CN101329217B - 用于检测树脂泄漏的装置和方法 - Google Patents

用于检测树脂泄漏的装置和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101329217B
CN101329217B CN2008101269433A CN200810126943A CN101329217B CN 101329217 B CN101329217 B CN 101329217B CN 2008101269433 A CN2008101269433 A CN 2008101269433A CN 200810126943 A CN200810126943 A CN 200810126943A CN 101329217 B CN101329217 B CN 101329217B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
housing molding
pressure
molding space
leakage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008101269433A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101329217A (zh
Inventor
渡边达也
井本正彦
五岛义也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Publication of CN101329217A publication Critical patent/CN101329217A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101329217B publication Critical patent/CN101329217B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/315—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the encapsulation having a cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003—Measured parameter
    • B29C2945/76006—Pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003—Measured parameter
    • B29C2945/76083—Position
    • B29C2945/7609—End position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003—Measured parameter
    • B29C2945/76163—Errors, malfunctioning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177—Location of measurement
    • B29C2945/7618—Injection unit
    • B29C2945/76187—Injection unit screw
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177—Location of measurement
    • B29C2945/76254—Mould
    • B29C2945/76257—Mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76344—Phase or stage of measurement
    • B29C2945/76381—Injection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76929—Controlling method
    • B29C2945/76939—Using stored or historical data sets
    • B29C2945/76943—Using stored or historical data sets compare with thresholds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本申请涉及一种用于检测树脂泄漏的装置和方法。其中，树脂泄漏检测装置包括压力传感器元件(30)和泄漏判定单元(31)。该压力传感器元件(30)检测壳体空腔(24)中的压力。亦即当树脂泄漏到位于上电路罩体(100n)和下电路罩体(100o)之间的空间时，壳体空腔(24)中的压力暂时降低。由压力传感器元件(30)基于所检测到的压力与标准工艺过程的预定下限之间的比较来检测壳体空腔(24)中的压力的降低。在不切开例如加速度传感器等的电子设备(1)外壳体(11)的情况下，能够对树脂泄漏到上电路罩体和下电路罩体中的情况进行检测。

Description

用于检测树脂泄漏的装置和方法
技术领域
本公开总体上涉及用于在制造电子设备的过程中检测树脂泄漏的方法和装置。
背景技术
传统上，电子设备---诸如在例如日本专利文献JP-A-H05-21492中公开的混合IC(集成电路)---具有电子电路和密封该电路的壳体。更具体地，混合IC包括具有引线的混合IC基板和用于密封该混合IC基板的树脂膜。通过使用成形模具来模制该树脂膜。该成形模具是上模和下模。在下模中，设置从下模的上侧突伸到模制空间中的多个保持构件。这些保持构件能够在上下方向上移动。混合IC基板放置在突伸到模制空间中的保持构件上，使得引线插入容纳槽中。在熔化的树脂通过传输通路和沉陷式浇口被引入到模制空间中并填满模制空间后，保持构件向下收回。然后，树脂以加压方式被进一步引入到模制空间中。以上述方式形成用于密封混合IC基板的树脂膜。
如果混合IC基板上的电子元器件由树脂直接密封，则取决于所述树脂的特性，混合IC可能会受密封树脂影响。也就是说，例如在电子连接等方面，电子元器件和基板之间的连接可能受密封树脂影响。更具体地，反作用力和/或热应力可能会从密封树脂施加到所述连接上。
另一方面，在用树脂密封之前，可将混合IC基板上的电子元器件以密封方式容置在电子电路罩体中。然而，当树脂被引入模制空间中时，混合IC基板和电子电路罩体被置于树脂引入压力下。当受压时，混合IC基板可能会变形，并且在基板和电子电路罩体之间可能形成间隙。当形成有间隙时，树脂可能会泄漏到电子电路封套内。另外，不能够从电子设备的外观对树脂泄漏到部件罩体内进行检测。因此，一些电子设备需要作为样品抽出并切开，以便例如检测在设备中树脂是否泄漏到电子电路罩体内。
发明内容
鉴于上述及其它问题，本公开提供一种树脂泄漏检测装置和方法，所述装置和方法在不切开电子设备的情况下对树脂泄漏到电子电路罩体内进行检测。
在进行了试验和研究之后，发明了下面的方法，用于检测树脂泄漏到电子电路罩体内。
也就是说，一种用于检测电子电路罩体中树脂泄漏的方法，其基于注入树脂的壳体成形空间中的压力来检测树脂泄漏。在所述方法中，电子设备的电子电路单元被放置在壳体成形空间中，所述电子电路单元将被由注入到所述壳体成形空间中的树脂制成的外壳体密封，并且所述电子电路单元具有：电子元器件；基板，该基板为电子元器件提供接线；电子电路罩体，其容置并密封电子元器件和基板。所述方法使得在实际上不切开外壳体的情况下能够检测树脂泄漏到电子电路罩体中的情形，因为树脂泄漏到电子电路罩体中的情况会使模子中的壳体模制空间内的压力降低。
另外，在从树脂注射器将树脂注入到壳体模制空间中时通过测量树脂注射器中的树脂残余量来检测树脂泄漏。与用来在壳体成形空间中模制外壳体的树脂的预定量相比，树脂泄漏到电子电路罩体中的情况导致附加量的树脂被注入到壳体成形空间中，从而致使存留在树脂注射器中的树脂量减少。因此，基于树脂注射器中树脂的残余量，在不切开外壳体的情况下，能够检测树脂泄漏。
此外，上述方法能够实施为包括压力检测器或余量检测器的装置，其中该压力检测器检测壳体成形空间中的压力，而该余量检测器则检测树脂注射器中树脂的残余量。通过检测壳体成形空间中的压力或树脂注射器中的残余树脂量，对检测结果与从标准工艺过程得到的标准进行比较，以便于对树脂泄漏进行检测。
附图说明
从下面参照附图而进行的详细描述中，本发明的其它目的、特征及优点将变得更明显，在附图中：
图1是本发明的第一实施方式中的加速度传感器设备的剖视图；
图2是加速度传感器设备的顶视图；
图3是成形模具的剖视图和树脂泄漏检测器的构造图；
图4是沿图3中的箭头方向观察的沿着IV-IV线的成形模具的剖视图；
图5是注射树脂时成形模具的剖视图以及树脂泄漏检测设备的构造图；
图6是示出了在标准工艺过程中壳体空腔中的压力随时间变化的曲线图；
图7是示出了在有少量树脂泄漏的情况下壳体空腔中的压力随时间变化的曲线图；
图8是示出了在有大量树脂泄漏的情况下壳体空腔中的压力随时间变化的曲线图；
图9是第二实施方式中的成形模具的剖视图和树脂泄漏检测装置的构造图；
图10是树脂注射器的筒体附近的剖视图；
图11是注射树脂时成形模具的剖视图以及树脂泄漏检测装置的构造图；
图12是在标准工艺过程中在注射树脂之后树脂注射器的筒体附近处的剖视图；以及
图13是在发生树脂泄漏时在注射树脂之后树脂注射器的筒体附近处的剖视图。
具体实施方式
提供本发明的实施方式来给出本发明如何详细地起作用的示例。在本实施方式中，该示例描述了根据本发明的树脂泄漏检测方法和树脂泄漏检测装置，该树脂泄漏检测装置应用到用于检测车辆的加速度的加速度传感器设备的制造。
第一实施方式
首先参照图1和图2说明加速度传感器设备的构造。图1是本发明的第一实施方式中的加速度传感器设备的剖视图，图2是加速度传感器设备的顶视图。另外，图中的前后方向、上下方向和左右方向的使用仅仅为了构造描述的方便。
如图1和图2所示，加速度传感器设备1(电子设备)包括电子电路部分10和壳体11(外壳)。
电子电路部分10是检测指定方向的加速度并在将所检测到的加速度转换为相应的信号后将其输出的电路。电子电路部分10包括加速度传感器元件100a(电子部分)、电容器100b、100c(电子部分)、配线金属板100d-100i(配线板)、连接器端子100j-100m、上罩体100n(电子电路外罩)、下罩体100o(也是电子电路外罩)。
加速度传感器元件100a是检测指定方向的加速度并输出相应的信号的元件。电容器100b、100c是操控加速度传感器元件100a的元件。配线金属板100d-100i是由金属以特定形状制成的板构件，用于对加速度传感器元件100a和电容器100b、100c进行接线。加速度传感器元件100a被焊接在配线金属板100d-100i的顶表面上。电容器100b、100c中的每个分别焊接在配线金属板100f、100h的顶表面上和金属板100f、100i的顶表面上。
连接器端子100j-100m是由金属以特定形状制成的板构件，用于将包括加速度传感器元件100a和电容器100b、100c的电路连接到外部设备。连接器端子100j-100m分别形成在配线金属板100d-100g的端部上。
上罩体100n是由树脂制成的附有底部的圆筒状构件，用于覆盖加速度传感器元件100a和焊接有电容器100b、100c的配线金属板100d-100i顶表面侧。
下罩体100o是由树脂制成的附有底部的圆筒状构件，用于覆盖配线金属板100d-100i的下侧。
加速度传感器元件100a和电容器100b、100c容置并密封在上罩体100n和下罩体100o中。
壳体11是树脂制成的构件，用于在连接器端子100j-100m的端部突出到壳体100n、100o的外部的状态下密封电子电路部分10。在壳体11的前端面上，包围突出的连接器端子100j-100m的周缘、大致呈圆筒形状的连接器外壳110a一体地形成为单一体。
图3和图4示出了用于模制壳体的成形模具的构造。此外，还说明了用来检测树脂泄漏到下罩体100o和上罩体100n内的树脂泄漏检测器的构造。图3是成形模具的剖视图和树脂泄漏检测器的构造图。在图3中，仅以侧视图形式示出了电子电路部分10。图4是沿图3中的箭头方向观察的沿着IV-IV线的成形模具的剖视图。在图4中，仅以顶视图形式示出了电子电路部分10。另外，图中的前后方向、上下方向以及左右方向的使用仅仅为了方便构造的描述。
如图3和图4所示，成形模具2包括上模20、下模21、滑动芯部22以及树脂供应通道23。
上模20是用来模制壳体11的上部分的模具。
下模21是用来模制壳体11的下部分的模具。下模21具有将已模制的壳体11从模具21压出以使其脱模的脱模器210。脱模器210包括柱形脱模器销210a-210d以及板形脱模器板201e。脱模器销210a-210d沿上下方向没有间隙地穿过下模21，并能够在上下方向上移动。脱模器销210a-210d的下端固定在脱模器板201e上。脱模器销210a-210d被保持在使销210a-210d的上端与下模21的顶表面对齐的向下收回位置。
滑动芯部22是用来模制壳体11的前端面和连接器外壳110a的内周的模具。在滑动芯部22的后端面上朝向前向形成有容纳连接器端子100j-100m的配合孔部分220a-220d。
用于模制容置电子电路部分10的壳体11的壳体空腔24(壳体模制空间)由上模20、下模21以及由滑动芯部22限定在中央处。脱模器销210a的上端构成空腔24的内周表面的一部分。此外，用于形成连接器外壳110a的连接器外壳空腔25以其一端连接到壳体空腔24的方式形成在壳体空腔24的前面。空腔25大致呈长圆筒形状。
树脂供应通道23是将熔化的树脂从外部注入到空腔24和空腔25中的通路。在上模20的顶表面上形成有位于树脂供应通道23的一端处的开口230a。树脂注射器4的喷嘴40连接到开口230a。另外，在空腔24的内周表面上于相互面对的位置处形成有其它的开口230b、230c。
电子电路部分10在空腔24中定位成使得连接器端子100j-100m保持处于配合在配合孔部分220a-220d中的状态。
树脂泄漏检测装置3是基于壳体空腔24中的压力检测树脂泄漏到上罩体110n和下罩体100o内的装置。树脂泄漏检测装置3包括压力传感器元件30(压力检测器)和树脂泄漏检测器31(树脂泄漏判定单元)。
压力传感器元件30是用于检测其中注射有树脂的空腔24中的压力的元件。压力传感器元件30放置在脱模器销210b的下端的附近。压力传感器元件30检测由注射在壳体空腔24中的树脂引起的沿模器销210b的轴向方向上的压力，并输出相应的信号。压力传感器元件30连接到树脂泄漏检测器31。
树脂泄漏检测器31是基于压力传感器元件30的输出信号判定树脂泄漏到上罩体110n和下罩体100o内的设备。对于树脂泄漏检测器31，在标准工艺过程中壳体空腔24中的压力数据，即当工艺过程正常执行时的压力数据被设定为具有预定容差范围的数据。更具体地，该数据限定了在标准工艺过程中壳体空腔24中的压力上限以及壳体空腔24中的压力下限。
在下文中参照图5至图8来描述壳体的模制方法和树脂泄漏检测方法。图5是注射树脂时成形模具的剖视图以及树脂泄漏检测设备的构造图。在图5中，仅以侧视图示出了电子电路部分。图6是示出在标准工艺过程中壳体空腔24中的压力随时间改变的曲线图。图7是示出当发生少量树脂泄漏时壳体空腔24中的压力随时间变化的曲线图。图8是示出当发生大量树脂泄漏时壳体空腔24中的压力随时间变化的曲线图。另外，图中的前后方向和上下方向的使用仅仅是为了方便构造的描述。
如图5所示，额定量的熔化树脂5通过树脂注射器4的喷嘴40被注入到成形模具2中。通过树脂供应通道23将熔化的树脂注入到壳体空腔24中。在注射树脂5时，壳体空腔24中的压力随着时间的经过而变化。脱模器销210a-210d在压力作用下被向下压。压力传感器元件30通过脱模器销210b检测壳体空腔24中的压力，并输出相应的信号。
在壳体11正常模制时不发生树脂泄漏。也就是说，不发生树脂泄漏到上罩体100n和下罩体100o内的情形。在注射树脂5的过程中，壳体空腔24中的压力如图6所示急剧地上升，并且压力随后随着时间的流逝而缓慢地下降。此外，压力值在最大值和最小值之间停留在容许范围内或容差范围内。
相反，当发生树脂泄漏到上罩体100n或下罩体100o内时，在模制过程中，壳体空腔24中的压力暂时降低。例如，当有少量树脂泄漏时，如图7所示，在压力变化呈上升趋势时压力暂时降低至比标准下限小。然而，压力随后返回到容差范围。当树脂的泄漏量更大时，如图8所示，压力在压力变化呈向上趋势时更大地降低至标准下限以下。另外，压力不会返回到容差范围内。
树脂泄漏检测器31将传感器元件30的检测结果与在检测前设定的标准上限和下限进行比较。当压力传感器元件30的检测结果变得比标准下限小时，则判定已经发生树脂泄漏。
以下描述本发明的有利效果。即，根据第一实施方式，在不切开电子设备1的情况下，能够对树脂泄漏到上罩体100n或下罩体100o内进行检测。这是因为，当发生树脂泄漏到罩体100n、100o内时，由传感器元件30检测的壳体空腔24中的压力暂时降低至比标准下限小。也就是说，树脂泄漏检测器31能够通过对标准工艺过程中的压力与当前所检测到的压力进行比较来检测并对树脂泄漏进行判定。
另外，根据第一实施方式，能够通过对压力数据设定容许公差范围来预防对树脂泄漏的错误检测。也就是说，通过考虑用于树脂泄漏判定标准的容差，防止了由于标准工艺过程中压力变化而引起的树脂泄漏的错误检测。
此外，根据第一实施方式，通过埋设在脱模器销210b中的压力传感器元件30，脱模器销210b能够可靠地检测壳体空腔24中的压力。
(第二实施方式)
下面说明第二实施方式中的树脂泄漏检测方法和装置。
首先，参照图9和图10说明成形模具和树脂泄漏检测器的构造。图9是第二实施方式中的成形模具的剖视图和树脂泄漏检测装置的构造图。在图9中，仅以侧视图形式示出电子电路部分。图10是树脂注射器7在筒体70附近的剖视图。在图10中，仅以侧视图形式示出螺杆部分。此外，图中的前后方向和上下方向的使用仅仅是为了方便构造的描述。
成形模具6包括滑动芯部62、树脂供应通道63以及上模60和下模61，如图9所示。下模61具有脱模器610。然而，与第一实施方式中的脱模器210不同，脱模器610不具有埋设在其中的压力传感器元件。除了压力传感器元件之外，成形模具6的每个部分均与第一实施方式中的成形模具2的每个部分相同。
电子电路部分10在壳体空腔64中定位成使得连接器端子100j-100m处于配合在配合孔部分620a-620d中的状态。
树脂注射器7(树脂注射设备)是用于将额定量的熔化树脂注入到成形模具6的壳体空腔64中的设备。树脂注射器7包括筒体70、带式加热器71和螺杆72。
筒体70是在其中填充有树脂的圆筒状构件。在筒体70的下尖端上，喷嘴700a一体地形成为单一体。喷嘴700a连接到树脂供应通道63的开口630a。
带式加热器71是通过加热使树脂熔化的设备。带式加热器71固定在筒体70的周缘上。
螺杆72是测量筒体70中的树脂的构件。另外，螺杆72是在利用来自带式加热器71的热使树脂熔化之后将熔化的树脂以压缩加压方式从筒体70注入到成形模具6的壳体空腔64中的构件。螺杆72能够在筒体70中转动，并能够沿筒体70的轴向方向移动。
树脂泄漏检测装置8是基于树脂注射器7中的残余树脂量检测树脂泄漏到上罩体100n和下罩体100o内的装置。树脂泄漏检测装置8包括余量检测器80和树脂泄漏检测器81。
余量检测器80是检测树脂注射器7中的残余树脂量的设备，或者，更具体地，是筒体70中的残余树脂量。余量检测器80基于从树脂注射器7得到的螺杆72的下尖端的位置信息来检测筒体70中的残余树脂量，并输出相应的信号。对于余量检测器80，其输入端子连接到树脂注射器7而其输出端子则连接到树脂泄漏检测器81。
树脂泄漏检测器81是基于余量检测器80的检测结果判定树脂泄漏到上罩体100n和下罩体100o内的设备。在树脂泄漏检测器81中，将在标准工艺过程中在树脂注射之后筒体70中的残余树脂量的数据设定为具有预定容差范围的标准。更具体地，在检测器81中设定注射树脂之后筒体70中的残余树脂量的上限和下限。
下面参照图10至图13来描述壳体的模制方法和树脂泄漏检测方法。图11是当注射树脂时成形模具的剖视图以及树脂泄漏检测装置的构造图。在图11中，仅以侧视图形式示出电子电路部分。图12是在标准工艺过程中在注射树脂之后，树脂注射器7在筒体70附近处的剖视图。图13是当发生树脂泄漏时在注射树脂之后，树脂注射器7在筒体70附近处的剖视图。在图12和图13中，仅以侧视图形式示出螺杆72。另外，在图中使用前后方向和上下方向仅仅为了描述构造的方便。
如图10所示，当螺杆72通过旋转而向上移动时，额定量的树脂5填充在螺杆72下方的筒体70中。更具体地，将比模具6的可注入量略大的额定量树脂5填充在筒体70中(在图10中螺杆72的位置位于“测量位置”处)。通过带式加热器71使填充在筒体70中的树脂5熔化。然后，螺杆72向下移动。通过螺杆72的移动，筒体70中的熔化树脂5被加压从而注入到模具6中，如图11所示。熔化的树脂5通过树脂供应通道63而被注入到壳体空腔64和连接器空腔65中。当完成树脂5注入到成形模具6中的注射之后，残余的树脂5存留在螺杆72下方的筒体70中，如图12所示(在图12中螺杆72的位置位于“树脂注射后”位置)。在该实例中，通过螺杆72的下尖端的位置判定筒体70中的树脂5的残余量。树脂注射器7将螺杆72的下尖端的位置信息输出到余量检测器80。余量检测器80基于螺杆72的下尖端的位置信息检测筒体70中的树脂5的残余量，并输出相应的信号。
当正常模制壳体11时，不发生树脂泄漏到上罩体100n和下罩体100o内的情形。筒体70中的树脂5的残余量停留在介于标准最大值与最小值之间的容差范围内。更具体地，螺杆72的下尖端的位置停留在预定范围内。
相反，当已经发生树脂泄漏到上罩体100n和下罩体100o内时，筒体70中的树脂5的残余量降低。换句话说，筒体70中的树脂5的残余量变得小于所述标准下限。螺杆72的下尖端的位置变得低于标准工艺过程中的尖端的位置，如图13所示(在图13中螺杆72的位置到达“树脂注射后位置(异常)”，该位置比标准工艺过程中的标注为“树脂注射后位置(正常)”的位置低)。
树脂泄漏检测器81对预定标准的下限与余量检测器80的检测结果进行比较。如果检测器80的检测结果比标准下限小，则判定已经发生树脂泄漏。
下面说明本发明的有利效果。即，根据第二实施方式，在不切开电子设备1的情况下，能够对树脂泄漏到上罩体100n和下罩体100o内进行检测。这是因为，基于螺杆72的下尖端的位置检测在树脂注射后筒体70中的树脂5的残余量。对检测到的螺杆72的尖端的位置与标准工艺过程中的尖端的位置进行比较，从而使得树脂泄漏检测器81能够基于从螺杆72的位置信息得到的筒体70中的树脂5的残余量的降低来判定树脂正在泄漏。
此外，根据第二实施方式，通过为在标准工艺过程中注射树脂之后筒体70中的残余树脂量的数据设定容差范围，即通过设定介于标准上限和下限之间的容许公差范围，能够防止树脂泄漏的错误检测。在标准工艺过程中，注射树脂之后筒体70中的树脂5的残余量发生变化。通过对树脂泄漏判定标准设定容差范围，能够防止树脂泄漏的错误检测。
另外，根据第二实施方式，能够基于螺杆72的下尖端的位置可靠地判定注射树脂之后筒体70中的残余树脂量。
尽管已经参照附图结合本发明的优选实施方式完整地描述了本发明，但应当注意，多种改变和变型对本领域技术人员来说是显而易见的。
例如，尽管上述实施方式被描述为加速度传感器设备的泄漏检测装置的示例性实施形式，但本公开还可应用于其它类型的传感器设备。
这样的变化和变型应理解为位于由权利要求书所限定的本发明的范围内。

Claims (18)

1.一种用于检测电子电路罩体(100n、100o)中树脂泄漏的方法，其中，电子设备(1)的电子电路单元(10)放置在模具(2、6)的壳体成形空间(24、64)中，所述电子电路单元(10)将被由注入到所述壳体成形空间(24、64)中的树脂制成的外壳体(11)密封，并且，所述电子电路单元(10)具有电子元器件(100a～100c)、为所述电子元器件(100a～100c)提供接线的基板(100d～100i)以及容置且密封所述电子元器件(100a～100c)和所述基板的电子电路罩体(100n、100o)，所述方法包括：
基于树脂被注入到其中的所述壳体成形空间(24、64)中的压力来检测树脂泄漏。
2.如权利要求1所述的方法，其中
将所述壳体成形空间(24、64)的压力与标准工艺过程中所述壳体成形空间(24、64)中的压力进行比较，并且
基于比较结果检测树脂泄漏。
3.如权利要求2所述的方法，其中
如果所述壳体成形空间(24、64)中的压力小于标准工艺过程中所述壳体成形空间(24、64)中的压力，则判定树脂正在泄漏。
4.如权利要求2或3所述的方法，其中
标准工艺过程中所述壳体成形空间(24、64)中的压力具有预定的容差范围。
5.一种用于在将预定量的树脂从树脂注射器(4、7)注入到模具(2、6)的壳体成形空间(24、64)的过程中检测电子电路罩体(100n、100o)中树脂泄漏的方法，其中，电子设备(1)的电子电路单元(10)放置在壳体成形空间(24、64)中，所述电子电路单元(10)将被由注入到所述壳体成形空间(24、64)中的树脂制成的外壳体(11)密封，并且，所述电子电路单元(10)具有电子元器件(100a～100c)、为所述电子元器件(100a～100c)提供接线的基板(100d～100i)以及容置且密封电子元器件(100a～100c)和所述基板(100d～100i)的电子电路罩体(100n、100o)，所述方法包括：
基于所述树脂注射器(4、7)中的剩余树脂的量来检测树脂泄漏。
6.如权利要求5所述的方法，其中
将所述树脂注射器(4、7)中树脂的剩余量与标准工艺过程中所述树脂注射器(4、7)中树脂的剩余量进行比较，并且
基于比较结果检测树脂泄漏。
7.如权利要求6所述的方法，其中
如果树脂的剩余量小于标准工艺过程中所述树脂注射器(4、7)中树脂的剩余量，则判定树脂正在泄漏。
8.如权利要求6或7所述的方法，其中
标准工艺过程中所述树脂注射器(4、7)的树脂剩余量具有预定的容差范围。
9.一种用于检测电子电路罩体(100n、100o)中树脂泄漏的装置(3、8)，其中，电子设备(1)的电子电路单元(10)放置在壳体成形空间(24、64)中，所述电子电路单元(10)将被由注入到所述壳体成形空间(24、64)中的树脂制成的外壳体(11)密封，并且，所述电子电路单元(10)具有电子元器件(100a～100c)、为所述电子元器件(100a～100c)提供接线的基板(100d～100i)以及容置且密封所述电子元器件(100a～100c)和所述基板的电子电路罩体(100n、100o)，所述装置包括：
压力检测器(30)，所述压力检测器(30)能够检测在其中注入树脂的所述壳体成形空间(24、64)中的压力；和
树脂泄漏检测器(80)，所述树脂泄漏检测器(80)能够基于所述压力检测器的检测结果来判定树脂泄漏。
10.如权利要求9所述装置，其中
所述树脂泄漏检测器(80)通过将所述压力检测器(30)的检测结果与标准工艺过程中所述壳体成形空间(24、64)的预定压力进行比较来判定树脂泄漏。
11.如权利要求10所述装置，其中
如果所述壳体成形空间(24、64)中的压力小于标准工艺过程中所述壳体成形空间(24、64)的预定压力，则所述树脂泄漏检测器(80)判定树脂正在泄漏。
12.如权利要求10或11所述装置，其中
标准工艺过程中所述壳体成形空间(24、64)的预定压力具有预定的容差量。
13.如权利要求9至11中任一项所述的装置，其中
模具具有脱模器，
所述脱模器的顶面形成所述壳体成形空间(24、64)的内表面的一部分，
所述脱模器的顶部部分突伸到所述壳体成形空间(24、64)中，以便在壳体成形后将所述壳体从所述模具中顶出，并且
所述压力检测器(30)设置在所述脱模器中。
14.一种用于在将预定量的树脂从树脂注射器(4、7)注入到模具(2、6)的壳体成形空间(24、64)的过程中检测电子电路罩体(100n、100o)中树脂泄漏的装置(3、8)，其中，电子设备(1)的电子电路单元(10)放置在壳体成形空间(24、64)中，所述电子电路单元(10)将被由注入到所述壳体成形空间(24、64)中的树脂制成的外壳体(11)密封，并且，所述电子电路单元(10)具有电子元器件(100a～100c)、为所述电子元器件(100a～100c)提供接线的基板(100d～100i)以及容置且密封所述电子元器件(100a～100c)和所述基板的电子电路罩体(100n、100o)，所述装置(3、8)包括：
余量检测器(80)，其能够检测在注射树脂之后所述树脂注射器(4、7)中树脂的剩余量；和
树脂泄漏检测器(81)，其能够基于所述余量检测器(80)的检测结果来检测树脂泄漏。
15.如权利要求14所述的装置，其中
所述树脂泄漏检测器(81)将所述树脂注射器(4、7)中树脂的剩余量与标准工艺过程中所述树脂注射器(4、7)中树脂的剩余量进行比较，并且
所述树脂泄漏检测器(81)基于比较结果对树脂泄漏进行判定。
16.如权利要求15所述的装置，其中
如果树脂的剩余量小于标准工艺过程中所述树脂注射器(4、7)中树脂的剩余量，则所述树脂泄漏检测器(81)判定树脂正在泄漏。
17.如权利要求15或16所述的装置，其中
标准工艺过程中所述树脂注射器(4、7)中树脂的剩余量具有预定的容差量。
18.如权利要求14至16中任一项所述的装置，其中
所述树脂注射器(4、7)具有筒体(70)和螺杆(72)，所述螺杆(72)用于测量填充在所述筒体(70)中的树脂量并且用于以加压方式将树脂注入到所述模具(2、6)的壳体成形空间(24、64)中，并且
所述余量检测器(80)基于所述螺杆(72)的顶部部分的位置检测树脂的剩余量。
CN2008101269433A 2007-06-19 2008-06-18 用于检测树脂泄漏的装置和方法 Expired - Fee Related CN101329217B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007161718 2007-06-19
JP2007161718A JP4348643B2 (ja) 2007-06-19 2007-06-19 樹脂漏れ検出方法及び樹脂漏れ検出装置
JP2007-161718 2007-06-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101329217A CN101329217A (zh) 2008-12-24
CN101329217B true CN101329217B (zh) 2010-12-29

Family

ID=40031010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008101269433A Expired - Fee Related CN101329217B (zh) 2007-06-19 2008-06-18 用于检测树脂泄漏的装置和方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7905131B2 (zh)
JP (1) JP4348643B2 (zh)
CN (1) CN101329217B (zh)
DE (1) DE102008027097A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007051870A1 (de) * 2007-10-30 2009-05-07 Robert Bosch Gmbh Modulgehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Modulgehäuses
DE102008054743A1 (de) * 2008-12-16 2010-06-17 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
JP2015018971A (ja) * 2013-07-11 2015-01-29 富士通株式会社 放熱板、及び海中機器
FR3046903B1 (fr) * 2016-01-19 2019-08-16 Valeo Comfort And Driving Assistance Dispositif electronique etanche et son procede d'obtention
CN106525348B (zh) * 2016-11-29 2019-05-17 维沃移动通信有限公司 一种气密性检测方法及终端
KR102337659B1 (ko) * 2018-02-21 2021-12-09 삼성전자주식회사 금형 검사 장치 및 금형 검사 방법
CN113021815B (zh) * 2021-03-02 2022-12-06 华纳科技（苏州）有限公司 一种基于进料定排的注塑监测警示设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1234867A (zh) * 1997-09-17 1999-11-10 株式会社吉野工业所 双层吹塑成形瓶体的内容器泄漏检查方法
CN1601711A (zh) * 2003-09-26 2005-03-30 株式会社瑞萨科技 制造半导体器件的方法
CN1918411A (zh) * 2004-02-20 2007-02-21 株式会社科思莫计器 泄漏检测装置用密封件,泄漏检测装置用密封环和泄漏检测装置用密封夹

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0521492A (ja) 1991-07-10 1993-01-29 Mitsubishi Kasei Corp 電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型
JP3142398B2 (ja) * 1992-11-06 2001-03-07 三菱電機株式会社 携帯用半導体装置及びその製造方法
JPH0890596A (ja) 1994-09-28 1996-04-09 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 樹脂漏れ検出装置
US5948991A (en) * 1996-12-09 1999-09-07 Denso Corporation Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip
JP3846094B2 (ja) * 1998-03-17 2006-11-15 株式会社デンソー 半導体装置の製造方法
JP4303203B2 (ja) * 2002-11-22 2009-07-29 オムノバ ソリューソンズ インコーポレーティッド インモールドコーティング装置を利用するための既存の成形システムの改良方法
US20070264451A1 (en) * 2006-05-11 2007-11-15 Hitachi Maxell, Ltd. Method of manufacturing polymer member and polymer member

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1234867A (zh) * 1997-09-17 1999-11-10 株式会社吉野工业所 双层吹塑成形瓶体的内容器泄漏检查方法
CN1601711A (zh) * 2003-09-26 2005-03-30 株式会社瑞萨科技 制造半导体器件的方法
CN1918411A (zh) * 2004-02-20 2007-02-21 株式会社科思莫计器 泄漏检测装置用密封件,泄漏检测装置用密封环和泄漏检测装置用密封夹

Also Published As

Publication number Publication date
US7905131B2 (en) 2011-03-15
US20080314121A1 (en) 2008-12-25
CN101329217A (zh) 2008-12-24
JP2009004449A (ja) 2009-01-08
JP4348643B2 (ja) 2009-10-21
DE102008027097A1 (de) 2008-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101329217B (zh) 用于检测树脂泄漏的装置和方法
CN101308161B (zh) 具有模制树脂壳体的电子设备及其制造方法和模制工具
US7233141B2 (en) Method of producing a wheel speed sensor and the corresponding sensor
US7281960B2 (en) Plastic flange with molded-over wire harness
JP5101974B2 (ja) 金属部品支持体及びその製造方法
US7476095B2 (en) Device for forming objects, comprising a couplable pressure or temperature sensor
EP0856159B1 (en) Encapsulated transducer with a component alignment preform and method of manufacture
JP2000252038A (ja) 成形コネクタの製造方法及び成形コネクタ用の一次成形体
EP0882215B1 (en) Encapsulated transducer with sleeve and component alignment
US8218297B2 (en) Electronic circuit device
KR101311027B1 (ko) 전기회로 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 전기회로 부품의 수지 밀봉 성형장치
CN113453864B (zh) 将元件注射成型到线缆上
CN111344133A (zh) 内部部件及树脂成形品
CN101320700B (zh) 制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具
CN101498612B (zh) 局部密封的压力温度传感器及其制造工艺
CN102574318A (zh) 用于控制或调节注入过程的方法
US6212963B1 (en) Piezo-transducer and cabling configuration
US20020172000A1 (en) Sensor and method for the manufacture thereof
US20220332027A1 (en) Method of manufacturing a charging device with a contact housing of an electrically powered vehicle
CN109562545A (zh) 半导体传感器及其制造方法
US7530805B2 (en) Apparatus for attachment of a plastic probe tip to a metal component
CN117250560A (zh) 一种带互锁和归位功能的电池测试线束及其测试方法
KR101243840B1 (ko) 사출압력 검사장치
JP2021086767A (ja) メスコネクタ、コネクタ対、コネクタ付きワイヤーハーネス、及び基板ユニット
JPH09181105A (ja) 半導体樹脂封止用金型

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101229

Termination date: 20180618

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee