CN101412851A - 一种有机硅导电胶 - Google Patents
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Abstract
一种有机硅导电胶，组成包括树脂组成物、有机溶济和银粉，其中的树脂组成物包括：(1)40～65wt％乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、(2)8～10wt％三甲基甲硅烷基封端的聚(二甲基硅氧烷－共－甲基氢硅氧烷)、(3)10～30wt％带有氢－硅键和/或乙烯基的聚硅氧烷硅油、(4)0.1～2wt％阻聚剂和(5)0.01～0.2wt％的铂络合物催化剂；树脂组成物与银粉的重量比为10～40/90－60；有机溶剂用量为树脂组成物重量的5－10％。有机硅导电胶的制备过程为：树脂组成物搅拌20－30min后，加入银粉搅拌10－20min，接着移至三辊机上连续滚混三次制得有机硅导电胶。该导电胶在5℃下贮存期为半年。分别于160℃、180℃和240℃热固化1－2小时。结果，产品性能为：小片推力1.5－3.0kgf，体积电阻率≤6×10－4Ω·cm，铅笔硬度＜6B。
Description
一、技术领域
本发明涉及一种有机硅导电胶，更确切地说，本发明涉及一种有机硅为基体的导电胶。
二、背景技术
有机硅导电胶至少由有机硅树脂、导电金属微粒和有机溶剂组成。随着电子产业的发展，对导电胶的用量正在逐渐扩大，已成为电子机器的元器件不可缺少的材料。有机硅导电胶的目的用途主要瞄准石英晶体谐振器，如表面金属电极和封装金属电极的粘结。利用表面粘贴技术进行表面粘贴元器件，在手机、数码像机、汽车、计算机、彩电和录像机领域里广泛使用。石英晶体元器件体积小、重量轻、性能稳定，它的表面粘贴元器件用量增长迅速。我国2005年生产石英晶体表面粘贴元器件13多亿只，占石英晶体总产量的22％。
用于石英晶体谐振器表面粘贴元器件的有机硅导电胶必须具有一定的弹性和柔软性，以及低的内应力，耐跌落试验的冲击，能经受住波峰焊瞬时温度360℃。现在市售的导电胶如三键公司的3303E，日本藤仓化成的XA 598-6和XA-819以及道康宁东丽硅酮公司的DA 6524等在性能方面基本上能满足石英晶体谐振器的应用。但是，前面提到的弹性、柔软性和耐跌落性能方面都有待于进一步提高。
三、发明内容
本发明者们为了提高有机硅导电胶的柔软性、耐冲击性做了潜心的研究，提出了完整的技术方案。
本发明的有机硅导电胶，组成包括树脂组成物、有机溶济和银粉，其树脂组成物包括：(1)40～65wt％乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，(2)8～10wt％三甲基甲硅烷基封端的聚(二甲基硅氧烷—共—甲基氢硅氧烷)、(3)10～30wt％带有氢—硅键和/或乙烯基的聚硅氧烷硅油、(4)0.1～2wt％阻聚剂和(5)0.01～0.2wt％的铂络合物催化剂；树脂组成物与2-15μm片状银粉的重量比为10～40/90-60；有机溶剂用量为树脂组成物重量的5-10wt％。
有机硅导电胶的制备过程是按比例把树脂组成物和有机溶剂于室温盛入混合器中，由搅拌器以120转/分速度搅拌混合20-30min，混合均匀后加入银粉搅拌10-20min，接着移至辊筒间隙为0.1-1mm，中间辊速为88转/分，后辊：中辊：前辊的速度比为1：3：9的三辊机上，连续滚混三次，制得有机硅导电胶。
带有氢—硅键和/或乙烯基的聚硅氧烷硅油是从甲基苯乙烯基硅酮、甲基含氢硅油和乙烯基硅油中任选一种或两种以上的混合硅油。这里，甲基苯乙烯基硅酮的化学结构式为：
分子量为2-5万，乙烯基含量为1％；
甲基含氢硅油化学结构式为：
氢含量为0.8-1.4％，分子量为2-4万，运动粘度为10-50cst，折光率为1.390-1.410，相对密度为0.98-1.10；
乙烯基含氢硅油化学结构式为：
氢含量为0.8-1.4wt％，运动粘度@25℃为10-50cst，折光率为1.39-1.40，相对密度为0.98-1.10，分子量为2-6万。
乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的数均分子量Mn＝250-9000，粘度100cPs。
三甲基甲硅烷基封端的聚(二甲基硅氧烷—共—甲基氢硅氧烷)的数均分子量Mn＝950，闪点101.1℃(闭杯)，相对密度@25℃为1.03，运动粘度为110cst。
有机硅导电胶用有机溶剂是从癸烷、200号溶剂油(锦州石化长虹集团公司供应)、油酸酰胺、介酸酰胺中任选一种。
有机硅导电胶的阻聚剂是乙炔基环己醇。
铂络合物催化剂是聚乙烯基硅氧烷—铂络合物、甲基乙烯基硅氧烷—铂络合物中任选一种。
按照本发明制备的有机硅导电胶在5℃下贮存期为半年。其固化条件为160℃、180℃和240℃分别热固化1-2小时。产品性能为：小片推力1.5-3.0kgf，体积电阻率≤6×10-4Ω·cm，铅笔硬度<6B。
四、具体实施方式
为了更好实施本发明，特举例说明之，但不是对本发明的限制。
实施例1
把50g乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、9g三甲基甲硅烷基封端的聚(二甲基硅氧烷—共—甲基氢硅氧烷)、20g甲基苯乙烯基硅酮、1g阻聚剂乙炔基环己醇、0.1g聚乙烯基硅氧烷铂络合物催化剂和5.6g有机溶剂癸烷于室温加入混合器中，由搅拌器以120转/分的速度搅拌混合25min，混合均匀后加入325g2-15μm的片状银粉搅拌15min，接着移至辊筒间隙为0.1-1mm，中间辊速为88转/分，后辊：中辊：前辊的速度比为1:3:9的三辊机上，连续滚混三次，制得有机硅导电胶。该导电胶在5℃下贮存期为半年。于160℃、180℃和240℃分别热固化1.5小时。产品性能为：小片推力2.5kgf，体积电阻率2.5×10-4Ω·cm，铅笔硬度为5.9B。
实施例2
除配料比变化为：65g乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、8g三甲基甲硅烷基封端的聚(二甲基硅氧烷—共—甲基氢硅氧烷)、30g甲基苯乙烯基硅酮、0.1g阻聚剂乙炔基环己醇、0.01g甲基乙烯基硅氧烷铂络合物催化剂和有机溶剂10.3g200号溶剂油(市售商品)。树脂组成物和有机溶剂搅拌30min后，加入427g片状银粉，继续搅拌20min。该导电胶于160℃、180℃和240℃分别热固化2小时外，其它操作步骤和实施例1一样，结果，产品性能为：小片推力1.5kgf，体积电阻率4.8×10-4Ω·cm，铅笔硬度为5.5B。
实施例3
除配料比变化为：40g乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、10g三甲基甲硅烷基封端的聚(二甲基硅氧烷—共—甲基氢硅氧烷)、10g乙基含氢硅油、2g阻聚剂乙炔基环己醇、0.2g聚乙烯基硅氧烷铂络合物催化剂和10g有机溶剂癸烷。树脂组成物和有机溶剂搅拌20min后，加入180g片状银粉，继续搅拌10min。该导电胶于160℃、180℃和240℃分别热固化1小时外，其它操作步骤和实施例1一样，结果，产品性能为：小片推力3.0kgf，体积电阻率5.6×10-4Ω·cm，铅笔硬度5.5B。
Claims (8)
1、一种有机硅导电胶，组成包括树脂组成物、有机溶济和银粉，其特征在于树脂组成物包括：(1)40～65wt％乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，(2)8～10wt％三甲基甲硅烷基封端的聚(二甲基硅氧烷—共—甲基氢硅氧烷)、(3)10～30wt％带有氢—硅键和/或乙烯基的聚硅氧烷硅油、(4)0.1～2wt％阻聚剂和(5)0.01～0.2wt％的铂络合物催化剂；银粉为2-15μm的片状银粉，树脂组成物与2-15μm片状银粉的重量比为10～40/90-60；有机溶剂用量为树脂组成物重量的5-10wt％；有机硅导电胶的制备过程是把树脂、组成物和有机溶剂于室温盛入混合器中，由搅拌器以120转/分速度搅拌混合20-30min，混合均匀后加入银粉搅拌10-20min，接着移至辊筒间隙为0.1-1mm，中间辊速为88转/分，后辊：中辊：前辊的速度比为1：3：9的三辊机上，连续滚混三次，制得有机硅导电胶；该有机硅导电胶于5℃下贮存期为半年，热固化条件为160℃、180℃和240℃分别热固化1-2小时；结果，有机硅导电胶固化产品性能为：小片推力1.5-3.0kgf，体积电阻率≤6×10-4Ω·cm，铅笔硬度<6B。
2、根据权利要求1的一种有机硅导电胶，特征在于所述的带有氢—硅键和/或乙烯基的聚硅氧烷硅油是从甲基苯乙烯基硅酮、甲基含氢硅油和乙烯基硅油中任选一种或两种以上的混合硅油。
3、根据权利要求1的一种有机硅导电胶，特征在于所述的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的数均分子量Mn＝250-9000，粘度100cPs。
4、根据权利要求1的一种有机硅导电胶，特征在于所述的三甲基甲硅烷基封端的聚(二甲基硅氧烷—共—甲基氢硅氧烷)的数均分子量Mn＝950，闪点101.1℃(闭杯)，相对密度@25℃时为1.03，运动粘度为110cst。
5、根据权利要求1的一种有机硅导电胶，特征在于所述的溶剂是从癸烷、200号溶剂油、油酸酰胺和芥酸酰胺中任选一种。
6、根据权利要求1的一种有机硅导电胶，特征在于所述的阻聚剂是乙炔基环己醇。
7、根据权利要求2的一种有机硅导电胶，特征在于所述的甲基苯乙烯基硅酮的化学结构式为：
分子量为2-5万，乙烯基含量为1％；
甲基含氢硅油的化学结构式为：
氢含量为0.8-1.4％，分子量为2-4万，运动粘度为10-50cst，折光率为1.390-1.410，相对密度为0.98-1.10；
乙烯基含氢硅油的化学结构式为：
氢含量为0.8-1.4％，运动粘度@25℃为10-50cst，折光率为1.39-1.40，相对密度为0.98-1.10，分子量为2-6万。
8.根据权利要求1的一种有机硅导电胶，特征在于所述的铂络合物催化剂是聚乙烯基硅氧烷—铂络合物、甲基乙烯基硅氧烷—铂络合物中任选一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2008102033199A CN101412851B (zh) | 2008-11-25 | 2008-11-25 | 一种有机硅导电胶 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2008102033199A CN101412851B (zh) | 2008-11-25 | 2008-11-25 | 一种有机硅导电胶 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101412851A true CN101412851A (zh) | 2009-04-22 |
| CN101412851B CN101412851B (zh) | 2011-10-05 |
Family
ID=40593601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN2008102033199A Active CN101412851B (zh) | 2008-11-25 | 2008-11-25 | 一种有机硅导电胶 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101412851B (zh) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102191012A (zh) * | 2011-03-22 | 2011-09-21 | 上海本诺电子材料有限公司 | Led用无溶剂单组分有机硅导电胶及其制备方法 |
| CN102585758A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-18 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种高性能双组分高温硫化导电胶水及其制备方法 |
| CN102676096A (zh) * | 2012-05-23 | 2012-09-19 | 江苏省东泰精细化工有限责任公司 | 一种含纳米棒状氧化锌的有机硅导电胶的制备方法 |
| CN102925100A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-02-13 | 上海材料研究所 | 一种高导热性能导电银胶及其制备方法 |
| CN102965908A (zh) * | 2012-11-21 | 2013-03-13 | 际华三五零九纺织有限公司 | 用电子束辐射固化纯有机硅涂层织物的方法 |
| CN103554924A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-02-05 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 加成型有机硅阻尼材料预聚体、加成型有机硅阻尼材料及其制备方法 |
| CN105609163A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-05-25 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | 一种耐高温导电银浆及其制备方法 |
| CN106118540A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-11-16 | 东莞市雷兹盾电子材料有限公司 | 低硬度的单组分导电胶水及其制备、使用方法 |
| CN108123195A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-05 | 天迈科技股份有限公司 | 组合式波导管的制造方法及其结构 |
| CN108117757A (zh) * | 2016-11-28 | 2018-06-05 | 天迈科技股份有限公司 | 具有导电与防水特性的多功能胶体 |
| CN109301003A (zh) * | 2017-09-28 | 2019-02-01 | 长春永固科技有限公司 | 太阳能电池片及其组件、系统和制备太阳能电池片的方法 |
| CN109326665A (zh) * | 2017-09-28 | 2019-02-12 | 长春永固科技有限公司 | 太阳能电池串、太阳能电池组件及其制备方法 |
| CN109563348A (zh) * | 2016-08-03 | 2019-04-02 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅组合物 |
| CN116285800A (zh) * | 2023-02-16 | 2023-06-23 | 浙江佳润新材料有限公司 | 一种环保型静电植绒粘结剂及其生产工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002082468A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-17 | World Properties Inc. | Electrically conductive silicones and method of manufacture thereof |
-
2008
- 2008-11-25 CN CN2008102033199A patent/CN101412851B/zh active Active
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102191012A (zh) * | 2011-03-22 | 2011-09-21 | 上海本诺电子材料有限公司 | Led用无溶剂单组分有机硅导电胶及其制备方法 |
| CN102585758A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-18 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种高性能双组分高温硫化导电胶水及其制备方法 |
| CN102676096A (zh) * | 2012-05-23 | 2012-09-19 | 江苏省东泰精细化工有限责任公司 | 一种含纳米棒状氧化锌的有机硅导电胶的制备方法 |
| CN102965908A (zh) * | 2012-11-21 | 2013-03-13 | 际华三五零九纺织有限公司 | 用电子束辐射固化纯有机硅涂层织物的方法 |
| CN102965908B (zh) * | 2012-11-21 | 2015-04-01 | 际华三五零九纺织有限公司 | 用电子束辐射固化纯有机硅涂层织物的方法 |
| CN102925100A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-02-13 | 上海材料研究所 | 一种高导热性能导电银胶及其制备方法 |
| CN102925100B (zh) * | 2012-11-28 | 2014-07-02 | 上海材料研究所 | 一种高导热性能导电银胶及其制备方法 |
| CN103554924A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-02-05 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 加成型有机硅阻尼材料预聚体、加成型有机硅阻尼材料及其制备方法 |
| CN103554924B (zh) * | 2013-10-25 | 2016-03-09 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 加成型有机硅阻尼材料预聚体、加成型有机硅阻尼材料及其制备方法 |
| CN105609163A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-05-25 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | 一种耐高温导电银浆及其制备方法 |
| CN106118540A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-11-16 | 东莞市雷兹盾电子材料有限公司 | 低硬度的单组分导电胶水及其制备、使用方法 |
| CN106118540B (zh) * | 2016-07-21 | 2018-07-03 | 东莞市雷兹盾电子材料有限公司 | 低硬度的单组分导电胶水及其制备、使用方法 |
| US10106709B2 (en) | 2016-07-21 | 2018-10-23 | Dongguan Nystein Electronic Materials Co., Ltd. | Single-component low hardness conductive adhesive and methods of manufacture and use thereof |
| TWI787188B (zh) * | 2016-08-03 | 2022-12-21 | 日商信越化學工業股份有限公司 | 熱傳導性聚矽氧組成物 |
| CN109563348A (zh) * | 2016-08-03 | 2019-04-02 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅组合物 |
| US11214651B2 (en) | 2016-08-03 | 2022-01-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive silicone composition |
| CN109563348B (zh) * | 2016-08-03 | 2021-10-15 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅组合物 |
| CN108117757A (zh) * | 2016-11-28 | 2018-06-05 | 天迈科技股份有限公司 | 具有导电与防水特性的多功能胶体 |
| CN108117757B (zh) * | 2016-11-28 | 2021-06-04 | 天迈科技股份有限公司 | 具有导电与防水特性的多功能胶体 |
| CN108123195A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-05 | 天迈科技股份有限公司 | 组合式波导管的制造方法及其结构 |
| CN109326665A (zh) * | 2017-09-28 | 2019-02-12 | 长春永固科技有限公司 | 太阳能电池串、太阳能电池组件及其制备方法 |
| CN109301003A (zh) * | 2017-09-28 | 2019-02-01 | 长春永固科技有限公司 | 太阳能电池片及其组件、系统和制备太阳能电池片的方法 |
| CN116285800A (zh) * | 2023-02-16 | 2023-06-23 | 浙江佳润新材料有限公司 | 一种环保型静电植绒粘结剂及其生产工艺 |
| CN116285800B (zh) * | 2023-02-16 | 2023-09-15 | 浙江佳润新材料有限公司 | 一种环保型静电植绒粘结剂及其生产工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101412851B (zh) | 2011-10-05 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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|
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