CN101396748A - 平版印刷版制造设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种平版印刷版制造设备，包括：裁切工序部件，所述裁切工序部件通过用至少一对上刀和下刀挤压版材而在版材厚度方向上裁切平版印刷版的版材，其中，下刀包括支承版材中心的平直部分、上端自平直部分向外逐渐倾斜的倾斜部分，以及切削刃部分，其上端自倾斜部分向外逐渐上升以形成切削刃；在倾斜部分与平直部分之间边界点处下刀角为135°或更大；以及倾斜部分与切削刃部分之间边界点设置为大于或等于裁切产品下表面的下垂宽度。

Description

平版印刷版制造设备

技术领域

本发明涉及一种平版印刷版制造设备，更具体地，是一种光敏的平版印刷版制造设备。

背景技术

近年来在雕刻方法中(包括照相刻版(photoengraving)方法)，诸如光敏性印刷版和热敏性印刷版的平版印刷版已被广泛应用以便于制版工艺的自动化。平版印刷版通常以这样的方法制造，使得诸如层状或圈状铝板的承载体经单独的工序被表面处理，例如，粒化工序、阳极氧化工序、水玻璃二氧化碳硬化砂(silicate)法、其它化学转化过程，或者通过适当组合这些过程，而表面处理后的承载体随后被光敏层或热敏层覆盖和干燥，以便其后被切分为所希望的尺寸。制成的平版印刷版经历制版工艺，例如曝光过程、显影过程和树胶涂层过程，并被安装在印刷机中。然后，油墨被施加给安装在印刷机内的平版印刷版。应用的墨水被从平版印刷版转印，这样字符、图像等被印刷在纸面上。

同时，通过沿纵向裁切宽的金属版材的裁切工序来制造平版印刷版。裁切工序的实现方式是这样的，即，提供成对的上、下刀，并且使版材在上刀、下刀之间穿过。

就金属版材来说，圆形凹陷形成在一个裁切面上，而突出的毛刺形成在另一个裁切面上。毛刺所形成于其上的版材对用作产品的平版印刷版造成损坏。即，在制造过程中，平版印刷版的产品被堆积在堆纸台(skid)上，并直接安装在沉降器(setter)内，当剩余平版印刷版的数量减小至很小时，执行操作使堆纸台在整体上被交换，而剩余的平版印刷版被堆积在新安装的堆纸台上。如果此时存在毛刺，这会造成平版印刷版被毛刺突出部分所损坏的麻烦。

另一方面，在平版印刷版小于印刷纸的情况下，例如报纸印刷版的情况，墨水可能会粘附在印刷版的边缘以致造成线状污迹(也被称为边缘污迹或框架污迹)。为抑制边缘污迹，有个大家都知道的方法，在所述方法中通过在印刷面一侧的边缘处提供圆形部件以减小印刷辊的应力集中。为此目的，利用了剪切加工所得到的下垂变形。

但是，下垂变形的高度与在下垂相反表面上的毛刺的突出量相互相关。当通过增加下垂高度以便抑制边缘污迹时，这引起毛刺突出量也被增大的问题，因此这样容易损坏印刷版。为解决这个问题，一种方法在公开的日本专利No.7-164235、No.2000-61724，以及No.2001-18546的图3中被描述，在所述方法中下刀形成在预定倾角处。但是，在之前的方法中，当使下刀角变小以彻底地抑制毛刺从版材下表面突出时，新形成在版材下表面上的凸起部分会形成毛刺。当产品被堆积时，新形成的毛刺会对产品造成损坏。

而且，在公开的日本专利No.2001-18546的图6及说明书中，在所述方法中，通过使下刀裁切位置处的直径小于受料部件的直径提供了落差(level difference)。

发明内容

但是，在方法中，当提高落差以彻底抑制毛刺从版材下表面突出时，版材的末端向下弯曲得很大，而在被弯曲部分的表面上的处理层内造成裂缝。这导致在裂缝内造成污迹的问题。

此外，存在一个问题，即，根据其自身形状，裁切的版材下表面会被下刀刮伤。

针对上述情况提出本发明。本发明的目的是提供一种平版印刷版制造设备，所述设备能够保证避免因下垂和刮伤而产生损坏。

为实现上述目的，本发明的第一方面是提供平版印刷版制造设备，其包括裁切工序部件，所述裁切工序部件通过用至少一对上刀和下刀挤压版材而在版材厚度方向上裁切平版印刷版的版材，其中，下刀包括支承版材中心的平直部分、上端自平直部分向外逐渐倾斜倾斜的倾斜部分，以及切削刃部分，其上端自倾斜部分向外逐渐上升以形成切削刃；在倾斜部分与平直部分之间边界点处下刀角为135°或更大；以及倾斜部分与切削刃部分之间的边界点设置为使得在版材宽度方向上与切削刃间的距离大于或等于裁切工序后产品下表面的下垂宽度。

根据本发明的第一方面，位于倾斜部分与平直部分之间边界点处的下刀角为135°或更大，因此，边界点处外周表面的角度变化变小(接近于水平)。因此，可防止版材在所述边界点处被剧烈弯曲和损坏。此外，根据本发明，位于倾斜部分与切削刃部分之间的边界点设置为在版材宽度方向上距切削刃的距离大于或等于产品下表面的下垂宽度。这样，直到版材下表面与下刀的倾斜部分相接触，产品才发生变形，因此，通过使下刀与版材下表面接触，可抑制刮伤缺陷。通过事先用具有宽的切削刃宽度的下刀进行测试和测量产品下表面的下垂宽度(切削刃下垂的该部分的宽度)，可得到产品下表面的下垂宽度。

为达到上述目的，本发明的第二方面提供平版印刷版制造设备，其包括裁切工序部件，所述裁切工序部件通过用至少一对上刀和下刀挤压版材而在版材厚度方向上裁切平版印刷版的版材，其中，下刀包括支承版材中心的平直部分、上端自平直部分向外逐渐倾斜倾斜的倾斜部分，以及切削刃部分，其上端自倾斜部分向外逐渐上升以形成切削刃，并且该倾斜部分成形为向上凸起。根据本发明的第二方面，倾斜部分的中心为凸起外形，这样位于倾斜部分与平直部分之间边界点处的角度变化变小(接近于水平)，并且可防止版材在所述边界点处弯曲出去。此外，根据本发明，倾斜部分的中心部分向上凸起成形，因此，当磨损的切削刃被抛光时抛光量可被减少。

此外，在本发明中，在下刀具有圆柱外形的情况下，平直部分具有圆柱形状。倾斜部分形成为在版材宽度方向上具有朝外侧渐小的直径，以及切削刃部分形成为在版材宽度方向上具有朝外侧渐大的直径，因此，在版材宽度方向上外侧的径向收缩率大于内侧。

对于第一到第二方面，本发明的第三方面的特征在于上刀和下刀在版材宽度方向上布置为有间隙以使平版印刷版在裁切位置处的下垂高度为25～70μm，下刀的切削刃尖端具有70°或更大的锐角，切削刃顶端布置为低于用于保持版材下表面中心部分的平直部分，并且连接平直部分的裁切侧端部件与切削刃尖端的线相对于水平线具有5°或更小的落差。

根据本发明，使用具有70°或更大锐角的下刀，并且下刀的落差角被设为5°或更小。因此，可防止在平版印刷版上形成污迹，同时在平版印刷版的上表面确保下垂高度。同时，可抑制毛刺的生成，并且当平版印刷版堆积时可防止造成缺陷。注意，本发明中的“下垂高度”指的是平版印刷版上表面在裁切位置处降低的量。而且，在本发明中，“上”和“下”表示相对位置关系。当一对刀的其中之一被设为上刀，以及当一对刀的另一个被设为下刀时，上刀一侧被设为“上”而下刀一侧被设为“下”。此外，在本发明中，“裁切”指的是在厚度方向上裁切平版印刷版，并且包括在纵向上裁切(所谓的切成长条)长尺寸的版材，以及在宽度和倾斜方向上裁切长尺寸的版材。

根据本发明，位于倾斜部分与平直部分之间边界点处的下刀角为135°或更大，因此，可防止版材在该点处弯曲。倾斜部分与切削刃之间的边界点设置为使得在版材宽度方向上距切削刃的距离可具有大于或等于产品下表面的下垂宽度。

附图说明

图1为根据本发明的平版印刷版制造设备的结构的透视图。

图2为裁切部件的结构的正视图。

图3示出上刀与下刀之间关系的剖视图。

图4为根据本发明的由裁切部件所裁切的PS版在裁切位置处的横截面图。

图5为解释下刀的正确成形区域的说明图。

图6为解释下刀的不当形状的说明图。

图7为由传统设备所裁切的PS版在裁切位置处的横截面图。

图8A和图8B为解释切削刃抛光过程的说明图。

图9示出配置与图2所示的不相同的裁切部件的正视图。

具体实施方式

接下来，将参考附图描述根据本发明的平版印刷版制造设备的具体实施例。

图1为根据本实施例的平版印刷版制造设备的结构的透视图，并且示出了片状平版印刷版10(下文中叫做PS版10)的工艺线100。

如图1所示，供版材机14被布置在工艺线100的上游侧(图1中的右上侧)。事先被绕成滚压形状的版材12被装入到供版材机14，然后版材12被从供版材机14连续地绕出。

通过轧平机15，由供版材机14供给的长尺寸版材12经受卷曲校正。此后，版材12在给纸辊16处与衬纸18粘合在一起，这样它们通过带电而紧紧地接触在一起。与衬纸18紧密结合的版材12被送到断屑器20，通过所述断屑器可在版材12内形成穿孔部分。形成穿孔部分的版材12被送给裁切部件22(对应于裁切加工部分)，以便沿纵向裁切。裁切部件22的刀(下文中也叫做上刀44和下刀54)调整为在穿孔部分处在版材12的宽度方向上移动，并调整为在连续裁切版材12时能改变版材12的裁切宽度。注意，裁切部件22将在下面详细介绍。

被切成预定宽度的版材12的供给长度由长度测量设备26检测，这样版材12在指定蚀刻被交互运转的裁切器28剪裁。因此，制造具有设定尺寸的PS版10。PS版10由输送器32送到储存槽34。

在储存槽34内，预定数量的PS版10被堆积，这样形成累积捆31。注意，在储存槽34内也可将纸板或类似物构成的保护板布置在累积捆31的上、下侧或一侧。累积捆31通过供给部分35被堆积在调色板33上。此后，累积捆31被送到储存室，例如货架库房，或被送到包装工序，并由包装材料(胶带、内部包装材料、外部包装材料，以及类似物)包装。而且，累积捆31也可被堆积在自动制版机的堆纸台(平板堆纸台、垂直型堆纸台，或类似物)上。注意，当累积捆31被堆积在堆纸台上以便包装时，其也可配置成，使得用于将累积捆31堆积在堆纸台上的储存槽设置在工艺线100上，以便直接地将累积捆31堆积在工艺线100的堆纸台上。注意，PS版10的包装形式和供给形式并不局限于上述形式。例如，可以忽略衬纸18和其它包装材料。

图2为裁切部件22的结构的正视图，以及图3为上刀44与下刀54之间关系的剖视图。而且，图4示出了由裁切部件22所裁切的PS版在裁切位置处的横截面图。注意，图4示出了印刷表面设定为向上的情况。

如图2所示，裁切部件22设置有上刀装置40和下刀装置50。在上刀装置40内，上刀44被水平布置的轴42支承，所述轴由驱动单元(未显示)旋转驱动。

另一方面，下刀装置50设置有轴52和下刀54，所述的轴52布置为与上刀装置40的轴42平行，并且轴52调整为与上刀装置40的轴42联接并被旋转驱动。

下刀54与布置在版材12的宽度方向中央的圆柱形部件(平直部分)54A、径向收缩部件(倾斜倾斜部件)54B和切削刃部分54C形成为一体，所述54B形成在圆柱形部件54A的两端，所述54C进一步形成在径向收缩部件54B的两端，并且下刀54的外表面为连续形成。圆柱形部件54A为支承版材12下表面的部件，并形成为圆柱形状，具有固定直径。

径向收缩部件54B形成为使得具有与圆柱部件54A外周表面连续形成的外周表面。同时，径向收缩部件54B形成为具有在版材12宽度方向上朝外侧渐小的直径。此外，径向收缩部件54B的外周表面在图3所示的末端具有渐大的径向收缩比率，因此，外周表面的中心可成形为膨大的。因此，在圆柱部件54A与径向收缩部件54B之间的边界点54P处，外周表面的角度变化较小，因此，光滑地形成外周表面。

切削刃部分54C具有截顶锥形状，其直径在版材12宽度方向上朝外侧增加，并且切削刃部分的尖端(最突出地部分)为切削刃54Q。切削刃54Q在末端具有70°或更大的进刀角(图3剖视图中角度θ)。以这种方式，通过使用具有70°或更大的锐角的刀，形成在PS版10下表面的凸起部分10M的凸起量ML(见图4)可被减小至5μm或更少。即，在使用下刀角θ小于70°的锐角刀的情况下，在裁切工序之后，大的凸起部分10M被形成在PS版10下表面并接近于裁切位置，当PS版被堆积时凸起部分10M会造成缺陷。但是，通过使用下刀角θ为70°或更大的锐角刀，可避免形成这样的大的凸起部分10M。注意，最好设定下刀角θ满足范围70°<θ<90°，并且使下刀角θ满足范围70°≤θ≤85°则更好。

而且，在切削刃部分54C内，切削刃54Q尖端处的外径小于圆柱形部件54A的外径。因此，下刀54的切削刃54Q布置为低于圆柱形部件54A的边界点54P，如图3所示。这里，将边界点54P连接到切削刃54Q的线被设为L1，线L1与水平线L2之间的角度被设为落差角Φ。落差角Φ最好大于0°并设为5°或更小，而设为1.5°或更大并设为3°或更小则更好。当落差角Φ很大时，制成的PS版10的弯曲量C(见图4)可能变大以致在PS版表面的光敏层内造成裂缝，并且在裂缝位置处出现污迹，然后在裁切工序之后，下刀54与PS版10的裁切端面冲突以致对PS版10造成损坏。再有，当落差角Φ被设定的很小时，PS版10的质量容易改变。注意，弯曲量C指的是版材12中心侧被向上弯曲的量，弯曲量C最好为30μm或更小。

上述的下刀54和上刀44为一对，并且通过让版材12在下刀54和上刀44之间穿过，而沿其纵向裁切所述版材。如图3所示，上刀44和下刀54的切削刃54Q布置为在版材12宽度方向上有预定间隙CL，并且所述间隙设置为使得制成的PS版10的下垂高度在预定范围内。例如，间隙CL被设为20～80μm，这样PS版的下垂高度DL变为25～70μm。这里，下垂高度DL指的是在裁切位置处PS版10的上表面(在裁切时上刀44一侧的表面)倾斜的量，如图4所示。

同时，所描述的下刀54最好是如下形成。图5为说明图，其解释了下刀的合适的成形区域，并示出了径向收缩部件54B的一种剖视图。在图5中，点54X为在边界点54P处夹角为135°的线与切削刃部分54C的延长线的交点。点54Y布置为在切削刃部分54C处在宽度方向上距切削刃54Q有LY的距离，所述距离与图4中的DW相等(PS版10的下垂宽度)。而且，边界点54Z示出了径向收缩部件54B和切削刃部分54C之间的边界位置。

下刀54最好设置在由连接边界点54P、点54X和点54Y的线所构成的区域。尤其是，在下刀的边界点54P处角度α最好为135°或更大。就是说，在边界点54P处角度小于135°的情况下，弯曲缺陷会出现在被裁切的PS版10与边界点54P相接触的位置。

下刀54的边界点54Z优选定位在纵向上比点54Y更接近于下刀54的中心的位置。换句话说，边界点54Z优选形成为使得在宽度方向上距切削刃54Q的距离LZ等于或大于下垂宽度DW。当用具有大LZ(例如，具有由连接边界点54P、点54X和点54Y的线所构成形状的刀)的下刀进行裁切PS版10试验时，下垂宽度DW为切削刃部分54C形成的变形部分。具体地，DW为凹陷部件与凸起部分10M之间的距离，所述凹陷部件形成为在纵向上比图4所示的毛刺10B更接近下刀54的中央。用这种方式，边界点54Z设置为使得在宽度方向上距切削刃54Q的距离LZ大于或等于下垂宽度DW，因此，产品下表面的下垂宽度DW通过小切削刃部分而避免了变小。作为结果，通过与径向收缩部件54B相接触，能够防止PS版10的下表面损坏。即，如图6所示，在边界点54Z形成为使得距离LZ小于下垂宽度DW的情况下，存在这样缺陷以致PS版10的下表面与径向收缩部件54B相接触，以及受到如双点划线所示的损坏，并且下垂高度DW变小。但是，图5所示的结构能够抑制这些缺陷。

径向收缩部件54B可以是由截顶锥(以固定径向收缩比率所形成的形状)所构成的平面的组合。同样，在这样情况下，径向收缩部件54B优选形成在由连接点54X、点54Y和边界点54P的线所围绕的区域内。

上述切削刃的形状可通过数控研磨机用描记形成。只要能获得预期形状，切削刃的形成方式并不局限于以上所述。通过改变预制刀片的形状、放电、以及诸如线切割的精密加工等均可形成切削刃。

在下面，将参考图4和图7描述上述构造的平版印刷版的操作。图7示出了由传统设备裁切的PS版在裁切位置处的横截面图。

如图7所示，在传统设备所加工的PS版10内，形成了下垂变形部分10D，所述变形部分的上表面在裁切位置处向下降低，而向下的毛刺形成在PS版10的裁切位置处。然后，当下垂高度DL增大时，可在印刷时间内防止在PS版10边缘处产生污迹(边缘污迹)。在这种情况中，下垂高度DL优选设为25～70μm。但是，一般当下垂高度DL被设为25～70μm时，毛刺10B也随着下垂高度DL的增加而被扩大，从而导致一个问题，即当其被堆积时PS版10很容易被损坏。

这样，在本实施例中，上刀44和下刀54之间间隙CL不仅被设定以使下垂高度DL为25～70μm，而且使用具有70°或更大锐角的刀作为下刀54，而且下刀54的落差角Φ设为5°或更小。通过以这样的方式配置裁切部件22，可防止造成损坏和污迹，同时确保下垂高度DL为25～70μm。即，如图4所示，形成在PS版10的裁切位置下方的毛刺10B的突出量BL被抑制为零或更少。这里，毛刺10B的突出量BL指的是毛刺10B在毛刺10B内部从PS版10的下端位置(本实施例中凸起部分10M)突出的量，并且定义成当毛刺10B从下端位置向下突出时为正值。而且，在本实施例中，通过如上所述配置上刀44和下刀54，形成在PS版10下表面上接近于裁切位置的凸起部分10M的凸起量M可被设为5μm或更小。

同时，如本实施例所示，在通过形成下刀54的切削刃54Q具有比圆柱形部件54A的直径更小的的直径而产生落差的情况下，生产的PS版10的下表面在末端处比在中心处更低，因此，会发生所谓的弯曲现象。当弯曲很大时，就产生问题，即，在PS版上表面的加工层内引起裂缝，并且在裂缝位置处造成污迹。因此，图4中弯曲量C优选设定为很小，尤其为30μm或更小。弯曲量C取决于边界点54P、在版材12宽度方向上切削刃54Q的间隔W，以及在版材12垂直方向(厚度方向)上的间隔h，因而间隔W和间隔h必须一直设定为合适的值。在下刀54的切削刃54Q已磨损的情况下，必须用NC研磨机和刀片通过抛光处理重新调整间隔W和间隔h之间的位置关系。在抛光处理期间，当径向收缩部件54B具有截顶锥表面时，所述表面需要大范围抛光，而且会发生抛光量增加的问题。

另一方面，在本实施例中，下刀54的径向收缩部件54B具有凸起的外形。因此，通过在凸起处新近形成切削刃54Q可减少抛光量。即，如图8B所示，当具有线型形状的径向收缩部件54B形成时，新切削刃54Q可形成在更内侧，如一系列的双点划线所示，因此，抛光部分(细对角线的阴影区域)很大。与此相反，如图8A所示，在径向收缩部件54B具有凸起形状的情况下，新切削刃54Q可被形成以接近切削刃54Q的外周表面，并且是在其在被磨损之前，如一系列的双点划线所示，由此能够减少抛光部分(细对角线的阴影区域)。

此外，在本实施例中，径向收缩部件54B具有凸起外形，这样位于圆柱形部件54A和径向收缩部件54B之间的夹角在边界点54P处的外周表面变化更小，因此，形成光滑的外周表面。特别地，在本实施例中，下刀边界点54P处的夹角被设为135°或更大，这样可以确保防止PS版10在边界点54P处由于弯曲缺陷而发生损坏。此外，在边界点54P处最好进行Φ4mm或更大的圆度处理，这样可确保抑制PS版10的弯曲。

在本实施例中，径向收缩部件54B与切削刃部分54C之间的边界点54Z形成为使得在宽度方向上距切削刃54Q的距离LZ大于下垂宽度DW。因此，可防止下刀54因接触而刮伤和损坏PS版10。

在上述实施例中，已经描述了版材12两端在裁切部件内被裁切的示例，但如图9中所示，可设置使版材12的中心不在中间。图9的裁切部件23在宽度方向的中心处设置有上刀40和下刀50。上刀40和下刀50的结构与上述实施例相同，因此，省略对其的说明。裁切部件23使用具有上述径向收缩部件54B的结构可使抛光部分被减少。同时，可防止PS版10因弯曲缺陷和刮伤缺陷而损坏。

下面，描述本发明优选使用的的版材12和PS版10。

在版材12中，光敏层(或热敏层)事先形成在由铝构成的承载体上，并且光敏层(或热敏层)所形成在的表面被用作PS版10的成像表面(版材12的表面)。版材12被工艺线100处理以得到所希望的尺寸，从而成为能用于印刷的PS版10。

而且，由于铝板用作承载体，例如可使用JIS1050材料、JIS1100材料、JIS1070材料、Al-Mg合金、Al-Mn合金、Al-Mn-Mg合金、Al-Zr合金、Al-Mg-Si合金，等等。在制造厂内铝板的制造过程中，在符合上述标准的铝锭被制造且经受热轧之后，铝锭必需经受叫做退火的热处理，以及经受冷轧，从而形成具有预定厚度的带状铝板。

通过在形如矩形板的薄铝板的一面涂覆涂层(在光敏印刷版的情况下为光敏层，在热敏印刷版的情况下为热敏层)来形成PS版10。涂层经受制版处理，例如，曝光、显影处理和胶结处理。然后，PS版被安装到印刷机，墨水施加到PS版的表面，这样字符、图像等被印刷在纸张表面。

注意，PS版10(版材12)的具体结构并不特别受限。但是，通过将平版印刷版形成为感热式激光印刷版和光子法激光印刷版可得到平版印刷版，通过所述的平版印刷版可以用数字数据直接实现制版。

此外，施加涂层的表面被称为图像形成表面，与图像形成表面相对的表面，即没有施加涂层的表面，被称为非图像形成表面。注意，本实施例的PS版10处于印刷所需处理(曝光、显影等)被执行之前的阶段，并且在一些场合也可称为平版印刷原版或平版印刷版原料。

此外，通过在光敏层或热敏层选择不同组件可将PS版10形成为与不同制版方法相对应的平版印刷版。根据本发明，作为平版印刷版的具体方式的示例，下面列出了模式(1)～(11)。

(1)在所述方式中，光敏层包含红外吸收剂，受热产生酸的化合物，以及被酸交联的化合物。

(2)在所述方式中，光敏层包含红外吸收剂和受热后成碱溶性的化合物。

(3)在所述方式中，光敏层包括两个层：包含通过激光束辐射而产生原子团的化合物、碱溶性胶合剂，和多功能单体层或预聚合物层；以及隔氧层。

(4)在所述方式中，光敏层包括两个层：物理显影核层；以及卤化银乳胶层。

(5)在所述方式中，光敏层包括三个层：包含多功能单体和多功能胶合剂的聚合物层；包含卤化银乳胶和还原剂的层；以及隔氧层。

(6)在所述方式中，光敏层包括两个层：包含酚醛树脂和二叠氮基萘醌的层；以及包含卤化银乳胶的层。

(7)在所述方式中，光敏层包括有机光电导体。

(8)在所述方式中，光敏层包括两个到三个层：可由激光辐射除去的激光束吸收层；亲酯层；以及/或亲水层。

(9)在所述方式中，光敏层包括：吸收能量以产生酸的化合物；在侧链具有可以和酸产生璜酸或羧酸的功能基的聚合化合物；以及通过吸收可见光可为酸生成器提供能量的化合物。

(10)在所述方式中，光敏层包含二叠氮基苯醌化合物和酚醛树脂。

(11)在所述方式中，光敏层包含能被光或远紫外线分解而与自身或与层内其它分子结合形成交联结构的化合物，以及碱溶性胶合剂。

特别地，近年来，使用了涂覆由激光束曝光的高灵敏度光敏型涂层的平版印刷版以及热敏型平版印刷版(例如，上述方式(1)～(3)，或类似物)。

注意，这里的激光束波长并不特别受限，例如，具有可用波长范围的激光如下所示。

(a)波长范围为350～450mn的激光(作为具体示例，激光二极管的波长为405±5nm)

(b)波长范围为480～540mn的激光(作为具体示例，氩激光器的波长为488nm，(FD)YAG激光器的波长为532nm，固态激光器的波长为532nm，以及(绿)He-Ne激光器的波长为532nm)。

(c)波长范围为638～680mn的激光(作为具体示例，He-Ne激光器的波长为630～670nm，以及红色半导体激光器的波长为630～670nm)。

(d)波长范围为800～830mn的激光(作为具体示例，红外(半导体)激光器的波长为830nm)。

(e)波长范围为1064～1080mn的激光(作为具体示例，YAG激光器的波长为1064nm)。

在这些激光器中，任何具有波长区域(b)和(c)的激光束都可适用于任一具有上述方式(3)和(4)的光敏层的平版印刷版，或具有热敏层的平版印刷版。而且，任何具有波长区域(d)和(e)的激光束都可适用于任一具有上述方式(1)和(2)的光敏层的平版印刷版，或具有热敏层的平版印刷版。当然，激光束波长区域与光敏层或与热敏层之间的关系并不局限于这些。

PS版10的形状也不受特别限制。例如，PS版可为铝板等，厚度为0.1～0.5mm，长侧的长度(宽度)为200～1650mm，以及短侧的长度(长度)为200～3150mm，并且一个表面被涂覆光敏层或热敏层。

通常被用作平版印刷版的衬纸可被用作为本发明用的衬纸18，并且这些纸的典型示例如下所示。只要衬纸18能够安全地保护PS版10的涂层，衬纸18的具体结构并不特别受限。例如，使用100％木浆的纸张、使用木浆量并非100％的合成木浆的纸张、在纸张表面具有低密度聚乙烯层的纸张等都可用作衬纸18。

特别地，由于在纸中不使用合成木浆，原材料成本很低，因此，衬纸18可以低成本被制造。更具体地，举例的衬纸由漂白牛皮浆制造，该纸基本重量为20～55g/m2，密度为0.7～0.85g/cm3，湿度为4～6％，别克式平滑度为100～800弧秒，PH值为4～6，空气渗透率为15～300秒，但是适用于本发明的衬纸并不局限于此。

衬纸18可与产品同时或事先被裁切。衬纸18也可被省略。

Claims (4)

1.一种平版印刷版制造设备，包括：

裁切工序部件，所述裁切工序部件通过用至少一对上刀和下刀挤压版材而在版材厚度方向上裁切平版印刷版的版材，其中，下刀包括支承版材中心的平直部分、上端自平直部分向外逐渐倾斜的倾斜部分，以及切削刃部分，其上端自倾斜部分向外逐渐上升以形成切削刃；

在倾斜部分与平直部分之间边界点处下刀角为135°或更大；以及

倾斜部分与切削刃部分之间的边界点设置为使得在版材宽度方向上与切削刃间的距离大于或等于裁切工序后产品下表面的下垂宽度。

2.一种平版印刷版制造设备，包括：

裁切工序部件，所述裁切工序部件通过用至少一对上刀和下刀挤压版材而在版材厚度方向上裁切平版印刷版的版材，其中，

下刀包括支承版材中心的平直部分、上端自平直部分向外逐渐倾斜的倾斜部分，以及切削刃部分，其上端自倾斜部分向外逐渐上升以形成切削刃，并且

倾斜部分成形为向上凸起。

3.根据权利要求1所述的平版印刷版制造设备，其中，

上刀和下刀沿版材宽度方向布置为有间隙以使平版印刷版在裁切位置处的下垂高度为25～70μm，以及

下刀切削刃的尖端具有70°或更大的锐角，下刀切削刃的顶端布置为低于用于保持版材下表面中心部分的平直部分，并且连接平直部分的裁切侧端部分与切削刃尖端的线相对于水平线具有5°或更小的落差角。

4.根据权利要求2所述的平版印刷版制造设备，其中，

上刀和下刀沿版材宽度方向布置为有间隙以使平版印刷版在裁切位置处的下垂高度为25～70μm，以及

下刀切削刃的尖端具有70°或更大的锐角，下刀切削刃的顶端布置为低于用于保持版材下表面中心部分的平直部分，并且连接平直部分的裁切侧端部分与切削刃尖端的线相对于水平线具有5°或更小的落差角。

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