CN101421652B - 光传输模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种光模块，其以使光传输路和基板稳定地接合为目的。本发明的光模块具备：光元件(11)，其发送或接收光信号；光传输路(10)，其与该光元件(11)光耦合且传输光信号；基板(12)，其固定该光传输路(10)中含有光信号的射入射出口的至少一端部及该光元件(11)，其中，在所述基板(12)和所述光传输路(10)之间设有所述光传输路(10)至少在相对于所述光元件(11)的光轴垂直的方向可动的空间，且在所述空间充填有粘接剂(13)。
Description
技术领域
本发明涉及一种光传模块，尤其是涉及一种光传输模块的封装件，该光传输模块使用了具有高的柔软性的光传输路。
背景技术
近年来，可高速且大容量地进行数据通信的光通信网络不断扩大。今后，设想将该光通信网络装载到民用设备上。而且，作为数据传输的高速大容量化、噪音对策、在设备内的基板间传输数据的用途，寻求在目前的电缆的基础上不做变动就能够使用的电输出输入的光数据传输电缆(光缆)。作为该光缆，考虑挠性时，理想的是使用薄膜光波导。
所谓光波导是指由折射率大的芯、和与该芯的周围相接设置的折射率小的包层形成，在该芯和包层的边界将入射到芯的光信号一边反复进行全反射，一边进行传输。另外，由于芯及包层由柔软的高分子材料组成，所以薄膜光波导具有柔软性。
在将具有该挠性的薄膜光波导作为光缆使用的情况下，需要使之与光电变换元件(收发光元件)对位进行光耦合。所谓收发光元件是将电信号变换成光信号进行发送、接收光信号并变换成电信号的元件，在光输入侧使用发光元件、在光输出侧使用光接收元件。该对位对光耦合效率有影响，故要求高精度。
在使用光波导作为光缆的情况下，使用在封装件上设置插入孔，将光波导直接插入插入孔并固定于封装件的方法。该方法之一例记载于专利文献1中。
另外，将挠性高的光波导作为光缆使用时的光波导的固定方法记载于专利文献2及3中。具体而言，利用粘接剂等粘接构件，将光波导直接固定于收发光元件上。
另外，作为表示与上述专利文献1～3不同的例子的图，图15的(a)、(b)表示将薄膜光波导和收发光元件光耦合而成的光传输模块之一构成例。
图15的(a)、(b)所示的光模块200在其光入射侧或光射出侧端部具备光波导201、收发光元件202、封装件203。光波导201在其端部附近，利用粘接层204相对封装件203粘接固定，位于光波导201的端部和收发光元件202的相对位置关系处于固定的状态。在此，收发光元件202在光向光波导201的入射侧为激光二极管等发光元件，在光从光波导201的光射出侧为光电二极管等光接收元件。
封装件203具有收发光元件202的装载面和光波导201的固定面(粘接面)为不同的面这样的台阶。另外，光波导201的端面相对于光轴(沿芯部的长度方向的中心轴)不垂直，斜向切断形成光路变换镜。由此，在光波导201的芯部传递来的信号光通过上述光路变换镜进行反射，改变其行进方向朝向收发光元件202射出。
专利文献1：(日本)特开平6-82660号公报(1994年3月25日公开)
专利文献2(日本)：特开2003-302544号公报(2003年10月24日公开)
专利文献3：(日本)特开2004-21042号公报(2004年1月22日公开)
但是，图15的(a)、(b)所示的上述目前的构成存在如下的问题，根据光模块200的使用方式，将光波导201粘接固定于封装件203时的可靠性降低。对该理由如下说明。
如上所述，由于芯及包层由柔软的高分子组成，所以挠性高的光波导201具有高的柔软性。而且，期待这样的光波导201产生该挠性，在移动设备的合页结合部等可动部用于数据传输。
但是，在这样的可动部利用的光波导201当然会随着可动而产生变形。例如，在移动设备的合页结合部装载有光模块200的情况下，通过拉出该合页部，在光波导201上，在其光轴方向产生拉伸力。
在此，在光波导201上产生了沿光轴方向的拉伸力的情况下，具有高的柔软性的该光波导201其变形量大，但由于刚性高的封装件203不容易发生变形，因此可能会在光波导201和封装件203的粘接面发生剥离、破坏光波导。
发明内容
本发明是鉴于上述问题点而开发的，其目的在于，将柔软性高的光波导相对封装件稳定地接合，实现可靠性高的光模块。
为了实现所述目的，本发明提供一种光模块，其具备：光元件，其发送或接收光信号；光传输路，其与该光元件光耦合且传输光信号；基板，其固定该光传输路中含有光信号的射入射出口的至少一端部及该光元件，其特征在于，在所述基板和所述光传输路之间设有所述光传输路至少在相对于所述光元件的光轴垂直的方向可动的空间，且在所述空间充填有粘接剂。
在所述光模块中，由于光传输路具有高的柔软性，所以在光传输路的光轴方向上产生拉伸力的情况下，该光传输路容易产生该拉伸力引起的变形。另一方面，由于粘接光传输路的基板其刚性高而不易发生变形，所以在光传输路和基板的界面有大的剪切力作用。
根据上述的构成，在所述基板和所述光传输路之间设置空间，且在该空间充填粘接剂，由此，该粘接剂能够通过粘接剂的变形吸收光传输路和基板的变形量之差，因此，不易发生光传输路的剥离、光传输路的破坏，从而使光传输路和基板稳定地接合。另外，由于能够将光元件和光传输路直接对准(アライメント)接合，所以可以使用成型零件等廉价的构件，能够大幅度地降低成本。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的图，(a)是表示光模块的主要部位构成的平面图，(b)是表示光模块的主要部位构成的剖面图；
图2是图1的(b)的B-B剖面图；
图3是表示本发明的实施方式的图，是表示光模块的主要部位构成的平面图；
图4(a)、(b)是表示本发明的实施方式的图，是表示光模块的主要部位构成的平面图；
图5是表示本发明的实施方式的图，(a)是表示光模块的主要部位构成的平面图，(b)是表示光模块的主要部位构成的剖面图；
图6是表示本发明的实施方式的图，是表示光模块的主要部位构成的平面图；
图7是表示本发明的实施方式的图，是表示光模块的主要部位构成的平面图；
图8是表示本发明的实施方式的图，是表示光模块的主要部位构成的平面图；
图9是表示本发明的实施方式的图，是表示光模块的主要部位构成的平面图；
图10是表示本发明的实施方式的图，是表示光模块的主要部位构成的平面图；
图11是表示本实施方式的光传输模块的概略构成的图；
图12(a)是表示具有本实施方式的光传输模块的折叠式手机的外观的立体图，(b)是(a)所示的折叠式手机的、应用上述光传输路的部分的方框图，(c)是(a)所示的折叠式手机的、合页部的透视平面图；
图13(a)是表示具有本实施方式的光传输模块的印刷装置的外观的立体图，(b)是(a)所示的印刷装置的主要部位的方框图，(c)及(d)是表示印刷装置中在打印头移动(驱动)的情况下的光传输路的弯曲状态的立体图；
图14是表示具有本实施方式的光传输模块的硬盘记录再生装置的外观的立体图；
图15是表示目前的光模块的图，(a)是表示光模块的主要部位构成的平面图，(b)是表示光模块的主要部位构成的剖面图。
具体实施方式
下面，参照图1～图14，对本发明一实施方式进行说明。首先，参照图1的(a)、(b)说明本实施方式的光模块的一结构例。图1的(a)是表示光模块1的概略构成的平面图，(b)是(a)的A-A的剖面图。
光模块1在其端部附近大致具备光波导(光传输路)10、收发光元件(光元件)11、封装件(基板)12而构成。光波导10优选聚合物波导，更优选具有挠性。光波导10的端部通过粘接剂13相对封装件12粘接固定，光波导10的端部和收发光元件11的相对位置关系处于被固定的状态。另外，为了容易取出收发光元件11输出的电信号，光模块1也可以具备电线及电连接部。另外，收发光元件11在光向光波导10的光入射侧为激光二极管等发光元件，在光从光波导10的光射出侧为光电二极管等光接收元件。
光波导10由折射率大的材料构成的芯部10a、和与该芯部10a的周围相接设置且折射率小的材料构成的包层部10b形成。在光波导10，入射到芯部10a的光信号一边在芯部10a和包层部10b的边界反复进行全反射，一边进行传输。由于芯部10a及包层部10b由具有柔软性的高分子材料组成，所以光波导10具有柔软性。还有，在以下的说明中，在光波导10的端部附近，设光波导10的长度方向(光轴方向)为X轴方向，设封装件12的收发光元件11的装载面的法线方向为Y轴方向。
光波导10的端面相对于光轴(X轴)不垂直，斜向切断而形成光路变换镜。具体而言，光波导10的端面倾斜成其相对XY平面垂直，且相对X轴形成角度θ(θ<90°)。
由此，在光波导10的光射出侧，在芯部10a传递来的信号光通过光路变换镜反射，改变其行进方向，向光接收元件11射出。另外，在光波导10的光入射侧，从发光元件11射出的信号通过光路变换镜反射，改变其行进方向，在芯10a部进行传递。
光模块1如下制造：在封装件12上安装了收发光元件11后，按照使该收发光元件11和光波导10的端部光耦合的方式，在收发光元件11和光波导10之间设置空间而配置，并在上述空间充填粘接剂13，且使该粘接剂13固化。
在光模块1中，光波导10装载于封装件12的面12a，通过粘接剂13粘接固定于封装件12上。在此，如果是图15(b)所示的现有结构，则粘接光波导201和封装件203的粘接层204极薄。这是由于通过使光波导201的下面(粘接面)与封装件203的上面大致一致，对光波导201在Y轴方向进行定位的缘故。
与之相对，在本实施方式的光模块1中，粘接剂13的作用不限于将光波导10粘接固定于封装件12。即，光模块1的特征在于，在封装件12和光波导10之间设有光波导10至少在相对于其光轴垂直的方向可动的空间，且在该空间充填粘接剂13。这样，在光模块1中，在封装件12和光波导10之间设置比目前大的空间，通过粘接剂13充填该空间，由此能够将柔软性高的光波导10相对封装件12稳定地进行接合，对其理由的说明如下。
在光模块1中，由于光波导10具有高的柔软性，所以在光波导10在光轴(X轴)方向上发生了拉伸力的情况下，容易在该光波导10中发生因该拉伸力引起的变形。另一方面，粘接光波导10的封装件12刚性高，不易发生变形，因此在粘接剂13上作用大的剪切力。此时，如目前构成所示，在粘接层的层厚薄的情况下，上述剪切力作用的粘接层的变形几乎是不可能的，因此，粘接层不能吸收光波导和封装件的变形量之差，而容易发生剥离及光波导的破坏。与之相对，在由粘接剂13充填封装件12和光波导10之间的空间的情况下，该粘接剂13可通过粘接剂13自身的变形吸收光波导10和封装件12的变形量之差，因此光波导10不易发生剥离，而使光波导10和封装件12稳定地进行接合。
为了使粘接剂13吸收光波导10和封装件12的变形量之差，该粘接剂13必须为弹性系数比封装件12低的树脂，但优选为与光波导10(尤其是包层)相同或更低的弹性系数。所以，粘着剂13优选可使用环氧类、丙烯酸类、聚氨酯类、聚硅氧烷类、丁基类等树脂。另外，优选封装件12和光波导10之间的空间的间隔为50μm以上，以使粘接剂13具有能够吸收光波导10和封装件12的变形量之差的充分的层厚。
另外，粘接剂13通常使用紫外线固化型树脂、可见光固化型树脂、或热固化型树脂，但为了提高生产性，优选使用紫外线固化型树脂或可见光固化型树脂。另外，在通过固化前的粘接剂13将光波导10和封装件12临时粘接的状态下，对准光波导10，在对准结束后使粘接剂13固化。
另外，在封装件12的光波导10的装载面12a设有用于嵌入光波导10的槽部12b。该槽部12b与目前的光波导的宽度大致相同(具有若干的间隙)，通过在该槽部嵌入光波导，进行光波导的宽度方向(与XY平面正交的方向)的定位。
另一方面，在本实施方式的光模块1中，在槽部12b的宽度方向，在光波导10和封装件12之间也设有空间，光波导10和封装件12的宽度方向(与XY平面正交的方向)的间隙比对准时的可动量大。而且，如图2所示，由于在该间隙部分也充填粘接剂13，所以光波导10和封装件12得到更稳定的接合。另外，图2是图1的(b)的B-B剖面图。
在光模块1中，光波导10也可以具有在与封装件12固定的部分相对于光波导10的光轴(X方向)的应力能够保持该光波导10的结构。
例如图3所示，也可以在光波导10上设置切口等定位部，且在封装件12的固定光波导10的部分，朝向该光波导10形成凸部，使该切口部与封装件12侧的凸部卡合，相对X轴方向的应力保持该光波导10。
或者，也可以为在充填粘接剂13的空间部，封装件12的固定光波导10的部分相对该光波导10的光轴方向锥状形成的构成(参照图4的(a))。或者，也可以为在充填粘接剂13的空间部，光波导10的固定于封装件12的部分相对该光波导10的光轴方向锥状形成的构成(参照图4的(b))。另外，也可以将封装件及光波导双方做成锥状并进行组装(参照图4的(c))。
在上述说明的光模块1中，加厚粘接剂13的层厚，且使粘接剂13的弹性系数比封装件低，由此防止光波导10和封装件12的剥离。但是，本发明不限于此，也可以考虑其它各种各样的变形例。以下，表示本发明的光模块的变形例。
图5的(a)、(b)所示的光模块2具备光波导10、收发光元件11、封装件22而构成，光波导10相对封装件22通过粘接剂23进行粘接固定。在此，在光模块2中，封装件22的与光波导10的接触部分22a由柔软性高的材料构成。接触部分22a的弹性系数优选封装件22的弹性系数以下，更优选光波导10的弹性系数以下。
因此，图5的(a)、(b)所示的光模块2中，在光波导10的光轴(X轴)方向发生了拉伸力的情况下，在封装件22的接触部分22a，随着该光波导10产生的变形而容易产生变形。即，光波导10和封装件22不产生变形量之差，不易发生剥离，因此，光波导10和封装件22被稳定地接合。
图6所示的光模块3具备光波导30、收发光元件11、封装件12而构成，光波导30相对封装件12通过粘接剂13进行粘接固定。在光模块3中，光波导30通过伸缩性小的加强材料30a夹住其宽度方向(与XY平面正交的方向)的两侧。由此，即使光波导30的光轴(X轴)方向产生了拉伸力，该光波导30自身也不易发生变形，因此光波导30不易发生剥离，光波导30和封装件12被稳定地接合。
还有，加强材料30a只要在至少光波导30和封装件12的接触区域夹住光波导30即可。另外，在图6的构成中，加强材料30a夹住光波导30的宽度方向的两侧，但本发明不限于此，光波导30也可以是在其宽度方向的至少一面具有伸缩性小的加强材料的构成。
另外，图示省略，对光波导和封装件的粘接部分实施界面处理、UV清洗、电晕放电、等离子处理、底层涂料(プライマ)涂敷等，提高粘接强度，这一方法也是用于使光波导不易发生剥离的有效方法。
图7所示的光模块4具备光波导10、收发光元件11、封装件42而构成，光波导10相对封装件42通过粘接剂13进行粘接固定。在光模块4中，光波导10相对封装件42在两个粘接面42a、42b粘接。在此，粘接面42a为接近与收发光元件11结合的端部的一侧的粘接面，粘接面42b为距与收发光元件11结合的端部远的一侧的粘接面。另外，图7中，粘接面42a、42b在同一封装件42上形成，但粘接面42b也可以设置于与该光模块不同的部位。
该情况下，即使光波导10作用拉伸力，也只在粘接面42b侧起作用，在粘接面42a侧几乎不起作用。由此，即使光波导10的光轴(X轴)方向发生拉伸力，该光波导10至少在粘接面42a侧也不易发生剥离，从而光波导10和封装件42稳定地进行接合。
图8所示的光模块5具备光波导10、收发光元件11、封装件12而构成，光波导10相对封装件12通过粘接剂53进行粘接固定。在光模块5中，粘接剂53在封装件12和光波导10的边界部设有钎缝圆角。另外，在此所说的钎缝圆角是指涂敷后固化前的粘接剂在与光波导10的界面通过表面张力隆起的部分。
在此，认为是在光波导10上作用拉伸力的情况下的该光波导10的剥离因光波导10和收发光元件11的结合侧的相反侧的应力集中而发生。与之相对，在图8所示的模块5中，在容易成为光波导10的剥离开始部位的光波导10和收发光元件11的结合侧的相反侧，在粘接剂53上形成钎缝圆角，提高该部分的粘着强度，由此不易发生光波导10的剥离，从而光波导10和封装件22稳定地进行接合。
另外，图9所示的光模块6具备光波导10、收发光元件11、封装件62而构成。光波导10相对封装件62通过粘接剂13进行粘接固定。在光模块6中，在封装件62上，在光波导10和收发光元件11的结合侧的相反侧，在形成封装件62和粘接剂13的界面的部分，该封装件62的边缘向光波导10的光轴外侧延伸而形成。通过该构成，由于能够加大光波导10和粘接剂13的接触面积，提高粘接强度，所以不易发生光波导10的剥离，从而光波导10和封装件62稳定地进行接合。
另外，图10所示的光模块7具备光波导70、收发光元件11、封装件12而构成。光波导70相对封装件12通过粘接剂13进行粘接固定。在光模块7中，在光波导70上设有开口部70a，成为粘接剂13的粘接剂也充填在该开口部70a内。此时，开口部70a只在包层部形成，形成在与芯部无关的部位。
这样，在光波导70中形成开口部70a，并利用粘接剂13充填该开口部70a内，由此，即使光波导70的拉伸力作用，也会成为充填于开口部70a内的粘接剂13相对于该拉伸力的抵抗力，因此，该光波导70不易发生剥离，从而光波导70和封装件62稳定地进行接合。
上述说明的光模块在光传输路即光波导的两端具备光接收元件及发出光元件，因此，其可作为光传输模块起作用。图11表示本实施方式的光传输模块的概略构成。如同图所示，光传输模块具备光发送处理部81、光接收处理部82、及光波导83。
光发送处理部81为具备发光驱动部85及发光部86的构成。发光驱动部85基于由外部输入来的电信号驱动发光部86发光。该发光驱动部85例如由发光驱动用的IC(Integrated Circuit)构成。另外，虽然未图示，但在发光驱动部85上设有与传输来自外部的电信号的电线连接的电连接部。
发光部86基于发光驱动部85的驱动控制而发光。该发光部86例如由VCSEL(Vertical Cavity-Surface Emitting Laser：垂直空腔表面发射激光器)等发光元件构成。由发光部86发出来的光作为光信号照射到光波导83的光入射侧端部。
光接收处理部82为具备放大部87及光接收部88的构成。光接收部88接收由光波导83的光射出侧端部射出来的作为光信号的光，通过光电变换输出电信号。该光接收部88例如由PD(Photo Diode：光电二极管)等光接收元件构成。
放大部87将由光接收部88输出来的电信号进行放大，向外部输出。该放大部87例如由放大用的IC构成。另外，虽然未图示，但在放大部87上设有与向外部传输电信号的电线连接的电连接部。
光波导83如上所述，为将从发光部86射出来的光传输到光接收部88的介质。
本发明的光传输模块例如可适用于以下的应用例。另外，在以下说明的应用例中，本发明的光传输模块只图示了光波导10，其他的部分省略了图示。
首先，作为第一应用例，可用于折叠式手机、折叠式PHS(PersonalHandyphone System：个人手提电话系统)、折叠式PDA(Personal DigitalAssistant：个人数字助理)、折叠式笔记本电脑等折叠式的电子设备的合页部。
图12的(a)～(c)表示将含有光波导10的光传输模块应用于折叠式手机100的例子。即，图12的(a)为内装有光波导10的折叠式手机100的外观的立体图。
图12的(b)为(a)所示的折叠式手机100的、应用了光波导10的部分的方框图。如该图所示，设于折叠式手机100的主体100a侧的控制部101、设于在主体的一端以合页部为轴可旋转地具备的盖(驱动部)100b侧的外部存储器102、照相部(数码照相机)103、显示部(液晶显示器)104分别通过光波导10进行连接。
图12的(c)为(a)的合页部(虚线围住的部分)的透视平面图。如该图所示，通过将光波导10卷绕在合页部的支承棒上并弯曲，由此将设于主体侧的控制部、设于盖侧的外部存储器102、照相部103、显示部104分别连接。
通过将光波导10应用于这些折叠式电子设备，能够在有限的空间实现高速、大容量的通信。所以，例如尤其适用于折叠式液晶显示装置等需要高速、大容量的数据通信、且寻求小型化的设备。
作为第二应用例，含有光波导10的光传输模块能够适用于印刷装置(电子设备)的打印头及硬盘记录再生装置的读取部等具有驱动部的装置。
图13的(a)～(c)表示将光波导10应用于印刷装置110的例子。图13的(a)是表示印刷装置110的外观的立体图。如该图所示，印刷装置110具备打印头111，该打印头111一边在纸112的宽度方向上移动，一边对纸112进行印刷，光波导10的一端与该打印头111连接。
图13的(b)是印刷装置110的应用了光波导10的部分的方框图。如该图所示，光波导10的一端部连接于打印头111，另一端部连接于印刷装置110的主体侧基板。另外，在该主体侧基板上还具备控制印刷装置110各部的动作的控制装置等。
图13的(c)及(d)是表示在印刷装置110中打印头111移动(驱动)时的光波导10的弯曲状态的立体图。如该图所示，在将光波导10应用于如打印头111那样的驱动部的情况下，通过驱动打印头111，光波导10的弯曲状态变化，同时光波导10的各位置重复地弯曲。
所以，本实施方式的光波导10适用于这些驱动部。另外，通过将光波导10应用于这些驱动部，能够实现使用了驱动部的高速、大容量通信。
图14表示将光波导10应用于硬盘记录再生装置120的例子。
如该图所示，硬盘记录再生装置120具备磁盘(硬盘)121、磁头(读取、写入用磁头)122、基板导入部123、驱动部(驱动电动机)124、光波导10。
驱动部124沿磁盘121的半径方向驱动磁头122。磁头122读取记录于磁盘121上的信息，并在磁盘121上写入信息。另外，磁头122通过光波导10连接于基板导入部123，将由磁盘121读取出来的信息作为光信号传输到基板导入部123，并接收由基板导入部123传输来的写入到磁盘121的信息的光信号。
这样，通过将光波导10应用于如硬盘记录再生装置120的磁头122这样的驱动部，能够实现高速、大容量通信。
如上所示，本发明的光模块具备：光元件，其发送或接收光信号；光传输路，其与该光元件光耦合且传输光信号；基板，其固定该光传输路中含有光信号的射入射出口的至少一端部及该光元件，其中，在上述基板和上述光传输路之间设有上述光传输路至少在相对于上述光元件的光轴垂直的方向可动的空间，且在上述空间充填有粘接剂。
在上述光模块中，由于光传输路具有高的柔软性，所以在光传输路的光轴方向上产生拉伸力的情况下，该光传输路容易产生因该拉伸力引起的变形。另一方面，由于粘接光传输路的基板的刚性高不易发生变形，所以在光传输路和基板的界面作用大的剪切力。
根据上述的构成，在上述基板和上述光传输路之间设置空间，并在该空间充填粘接剂，由此该粘接剂能够通过粘接剂的变形吸收光传输路和基板的变形量之差，因此，不易发生光传输路的剥离、光传输路的破坏，从而光传输路和基板稳定地进行接合。
另外，在上述光模块中，优选上述空间的间隙为50μm以上。根据上述的构成，能够使上述粘接剂具有用于吸收光传输路和基板的变形量之差的充分的层厚。
另外，在上述光模块中，优选上述粘接剂使用紫外线固化型树脂、可见光固化型树脂、热固化型树脂的任一种。特别是如果使用紫外线固化型树脂或可见光固化型树脂，根据上述的构成，则在将上述光传输路装载于上述基板的工序中能够实现稳定的光耦合，且能够提高其生产性。
另外，在上述光模块中，优选上述粘接剂为弹性系数比上述基板低的树脂。根据上述的构成，通过粘接剂的变形容易吸收光传输路和基板的变形量之差，因此，光传输路和基板更稳定地结合。
另外，在上述光模块中，上述光传输路可作成在与上述基板固定的部分具有相对于上述光传输路的光轴方向的应力能够保持上述光传输路的结构的构成。
例如，能够保持上述光传输路的结构可作成：在上述基板的固定上述光传输路的部分，朝向上述光传输路形成有凸部的构成；上述基板的固定上述光传输路的部分相对于上述光传输路的光轴方向锥状形成的构成；上述光传输路的固定于上述基板的部分相对于上述光传输路的光轴方向锥状形成。
根据上述的构成，光传输路以抵抗其光轴方向的拉伸力的方式而被保持，因此，不易发生光传输路的剥离，从而光传输路和基板稳定地进行接合。
另外，上述光模块可作成上述粘接剂具有钎缝圆角形状的构成。
根据上述的构成，在光波导的剥离容易开始部位的光传输路和光元件的结合侧的相反侧，在粘接层上形成钎缝圆角，提高该部分的粘接强度，由此，不易发生光传输路的剥离，从而光传输路和基板稳定地进行接合。
另外，上述光模块可作成上述光传输路和上述粘接剂的接触面积大的构成。根据上述的构成，通过加大光传输路和粘接剂的接触面积提高粘接强度，因此，不易发生光传输路的剥离，从而光传输路和基板稳定地进行接合。
而且，作为增大上述光传输路和上述粘接剂的接触面积的具体结构，例如考虑在基板和光传输路的边界部，使粘接剂形成钎缝圆角的结构(参照图8)、以及在基板上延伸光传输路和光元件的结合侧的相反侧的边缘形成的结构(参照图9)。
另外，上述光模块可作成上述光传输路在其宽度方向的至少一面具有伸缩性小的加强材料的构成。
根据上述的构成，即使上述光传输路的光轴方向产生拉伸力，该光传输路也能通过加强材料阻碍其变形，该光传输路本身不易发生变形，因此不易发生光传输路的剥离，从而光传输路和基板稳定地进行接合。
本发明不限于上述的实施方式，在权利要求项所示的范围内可以进行各种变更。即，将在权利要求项所示的范围内适宜变更后的技术装置进行组合得到的实施方式也包含于本发明的技术范围内。
Claims (16)
1.一种光模块，其具备：光元件，其发送或接收光信号；光传输路，其与该光元件光耦合且传输光信号；基板，其固定该光传输路中含有光信号的射入射出口的至少一端部及该光元件，其特征在于，
在所述基板上设有与所述光传输路的侧面对置的壁，在所述基板和所述光传输路之间、以及所述光传输路的侧面和所述壁之间设有空间，所述空间的间隔为50μm以上，
在所述空间充填有粘接剂，所述粘接剂为弹性系数比所述基板低的树脂。
2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述粘接剂为紫外线固化型树脂。
3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述粘接剂为可见光固化型树脂。
4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述粘接剂为热固化型树脂。
5.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光传输路为聚合物波导。
6.如权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述聚合物波导具有挠性。
7.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光传输路在与所述基板固定的部分具有相对于所述光传输路的光轴方向的应力能够保持所述光传输路的结构。
8.如权利要求7所述的光模块，其特征在于，在能够保持所述光传输路的结构中，在所述基板的固定所述光传输路的部分，朝向所述光传输路形成有凸部。
9.如权利要求7所述的光模块，其特征在于，在能够保持所述光传输路的结构中，所述基板的固定所述光传输路的部分相对于所述光传输路的光轴方向形成为锥状。
10.如权利要求7所述的光模块，其特征在于，在能够保持所述光传输路的结构中，所述光传输路的固定于所述基板的部分相对于所述光传输路的光轴方向形成为锥状。
11.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述粘接剂在所述基板和所述光传输路的边界部具有钎缝圆角形状。
12.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光传输路和所述粘接剂的接触面积大。
13.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光传输路在其宽度方向的至少一面具有伸缩性小的加强材料。
14.一种光传输模块，其特征在于，在光传输路的端部的一方具备权利要求1～13所述的光模块，该光模块具备光元件，该光元件具有发光功能，在另一端部具备权利要求1～13所述的光模块，该光模块具备光元件，该光元件具有受光功能。
15.一种电子元件，其特征在于，具备权利要求14所述的光传输模块。
16.一种光模块的制造方法，该光模块具备：光元件，其发送或接收光信号；光传输路，其与该光元件光耦合且传输光信号；基板，其固定该光传输路中含有光信号的射入射出口的至少一端部及该光元件，其中，
该光模块的制造方法包括：
在所述基板上安装所述光元件的工序；
将安装于所述基板上的所述光元件和所述光传输路的端部进行光耦合、且在所述光元件和所述光传输路之间设置空间而配置的工序，其中，所述空间的间隔为50μm以上；
将粘接剂充填到所述空间且使之固化的工序，其中，所述粘接剂为弹性系数比所述基板低的树脂。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100728 Termination date: 20160426 |