JPH10263984A - 切削水飛散抑止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ダイシング装置等の切削装置において、切削水
を供給しながら被加工物の切削を行う際に、切削により
発生する切り屑の混じった切削水を切削領域内で飛散さ
せないようにすることにより、装置を構成する各部位に
切り屑が付着するのを防止し、機器の寿命を長くする。 【解決手段】切削領域において、切り屑の混じった切削
水の飛散方向近傍に切削水飛散抑止装置を配設する。そ
して、この切削水飛散抑止装置には、スリットを備えた
カーテンを側面側に設け、切り屑の混じった切削水をス
リットを通してカーテンから切削水飛散抑止装置内部に
侵入させると共に、一度侵入した切削水を外部に漏れな
いようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシング装置等
の切削装置において、切削水を供給しながら半導体ウェ
ーハ等を回転ブレードを用いて切削する際に、切削によ
り発生する切り屑の混じった、いわゆる汚染された切削
水が飛散するのを抑止するようにした切削水飛散抑止装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェーハ等の切削を行う装置とし
ては、例えば、図３に示したダイシング装置２０が従来
例として周知である。このダイシング装置２０において
は、切削対象となる半導体ウェーハ２１は、保持テープ
２２を介してフレーム２３に保持され、該フレーム２３
は、カセット２４内に複数段収容されて、カセット載置
領域２５に載置される。そして、カセット２４内に収容
されたフレーム２３は、ウェーハ搬出入手段２６によっ
てフレーム領域２７まで搬出され、その後、搬送手段２
８の旋回動によってチャックテーブル２９まで搬送さ
れ、吸引保持される。

【０００３】チャックテーブル２９に吸引保持された半
導体ウェーハ２１は、チャックテーブル２９の移動によ
ってアライメント手段３０の直下に位置付けされると、
半導体ウェーハ２１の面に形成されたＩＣ等の半導体チ
ップを区画するストリートと称する切削ラインと、スト
リートを切削する回転ブレード３１との位置合わせを行
うためのパターンマッチング等の画像処理がアライメン
ト手段３０によって行われ、アライメントが遂行され
る。

【０００４】上記アライメントがなされた後は、チャッ
クテーブル２９は、回転ブレード３１が挿着された切削
領域３２まで移動し、この切削領域３２において切削水
が供給されると共に、半導体ウェーハ２１のストリート
は、回転ブレード３１により切削されて、ダイシングが
行われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、切削時
は、回転ブレード３１が非常に高速に回転するため、切
削後の切り屑が混入した切削水（汚染された切削水）
が、回転ブレード３１の遠心力によって回転ブレード３
１の回転方向に飛散し、切削領域３２を含む周辺の領域
に汚染された切削水が舞い、回転ブレード３１のスピン
ドル３３やアライメントユニット３０等に切り屑が付着
するという問題がある。

【０００６】また、スピンドル３３がＹ軸手前方向に大
きく移動した場合には、スピンドルユニット３４に汚染
された切削水が混入し、スピンドルユニット３４にも切
り屑が混入することがある。

【０００７】このようにして、アライメントユニット３
０、スピンドル３３、スピンドルユニット３４等に切り
屑が付着すると、アライメントができなくなったり、付
着部分が汚染され、寿命が短くなるという問題がある。

【０００８】従って、従来の切削装置においては、汚染
された切削水の飛散を抑止することにより、切削装置を
構成する各機器に切り屑が付着するのを防止し、各機器
の寿命を伸ばすことに解決しなければならない課題を有
している。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、半導体ウェーハ等の被加
工物を、切削水を供給しながら回転ブレードを用いて切
削する切削装置に備えた切削水飛散抑止装置であって、
回転ブレードの回転に起因して切削水が飛散する側に配
設され、複数のスリットが形成されたカーテンと、該カ
ーテンを保持するカーテン保持部と、該カーテン保持部
を所定位置に調整する調整部とから構成される切削水飛
散抑止装置を提供するものである。

【００１０】切削水飛散抑止装置をこのように構成、配
設したことにより、汚染された切削水の飛散を防止する
ことができるため、切削装置を構成する機器が切り屑に
より汚染されることがなくなる。

【００１１】また調整部は、カーテンを、上下方向及び
回転ブレードに接近または離反する方向に位置調整可能
としたことを付加的要件とするものである。

【００１２】このように、カーテンの位置を調整可能と
したことにより、汚染された切削水の飛散を最も効果的
に抑止できる位置にカーテンを位置させることができ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例とし
て、図１に示す切削水飛散抑止装置１０について説明す
る。

【００１４】切削水飛散抑止装置１０は、複数のスリッ
ト１４が形成されたカーテン１１と、このカーテン１１
を保持するカーテン保持部１２と、カーテン１１びカー
テン保持部１２の位置を調整する調整部１３とから概略
構成された蓋状部材である。

【００１５】カーテン１１は、例えば、薄型かつ軽量の
樹脂製のシートからなり、上端をカーテン保持部１２の
側面の内側に固定することによって、カーテン保持部１
２から吊り下げた状態で保持されている。また、カーテ
ン１１の下端には、所定の間隔を置いて垂直方向に複数
のスリット１４が設けられている。

【００１６】カーテン保持部１２は、２枚の平面板の端
部同士を直角に連結して断面がＬ字型になるように形成
した部材で、上面に所定の長さ、幅を有する２つの摺動
用孔１５を平行に配設させると共に、側面の内側では、
カーテン１１の上端側を保持している。

【００１７】図１及び図２に基づいて説明を続けると、
調整部１３は、断面が略Ｌ字型の部材の上面側に、カー
テン指示部１２の摺動用孔１５に遊嵌して摺動する摺動
用ネジを摺動用孔１５に対応する位置に２つ備え、２つ
の摺動用ネジを摺動用孔１５にそれぞれ遊嵌し、その状
態で摺動用ネジの上から固定用ナット１６を被せて締め
ることによって、調整部１３の上面の上にカーテン保持
部１２の上面が重なった状態となっている。また、２つ
の固定用ナット１６を緩めると共に摺動用孔１５内を摺
動用ネジがＸ軸方向に摺動することにより、カーテン保
持部１２を調整部１３上においてＸ軸方向にスライドさ
せることができる。

【００１８】また、調整部１３の側面は、防水カバー１
７の左側面の内側において、固定部材１８によって上下
方向に位置を調整できるようにして固定されている。

【００１９】このように構成される切削水飛散抑止装置
１０を、従来例で説明したダイシング装置２０の切削領
域３２に配設した場合の例を図２に示す。尚、図２にお
いて従来例と共通する部位については、同一の符号を付
して説明することとする。

【００２０】切削領域３２は、切削水や切削によって発
生する粉塵が装置の外部に飛散するのを防止するため
に、蓋状の透明な防水カバー１７によって全体的に覆わ
れている。

【００２１】防水カバー１７によって覆われた切削領域
３２においては、切削しようとする半導体ウェーハ２１
がフレーム２３に保持された状態でチャックテーブル２
９に吸引保持されている。また、このチャックテーブル
２９の基部３５の片側側面は蛇腹機構３６と接続されて
おり、この蛇腹機構３６の伸縮に伴って、チャックテー
ブル２９は、Ｘ軸方向に移動自在となっている。

【００２２】切削領域３２に設けられた切削ブレード３
１は、スピンドル３３を軸として高速回転することによ
り半導体ウェーハ等の被加工物を切削することができる
刃であり、実際の切削時には、切削ブレード３１がＰ方
向に回転すると共に、蛇腹機構３６の伸縮に伴いチャッ
クテーブル２９がＸ軸方向に移動することにより、半導
体ウェーハ２１もＸ軸方向に移動し、切削が行われる。

【００２３】切削ブレード３１の周囲は、ホイールカバ
ー３７で覆われており、このホイールカバー３７の近傍
に、切削水飛散抑止装置１０を配設する。このとき切削
水飛散抑止装置１０の調整部１３の側面は、防水カバー
１７の側面に固定部材１８によってネジ止めされて固定
されるが、調整部１３の配設位置は、ネジ止めの位置に
よって上下方向に所定範囲調整することができる。

【００２４】一方、カーテン保持部１２は、摺動用孔１
５内における摺動用ネジの位置の調整により、側面がホ
イールカバー３７にできるだけ近づくように位置させ
る。

【００２５】この状態で、半導体ウェーハ２１に切削水
を供給すると共に、蛇腹機構３６の収縮及び切削ブレー
ド３１の回転によって半導体ウェーハ２１の切削を行う
と、図２において点線で示したように、切削により発生
した切り屑が切削水に混じり、汚染された切削水が切削
ブレード３１の遠心力の方向に飛び散る。

【００２６】ここで飛び散った汚染された切削水は、カ
ーテン１１のスリット１４を通って切削水飛散抑止装置
１０の内側に侵入し、調整部１３あるいはカーテン保持
部１２に衝突して、蛇腹機構３６の周辺に舞い落ちる。
即ち、一度切削水飛散抑止装置１０内に侵入した切削水
は、再度カーテン１１のスリット１４を通って切削ブレ
ード３１側に戻ることはない。

【００２７】従来は、切削領域３２に切削水飛散抑止装
置１０を設けていなかったため、飛び散った汚染された
切削水が防水カバー１７内で飛散していた。従って、ス
ピンドル３３や隣接するアライメントユニット３０に切
り屑が付着することがあった。また、切削ブレード３１
のスピンドル３３がＹ軸手前方向に突出した状態では、
汚染された切削水が防水プレートの隙間から侵入してス
ピンドルユニット３４に切り屑が付着することがあっ
た。このようなスピンドル３３、スピンドルユニット３
４等への切り屑の付着は、各機器の寿命を短縮する一因
となっていた。

【００２８】また従来は、防水カバー１７内は、汚染さ
れた切削水が飛び散ることにより霧で充満されるため、
防水カバー１７が透明である場合でも、その内部は肉眼
で見にくい状態となってしまい、切削状況を外部から確
認するのが困難となっていた。

【００２９】しかしながら、切削領域３２に切削水飛散
抑止装置１０を設けることで、汚染された切削水の飛散
がカーテン１１、カーテン保持部１２及び調整部１３に
よって遮断されるため、スピンドル３３に切り屑が付着
することも、防水カバー１７内で霧が充満することも防
止できるのである。

【００３０】また、被切削物の材質、切削ブレードの種
類、回転スピード等によっては、汚染された切削水が飛
び散る角度にも若干の相違があることも考えられるが、
カーテン保持部１２の位置を、上下方向及び切削ブレー
ド３１に接近または離反する方向に調整することによ
り、汚染された切削水が飛び散る角度にあわせてカーテ
ン１１を位置させ、スリット１４を通って切削水飛散抑
止装置１０内に侵入させるようにすることができる。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る切削
水飛散抑止装置は、回転ブレードの回転に起因して切削
水が飛散する側に配設し、複数のスリットが形成された
カーテンと、該カーテンを保持するカーテン保持部と、
該カーテン保持部を所定位置に調整する調整部とから構
成したことにより、粉塵混じりの切削水の飛散を防止す
ることができるため、機器が切り屑により汚染されるこ
とがなく、機器の寿命を伸ばすことができると共に、メ
ンテナンスも容易となる。

【００３２】また、防水カバー内に霧が充満しないた
め、防水カバーが透明であれば、外部から容易に切削状
況を肉眼で確認することができる。

【００３３】更に、カーテンの位置を調整可能としたこ
とにより、汚染された切削水の飛散を最も効果的に抑止
できる位置にカーテンを位置させることができ、被加工
物の材質、切削ブレードの種類、回転速度等にかかわら
ず、切り屑による機器の汚染を最大限に抑止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る切削水飛散抑止装置の実施の形態
の一例を示す斜視図である。

【図２】同切削水飛散抑止装置を示す説明図である。

【図３】従来の切削装置の一例であるダイシング装置を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１０：切削水飛散抑止装置 １１：カーテン １２：カ
ーテン保持部 １３：調整部 １４：スリット １５：摺動用孔 １
６：固定用ナット １７：防水カバー １８：固定部材 ２０：ダイシング装置 ２１：半導体ウェーハ ２２：
保持テープ ２３：フレーム ２４：カセット ２５：カセット載置
領域 ２６：搬出入手段 ２７：フレーム領域 ２８：搬送手段 ２９：チャック
テーブル ３０：アライメント手段 ３１：切削ブレード ３２：
切削領域 ３３：スピンドル ３４：スピンドルユニット ３５：
基部 ３６：蛇腹機構 ３７：ホイールカバー

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウェーハ等の被加工物を、切削水を
   供給しながら回転ブレードを用いて切削する切削装置に
   備えた切削水飛散抑止装置であって、回転ブレードの回
   転に起因して切削水が飛散する側に配設され、複数のス
   リットが形成されたカーテンと、該カーテンを保持する
   カーテン保持部と、該カーテン保持部を所定位置に調整
   する調整部とから構成される切削水飛散抑止装置。
2. 【請求項２】調整部は、カーテンを、上下方向及び回転
   ブレードに接近または離反する方向に位置調整可能とし
   た請求項１に記載の切削水飛散抑止装置。