JPH11326446A - 半導体集積回路の検査方法および検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 異方性導電体の無駄をなくした半導体集積回
路の検査方法および検査装置を得る。 【解決手段】 テストヘッド２５と、テストヘッド２５
に測定端子２０を接続したプリント基板１９と、プリン
ト基板１９上に重ねて両端をリール１５，１６に回巻し
た異方性導電体１２と、異方性導電体１２に載置しリー
ド１８を有した半導体集積回路１７と、リード１８を異
方性導電体１２に押圧して測定端子２０に導通させるコ
レット２と、リール１５，１６を回転させるモータ２
３，２４と、コレット２によるリード１８の押圧回数を
カウントするカウンタ２７と、カウンタ２７にカウント
されたリード押圧回数が所定値に達した時にリール１
５，１６を所定の回転量分回転させる信号をモータ２
３，２４に出力する制御装置２８とを備えたものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体集積回路
の電気的特性の検査に際し、半導体集積回路の微細ピッ
チのリード間での接触ならびに電気的特性改善のため
に、一般的に用いられている異方性導電体を用いた半導
体集積回路の検査方法および検査装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路の電気的特性検査
工程においては、半導体集積回路の裏面側に突出してい
るリード先端面を、テストボード側のプリント基板上に
設けられた測定端子に、コンタクトヘッド等の規正手段
を用いて接触，押圧して導通した後、テストヘッドにて
特性を評価していた。この際、リードと接触するプリン
ト基板の測定端子としては、半導体集積回路のリードピ
ッチと同等のピッチで、かつ接触時の押圧は弾性変形範
囲内にて確保するソケットタイプのものが主流であっ
た。

【０００３】ところが、近年、携帯電話やＰＨＳ等のハ
ンディサイズの通信機器の普及に伴い、例えばＱＦＮ
（Quad Flad Non-leaded Package：リードが実装面から
飛び出しておらず、底面に埋め込まれており、４方向に
金メッキで接触端子が設けられているタイプのパッケー
ジ）等のように、半導体集積回路に要求される小型化，
狭ピッチ化に対する要求も厳しいものとなってきてい
る。パッケージの小型化，リードの多ピン化，狭ピッチ
化が進むにつれて、ソケットタイプの測定端子では、隣
接する端子間の接触が起こり易く、また各ピン毎に均一
かつ再現性の高い接触が得られ難いという問題があっ
た。さらに、携帯電話等の高周波信号を扱うセット機器
の普及に伴い、半導体集積回路である半導体パッケージ
に要求される高周波特性もより厳しいものとなっている
が、従来のソケットタイプにおいては、リード（半導体
集積回路）との接触子（プローブ）とテストヘッド間の
距離が大きいため、インダクタンス等の成分も大きくな
り、十分な電気的特性を得ることが厳しかった。

【０００４】そこで、小型，多ピン，狭ピッチ、さらに
は高周波特性に対処するために開発，実用化された測定
端子として、異方性導電ゴムを用いたマット式のものが
ある。以下に、異方性導電マットを用いた測定端子を有
する従来の半導体集積回路の検査装置の一例を、図５お
よび図６を用いて説明する。図５（ａ），（ｂ）は、従
来の半導体集積回路の検査装置における異方性導電マッ
トを用いた測定端子の一例を示す概略断面図ならびに概
略平面図である。また、図６（ａ），（ｂ）は、異方性
導電マットの一例を示す概略斜視図ならびに概略断面図
である。図５において、６７は異方性導電マット、６８
は被測定体である半導体集積回路、６９は半導体集積回
路６８のリード、７０はリード押さえ機構、７１はパッ
ケージガイド、７２はテストヘッドのプリント基板、７
３はプリント基板７２の配線上に設けられた測定端子、
７４はパッケージガイド７１をプリント基板７２上に位
置決めするための規正ピンである。また、図６におい
て、７５はゴムシート、７６は金線である。

【０００５】異方性導電マット６７は、絶縁体であるゴ
ムシート７５の内部に、導電体である金線７６が厚み方
向に貫通するように等ピッチで配列されている。金線７
６の平面上での配列ピッチは、半導体集積回路６８のリ
ード６９のピッチと一致しており、同時にプリント基板
７２上の測定端子７３のピッチとも一致している。プリ
ント基板７２は、ＬＳＩテスターのテストボード（図示
せず）に接続されており、プリント基板７２のテストボ
ードとの配線側でない側の表面には、半導体集積回路６
８を収めたパッケージのリード６９のピッチに対応した
測定端子７３が印刷された配線パターンがパッケージと
のコンタクト面に描かれている。

【０００６】以上のように構成された半導体集積回路の
検査装置について、以下、その動作について説明する。
電気的特性の検査の際には、半導体集積回路６８は異方
性導電マット６７を介してプリント基板７２上に設置さ
れる。等ピッチで配列されたプリント基板７２の測定端
子７３と異方性導電マット６７の金線７６とが位置ずれ
せずにコンタクトするように、プリント基板７２上には
規正ピン７４が圧入されており、異方性導電マット６７
には規正用のガイド穴が設けられている。また、半導体
集積回路６８のリード６９が平面上で前後，左右または
回転方向に移動を起こさず、かつ異方性導電マット６７
の金線７６とが位置ずれせずにコンタクトするように、
半導体集積回路６８のパッケージ外形およびリード６９
の位置を規制するような形状に構成されたパッケージガ
イド７１にてガイドされ、さらにパッケージガイド７１
に設けられたガイド穴に規正ピン７４が挿入されること
によって、リード６９は測定端子７３および金線７６と
同位置に位置決めされる。リード６９を押圧するリード
押さえ機構７０によって、半導体集積回路６８のリード
６９を押圧することにより、リード６９は金線７６を介
して測定端子７３に導通され、これにより電気的特性の
検査が行われる。検査の都度、搬送される半導体集積回
路６８は、パッケージガイド７１によって１個ずつ常に
同位置に設置される。

【０００７】規正ピン７４により、異方性導電マット６
７の金線７６は半導体集積回路６８のリード６９と常に
同位置の面にて接触するため、膨大な回数が要求される
電気的特性検査工程においては、所定の回数を超える
と、リード６９の表面と異方性導電マット６７の金線７
６との接触部の摩耗や、塵やゴミ等の接触部への付着、
または半導体集積回路６８の挿入，着脱の繰り返しによ
る金線７６の異方性導電マット６７内部への潜みや金線
７６の曲がりが発生し、その結果、コンタクト不良によ
り導通が不可能となる。この導通不可は、半導体集積回
路６８の検査結果不良が連続した際に、測定者の判断に
よって初めて発見されるため、判断が遅れた際には、良
品のデバイスもコンタクト不良により不良と判定される
ため、歩留の悪化かつ検査信頼性の低下につながるとい
う問題があった。また、異方性導電マット６７の清掃や
交換の際には、リード押さえ機構７０やパッケージガイ
ド７１を着脱しなければならないため、作業者の負担も
大きく、交換作業に時間を要するという問題があった。

【０００８】上記問題を解決するための手段の一例とし
て、特開平５−１２９３８６号公報に示すようなラチェ
ット機構を有するラックとピニオンを用いたドラム回巻
方式の異方性導電マット摺動機構が提案されている。こ
の機構は、リード押さえ機構の一部にラックを、また異
方性導電マットを回巻する巻取側ドラムの中心部にピニ
オンを有するものであり、リード押さえ機構が上下動す
なわちリードとの圧着，着脱の都度、ラックと噛合する
ピニオンが回転することにより、リールに回巻された異
方性導電マットがピニオンの一歯分長手方向に移動する
ものである。これによれば、コンタクトの都度、未使用
の異方性導電マットがリードとの接触面に供給されるた
め、上記のようなリード，金線の摩耗が生じる心配がな
い。したがって、コンタクト不良による検査歩留の悪化
や信頼性低下の問題がなく効果的である。同様に、導電
マットの清掃，交換時の作業者の負担や交換作業時間の
問題も軽減される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
集積回路の電気的特性検査は膨大な回数が要求されるた
め、前記のようにコンタクトの都度、所定ピッチ移動す
る機構では、一回の検査毎に接触部が変更されることに
なり、異方性導電マットの無駄が非常に大きくなるとい
う問題を有していた。

【００１０】この発明は、上記従来の問題点を解決する
もので、異方性導電体の無駄をなくした半導体集積回路
の検査方法および検査装置を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の半導体集
積回路の検査方法は、測定端子を有したプリント基板上
に重ねた異方性導電体にリードを有した半導体集積回路
を載置し、リードを異方性導電体に押圧して測定端子に
導通させて、半導体集積回路の電気的特性を検査する方
法であって、半導体集積回路の電気的特性の検査回数が
所定回数に達したとき、異方性導電体のリードならびに
測定端子との接触面を変更することを特徴とするもので
ある。

【００１２】請求項２記載の半導体集積回路の検査装置
は、テストヘッドと、テストヘッドに測定端子を接続し
たプリント基板と、プリント基板上に重ねて両端をリー
ルに回巻した異方性導電体と、異方性導電体に載置しリ
ードを有した半導体集積回路と、リードを異方性導電体
に押圧して測定端子に導通させるリード押さえ機構と、
リールを回転させる回転機構と、リード押さえ機構によ
るリードの押圧回数をカウントするカウンタと、カウン
タにカウントされたリード押圧回数が所定値に達した時
にリールを所定の回転量分回転させる信号を回転機構に
出力する制御装置とを備えたものである。

【００１３】請求項１または請求項２記載の半導体集積
回路の検査方法および検査装置によると、リード押さえ
機構によるリードの押圧回数、すなわち半導体集積回路
の電気的特性の検査回数が所定回数に達すると、制御装
置によって異方性導電体のリールを所定の回転量分回転
させ、異方性導電体のリードならびに測定端子との接触
面を変更するものであり、異方性導電体のリードとの接
触面の変更回数を極力減少させることができ、無駄のな
い異方性導電体の有効利用が可能になる。

【００１４】請求項３記載の半導体集積回路の検査方法
は、測定端子を有したプリント基板上に重ねた異方性導
電体にリードを有した半導体集積回路を載置し、リード
を異方性導電体に押圧して測定端子に導通させて、半導
体集積回路の電気的特性を検査する方法であって、半導
体集積回路の累積判定回数に対する不良判定回数の比率
が所定値に達したとき、異方性導電体のリードならびに
測定端子との接触面を変更することを特徴とするもので
ある。

【００１５】請求項４記載の半導体集積回路の検査装置
は、テストヘッドと、テストヘッドに測定端子を接続し
たプリント基板と、プリント基板上に重ねて両端をリー
ルに回巻した異方性導電体と、異方性導電体に載置しリ
ードを有した半導体集積回路と、リードを異方性導電体
に押圧して測定端子に導通させるリード押さえ機構と、
リールを回転させる回転機構と、テストヘッドにより検
査ならびに特性の良否判定をされた半導体集積回路の累
積判定回数および不良判定回数をカウントするカウンタ
と、カウンタにカウントされた半導体集積回路の累積判
定回数に対する不良判定回数の比率が所定値に達した時
にリールを所定の回転量分回転させる信号を回転機構に
出力する制御装置とを備えたものである。

【００１６】請求項３または請求項４記載の半導体集積
回路の検査方法および検査装置によると、半導体集積回
路の累積判定回数に対する不良判定回数の比率が所定値
に達すると、制御装置によって異方性導電体のリールを
所定の回転量分回転させ、異方性導電体のリードならび
に測定端子との接触面を変更するものであり、異方性導
電体のリードとの接触面の変更回数を極力減少させるこ
とができ、無駄のない異方性導電体の有効利用が可能に
なる。さらに、検査する半導体集積回路の品種ごとに許
容検査歩留りを予め登録しておけば、品種切換に随時対
応した異方性導電体の自動交換が可能になる。

【００１７】請求項５記載の半導体集積回路の検査方法
は、測定端子を有したプリント基板上に重ねた異方性導
電体にリードを有した半導体集積回路を載置し、リード
を異方性導電体に押圧して測定端子に導通させて、半導
体集積回路の電気的特性を検査する方法であって、半導
体集積回路の連続した不良判定回数が所定値に達したと
き、異方性導電体のリードならびに測定端子との接触面
を変更することを特徴とするものである。

【００１８】請求項６記載の半導体集積回路の検査装置
は、テストヘッドと、テストヘッドに測定端子を接続し
たプリント基板と、プリント基板上に重ねて両端をリー
ルに回巻した異方性導電体と、異方性導電体に載置しリ
ードを有した半導体集積回路と、リードを異方性導電体
に押圧して測定端子に導通させるリード押さえ機構と、
リールを回転させる回転機構と、テストヘッドにより検
査ならびに特性の良否判定をされた半導体集積回路の不
良判定回数をカウントするカウンタと、カウンタに連続
してカウントされた半導体集積回路の不良判定回数が所
定値に達した時にリールを所定の回転量分回転させる信
号を回転機構に出力する制御装置とを備えたものであ
る。

【００１９】請求項５または請求項６記載の半導体集積
回路の検査方法および検査装置によると、半導体集積回
路の連続した不良判定回数が所定値に達すると、制御装
置によって異方性導電体のリールを所定の回転量分回転
させ、異方性導電体のリードならびに測定端子との接触
面を変更するものであり、異方性導電体のリードとの接
触面の変更回数を極力減少させることができ、寿命や劣
化に伴う検査歩留りの低下に対応した異方性導電体の自
動交換を実現でき、無駄のない異方性導電体の有効利用
が可能になる。

【００２０】請求項７記載の半導体集積回路の検査装置
は、請求項２または請求項４または請求項６において、
回転機構による異方性導電体の移動幅が、異方性導電体
の厚さより小さいことを特徴とするものである。請求項
７記載の半導体集積回路の検査装置によると、請求項２
または請求項４または請求項６の作用に加え、異方性導
電体をリードに対して異方性導電体の厚さより小さい幅
で移動させることにより、より高精度な異方性導電体の
位置決めが可能になる。

【００２１】請求項８記載の半導体集積回路の検査装置
は、請求項２または請求項４または請求項６または請求
項７において、異方性導電体は、リールを搭載する下蓋
と、リールを上部より覆う上蓋と、上下もしくは左右方
向に開閉して異方性導電体のプリント基板に圧着される
部位を遮蔽可能な前面蓋とで囲まれたカセット式構造で
あることを特徴とするものである。

【００２２】請求項８記載の半導体集積回路の検査装置
によると、請求項２または請求項４または請求項６また
は請求項７の作用に加え、異方性導電体が、リールを搭
載する下蓋と、リールを上部より覆う上蓋と、上下もし
くは左右方向に開閉して異方性導電体を遮蔽可能にする
前面蓋とで囲まれたカセット式構造とすることにより、
移動時の異方性導電体の携帯性の向上ならびに着脱，交
換が容易になり、汎用性が高くかつ長寿命の異方性導電
体の使用が可能になる。

【００２３】請求項９記載の半導体集積回路の検査装置
は、請求項２または請求項４または請求項６または請求
項７または請求項８において、回転機構はパルス状の間
欠駆動を行い、１パルスの回転に応じて異方性導電体が
リードに対して同位置になるよう移動した後、リード押
さえ機構により再度リードと測定端子とを接触させるこ
とを特徴とするものである。

【００２４】請求項９記載の半導体集積回路の検査装置
によると、請求項２または請求項４または請求項６また
は請求項７または請求項８の作用に加え、パルス状の間
欠駆動による回転機構により、より高精度な異方性導電
体の位置決めが可能になる。請求項１０記載の半導体集
積回路の検査装置は、請求項２または請求項４または請
求項６または請求項７または請求項８において、異方性
導電体の幅方向の一部に長手方向に対して均等かつ等間
隔に狭幅のスリットを設け、異方性導電体に対して光軸
が垂直になる方向に発光素子および受光素子を設け、発
光素子からの出射光がスリットを通過して受光素子に到
達すると制御装置から回転機構に回転を停止する信号を
出力することを特徴とするものである。

【００２５】請求項１０記載の半導体集積回路の検査装
置によると、請求項２または請求項４または請求項６ま
たは請求項７または請求項８の作用に加え、異方性導電
体の幅方向の一部に、長手方向に対して均等かつ等間隔
に狭幅のスリットを設け、他方異方性導電体に対して光
軸が垂直になる方向には発光素子および受光素子を設
け、発光素子から出射されたレーザー光がスリットを通
過して受光素子に達すると、制御装置によって異方性導
電体の移動を制御することにより、金線ピッチ等の影響
を受けない、より高精度な異方性導電体の位置決めが可
能となり、より信頼性の高い半導体集積回路の電気的特
性検査が可能になる。

【００２６】

【発明の実施の形態】第１の実施の形態 この発明の第１の実施の形態の半導体集積回路の検査方
法および検査装置について、図１および図２を参照しな
がら説明する。図１は半導体集積回路の検査装置の断面
模式図である。図２は半導体集積回路の検査装置のコン
タクト部の平面概略図であり、図２（ａ）のＡ部分の拡
大図が図２（ｂ）である。

【００２７】図１および図２において、１はコンタクト
ユニット、２はリード押さえ機構となるコレット、３は
コレット２内に設けられた真空吸着孔、４は吸着パッ
ト、５は真空吸着用のホース、６はコレット押圧用のシ
ャフト、７はコレット付勢用のばね、８はガイドポス
ト、９はコレット２の高さ規正用ストッパー、１０はカ
ラー、１１はベアリング、１２は異方性導電体となる異
方性導電マット、１３はゴムシート、１４は異方性導電
マット１２の垂直方向に貫通しかつ平面方向には等ピッ
チで配列された金線、１５は異方性導電マット１２を回
巻した供給リール、１６は巻取リール、１７は被測定体
であるパッケージデバイス（半導体集積回路）、１８は
リード、１９はプリント基板、２０はプリント基板１９
上に配線された測定端子、２１は供給リール１５を回転
駆動させる供給側リール台、２２は巻取リール１６を回
転駆動させる巻取側リール台、２３，２４は各リール台
２１，２２と連結しリール台２１，２２をステップ状に
回転させる回転機構となるステッピングモータである。
また、２５はパッケージデバイス１７の電気的特性を計
測するテスターのテストヘッド、２６は測定端子２０と
テストヘッド２５とを連結する電気配線、２７はパッケ
ージデバイス１７の検査回数すなわちリード１８の測定
端子２０へのコンタクト回数を積算するカウンタ、２８
はＰＣやＥＷＳ（Engineering Work-Station）等の制御
装置である。

【００２８】上記のように構成された半導体集積回路の
検査装置について、以下、その動作を説明する。パッケ
ージデバイス１７は、前工程より、コンタクトユニット
１のコレット２に吸着されて搬送される。コレット２内
部の真空吸着孔３ならびにコレット２外部の真空吸着用
ホース５を介して吸着パッド４にてパッケージデバイス
１７の上端面を吸着させて搬送する。なお、コレット２
のパッケージデバイス１７と接する面２ａはテーパ形状
にカットされており、パッケージデバイス１７は規正時
に、パッケージデバイス１７のテーパ面１７ａがコレッ
ト２のテーパ面２ａに沿って規正されるため、コレット
２に対し、前後，左右方向にずれを生じたり、回転を起
こすという心配がない。

【００２９】また、供給リール１５と巻取リール１６に
よって回巻された異方性導電マット１２は、絶縁体であ
るゴムシート１３の内部に導電体である金線１４が厚み
方向に貫通するように等ピッチで配列されている。金線
１４のピッチは、プリント基板１９の配線上に設けられ
た測定端子２０およびパッケージデバイス１７のリード
１８のピッチ，幅に比べて小さく、一方、リード１８と
測定端子２０のピッチと幅は一致する。測定端子２０は
プリント基板１９の配線および電気配線２６を経由して
テストヘッド２５と接続される。供給リール１５と巻取
リール１６間に引き出された異方性導電マット１２は、
プリント基板１９上の測定端子２０の上に金線１４が位
置するよう設置される。コンタクトユニット１は、吸着
パッド４にてパッケージデバイス１７を吸着した後、異
方性導電マット１２とプリント基板１９上の所定の位置
に搬送する。

【００３０】異方性導電マット１２上にパッケージデバ
イス１７を搬送した後、コンタクトユニット１は下降
し、コレット２の下端面が異方性導電マット１２と圧着
する。なお、この時、プリント基板１９の測定端子２０
とパッケージデバイス１７のリード１８は、金線１４を
介して位置がずれることなく重なるように設置される。
パッケージデバイス１７の吸着時、リード１８の上面は
コレット２の下端面と接触した状態にあるため、コレッ
ト２と異方性導電マット１２の圧着時、両端に挟まれた
リード１８もコレット２より押圧を受ける。

【００３１】コンタクトユニット１の下降が続くと、コ
レット２はストッパー９の上面と接触し、高さ方向に位
置規正されるが、さらに下降するとコレット２は固定さ
れた状態でシャフト６のみが下降するため、シャフト６
の下降に伴うばね７のたわみ量に応じた弾性力がコレッ
ト２に発生する。シャフト６の上下動をベアリング１１
を間に介してガイドするガイドポスト８は、一端にネジ
が切られており、これによりコレット２に固定されてい
る。他方側の端部はツバになっており、シャフト６のみ
の下降はツバの端面がカラー１０に当たって停止する。
この時、リード１８に作用するコレット２からの押圧は
最大となり、コンタクトユニット１の組立時のガイドポ
スト８とカラー１０の隙間に対応したばね７の弾性力に
等しくなる。コレット２とプリント基板１９間のガイド
ピンは設けられていないため、搬送時のコンタクトユニ
ット１の位置制御のみではリード１８と測定端子２０に
多少の位置ずれが発生する恐れがあるものの、コレット
２にストッパー９がガイドされているため、リード１８
と測定端子２０との接触不良の心配はない。

【００３２】また、異方性導電マット１２は供給側ステ
ッピングモータ２３，巻取側ステッピングモータ２４と
連結した供給側リール台２１，巻取側リール台２２の回
転に追従して供給リール１５と巻取リール１６が回転す
ることで一定方向に移動するため、異方性導電マット１
２の弾性変形や移動時のピッチずれにより、リード１
８，測定端子２０と金線１４の位置ずれが発生する恐れ
があるものの、金線１４のピッチ，幅はリード１８，測
定端子２０の幅に対して十分小さいため、リード１８，
測定端子２０と金線１４との接触不良の心配はない。す
なわち、コレット２によってリード１８に押圧が加わっ
た際に、リード１８は、金線１４，測定端子２０，プリ
ント基板１９，電気配線２６を介してテストヘッド２５
と導通し、これによってパッケージデバイス１７の電気
的特性が検査される。検査と同時に、テストヘッド２５
からの信号によって、コンタクト回数がカウンタ２７に
カウントされる。検査完了後、デバイス１７は真空吸着
用ホース５を通じて再度供給される真空圧によって吸着
パッド４に吸着された後、コンタクトユニット１の上
昇，移動によって次工程に搬送され、デバイスの搬送
後、コンタクトユニット１が次のデバイスを吸着，搬送
し、特性検査が繰り返される。

【００３３】検査の繰り返しに伴い、金線１４やリード
１８の接触摩耗や、ごみや塵の付着によるコンタクト不
良、強いては検査不良が生じる。現状、異方性導電マッ
ト１２式の電気的特性検査においては、コンタクト耐用
回数は約数十万から数百万回が一般的であるため、予め
コンタクト耐用回数を制御装置２８に入力，記憶させて
おく。カウンタ２７に記憶されるパッケージデバイス１
７の特性検査回数が、登録されたコンタクト耐用回数に
達すると、パッケージデバイス１７の検査および搬送
後、制御装置２８によって、ステッピングモータ２３，
２４に回転の指令が与えられる。ステッピングモータ２
３，２４が回転すると、連結した供給側リール台２１お
よび巻取側リール台２２も回転し、さらにこの回転に追
従して供給リール１５，巻取リール１６が回転し、その
結果、異方性導電マット１２は一定移動量Ｌ₁ だけ巻取
リール１６に巻き取られる。この移動量Ｌ₁ は、異方性
導電マット１２の長手方向と平行なパッケージデバイス
１７の外寸（リード先端寸法）Ｌ₀ 以上である。したが
って、耐用回数に達して異方性導電マット１２が巻き取
られた後に再度検査が行われるが、この時リード１８は
異方性導電マット１２の未使用な面と接触することにな
り、人手の介入しないマット交換作業が可能になる。な
お、異方性導電マット１２の移動量Ｌ₁ は、リール巻径
と回転量に依存するため、制御装置２８からは移動量と
巻径から逆算された回転量に応じたステップ数が供給側
ステッピングモータ２３と巻取側ステッピングモータ２
４の少なくとも一方に指令される。供給側ステッピング
モータ２３または巻取側ステッピングモータ２４のステ
ップに対応した異方性導電マット１２の移動量は、異方
性導電マット１２の厚みに対して小さいものであり、移
動時の送りの分解能も十分小さく設定することができ
る。

【００３４】このように構成された半導体集積回路の検
査方法および検査装置によると、コレット２によるリー
ド１８の押圧回数、すなわちパッケージデバイス１７の
電気的特性の検査回数が制御装置２８に予め登録してお
いた所定回数に達すると、制御装置２８によって異方性
導電マット１２の供給リール１５，巻取リール１６を所
定の回転量分回転させ、異方性導電マット１２のリード
１８ならびに測定端子２０との接触面を変更するもので
あり、異方性導電マット１２のリード１８との接触面の
変更回数を極力減少させることができ、無駄のない異方
性導電マット１２の有効利用が可能になる。

【００３５】また、供給側ステッピングモータ２３，巻
取側ステッピングモータ２４のパルス状の間欠駆動によ
る異方性導電マット１２の移動、ならびに異方性導電マ
ット１２をリード１８に対してマット厚さより小さい幅
で移動させることにより、より高精度な異方性導電マッ
ト１２の位置決めが可能になり、信頼性の高いパッケー
ジデバイス１７の電気的特性検査が可能になる。

【００３６】なお、回転機構はパルス状に回転するステ
ッピングモータとしたが、インダクションモータ等、外
部からの回転量の制御が可能なアクチュエータであれ
ば、特にステッピングモータに限らない。また、コレッ
ト２は、パッケージデバイス１７の吸着，搬送を兼用す
るものとしたが、パッケージデバイスのガイド部材およ
び位置決め用の規正ピンを用いた機構により、外部より
吸着，搬送するものであっても構わない。

【００３７】第２の実施の形態 この発明の第２の実施の形態の半導体集積回路の検査方
法および検査装置について、図３および図４を参照しな
がら説明する。図３は、半導体集積回路の検査装置の断
面模式図である。図４は、半導体集積回路の検査装置の
コンタクト部の平面概略図である。

【００３８】図３および図４において、２９はコンタク
トユニット、３０はコレット、３１は異方性導電マッ
ト、３２はゴムシート、３３は異方性導電マット３１の
垂直方向に貫通しかつ平面方向には等ピッチで配列され
た金線、３４は異方性導電マット３１の幅方向の一部に
長手方向に等ピッチかつ均等に配列されたスリット、３
５は異方性導電マット３１をリールに回巻したマット供
給カセット、３６はマット供給カセット３５の供給リー
ル、３７は巻取リール、３８は供給リール３６と巻取リ
ール３７に一体化された異方性導電マット３１を搭載す
る下蓋、３９は上部より覆って収納する上蓋、４０は異
方性導電マット３１をカセット３５内外へ引出し，収納
する際に遮蔽可能な前面蓋、４１，４２は供給リール３
６と巻取リール３７に回巻された異方性導電マット３１
の裏面側に設けられ、駆動機構によりカセット３５内外
へ異方性導電マット３１を引き出す供給側ローディング
ポストおよび巻取側ローディングポスト、４３は被測定
体であるパッケージデバイス、４４はリード、４５はパ
ッケージデバイス４３を位置決めするためのパッケージ
ガイド、４６はプリント基板、４７はプリント基板４６
上に配線された測定端子、４８はパッケージガイド４５
をプリント基板４６に規正する規正ピン、４９はコレッ
ト付勢用ばね、５０はばね４９ガイド用のガイドポス
ト、５１はパッケージガイド４５付勢用ばね、５２はば
ね５１ガイド用のガイドポスト、５３，５４はガイドポ
スト５０，５２を保持するベアリング、５５はカラーで
ある。５６は供給リール３６を回転駆動させる供給側リ
ール台、５７は巻取リール３７を回転駆動させる巻取側
リール台、５８，５９は各リール台５６，５７と連結し
リール台５６，５７を所定量回転させる供給側，巻取側
サーボモータである。また、６０，６１は、光軸が異方
性導電マット３１と垂直となるように異方性導電マット
３１を挟んで配置されている発光素子および受光素子で
あり、６２は受光素子６１の受光量を電気信号に変換す
る光電式センサー、６３はパッケージデバイス４３の電
気的特性を計測するテスターのテストヘッド、６４は測
定端子４７とテストヘッド６３とを連結する電気配線、
６５はパッケージデバイス４３の検査回数すなわちリー
ド４４の測定端子４７へのコンタクト回数を積算するカ
ウンタ、６６はＰＣやＥＷＳ等の制御装置である。

【００３９】上記のように構成された半導体集積回路の
検査装置について、以下、その動作を説明する。第１の
実施の形態と異なるのは、コンタクトユニット２９にパ
ッケージデバイス４３の真空吸着用の吸着パッドや吸着
孔等を設けない点、異方性導電マット３１の干渉しない
箇所でプリント基板４６に規正ピン４８を圧入し、パッ
ケージガイド４５の下端面には規正ピン４８挿入用のガ
イド穴を設ける点、異方性導電マット３１にスリット３
４を設ける点、ステッピングモータの代わりにサーボモ
ータ５８，５９を設ける点、発光素子６０，受光素子６
１と光電変換式のセンサー６２を設ける点、特性検査時
に異方性導電マット３１が供給側ローディングポスト４
１および巻取側ローディングポスト４２によってマット
供給カセット３５外へ引き出される点、供給リール３
６，巻取リール３７とに回巻された異方性導電マット３
１をカセット３５に装着している点、異方性導電マット
３１の金線３３のピッチがリード４４と測定端子４７の
ピッチおよび幅に対して十分大きい点である。

【００４０】異方性導電マット３１は一端を供給リール
３６に他端を巻取リール３７に回巻されており、下蓋３
８，上蓋３９，前面蓋４０によってパッケージされたマ
ット供給カセット３５として、電気的特性の検査工程に
供給される。異方性導電マット３１は、絶縁体であるゴ
ムシート３２の内部に導電体である金線３３が厚み方向
に貫通するように等ピッチで配列されている。金線３３
のピッチは、プリント基板４６の配線上に設けられた測
定端子４７およびパッケージデバイス４３のリード４４
のピッチ，幅に比べて十分大きく、一方、リード４４と
測定端子４７とのピッチ，幅は一致している。測定端子
４７はプリント基板４６の配線および電気配線６４を経
由してテストヘッド６３と接続される。カセット３５の
供給リール３６と巻取リール３７を各々供給側リール台
５６と巻取側リール台５７に装着すると、スライド機構
（図示せず）によって、前面蓋４０は異方性導電マット
３１の長手方向と平行な方向、すなわちカセット３５の
長手方向にスライドし、これにより、異方性導電マット
３１がカセット３５の外部に観察可能になる。前面蓋４
０のスライド直後、異方性導電マット３１の裏面側、す
なわちカセット３５外部より観察できない側に設けられ
た供給側ローディングポスト４１および巻取側ローディ
ングポスト４２が、各々と一体化された駆動機構（図示
せず）の作動に伴なって、異方性導電マット３１の裏面
に接触後、カセット３５の外部に移動する。同時に、供
給側サーボモータ５８および巻取側サーボモータ５９の
少なくとも一方が回転することによって、異方性導電マ
ット３１は各ローディングポスト４１，４２に追従して
カセット３５の外部に引き出され、プリント基板４６の
配線上に設けられた測定端子４７上に金線３３が位置ず
れすることなく重なるように設置される。

【００４１】異方性導電マット３１がプリント基板４６
上の所定の位置に設置された後、プリント基板４６に対
して上方の離れた位置にあったコンタクトユニット２９
が下降し、パッケージガイド４５が異方性導電マット３
１に圧着する。プリント基板４６の異方性導電マット３
１と干渉しない領域の一部には、規正ピン４８が圧入さ
れており、コンタクトユニット２９の下降時には、パッ
ケージガイド４５の下端面に設けられたガイド穴に規正
ピン４８が挿入されることにより、接触の都度、パッケ
ージガイド４５はプリント基板４６に対して同位置に位
置決めされる。

【００４２】パッケージガイド４５が異方性導電マット
３１に圧着した後、さらにコンタクトユニット２９が下
降すると、ベアリング５４を介してコレット３０に対し
摺動可能なガイドポスト５２にガイドされたばね５１の
たわみに応じた弾性力がパッケージガイド４５に発生
し、この押圧によって、金線３３は測定端子４７，プリ
ント基板４６，電気配線６４を介して、テストヘッド６
３と導通する。その後、パッケージガイド４５の上端面
とコレット３０の下端面には十分な隙間があり、前工程
から吸着，搬送されたパッケージデバイス４３がパッケ
ージガイド４５の内部に、リード４４が異方性導電マッ
ト３１と接触するように挿入，放置される。パッケージ
ガイド４５の内部はパッケージデバイス４３の外形寸法
に対して精度よく仕上げられており、パッケージデバイ
ス４３は異方性導電マット３１に対し、前後，左右およ
び回転方向にほぼ位置ずれすることなく設置される。

【００４３】異方性導電マット３１上にパッケージデバ
イス４３が設置された後、再度、コンタクトユニット２
９は下降し、コレット３０の下端面が異方性導電マット
３１と圧着し、異方性導電マット３１上に設置されたパ
ッケージデバイス４３のリード４４は、コレット３０よ
り押圧を受ける。さらに下降すると、一端をネジに固定
されベアリング５３を介在してコレット３０にガイドさ
れたガイドポスト５０の他端のツバ端面がカラー５５に
接触し、これによりコレット３０の下降が停止する。こ
の時、リード４４にはばね４９の弾性変形量に応じた押
圧力が作用し、リード４４は金線３３，測定端子４７，
プリント基板４６，電気配線６４を介してテストヘッド
６３と導通し、これによってパッケージデバイス４３の
電気的特性が検査される。パッケージデバイス４３の検
査時には、テストヘッド６３からの信号によって、コン
タクト回数がカウンタ６５にカウントされる。また、異
方性導電マット３１のコンタクト耐用回数を予め制御装
置６６に登録しておき、カウンタ６５に記憶されるパッ
ケージデバイス４３の検査回数が登録されたコンタクト
耐用回数に達すると、パッケージデバイス４３の検査，
搬送後、制御装置６６によってサーボモータ５８，５９
に回転指令が与えられる。これにより、サーボモータ５
８，５９に連続した供給側リール台５６，巻取側リール
台５７が回転して異方性導電マット３１は巻取リール３
７に巻き取られ、再度、パッケージデバイス４３を検査
する際には、リード４４は異方性導電マット３１の未使
用の面と絶えず接触することになり、人手を介さないマ
ット交換作業が可能になる。

【００４４】なお、異方性導電マット３１のエッジ近傍
には幅の狭いスリット３４が長手方向に連続して均等か
つ等間隔で設けられており、スリット３４を上下にまた
ぐように異方性導電マット３１と垂直な方向に発光素子
６０と受光素子６１が設置されている。また、受光素子
６１には受光量を電気信号に変換する光電式センサー６
２が接続され、光電式センサー６２はサーボモータ５
８，５９の少なくとも一方に接続されている。

【００４５】隣接するスリット３４のピッチＬ₂ は、異
方性導電マット３１の長手方向の金線３３のピッチの整
数倍であり、かつ異方性導電マット３１の長手方向と平
行なパッケージデバイス４３の外寸（リード先端寸法）
Ｌ₀ 以上である。異方性導電マット３１の裏面側に設置
された発光素子６０からは、常時レーザー光が出射して
おり、パッケージデバイス４３の電気的特性検査時、す
なわちコンタクト時には、スリット３４を通過して受光
素子６１に到達している。受光素子６１のレーザー受光
量に対応した電気信号が光電式センサー６２によって変
換され、この電気信号に基づいて制御装置６６からサー
ボモータ５８，５９に回転停止の指令が与えられる。カ
ウンタ６５に記憶されるパッケージデバイス４３の検査
回数が、登録されたコンタクト耐用回数に達すると、パ
ッケージデバイス４３の検査，搬送後、制御装置６６に
よってサーボモータ５８，５９に回転指令が与えられ、
異方性導電マット３１は巻取リール３７に巻き取られて
移動する。移動量がＬ₂ 未満の時には、発光素子６０か
らのレーザー光は、異方性導電マット３１裏面に遮蔽さ
れて受光素子６１まで到達しないが、移動量がスリット
３４のピッチであるＬ₂ に一致すると、発光素子６０か
らのレーザー光が再度、受光素子６１に達し、制御装置
６６からの停止指令によってサーボモータ５８，５９の
回転が停止する。この後、搬送されたパッケージデバイ
ス４３がコンタクトユニット２９によって圧着，押圧さ
れ、再度特性検査が繰り返される。移動量Ｌ₂ は、異方
性導電マット３１の金線３３ピッチの整数倍であるた
め、金線３３のピッチがリード４４，測定端子４７のピ
ッチ，幅に対して非常に大きい場合でも、金線３３はリ
ード４４，測定端子４７にずれることなく重なって位置
決めされる。

【００４６】このように構成された半導体集積回路の検
査方法および検査装置によると、コレット３０によるリ
ード４４の押圧回数、すなわち、パッケージデバイス４
３の電気的特性の検査回数が制御装置６６に予め登録し
ておいた所定回数に達すると、制御装置６６によって異
方性導電マット３１の供給リール３６，巻取リール３７
を回転させ、異方性導電マット３１のリード４４ならび
に測定端子４７との接触面を変更するものであり、異方
性導電マット３１のリード４４との接触面の変更回数を
極力減少させることができ、無駄のない異方性導電マッ
ト３１の有効利用が可能になる。

【００４７】また、異方性導電マット３１が、供給リー
ル３６，巻取リール３７を搭載する下蓋３８と、供給リ
ール３６，巻取リール３７を上部より覆う上蓋３９と、
上下もしくは左右方向に開閉して異方性導電マット３１
を遮蔽可能にする前面蓋４０とで囲まれたカセット式構
造とし、カセット３５の前面蓋４０のスライド開閉機構
および異方性導電マット３１の引出し機構を設置するこ
とにより、移動時の異方性導電マット３１の携帯性の向
上ならびに着脱，交換が容易になり、また特性検査時以
外は装置から取り外してカセット３５に収納できるため
汎用性が高くなり、しかも異方性導電マット３１にゴミ
や塵が付着したり、あるいは表面がダメージを受ける等
の問題が解消され、異方性導電マット３１の長寿命化が
可能になる。

【００４８】さらに、異方性導電マット３１の幅方向の
一部に、長手方向に対して均等かつ等間隔に狭幅のスリ
ット３４を設け、異方性導電マット３１に対して光軸が
垂直になる方向には発光素子６０および受光素子６１を
設け、発光素子６０から出射されたレーザー光がスリッ
ト３４を通過して受光素子６１に達すると、制御装置６
６によって異方性導電マット３１の移動を制御すること
により、金線ピッチ等の影響を受けない、より高精度な
異方性導電マット３１の位置決めが可能となり、より信
頼性の高いパッケージデバイス４３の電気的特性検査が
可能になる。

【００４９】なお、カセット３５の前面蓋４０は長手方
向にスライドすることにより開閉するものとしたが、板
ばねを用いて上下方向に開閉するもの等、開閉可能なも
のであれば、如何なる手段を用いてもよい。また、異方
性導電マット３１のカセット３５内外への引き出しおよ
び収納は、ローディングポスト４１，４２によるローデ
ィング機構を用いているが、引き出しおよび収納が可能
であれば、如何なる手段であってもよい。さらに、サー
ボモータ５８，５９の回転，停止は、発光素子６０，受
光素子６１および光電式センサー６２による光学検知方
式としたが、例えば、静電方式等のように異方性導電マ
ット３１の送りピッチに応じて動作制御可能なものであ
れば、如何なる手段であってもよい。

【００５０】さらに、この発明の第１および第２の実施
の形態においては、カウンタ２７，６５をパッケージデ
バイス１７，４３のコンタクト回数、すなわち検査回数
をカウントするものとし、カウンタ２７，６５に累積さ
れるデバイス検査回数が、予め制御装置２８，６６に登
録してある異方性導電マット１２，３１のコンタクト耐
用回数に達した時に、制御装置２８，６６からの回転指
令によりモータ２３，２４，５８，５９、すなわちリー
ル１５，１６，３６，３７が回転することによって、自
動的に異方性導電マット１２，３１の交換を行うものと
したが、これに限るものではない。例えば、カウンタ２
７，６５は、テストヘッド２５，６３に記憶されたパッ
ケージデバイス１７，４３の累積判定回数および不良判
定回数をカウントするものであり、かつカウンタ２７，
６５に累積されるパッケージデバイス１７，４３の総判
定回数に対する不良判定回数の比率が、制御装置２８，
６６に登録された一定の設定値以上になった際に、制御
装置２８，６６からの指令によりモータ２３，２４，５
８，５９、すなわちリール１５，１６，３６，３７が回
転するものであってもよい。この構成によれば、例え
ば、検査されるパッケージデバイス１７，４３の品種ご
との許容検査歩留りを予め登録しておけば、品種切換に
随時対応した異方性導電マット１２，３１の自動交換が
可能になる。なお上記では、総判定回数に対する不良判
定回数の比率に応じて制御装置２８，６６からの指令が
働くものとしたが、ある一定の検査回数内での判定回数
に対する不良判定回数の比率としてもよい。この構成に
よれば、異方性導電マット１２，３１の寿命や劣化に伴
って、一定回数内での検査歩留りが許容値以下に達した
際に異方性導電マット１２，３１の交換が自動的に行わ
れるため、無駄のない異方性導電マット１２，３１の有
効利用が可能になり、信頼性の高いパッケージデバイス
１７，４３の電気的特性検査を実現できる。

【００５１】さらに、上記では、カウンタ２７，６５に
累積されるパッケージデバイス１７，４３の判定回数に
対する不良判定回数の比率に基づいて、異方性導電マッ
ト１２，３１の自動交換が行われるものとしたが、連続
して発生する不良判定回数が、予め制御装置２８，６６
に登録されている規定値以上もしくは規定値を超えた時
に、制御装置２８，６６からの回転指令によりモータ２
３，２４，５８，５９、すなわちリール１５，１６，３
６，３７が回転することによって、自動的に異方性導電
マット１２，３１の交換がされるものとしても構わな
い。この構成によっても、無駄のない異方性導電マット
１２，３１の有効利用が可能になる。

【００５２】

【発明の効果】請求項１または請求項２記載の半導体集
積回路の検査方法および検査装置によると、リード押さ
え機構によるリードの押圧回数、すなわち、半導体集積
回路の電気的特性の検査回数が所定回数に達すると、制
御装置によって異方性導電体のリールを所定の回転量分
回転させ、異方性導電体のリードならびに測定端子との
接触面を変更するものであり、異方性導電体のリードと
の接触面の変更回数を極力減少させることができ、無駄
のない異方性導電体の有効利用が可能になる。

【００５３】請求項３または請求項４記載の半導体集積
回路の検査方法および検査装置によると、半導体集積回
路の累積判定回数に対する不良判定回数の比率が所定値
に達すると、制御装置によって異方性導電体のリールを
所定の回転量分回転させ、異方性導電体のリードならび
に測定端子との接触面を変更するものであり、異方性導
電体のリードとの接触面の変更回数を極力減少させるこ
とができ、無駄のない異方性導電体の有効利用が可能に
なる。さらに、検査する半導体集積回路の品種ごとに許
容検査歩留りを予め登録しておけば、品種切換に随時対
応した異方性導電体の自動交換が可能になる。

【００５４】請求項５または請求項６記載の半導体集積
回路の検査方法および検査装置によると、半導体集積回
路の連続した不良判定回数が所定値に達すると、制御装
置によって異方性導電体のリールを所定の回転量分回転
させ、異方性導電体のリードならびに測定端子との接触
面を変更するものであり、異方性導電体のリードとの接
触面の変更回数を極力減少させることができ、寿命や劣
化に伴う検査歩留りの低下に対応した異方性導電体の自
動交換を実現でき、無駄のない異方性導電体の有効利用
が可能になる。

【００５５】請求項７記載の半導体集積回路の検査装置
によると、請求項２または請求項４または請求項６の効
果に加え、異方性導電体をリードに対して異方性導電体
の厚さより小さい幅で移動させることにより、より高精
度な異方性導電体の位置決めが可能になる。請求項８記
載の半導体集積回路の検査装置によると、請求項２また
は請求項４または請求項６または請求項７の効果に加
え、異方性導電体が、リールを搭載する下蓋と、リール
を上部より覆う上蓋と、上下もしくは左右方向に開閉し
て異方性導電体を遮蔽可能にする前面蓋とで囲まれたカ
セット式構造とすることにより、移動時の異方性導電体
の携帯性の向上ならびに着脱，交換が容易になり、汎用
性が高くかつ長寿命の異方性導電体の使用が可能にな
る。

【００５６】請求項９記載の半導体集積回路の検査装置
によると、請求項２または請求項４または請求項６また
は請求項７または請求項８の効果に加え、パルス状の間
欠駆動による回転機構により、より高精度な異方性導電
体の位置決めが可能になる。請求項１０記載の半導体集
積回路の検査装置によると、請求項２または請求項４ま
たは請求項６または請求項７または請求項８の効果に加
え、異方性導電体の幅方向の一部に、長手方向に対して
均等かつ等間隔に狭幅のスリットを設け、他方異方性導
電体に対して光軸が垂直になる方向には発光素子および
受光素子を設け、発光素子から出射されたレーザー光が
スリットを通過して受光素子に達すると、制御装置によ
って異方性導電体の移動を制御することにより、金線ピ
ッチ等の影響を受けない、より高精度な異方性導電体の
位置決めが可能となり、より信頼性の高い半導体集積回
路の電気的特性検査が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態における半導体集
積回路の検査装置の断面模式図である。

【図２】この発明の第１の実施の形態における半導体集
積回路の検査装置のコンタクト部の平面概略図である。

【図３】この発明の第２の実施の形態における半導体集
積回路の検査装置の断面模式図である。

【図４】この発明の第２の実施の形態における半導体集
積回路の検査装置のコンタクト部の平面概略図である。

【図５】従来の半導体集積回路の検査装置における異方
性導電マットを用いた測定端子の一例を示す概略図であ
る。

【図６】異方性導電体の一例を示す概略図である。

【符号の説明】

２，３０ コレット（リード押さえ機構） １２，３１ 異方性導電マット（異方性導電体） １５，３６ 供給リール １６，３７ 巻取リール １７，４３ パッケージデバイス（半導体集積回路） １８，４４ リード １９，４６ プリント基板 ２０，４７ 測定端子 ２３ 供給側ステッピングモータ（回転機構） ２４ 巻取側ステッピングモータ（回転機構） ２５，６３ テストヘッド ２７，６５ カウンタ ２８，６６ 制御装置 ３４ スリット ３５ マット供給カセット ３８ カセット下蓋 ３９ カセット上蓋 ４０ カセット前面蓋 ５８ 供給側サーボモータ（回転機構） ５９ 巻取側サーボモータ（回転機構） ６０ 発光素子 ６１ 受光素子 ６２ 光電式センサー

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 測定端子を有したプリント基板上に重ね
   た異方性導電体にリードを有した半導体集積回路を載置
   し、前記リードを前記異方性導電体に押圧して前記測定
   端子に導通させて、前記半導体集積回路の電気的特性を
   検査する半導体集積回路の検査方法であって、 前記半導体集積回路の電気的特性の検査回数が所定回数
   に達したとき、前記異方性導電体の前記リードならびに
   前記測定端子との接触面を変更することを特徴とする半
   導体集積回路の検査方法。
2. 【請求項２】 テストヘッドと、前記テストヘッドに測
   定端子を接続したプリント基板と、前記プリント基板上
   に重ねて両端をリールに回巻した異方性導電体と、前記
   異方性導電体に載置しリードを有した半導体集積回路
   と、前記リードを前記異方性導電体に押圧して前記測定
   端子に導通させるリード押さえ機構と、前記リールを回
   転させる回転機構と、前記リード押さえ機構による前記
   リードの押圧回数をカウントするカウンタと、前記カウ
   ンタにカウントされたリード押圧回数が所定値に達した
   時に前記リールを所定の回転量分回転させる信号を前記
   回転機構に出力する制御装置とを備えた半導体集積回路
   の検査装置。
3. 【請求項３】 測定端子を有したプリント基板上に重ね
   た異方性導電体にリードを有した半導体集積回路を載置
   し、前記リードを前記異方性導電体に押圧して前記測定
   端子に導通させて、前記半導体集積回路の電気的特性を
   検査する半導体集積回路の検査方法であって、 前記半導体集積回路の累積判定回数に対する不良判定回
   数の比率が所定値に達したとき、前記異方性導電体の前
   記リードならびに前記測定端子との接触面を変更するこ
   とを特徴とする半導体集積回路の検査方法。
4. 【請求項４】 テストヘッドと、前記テストヘッドに測
   定端子を接続したプリント基板と、前記プリント基板上
   に重ねて両端をリールに回巻した異方性導電体と、前記
   異方性導電体に載置しリードを有した半導体集積回路
   と、前記リードを前記異方性導電体に押圧して前記測定
   端子に導通させるリード押さえ機構と、前記リールを回
   転させる回転機構と、前記テストヘッドにより検査なら
   びに特性の良否判定をされた前記半導体集積回路の累積
   判定回数および不良判定回数をカウントするカウンタ
   と、前記カウンタにカウントされた前記半導体集積回路
   の累積判定回数に対する不良判定回数の比率が所定値に
   達した時に前記リールを所定の回転量分回転させる信号
   を前記回転機構に出力する制御装置とを備えた半導体集
   積回路の検査装置。
5. 【請求項５】 測定端子を有したプリント基板上に重ね
   た異方性導電体にリードを有した半導体集積回路を載置
   し、前記リードを前記異方性導電体に押圧して前記測定
   端子に導通させて、前記半導体集積回路の電気的特性を
   検査する半導体集積回路の検査方法であって、 前記半導体集積回路の連続した不良判定回数が所定値に
   達したとき、前記異方性導電体の前記リードならびに前
   記測定端子との接触面を変更することを特徴とする半導
   体集積回路の検査方法。
6. 【請求項６】 テストヘッドと、前記テストヘッドに測
   定端子を接続したプリント基板と、前記プリント基板上
   に重ねて両端をリールに回巻した異方性導電体と、前記
   異方性導電体に載置しリードを有した半導体集積回路
   と、前記リードを前記異方性導電体に押圧して前記測定
   端子に導通させるリード押さえ機構と、前記リールを回
   転させる回転機構と、前記テストヘッドにより検査なら
   びに特性の良否判定をされた前記半導体集積回路の不良
   判定回数をカウントするカウンタと、前記カウンタに連
   続してカウントされた前記半導体集積回路の不良判定回
   数が所定値に達した時に前記リールを所定の回転量分回
   転させる信号を前記回転機構に出力する制御装置とを備
   えた半導体集積回路の検査装置。
7. 【請求項７】 回転機構による異方性導電体の移動幅
   が、前記異方性導電体の厚さより小さいことを特徴とす
   る請求項２または請求項４または請求項６記載の半導体
   集積回路の検査装置。
8. 【請求項８】 異方性導電体は、リールを搭載する下蓋
   と、前記リールを上部より覆う上蓋と、上下もしくは左
   右方向に開閉して前記異方性導電体のプリント基板に圧
   着される部位を遮蔽可能な前面蓋とで囲まれたカセット
   式構造であることを特徴とする請求項２または請求項４
   または請求項６または請求項７記載の半導体集積回路の
   検査装置。
9. 【請求項９】 回転機構はパルス状の間欠駆動を行い、
   １パルスの回転に応じて異方性導電体がリードに対して
   同位置になるよう移動した後、リード押さえ機構により
   再度リードと測定端子とを接触させることを特徴とする
   請求項２または請求項４または請求項６または請求項７
   または請求項８記載の半導体集積回路の検査装置。
10. 【請求項１０】 異方性導電体の幅方向の一部に長手方
    向に対して均等かつ等間隔に狭幅のスリットを設け、前
    記異方性導電体に対して光軸が垂直になる方向に発光素
    子および受光素子を設け、前記発光素子からの出射光が
    前記スリットを通過して前記受光素子に到達すると制御
    装置から回転機構に回転を停止する信号を出力すること
    を特徴とする請求項２または請求項４または請求項６ま
    たは請求項７または請求項８記載の半導体集積回路の検
    査装置。