CN101399182B - 基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents
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Abstract
提供基板处理装置及基板处理方法。在利用处理液对基板进行处理之后,在溶剂环境中使基板干燥的基板处理装置具有:处理槽,用于储存处理液;保持机构,用于保持基板,至少能够在处理槽内的处理位置与位于处理槽上方的干燥位置之间移动;腔室,用于包围处理槽的周围;溶剂蒸气供给部,用于向腔室内供给溶剂蒸气;浓度测定部,用于测定腔室内的溶剂浓度;排出部,用于排出腔室内的气体;控制部,在利用作为处理液的纯水对位于处理槽内的处理位置的基板进行处理之后,通过排出部对腔室内进行减压,并通过溶剂蒸气供给部向腔室内供给溶剂蒸气,在将基板移动至干燥位置的状态下,若溶剂浓度达到规定值,则通过排出部再次对腔室内进行减压。
Description
技术领域
本发明涉及一种在利用纯水等处理液对半导体晶片等的基板进行处理后,在有机溶剂蒸气的环境中使基板干燥的基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
以往,作为这种装置的第一种装置具有:处理槽,其用于储存纯水等处理液;包围处理槽的腔室;保持机构,其支承基板,并且至少能够在处理槽内的处理位置与位于处理槽上方的腔室内的干燥位置之间移动;溶剂蒸气供给喷嘴,其向腔室内供给异丙醇等的有机溶剂的蒸气;用于对腔室进行减压的真空泵(例如,日本特开2007-12860号公报)。
该第一种装置在将基板浸渍在处理槽中的纯水中的状态下,在对腔室进行减压之后,从溶剂蒸气供给喷嘴供给高浓度(例如40%)的溶剂蒸气,通过将基板移动至干燥位置,用溶剂来置换附着在基板上的纯水,从而使基板干燥。
另外,作为这种装置的第二种装置具有:处理槽,其用于储存纯水等处理液;包围处理槽的腔室;干燥室,其配置在腔室内的处理槽上方,由环境气体遮断构件而被遮蔽;保持机构,其至少能够在处理槽内的处理位置与干燥室之间移动;溶剂蒸气供给喷嘴,其向干燥室供给有机溶剂的蒸气;真空泵,其用于排出腔室内的气体(例如,日本特开平11-186212号公报)。
该第二种装置在将基板从处理槽内的纯水中移动至干燥室的状态下,在对腔室进行排气的同时,向干燥室供给高浓度(例如30%)的溶剂蒸气,从而用溶剂来置换附着在基板上的纯水,使基板干燥。
另外,作为这种装置的第三种装置具有:腔室,向其中搬入用纯水等的处理液处理过的基板;溶剂储存部,其配设在腔室的下部,用于储存溶剂;加热器,其用于加热溶剂储存部;保持机构,其将基板保持在腔室内的上部(例如,日本特开平6-77203号公报)。
在该第三种装置中,通过加热器来加热溶剂,从而在腔室内产生高浓度 (例如100%)的溶剂蒸气,进而用溶剂来置换在保持机构保持的基板上附着的纯水,从而使基板干燥。
然而,在具有这种结构的以往的例子中,存在如下的问题。
即,以往的装置主要考虑如何供给高浓度的溶剂蒸气,而在进行干燥处理时没有进行减压或排气。因此,在基板上形成有微细图案的情况下,例如不能够完全干燥已进入到深沟道结构深处的纯水,从而产生干燥不良的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述这样的问题而做出的,其目的在于提供一种即使是形成有微细图案的基板也能够防止干燥不良的基板处理装置及基板处理方法。
本发明为了达成这样的目的,采用如下的结构。
本发明提供一种基板处理装置,在利用处理液对基板进行处理之后,在溶剂环境中使基板干燥,其具有:处理槽,其用于储存处理液;保持机构,其用于保持基板,至少能够在所述处理槽内的处理位置与位于所述处理槽的上方的干燥位置之间移动;腔室,其用于包围所述处理槽的周围;溶剂蒸气供给单元,其用于向所述腔室内供给溶剂蒸气;浓度测定单元,其用于测定所述腔室内的溶剂浓度;排出单元,其用于排出所述腔室内的气体;控制单元,其在利用作为处理液的纯水对位于所述处理槽内的处理位置的基板进行处理之后,通过所述排出单元对所述腔室内进行减压,并通过所述溶剂蒸气供给单元向所述腔室内供给溶剂蒸气,在将基板移动至干燥位置的状态下,若溶剂浓度达到规定值,则通过所述排出单元再次对所述腔室内进行减压。
本发明提供一种基板处理装置,在利用处理液对基板进行处理之后,在溶剂环境中使基板干燥,其具有:处理槽,其用于储存处理液;保持机构,其用于保持基板,至少能够在所述处理槽内的处理位置与位于所述处理槽的上方的干燥位置之间移动;腔室,其用于包围所述处理槽的周围;溶剂蒸气供给单元,其用于向所述腔室内供给溶剂蒸气;浓度测定单元,其用于测定所述腔室内的溶剂浓度;排出单元,其用于排出所述腔室内的气体;控制单元,其在利用作为处理液的纯水对位于所述处理槽内的处理位置的基板进行处理之后,通过所述排出单元对所述腔室内进行减压,在经过了规定时间后停止所述排出单元对所述腔室内所进行的减压,并通过所述溶剂蒸气供给单元向所述腔室内供给溶剂蒸气,在将基板移动至干燥位置的状态下将纯水置换为溶剂,而且若溶剂浓度达到规定值,则通过所述排出单元再次对所述腔室内进行减压,除去在微细图案的表面上形成的盖状物,由此将进入到微细图案的深处的纯水置换为溶剂。
控制单元将纯水作为处理液向处理槽供给,在利用纯水对位于处理位置的基板进行处理之后,通过排出单元对腔室内进行减压,并通过溶剂蒸气供给单元向腔室内供给溶剂蒸气。由此,虽然用溶剂可置换基板表面的纯水,但由于在微细图案的表面形成有盖状物,因此不能够置换已进入到微细图案的深处的纯水。而且,在将基板移动至干燥位置的状态下,若溶剂浓度达到规定值,则通过排出单元对腔室内再次进行减压。由此,形成在微细图案的表面的盖状物被除去,所以进入到微细图案的深处的纯水可被溶剂置换。因此,即使是形成有微细图案的基板,也能够防止其干燥不良。
另外,根据发明者等的实验已经确认,在减压情况下,溶剂浓度越高,则用溶剂置换残留在微细图案的深处的纯水的置换效率越高。因此,在供给溶剂蒸气后,在溶剂浓度达到规定值的时刻再次进行减压,由此能够提高在减压情况下的用溶剂置换残留在微细图案的深处的纯水的置换效率。
本发明还提供一种基板处理装置,在利用处理液对基板进行处理之后,在溶剂环境中使基板干燥,其具有:处理槽,其用于储存处理液;保持机构,其用于保持基板,至少能够在所述处理槽内的处理位置与位于所述处理槽的上方的干燥位置之间移动;腔室,其用于包围所述处理槽的周围;溶剂蒸气供给单元,其用于向所述腔室内供给溶剂蒸气;浓度测定单元,其用于测定所述腔室内的溶剂浓度;抽风排气单元,其附设在所述干燥位置,从干燥位置的周围对气体进行抽风排气;控制单元,其在利用作为处理液的纯水对位于所述处理槽内的处理位置的基板进行处理之后,在将基板移动至所述干燥位置的状态下,通过所述抽风排气单元进行抽风排气,通过所述溶剂蒸气供给单元向所述腔室内供给溶剂蒸气,若溶剂浓度达到规定值,则通过所述抽风排气单元再次进行抽风排气。
本发明还提供一种基板处理装置,在利用处理液对基板进行处理之后,在溶剂环境中使基板干燥,其具有:处理槽,其用于储存处理液;保持机构,其用于保持基板,至少能够在所述处理槽内的处理位置与位于所述处理槽的 上方的干燥位置之间移动;腔室,其用于包围所述处理槽的周围;溶剂蒸气供给单元,其用于向所述腔室内供给溶剂蒸气;浓度测定单元,其用于测定所述腔室内的溶剂浓度;抽风排气单元,其附设在所述干燥位置上,从干燥位置的周围对气体进行抽风排气;控制单元,其在利用作为处理液的纯水对位于所述处理槽内的处理位置的基板进行处理之后,在将基板移动至所述干燥位置的状态下将纯水置换为溶剂,通过所述抽风排气单元进行抽风排气,在经过了规定时间后停止所述抽风排气单元所进行的抽风排气,通过所述溶剂蒸气供给单元向所述腔室内供给溶剂蒸气,若溶剂浓度达到规定值,则通过所述抽风排气单元再次进行抽风排气,除去在微细图案的表面上形成的盖状物,由此将进入到微细图案的深处的纯水置换为溶剂。
控制单元将纯水作为处理液向处理槽供给,在利用纯水对位于处理位置的基板进行处理之后,在将基板移动至干燥位置的状态下,通过抽风排气单元进行抽风排气,并通过溶剂蒸气供给单元向腔室内供给溶剂蒸气。由此,虽然用溶剂置换了基板表面的纯水,但由于在微细图案的表面形成有盖状物,因此不能够置换已进入到微细图案的深处的纯水。在溶剂浓度达到规定值的情况下,通过抽风排气单元再次进行抽风排气。由此,形成在微细图案的表面的盖状物被除去,所以进入到微细图案的深处的纯水可被溶剂置换。因此,即使是形成有微细图案的基板,也能够防止其干燥不良。
本发明提供一种基板处理装置,在溶剂环境中使利用处理液处理过的基板干燥,其具有:腔室,其能够容置基板;保持机构,其用于保持基板,至少能够在所述处理槽外的待机位置与位于所述腔室内的上方的干燥位置之间移动;溶剂蒸气供给单元,其配设在所述腔室内的下部,用于储存溶剂并供给溶剂蒸气;浓度测定单元,其用于测定所述腔室内的溶剂浓度;抽风排气单元,其附设在所述干燥位置上,对基板的周围的气体进行抽风排气;控制单元,其在将利用作为处理液的纯水处理过的基板移动至所述腔室内的干燥位置的状态下,通过所述抽风排气单元进行抽风排气,通过所述溶剂蒸气供给单元向所述腔室内供给溶剂蒸气,若溶剂浓度达到规定值,则通过所述抽风排气单元再次进行抽风排气。
本发明提供一种基板处理装置,在溶剂环境中使利用处理液处理过的基板干燥,其具有:腔室,其能够容置基板;保持机构,其用于保持基板,至 少能够在理槽外的待机位置与位于所述腔室内的上方的干燥位置之间移动;溶剂蒸气供给单元,其配设在所述腔室内的下部,用于储存溶剂并供给溶剂蒸气;浓度测定单元,其用于测定所述腔室内的溶剂浓度;抽风排气单元,其附设在所述干燥位置上,对基板的周围的气体进行抽风排气;控制单元,其在将利用作为处理液的纯水处理过的基板移动至所述腔室内的干燥位置的状态下将纯水置换为溶剂,通过所述抽风排气单元进行抽风排气,在经过了规定时间后停止所述抽风排气单元所进行的抽风排气,通过所述溶剂蒸气供给单元向所述腔室内供给溶剂蒸气,若溶剂浓度达到规定值,则通过所述抽风排气单元再次进行抽风排气,除去在微细图案的表面上形成的盖状物,由此将进入到微细图案的深处的纯水置换为溶剂。
控制单元在使利用作为处理液的纯水处理过的基板移动至腔室内的干燥位置的状态下,通过抽风排气单元进行抽风排气,并通过溶剂蒸气供给单元向腔室内供给溶剂蒸气。由此,虽然用溶剂置换了基板表面的纯水,但由于在微细图案的表面形成有盖状物,因此不能够置换已进入到微细图案的深处的纯水。当溶剂浓度达到规定值时,通过抽风排气单元再次进行抽风排气。由此,形成在微细图案的表面的盖状物被除去,所以进入到微细图案的深处的纯水可被溶剂置换。因此,即使是形成有微细图案的基板,也能够防止其干燥不良。
附图说明
图1是表示第一实施例的基板处理装置的概略结构的框图。
图2A、图2B是示意性地示出了用于表示纯水的置换效率对于异丙醇的浓度的依赖性的实验的图,其中,在图2A中的异丙醇的浓度为60%,在图2B中的异丙醇的浓度为80%。
图3是表示再次减压的时刻(timing)的例子的时序图。
图4是用于说明动作的流程图。
图5是表示第二实施例的基板处理装置的概略结构的框图。
图6是用于说明动作的流程图。
图7是表示第三实施例的基板处理装置的概略结构的框图。
图8是用于说明动作的流程图。
具体实施方式
为了说明本发明而图示了几个优选的实施方式,但本发明并不仅限于图示的结构及方法。
下面,参照附图对本发明的优选的实施例进行详细的说明。
第一实施例
下面,参照附图对本发明的第一实施例进行说明。
图1是表示第一实施例的基板处理装置的概略结构的框图。
本实施例的基板处理装置具有用于储存处理液的处理槽1。该处理槽1储存处理液,并且能够容置呈立起姿势的多个基板W。在处理槽1的底部,具有沿着多个基板W的排列方向(纸面方向)的长轴,还配设有用于供给处理液的两根供给管7。各供给管7与管道9的一端连通连接,管道9的另一端与处理液供给源15连通连接,该处理液供给源15供给作为处理液的氢氟酸、硫酸与过氧化氢溶液的混合液等的药液、纯水等。通过配设在管道9上的处理液阀17来控制其流量。
处理槽1的周围被腔室27包围着。腔室27在上部具有可自由开闭的上部盖29。以立起姿势保持多个基板W的升降机31由未图示的驱动机构,能够在位于腔室27上方的“待机位置”、位于处理槽1内部的“处理位置”、位于处理槽1上方且位于腔室27内部的“干燥位置”之间移动。
另外,上述升降机31相当于本发明的“保持机构”。
在上部盖29的下方且在腔室27的上部内壁上,配设有一对溶剂喷嘴33和一对非活性气体喷嘴34。溶剂喷嘴33与供给管35的一端连通连接。供给管35的另一端与蒸气发生罐37连通连接。在供给管35上,从上流侧开始依次配设有蒸气阀38和直流式加热器40,其中,所述蒸气阀38由用于调整溶剂蒸气的流量的控制阀构成,所述直流式加热器40用于加热溶剂蒸气。
蒸气发生罐37将作为蒸气产生空间的内部空间的温度调节至规定温度,从而产生溶剂的蒸气。在蒸气发生罐37中使用的溶剂例如为异丙醇(IPA)。另外,取代异丙醇,也能够利用氢氟醚(HFE)。
非活性气体喷嘴34与供给管45的一端连通连接。供给管45的另一端与供给非活性气体的非活性气体供给源47连通连接。作为非活性气体,可以举出例如氮气(N2)。来自非活性气体供给源47的非活性气体的供给量通过配设在供给管45上的非活性气体阀49来进行调整。在非活性气体阀49的下流侧安装有直流式加热器50。该直流式加热器50将从非活性气体供给源47供 给至供给管45中的非活性气体加热至规定温度。
腔室27经由排气阀21与能够从内部排出气体的排气管51相连接。在排气管51上配设有排气泵52。另外,在腔室27上安装有由用于解除减压状态的控制阀构成的呼吸阀53。另外,在腔室27上配设有用于检测内部的压力的压力计55。
另外,上述的排气泵52相当于本发明的“排出单元”。
在处理槽1的底部配设有排出口57。在排出口57上安装有QDR(QuickDump Rinse:快速倾卸冲洗)阀59。若从该QDR阀59排出处理槽1内的处理液,则处理液暂时排出至腔室27内的底部。在腔室27的底部安装有与气液分离部61连通连接的排出管63。在该排出管63上安装有排液阀65。气液分离部61接收来自排气管51及排出管63的气体和液体,并且将它们分离并排出。
另外,在腔室27的内壁的一个部位上配设有用于测定腔室27内的溶剂浓度的浓度测定部66。该浓度测定部66预先内置每种压力的检量线数据,即使在腔室27处于减压环境的情况下,也能够测定溶剂浓度,从而输出在接收指示时的浓度信号。
另外,上述的浓度测定部66相当于本发明的“浓度测定单元”。
上述的处理液阀17、排气阀21、上部盖29、升降机31、蒸气发生罐37、蒸气阀38、直流式加热器40、非活性气体阀49、直流式加热器50、排气泵52、呼吸阀53、QDR阀59、排液阀65等的动作都是由相当于本发明的“控制单元”的控制部67统一控制。控制部67参照预先存储在存储部69中的程序,对上述的各部进行控制。
另外,在存储部69中预先存储有决定再次减压的时刻的溶剂浓度的规定值。作为该溶剂浓度的规定值例如为“40%”。
控制部67将纯水作为处理液从供给管7供给至处理槽1中,在用纯水处理完位于处理位置的基板W之后,一边迅速排出纯水,一边通过排气泵52开始对腔室27进行减压,在经过规定时间后停止减压。然后,从溶剂喷嘴33向腔室27内供给溶剂蒸气,在使基板W移动至干燥位置的状态下,接收来自浓度测定部66的浓度信号,在该溶剂浓度达到规定值(40%)的情况下,通过排气泵52对腔室27内再次进行减压。然后,在将腔室27恢复至大气压 之后,打开上部盖29,使基板W移动至待机位置。通过这一系列的处理,完成了对基板W的清洗和干燥处理。
在此,参照图2A、图2B。该图2A、图2B是示意性地示出了用于表示纯水的置换效率对于异丙醇的浓度的依赖性的实验的图,其中,在图2A中的异丙醇的浓度为60%,在图2B中的异丙醇的浓度为80%。
在该实验中,为了模拟作为微细图案的深沟道构造而向细针(needle)中注入纯水,在一定的减压环境下的不同溶剂浓度环境中,确认了在纯水置换效率上产生怎样程度的差异。图2A表示异丙醇浓度为60%的情况,与处理前相比较,在进行了3分钟的置换处理后,仅发生了少量的置换,可判别出置换效率低。
另一方面,图2B表示了异丙醇浓度为80%的情况,与处理前相比较,在进行了3分钟的置换处理后所有的纯水都被异丙醇置换,很明显置换效率高。在浓度60%和浓度80%的情况下,由于很难向细针注入同量的纯水至同位置,这些纯水的比例不同,尽管这样也能够知道在置换效率上存在差异。
根据该结果,控制部67利用浓度测定部66来确认在减压环境下溶剂浓度是否达到了规定值(40%)。另外,发明者等通过实验证明:在减压环境下用溶剂来置换纯水时,特别是在基板W的表面上的微细图案的深沟道构造中,在其开口部附近的纯水被置换时形成盖状物,进而发生深处的纯水没有被置换的现象。因此,控制部67当确认溶剂浓度达到规定值后,利用排气泵52对腔室27进行再次减压,由此去除该盖状物。从而,在再次减压之后,在微细图案深处储存的纯水被溶剂置换掉,但是因为溶剂浓度升高,所以利用高置换效率完全置换了位于微细图案的深处的纯水。
在此参照图3,对具体的控制进行说明。另外,图3是表示再次减压的时刻的例子的时序图。该时序图中的实线表示压力,虚线表示浓度。
控制部67在t1时刻使排气泵52动作并开始减压,然后,在t2时刻减压至规定的压力之后,停止减压,并且在t3时刻开始供给溶剂蒸气。然后,在浓度测定部66的浓度信号到达40%的t4时刻,再次起动排气泵52。由此,再次开始减压,但已经对腔室27进行了一定程度的减压,因此压力不会急剧下降。但是,通过该再次减压,除去塞住了微细图案的沟道构造的盖状物,在沟道构造的深处储存的纯水被溶剂置换。然后,在经过了规定时间的t5时 刻,停止供给溶剂,并且停止由排气泵52进行的减压。由此在腔室27内的溶剂浓度急剧下降。
接着,参照图4对上述的基板处理装置的动作进行说明。另外,图4是说明动作的流程图。
步骤S1
在处理槽1中储存作为处理液的纯水的状态下,在打开上部盖29之后,将保持了基板W的升降机31移动至处理位置,关闭上部盖29。由此,利用纯水对基板W进行清洗处理。
步骤S2~S4
使排气泵52动作,并且打开非活性气体阀49,从非活性气体喷嘴34向腔室27内供给非活性气体,降低腔室27内的氧气浓度。在仅维持了规定时间之后,停止排气泵52,并且停止供给非活性气体。
步骤S5
在使直流式加热器40动作的状态下打开蒸气阀38,溶剂喷嘴33向腔室27内供给溶剂蒸气。另外,从该时刻开始,控制部67接收来自浓度测定部66的浓度信号,并监视溶剂浓度是否达到规定值(40%)。
步骤S6~S8
使升降机31上升至干燥位置,从而使基板W位于溶剂蒸气环境中。然后,在经过规定时间之后,根据浓度测定部66的浓度信号是否到达规定值(40%)来选择不同处理。此时,虽然能够用溶剂来置换附着在基板W上的纯水,但是微细图案的深沟道构造上形成盖状物,因此不能够用溶剂来置换储存在其深处的纯水。
步骤S9、S10
在溶剂浓度达到规定值(40%)的情况下,控制部67再次起动排气泵52,再次进行减压。通过降低腔室27内的压力,除去形成在微细图案上的盖状物,储存在深处的纯水被溶剂置换。另外,由于溶剂的浓度变高,纯水的置换效率提高,进而能够高效地置换纯水。
步骤S11、S12
控制部67使排气泵52停止,并且关闭蒸气阀38,进而停止供给溶剂蒸气。然后,使直流式加热器50动作,并且打开非活性气体阀49,将被加热 的非活性气体供给至腔室27内。由此,使基板W完全干燥,并且打开呼吸阀53,使腔室27恢复至大气压,从而结束对基板W的清洗干燥处理。
如上所述,控制部67将纯水作为处理液向处理槽1供给,并且在用纯水处理位于处理位置的基板W之后,通过排出泵52对腔室27进行减压,并且从溶剂喷嘴33向腔室27内供给溶剂蒸气。由此,虽然溶剂置换了基板W的表面的纯水,但在微细图案的表面形成了盖状物,因此不能置换已进入到微细图案的深处的纯水。然后,在使基板W移动至干燥位置的状态下,当溶剂浓度达到规定值时,通过排出泵52对腔室27再次进行减压。由此,形成在微细图案的表面的盖状物被除去,进入到微细图案的深处的纯水被溶剂置换。因此,即使对于形成有微细图案的基板W也能够防止其干燥不良。
另外,在减压情况下,溶剂浓度越高,溶剂置换残留在微细图案的深处的纯水的置换效率越高,因此,在溶剂浓度达到规定值的时刻,通过使排气泵52动作,再次进行减压,从而能够提高在减压情况下的溶剂置换残留在微细图案的深处的纯水的置换效率。
第二实施例
接着,参照附图对本发明的第二实施例进行说明。
图5是表示第二实施例的基板处理装置的概略结构的框图。另外,针对与上述的第一实施例的结构相同的结构,附加相同的附图标记,并省略详细的说明。
本实施例装置从上述的第一实施例的基板处理装置中卸下气液分离部61,将排气泵52和排气管51与抽风排气机构71连接在一起。该抽风排气机构71具有在干燥位置的两侧配设的一对抽风部73。各抽风部73具有多个开口75,开口75配设为朝向基板W的边缘。
接着,参照图6,对上述的基板处理装置的动作进行说明。另外,图6是说明动作的流程图。
步骤T1
在将作为处理液的纯水储存在处理槽1中的状态下,在打开上部盖29之后,将保持基板W的升降机31移动至处理位置,关闭上部盖29。由此,对基板W进行纯水的清洗处理。
步骤T2~T4
打开非活性气体阀49,非活性气体喷嘴34向腔室27内供给非活性气体,降低腔室27内的氧气浓度。在仅维持了规定时间之后,停止供给非活性气体。
步骤T5
在使直流式加热器40动作的状态下打开蒸气阀38,向腔室27供给溶剂蒸气。另外,从该时刻开始控制部67接收来自浓度测定部66的浓度信号,监视是否达到了溶剂浓度的规定值(40%)。
步骤T6~T8
使升降机31上升至干燥位置,使基板W位于溶剂蒸气气体环境,并使排气泵52动作,从而抽风排气机构71对基板W附近的气体进行抽风排气。然后,在经过了规定时间之后,根据来自浓度测定部66的浓度信号是否达到规定值(40%)来选择不同处理。此时,虽然用溶剂来置换附着在基板W上的纯水,但在微细图案的深沟道构造上形成有盖状物,因此不能够用溶剂来置换该储存在深处的纯水。
步骤T9、T10
在溶剂浓度达到规定值(40%)的情况下,控制部67再次起动排气泵52,再次进行抽风排气。通过再次进行的该抽风排气,形成在微细图案上的盖状物被除去,储存在深处的纯水被溶剂置换。另外,由于提高了该浓度,纯水的置换效率高,能够高效地置换纯水。
步骤T11、T12
控制部67使排气泵52停止,并且关闭蒸气阀38,停止供给溶剂蒸气。然后,使直流式加热器50动作,并且打开非活性气体阀49,将被加热的非活性气体供给至腔室27内。由此,使基板W完全干燥,结束对基板W的清洗干燥处理。
如上所述,控制部67将纯水作为处理液向处理槽1供给,在用纯水对位于处理位置的基板W进行处理之后,在将基板W移动至干燥位置的状态下,通过抽风排气机构71对基板W附近的气体进行抽风排气,通过溶剂喷嘴33向腔室27内供给溶剂蒸气。由此,虽然用溶剂置换了基板W的表面的纯水,但在微细图案的表面形成有盖状物,不能够置换已进入到微细图案的深处的纯水。在溶剂浓度达到规定值的情况下,通过抽风排气机构71再次进行抽风 排气。由此,形成在微细图案的表面上的盖状物被除去,进入到微细图案的深处的纯水被溶剂置换。因此,即使是对于形成有微细图案的基板W也能够防止其干燥不良。
另外,根据第二实施例,由于抽风排气机构71利用开口部75来抽风基板W的边缘侧,因此能够高效地排出基板W附近的气体。
另外,与第一实施例相同,由于是在溶剂浓度高的状态下进行抽风排气(减压),因此能够提高在减压情况下的溶剂置换残留在微细图案的深处的纯水的置换效率。
第三实施例
接着,参照附图对本发明的第三实施例进行说明。
图7是表示第三实施例的基板处理装置的概略结构的框图。另外,对于与上述的各第一实施例、第二实施例的结构相同的结构,附加相同的附图标记,并省略详细的说明。
本实施例的装置是从上述的第二实施例的基板处理装置中卸下处理槽1以及与此相关联的管道9、蒸气发生罐37以及与此相关联的供给管35等,而在腔室27的底部具有溶剂储存部81,并且在腔室27的底部附设加热器83。即,本实施例的装置与上述的各第一实施例、第二实施例不同点在于,不进行通过处理液来进行的处理,而只是用于干燥。
接着,参照图8,对上述的装置的动作进行说明。另外,图8是说明动作的流程图。
步骤U1、U2
打开非活性气体阀49,向腔室27内供给非活性气体,并使排气泵52动作,利用抽风排气机构71排出腔室27内的氧气,从而降低腔室27内的氧气浓度。在仅维持了规定时间之后,移至接下来的步骤U3。
步骤U3、U4
在将基板W保持在升降机31中的状态下,在打开上部盖29之后,将升降机31移动至干燥位置,关闭上部盖29,其中所述基板W是采用作为处理液的纯水来实施了清洗处理的基板。然后,关闭非活性气体阀49,停止供给非活性气体。
步骤U5、U6
使加热器83动作,进而向腔室27内供给溶剂蒸气。另外,从该时刻开始控制部67接收来自浓度测定部66的浓度信号,监视是否达到了溶剂浓度的规定值(40%)。然后,将该状态仅维持规定时间。
步骤U7~U9
根据来自浓度测定部66的浓度信号是否达到了规定值(40%)来选择不同处理。此时,虽然用溶剂来置换附着在基板W上的纯水,但由于在微细图案的深沟道构造上形成盖状物,不能用溶剂来置换上述储存在深处的纯水。在溶剂浓度达到规定值(40%)的情况下,控制部67再次起动排气泵52,再次进行抽风排气。由此,形成在微细图案上的盖状物被除去,储存在深处的纯水被溶剂置换。另外,由于提高了溶剂的浓度,因此纯水的置换效率高,能够高效地置换纯水。上述抽风排气仅维持规定时间。
步骤U10、U11
控制部67使排气泵52停止,并关闭蒸气阀38,停止供给溶剂蒸气。接着,使直流式加热器50动作,打开非活性气体阀49,将被加热的非活性气体供给至腔室27内。由此使基板W完全干燥,结束对基板W的干燥处理。
如上所述,控制部67将基板W移动至腔室27内的干燥位置的状态下,通过抽风排气机构71进行抽风排气,其中所述基板W是利用作为处理液的纯水处理过的基板。由此,虽然用溶剂置换了基板W的表面的纯水,但由于在微细图案的表面上形成有盖状物,因此不能够置换已进入到微细图案的深处的纯水。在溶剂浓度达到规定值的情况下,通过抽风排气机构71再次进行抽风排气。由此,形成在微细图案的表面的盖状物被除去,进入到微细图案的深处的纯水被溶剂置换。因此,即使是形成有微细图案的基板W也能够防止其干燥不良。
另外,抽风排气机构71利用开口部75抽风基板W的边缘侧,能够高效地排出基板W附近的气体。
本发明不仅限于上述实施方式,也能够如下所述地进行变形。
(1)在上述的各第一实施例~第三实施例中,作为溶剂浓度的规定值例举了40%的情况,但是也可以例如将超过30~40%的数值作为规定值。
(2)在上述的各第一实施例、第二实施例中,处理槽1是单槽式结构, 但也可以是具有内槽及外槽的复槽式结构,其中,该外槽附设在内槽上,而且用于回收从内槽溢出的处理液。
(3)在上述的各第二实施例、第三实施例中,抽风排气机构71的抽风部73配置在基板W的两侧,但也可以例如在基板W的下部配置移动式的抽风部73。另外,也可以在腔室27的侧壁上配置抽风部73。
本发明能够在不脱离其思想或本质的前提下,以其他的具体的形式来实施,因此,本发明的保护范围不是通过上述的说明来表示的,而是应该参照附加的权利要求的内容。
Claims (17)
1.一种基板处理装置,在利用处理液对基板进行处理之后,在溶剂环境中使基板干燥,其特征在于,具有:
处理槽,其用于储存处理液;
保持机构,其用于保持基板,至少能够在所述处理槽内的处理位置与位于所述处理槽的上方的干燥位置之间移动;
腔室,其用于包围所述处理槽的周围;
溶剂蒸气供给单元,其用于向所述腔室内供给溶剂蒸气;
浓度测定单元,其用于测定所述腔室内的溶剂浓度;
排出单元,其用于排出所述腔室内的气体;
控制单元,其在利用作为处理液的纯水对位于所述处理槽内的处理位置的基板进行处理之后,通过所述排出单元对所述腔室内进行减压,在经过了规定时间后停止所述排出单元对所述腔室内所进行的减压,并通过所述溶剂蒸气供给单元向所述腔室内供给溶剂蒸气,在将基板移动至干燥位置的状态下将纯水置换为溶剂,而且若溶剂浓度达到规定值,则通过所述排出单元再次对所述腔室内进行减压,除去在微细图案的表面上形成的盖状物,由此将进入到微细图案的深处的纯水置换为溶剂。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述溶剂浓度的规定值大于等于40%。
3.一种基板处理装置,在利用处理液对基板进行处理之后,在溶剂环境中使基板干燥,其特征在于,具有:
处理槽,其用于储存处理液;
保持机构,其用于保持基板,至少能够在所述处理槽内的处理位置与位于所述处理槽的上方的干燥位置之间移动;
腔室,其用于包围所述处理槽的周围;
溶剂蒸气供给单元,其用于向所述腔室内供给溶剂蒸气;
浓度测定单元,其用于测定所述腔室内的溶剂浓度;
抽风排气单元,其附设在所述干燥位置上,从干燥位置的周围对气体进行抽风排气;
控制单元,其在利用作为处理液的纯水对位于所述处理槽内的处理位置的基板进行处理之后,在将基板移动至所述干燥位置的状态下将纯水置换为溶剂,通过所述抽风排气单元进行抽风排气,在经过了规定时间后停止所述抽风排气单元所进行的抽风排气,通过所述溶剂蒸气供给单元向所述腔室内供给溶剂蒸气,若溶剂浓度达到规定值,则通过所述抽风排气单元再次进行抽风排气,除去在微细图案的表面上形成的盖状物,由此将进入到微细图案的深处的纯水置换为溶剂。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,所述溶剂浓度的规定值大于等于40%。
5.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,所述抽风排气单元具有抽风部,所述抽风部具有开口,该开口朝向位于所述干燥位置的基板的边缘。
6.一种基板处理装置,在溶剂环境中使利用处理液处理过的基板干燥,其特征在于,具有:
腔室,其能够容置基板;
保持机构,其用于保持基板,至少能够在处理槽外的待机位置与位于所述腔室内的上方的干燥位置之间移动;
溶剂蒸气供给单元,其配设在所述腔室内的下部,用于储存溶剂并供给溶剂蒸气;
浓度测定单元,其用于测定所述腔室内的溶剂浓度;
抽风排气单元,其附设在所述干燥位置上,对基板的周围的气体进行抽风排气;
控制单元,其在将利用作为处理液的纯水处理过的基板移动至所述腔室内的干燥位置的状态下将纯水置换为溶剂,通过所述抽风排气单元进行抽风排气,在经过了规定时间后停止所述抽风排气单元所进行的抽风排气,通过所述溶剂蒸气供给单元向所述腔室内供给溶剂蒸气,若溶剂浓度达到规定值,则通过所述抽风排气单元再次进行抽风排气,除去在微细图案的表面上形成的盖状物,由此将进入到微细图案的深处的纯水置换为溶剂。
7.如权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,所述溶剂浓度的规定值大于等于40%。
8.如权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,所述抽风排气单元具有抽风部,所述抽风部具有开口,该开口朝向位于所述干燥位置的基板的边缘。
9.一种基板处理方法,在利用处理液对基板进行处理之后,在溶剂环境中使基板干燥,其特征在于,包括:
利用作为处理液的纯水对位于处理槽内的处理位置的基板进行处理的步骤,其中所述处理槽的周围被腔室包围;
通过排出单元对腔室内进行减压的步骤,其中所述排出单元用于排出腔室内的气体;
在经过了规定时间后停止排出单元对腔室内所进行的减压的步骤;
通过溶剂蒸气供给单元向腔室内供给溶剂蒸气以将纯水置换为溶剂的步骤;
在将基板移动至位于处理槽的上方的干燥位置的状态下,若溶剂浓度达到规定值,则通过排出单元对腔室内再次进行减压,除去在微细图案的表面上形成的盖状物,由此将进入到微细图案的深处的纯水置换为溶剂的步骤。
10.如权利要求9所述的基板处理方法,其特征在于,所述溶剂浓度的规定值大于等于40%。
11.如权利要求9所述的基板处理方法,其特征在于,在所述各步骤的最后,向腔室内供给被加热的非活性气体。
12.一种基板处理方法,在利用处理液对基板进行处理之后,在溶剂环境中使基板干燥,其特征在于,包括:
利用作为处理液的纯水对位于处理槽内的处理位置的基板进行处理的步骤,其中所述处理槽的周围被腔室包围;
在将基板移动至位于处理槽的上方的干燥位置的状态下,通过抽风排气单元进行抽风排气的步骤,其中所述抽风排气单元附设在干燥位置,从干燥位置的周围对气体进行抽风排气;
在经过了规定时间后停止抽风排气单元所进行的抽风排气的步骤;
通过溶剂蒸气供给单元向腔室内供给溶剂蒸气以将纯水置换为溶剂,而且若溶剂浓度达到规定值,则通过抽风排气单元再次进行抽风排气,除去在微细图案的表面上形成的盖状物,由此将进入到微细图案的深处的纯水置换为溶剂的步骤。
13.如权利要求12所述的基板处理方法,其特征在于,所述溶剂浓度的规定值大于等于40%。
14.如权利要求12所述的基板处理方法,其特征在于,在所述各步骤的最后,向腔室内供给被加热的非活性气体。
15.一种基板处理方法,在溶剂环境中使利用处理液处理过的基板干燥,其特征在于,包括:
将利用作为处理液的纯水处理过的基板移动至腔室内的干燥位置的步骤;
通过抽风排气单元进行抽风排气的步骤,其中所述抽风排气单元附设在干燥位置上,对基板的周围的气体进行抽风排气;
在经过了规定时间后停止抽风排气单元所进行的抽风排气的步骤;
通过溶剂蒸气供给单元向腔室内供给溶剂蒸气以将纯水置换为溶剂,而且若溶剂浓度达到规定值,则通过抽风排气单元再次进行抽风排气,除去在微细图案的表面上形成的盖状物,由此将进入到微细图案的深处的纯水置换为溶剂的步骤,其中所述溶剂蒸气供给单元配设在腔室内的下部,用于储存溶剂并供给溶剂蒸气。
16.如权利要求15所述的基板处理方法,其特征在于,所述溶剂浓度的规定值大于等于40%。
17.如权利要求15所述的基板处理方法,其特征在于,在所述各步骤的最后,向腔室内供给被加热的非活性气体。
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