CN101315441A - 光波导器件 - Google Patents

光波导器件 Download PDF

Info

Publication number
CN101315441A
CN101315441A CNA200810109307XA CN200810109307A CN101315441A CN 101315441 A CN101315441 A CN 101315441A CN A200810109307X A CNA200810109307X A CN A200810109307XA CN 200810109307 A CN200810109307 A CN 200810109307A CN 101315441 A CN101315441 A CN 101315441A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
light
under
clad layer
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA200810109307XA
Other languages
English (en)
Inventor
S·R·卡安
宗和范
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN101315441A publication Critical patent/CN101315441A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0015—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
    • G02B6/002—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces
    • G02B6/0021—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces for housing at least a part of the light source, e.g. by forming holes or recesses

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本发明提供一种来自发光元件的光的光轴与接受该光的芯的受光面的对位容易的光波导器件。其中，在第一和第二下包层(21、22)的上面，分别设置发光元件(5)、用于接受该发光元件(5)的发光的芯(3)，芯(3)的受光部分(3a)形成为平面看U字形，将来自上述发光元件(5)的发光部分(5c)的发光投射到该大致U字形的开口部分内。

Description

光波导器件
技术领域
本发明涉及在光通信、光信息处理、其他的一般光学中广泛使用的光波导器件。
背景技术
一般，在光波导器件中，通过光波导路径传播从发光元件发出的光(例如参考专利文献1)。图5模式地表示该光波导器件。在图5中，光波导器件在基板10上形成光波导路径，在该光波导路径的一端部隔开距离地，通过粘接剂A将发光元件50固定在上述基板10上。另外，来自发光元件50的光L从光波导路径的芯30的一端面入射，通过了该芯30，从该芯30的另一个端面出射。另外，在图5中，符号20是下包层(under clad)，符号40是上包层(over clad)。
专利文献1：US5914709
但是，在这样的光波导器件中，芯30是棒状的，因此其受光面(一端面)的面积小。因此，来自发光元件50的投光方向轴与接受该光的芯30的一个端面的对位困难。
发明内容
本发明就是鉴于这样的问题而提出的，其目的在于：提供一种容易进行来自发光元件的投光方向轴与接受该光的芯的受光面的对位的光波导器件。
为了达到上述目的，本发明的光波导器件具备：第一下包层；设置在上述第一下包层的上面，具有发出光的发光部分的发光元件；设置在上述第一下包层的上面，具有接受来自上述发光元件的上述发光部分的光的受光部分的芯，该光波导器件构成为：芯的受光部分形成为平面看大致U字形，将上述发光投射在该大致U字形受光部分的开口部分内。
另外，在本发明中，“大致U字形”表示不只是U字形状，还包含V字形状、半圆形等，能够将来自发光元件的发光部分的发光投射到其开口部分内的形状。
本发明的光波导器件构成为芯的受光部分形成为平面看大致U字形，将来自发光元件的发光部分的发光投射在该大致U字形受光部分的开口部分内，由此能够使上述大致U字形受光部分的内侧面成为受光面。因此，能够使其受光面积更大。由此，来自发光元件的投光方向轴与接受该光的芯的受光面的对位的自由度变大，因此能够容易地进行该对位。
特别在将上述发光元件的发光部分定位到上述芯的受光部分的大致U字形的开口部分内的情况下，即使来自发光元件的投光方向轴在横方向上有很大偏离，也能够在上述大致U字形的内侧面进行受光，因此能够更容易地进行来自发光元件的投光方向轴与接受该光的芯的受光面的对位。
另外，上述光波导器件还具备：作为高度调整层而形成在上述第一下包层的上面的规定部分上的第二下包层，在上述芯隔着上述第二下包层设置在上述第一下包层的上面的情况下，在上述发光元件的发光部分的高度位置高的情况下，作为高度调整层形成第二下包层，由此能够适当并且容易地使芯的高度位置与上述发光元件的发光部分的高度位置一致。
附图说明
图1模式地表示本发明的光波导器件的一个实施例，(a)是其平面图，(b)是(a)的X-X截面图。
图2的(a)～(e)是模式地表示本发明的光波导器件的制造方法的说明图。
图3是模式地表示上述光波导器件的其他形式的平面图。
图4是模式地表示上述光波导器件的另外其他形式的平面图。
图5是模式地表示现有的光波导器件的截面图。
具体实施方式
接着，根据附图详细说明本发明的实施例。
图1(a)、(b)表示本发明的光波导器件的一个实施例。在该实施例中，在基板1的上面形成有光波导器件。在该光波导器件中，在第一下包层21的上面设置发光元件5，在设置了该发光元件5的部分以外的部分(规定部分)形成有第二下包层22。另外，在该第二下包层22的上面按照规定的图案形成有作为从发光元件5出射的光L的通路的芯3。该第二下包层22是用于将上述芯3的高度位置设定为能够接受来自发光元件5的发光部分5c的光L的高度位置的高度调整层。另外，上述芯3的一端部形成在接受来自上述发光元件5的光L的受光部分3a上，其形状为平面看U字形(在图1(a)中，是开口侧朝向左侧的横向的U字形)。另外，将上述发光元件5定位在该U字形受光部分的开口部分内，而成为上述受光部分3a的U字形部分包围该发光元件5的发光部分5c的状态。理想的是来自该发光部分5c的投光方向轴是芯3的长度方向(图示的方向)，但除此以外，只要设置为朝向上述U字形的受光部分3a的内侧面的方向，则并没有特别限定。另外，在本实施例中，形成具有透光性的上包层4使得覆盖上述发光元件5和芯3。另外，在图1(a)、(b)中，符号5a是将发光元件5固定在其一端部上的引线框架，在其另一个端部设置有与发光元件5连接的端子(布线连接部分)5b。
在该光波导器件中，从上述发光元件5向芯3的受光部分3a的方向投射的光L首先经由上包层4，从上述芯3的受光部分3a的U字形的内侧面入射到芯3的受光部分3a内。如果投射的光L的方向与芯3的长度方向(图示的方向)是同一方向，则光L原样地向芯3的长度方向前进。另一方面，如果投射的光L的方向与芯3的长度方向(图示的方向)不是同一方向，而是相对于长度方向倾斜的方向，则光L在芯3的受光部分3a的U字形部分内循环反射后，最终向芯3的长度方向前进。然后，从芯3的另一端面出射。这样，在上述光波导器件中，能够使上述受光部分3a的U字形的内侧面的全体成为受光面，因此能够使受光面积变大。由此，不需要使来自发光元件5的投光方向轴与接受该光的芯3的受光面的对位成为高精度，就能够容易地进行该对位。
说明这样的光波导器件的制造方法的一个例子。
即，首先，准备平板状的基板1(参考图2(a))。作为该基板1，并没有特别限定，作为其形成材料，例如可以列举玻璃、聚合物膜、石英、硅、树脂、金属等。另外，基板1的厚度并没有特别限定，但通常设定为20μm～2mm的范围内。
接着，如图2(a)所示那样，在上述基板1的上面的规定区域中，形成第一下包层21。作为该第一下包层21的形成材料，可以列举感光性树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂等。另外，如下这样进行第一下包层21的形成。即，首先在基板1上涂抹将上述树脂溶解在溶剂中的漆。例如通过旋转涂层法、浸渍涂层法、浇注法、注射法、喷墨法等，进行该漆的涂抹。接着，使其硬化。在该硬化时，在使用感光性树脂作为第一下包层21的形成材料的情况下，通过照射线进行曝光。该曝光了的部分成为第一下包层21。另外，在使用聚酰亚胺树脂作为第一下包层21的形成材料的情况下，通常通过100～400℃×60～180分钟的加热处理，来使其硬化。通常将第一下包层21的厚度设定为5～50μm的范围内。这样，形成第一下包层21。
接着，如图2(b)所示，在上述第一下包层21的上面中的发光元件5(参考图2(d))的设置预定部分以外的规定部分，形成第二下包层22。作为该第二下包层22的形成材料，可以使用感光性树脂，通过选择性地在规定部分上用照射线进行曝光，而在第二下包层22上形成该曝光了的规定部分。
另外，如图2(c)所示，在上述第二下包层22的上面形成芯3。这时，将芯3的一端部(受光部分3a)形成为上述U字形，该U字形部分形成为能够包围在后面的工序中设置的发光元件5的发光部分5c(参考图2(d))。作为该芯3的形成材料，通常可以列举感光性树脂，可以使用折射率比上述第二下包层22和后述的上包层4(参考图2(e))的形成材料大的材料。例如可以对上述第二下包层22、芯3、上包层4的各形成材料的种类的选择和组成比例进行调整，来进行该折射率的调整。另外，如下这样进行芯3的形成。即，首先与上述一样地，在第二下包层22上涂抹将感光性树脂溶解在溶剂中的漆。与上述一样，例如通过旋转涂层法、浸渍涂层法、浇注法、注射法、喷墨法等，进行该漆的涂抹。接着，使其干燥，形成树脂层。通常通过50～120℃×10～30分钟的加热处理，来进行该干燥。
接着，经由形成有与芯3的图案对应的开口图案的光掩模(未图示)，通过照射线对上述树脂层进行曝光。通过未曝光部分的溶解除去工序，该曝光了的部分成为芯3。如果对其详细说明，则作为上述曝光用的照射线，例如可以使用可视光、紫外线、红外线、X射线、α射线、β射线、γ射线等。适合的是使用紫外线。这是因为：如果使用紫外线，则照射大能量，能够得到快的硬化速度，并且照射装置小型并且廉价，能够降低生产成本。作为紫外线的光源，例如可以列举低压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯等，紫外线的照射量通常是10～10000mJ/cm2，理想的是50～3000mJ/cm2。
在上述曝光后，为了结束光反应，进行加热处理。在80～250℃，理想的是100～200℃，10秒～2小时，理想的是5分钟～1小时的范围内，进行该加热处理。然后，通过使用显影液进行显影，而溶解除去树脂层中的未曝光部分，将残存的树脂层形成为芯3的图案。另外，上述显影例如使用浸渍法、喷射法、搅拌法等。另外，作为显影剂，例如可以使用有机系的溶剂、含有碱系水溶液的有机系的溶剂等。根据感光性树脂组成物的组成，来适当地选择这样的显影剂和显影条件。
另外，通过加热处理除去在显影后残存的显影液。通常在80～120℃×10～30分钟的范围内，进行该加热处理。由此，在芯3上形成上述芯3的图案的残存树脂层。通常将各芯3的厚度设定为5～30μm的范围内，通常将其宽度设定为5～30μm的范围内。
接着，如图2(d)所示那样，与引线框架5a一起将发光元件5设置在上述第一下包层21的上面的芯3的受光部分3a的U字形的开口部分内。这时，设置在引线框架5a的另一端部的端子(布线连接部分)5b定位在第一下包层21的端缘的外侧。另外，上述发光元件5的设置也可以是不使用粘接剂而承载，或者使用很少的粘接剂进行假固定的程度。其理由是：通过形成上包层4使得在后面的工序(参考图2(e))中覆盖上述发光元件5，从而固定上述发光元件5。另外，作为上述发光元件5，通常可以使用发光二极管、激光二极管、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)等。
接着，如图2(e)所示那样，在上述第一和第二下包层21、22的上面，形成具有透光性的上包层4，使得覆盖上述发光元件5和芯3。由此，上述发光元件5成为被上述第一下包层21和上包层4夹着的状态而被固定。作为上述上包层4的形成材料，可以列举与上述第一或第二下包层21、22一样的材料，但选择具有透光性的材料。其中，该上包层4的形成材料可以与上述第一或第二下包层21、22的形成材料一样，也可以不同。另外，上包层4的形成方法也与上述第一或第二下包层21、22的形成方法一样。通常将上包层4的厚度设定为20～100μm的范围内。
进而，通过引线结合(wire bonding)等，将布线6连接到上述发光元件5的端子(布线连接部分)5b上。
这样，可以在基板1的上面制造出由第一和第二下包层21、22、芯3、上包层4和发光元件5构成的上述光波导器件(参考图1(a)、(b))。
另外，在上述实施例中，将发光元件5定位在受光部分3a的U字形的开口部分内，但如果能够在上述U字形的内侧面进行受光，则也可以如图3所示那样，将发光元件5定位在上述U字形部分的外侧。
另外，在上述实施例中，将芯3的一端部(受光部分3a)形成为平面看U字形，但并不只限于此，例如也可以如图4所示那样，形成为平面看V字形。这样，也起到同样的作用和效果。
另外，在上述实施例中，通过形成第二下包层22，使芯3的高度位置与能够接受来自发光元件5的发光部分5c的光L的高度位置一致，但在不需要使芯3和发光元件5的发光部分5c的高度位置一致的情况下，也可以不形成第二下包层22地构成光波导器件。在该情况下，将芯3形成在第一下包层21的上面。
进而，在上述实施例中，形成上包层4，但该上包层4并不是必需的，根据情况，也可以不形成上包层4而构成光波导器件。
另外，在上述实施例中，将发光元件5的端子(布线连接部分)5b定位在第一下包层21的端缘的外侧，但也可以将上述端子5b定位在第一下包层21上，在该情况下，在通过引线结合等将布线6连接在端子5b上后，用上包层4覆盖该端子5b部分。
接着，说明实施例。但是，本发明并不只限于此。
实施例
[第一和第二下包层以及上包层的形成材料]
通过混合9，9-二[(4-羟乙氧基)苯基]芴缩水甘油醚(成分A)35重量份、脂环式环氧树脂即3，4-环氧环己基甲基-3’，4’-环氧环己烯碳酸酯(ダイセル化学公司制造、セロキサイド2021P)(成分B)40重量份、(3，4-环氧环己基)甲基-3’，4’-环氧环己基碳酸酯(ダイセル化学公司制造、セロキサイド2081)(成分C)25重量份、4，4’-二[二(β羟乙氧基)苯基锍基]苯基硫醚-二-六氟锑酸盐的50％碳酸丙酸酯(propionic carbonate)溶液(光氧发生剂：成分D)1重量份，调制成第一及第二下包层以及上包层的形成材料。
[芯的形成材料]
将上述成分A：70重量份、1，3，3-三(4-(2-(3-氧环丁基))丁氧基苯基)丁烷：30重量份、上述成分D：0.5重量份溶解在乳酸乙基28重量份中，来调制芯的形成材料。
[光波导器件的制作]
首先，在玻璃基板(厚度1.0mm)的上面，通过旋转涂层法涂抹上述第一下包层的形成材料后，进行2000mJ/cm2的紫外线照射。接着，通过进行100℃×15分钟的加热处理，来形成第一下包层(厚度15μm)。
接着，在上述第一下包层的上面的发光二极管的设置预定部分以外的规定部分，与上述第一下包层的形成同样地，形成第二下包层(厚度50μm)。
接着，在上述第二下包层的上面，通过旋转涂层法涂抹了上述芯的形成材料后，进行100℃×15分钟的干燥处理。接着，在其上方，设置形成了与芯图案一样形状的开口图案的合成石英系的光掩模。另外，从其上方通过接触曝光法进行4000mJ/cm2的紫外线照射的曝光后，进行120℃×15分钟的加热处理。接着，通过使用γ丁内酯水溶液进行显影，溶解除去了未曝光部分后，进行120℃×30分钟的加热处理，由此形成芯(截面尺寸：宽度12μm×高度24μm)。对于该芯，将一端部(受光部分)形成为平面看V字形。
接着，使用少的紫外线硬化型粘接剂，将发光二极管假固定在上述第一下包层的上面的上述芯的受光部分的V字形的开口部分内。
接着，在上述第一和第二下包层上通过旋转涂层法涂抹了上述上包层的形成材料，使得覆盖上述发光二极管和芯后，进行2000mJ/cm2的紫外线照射。接着，通过进行150℃×60分钟的加热处理，形成上包层(厚度35μm)。
接着，通过引线结合，将布线连接到上述发光二极管的端子上。
这样，在上述基板上，能够制造出由第一和第二下包层、芯、上包层、发光二极管构成的光波导器件。

Claims (4)

1.一种光波导器件，包括：第一下包层；设置在上述第一下包层的上面，具有发出光的发光部分的发光元件；设置在上述第一下包层的上面，具有接受来自上述发光元件的上述发光部分的光的受光部分的芯，该光波导器件的特征在于：
上述芯的上述受光部分为平面看大致U字形，将上述发光投射在上述大致U字形受光部分的开口部分内。
2.根据权利要求1所述的光波导器件，其特征在于：
将上述发光元件的发光部分定位在上述芯的受光部分的大致U字形的开口部分内。
3.根据权利要求1所述的光波导器件，其特征在于：
还具备：作为高度调整层形成在上述第一下包层的上面的规定部分的第二下包层，其中
隔着上述第二下包层将上述芯设置在上述第一下包层的上面。
4.根据权利要求2所述的光波导器件，其特征在于：
还具备：作为高度调整层形成在上述第一下包层的上面的规定部分的第二下包层，其中
隔着上述第二下包层将上述芯设置在上述第一下包层的上面。
CNA200810109307XA 2007-05-29 2008-05-28 光波导器件 Pending CN101315441A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007142420 2007-05-29
JP2007142420A JP2008298878A (ja) 2007-05-29 2007-05-29 光導波路デバイス

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101315441A true CN101315441A (zh) 2008-12-03

Family

ID=39766918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA200810109307XA Pending CN101315441A (zh) 2007-05-29 2008-05-28 光波导器件

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7587119B2 (zh)
EP (1) EP1998199A1 (zh)
JP (1) JP2008298878A (zh)
KR (1) KR20080104970A (zh)
CN (1) CN101315441A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104749693A (zh) * 2010-11-22 2015-07-01 日立化成株式会社 光波导

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4951293A (en) * 1988-05-26 1990-08-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Frequency doubled laser apparatus
JPH04302481A (ja) * 1991-03-29 1992-10-26 Anritsu Corp 半導体光素子
DE69112058T2 (de) * 1991-09-19 1996-05-02 Ibm Selbstjustierender optischer Wellenleiter-Laser, Struktur und dessen Herstellungsverfahren.
US5914709A (en) 1997-03-14 1999-06-22 Poa Sana, Llc User input device for a computer system
JPH10260404A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Seiko Epson Corp 照明装置、液晶表示装置及び電子機器
US7088333B1 (en) * 1999-03-12 2006-08-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface lighting device and portable terminal using the same
JP3458823B2 (ja) * 1999-05-11 2003-10-20 日亜化学工業株式会社 面発光装置
JP4266551B2 (ja) * 2000-12-14 2009-05-20 三菱レイヨン株式会社 面光源システムおよびそれに用いる光偏向素子
US6902328B2 (en) * 2001-07-30 2005-06-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical module and manufacturing method thereof
CN1653296A (zh) * 2002-05-20 2005-08-10 三菱丽阳株式会社 面光源装置和使用于该装置的导光体
JP4279580B2 (ja) * 2003-03-20 2009-06-17 株式会社リコー 導波路型光増幅器
KR100989338B1 (ko) * 2003-07-01 2010-10-25 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치
JP4314157B2 (ja) * 2004-06-07 2009-08-12 三菱電機株式会社 面状光源装置およびこれを用いた表示装置
KR20060030350A (ko) * 2004-10-05 2006-04-10 삼성전자주식회사 백색광 발생 유닛, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 이를갖는 액정표시장치
JP2006209076A (ja) * 2004-12-27 2006-08-10 Nichia Chem Ind Ltd 導光体およびそれを用いた面発光装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104749693A (zh) * 2010-11-22 2015-07-01 日立化成株式会社 光波导

Also Published As

Publication number Publication date
EP1998199A1 (en) 2008-12-03
US7587119B2 (en) 2009-09-08
US20080298747A1 (en) 2008-12-04
JP2008298878A (ja) 2008-12-11
KR20080104970A (ko) 2008-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101251622B (zh) 触摸面板用光波导
US7826699B2 (en) Optical waveguide for touch panel and touch panel using the same
US7907805B2 (en) Optical waveguide for touch panel and touch panel using the same
Gimkiewicz et al. Fabrication of microprisms for planar optical interconnections by use of analog gray-scale lithography with high-energy-beam–sensitive glass
CN101408642A (zh) 触摸屏用光波导
CN101303436B (zh) 光波导的制造方法
CN102478684A (zh) 光连接器及其制法
US7805036B2 (en) Optical waveguide device for touch panel and touch panel using the same
US8229256B2 (en) Opto-electric hybrid module and method of manufacturing the same
CN101299080A (zh) 光波导
CN101303435B (zh) 触摸面板用带透镜的光波导及其中使用的光波导
CN101303437B (zh) 触摸屏用带透镜的光波导及其制造方法
CN101446666A (zh) 触摸屏用光波导路设备及其制造方法
US7912332B2 (en) Manufacturing method of optical waveguide device and optical waveguide device obtained thereby
JP2009156952A (ja) 発光装置用光導波路およびその製造方法
CN101315441A (zh) 光波导器件
US20090022466A1 (en) Film-shaped optical waveguide production method
CN101369036A (zh) 光波导路径的制造方法
US8744220B2 (en) Optical waveguide device and manufacturing method thereof
JP2011247946A (ja) 光導波路デバイスおよびそのオーバークラッド層の形成に用いられる樹脂組成物
Noriki et al. Key technology developments of active optical package (AOP) substrate for co-packaging of silicon photonics
WO2020060485A2 (en) Optical light guides and methods of manufacturing the same
KR20080053002A (ko) 적외선 센서 칩을 이용한 광 수신기의 광 정렬 장치
JP2004205537A (ja) 光導波路及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20081203