP2002211813A (ja) * 2001-01-11 2002-07-31 Itohroku Inc カバーテープの巻取製品
JP2006035006A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Kantool:Kk 管内洗浄装置
JP2006082890A (ja) * 2004-09-14 2006-03-30 Shibaura Mechatronics Corp テープ部材貼付装置
JP2007305790A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Shibaura Mechatronics Corp 粘着性テープの貼着装置
JP2008060257A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法

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