CN101407091A - 切削刀具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种切削刀具，其能够不损伤切削刀具的切削刃地安装在主轴上。该切削刀具包括：圆形基座，其在中心具有安装到主轴上的开口部，并且该圆形基座具有围绕该开口部形成的被把持部；和切削刃，其从所述圆形基座的外周凸出地形成，以围绕所述切削刃的方式包覆有保护所述切削刃的保护部件。
Description
技术领域
本发明涉及一种安装在切削装置的主轴上来使用的切削刀具。
背景技术
在表面上通过分割预定线划分开来地形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scale integration：大规模集成电路)等多个器件的半导体晶片，通过安装有切削刀具的切割装置(切削装置)而分割成一个一个的器件，并利用于移动电话、个人计算机等电气设备中。
切割装置具有保持晶片的卡盘工作台、和切削保持在该卡盘工作台上的晶片的切削构件，切割装置能够将晶片高精度地分割成一个一个器件。
安装在切割装置中的切削刀具是消耗品，当利用刀具传感器检测出切削刃的崩刃或者预定量的磨损时，需要更换新的切削刀具。例如如日本特开2001-144034号公报中公开的那样，切削刀具是在圆形基座的外周凸出地形成的切削刃部非常薄的精密部件，因此对其进行处理时要非常小心，以使切削刃不会破损。
专利文献1：日本特开2001-144034号公报
如上所述，切削刀具是消耗品，当利用刀具传感器检测出切削刃的崩刃或者预定量的磨损时，需要更换新的切削刀具。但是，在将切削刀具从切割装置的主轴上卸下、或者相对于主轴进行安装时，存在切削刀具的切削刃可能与周边的部件接触而破损的问题。
发明内容
本发明就是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能够不损伤切削刀具的切削刃地安装到切割装置的主轴上的切削刀具。
根据本发明，提供一种切削刀具，其包括：圆形基座，其在中心具有安装到主轴上的开口部，并且该圆形基座具有围绕该开口部形成的被把持部；和切削刃，其从该圆形基座的外周凸出地形成，所述切削刀具的特征在于，以围绕所述切削刃的方式包覆有保护所述切削刃的保护部件。
优选的是，在将切削刀具安装在切削装置的主轴上之后，通过切削液除去保护部件。优选的是，保护部件由聚乙烯醇等水溶性树脂形成。
本发明的切削刀具由于利用保护部件包覆切削刃，所以在将切削刀具安装到切削构件的主轴上时，即使与周边的部件接触也可防止切削刃的破损。
此外，当利用聚乙烯醇等水溶性的树脂包覆切削刃时，通过一边使切削刀具旋转一边供给切削液，就能够除去保护部件。
附图说明
图1是安装有本发明的切削刀具的切削装置的外观立体图。
图2是表示与框架一体化的晶片的立体图。
图3是表示主轴单元与应安装在主轴上的切削刀具的关系的分解立体图。
图4是切削构件的放大立体图。
图5(A)是普通的切削刀具的立体图，图5(B)是本发明实施方式涉及的切削刀具的立体图。
图6是表示在收纳壳体中收纳切削刀具的状态的分解立体图。
图7(A)是表示将使用完的切削刀具卸下的状态的分解立体图，图7(B)是表示安装本发明实施方式涉及的新切削刀具的状态的分解立体图。
图8是表示利用切削液除去保护部件的状态的切削构件的立体图。
标号说明
2：切削装置(切割装置)；18：卡盘工作台；24：切削构件；26：主轴；28、28A：切削刀具；50：切削刃；78：收纳壳体；80：保护部件。
具体实施方式
以下参照附图详细说明本发明的实施方式。图1表示能够切割半导体晶片从而分割成一个一个的芯片(器件)的切削装置(切割装置)2的外观，本发明适用于使用在切削装置上的切削刀具。
在切削装置2的前表面侧设置有操作构件4，该操作构件4用于由操作员输入加工条件等对装置的指示。在装置上部设置有CRT等的显示构件6，该显示构件6显示对操作员的引导画面和由后述摄像构件拍摄到的图像。
如图2所示，在作为切割对象的晶片的表面上，正交地形成有第一间隔道S1和第二间隔道S2，多个器件D由第一间隔道S1和第二间隔道S2划分开来地形成在晶片W上。
晶片W粘贴在粘贴带、即切割带T上，切割带T的外周缘部粘贴在环状框架F上。由此，晶片W成为经切割带T支承在框架F上的状态，在图1表示的晶片盒8中收纳有多块(例如25块)晶片。晶片盒8载置于可上下活动的盒升降机9上。
在晶片盒8的后方配置有搬出搬入构件10，该搬出搬入构件10从晶片盒8中搬出切削前的晶片W，并且将切削后的晶片搬入到晶片盒8中。在晶片盒8和搬出搬入构件10之间设置有临时放置区域12，临时放置区域12是临时载置作为搬出搬入对象的晶片的区域，在临时放置区域12中配设有使晶片W的位置对准固定位置的对位构件14。
在临时放置区域12的附近配置有搬送构件16，该搬送构件16具有吸附与晶片W成为一体的框架F进行搬送的回转臂，搬出至临时放置区域12的晶片W由搬送构件16吸附并搬送至卡盘工作台18上，并吸引在该卡盘工作台18上，并且通过利用多个固定构件19固定框架F，将晶片W保持在卡盘工作台18上。
卡盘工作台18构成为可旋转并且可在X轴方向上往复移动，在卡盘工作台18的X轴方向的移动路径的上方，配置有检测晶片W的应切削间隔道的校准构件20。
校准构件20具有对晶片W的表面进行摄像的摄像构件22，根据通过摄像获得的图像，通过图案匹配等处理能够检测到应切削间隔道。利用摄像构件22获得的图像显示在显示构件6中。
在校准构件20的左侧配设有切削构件24，该切削构件24对保持在卡盘工作台18上的晶片W实施切削加工。切削构件24与校准构件20一体地构成，并且两者联动地在Y轴方向和Z轴方向上移动。
切削构件24构成为在可旋转的主轴26的前端安装切削刀具28，并且该切削构件24可在Y轴方向和Z轴方向上移动。切削刀具28位于摄像构件22的X轴方向的延长线上。
参照图3，示出了表示固定有刀具座36的主轴26与切削刀具28的安装关系的分解立体图。在主轴单元30的主轴箱32中，可旋转地收纳有由未图示的伺服马达驱动而旋转的主轴26。
刀具座36包括凸台部38和与凸台部38一体地形成的固定凸缘40。在凸台(boss)部38上形成有外螺纹42。而且，刀具座36具有安装孔。
将刀具座36的安装孔插入主轴26的前端小径部上，并将螺母44与形成在主轴26的前端小径部的外螺纹旋合并拧紧，由此如图3所示，刀具座36被安装到主轴26的前端部上。
切削刀具28称为轮毂刀具，其构成为：在具有作为被把持部的圆形轮毂48的圆形基座46的外周，电沉积有切削刃50，切削刃50是将金刚石磨粒分散在镍母材中而形成的。
将切削刀具28的安装孔52插入到刀具座36的凸台部38上，并将固定螺母54与凸台部38的外螺纹42旋合并拧紧，由此切削刀具28就安装到主轴26上。
参照图4，表示安装了切削刀具28的切削构件24的放大立体图。60是覆盖切削刀具28的刀具罩，在该刀具罩60上安装有沿切削刀具28的侧面伸长的切削液喷嘴71(参照图7)。切削液经管72供给到切削液喷嘴71。
62是装卸罩，其通过螺钉64安装在刀具罩60上。装卸罩62具有在安装在刀具罩60上时沿切削刀具28的侧面伸长的切削液喷嘴70。切削液经管74供给到切削液喷嘴70。
66是刀具检测单元，其通过螺钉68安装在刀具罩60上。在刀具检测单元66上安装有由发光元件和受光元件构成的未图示的刀具传感器，通过该刀具传感器来检测切削刀具28的切削刃50的状态。
在由刀具传感器检测出了切削刃50的崩刃或者大于等于预定量的磨损的情况下，将切削刀具28更换成新的切削刀具。76是用于调整刀具传感器的位置的调整螺钉。
参照图5(A)，表示了普通的切削刀具28的立体图。如上所述，切削刀具28称为轮毂刀具，其构成为：在具有圆形轮毂48的圆形基座46的外周，电沉积有将金刚石磨粒分散在镍母材中而形成的切削刃50。
图5(B)表示本发明实施方式涉及的切削刀具28A的立体图。由于切削刀具28的切削刃50非常薄，所以在将切削刀具28安装到主轴26的刀具座36上时，存在切削刃50与周边的部件接触而破损的危险。
由此，本实施方式的切削刀具28A构成为，以围绕切削刃50的方式通过保护部件80包覆切削刃50。优选的是，保护部件80由聚乙烯醇等水溶性树脂构成。
图6是表示将切削刀具28A收纳到收纳壳体78内的分解立体图。收纳壳体78由树脂模制的成型体形成，优选为透明的壳体。
收纳壳体78包括：主体壳体90；和通过铰链部94可开闭地安装在主体壳体90上的盖92。在主体壳体90上形成有与切削刀具28A的安装孔52配合的圆形凸部96。
在盖92上一体地形成有钩98，通过使该钩98与形成在主体壳体90上的卡合凸起100卡合，盖92相对于主体壳体90保持为闭合状态。切削刀具28A在收纳于收纳壳体78内的状态下被搬运，在安装到切削装置2的主轴26上时，将该切削刀具28A从收纳壳体78中取出。
在由刀具传感器检测出切削刃50的崩刃或大于等于预定量的磨损的情况下，如图7(A)所示，将装卸罩62从刀具罩60卸下，然后将切削刀具28更换成新的切削刀具。此外，在图7(A)和图7(B)中，刀具检测单元66也从刀具罩60卸下，但刀具检测单元66不是必须卸下的。
为了更换切削刀具28，在图7(A)中首先将固定螺母54松开并如箭头82所示地卸下，将切削刀具28如箭头84所示地卸下。然后如图7(B)所示，将在外周包覆有保护部件80的切削刀具28A如箭头86所示地安装在刀具座36上，然后如箭头88所示将固定螺母54与凸台部38的外螺纹40旋合并拧紧，由此切削刀具28A就安装在主轴26上。
由于保护部件80由聚乙烯醇等水溶性树脂形成，所以在开始晶片的切割之前，若如图8所示一边使切削刀具28A旋转一边从切削喷嘴70、71供给切削液，则保护部件80被切削液溶解而使切削刃50露出。由此，就能够在该状态下进行晶片的切割。
Claims (4)
1.一种切削刀具，其包括：圆形基座，其在中心具有安装到主轴上的开口部，并且该圆形基座具有围绕该开口部形成的被把持部；和切削刃，其从该圆形基座的外周凸出地形成，所述切削刀具的特征在于，
以围绕所述切削刃的方式包覆有保护所述切削刃的保护部件。
2.根据权利要求1所述的切削刀具，其特征在于，
在切削刀具安装在切削装置的主轴上之后，通过切削液除去所述保护部件。
3.根据权利要求2所述的切削刀具，其特征在于，
所述保护部件由水溶性树脂构成。
4.根据权利要求1至3的任一项所述的切削刀具，其特征在于，
切削刀具可取出地收纳在刀具收纳壳体内，该刀具收纳壳体包括：收纳切削刀具的主体壳体；和通过铰链部可开闭地安装在该主体壳体上的盖。
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