CN101362855B

CN101362855B - 不饱和的聚酯树脂

Info

Publication number: CN101362855B
Application number: CN200810145629XA
Authority: CN
Inventors: K·舒马赫; U·沙赫特里
Original assignee: Evonik Degussa GmbH
Current assignee: Evonik Operations GmbH
Priority date: 2007-08-07
Filing date: 2008-08-07
Publication date: 2012-09-05
Anticipated expiration: 2028-08-07
Also published as: DE102007037139A1; CN101362855A

Abstract

本发明涉及一种不饱和的聚酯树脂。具体地说，本发明涉及一种触变性不饱和聚酯树脂，其包括在所述聚酯树脂中含有的热解二氧化硅，其中所述热解二氧化硅其BET表面积为170-330m²/g，并且是初级粒子的聚集体形式，所述聚集体其平均表面积为4500-12000nm²，平均等圆直径(ECD)为60-100nm，并且平均周长为550-1050nm。

Description

不饱和的聚酯树脂

技术领域

本发明涉及包括热解二氧化硅的触变性不饱和聚酯树脂。

背景技术

不饱和的聚酯树脂，即基于二元醇和二元酸的缩聚物，广泛用于多种应用中。它们通常表现出牛顿特性，即，它们的粘度不是剪切相关性的。在所述树脂的多种应用中，在固化之前树脂必须不从垂直表面中排出，并且必须具有可接受的触变性等其他性能。这意味着树脂在低剪切下应表现出高表观粘度，在高剪切下表现出低得多的粘度。此外，在固化之前必须不从垂直表面中排出。

触变性聚酯树脂和凝胶涂层广泛用作纤维玻璃增强塑料，如轮船建筑、耐腐蚀产品及电气和运输应用。热解二氧化硅广泛用于此目的。

众所周知的是，热解二氧化硅的流变性能取决于剪切程度和分散程度。这种效果可能影响其沉降性能、产品均匀性和长期粘度稳定性。

因此，本领域中持续需要可以对不饱和的聚酯树脂提供有利的触变性能的产品。本发明提供满足这种需求的组合物。

附图说明

图1示出BET表面积为200m²/g的标准热解二氧化硅(A)和FS-2(B)在

A 410中的润湿时间(wet-in time，秒)。当使用FS-2时，润湿时间明显缩短。

图2示出使用Physica的板和锥系统在5s^-1下测量的FS-2/

A 410树脂(●)、源于标准热解二氧化硅(BET表面积200m²/g)和

A 410树脂的树脂(□)以及未加入二氧化硅的源于 410的树脂本身(◇)对贮存时间(天)的粘度(Pas)。发现FS-2/Palatal A 410树脂(●)在整个贮存时间内具有优异的性能。

发明内容

因此，本发明的目的是触变性不饱和聚酯树脂，其包括在所述聚酯树脂中含有的热解二氧化硅，其中所述热解二氧化硅

-其BET表面积为170-330m²/g，并且

-是初级粒子的聚集体形式，所述聚集体

-其平均表面积为4500-12000nm²，

-平均等圆直径(ECD)为60-100nm，并且

-平均周长为550-1050nm。

术语“触变性”描述在受到机械负荷时热解二氧化硅降低体系粘度的能力。如果热解二氧化硅在液体中分散，那么表面上的硅烷醇基团或者直接相互作用，或者经液体分子间接相互作用。这种亲和性归因于氢交联，并生成临时的三维网络结构，因为增稠而可以在宏观上“看到”。如果受到机械负荷，不论是强烈搅拌或摇动形式，网络再次破坏，并且体系的粘度降低。当静止时，热解二氧化硅粒子再次相互作用，粘度回到初始值。这种方法称作触变性。

在不饱和的聚酯中分散的热解二氧化硅的独特性能，即低平均表面积、低平均等圆直径(ECD)和低平均周长，改善了其性能，即粘度、研磨读数和贮存稳定性。

根据DIN 66131方法测定热解二氧化硅的BET表面积。

使用Hitachi供应的H 7500 TEM装置和SIS供应的MegaView II CCD照相机，通过图像分析测定聚集体尺寸。分析的图像放大倍数为30000∶1，象素密度为3.2nm。分析的粒子数大于1000。

根据ASTM 3849-89方法进行制备。检测的下限阈值是50个象素。

热解二氧化硅的初级粒子基本上是球形，并且没有孔。初级粒子形成聚集体，其可逆积聚成团聚体。硅氧烷和硅烷醇基团位于热解二氧化硅的表面上。

在本发明的实施方案中，热解二氧化硅其BET表面积为200±25m²/g，优选200±15m²/g，特别优选200±10m²/g，平均表面积为7000-12000nm²，平均等圆直径(ECD)为80-100nm和平均周长为850-1050nm。

在特定实施方案中，热解二氧化硅其平均表面积为7500-9000nm²，平均等圆直径(ECD)为83-90nm和平均周长为870-1000nm。

在另一实施方案中，热解二氧化硅其最大聚集体直径为150-170nm和最小聚集体直径为90-110nm。

在另一实施方案中，热解二氧化硅其表面积为300±25m²/g，平均表面积为4800-6000nm²，平均等圆直径(ECD)为60-80nm和平均周长为580-750nm。

在特定实施方案中，热解二氧化硅其平均表面积为5000-5700nm²，平均等圆直径为65-75nm和平均周长为600-720nm。

在另一实施方案中，热解二氧化硅其最大聚集体直径为100-140nm和最小聚集体直径为60-90nm。

热解二氧化硅优选含有小于250ppm的氯化物。

在本发明的另一实施方案中，热解二氧化硅是表面处理过的热解二氧化硅。表面处理过的热解二氧化硅可以优选是疏水性热解二氧化硅。卤代硅烷、烷氧基硅烷、硅氮烷和/或硅氧烷可用于硅烷化。

以下化合物可以用作表面改性剂：

a)有机硅烷(RO)₃Si(C_nH_2n+1)或(RO)₃Si(C_nH_2n-1)

R＝烷基，例如，甲基-、乙基-、正丙基-、异丙基-、丁基-

n＝1-20

b)有机硅烷R′_x(RO)_ySi(C_nH_2n+1)或R′_x(RO)_ySi(C_nH_2n-1)

R＝烷基，例如，甲基-、乙基-、正丙基-、异丙基-、丁基-

R′＝烷基，例如，甲基-、乙基-、正丙基-、异丙基-、丁基-

R′＝环烷基

n＝1-20

x+y＝3

x＝1，2

y＝1，2

c)卤代-有机硅烷X₃Si(C_nH_2n+1)或X₃Si(C_nH_2n-1)

X＝Cl、Br

n＝1-20

d)卤代-有机硅烷X₂(R′)Si(C_nH_2n+1)或X₂(R′)Si(C_nH_2n-1)

X＝Cl、Br

R′＝烷基，例如，甲基-、乙基-、正丙基-、异丙基-、丁基-

R′＝环烷基

n＝1-20

e)卤代-有机硅烷X(R′)₂Si(C_nH_2n+1)或(R′)₂Si(C_nH_2n-1)

X＝Cl、Br

R′＝烷基，例如，甲基-、乙基-、正丙基-、异丙基-、丁基-

R′＝环烷基

n＝1-20

f)有机硅烷(RO)₃Si(CH₂)_m-R′

R＝烷基，例如，甲基-、乙基-、丙基-

m＝0，1-20

R′＝甲基-、芳基(例如-C₆H₅、取代的苯基)、-C₄F₉、OCF₂-CHF-CF₃、-C₆F₁₃、-O-CF₂-CHF₂、-NH₂、-N₃、-SCN、-CH＝CH₂、-NH-CH₂-CH₂-NH₂、-N-(CH₂-CH₂-NH₂)₂、-OOC(CH₃)C＝CH₂、-OCH₂-CH(O)CH₂、-NH-CO-N-CO-(CH₂)₅、-NH-COO-CH₃、-NH-COO-CH₂-CH₃、-NH-(CH₂)₃Si(OR)₃、-S_x-(CH₂)₃Si(OR)₃、-SH、-NR′R″R″′(R′＝烷基、芳基；R″＝H、烷基、芳基；R″′＝H、烷基、芳基、苄基、C₂H₄NR″″R″″′，其中R″″＝H、烷基和R″″′＝H、烷基)

g)(R″)_x(RO)_ySi(CH₂)_m-R′类型的有机硅烷

R″＝烷基 x+y ＝2

＝环烷基 x ＝1，2

y ＝1，2

m ＝0.1-20

R′＝R′＝甲基-、芳基(例如-C₆H₅、取代的苯基)、-C₄F₉、OCF₂-CHF-CF₃、-C₆F₁₃、-O-CF₂-CHF₂、-NH₂、-N₃、-SCN、-CH＝CH₂、-NH-CH₂-CH₂-NH₂、-N-(CH₂-CH₂-NH₂)₂、-OOC(CH₃)C＝CH₂、-OCH₂-CH(O)CH₂、-NH-CO-N-CO-(CH₂)₅、-NH-COO-CH₃、-NH-COO-CH₂-CH₃、-NH-(CH₂)₃Si(OR)₃、-S_x-(CH₂)₃Si(OR)₃、-SH、-NR′R″R″′(R′＝烷基、芳基；R″＝H、烷基、芳基；R″′＝H、烷基、芳基、苄基、C₂H₄NR″″R″″′，其中R″″＝H、烷基和R″″′＝H、烷基)

h)卤代-有机硅烷X₃Si(CH₂)_m-R′

X＝Cl、Br

m＝0.1-20

R′＝甲基-、芳基(例如-C₆H₅、取代的苯基)、-C₄F₉、OCF₂-CHF-CF₃、-C₆F₁₃、-O-CF₂-CHF₂、-NH₂、-N₃、-SCN、-CH＝CH₂、-NH-CH₂-CH₂-NH₂、-N-(CH₂-CH₂-NH₂)₂、-OOC(CH₃)C＝CH₂、-OCH₂-CH(O)CH₂、-NH-CO-N-CO-(CH₂)₅、-NH-COO-CH₃、-NH-COO-CH₂-CH₃、-NH-(CH₂)₃Si(OR)₃、-S_x-(CH₂)₃Si(OR)₃、-SH，

i)卤代-有机硅烷(R)X₂Si(CH₂)_m-R′

X＝Cl、Br

R＝烷基、如甲基-、乙基-、丙基-

m＝0.1-20

R′＝甲基-、芳基(例如-C₆H₅、取代的苯基)、-C₄F₉、OCF₂-CHF-CF₃、-C₆F₁₃、-O-CF₂-CHF₂、-NH₂、-N₃、-SCN、-CH＝CH₂、-NH-CH₂-CH₂-NH₂、-N-(CH₂-CH₂-NH₂)₂、-OOC(CH₃)C＝CH₂、-OCH₂-CH(O)CH₂、-NH-CO-N-CO-(CH₂)₅、-NH-COO-CH₃、-NH-COO-CH₂-CH₃、-NH-(CH₂)₃Si(OR)₃(其中R可以是甲基-、乙基-、丙基-、丁基-)、-S_x-(CH₂)₃Si(OR)₃(其中R可以是甲基-、乙基-、丙基-、丁基-)、-SH，

j)卤代-有机硅烷(R)₂X Si(CH₂)_m-R′

X＝Cl、Br

R＝烷基

m＝0.1-20

k)R′R₂Si-NH-SiR₂R′类型的硅氮烷

R＝烷基、乙烯基、芳基

R′＝烷基、乙烯基、芳基

l)D3、D4、D5类型的环状聚硅氧烷，其中D3、D4和D5被理解成具有3、4或5个-O-Si(CH₃)₂-类型的单元的环状聚硅氧烷。例如八甲基环四硅氧烷＝D4

m)以下类型的聚硅氧烷或硅油

m＝0，1，2，3，...∞n＝0，1，2，3，...∞u＝0，1，2，3，...∞Y＝CH₃、H、C_nH_2n+1 n＝1-20Y＝Si(CH₃)₃、Si(CH₃)₂HSi(CH₃)₂OH、Si(CH₃)₂(OCH₃)、Si(CH₃)₂(C_nH_2n+1) n＝1-20

R＝烷基，如C_nH_2n+1(其中n＝1-20)，芳基，如苯基和取代的苯基，(CH₂)_n-NH₂，H

R′＝烷基，如C_nH_2n+1(其中n＝1-20)，芳基，如苯基和取代的苯基，(CH₂)_n-NH₂，H

R″＝烷基，如C_nH_2n+1(其中n＝1-20)，芳基，如苯基和取代的苯基，(CH₂)_n-NH₂，H

R″′＝烷基，如C_nH_2n+1(其中n＝1-20)，芳基，如苯基和取代的苯基，(CH₂)_n-NH₂，H

三甲氧基辛基硅烷[(CH₃O)₃-Si-C₈H₁₇](例如DYNASYLAN

OCTMO，Degussa AG)可以优选用作所述类型的硅烷化剂。

特别地，以下物质可以用作硅氮烷：

其中R＝烷基，R′＝烷基、乙烯基以及例如六甲基二硅氮烷(例如DYNASYLAN HMDS)。

特别地，以下物质可以用作聚硅氧烷或硅油：

R＝烷基、H；R′＝烷基、H；R″＝烷基、H；R″′＝烷基、H；Y＝CH₃、H、C_nH_2n+1，其中n＝1-20；Y＝Si(CH₃)₃、Si(CH₃)₂H、Si(CH₃)₂OH、Si(CH₃)₂(OCH₃)、Si(CH₃)₂(C_nH_2n+1)，其中n＝1-20；m＝0，1，2，3，...∞；n＝0，1，2，3，...∞；u＝0，1，2，3，...∞。

表面处理过的热解二氧化硅可以通过喷射得到，其中任选地首先与水和/或稀酸强烈混合，然后与一种或多种卤代硅烷、烷氧基硅烷、硅氮烷和/或硅氧烷混合，混合任选地再继续进行15-30分钟，然后在100-400℃的温度下回火1-6小时。

制备表面处理过的热解二氧化硅的另一种方法包括在排除氧气的情况下热解二氧化硅尽可能均匀地与一种或多种卤代硅烷、烷氧基硅烷、硅氮烷和/或硅氧烷混合，将混合物及惰性气体在垂直管式炉形式的处理室中用连续流动法加热到200-800℃、优选400-600℃的温度，将固态和气态反应产物彼此分离，然后任选地使固体产物脱酸并干燥。

根据本发明，不饱和的聚酯可以含有至少两种不同类热解二氧化硅的混合物，其中至少一种选自BET表面积为170-330m²/g的初级粒子的聚集体形式的热解二氧化硅，所述聚集体的平均表面积为4500-12000nm²，平均等圆直径(ECD)为60-100nm和平均周长为550-1050nm。

加到树脂中的热解二氧化硅的量优选约1-4份/100份树脂。

根据本发明的不饱和的聚酯可以含有其他触变性物质，例如亲有机物质的粘土胶凝剂组合物、超细聚丙烯纤维、沸石分子筛、沉淀的二氧化硅和/或胶体硅胶。然而，优选的是，热解二氧化硅是不饱和的聚酯树脂中所含的唯一触变剂。

在根据本发明的触变性不饱和聚酯树脂中，树脂包括聚酯和不饱和的芳香族单体的混合物，所述聚酯基于不饱和的羧酸或酸酐与二醇。

不饱和的羧酸和其酸酐通常是二元不饱和的优选α，β-烯属不饱和的羧酸。这些羧酸和其酸酐的例子包括马来酸、富马酸、氯马来酸、衣康酸、柠康酸、亚甲基戊二酸和中康酸及它们的酯或优选它们的酸酐，以及琥珀酸、戊二酸、d-甲基戊二酸、己二酸、癸二酸、庚二酸、苯二甲酸酐、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、二氢苯二甲酸、四氢苯二甲酸、四氯苯二甲酸、十二烷二羧酸、内亚甲基四氢苯二甲酸酐、顺式5-降冰片烯-2，3-二元羧酸或酸酐、二甲基-2，6-环烷二羧酸酯、二甲基-2，6-环烷二羧酸、环烷二羧酸或酸酐和1，4-环己烷二羧酸。在制备聚酯树脂中还可以使用一元、三元或更高的多元羧酸，例如乙基己酸、甲基丙烯酸、丙酸、苯甲酸、1，2，4- 苯三元羧酸或1，2，4，5-苯四元羧酸。

适合的多元醇类包括烷二醇和氧杂烷二醇，例如，乙二醇、1，2-丙二醇、丙-1，3-二醇、1，3-丁二醇、丁烯-1，4-二醇、己-1，6-二醇、2，2-二甲基丙-1，3-二醇、二甘醇、三甘醇、聚乙二醇、环己烷-1，2-二醇、2，2-双(对羟基环己基)-丙烷、丁烯-1，4-二醇、5-降冰片烯-2，2-二羟甲基、2，3-降冰片烯二醇、环己烷二甲醇、新戊二醇、二甲基丙-1，3-二醇、2，2-二甲基庚二醇、2，2-二甲基辛二醇、2，2-二甲基-1，3-丙二醇、季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、三羟甲基丙烷、二-三羟甲基丙烷、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇。

优选地，多元醇类是新戊二醇和丙二醇。

根据本发明的触变性不饱和聚酯树脂还可以包括乙烯基单体，例如苯乙烯、甲氧基苯乙烯、二乙烯基苯、4-乙基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、对氯苯乙烯或乙烯基甲苯；丙烯酸和甲基丙烯酸与醇或多元醇(如上述那些)的1-18个碳原子的酯，例如，甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸乙基己酯、丙烯酸羟丙基酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂基酯、甲基丙烯酸月桂基酯、二丙烯酸丁二醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、烯丙酯(例如，苯二甲酸二烯丙酯)、乙烯基酯(例如，乙基己酸乙烯酯、新戊酸乙烯酯)、苧烯、二戊烯、乙烯基醚类、茚、烯丙基苯等。

还可以使用这些化合物的混合物。优选的成分是苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯和二乙烯基苯。

根据本发明的触变性不饱和聚酯树脂还可以包括选自甘油、乙二醇、聚乙二醇和山梨糖醇单月桂酸酯聚氧化烯的润湿剂。通常使用约0.1wt.％-约5wt.％或约0.5-3wt.％的促进剂。

根据本发明的触变性不饱和聚酯树脂还可以包括含有有机过氧化物和促进剂的活化剂体系。

促进剂是有助于过氧化物分解的任何给电子物质。促进剂通常加到不饱和的聚酯树脂体系中，加速过氧化物引发剂分解成自由基，并启动或加速组合物在相对低温(即0℃-30℃的温度)下的固化。通常使用约0.01％-约1％，或约0.03％-约0.5％，优选约0.06wt.％的促进剂。

在被报道作为有效的促进剂的材料中，有金属化合物，如有机酸的钴、锰、铁、钒、铜，和铝盐；胺类，如二甲基苯胺、二乙基苯胺和2-氨基吡啶；Lewis酸，如氟化硼二水合物和氯化铁；碱类，如四甲基氢氧化铵；季铵盐，如三甲基苄基氯化铵和四羟甲基氯化鏻；和硫化合物，如十二烷基硫醇和2-巯基乙醇；二甲基乙酰乙酰胺；和乙酰乙酸甲酯。有机酸的钴盐是用于低温分解过氧化物催化剂和固化不饱和的聚酯树脂组合物的最广泛使用的加速剂。

通常优选的是，在促进剂体系中存在5至约20或约8至约12个碳原子的脂肪族一元羧酸或约5至约7个碳原子的脂环族酸的钴盐和钾盐。特别有用的促进剂包括辛酸钴、辛酸钾、二甲基乙酰乙酰胺和乙酰乙酸甲酯。

本发明的目的是提供赋予不饱和的聚酯树脂以触变性能的方法，所述方法包括使用适合的混合设备，在所述混合设备中分散触变有效量的热解二氧化硅，所述热解二氧化硅是所述聚酯树脂中所含的唯一触变性成分，所述热解二氧化硅其BET表面积为170-330m²/g并且是初级粒子的聚集体形式，所述聚集体的平均表面积为4500-12000nm²，平均等圆直径(ECD)为60-100nm和平均周长为550-1050nm。

混合设备优选选自溶解器、Sonolator、三辊磨、砂磨机、球磨机、螺旋桨、转子-定子装置、行星式混合器和高压均质器。实际中，已证实Cowles溶解器与高压超声均质器联用是特别有效的，例如Sonic的Sonolator，或转子-定子装置。

选择于其中分散热解二氧化硅的介质对于触变性不饱和聚酯树脂的流变性能和贮存稳定性很重要。因此，可以表明，热解二氧化硅在被乙烯基单体例如苯乙烯稀释之前可以有利地直接搅拌成不饱和的聚酯树脂。另一种优选选择是用部分乙烯基单体(预配制的不饱和的聚酯树脂)稀释触变性不饱和聚酯树脂。

还可以制备后来稀释的母炼胶(masterbatch)。热解二氧化硅的浓度通常为4-7wt.％。在分散过程中，浓度越高，剪切力越高。触变性不饱和聚酯树脂表现出比现有技术中已知的热解二氧化硅更高的粘度和更好的贮存稳定性。

本发明的另一目的是包括根据本发明的触变性聚酯树脂组合物的凝胶涂层或层合树脂。

层合树脂中的热解二氧化硅的浓度优选为0.5-2wt.％。对于凝胶涂层，热解二氧化硅的浓度优选为1-4wt.％。凝胶涂层还可以含有颜料、填料如滑石、分散剂和脱气添加剂，并通常用苯乙烯和/或其他乙烯基单体稀释至单体含量约30-50％，这些取决于流变要求。

实施例

实施例FS-1：制备热解二氧化硅

蒸发70kg/h四氯化硅和35kg/h甲基三氯硅烷，并用氮气转移至燃烧炉的混合室。同时，将40nm³/h氢气和195nm³/h一次空气引入混合室中。混合物的温度为90℃。在反应室中点燃并燃烧。此外，将包围火焰的30nm³/h二次空气引入反应室。通过部分真空将反应气体和形成的二氧化硅引入冷却体系，将它们冷却到100-160℃。在过滤器或旋风分离器中分离固体与废气流，然后在450℃的温度下进行蒸汽处理。

以相同方式进行实施例FS-2至FS-4。细节示于表1和表2。

表1：热解二氧化硅-所用原料和量

实施例		FS-1	FS-2	FS-3	FS-4
						四氯化硅	kg/h	70	70	160	150
第二硅成分($)	kg/h	MTCS 35	MTCS 20	MTCS 20	MTCS 20
						第三硅成分($)	kg/h	0	PTS 15	0	PTS 10
氢	Nm³/h	40	34	53	47
						一次空气	Nm³/h	195	215	215	250
二次空气	Nm³/h	30	30	60	65
						进口温度^*	℃	90	90	90	90
v_燃烧炉 ⁽⁺⁾	m/s	42.5	44.9	33.6	35.9
						二次空气/一次空气		0.15	0.13	0.28	0.26

(^*)H₂、一次空气、SiCl₄、第二和任选地第三硅成分的混合物；($)MTCS＝甲基三氯硅烷；TCS＝三氯硅烷；DCS＝二氯二硅烷，MTS＝甲基三氯硅烷；(+)＝从燃烧炉的排放速度

表2：热解二氧化硅-分析数据

实施例		FS-1	FS-2	FS-3	FS-4
						BET表面积	m²/g	213	204	302	310
平均聚集体表面积	nm²	8838	9001	5293	5661
						平均ECD	nm	88	89	71	72
平均聚集体周长	nm	996	985	686	634
						平均最大聚集体直径	nm	168	170	130	129
平均最小聚集体直径	nm	103	104	80	81
						平均初级粒子直径	nm	10	10.80	9.60	11
Cl含量	ppm	12	8	20	40

[0126] 疏水性热解二氧化硅H-FS-4：用六甲基二硅氮烷处理FS-4。HS-FS-4其BET表面积为265m²/g，碳含量为2.5wt.％。

凝胶涂层和层合树脂

除非另有说明，在所有情况下，使用经促进稀释的200克树脂与已知水平的热解二氧化硅。热解二氧化硅在树脂中的分散在Cowles溶解器(安装有2英寸直径的叶片)中完成，首先在980ft/min的叶尖速度下混合热解二氧化硅1分钟，然后在2500ft/min的叶尖速度下混合5分钟。

当在Cowles溶解器中混合时，小心处理，使得树脂/二氧化硅分散体的温度不会超过35℃。然后，分散体在设置在25℃的恒温控制的水浴中平衡。

在Cowles溶解器中的5分钟混合循环期间，根据需要将添加剂加到分散体中。

凝胶涂层，低粘度和白色，用于喷射

wt.份％

Palatal A 410-01^a) 79

热解二氧化硅FS-1 2.2

颜料糊状物50％ 20

Palatal中的(TiO₂(RBK-2)^b)

苯乙烯 23

脱气添加剂BYK-A 555^c) 0.6

甲基乙基酮 2

过氧化物溶液^d)

辛酸钴溶液^e) 1

层合树脂

wt.份％

Palatal P 4^a) 100

热解二氧化硅FS-2 1

分散剂TWEEN20^f) 0.1

甲基乙基酮

过氧化物溶液^d) 1

辛酸钴溶液^e) 0.5

苯乙烯释放减少的层合树脂

wt.份％

Palatal P 4^a) 100

热解二氧化硅FS-3 1

分散剂TWEEN20^f) 0.1

苯乙烯中的石蜡溶液(5％) 5

甲基乙基酮

过氧化物溶液^d) 1

辛酸钴溶液^e) 0.5

层合树脂，基于乙烯基酯树脂

wt.份％

Derakane 411-45^g) 100

热解二氧化硅H-FS-4 1

分散剂TWEEN20^f) 0.1

甲基乙基酮

过氧化物溶液^d) 2

环烷酸钴溶液^h) 0.4

二甲基苯胺溶液 0.4

a)DSM Resins，8000AP Zwolle，Netherlands

b)Kronos Titan GmbH，51373Leverkusen，Germany

c)BYK-Chemie GmbH，46463 Wesel，Germany

d)Akzo Nobel Chemical，46446 Emmerich，Germany

e)Peroxidchemie GmbH，82049 Pullach，Germany

f)Deutsche ICI GmbH，451 27 Essen，Germany

g)Dow Deutschland Inc.，77836 Rheinmünster，Germany

Claims

1.一种触变性不饱和聚酯树脂，其包括在所述聚酯树脂中含有的热解二氧化硅，其中所述热解二氧化硅

-其BET表面积为170-330m²/g，并且

-是初级粒子的聚集体形式，所述聚集体

-其平均表面积为4500-12000nm²，

-平均等圆直径(ECD)为60-100nm，并且

-平均周长为550-1050nm。

2.如权利要求1所述的触变性不饱和聚酯树脂，其中所述热解二氧化硅其BET表面积为200±25m²/g，平均表面积为7000-12000nm²，平均等圆直径(ECD)为80-100nm，并且平均周长为850-1050nm。

3.如权利要求2所述的触变性不饱和聚酯树脂，其中所述热解二氧化硅其平均表面积为7500-9000nm²，平均等圆直径(ECD)为83-90nm，并且平均周长为870-1000nm。

4.如权利要求2或3所述的触变性不饱和聚酯树脂，其中所述热解二氧化硅其最大聚集体直径为150-170nm和最小聚集体直径为90-110nm。

5.如权利要求1所述的触变性不饱和聚酯树脂，其中所述热解二氧化硅其表面积为300±25m²/g，平均表面积为4800-6000nm²，平均等圆直径(ECD)为60-80nm，并且平均周长为580-750nm。

6.如权利要求5所述的触变性不饱和聚酯树脂，其中所述热解二氧化硅其平均表面积为5000-5700nm²，平均等圆直径为65-75nm，并且平均周长为600-720nm。

7.如权利要求5或6所述的触变性不饱和聚酯树脂，其中所述热解二氧化硅其最大聚集体直径为100-140nm和最小聚集体直径为60-90nm。

8.如权利要求1所述的触变性不饱和聚酯树脂，其中氯化物含量小于250ppm。

9.如权利要求1所述的触变性不饱和聚酯树脂，其中所述热解二氧化硅是表面处理过的热解二氧化硅。

10.如权利要求1所述的触变性不饱和聚酯树脂，包括至少两种热解二氧化硅的混合物。

11.如权利要求1所述的触变性不饱和聚酯树脂，其中所述树脂中的热解二氧化硅含量为1-4份/100份树脂。

12.如权利要求1所述的触变性不饱和聚酯树脂，其中所述热解二氧化硅是所述聚酯树脂中所含的唯一触变剂。

13.如权利要求1所述的触变性不饱和聚酯树脂，其中所述树脂包括聚酯和不饱和的芳香族单体的混合物，所述聚酯基于不饱和的羧酸或酸酐与二醇。

14.如权利要求1所述的触变性不饱和聚酯树脂，还包括乙烯基单体。

15.如权利要求1所述的触变性不饱和聚酯树脂，还包括选自甘油、乙二醇、聚乙二醇和山梨糖醇单月桂酸酯聚氧化烯的润湿剂。

16.如权利要求1所述的触变性不饱和聚酯树脂，还包括含有有机过氧化物和促进剂的活化剂体系。

17.一种赋予不饱和的聚酯树脂以触变性能的方法，所述方法包括使用适合的混合设备，在所述不饱和聚酯树脂中分散触变有效量的热解二氧化硅，所述热解二氧化硅是所述聚酯树脂中所含的唯一触变性成分，所述热解二氧化硅其BET表面积为170-330m²/g并且是初级粒子的聚集体形式，所述聚集体的平均表面积为4500-12000nm²，平均等圆直径(ECD)为60-100nm和平均周长为550-1050nm。

18.如权利要求17所述的方法，其中所述混合设备选自溶解器、三辊磨、砂磨机、球磨机、螺旋桨、转子-定子装置、行星式混合器和高压均质器。

19.一种含有如权利要求1-16任一项所述的触变性聚酯树脂组合物的凝胶涂层或层合树脂。