CN101372754B - 与阳极夹一起使用的导电带以及阳极夹 - Google Patents
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Abstract
一种与阳极夹一起使用的导电带,用于向阳极供应电流,所述阳极用于电镀比如半导体片的基片表面。所述阳极和基片在电镀装置的电镀槽内被垂直布置以彼此面对。所述导电带包括能够接触阳极的外周边缘并夹持该阳极的带。
Description
技术领域
本发明涉及一种与阳极夹一起使用的导电带以及阳极夹,更具体地说涉及向阳极供应电流的导电带,所述阳极用于电镀比如半导体片的基片表面,和涉及用于夹这样的阳极的阳极夹。本发明还涉及电镀利用所述导电带的基片的电镀装置。所述电镀装置可以是在半导体基片表面上形成凸起的凸起电镀装置,或者是电镀通孔的电镀装置,所述通孔具有高的高径比和大的深度,比如,直径为10μm到20μm,深度为70μm到150μm。
背景技术
近些年来,在形成半导体电路互联和凸起时一直使用一种通过电镀工艺在比如半导体片的基片上形成金属膜和有机膜的方法。例如,该方法已经被广泛地应用,在具有半导体电路和具有连接半导体电路的精细互联的半导体片的表面上,于预定部分处形成金、银、铜、焊锡、镍或者多层这些金属的凸起(突起型连接电极)或者互联,于是通过这些凸起使半导体电路和封装基片的电极或者和带式自动焊接(TAB)的电极产生电连接。通过以下各种方法中的任一个都可以形成互联和凸起,包括电镀方法、化学镀方法、汽相沉积方法和印刷方法。在这些方法中,电镀方法是人们使用最广泛的,因为它能够以更高的薄膜沉积速率产生更精细的图案,而得到具有更多I/O端子和更小管脚间距的半导体晶片。要了解更详细的内容,应当参考日本专利申请No.2000-96292。被广泛应用的、通过电镀工艺形成的金属膜已经具有这样的特征:高纯度、高沉积速率和膜的厚度容易控制。
附图15示意地表示垂直浸镀装置,其中基片和阳极被垂直放置在电镀槽内。如图15所示,电镀装置包括电镀槽101,槽内盛有电镀溶液Q。被阳极夹102夹持的阳极103和被基片夹104夹持的基片W垂直地浸没在电镀溶液Q内,阳极103和基片W彼此面对面地间隔开,并平行放置。当电流由电镀电源105供应在阳极103和基片W之间时,基片W的暴露在基片夹104外面的表面W1被电镀。电镀槽101联合电镀溶液循环器106,通过从入口111向电镀槽101供应电镀溶液Q和从出口112将电镀槽101的电镀溶液Q排出,使电镀溶液Q循环。
如图15所示,垂直浸镀装置通过放置基片W面向被阳极夹102夹持的阳极103执行基片W的电镀。尽管阳极被表示为板状,但是阳极也可以是盛放在笼子的阳极球。然而,被阳极夹夹持的板状阳极具有如下优点:
1)屏蔽板可以安装在阳极夹上,而且这样的屏蔽板使得调节阳极的开口尺寸成为可能,从而容易控制平面均匀度(例如见日本平开No.2005-29863)。
2)因为阳极采用板的形状,所述阳极能够容易地被夹持成和基片平行,以提高平面均匀度。
如上所述,使用阳极夹夹持阳极的同时,基片被垂直浸镀装置电镀是有优点的。然而,需要所述电镀装置具有以下功能以满足日益提高的需求,即更精细的互联和更多的产量:
1)在基片上要形成更精细的互联需要稳定地向阳极供应电流。
2)因为要加工的基片在尺寸上更大,阳极在尺寸上也更大。因为更大的阳极由于重量的原因不容易通过手工被另一个阳极替换,所以为了阳极的更换需要新的夹具。
3)阳极需要在短时间内彻底完成更换。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种导电带和一种阳极夹,它们能够可靠地向阳极供应电流,能够容易地用新的阳极更换所述阳极,并且能够提高在更换阳极工作时的效率而缩短作业时间。
按照本发明的第一个方面,提供一种与阳极夹一起使用的、向阳极供应电流的导电带,所述阳极和基片被垂直布置以在电镀装置的电镀槽内彼此面对,所述导电带包括:能够接触阳极的外周边缘并夹持该阳极的带。
按照本发明,所述导电带能通过圆形的带紧固阳极的外周边缘来夹持盘状的阳极。因为所述带紧固阳极的外周边缘,所以通过导电带可靠地向阳极供应电流。因此,在阳极和导电带之间不需要执行定位校准,而且更换阳极所需的时间能够得到缩短。由于所述导电带通常具有1cm到2cm的宽度,在导电带和阳极之间的接触面积很大,而且在导电带和阳极之间的任意接触阻抗能够得到降低。
在本发明的优选方面,所述带能够接触阳极的基本整个外周边缘。
在本发明的优选方面,所述带具有通过紧固部件彼此紧固的相对端部,以夹持阳极。
在本发明的优选方面,所述紧固部件包括螺栓和螺母。
在本发明的优选方面,提供的导电带还包括:固定到所述带的一端的导电支架,所述导电支架具有供应电流的触点。
按照本发明的第二方面,提供一种垂直夹持阳极的阳极夹,所述阳极和基片彼此垂直布置以在电镀装置的电镀槽内彼此面对,所述阳极夹包括:阳极夹基座,其中具有容纳导电带用的孔,所述导电带用于向阳极供应电流;和安装在阳极夹基座上的阳极罩,用于覆盖阳极前表面的一部分;其中所述导电带包括能够接触阳极的外周边缘并夹持阳极的带。
按照本发明,阳极的暴露区域能够通过阳极罩进行调节。此外,所述导电带被阳极夹罩住,而且在电镀过程中没有暴露给电镀溶液。
在本发明的优选方面,阳极夹还包括:安装在阳极夹基座后表面上的后盖,用于覆盖阳极的后表面。
在本发明的优选方面,阳极罩具有圆形的开口,所述圆形的开口的直径小于阳极的直径。
在本发明的优选方面,所述阳极夹基座包括用于运输阳极夹的抓手。
在本发明的优选方面,所述阳极夹基座包括排出溶液孔,用于使溶液从中排出。
按照本发明的第三方面,提供一种电镀装置包括:在其中垂直放置夹持阳极的阳极夹和夹持基片的基片夹的电镀槽,所述阳极夹和基片夹彼此成面对面的关系;用于调换阳极夹的临时储存单元;用于在电镀槽和临时储存单元之间运输阳极夹的运输机器人;所述阳极夹包括:阳极夹基座,其中具有容纳导电带用的孔,所述导电带用于向阳极供应电流;和安装在阳极夹基座上的阳极罩,用于覆盖阳极前表面的一部分;其中所述导电带包括能够接触阳极的外周边缘并夹持阳极的带。
按照本发明,阳极夹,其具有能够与运输机器人相配合的结构,能够被运输机器人运送。
在本发明的优选方面,电镀装置还包括:用于清洗阳极夹的清洁槽。
在本发明的优选方面,电镀装置还包括:用于清除阳极夹的水滴的鼓风槽。
按照本发明,在阳极夹被清洁水清洗并且水滴从阳极夹去除后,所述阳极夹通过运输机器人穿过拆卸区域被运输到所述装置的外部。
按照本发明的第四方面,提供一种被与阳极夹一起使用、用于向阳极供应电流的导电带夹持的阳极,所述阳极和基片被垂直布置以在电镀装置的电镀槽内彼此面对,所述导电带包括:能够接触阳极的外周边缘并夹持阳极的带。
在本发明的优选方面,所述阳极是盘状的。
按照本发明的导电带具有如下优点:
1)因为导电带与阳极的整个或者基本上整个外周边缘接触,导电带能够从阳极的整个或者基本上整个外周边向阳极供应电流。因此,能够防止在导电带和阳极之间发生的接触失败。
2)由于导电带1和阳极5之间的接触面积很大,能降低在导电带和阳极之间的接触阻抗。
3)因为阳极的整个或基本整个外周边被导电带固定,在阳极和导电带之间就不需要执行定位校正。此外,因为阳极采用的是圆盘形状,阳极能够容易地进行加工。
4)仅仅通过松开导电带、将新的阳极放置在位、并重新紧固导电带,能够容易地更换新的阳极。
5)因为阳极采用圆盘形状并被导电带夹持,阳极不会有面积的浪费。
按照本发明的阳极夹具有如下优点:
1)仅仅通过取下后盖、松开紧固件、将新阳极放置在位、重新拧紧紧固件和再次连接后盖,阳极能够容易地更换为新的。
2)阳极罩的内径小于阳极的直径。因此,即使被导电带夹持的阳极超出它的更换周期被过度利用,也能够防止阳极从阳极夹脱落或者产生导电故障。
3)在阳极夹的下端位置的排出溶液孔允许电镀溶液从阳极夹通过排出溶液孔迅速可靠地排出。
按照本发明的所述电镀装置具有如下优点:
1)因为阳极夹通过完全自动化的运输机器人进行移走,阳极夹能够容易地进行更换。
2)为了从电镀装置移走阳极夹,阳极夹通过运输机器人从电镀槽取出,在清洁槽内进行清洗,以去除阳极夹的电镀溶液。然后,在鼓风槽内去除阳极夹的水滴,并且阳极夹通过临时储存单元从电镀装置中取出。因此,要取出阳极夹而不要求操作员接触电镀溶液,能够保证操作员的安全。
3)因为阳极夹能够容易地取出,阳极罩能够容易地进行更换。
4)运输机器人具有高水平的定位精度,而且能够执行位置的精细调节。因此,阳极夹能够高度再现性地被放置在需要位置,而且基片和阳极之间的电极间距离能够容易地进行改变。
从下述结合附图的说明书,其借助实施例示意说明本发明的优选实施方式,本发明的上述和其它目的、特征和优点将变得明显。
附图说明
图1是夹持阳极的导电带的前视图,所述导电带与阳极夹一起使用;
图2是所述导电带的侧视图;
图3是图1中用圆圈画出的区域A的放大视图,详细地画出了紧固部件;
图4是所述导电带的透视图;
图5是表示阳极夹的前视图,局部为截面图的形式;
图6是沿着图5的VI-VI线截取的截面图;
图7是阳极夹的分解透视图;
图8是表示阳极夹被浸没在电镀溶液中的视图;
图9是表示结合了图1-4所示的导电带和图5-7所示的阳极夹的电镀装置的平面示意图;
图10是在电镀装置中传送装置的线性马达单元的平面图;
图11是图10中所示线性马达单元的前视图;
图12是表示在电镀装置中的运输机(transporter)的前视图;
图13是安装在运输机一个臂上的夹具的平面图;
图14是图13中所示夹具的竖向截面图;和
图15是表示传统的垂直浸入式电镀装置的竖向截面图,其中基片和阳极被竖直地放置在电镀槽内。
具体实施方式
按照本发明一种实施方式的用于和阳极夹一起使用的导电带和阳极夹将参照图1-8进行描述。所述导电带和阳极夹通常应用在如图15所示的垂直浸入式电镀装置。所述具有电镀槽的电镀装置的详细结构在下述各个实施方式中没有进行描述。
图1-4表示按照本发明的实施方式与阳极夹一起使用的导电带。图1是夹持阳极的导电带的前视图,图2是所述导电带的侧视图。
如图1和2所示,所述导电带,总体以1表示,包括带状的薄板,其采用比如钛这样的导电材料构成的圆环形式。所述导电带夹持在其中安装的盘状阳极5。所述导电带1具有相对的端部1a,1b,通过螺栓6和螺母7将两个端部彼此紧固以将阳极5固定在其中。所述导电带1的厚度为1mm至3mm,其宽度为1cm至2cm。因为要电镀的基片W采用圆盘的形状,所述阳极5也采用圆盘形状。所述阳极5的外径为150mm至300mm,厚度为10mm至20mm。
图3是图1中用圆圈画出的区域A的放大视图,其中详细地画出了紧固部件。如图3所示,螺栓6被插进导电带1的两个相对端部1a,1b内,双螺母7被拧紧在螺栓6上,通过导电带1将阳极5紧固。圆形的阳极5的外圆周全部或者基本上全部与导电带1的内圆周表面紧密接触。
如图1和3所示,导电支架2通过螺栓8和双螺母9被固定到导电带1的端部1a。所述导电支架2在其末端具有触点3。所述触点3与设置在电镀槽内的触点(没有画出)变成接触状态,于是触点3被供应来自电镀电源的电流。
图4是导电带1的透视图。如图4所示,导电带1的端部1a,1b从圆形的薄板径向向外被弯折基本90度角。端部1a,1b具有螺栓插入孔1c,用于从中穿过的螺栓6的插入。端部1a比端部1b的长度长,而且其中具有缺口1d,用于从中穿过的螺栓8的插入。
被构造成图1至4所示的导电带1具有如下优点:
1)因为导电带1与阳极5的整个或者基本上整个外周边缘接触,导电带1能够从阳极5的整个或者基本上整个外周边向阳极5供应电流。因此,能够防止在导电带1和阳极5之间发生的接触失败。
2)由于导电带1和阳极5之间的接触面积很大,能降低在导电带1和阳极5之间的接触阻抗。
3)因为阳极5的整个外周边被导电带1固定,在阳极5和导电带1之间就不需要执行定位校正。此外,因为阳极5采用的是圆盘形状,阳极5能够容易地进行加工。
4)仅仅通过松开导电带1、将新的阳极放置在位、并重新紧固导电带1,阳极5能够容易地更换新的。
5)因为阳极5采用圆盘形状并被导电带1夹持,阳极5不会有面积的浪费。
如图1至4所示的阳极5和导电带1被图5至7所示的阳极夹10夹持。阳极夹10在下面参照图5至7进行描述。
图5是阳极夹10的前视图,局部采用截面图,图6是沿着图5的VI-VI线的截面图,图7是阳极夹10的分解透视图。如图5和6所示,阳极夹10包括阳极夹基座11,用于在上面安装被导电带1夹持的阳极5,安装在阳极夹基座11的反向表面上的后盖12,用于夹持阳极5的反向表面,和安装在阳极夹基座11的前表面上的阳极罩13,用于覆盖阳极5的前表面的一部分。
如图7所示,阳极夹基座11采用基本矩形的薄板形式,并且在其中心具有圆形的容纳孔11a,该孔用于容纳被导电带1夹持的阳极5。阳极夹基座11在其上端具有一对基本上为T型的抓手11b,11b,当机器人移动阳极夹10来更换耗尽的阳极时,所述抓手能够被机器人夹住。如图5所示,在被连接到导电带1的导电支架2末端上的触点3被夹持在一个抓手11b的下表面上。如图6所示,阳极家基座11在其下端具有排出溶液孔11h,当阳极夹10被提出电镀槽进行阳极的更换时,允许电镀溶液从阳极夹10迅速并可靠地穿过该孔被排出。
如图7所示,后盖12采用基本上为矩形的薄板形式,并且在其中心具有圆形的压制部分12a。如图6所示,圆形压制部分12a的厚度比后盖12的外周部分的厚度稍微厚。因此,当后盖12被安装在阳极夹基座11上时,圆形压制部分12a被安装在阳极夹基座11的圆形容纳孔11a内。接着,圆形压制部分12a压住容纳在圆形容纳孔11a内的阳极5的后表面。
阳极罩13采用环形板的形式,在其中具有中心开口13a。所述阳极罩13的开口13a的直径小于阳极5的直径,于是安装在阳极夹基座11上的阳极罩13覆盖或者罩住容纳在容纳孔11a内的阳极5的外周部分。所述开口13a的直径能够进行选择以控制阳极5前表面上的电场。阳极罩13由氯乙烯、PEEK(聚醚醚酮)、PVDF(聚偏二氟乙烯)等制成。
在图5至7中,安装在阳极夹基座11上的阳极5使其后表面被后盖12压住。然而,阳极5也可以使其前表面被前盖压住。在这样的改变中,阳极罩可被安装在前盖上,或者前盖可兼作阳极罩。
图5至图7所示的阳极夹10具有如下优点:
1)仅仅通过取下后盖12、松开双螺母7、将新阳极5放置在位、重新拧紧双螺母7和再次连接后盖12,阳极5能够容易地更换为新的。
2)阳极罩13的内径小于阳极5的直径。因此,即使被导电带1夹持的阳极5超过它的更换周期被过度利用,也能够防止阳极5从阳极夹10脱落或者产生导电故障。
3)在阳极夹10被提出电镀槽时,在阳极夹10的下端位置的排出溶液孔11h允许电镀溶液从阳极夹10迅速可靠地排出。
图8表示被浸没在电镀溶液中的阳极夹10。如图8所示,阳极夹10被布置在电镀溶液中,从而两个抓手11b,11b被放置在电镀溶液水平面L上方的位置。在抓手11b,11b中一个上被夹持的触点3变成与接触片16接触的状态,所述接触片固定到在电镀槽中放置的支架15。所述接触片16通过供电线17被连接到电镀电源(图8中没有画出)。因此,被阳极夹10夹持的连接到触点3的阳极5通过供电线17和接触片16从电镀电源供应有电流。
图9是结合图1至4所示的导电带1和图5至7所示的阳极夹10的电镀装置的示意图。
如图9所示,电镀装置包括用于加载和卸载基片W的加载/卸载单元U1,和用于执行包括基片W的电镀、基片W的清洁等各种工艺的电镀处理单元U2。所述加载/卸载单元U1包括:三个用于在上面放置盒子20的盒子台22,所述盒子容纳比如半导体片的基片W;用于使基片W的定位平面或者槽与预定方向对齐的对准器24;和通过使电镀基片高速旋转用于电镀基片W的旋转干燥机26。所述加载/卸载单元U1还具有基片安装/拆卸单元30,该单元用于将基片夹18放置在上面、和在所述基片夹18上安装基片W以及从基片夹18拆卸基片W。所述盒子台22、对准器24、旋转干燥机26和基片安装/拆卸单元30围绕传送机器人32布置,所述机器人用于在盒子台22、对准器24、旋转干燥机26和基片安装/拆卸单元30之间传送基片W。
电镀单元U2按照顺序依次包括基片安装/拆卸单元30、用于储存和临时放置基片夹18的储存器34、用于将基片W浸没在纯净的水中以湿润基片W而使基片W的表面高度亲水的预湿槽36、利用化学溶液比如硫酸或者盐酸在基片W上形成的籽晶层表面蚀刻掉高电阻抗的氧化膜的预浸槽38,使用清水清洁基片W的表面和阳极夹10的水清洁槽40,用于电镀基片W的电镀槽44,另一个水清洁槽40,和将水从清洁后的基片W和清洁后的阳极夹10去除的鼓风槽42。每个电镀槽44用作执行基片W的镀铜。可选择地,每个电镀槽44可以执行基片W的镀镍、镀锡或者镀金。
传送装置50傍着储存器34和槽36、38、40、42、44布置,用于在这些储存器和各个槽之间传送基片夹18以及基片W。所述传送装置50包括运输机52,运输机用于在基片安装/拆卸单元30和储存器34之间运输基片W和在储存器34、预湿槽36、预浸槽38、水清洁槽40、电镀槽44和鼓风槽42之间运输基片W。所述运输机52还用于在临时储存单元70(后面介绍)、预湿槽36、预浸槽38、水清洁槽40、鼓风槽42和电镀槽44之间运输阳极夹10。
所述基片安装/拆卸单元30包括围绕转轴45在垂直位置和水平位置之间以90度角角向移动的平支撑板46。当平支撑板46处于水平位置时,两个基片夹18在所述支撑板46上彼此平行放置。在基片W在一个基片夹18和传送机器人32之间被传送后,所述支撑板46从水平位置角度移动到垂直位置,并且传送基片夹18到运输机52或者从运输机52传送基片夹18。
用于更换阳极夹10和临时放置阳极夹10的临时储存单元70布置在水清洁槽40和电镀槽44之间。可选择地,临时储存单元70可以布置在于储存器34和鼓风槽42之间放置的任意相邻设备之间的任意位置。此外,临时储存单元70可以布置在鼓风槽42和外壳47之间,如图9中虚线所示。
设置在阳极夹10上端的基本上为T形的抓手11b,11b用作传送阳极夹10或者悬挂阳极夹10(见图5和图8)的支撑。在临时储存单元70内,阳极夹10通过抓手11b被垂直地悬挂,悬挂在临时储存单元70的圆周壁的上表面上。此外,阳极夹10被运输机52传送,使悬挂的阳极夹10的抓手11b被运输机52夹住。在预湿槽36、预浸槽38、水清洁槽40、鼓风槽42和电镀槽44的每个槽中,阳极夹10通过抓手11b被悬挂在所述槽的圆周壁的上表面上。
图10和11表示作为传送装置50的驱动单元的线性马达单元85。具体地,图10是传送装置50的线性马达单元58的平面图,图11是图10所示线性马达单元58的前视图。如图10和11所示,线性马达单元85基本包括长底座86和沿着底座86可移动的滑轨87。运输机52被安装在滑轨87的上表面上。钢索输送机支架89和钢索输送机接收器90横靠着底座86布置,钢索输送机92沿着钢索输送机支架89和钢索输送机接收器90延伸。
如图10和11所示,因为运输机52被线性马达单元85驱动,运输机52能够移动很长的距离,并且能够减小长度以减小传送装置50的整体长度。传送装置50能够免除一些部件,比如长的滚珠丝杠,这样的部件需要尺寸的精确而且需要维修。
图12至14是运输机52的详图。具体地,图12是运输机52的前视图,图13是安装在运输机52的一个臂上的夹紧机构的平面图,图14是所述夹紧机构的垂直截面图。所述运输机52包括用于运输基片夹18和用于运输阳极夹10的运输机器人。此后,将说明运输机52运输或者传送阳极夹10的情况。如图12和13所示,运输机52基本包括运输机本体53,从运输机本体53侧向延伸的臂54,用于起吊和降落所述臂54的臂起吊/降落机构55,和布置在所述臂54内用于可拆卸地夹住阳极夹10的抓手11b的夹紧机构57。臂起吊/降落机构55包括垂直延伸的可转动滚珠丝杠58,和拧到所述滚珠丝杠58的螺母59。LM底座60被连接到螺母59。同步皮带64围绕固定到升起/降落马达61的驱动轴的驱动皮带轮62和固定到滚珠丝杠58的上端的从动皮带轮63运行。所述升起/降落马达61的驱动轴被固定到运输机本体53。当启动升起/降落马达61时,滚珠丝杠58围绕它自身的轴线通过同步皮带64发生转动,被连接到螺母59的LM底座60沿着LM导轨垂直进行移动,该螺母被拧到滚珠丝杠58。
如图13和14所示,所述臂54具有一对间隔的侧板74,在侧板之间布置有夹紧机构57。尽管两个夹紧机构57在示意性实施方式中画出,但是由于它们结构上彼此相同,在下面只说明它们中的一个。
所述夹紧机构57包括固定式托架75(其一端可横向移动地布置在侧板74之间),穿过固定式托架75延伸的导向轴76,和连接到导向轴76的端部(图14中的下方端部)的可移动式托架77。固定式托架75通过气缸接头79被连接到在一个侧板74上安装的横向移动气缸78。轴托架82被连接到导向轴76的其它端部(图14中的上方端部)。所述轴托架82通过气缸连接件81被连接到垂直移动的气缸80。
当横向移动气缸78被启动时,固定式托架75连同可移动托架77在两个侧板74之间横向运动。当垂直移动气缸80被启动时,可移动托架77在被导向轴76引导的同时垂直运动。
为了夹住阳极夹10的抓手11b,所述阳极夹利用夹紧机构57被悬挂在临时储存单元70等内,可移动托架77被降落到低于抓手11b的位置,同时防止可移动托架77干扰抓手11b。之后,横向移动气缸78被启动以将固定式托架75放置在抓手11b的上方并将可移动托架77放置在抓手11b的下方。然后,垂直移动气缸80被启动以升起可移动托架77,直到固定式托架75和可移动托架77夹住两者之间的抓手11b。当垂直移动气缸80被启动以降落可移动托架77时,能够释放所述抓手11b。
如图5所示,阳极夹10的一个抓手11b具有在其下边缘限定的凹槽11e。如图14所示,可移动托架77在其上表面具有突起77a,该突起能够装进阳极夹10的所述凹槽11e内。当抓手11b被夹在固定式托架75和可移动托架77之间时,所述突起77a被装配进凹槽11e以使抓手11b适当地定位和定向。
如图9至14所示构造的电镀装置的工艺操作将在下面进行说明。此后,主要说明阳极的更换工作。首先,在下面简要地描述基片W的电镀工艺。在基片W被安装到加载/拆卸单元U1的基片夹18上后,传送装置50的运输机52夹住基片夹18并将基片夹18悬挂(临时放置)在储存器34内。然后,运输机52从储存器34取下基片夹18,并相继地运输基片夹通过预湿槽36,预浸槽38,电镀槽44,和水清洁槽40用于相继地预湿、预浸、电镀和清洁基片W。
当重复上述电镀工艺时,阳极5被耗尽并需要用新的进行更换。下面说明更换阳极5的过程。
被浸在电镀槽44内并夹持耗尽阳极5的阳极夹10通过运输机52被提起。此时,运输机52的夹紧机构57夹住阳极夹10,所述臂54通过臂起吊/降落机构55被升起。之后,阳极夹10被运送到邻近的水清洁槽40。然后,臂54通过臂起吊/降落机构55降落,将阳极夹10放进水清洁槽40内,在该槽内阳极夹10用水进行清洗。清洗后的阳极夹10被运输机52运送到鼓风槽42,在该槽内阳极夹10的水滴被吹干。
之后,阳极夹10通过运输机52被运送到临时储存单元70。然后,阳极夹10从电镀装置的临时储存单元70取出,放到工作台上(没有画出)。此时,阳极夹10从电镀装置的侧面被取出。如果临时储存单元70被放置在鼓风槽42和外壳47之间,如图9虚线所示,那么阳极夹10能够从电镀装置的后端取出。在工作台上,后盖12从阳极夹10上卸下,松开导电带1,用新的阳极5更换耗尽的阳极5,而后重新拧紧导电带1。所述导电带1仅仅通过松开螺母7就能够松开,而且仅仅通过重新拧紧螺母7就能够重新拧紧。
然后,后盖12被安装到阳极夹基座11,于是完成在阳极夹10上安装新的阳极5的过程。其中安装有新的阳极5的阳极夹10被返回到电镀装置的临时储存单元70,然后通过运输机52被放回电镀槽44。
如图9至14所示构造的电镀装置具体如下优点:
1)因为阳极夹10通过完全自动化的运输机(运输机器人)52进行移动,阳极夹能够容易地进行更换。
2)为了从电镀装置移动阳极夹10,阳极夹10通过运输机(运输机器人)52从电镀槽44取出,在水清洁槽40内进行清洗,该清洁槽也用于清洁基片W,以去除阳极夹10的电镀溶液,在鼓风槽42内进行干燥,该槽也用作干燥基片W,并且通过临时储存单元70从电镀装置中取出。临时储存单元70用作阳极夹交换区域。因为要取出阳极夹10而不要求操作员接触电镀溶液,能够保证操作员的安全。
3)因为阳极夹10能够容易地取出,阳极罩13能够容易地进行更换。
4)运输机(运输机器人)52具有高水平的定位精度,而且能够执行位置的精细调节。因此,阳极夹10能够高度再现性地被放置在需要位置,能够容易地变换基片W和阳极5之间的电极间距离。
尽管已经画出并详细描述了本发明的具体优选实施方式,但应当理解,在不脱离权利要求书的范围的情况下,可以做出各种变化和改变。
Claims (18)
1.一种与阳极夹一起使用的、向阳极供应电流的导电带,所述导电带由导电材料构成,所述阳极和基片在电镀装置的电镀槽内被垂直布置以彼此面对,所述导电带包括:
包括采用圆环形式的带状薄板的带,所述带能够接触阳极的基本整个外周边缘并夹持所述阳极;
被螺栓和螺母彼此紧固以夹持阳极的相对端部,所述螺栓从限定在所述相对端部中的插入孔中穿过插入用于紧固所述阳极,所述相对端部从所述带状薄板径向向外被弯折基本90度角,其中所述相对端部中的一个端部比另一个端部的长度长并且具有限定在所述一个端部中的缺口;和
被另一螺栓和螺母固定到所述相对端部中的较长端部的导电支架,所述另一螺栓从限定在所述较长端部中的缺口穿过插入,所述导电支架具有用于从电镀电源给所述阳极供应电流的触点。
2.如权利要求1所述的导电带,其特征在于,所述导电带的宽度在1cm至2cm的范围内。
3.一种用于垂直夹持阳极的阳极夹,所述阳极和基片在电镀装置的电镀槽内被垂直布置以彼此面对,所述阳极夹包括:
阳极夹基座,其中具有容纳导电带用的孔,所述导电带用于向阳极供应电流;
安装在阳极夹基座上的阳极罩,用于覆盖阳极前表面的一部分;
其中所述导电带包括能够接触阳极的外周边缘并夹持阳极的带。
4.如权利要求3所述的阳极夹,其特征在于,还包括:
安装在阳极夹基座后表面上的后盖,用于覆盖阳极的后表面。
5.如权利要求3所述的阳极夹,其特征在于,所述阳极夹基座包括用于运输阳极夹的抓手。
6.如权利要求5所述的阳极夹,其特征在于,所述抓手位于电镀溶液水平面的上方。
7.如权利要求5所述的阳极夹,其特征在于,所述抓手构造成夹持与接触片接触的触点,所述接触片通过供电线连接到电镀电源。
8.如权利要求3所述的阳极夹,其特征在于,所述阳极夹基座包括排出溶液孔,用于使溶液从中排出。
9.如权利要求3所述的阳极夹,其特征在于,所述带能够接触所述阳极的基本整个外周边缘。
10.如权利要求3所述的阳极夹,其特征在于,所述带具有被紧固部件彼此紧固以夹持阳极的相对端部。
11.如权利要求10所述的阳极夹,其特征在于,所述紧固部件包括螺栓和螺母。
12.如权利要求3所述的阳极夹,其特征在于,还包括:
固定到所述带的端部的导电支架,所述导电支架具有用于供应电流的触点。
13.如权利要求3所述的阳极夹,其特征在于,还包括安装在阳极夹基座的前表面上的阳极罩,用于覆盖阳极前表面的一部分。
14.如权利要求13所述的阳极夹,其特征在于,所述阳极罩具有圆形开口,所述圆形开口的直径小于所述阳极的直径。
15.一种电镀装置,包括:
在其中垂直放置夹持阳极的阳极夹和夹持基片的基片夹的电镀槽,所述阳极夹和基片夹彼此成面对面的关系;
用于允许调换阳极夹的临时储存单元;和
用于在电镀槽和临时储存单元之间运输所述阳极夹的运输机器人;
所述阳极夹包括:
阳极夹基座,其中具有容纳导电带用的孔,所述导电带用于向阳极供应电流;和
安装在阳极夹基座上的阳极罩,用于覆盖阳极前表面的一部分;
其中所述导电带包括能够接触阳极的外周边缘并夹持阳极的带。
16.如权利要求15所述的电镀装置,还包括:
用于清洁所述阳极夹的清洁槽。
17.如权利要求15所述的电镀装置,还包括:
用于去除所述阳极夹的水滴的鼓风槽。
18.如权利要求15所述的电镀装置,其特征在于,还包括安装在阳极夹基座的前表面上的阳极罩,用于覆盖阳极前表面的一部分。
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Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5047087B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2012-10-10 | 富士フイルム株式会社 | 成膜装置、成膜方法、圧電膜、および、液体吐出装置 |
JP5400408B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2014-01-29 | 株式会社荏原製作所 | アノードホルダ用通電部材およびアノードホルダ |
US8236151B1 (en) * | 2009-10-30 | 2012-08-07 | Cypress Semiconductor Corporation | Substrate carrier for wet chemical processing |
FR2958300B1 (fr) * | 2010-03-31 | 2012-05-04 | Snecma | Dispositif pour controler des caracteristiques physiques d'un bain d'electrodeposition metallique. |
US9728435B2 (en) | 2010-10-21 | 2017-08-08 | Ebara Corporation | Plating apparatus and plating method |
JP5642517B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2014-12-17 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
KR101047336B1 (ko) | 2011-01-25 | 2011-07-07 | 주식회사 티케이씨 | 반도체기판용 수직연속도금장치의 애노드판 급전장치 |
JP6218682B2 (ja) * | 2014-06-18 | 2017-10-25 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダを備えためっき装置、およびめっき方法 |
JP6216652B2 (ja) * | 2014-02-06 | 2017-10-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダを備えためっき装置 |
KR20160119128A (ko) * | 2014-02-06 | 2016-10-12 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더, 도금 장치 및 도금 방법 |
JP6285199B2 (ja) * | 2014-02-10 | 2018-02-28 | 株式会社荏原製作所 | アノードホルダ及びめっき装置 |
JP6795915B2 (ja) * | 2016-06-10 | 2020-12-02 | 株式会社荏原製作所 | アノードに給電可能な給電体及びめっき装置 |
CN108657818B (zh) * | 2017-03-31 | 2024-04-26 | 可能可特科技(深圳)有限公司 | 一种基于fpc电镀的搬运装置 |
JP6891060B2 (ja) * | 2017-07-11 | 2021-06-18 | 株式会社荏原製作所 | レギュレーションプレート、アノードホルダ、及び基板ホルダ |
JP7316908B2 (ja) * | 2019-10-30 | 2023-07-28 | 株式会社荏原製作所 | アノード組立体 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2175238Y (zh) * | 1993-09-29 | 1994-08-24 | 北京科技大学 | 锌-镍合金电镀用阳极 |
US6800812B1 (en) * | 2000-09-01 | 2004-10-05 | Senior Industries, Inc. | Universal ground clamp |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6017089A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-28 | Daicel Chem Ind Ltd | 高密度情報記録担体製造用スタンパ−の電鋳方法および装置 |
JPH11209898A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-03 | Ebara Corp | メッキ用アノード電極 |
TW437035B (en) * | 1999-06-10 | 2001-05-28 | Ke Bin Fa | Package of multi-chip semiconductor and its fabricating method |
JP3900748B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2007-04-04 | 富士通株式会社 | メッキ装置 |
JP2001098395A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 母板マスキング材 |
JP3328812B2 (ja) | 2000-10-06 | 2002-09-30 | 株式会社山本鍍金試験器 | 電気めっき試験器の陰極カートリッジおよび陽極カートリッジ |
JP4805141B2 (ja) * | 2003-03-11 | 2011-11-02 | 株式会社荏原製作所 | 電気めっき装置 |
JP4136830B2 (ja) * | 2003-07-10 | 2008-08-20 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
US7391116B2 (en) * | 2003-10-14 | 2008-06-24 | Gbc Metals, Llc | Fretting and whisker resistant coating system and method |
JP2006132585A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Sankyo Kogyo Kk | エアーダクト用吊りバンド |
US20070238265A1 (en) * | 2005-04-05 | 2007-10-11 | Keiichi Kurashina | Plating apparatus and plating method |
US7507319B2 (en) * | 2006-07-21 | 2009-03-24 | Ebara Corporation | Anode holder |
-
2007
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-
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US6800812B1 (en) * | 2000-09-01 | 2004-10-05 | Senior Industries, Inc. | Universal ground clamp |
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