CN101438127B - 尤其适用于微系统技术领域，运用干涉测量和基于成像处理进行组合式几何测量的设备和方法 - Google Patents
尤其适用于微系统技术领域，运用干涉测量和基于成像处理进行组合式几何测量的设备和方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101438127B CN101438127B CN200780016669.8A CN200780016669A CN101438127B CN 101438127 B CN101438127 B CN 101438127B CN 200780016669 A CN200780016669 A CN 200780016669A CN 101438127 B CN101438127 B CN 101438127B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- lighting device
- equipment according
- measuring object
- beam splitter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 claims description 22
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 9
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 230000008676 import Effects 0.000 claims description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 claims 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 5
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 5
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000005059 dormancy Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 241001025261 Neoraja caerulea Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/2441—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures using interferometry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/04—Measuring microscopes
Abstract
本发明设备包括物镜(8)，它基本上能以两种不同的测量模式进行测量。在第一中干涉模式中，干涉-光学地对测量对象(9)进行测量。在第二种成像处理模式中，类似摄像机构造的检测器阵列(12)上生成光学图像，并将图像传输到图像处理程序。通过设备光路不同位置照明装置(从摄像机看时)的转换，一个在光束分离器前，另一个在光束分离器的后面，可以实现两种测量模式之间的转换，它将基准光路结合到光路中。
Description
本发明涉及一种对测量对象进行光学测量的设备和方法。这种设备和方法尤其适用于微系统技术领域内的测量工作。
为了在阶梯状表面采用光学测量方式测量高度结构，并符合高精度的要求，垂直扫描白光干涉仪(WLI)特别适合。通常采用的干涉测量设备包括迈克尔逊干涉仪(Michelson interferometer)、林尼克干涉仪(Linnik-interferometer)和米劳干涉仪(Mirau interferometer)。在WLI中，用于照明的白光源一般使用卤灯。在测量过程中，不断增加或减小测量光路和基准光路之间的行程差，同时，相距不到100nm的地方，用二维分辨像素传感器(例如，CCD或CMOS阵列等)记录测量对象的干涉图像。通过向干涉仪方向移动测量对象，或沿测量对象方向移动干涉仪使之接近或远离测量对象，再或者通过移动干涉物镜或基准镜，可以产生光程的变化。这种测量过程称为垂直扫描A。基于光学行程差的每个摄像机像素的强度曲线(被称为相关图correlogrm)，可以用来进行更进一步的信号分析。
在WLI信号分析中，应注意相干峰值和相位分析之间的区别。前者对测量点的高度位置仅作相对比较模糊的估测，有时偏差值超过100nm以上。后者提供的测量误差在纳米或次纳米范围内。上述高度测量范围可达若干毫米。
测量对象的横向几何特征可以通过对像素图像的数字分析确定，例如，使用图像边缘检测算法。对于显微测量对象，则使用配有合适摄像装置的显微测量仪，以达到记录显微像素图像，并对此进行数字化分析。这一方法的优点在于测量速度快，高速度的测量，一方面可以实现图像抓取和测量对象激发之间的同步，另一方面还可以同时对测量对象的动态动作进行检测。然而，因为受到折射偏转的影响，所有显微方法可以达到的横向分辨率均有一定的限制。当使用可见光时，通常可以达到的横向分辨率约为0.5μm。
在使用上述干涉仪对数字化光显微摄像摄取的横向结构进行分析时，干涉显微仪中必然会出现干涉效应，干涉效应还会引起额外的图像反差，产生不良的干扰作用。
所以，WO2005/108915AI提出使用同一物镜的、以干涉和成像处理模式进行测量的测量设备。在这一方面，有发射不同光谱构成光的两个光源。在干涉光路中，安排一个滤色片，它只允许一种光谱构成的光通过，而不允许其他光谱构成光通过。
根据这原理，将不同类型的光用于不同的测量模式。
本发明的目标是改善这种情况。
本目标通过权利要求1的设备和权利要求28的方法实现。
采用本发明中的设备和方法，至少可以实现两种测量模式，即干涉测量模式和成像处理模式，它们可进行图像处理或测量对象的手动观察，或进行储存图像或以后图像分析的图像记录。
测量装置包括带光源的第一和第二照明装置，光源可发射不同或相同光谱构成的光。通过在仅第一或仅第二照明装置工作的两个光源之间转换，实现两种测量模式之间的转换。不同的测量模式通过交替激活照明装置完成，通过将基准光路连接到使基准光束分叉的第一方向的光束输入，使一个(第一)光源的光通过光束分离器，而另一(第二)光源的光只在相反方向通过这光束分离器，光束分离器不分叉进入基准光路的光。
例如，第一照明装置的光，在光束分离器和图像记录装置之间的位置结合到测量设备的光路中。相反，第二照明的光在光束分离器和测量对象之间的第二位置结合到测量设备的光路中，或者，交替地辐射到测量对象上。然后，第一照明装置的光以向着测量对象的方向通过光束分离器，从测量对象反射的光以相反方向通过光束分离器。即光以向着和向反的方向，通过光束分离器两次。通过光束分离器照射到测量对象上的光，部分分叉到基准光路中。
第二照明装置的光不在向着测量对象的方向通过光束分离器，在那里光被分叉到基准光路中。所以，基准光路对第二照明装置的光完全休眠，并且，如果第一和第二照明装置使用同一光源，这也是正确的。从而消除了为不同方法模式选择照明装置光源的工艺状况限制。
作为第一和第二照明装置的光源，可使用短-相干光源、长-相干光源、有色光源、白光源，比如激光二极管、发光二极管、有色发光二极管、白色发光二极管、高级冷光二极管、卤灯和类似物。测量模式之间的转换是纯电子性质的——只需要激活或休眠照明装置。不需要机械调节或移动物镜。在干涉光学处理模式，测量对象用通过物镜的光照明，在成像模式，照明可在宽的限制内任意确定。照明以垂直照明形式通过物镜提供，或作为发射光照明，或作为暗场照明，或测量对象的另一照明或测量对象载体。例如，装有环形光发射二极管装置的暗场照明设备。
用光显微扫描A，再加后续的干涉测量，可实现干涉仪的快速测量和自动程序。在光显微测量的模式中，还可以对待测对象或待测系统的动态动作进行快速检测。
作为物镜，优选使用带集成光束分离器板和集成基准镜的米劳干涉仪(Mirau interferometer)。
使用蓝光摄取的光显微图像可用于几何元件的横向测定，具有的高分辨率的特征。由于蓝光的波长较短，因此可获得小于0.5微米的横向分辨率。在成像处理模式中，使用基于蓝色发光二极管产生的外部光源，例如，片段式可控环形照明灯，可在倾斜的反射侧面上完成测量工作，无需翻转测量对象，从而节约成本。
上述测量方法同样可以适用于迈克尔逊物镜(MichelsonObjective)。在使用迈克尔逊物镜时，可以对较大的测量对象(横向分辨率对应较小的孔径数值相应减小)执行一次性测量。相反，在使用林尼克装置(Linnik arrangement)时，可以通过选择物镜的最大孔径数值，实现横向分辨率的最小化。此外，还可以在同一部设备中借助换镜转盘同时安装多个物镜。
本发明中的干涉装置也可作为移相干涉仪使用。在此情形，应当在干涉测量中使用基本单色光源。
在显微镜的视角范围内额外安装一个触觉式微型扫描器，当待测结果无法用光学方法进行测量时，就可以用扫描器来测定对象的几何数据。用触觉方法进行测量时，借助与光学设备的机械连接，可以使测量保持在与干涉测量和成像处理相同的参照系统中。例如，触觉式微型扫描器可以是一根硅制的弯曲条，上面装有用以测定扫描器偏转情况的抗电压桥式电路。
将测量设备与配置了合适的增量测量系统的X，Y和Z轴机械定位元件组合在一起，可以在测量具体对象时，把不同区域的测量结果联系起来。出于测量需要，也可使用旋转的定位轴。
本发明涉及的设备可以被设计成一种紧凑型的探测元件，投入的设备成本较少，应用却十分广泛，尤其在微系统工程领域。这种设备在设计时充分考虑到测量精度、测量速度等方面要求的不断提高，贴近实际测量程序、具有灵活的可操作性。与现行的白光源干涉测量中广泛使用的热辐射体相比，使用发光二极管作为光源，在设计的自由度、简洁程度、使用寿命和降低热干扰方面均具有显著的优势。
本发明中介绍的测量方法，可以将测量设备的各个单一系统有机地结合起来，通过最优化的测量方法，完成各类测量工作。在具体的测量过程中，借助成像处理，分析测量对象的横向结构数据，借助白光干涉测量，检测对象的高度结构。此外，出于测量的特殊需要，还可以通过触觉式扫描仪完成对诸如垂直侧面上的微结构特征的测定。所有测量数据保持在同一参照系统内，可以互相结合。
对于本发明实施例的优点和细节的进一步说明，可参见附图、说明或权利要求。
附图中显示的本发明实施例说明如下：
图1是本发明以迈克尔逊干涉仪为基础的、测量对象的光学测量设备的基本说明；
图2是对以米劳干涉仪为基础的本发明设备的基本说明；
图3原则上，是图2设备在解释暗场照明装置的局部图；
图4是图3暗场照明装置的透视图；
图5是可使用三种测量模式的、以米劳干涉仪为基础的本发明设备；
图6是对干涉测量模式、成像处理模式的测量装置的基本说明，此外，机械扫描仪的描绘。
图1描述了对测量对象9的高度进行二维组合式测量的设备，在测量中，即可采用干涉测量模式，也可采用测量对象9拍摄光学图像的成像处理模式。在测量设备中，包括一个面向测量对象9发出照射光的设备1。该设备具有与光学系统相连的第一照明装置1a和第二照明装置1b。
照明装置1a、1b发出的光具有不同的光谱构成。例如：第一照明装置1a可以由发白色的光二极管构成，产生相对较宽的光谱。而第二照明装置1b是发射蓝光的发光二极管，发射短波光束。照明装置1a、1b可交替地为白光LEDs或有色光LEDs，例如，可使用蓝光LEDs或其他光源。
测量设备包括从测量对象延伸到图像记录装置12的光路。在光路中，安装内有基准光路3的光束分离器2。在基准光路3中，装有镜子4。通过聚光镜5和第二个的光束分离器6，第一照明装置1a的光源照射在物镜8的进口孔7上，物镜8包含光束分离器2和基准镜4。在干涉处理模式中，已被光束分离器2分叉的部分光源1a的光，通过光束分离器2导向基准镜4并反射。另一部分光从光束分离器2经可反射的第二照明装置的光源1b，分叉到另一个光束分离器10。第一照明装置1a的光通过光束分离器10，并照在测量对象9上并从它反射。
基准镜4和位于景深范围内的部分测量对象9借助物镜8和筒透镜11，照射在检测器阵列12上，例如，在一个800×600像素的摄像机上。从测量对象9和镜子4反射的光通过光束分离器2聚合在一起，穿过光束分离器6，最后导向检测器阵列12，以产生干涉。
定位器13用于调整物镜8，使其在Z方向上垂直于测量对象9。用作控制装置的计算机14负责接收数据阵列12传送的图像，并对定位器13进行控制。执行干涉测量时，借助定位器13，物镜可沿光轴来回移动，对于物镜的不同高度位置分别记录干涉图像，并将其传输到数字计算机14中进行分析。在干涉测量中，照明装置1a(例如白光源)处于工作状态，而照明装置1b(例如蓝色LED)则不处于干涉模式的工作状态。照明装置1a的光通过光束分离器2结合到基准光路3两次，一次向前到测量对象19，一次向后到成像装置12。
在成像处理模式，照明装置1a退出工作状态，而照明装置1b接通。通过聚光镜15和光束分离器10，以基准光路3为旁通的方式，光被结合到光路中。为此，光束分离器10安装在光束分离器2和测量对象之间。照明装置1b的光照亮测量对象9，并结合筒透镜11，使测量对象在位于物镜景深范围内的检测器阵列12上成像。检测器阵列将图像记录下来，并将其传输到连接的数字计算机14中进行数字分析。
在干涉测量模式中，可根据采用的白光干涉测量的某种程序来确定测量对象9的结构的高度位置。例如，可调整定位器13直到干涉现象出现，并对干涉现象进行分析。
在成像处理模式，照明装置1b的光照射下的测量对象9在检测器阵列12上成像，可以通过数字计算机14储存摄取的图像并对它进行进一步的处理。例如，可以通过边缘识别程序来识别和测量图像结构。
用于干涉测量的照明装置1a的光首先到达光束分离器2，然后到达测量对象9。照明装置1b的光首先到达测量对象9，然后到达光束分离器2。
图2描述了本发明米劳干涉仪形式的设备。对前图的描述和前图中使用的相关图例说明仍然适用。光束分离器2部分起到反射片的作用。基准镜4安装在光轴上。照明装置1b安装在物镜的外侧。它反射光到测量对象上，这样，如前面例子，光在通过第一光束分离器前到达测量对象。只有到达测量对象9的光通过光束分离器2，并到达图像处理装置12。
图3描述了本发明的照明装置1b或暗场照明装置。暗场照明装置包括几个光源，例如，发光二极管，它安装在支持测量对象9的板16的下面。测量对象9，如图中所示，有几个阶梯和边缘17、18、19、20，以及照明装置1b照明的侧表面21、22。因此，如已经提到的，它包括许多光源，例如，图4中所示的发光二极管，可以一个或几个环形排列。它们包括每个开口或光发射角(例如，25°)。它们的光轴优选在共同点上相合。发光二极管的排列最好使发射的光不能直接到达物镜8。
如图3所示，照明装置1b可包括第二个光源23，例如，以发光二极管或另一光源(比如，白炽灯)的形式，安装在装置光轴上测量对象的下面。该光源可用于透射测量中的测量对象。这对半透明或透明对象是有利的。发光二极管可以是有色光发射二极管，短波蓝光发射二极管，紫外辐射光发射二极管或白光发射二极管。
图5描述本发明基于图2所示设备的另一个实施例。可参考各项的说明。与早期描述的实施例的区别是：照明装置1b安装在测量对象上，提供顶部照明。照明装置1b包含一个或几个光源，它们的光导向测量对象9上，但不导入物镜。所以，只有从测量对象9返回的照明装置1b的光，到达物镜8。基准光路3在这测量模式是休眠的——在这情况中使用光学成像。
此外，照明装置1a包括两个光源24、25，它们的光借助光束分离器26结合，经聚光镜5和光束分离器6导入设备的光路。光源24、25可有不同的光谱性质，它们适合于干涉测量模式。例如，一个可以是长相干的，另一个可以是短相干的。在选择干涉生成物镜时，既可使用迈克尔逊干涉仪，也可使用米劳或林尼克干涉仪。
如图6所示，点-测量扫描器16可额外地导入成像光学设备的视场中。这可应用于上面所述的所有实施例。以点状的工作方式进行测量的扫描器26可连接到数字计算机14。
通过在测量对象9和/或测量仪上，特别上在物镜8上安装移动和/或旋转调节定位装置(轴)，可以改变测量对象和测量仪之间的相对位置。
本发明设备包含一个至少具有两种不同增加模式的物镜。在第一种干涉模式中，对测量对象进行干涉光学测量。在第二种成像处理模式中，则在类似摄像机构造的检测器阵列上生成测量对象的图像，并将其传输到图像处理程序中。通过变换照明装置，可出现测量模式之间的转换，并连接到设备光路的不同位置——就像从光束分离器前后、将基准光路结合到光路的摄像机看到的。
Claims (30)
1.一种在干涉成像模式中，通过干涉测量对测量对象（9）进行干涉检测，以及在光学成像处理模式中，通过对测量对象的光学图像进行记录和数字分析的非干涉成像，实现对测量物体成像和/或测量的设备，该设备包括：
物镜（8）：它确定光路，用于接收来自测量对象（9）的光，并将其传输到图像记录装置（12）；
第一光束分离器（2），它与反射器（4）一起确定基准光路（3），并且被安置在光路中；
第一照明装置（1a），用于照明测量对象（9），它与光路一起，使发射的光导入基准光路（3）和光路；
第二照明装置（1b），用于照明测量对象（9），同时它的光保持远离基准光路，
其特征在于，第一照明装置（1a）的光经过将所述基准光路（3）连接到设备光路的第一光束分离器（2），首先向着测量对象（9）的方向通过所述光束分离器，然后从测量对象反射的光以相反的方向通过所述光束分离器导向图像记录装置（12），从而建立干涉测量模式，并且第二照明装置（1b）的光，只在从测量对象（9）到图像记录装置（12）的方向通过所述光束分离器（2），从而防止光的相当大部分进入基准光路（3），并以成像处理模式工作。
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第一照明装置（1a）在图像记录装置（12）和第一光束分离器（2）之间的位置连接到光路中，因此，它的光以相互相反的方向通过光束分离器（2）。
3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第二照明装置（1b）的安装，使光只从测量对象（9）向着图像记录装置（12）的方向通过第一光束分离器（2）。
4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第二照明装置（1b）连接到物镜（8），从而通过物镜（8）照明测量对象（9）。
5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第二照明装置（1b）经第二光束分离器（10）连接到光路。
6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于：第二光束分离器（10）安装在第一光束分离器和测量对象（9）之间。
7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第二照明装置（1b）的安装，使它的光首先到达测量对象（9），然后到达物镜（8）。
8.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第二照明装置（1b）安装在物镜（8）的外侧。
9.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第二照明装置（1b）是暗场照明装置。
10.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第二照明装置（1b）是顶部光照明装置，或者包含顶部光照明装置。
11.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第二照明装置（1b）是半透明照明的光源（23），或者包含半透明照明光源（23）。
12.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第二照明装置（1b）是远心半透明照明装置（23），或者包括远心半透明照明光源（23）。
13.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：至少照明装置（1a，1b）之一包括一个白光源。
14.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：至少照明装置（1a，1b）之一包含一个有色光源。
15.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：两个照明装置（1a，1b）均包含白光源。
16.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：两个照明装置（1a，1b）均包含发射相同光谱组成的白光源。
17.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第二照明装置（1b）包含几个用于测量对象同时照明的光源。
18.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第二照明装置（1b）包含几个用于测量对象交替照明的光源。
19.根据权利要求18所述的设备，其特征在于：用于测量对象交替照明的光源提供相同光谱构成的光。
20.根据权利要求18所述的设备，其特征在于：用于测量对象交替照明的光源提供不同光谱构成的光。
21.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：图像处理装置连接到图像记录装置（12）。
22.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：第一照明装置（1a）包括用于干涉测量模式的光源，短相干光源（24）和/或长相干光源。
23.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述设备的用于干涉成像的干涉仪、物镜（8）和/或测量对象（9）借助一定位装置（13）进行垂直扫描干涉测量。
24.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述设备的用于干涉成像的干涉仪包含相移动装置。
25.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：点状工作方式进行测量的扫描器（26）安装在设备的视场内。
26.根据权利要求25所述的设备，其特征在于：扫描器（26）是机械扫描器。
27.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：安装了用以调整所述设备和测量对象之间相对位置的定位装置（13）。
28.一种利用权利要求1的设备在干涉测量模式中，通过干涉测量对测量对象（9）进行组合二维检测，以及在成像处理模式中，通过对测量对象（9）的光学图像进行记录和数字分析，实现对物体的横向几何特征进行测量的方法，其特征在于：第一照明装置（1a）的光经过将基准光路（3）连接到设备光路的光束分离器（2），首先导向测量对象（9）和然后导向图像记录装置（12），从而建立第一测量模式即干涉测量模式，第二照明装置（1b）的光，只在从测量对象（9）到图像记录装置（12）的方向通过光束分离器（2），从而防止光的相当大部分进入基准光路（3），并以第二测量模式即成像处理模式工作。
29.根据权利要求28所述的方法，其特征在于：在第三种测量模式中，以额外的长相干光源（25）进行相移动干涉测量。
30.根据权利要求28或29所述的方法，其特征在于：测量对象（9）由安装在本设备视场中的扫描器（26）扫描，并能以点状方式测量。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102006021557A DE102006021557B3 (de) | 2006-05-08 | 2006-05-08 | Vorrichtung und Verfahren zur kombinierten interferometrischen und abbildungsbasierten Geometrieerfassung, insbesondere in der Mikrosystemtechnik |
| DE102006021557.5 | 2006-05-08 | ||
| PCT/EP2007/003940 WO2007128509A1 (de) | 2006-05-08 | 2007-05-04 | Vorrichtung und verfahren zur kombinierten interferometrischen und abbildungsbasierten geometrieerfassung, insbesondere in der mikrosystemtechnik |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101438127A CN101438127A (zh) | 2009-05-20 |
| CN101438127B true CN101438127B (zh) | 2013-08-14 |
Family
ID=38170177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200780016669.8A Expired - Fee Related CN101438127B (zh) | 2006-05-08 | 2007-05-04 | 尤其适用于微系统技术领域，运用干涉测量和基于成像处理进行组合式几何测量的设备和方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8072608B2 (zh) |
| JP (1) | JP5541916B2 (zh) |
| CN (1) | CN101438127B (zh) |
| DE (1) | DE102006021557B3 (zh) |
| WO (1) | WO2007128509A1 (zh) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100939537B1 (ko) * | 2007-12-14 | 2010-02-03 | (주) 인텍플러스 | 표면 형상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법 |
| JP2011038829A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Topcon Corp | 干渉顕微鏡及び測定装置 |
| FR2959305B1 (fr) * | 2010-04-26 | 2014-09-05 | Nanotec Solution | Dispositif optique et procede d'inspection d'objets structures. |
| DE102011115027A1 (de) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | Polytec Gmbh | Kohärenzrasterinterferometer und Verfahren zur ortsaufgelösten optischen Vermessung der Oberflächengeometrie eines Objekts |
| US9684149B2 (en) | 2012-08-07 | 2017-06-20 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Coordinate measuring machine and method for determining spatial coordinates on a measurement object |
| US9036157B2 (en) * | 2012-10-19 | 2015-05-19 | National Applied Research Laboratories | System of computing surface reconstruction, in-plane and out-of-plane displacements and strain distribution |
| CN103268009B (zh) * | 2013-06-07 | 2015-05-06 | 北京师范大学 | 垂直照明暗场显微镜 |
| JP2015040825A (ja) | 2013-08-23 | 2015-03-02 | キヤノン株式会社 | 計測装置 |
| DE102013020705B4 (de) * | 2013-12-10 | 2018-01-25 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zur Untersuchung einer Maske |
| JP6576059B2 (ja) * | 2015-03-10 | 2019-09-18 | キヤノン株式会社 | 情報処理、情報処理方法、プログラム |
| SG10201912822UA (en) * | 2015-05-19 | 2020-02-27 | Kla Tencor Corp | Topographic phase control for overlay measurement |
| CN106289048A (zh) * | 2015-06-08 | 2017-01-04 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 基于微透镜的三维超分辨率干涉仪 |
| US10345093B2 (en) | 2015-12-11 | 2019-07-09 | University Of Helsinki | Arrangement and method of determining properties of a surface and subsurface structures |
| US10136120B2 (en) | 2016-04-15 | 2018-11-20 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Depth sensing using structured illumination |
| DE102016225484B3 (de) * | 2016-12-19 | 2018-06-07 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Verfahren und optischer Sensor zur Bestimmung mindestens einer Koordinate mindestens eines Messobjekts |
| TWI654443B (zh) * | 2017-06-05 | 2019-03-21 | 銳準醫光股份有限公司 | 採用進階光學干涉顯微術之光學切層裝置 |
| CN108982433B (zh) * | 2017-06-05 | 2021-09-03 | 锐准医光股份有限公司 | 采用进阶光学干涉显微术的光学切层装置 |
| TWI674089B (zh) * | 2017-10-31 | 2019-10-11 | 銳準醫光股份有限公司 | 整合米洛(Mirau)光學干涉顯微術之光學切層裝置 |
| CN110726702A (zh) * | 2018-07-17 | 2020-01-24 | 锐准医光股份有限公司 | 采用进阶光学干涉显微术的光学切层装置 |
| CN109163673B (zh) * | 2018-08-17 | 2019-07-05 | 华中科技大学 | 一种多波长和相移干涉双同步的表面实时测量方法及系统 |
| CN109211934B (zh) * | 2018-08-29 | 2021-01-26 | 南京理工大学 | 基于干涉显微的微球面缺陷检测装置及其检测方法 |
| KR102057956B1 (ko) * | 2019-05-07 | 2019-12-20 | 주식회사 카이스 | 카메라 일체형 광학 센서 장치 |
| CN115421311B (zh) * | 2022-11-04 | 2023-01-13 | 中国航天三江集团有限公司 | 高精度光束合成光路辅助对准装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1072773A (zh) * | 1991-11-22 | 1993-06-02 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 主动式激光位移传感器 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3830562A (en) * | 1973-06-25 | 1974-08-20 | Codman & Shurtleff | Slit lamp having combination slit and lamp intensity control device |
| US4818110A (en) * | 1986-05-06 | 1989-04-04 | Kla Instruments Corporation | Method and apparatus of using a two beam interference microscope for inspection of integrated circuits and the like |
| JPH05240628A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-17 | Toshiba Corp | パターン検査装置 |
| US5644642A (en) * | 1995-04-03 | 1997-07-01 | Carl Zeiss, Inc. | Gaze tracking using optical coherence tomography |
| JPH10239589A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-11 | Olympus Optical Co Ltd | 干渉顕微鏡装置 |
| DE19721882C2 (de) * | 1997-05-26 | 1999-04-29 | Bosch Gmbh Robert | Interferometrische Meßvorrichtung |
| DE19740678A1 (de) * | 1997-09-16 | 1999-03-18 | Polytec Gmbh | Vorrichtung zur berührungslosen Schwingungsmessung |
| JP2000292705A (ja) * | 1999-04-05 | 2000-10-20 | Olympus Optical Co Ltd | 走査型顕微鏡 |
| US6361167B1 (en) * | 2000-06-13 | 2002-03-26 | Massie Research Laboratories, Inc. | Digital eye camera |
| JP2002122555A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-26 | Nippi:Kk | 透明体検査用光源、透明体検査装置およびその検査方法 |
| US6710799B2 (en) * | 2000-12-28 | 2004-03-23 | Umech Technologies | Microscopic motion measuring |
| JP4223349B2 (ja) * | 2003-08-13 | 2009-02-12 | フジノン株式会社 | 耐振動型干渉計装置 |
| JP4474535B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-06-09 | 株式会社テクノネットワーク四国 | 立体形状測定及び分析装置 |
| DE102004022341A1 (de) * | 2004-05-04 | 2005-12-29 | Carl Mahr Holding Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur kombinierten interferometrischen und abbildungsbasierten Geometrieerfassung insbesondere in der Mikrosystemtechnik |
| DE102004026193B4 (de) * | 2004-05-28 | 2012-03-29 | Carl Mahr Holding Gmbh | Messverfahren zur Formmessung |
| DE502004002547D1 (de) * | 2004-06-22 | 2007-02-15 | Polytec Gmbh | Vorrichtung zum optischen Vermessen eines Objektes |
| JP4916779B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2012-04-18 | 株式会社トプコン | 眼底観察装置 |
| EP1785690A1 (de) * | 2005-11-10 | 2007-05-16 | Haag-Streit Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung geometrischer Werte an einem Gegenstand |
-
2006
- 2006-05-08 DE DE102006021557A patent/DE102006021557B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-05-04 WO PCT/EP2007/003940 patent/WO2007128509A1/de active Application Filing
- 2007-05-04 CN CN200780016669.8A patent/CN101438127B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-05-04 JP JP2009508215A patent/JP5541916B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-10-27 US US12/290,063 patent/US8072608B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1072773A (zh) * | 1991-11-22 | 1993-06-02 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 主动式激光位移传感器 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JP特开2005-241493A 2005.09.08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8072608B2 (en) | 2011-12-06 |
| CN101438127A (zh) | 2009-05-20 |
| US20090059208A1 (en) | 2009-03-05 |
| JP5541916B2 (ja) | 2014-07-09 |
| JP2009536326A (ja) | 2009-10-08 |
| DE102006021557B3 (de) | 2007-07-12 |
| WO2007128509A1 (de) | 2007-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101438127B (zh) | 尤其适用于微系统技术领域，运用干涉测量和基于成像处理进行组合式几何测量的设备和方法 | |
| CN100414248C (zh) | 组合式几何检测的设备和方法 | |
| US7382470B2 (en) | Interferometric measuring device | |
| US6882433B2 (en) | Interferometer system of compact configuration | |
| US7999948B2 (en) | Interferometric system for the use of special-purpose optical systems | |
| US20040109170A1 (en) | Confocal distance sensor | |
| US8767218B2 (en) | Optical apparatus for non-contact measurement or testing of a body surface | |
| JP2008513751A (ja) | 測定対象物の複数の面を測定するための光学式測定装置 | |
| CN1997871A (zh) | 孔内侧表面的检测装置和方法 | |
| US20020135774A1 (en) | Optical surface profiling systems | |
| US8836943B2 (en) | Workpiece alignment device | |
| KR20090063872A (ko) | 입체 형상 측정 장치 | |
| KR100785802B1 (ko) | 입체 형상 측정장치 | |
| CN110823126A (zh) | 一种测量器件及用于对部件的目标平面进行光距离测量的方法 | |
| KR20220073821A (ko) | 하이브리드 3ｄ 검사 시스템 | |
| US7016050B2 (en) | Microscope with fixed-element autocollimator for tilt adjustment | |
| US20120307255A1 (en) | Optical interferometer system with damped vibration and noise effect property | |
| CN104950583B (zh) | 用于光刻设备的调焦调平系统 | |
| WO2008120882A1 (en) | Apparatus for inspection of three-dimensional shape and method for inspection using the same | |
| US10948284B1 (en) | Optical profilometer with color outputs | |
| US6934027B2 (en) | Interferometric measuring device | |
| US6226036B1 (en) | Device for optical investigation of an object | |
| CN110296666B (zh) | 三维量测器件 | |
| US20110116100A1 (en) | System for aligning a measured object relative to a detector, interferometric system as well as alignment method | |
| US20230032656A1 (en) | Chromatic range sensor system including camera |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130814 |