CN102478684A - 光连接器及其制法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供小型且能够在进行光波导路间的连接时降低光的耦合损失的光连接器及其制法。该光连接器包括由用于传递光的芯(1)和设在该芯(1)的上下位置的下包层(2)及上包层(3)构成的光波导路和该光波导路的端部的光连接用箍部，与上述光波导路的端部相对应的部位的上述上包层(3)及下包层(2)的至少一者形成为厚壁，该部分成为光连接用的箍部(5、5′)。此外，上述箍部(5、5′)之间的薄壁部位成为光波导路部(4)。该光连接器(10)能够不另外需要作为箍的零件等，从而使光连接器(10)小型化。

Description

光连接器及其制法
技术领域
本发明涉及在用于传递光信号的光波导路的端部上设有光连接用的接头(ferrule)的光连接器及其制法。 
背景技术
近年来，开始使用利用挠性高分子光波导路的光配线(光学互连)技术代替以往的电配线而进行电子设备间、设备内的基板(board)间等的连接。 
在图16中表示在上述光配线的连接中所使用的光连接器的例。 
该光连接器使用安装在带状的光波导路(光波导路部)104的长度方向端部上的、被称作接头100的规定形状的光连接用端子。在该光连接用接头100中设有用于固定光波导路的贯穿孔或者凹状槽等，对于从上述贯穿孔等的一侧的插入口插入的带状光波导路104，如图16所示，其长度方向的一端面(光连接面)104a从位于上述接头100的前端侧端面(连接面)100a的贯穿孔等的另一侧的出口露出，在上述带状光波导路104的端面104a与上述接头100的端面100a共面的状态下固定上述带状光波导路104(参照专利文献1～专利文献3)。 
在上述的光连接器中，在上述接头100的前端侧端面(连接面)100a的规定位置处，设有用于插入调芯用引导销101的引导孔100b等(调芯部件)，利用该结构进行光连接器间的连接。即，将上述引导销101的两端分别插入到以面对面(对立)的方式配置上述前端侧端面100a的各接头100的引导孔100b中，使上述前端侧端面100a间抵靠上并将上述前端侧端面100a 间连接起来。由此，使固定在各接头100的上述贯穿孔等处的带状光波导路104的长度方向的一端面(光连接面)104a间抵接，并且在上述光波导路104间进行光连接。此外，使用另外准备的夹紧(clamp)弹簧102、锁定(lock)构件等紧固构件对以上述方式连接的光连接器进行防脱处理。 
专利文献1：日本特开2002-40298号公报 
专利文献2：日本特开2006-39282号公报 
专利文献3：日本特开2008-191187号公报 
此外，也开始将使用光连接器的光配线用于设备的基板内的CPU周围、芯片周围等处，由于在上述的芯片周围等处空间较小且大量使用光连接器，从而也正在研讨使上述的光连接器进一步小型化及低成本化。 
然而，如记载在上述专利文献中的那样，以往将利用使用接头的光连接器进行带状的光波导路的连接的方法作为技术常识，从而在进行小型化时存在极限。而且，当过度进行小型化时会使光连接的精度下降。 
此外，以往的光连接器在将接头安装到光波导路的端部时难以将上述接头内的带状光波导路的位置对位到适当位置，由此产生偏差，从而引起在进行光波导路间的连接时产生较大的耦合损失的不良情况。 
发明内容
本发明是鉴于上述情况做成的，其目的在于提供小型且能够在进行光波导路间的连接时降低光的耦合损失的光连接器及其制法。 
为了达成上述的目的，本发明提供一种光连接器，其包括光波导路和位于该光波导路的端部的光连接用接头部，该光波 导路由用于传递光的芯和设在该芯的上下位置的上包层及下包层构成，本发明的第1要旨在于，述上包层及下包层中的至少一者的与上述光波导路的端部相对应的部位形成为厚壁而作为光连接用的接头部。 
此外，本发明提供一种光连接器的制法，该光连接器包括光波导路和位于该光波导路的端部的光连接用接头部，该光波导路由在表面上形成有规定图案的芯的下包层和覆盖该下包层及芯的上包层构成，本发明的第二要旨在于，该光连接器的制法在形成包层时包含下述工序，即，使上述上包层及下包层中的至少一者的与上述光波导路的端部相对应的部位为厚壁而形成光连接用的接头部。 
即，本发明人打破了认为在光连接器上需要与光波导路相独立的接头的技术常识，构想使光波导路的端部自身形成接头，从而达成本发明。 
在本发明的光连接器中，光波导路的上包层及下包层(以下，也会将两者一并称为“包层”)中的至少一者形成为厚壁，该厚壁部位形成为接头部。因此，该光连接器能够不另外需要作为接头的零件等，从而使光连接器小型化。此外，光波导路的包层的端部成为接头部，因此，使芯相对于接头部的位置自动地变得适当。因此，在使同样的结构的接头部面对面配置且使其前端侧端面抵靠上时，当从上表面观察而利用肉眼等使上述接头部的宽度方向位置彼此对齐时，接头部内的芯的光轴间自然对齐。 
此外，在上述接头部中形成有用于与其它的光连接器的接头部相连结的连接部件的情况下，芯相对于该连接部件的位置也自动地变得适当。因此，在进行使接头部间面对面配置且使用上述连接部件连接接头部的前端侧端面的连接作业时，能够 通过利用上述连接部件，从而自然地进行各接头部的芯的调芯，更简单地实现低耦合损失的光连接。 
此外，上述接头部由模具成形体形成，该接头部与同样由模具成形体形成的上包层或者下包层一体形成，从而上述光波导路端部的厚壁状接头部能够与用于覆盖该端部以外的区域的光波导路芯的(薄壁的)包层同时形成。由此，能够推进光连接器的进一步低成本化。 
接下来，本发明的光连接器的制法如下所述，即，在形成包层时使与上述芯的上述端部相对应的部位的上包层及下包层中的至少一者为厚壁而形成光连接用的接头部。因此，在该制法中，不另外需要作为接头的零件等，能够用与包层相同的构成材料小型且低价地形成该接头部。此外，没有像以往那样将光波导路组装在独立的接头上，因此，不产生伴随着组装作业的误差，也不产生芯相对于该接头部的相对位置偏差。由此，利用本发明的光连接器的制法能够低价地制造芯的位置精度较高的光连接器。 
然后，在通过利用使用成形模的模具成形法使上包层形成厚壁来进行上述接头部的形成工序的情况下，能够容易且尺寸精度良好地形成与该接头部以外的区域相比壁厚较厚的接头部。 
此外，上述接头部的形成工序如下所述，即，在形成有上述芯的下包层上涂布上包层的形成材料，在该形成材料处于半固化或者未固化的状态下，从其上方覆盖具有与上述接头部的表面形状相对应的内模具面的成形模，在该成形模内侧的成形空间内填满上述形成材料后，使该形成材料固化，在上述情况下，将上述芯的端部正确地定位在接头部内的、与当初的设计相同的规定位置处，也降低了产品间的质量的参差不齐。此外， 若使具有以同一尺寸基准形成的接头部的光连接器间面对面进行光连接，能够进一步降低光连接器间的光耦合损失，构筑高品质且可靠性较高的光配线。 
附图说明
图1的(a)～图1的(d)是示意性表示本发明的光连接器的第1实施方式的结构的说明图。 
图2是说明第1实施方式的连接光连接器间的方法的图。 
图3是同样地说明第1实施方式的连接光连接器间的方法的图。 
图4的(a1)～图4的(a6)及图4的(b1)～图4的(b6)是说明本发明的光连接器的制法的图。 
图5是说明本发明的光连接器的第2实施方式的结构及其连接方法的图。 
图6是示意性表示本发明的光连接器的第3实施方式的结构的说明图。 
图7是示意性表示本发明的光连接器的第4实施方式的结构的说明图。 
图8是示意性表示本发明的光连接器的第5实施方式的结构的说明图。 
图9的(a)、图9的(b)是说明本发明的光连接器的第6实施方式的结构及其连接方法的图。 
图10是示意性表示本发明的光连接器的第7实施方式的结构的说明图。 
图11是示意性表示本发明的光连接器的第8实施方式的结构的说明图。 
图12的(a)～图12的(c)是说明本发明的光连接器的第9 实施方式的结构及其连接方法的图。 
图13的(a)、图13的(b)是说明本发明的光连接器的第10实施方式的结构及其连接方法的图。 
图14是说明本发明的光连接器的第11实施方式的结构及其连接方法的图。 
图15的(a)、图15的(b)是说明本发明的光连接器的第12实施方式的结构及其连接方法的图。 
图16是说明以往的光连接器的结构及其连接方法的图。 
具体实施方式
接着，基于附图对本发明的实施方式进行详细说明。 
图1的(a)～图1的(d)是表示本发明的第1实施方式中的光连接器的结构的图，(a)是从上方看到的该光连接器的俯视图，(b)是(a)的X-X端面图，(c)是(a)的Y-Y剖视图，(d)是(a)的Z-Z剖视图。此外，图中的附图标记1表示光波导路的芯，附图标记2表示光波导路的下包层，附图标记3表示光波导路的上包层，附图标记4表示光波导路的带状部位整体(光波导路部)。 
该第1实施方式中的光连接器10的整体图像如图1的(a)所示，其包括带状的光波导路部4和设在该光波导路部4的长度方向端部上的光连接用的端子部(接头部5、5)。各接头部5以下述方式形成，即，使光波导路部4(截面：图1的(d))的上包层3在该光波导路部4的长度方向端部处如图1的(c)那样形成厚壁，通过使用后述的成形模进行成形(参照图4)，从而与上述光波导路部4一体地形成该接头部5。此外，在该接头部5的上表面(图示表面侧)上，形成有用于与其它的光连接器进行调芯的调芯用槽5c(调芯部件)。 
然后，如图1的(b)所示，通过在各接头部5的前端侧端面(连接面)5a上露出芯1的一端面(光连接面)1a，如图2、图3所示，在连接该接头部5和其它的光连接器10′的接头部5′时，在使上述接头部5、5′面对面配置的状态下，在将调芯用引导销15、15(调芯构件)的两端分别嵌入到各调芯用槽5c、5c′中的状态下使各接头部5、5′的前端侧端面5a、5a′(连接面)相接近而抵接，从而使上述接头部5、5′内的芯1的光轴间自然地对齐。之后，使用夹紧弹簧14等紧固构件，连接固定接头部5、5′(即连接固定光连接器10、10′)。此外，在各接头部5、5′和与该接头部5、5′相对应的光波导路部4、4′之间，形成为用于填补上述接头部和光波导路部间的厚度的差的斜面状(锥部4a、4a′)。 
对上述光连接器10的结构进行更详细的说明，其基本的结构是与以往的薄膜状光波导路相同的聚合物类光波导路，如图1所示，该光连接器10由在长度方向上连续的截面大致正方形状的多根(在本实施方式中为6根)芯1、设在该芯1的下侧的截面方形状的下包层2和覆盖上述芯1及下包层2的上包层3形成。 
此外，长度方向端部的上包层3部分是利用后述的模具成形而形成的，如图1的(c)所示，该上包层3覆盖上述各芯1和上述下包层2的宽度方向的端面2a，从而形成厚壁的接头部5。因此，该接头部5能够不另外需要作为接头的零件等，小型地形成该接头部5。此外，上述接头部5与光波导路部4的端部一体地形成，因此，正确地定位各芯1相对于接头部5的外形的位置，使该芯1自动地处于适当的位置。 
此外，在本实施方式中，接头部5一体地形成在光波导路部4的端部上且正确地定位各芯1相对于该接头部5的外形的位 置，因此，根据需要，也能够不使用上述的调芯用引导销15等调芯构件而进行上述各光连接器10、10间的调芯作业(参照作为第2实施方式的图5)。 
接下来，对上述第1实施方式的连接光连接器10的方法进行说明。 
图2、图3是说明第1实施方式的连接光连接器10间(10和10′)的方法的图。连接上述的光连接器10、10′时，如上所述，以使光连接器10、10′的各接头部5、5′正对的方式使上述的光连接器10、10′相面对，使上述的前端侧端面5a、5a′进行对位并且使其抵接。 
此时，在本实施方式中，为了更简单地实现低耦合损失的光连接，使用调芯用槽5c、5c′和调芯用引导销15、15。上述调芯用槽5c是朝向上述接头部5的前端侧端面5a开口(连通)的截面呈矩形的槽，其形成在与各芯1的端部(光连接面1a)相对应地决定的规定的位置上。此外，该调芯用槽5c的宽度、长度及深度是与使用的调芯用引导销15的尺寸相配合地形成的，从而能够在该调芯用槽5c中无间隙地嵌入该引导销15。 
此外，上述调芯用引导销15由金属、树脂等不具有弹性的比较硬质的材料形成，以不在截面为圆形、四边形等的上述调芯用槽5c内晃动(无晃动)的尺寸形成上述调芯用引导销15。然后，通过在各调芯用槽5c、5c′中分别嵌入上述调芯用引导销15、15的两端，使各接头部5、5′相接近而抵接，从而使上述接头部5、5′内的芯1的光轴间对齐。此外，也可以先使各接头部5、5′相接近而抵接，之后向由各调芯用槽5c、5c′形成的长条形的槽中嵌入上述调芯用引导销15。 
此外，对于如上所述地进行调芯并连接的光连接器10、10′，使用另外准备的夹紧弹簧14、锁定构件等紧固构件，完成接头 部5、5′间的连接和防脱，在维持低耦合损失的状态下固定上述光连接器的相对位置。 
此外，当在上述调芯用槽5c、5c′(调芯部件)中预先注入粘接剂等时，能够更牢固地进行连接。此外，上述调芯用槽5c、5c′的截面形状除了上述矩形之外也可以为V字状、U字状等。 
此外，在本实施方式中，接头部5一体地形成在光波导路部4的端部上，正确地定位各芯1相对于该接头部5的外形的位置，因此，根据需要，也能够如图5所示的第2实施方式那样，不使用调芯用引导销15等调芯构件而进行各光连接器20、20′间的调芯作业。具体来说，即使在没有形成调芯用槽5c、5c的光连接器20、20′间，也能够通过使各接头部5、5′的前端侧端面5a、5a′抵靠上，利用肉眼等使上述接头部5、5′的宽度方向侧表面5b、5b′的位置彼此对齐，从而使接头部5、5′内的芯1的光轴间对齐。 
接下来，对上述第1实施方式的光连接器10的制法进行说明。 
图4是说明第1实施方式的光连接器10的制法的图，(a1)～(a6)是光连接器的接头部的长度方向的剖视图，(b1)～(b5)是光连接器的接头部的宽度方向的剖视图，(b6)是光连接器的接头部的长度方向的端面图。此外，各图以从1到6的序号顺序，如图中左边的箭头那样表示工序的进程。 
本发明的第1实施方式中的光连接器的制法如下所述，即，首先，在玻璃板、树脂板、金属板等基板11之上，利用光刻法、涂布等形成规定宽度的下包层2。 
该下包层2的形成以下述方式进行。即，首先，利用旋涂法、浸涂法、模具涂布、辊涂布等在基板11上涂布由树脂构成的清漆。接下来，利用紫外线等的照射、加热处理等使上述清 漆固化，制作图4的(a1)、图4的(b1)那样的规定图案的下包层2。 
接下来，利用使用感光性树脂等的光刻法，在下包层2之上形成芯1。芯1的形成方法如下，首先，如图4的(a2)、图4的(b2)所示，在下包层2上涂布芯的形成材料(感光性树脂(1))。接下来，使用具有与芯图案相对应的开口的光掩模M(用虚线表示)，照射用空心箭头L表示的紫外线，使芯1形成用感光树脂层以规定图案曝光后，根据感光性树脂的类型，进行用于结束光反应的加热处理。之后，使用显影液利用浸渍法等进行显影，使感光性树脂层中的未曝光部分溶解而除去该未曝光部分。由此，制作图4的(a3)、图4的(b3)所示的直线状的芯1。 
接下来，在形成上述芯1后，如图4的(a4)、图4的(b4)所示，利用模具成形法形成上包层3。即，在形成上包层3时，首先，以用于形成后述的接头部5和光波导路部4所需的量以上的量，将上包层3的形成材料(液状的感光性树脂)以稍多且覆盖上述芯1及下包层2而隆起的程度涂布在设有上述芯1的下包层2上。然后，通过对该上包层3的形成材料进行加热或者照射紫外线等任意的方法，使上述形成材料处于半固化或者未固化的状态。 
接下来，准备用于对上述接头部5和光波导路部4进行模压(压印)的成形模12，将该成形模12覆盖在上述半固化或者未固化状态的上包层3的形成材料之上，将成形模12按压到基板11侧，如图4的(a4)、图4的(b4)所示，由上述形成材料填满该成形模12内侧的成形空间内部。 
当更详细地进行说明时，如图4的(a4)所示，在用于上述模具成形法的成形模12中，形成有与上述接头部5的厚壁状 的表面形状相对应的内模具面12a和与上述光波导路部4的薄壁状的表面形状相对应的内模具面12b，在该内模具面12a和内模具面12b之间形成为与光连接器的锥部4a相对应的斜面状。此外，在上述成形模12上，如图4的(b4)所示，设有与调芯用槽5c、5c的形状相对应的凸部12d、12d。 
然后，通过使成形模12的下部的开口面与基板11密合，从而使上述成形模12的内模具面和基板11的表面所包围的空间成为成形空间(空腔)。在该成形空间中，与两端的接头部5、5相对应的成形空间部分和与接头部间的光波导路部4相对应的成形空间部分相连通，因此，接头部5的上包层3和光波导路部4的上包层3利用一次成形同时并且一体地形成。 
此外，在该实施方式中，使用感光性树脂作为上包层3形成用的形成材料(液状树脂)，因此，作为上述成形模12使用由可供照射线透过的材料构成的成形模(例如石英制的成形模)。此外，在树脂的固化过程中，根据该树脂的种类而进行不同处理，因此，在使用通过加热处理来进行固化的聚酰亚胺树脂等的情况下，作为上述成形模12中例如可以使用石英制、聚甲基丙烯酸甲酯等的树脂制、金属制的成形模。 
作为上述成形模12的定位方法，具有：(1)以形成在下包层2之上的芯1(芯图案)自身为基准进行定位的方法；(2)以与上述芯1同时形成在下包层2上的对位标记为基准进行定位的方法等。 
对上述成形模12的定位方法进行进一步详细说明，用于光波导路的材料通常对于可见光具有透明性，从而在成形模12的对位方法中能够应用用于以往的光刻过程(光掩模的对位等)的图像处理方法。例如，在上述(1)的方法的情况下，在使用波长范围内芯1的材料的折射率比下包层2的材料的折射率 及上包层3的材料的折射率通常高0.01以上，因此，通过利用该折射率差识别芯图案且利用图像处理等实现双值化，从而能够实现高精度的对位。当然，也能够通过作业人员的肉眼进行对位。 
然后，在光连接器制作工序中上述基板11透明的情况下，为了能够检测出上述芯图案的边缘(轮廓)，也能够通过从基板11的背面进行光照射来正确地识别芯图案。在上述基板11不透明的情况下，也能够从芯图案的上方照射光，使图案的边缘显现而识别该图案且进行对位。此外，在以芯图案为基准的情况下，优选确认终端部而非芯图案的中央部(端部以外的区域)，从而减少位置偏差的风险。 
此外，在以与形成上述芯1的同时预先形成在下包层2上的定位用对位标记为基准进行定位的方法(2)的情况下，也通过上述图像处理来识别该对位标记且进行成形模12的对位。该对位标记与芯图案独立形成在上述光掩模M上，在形成上述芯1时利用光刻法与芯1同时地形成该对位标记，因此，上述对位标记和芯1的相对尺寸位置精度通常为0.1μm左右的正确的相对尺寸位置精度。因此，即使以该对位标记为基准进行上述成形模12的对位，也能够维持与以上述芯1自身的图案为基准的情况同等的位置精度。此外，在利用对位标记的情况下也同样地优选在光掩模M的周边部处设置对位标记而非光掩模M的中央附近。作为上述对位标记的形状，十字标记、圆形等具有对称性的形状可以减少由图像识别时的方向性产生的影响，因此优选十字标记、圆形等具有对称性的形状。 
如上所述地完成成形模12的定位，在成形模12内侧的(利用内模具面12a、12b划定)成形空间内填满上包层3的形成材料后，使该形成材料固化，从而形成上包层3。在上述形成材 料为感光性树脂的情况下，如图4的(a4)、图4的(b4)所示，在透过上述成形模12利用紫外线等照射线L使上述感光性树脂曝光后进行加热处理，根据树脂的类型进行加热处理。由此，使上述半固化或者未固化的树脂固化且形成上包层3。然后，通过使上述成形模12脱模，从而获得图4的(a5)、图4的(b5)那样的、与长度方向端部(前端部)相对应的部分形成厚壁的接头部5且在上述接头部5间一体形成薄壁的光波导路部4的光连接器10。 
此外，上述接头部5间的光波导路部4的厚度通常为50μm～500μm，优选为70μm～300μm。此外，接头部5的厚度通常为厚于上述光波导路部4的200μm～4000μm，优选为500μm～3000μm。 
接着，如图4的(a5)～图4的(a6)那样，通过使用切刀13进行切割，切断接头部5的长度方向端部，从而制造在其长度方向的一端面5a(连接面)上露出各芯1的长度方向端面1a(光连接面)的光连接器10(参照图4的(a6)、图4的(b6))。此外，若下包层2、芯1、上包层3的端面以共面的方式形成在接头部5的长度方向端面上，则不需要实施利用上述切割等的切断加工。 
在该制法中，在形成上述上包层3时，使用使与上述芯1的端部相对应的上包层3的部分为厚壁的成形模12，与光波导路部4的上包层3一体地形成光连接用的接头部5。因此，若采用该光连接器10的制法，能够不另外需要以往产品中的作为接头的零件等，使用与光波导路的上包层3相同的构成材料，小型且低成本地形成该接头部5。此外，没有如以往产品那样地将光波导路组装在接头上，从而不产生伴随着组装作业的误差，也不产生芯1相对于上述接头部5的相对位置偏差。 
并且，在该光连接器10的制法中，上述成形模12以芯1的位置或者定位用对位标记为基准进行定位，因此将上述芯1的端部正确地定位在接头部5内的与当初的设计相同的规定位置处，此外，该接头部5的外形形状及设在该接头部5的外表面上的调芯用槽5c、5c也相对于该芯1形成为正确的尺寸且形成在正确的位置上。因此，产品间的质量的参差不齐的情况较少，且上述光连接器10再现性良好地构筑耦合损失较低、高品质且可靠性较高的光配线。 
此外，上述光波导路部4的上包层3如上所述地通过模具成形与接头部5的上包层3同时形成，或者也可以在上述接头部5的模具成形前，利用与上述下包层2相同的涂布法、光刻法等预先形成除作为接头部5的端部区域之外的靠近中央的部位。在如上所述地预先形成光波导路部4的情况下，也使用与接头部5的上包层3相同的树脂材料，或者至少使用与接头部5的上包层3具有相同的折射率的、与该接头部5的树脂材料互溶性、密合性较高的形成材料。 
此外，在形成上包层3时，也可以使用下述方法，即，先将上述成形模12载置在基板11上而以芯1的位置或者对位标记为基准进行定位，在上述状态下，在由上述成形模12的内模具面和基板11的表面所围成的成形空间中注入上包层3的形成材料(液状树脂)而使其固化。此外，在上述芯1的制作过程中，也能够使用与上述上包层3相同的注塑成形法。 
接下来，对本发明的第3实施方式进行说明。图6是说明第3实施方式的光连接器的结构及其连接方法的图。 
该第3实施方式的光连接器30、30′与上述第1实施方式中的光连接器10、10′的不同点在于，在各接头部6、6′的上表面上形成有用于简化光连接器间的调芯作业和连接作业的连接部 件。此外，利用该结构，能够简化调芯作业的工作，更简单且迅速地进行低耦合损失的光连接，并且不需要上述的夹紧弹簧(14)、锁定构件等紧固构件。除此之外，该第3实施方式也包含光连接器30、30′的制法，该制法与第1实施方式实质相同。 
即，在第3实施方式的光连接器30、30′中，如图6所示，在使上包层3成为厚壁而形成的接头部6、6′的上表面的规定位置上，设有连通到该接头部6、6′的前端缘的截面矩形状的调芯用槽6d、6d′(调芯部件)，并且在该调芯用槽6d、6d′的终端闭塞侧的底部上形成上下方向的连接用孔6e、6e′(连接部件)。 
此外，用于连接上述接头部6、6′的连接销16、16(连接构件)形成为由沿长度方向的直线部16a(调芯功能部)和设在该直线部16a的两端上的上下方向的凸缘部16b、16b(紧固功能部)构成的大致U形钉状或者日文假名コ状。 
然后，在连接光连接器30、30′时，与上述第1实施方式相同地，通过使各接头部6、6′的前端侧端面6a、6a′相抵接，将上述连接销16的两端的凸缘部16b、16b插入到各个连接用孔6e、6e′而将连接销16的直线部16a嵌入到上述调芯用槽6d、6d′中，从而对各光连接器30、30′的光波导路芯1间的光轴进行调芯，并且连接并固定上述光连接器。 
此外，图中的附图标记6b、6b′是接头部6、6′的宽度方向侧表面，与第1实施方式、第2实施方式不同地，其与光波导路部4的侧表面共面(即，接头部6、6′与光波导路部4宽度相同)形成。能够利用该结构，更细地形成上述接头部6、6′。此外，能够通过在上述第1实施方式中的光连接器的制法中改变用于上包层3的模具成形的成形模12的模面形状，从而简单地制作具有上述连接用孔6e的接头部6。 
接下来，对相当于上述第3实施方式的变形例的本发明的 第4实施方式及第5实施方式进行说明。图7是说明第4实施方式的光连接器的结构及其连接方法的图，图8是说明第5实施方式的光连接器的结构及其连接方法的图。 
上述第4实施方式的光连接器40、40′及第5实施方式的光连接器41、41′与上述第3实施方式的光连接器30，30′的不同点在于，作为接头部6、6′间的连接部件，形成有俯视呈U字状(大致马蹄铁状)的连接用槽6f、6f′。 
如图7所示，第4实施方式的光连接器40、40′在各接头部6、6′的上表面的规定位置处设有兼作调芯部件和连接部件的连接用槽6f、6f′，以在使接头部6、6′的前端相抵接的情况下在上述接头部6、6′的上表面处形成呈椭圆状连续的槽的方式构成该槽6f、6f′。 
此外，用于连接光连接器40、40′的连接环17(连接构件)是由金属或者具有弹性的橡胶、树脂等构成的环体，通过在连接上述光连接器40、40′时，使各接头部6、6′的前端侧端面6a、6a′相抵接，将上述连接环17嵌入到各个连接用槽6f、6f′，从而对各光连接器40、40′的光波导路芯1间的光轴进行调芯，并且连接并固定上述各光连接器40、40′。即，上述连接环17也兼具调芯功能和紧固功能。 
此外，如图8所示，第5实施方式的光连接器41、41′在接头部6、6′的上表面的规定位置上在上述连接用槽6f、6f′之外形成有与第1实施方式相同的调芯用槽6c、6c′。利用该结构，能够与上述第1实施方式～第3实施方式相同地，简化调芯作业的工作，简单且迅速地进行低耦合损失的光连接。 
此外，与上述第1实施方式相同地，在第3实施方式～第5实施方式中，当在调芯用槽6c、6c′、6d、6d′、连接用孔6e、6e′、连接用槽6f、6f′等中预先注入粘接剂等时，也能够更牢固地连 接上述结构。此外，上述各槽或者孔的截面形状在矩形之外，也可以为V字状、U字状等。 
接下来，描述一种改变上述第1实施方式、第2实施方式的接头部5的外形形状的光连接器的结构例，其不需要在上述各实施方式中连接光连接器所必需的调芯构件(引导销15)、连接构件(连接销16、连接环17)、紧固构件(夹紧弹簧14、102)等。 
图9是说明第6实施方式的光连接器的结构及其连接方法的图，图10是说明第7实施方式的光连接器的结构及其连接方法的图，图11是说明第8实施方式的光连接器的结构及其连接方法的图，图12是说明第9实施方式的光连接器的结构及其连接方法的图。 
上述第6实施方式～第9实施方式中的光连接器50、51、52、60与第1实施方式～第5实施方式的光连接器10、20、30、40、41在结构上的不同点在于，在接头部7自身上形成有能够与其它的光连接器的接头部(或者接头)相卡合的卡合部(7a、7c、7e、7g)及被卡合部(7b、7d、7f、7h)。 
即，如图9的(a)所示，第6实施方式中的光连接器50在各接头部7的宽度方向的侧部上形成有能够与其它的光连接器50′的接头部7′的对应部位相卡合的呈L字状的卡合片7a(卡合部)和呈倒L字状的卡合用凹部7b(被卡合部)。因此，在连接上述光连接器50、50′时，如图9的(a)所示，只通过使一接头部50与另一接头部50′相嵌合，如图9的(b)所示，卡合片7a、7a′的凸部嵌入到卡合用凹部7b′，7b中且卡合。由此，对各光连接器50、50′的光波导路芯1间的光轴进行调芯，并且在调芯状态下连接并固定上述光连接器50、50′。此外，能够不需要对位等工作，迅速且简单地实现低耦合损失的光连接。 
图10所示的第7实施方式的光连接器51、51′和图11所示的第8实施方式的光连接器52、52′是上述第6实施方式中的光连接器50、50′的变形例，在上述呈L字状的卡合片(7a、7a′)的前端部上形成有作为上述卡合片的防脱部(防脱落部)的“倒钩”部位。利用上述的结构，也可以只通过使一侧的接头部51、52与另一侧的接头部51′、52′相嵌合，从而将卡合片7c、7c′、7e、7e′的前端倒钩部嵌入到卡合用凹部7d′、7d、7f′、7f，且使其牢固地卡合。由此，对各光连接器51、51′或者52、52′的光波导路芯1间的光轴进行调芯且在该状态下连接并固定上述上述光连接器。 
接下来，图12的(a)～图12的(c)所示的第9实施方式以下述方式构成，即，只通过使各接头部7、7′在相对的状态下抵靠上就能够连接光连接器60、60′，其卡合片7g、7g′的前端部形成大致三角状。 
在连接上述光连接器60、60′时，如图12的(a)所示，使各接头部7、7′的前端侧端面(连接面)面对面，如图12的(b)所示，使上述各接头部7、7′保持彼此面对的状态而接近、抵接，如图12的(c)所示，一侧的接头部7、7′的卡合片7g、7g′的凸部嵌入卡合到另一侧的接头部7′、7的卡合用凹部7h′、7h中。由此，对各光连接器60，60′的光波导路芯1间的光轴进行调芯，并且在进行了调芯的状态下连接并固定上述光连接器60、60′。此外，能够不进行对位的工作，迅速且简单地进行低耦合损失的光连接。 
接下来，描述一种改变上述第1实施方式、第2实施方式的接头部5的外形形状的光连接器的结构例，其能够与记载于图16的通用接头(光纤连接用的MT接头或者光波导路连接用的PMT接头)相连接。 
图13是说明第10实施方式的光连接器的结构及其连接方法的图，图14是说明第11实施方式的光连接器的结构及其连接方法的图，图15是说明第12实施方式的光连接器的结构及其连接方法的图。 
首先，图13的(a)、图13的(b)所示的第10实施方式中的光连接器70与市场上出售的通用光连接器MT相连接，该光连接器70的接头部8的内侧面8a的形状为沿上述通用光连接器MT的外形的形状。然后，在上述光连接器70与光纤用的通用光连接器MT相连接的情况下，如图13的(a)所示，将上述接头部8从上下方向嵌入到通用光连接器MT的外侧。由此，如图13的(b)所示，对光连接器70的光波导路芯1和通用光连接器MT的芯之间的光轴进行调芯，且连接光连接器70和通用光连接器MT。 
此外，能够与上述第1实施方式相同地、通过改变用于光连接器的制法的成形模12的内模具面形状，从而进行具有沿上述通用光连接器MT的外形的内侧面8a的接头部8的制作。此外，优选上述接头部8的内侧面8a的形状为与上述通用光连接器MT的外形无间隙吻合的形状，更优选为凹窝(in low)嵌合状。 
接下来，第11实施方式中的光连接器71能够与在引导孔(图示省略)中插入有引导销101(参照图16)的状态的通用光连接器MT相连接，如图14所示，在沿通用光连接器MT的外形的形状的内侧面8a上，设有与上述引导销101的突出部位相对应的槽8b、8b。为了能够从上下方向任一侧插入上述引导销101，上述的槽8b、8b形成为贯穿接头部8的上下方向的狭缝状，其宽度及长度(深度)也以稍微大于引导销101的突出部位的外形的方式形成。 
利用该结构，即使对于插入有引导销101的状态的通用光连接器MT，也能够通过将上述光连接器71从上下方向嵌入到该通用光连接器MT的外侧，从而在对芯的光轴进行了调芯的状态下连接并固定上述通用光连接器MT和光连接器71。此外，能够不进行对位的工作而迅速且简单地进行低耦合损失的光连接。 
接下来，图15的(a)、图15的(b)所示的第12实施方式中的光连接器72将上述通用光连接器MT所具有的引导销(101)嵌合用的引导孔100b(参照图16)用于调芯及连结，在接头部8的内侧面8a上，在与上述通用光连接器MT的引导孔100b、100b相对应的位置上设有两根销状凸部8c、8c。上述的销状凸部8c、8c是在形成(模具成形)接头部8的上包层时使用该上包层的形成材料与上包层一体地形成的，该销状凸部8c、8c形成为截面半圆状的棒形(所谓的半圆锥形)。 
利用该结构，如第9实施方式中的光连接器60(参照图12)那样，上述光连接器72通过在使接头部8和通用光连接器MT的接头相对的状态下将该通用光连接器MT压入到上述接头部8的内侧，从而使该接头部8的卡合片8d、8d嵌入到通用光连接器MT的基端侧，在对上述通用光连接器MT和光连接器72之间进行了调芯的状态下，连接并固定上述通用光连接器MT和光连接器72。此外，能够不进行对位的工作，迅速且简单地进行低耦合损失的光连接。 
此外，如图15的(a)、图15的(b)所示，该销状凸部8c与上述通用光连接器MT的引导孔100b的位置相对应地突出设置在接头部8的内侧面8a的内侧端面(图示右侧)的厚度(高度)方向大致中央附近处。此外，上述销状凸部8c的形状具有能够插入到引导孔100b的形状即可，除了上述截面半圆状的棒 形以外，也可以为棱柱状、圆柱状等。 
作为上述实施方式中的本发明的光连接器(及光波导路)的制作中使用的形成材料，与包层及芯一同，除环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂之外，可以举出氧杂环丁烷、有机硅树脂等感光性树脂(光聚合性树脂)。上述的光聚合性树脂可以与光产酸剂、光产碱剂、光自由基聚合引发剂等光催化剂一同构成光聚合性树脂组合物，作为其它的成分，还可以包含反应性低聚物、稀释剂、偶联剂等。 
作为光产酸剂，例如可以使用鎓盐、茂金属络合物等化合物。作为鎓盐，使用重氮鎓盐、锍盐、碘鎓盐、鏻盐及硒鎓盐等，作为它们的抗衡离子，使用CF3SO3 -，BF4 -，PF6 -，AsF6 -、及SbF6 -等阴离子。作为具体例，可以举出：三苯基硫三氟甲烷磺酸盐、4-氯苯重氮鎓六氟磷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐，三苯基锍六氟磷酸盐、(4-苯基硫代苯基)二苯基锍六氟锑酸盐，(4-苯基硫代苯基)二苯基锍六氟磷酸盐、双[4-(二苯基硫鎓)苯基]硫醚-双-六氟锑酸盐、双[4-(二苯基硫鎓)苯基]硫醚-双-六氟磷酸盐、(4-甲氧基苯基)二苯基锍六氟锑酸盐，(4-甲氧基苯基)苯基碘鎓六氟锑酸盐，双(4-叔丁基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、苄基三苯基鏻六氟锑酸盐，三苯基硒鎓六氟磷酸盐等。上述的化合物可以单独使用也可以两种以上混合使用。 
作为反应性低聚物，例如使用芴衍生物型环氧、其以外的很多环氧、环氧(甲基)丙烯酸酯、氨酯丙烯酸酯、丁二烯丙烯酸酯、氧杂环丁烷等。特别是氧杂环丁烷类，仅添加少量其就具有促进聚合性混合物的固化的效果，因此优选。作为例子，可以举出：3-乙基-3-羟甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷、二(1-乙基(3-氧杂环丁基))甲基醚、3-乙基-3-(2-乙基己基甲基)氧杂环丁烷等。上述反应性低聚物 可以单独使用也可以两种以上混合使用。 
作为稀释剂，例如可以举出：丁基缩水甘油基醚、2-乙基己基缩水甘油基醚等碳原子数2～25的烷基单缩水甘油基醚、丁二醇二缩水甘油基醚、1，6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、十二烷二醇二缩水甘油基醚、季戊四醇聚缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油基醚、丙三醇聚缩水甘油基醚、苯基缩水甘油基醚、间苯二酚缩水甘油基醚、对叔丁基苯基缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚、四氟丙基缩水甘油基醚、八氟丙基缩水甘油基醚、十二氟戊基缩水甘油基醚、氧化苯乙烯、1，7-辛二烯二环氧化物、柠檬萜二环氧化物、一氧化柠檬萜、α-蒎烯环氧化物、β-蒎烯环氧化物，环己烯环氧化物、环辛烯环氧化物、乙烯基环己烯氧化物等。 
此外，从耐热性、透明性的观点来说，作为优选的稀释剂，可以举出：作为在分子内具有脂环式结构的环氧的3，4-环氧环己烯基甲基-3′，4′-环氧环己烯羧酸酯、3，4-环氧环己烯基乙基-8，4-环氧环己烯羧酸酯、乙烯基环己烯二氧化物、烯丙基环己烯二氧化物、8，4-环氧-4-甲基氯己基-2-环氧丙烷、双(3，4-环氧环己基)醚等。通过在作为主剂的环氧树脂中混合适量的上述的稀释剂，使环氧基的反应率提高，结果，可以提高得到的固化物的耐热性、作为薄膜的柔软性。 
作为偶联剂，可以使用环氧系的偶联剂。例如，可以举出：2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷，3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷，3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等。此外，也可以使用氨基系的3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷等。 
此外，考虑到成形后的尺寸伸缩等，优选作为包层的形成材料的光聚合性树脂组合物不含有粘度调整用的溶剂(不与作 为主剂的感光性树脂反应而仅具有使树脂溶胀、可塑化的作用的有机溶剂)。例如，在使用环氧树脂的情况下，通过使用液状的环氧单体代替上述溶剂，从而能够使上包层的形成材料无溶剂化。作为液状的环氧单体，例如，可以举出大赛璐化学工业社セロキサイド2021P(商标名称)、大赛璐化学工业社制セロキサイド2081(商标名称)、ADEKA社制アデカレジンEP4080E(商标名称)等，能够通过使用上述物质，使固体状或者粘稠的液体状的环氧树脂溶解，从而实现无溶剂化。 
实施例 
接下来，对实施例进行说明。但是，本发明并不限定于以下的实施例。 
首先，在实施实施例之前，调制使用材料。 
下包层的形成材料
成分A：含有脂环骨架的环氧树脂(大赛璐化学工业社制：EHPE3150)  100重量份 
成分B：(光产酸剂)三芳基锍盐的50％propione carbonate溶液(San-Apro社制：CPI-200K)  2重量份 
使上述物质在环己酮(和光纯药工业社制)100重量份中搅拌溶解，从而调制成下包层的形成材料(光聚合性树脂组合物)。 
芯的形成材料
成分C：包含芴骨格的环氧树脂(大阪Gas Chemicals社制：OGSOL EG)  40重量份 
成分D：包含芴骨格的环氧树脂(Nagase ChemteX社制：EX-1040)  30重量份 
成分E：氧杂环丁烷树脂(日东电工社制：1，3，3-三{4-〔2-(3-氧杂环丁基)〕丁氧基苯基}丁烷  30重量份 
使上述物质在乳酸乙酸(武藏野化学研究所社制)40重量份中搅拌溶解，从而调制成芯的形成材料(光聚合性树脂组合物)。 
上包层的形成材料
成分F：包含脂环骨架的环氧树脂(ADEKA社制：EP4080E)  50重量份 
成分G：氧杂环丁烷树脂(东亚合成社制：OXT-221) 10重量份 
成分H：包含脂环骨架的环氧树脂(ADEKA社制：EP4080S)  20重量份 
成分I：有机硅树脂(信越化学工业社制：信越有机硅X-22-163)  20重量份 
使上述物质搅拌溶解，从而调制成上包层的形成材料(光聚合性树脂组合物)。 
实施例1
在该实施例中，在光波导路部的端部上形成与上述第1实施方式相同的、具有直线状的调芯用槽(5c)的接头部且将其作为实施例1的光连接器(参照图1～图4)。 
下包层的制作
首先，在玻璃基板(旭硝子社制：厚度1.1mm，140mm角)的表面上使用旋转涂布装置(mikasa社制：1X-DX2)涂布上述下包层的形成材料，进行100℃×5分钟的干燥处理。然后，在具有与下包层相对的方形状图案的开口，在与该方形状开口的长度(长边)方向平行的线上的彼此分离的两处，隔着形成有与环状对位标记A(直径1mm，宽度50μm)相对应的图案的开口的石英光掩模M1，利用2000mJ/cm2的混线照射(曝光机(mikasa社制：MA-60F)、超高压水银灯(USHIO电机社制： USH-250D))进行曝光。接下来，进行100℃×5分钟的加热处理。接着，通过使用Y-丁内酯(三菱化学社制)而进行3分钟的浸泡显影，从而溶解除去未曝光部分后，通过进行120℃×10分钟的加热处理，从而在基板上形成下包层和两个环状对位标记A。在用数字显微镜(KEYENCE社制：VHX-200)进行测定时，获得的下包层的截面尺寸为厚度25μm。 
芯的制作
接下来，在上述下包层的表面上，在使用旋转涂布装置(mikasa社制：1X-DX2)涂布上述芯的形成材料后，进行130℃×10分钟的干燥处理。接着，在上述下包层的上方侧配置石英光掩模M2，该石英光掩模M2在具有与沿长度方向彼此平行的直线状芯相对应的图案(12条，各芯的长度101mm，各芯的宽度/芯间隔＝50μm/200μm)的开口且在与上述芯图案的开口的长度方向相平行的线上的彼此分离的两处，形成有与十字型对位标记B(长度1mm，宽度50μm)相对应的图案的开口，以使与上述各十字型对位标记B相对应的图案收纳在上述环状对位标记A的框内的方式对该石英光掩模M2进行定位。 
接下来，隔着上述石英光掩模M2，从上述石英光掩模M2之上利用4000mJ/cm2的365nm线照射(曝光机(mikasa社制：MA-60F)、超高压水银灯(USHIO电机社制：USH-250D))进行曝光。接着，进行130℃×10分钟的加热处理。接下来，通过使用Y-丁内酯(三菱化学社制)进行3分钟的浸泡显影，从而溶解除去未曝光部分后，通过进行150℃×10分钟的加热处理，从而形成有多条芯和两个十字型对位标记B(环状对位标记A的框内)。在用数字显微镜(KEYENCE社制：VHX-200)进行测定时，获得的各芯的截面尺寸为宽度50μm×高度50μm。 
上包层的制作
接下来，准备在其内模具面中形成与接头部及光波导路部相对的凹部(成形空腔)且在其周围的规定位置上设有对位标记C的上包层形成用的石英制成形模。然后，在使该成形模的凹部朝上的状态下，将上包层的形成材料涂布并充填到上述凹部内。将形成有下包层及芯的玻璃基板以图案向下的方式载置在成形模之上，利用摄像机对设在成形模上的上述对位标记C的位置进行图像识别，使十字型对位标记B与该标记C对齐，从而正确地定位上述成形模的水平位置。然后，使该成形模和玻璃基板密合。此外，在该状态下，使上述芯及下包层整体埋藏在充填在凹部(成形空间)内的上包层的形成材料中。 
接下来，透过上述成形模利用1000mJ/cm2的365nm线照射(曝光机(mikasa社制：MA-60F)、超高压水银灯(USHIO电机社制：USH-250D))进行曝光后，通过进行130℃×10分钟的加热处理，从而完成下包层的固化。之后，使上述成形模脱模，获得在光波导路结构的长度方向端部上一体地形成有由厚壁状的上包层构成的接头部的光连接器。获得的光连接器的接头部的尺寸为高度(厚度)1mm。 
接头部的端面加工
从玻璃基板剥离上述制作的光连接器，将接头部一体型光波导路粘贴在切割带(日东电工社制：UE-111AJ)上。通过切割(切割装置(disco社制：DAD522)，disco社制刀片(NBS-ZB1110S3 53.0×0.200×40mm)，切削速度0.3mm/sec)，在上包层长度方向端部(接头部端部)附近分别切断芯、下包层及上述上包层，将光连接器的长度(全长)调节到所需长度，并且使上述各芯的长度方向端面(光连接面)露出，从而获得实施例1的光连接器。 
实施例2
在该实施例中，除了改变上包层形成用的成形模(成形空间的形状)且在光波导路部的端部上与上述第3实施方式相同地形成有具有调芯用槽(6d)和连接用孔(6e)的接头部之外，使用与上述实施例1相同的方法及材料，形成实施例2的光连接器(参照图6)。 
实施例3
在该实施例中，除了改变上包层形成用的成形模(成形空间的形状)且在光波导路部的端部上与上述第4实施方式相同地、形成有具有俯视U字状的连接用槽(6f)的接头部之外，使用与上述实施例1相同的方法及材料，形成实施例3的光连接器(参照图7)。 
实施例4
在该实施例中，除了改变上包层形成用的成形模(成形空间的形状)且在光波导路部的端部上与上述第6实施方式相同地、形成具有卡合部(7a)及被卡合部(7b)的接头部且在其端部上不施加切断加工(切割)之外，使用与上述实施例1相同的方法及材料，形成实施例4的光连接器(参照图9)。 
实施例5
在该实施例中，除了改变上包层形成用的成形模(成形空间的形状)且在光波导路部的端部上与上述第7实施方式同样地、形成具有卡合部(7c)及被卡合部(7d)的接头部且在其端部上不施加切断加工(切割)之外，使用与上述实施例1相同的方法及材料，形成实施例5的光连接器(参照图10)。 
实施例6
在该实施例中，除了改变上包层形成用的成形模(成形空间的形状)且在光波导路部的端部上与上述第8实施方式同样地、形成具有卡合部(7e)及被卡合部(7f)的接头部且在其 端部上不施加切断加工(切割)之外，使用与上述实施例1相同的方法及材料，形成实施例6的光连接器(参照图11)。 
实施例7
在该实施例中，除了改变上包层形成用的成形模(成形空间的形状)且在光波导路部的端部上与上述第11实施方式同样地、形成具有沿通用光连接器MT的外形的形状的内侧面(8a)形状和与引导销的突出部位相对应的槽(8b)的接头部且在接头部上不施加切断加工(切割)之外，使用与上述实施例1相同的方法及材料，形成实施例7的光连接器(参照图14)。 
实施例8
在该实施例中，除了改变上包层形成用的成形模(成形空间的形状)且在光波导路部的端部上与上述第12实施方式同样地、形成具有沿通用光连接器MT的外形的形状的内侧面(8a)形状、位于与通用光连接器MT的引导孔相对应的位置的销状凸部(8c)和卡合在通用光连接器MT的基端侧的卡合片(8d)的接头部且在接头部上不施加切断加工(切割)之外，使用与上述实施例1相同的方法及材料，形成实施例8的光连接器(参照图15)。 
光连接器的性能评价
接下来，使用获得的实施例1～实施例8的光连接器，进行用于确认光连接的确立的实验。此外，在实施例1～实施例6的光连接器中，利用上述实施方式所说明的方法连接并固定上述光连接器。此外，实施例7、实施例8的光连接器与上述通用光连接器(MT)的接头相连接并固定而确认光连接的确立的实验。 
光连接器间的光连接的确立是通过下述方法进行的。即，准备作为光源的VCSEL(850nm)，使从该光源放射的光(发 光)经由搅模器(mode scrambler)入射到一侧的光连接器(在实施例7、实施例8中为通用光连接器MT)的光波导路芯或者光纤芯中，使用光学多端口功率计(ADVANTEST社制：Q822)测定利用上述光连接从另一侧的光连接器的光波导路芯(端部)出射的光。此外，为了将光导入到与光连接器一体的光波导路以外的部分(路径)，使用光纤(GI-MMF Φ50μm)。此外，使测定侧的上述另一侧的光连接器的出射侧端部与光学多端口功率计隔着聚光用的透镜相连接。 
由上述实验的结果可知，在全部的实施例(1～8)中，通过测定从另一侧的光连接器出射的光，从而确认确立有正常的光连接。 
产业上的可利用性
本发明的光连接器小型且低价，因此，适合在设备的插件板内的CPU周围、芯周围等空间较小且大量使用连接器的部位处使用。此外，利用本发明的光连接器的制法能够有效且低价地制造低耦合损失且小型的光连接器。 
附图标记的说明
1    芯 
2    下包层 
3    上包层 
4    光波导路部 
5    接头部 。

Claims (6)

1.一种光连接器，其包括光波导路和位于该光波导路的端部的光连接用接头部，该光波导路由用于传递光的芯和设在该芯的上下位置的上包层及下包层构成，其特征在于，
上述上包层及下包层中的至少一者的与上述光波导路的端部相对应的部位形成为厚壁而作为光连接用的接头部。
2.根据权利要求1所述的光连接器，其特征在于，
在上述接头部上形成有用于与其它的光连接器的接头部相连结的连接部件。
3.根据权利要求1或2所述的光连接器，其特征在于，
上述接头部由模具成形体形成，其与同样由模具成形体形成的上包层或者下包层一体形成。
4.一种光连接器的制法，该光连接器包括光波导路和位于该光波导路的端部的光连接用接头部，该光波导路由在表面上形成有规定图案的芯的下包层和覆盖该下包层及芯的上包层构成，该光连接器的制法的特征在于，
在形成包层时包含下述工序，即，使上述上包层及下包层中的至少一者的与上述光波导路的端部相对应的部位为厚壁而形成光连接用的接头部。
5.根据权利要求4所述的光连接器的制法，其特征在于，
上述接头部的形成工序是通过利用使用成形模的模具成形法使上包层形成厚壁来进行的。
6.根据权利要求5所述的光连接器的制法，其特征在于，
上述接头部的形成工序是通过下述工序进行的，即，在形成有上述芯的下包层上涂布上包层的形成材料，在该形成材料为半固化或者未固化的状态下，从该形成材料的上方覆盖具有与上述接头部的表面形状相对应的内模具面的成形模，使该成形模内侧的成形空间内充满上述形成材料，之后使该形成材料固化。
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