CN101310626B - 一种杏仁片的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及食品加工技术领域，尤其是指一种杏仁片的加工工艺；一种杏仁片的加工工艺，它包括有以下几个工艺步骤：浸泡、脱皮、一次烘烤、切片、过筛、二次烘烤、包装，以上加工工艺步骤里杏仁经过热水浸泡工序后，皮与果肉分离开，吸收了大量的水分，增强了韧性，方便下一步的脱皮工序，脱皮工序生产无皮杏仁；经一次烘烤后的杏仁水分适度，干湿效果很好，具有很好的柔韧性，在切片机切片过程中成片效果好，不易断裂；本发明的工艺可以解决杏仁在切片过程中成片困难的问题，生产过程碎片少，节省原材料，产品合格率高。
Description
技术领域
本发明涉及食品加工技术领域，尤其是指一种杏仁片的加工工艺。
背景技术
杏仁是一种营养素密集型坚果，含有丰富的不饱和脂肪酸、维生素和钙、铁等矿物质，它可以润肺除燥，适合所有人群。杏仁片是将杏仁切成薄片状以供休闲食用或其他用途。一般情况下杏仁质地较脆，导致在切片机切片过程中成片困难，生产过程造成大量碎片，浪费原材料，产品合格率低。
发明内容
本发明目的在于针对目前杏仁片在加工过程中存在的不足，而提供一种成片效果好生产工艺。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种杏仁片的加工工艺，它包括有以下几个工艺步骤：浸泡、脱皮、一次烘烤、切片、过筛、二次烘烤、包装。
其中所述浸泡为热水中浸泡，浸泡温度为60℃-100℃的温度，浸泡时间为1-9分钟；使杏仁的皮与肉明显分离。
其中所述一次烘烤温度控制在60℃-150℃，烘烤时间为2-120分钟。
其中所述二次烘烤工序，烘烤温度为60℃-150℃，烘烤时间为2-120分钟，使其水分控制在2％-9％。
本发明的有益效果在于：本发明的杏仁经过热水浸泡工序后，皮与果肉分离开，吸收了大量的水分后，具备了很好的韧性，也方便下一步的脱皮工序，脱皮工序生产出无皮杏仁；一次烘烤温度控制在60℃-150℃时间为2-120分钟，经一次烘烤后的杏仁水分适度，干湿效果很好，具有很好的柔韧性，在切片机切片过程中成片效果好，不易断裂。本发明的工艺可以解决杏仁在切片过程中成片困难的问题，生产过程碎片少，节省原材料，产品合格率高。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步说明：
杏仁片的生产工艺，它包括有以下几个工艺步骤：
1、浸泡：选取将100kg干杏仁，在燃气热水炉中浸泡水加热至接近沸腾，使得物料下水后仍有90℃的温度，浸泡时间为6分钟，最后浸泡到杏仁的皮与肉分离，杏仁吸收了大量的水分，增强了韧性。
2、脱皮：经浸泡后的杏仁用脱皮机将杏仁的皮划破、挤压，从而将果皮去掉。
3、一次烘烤：经脱皮后的湿杏仁在烤炉中烘烤18分钟，温度控制在95℃，从而保证切杏仁切片时有较佳的韧性。
4、切片：将一次烘烤后的杏仁放入切片机中切片，杏仁要均匀放入，避免过快下料，导致成品率下降。
5、过筛：将杏仁切片放入振动筛网机中将小的不符合要求的杏仁片以及碎片筛选掉。
6、二次烘烤：过筛后的杏仁片在烤炉中设150℃温度环境下烘烤10分钟，水分控制在6％，这样的杏仁片水分少，保存不易变质。
7、包装：使用真空包装机将杏仁片包装成小袋。
以上加工工艺步骤里杏仁经过热水浸泡工序后，皮与果肉分离开，吸收了大量的水分，增强了韧性，方便下一步的脱皮工序，脱皮工序生产无皮杏仁；经一次烘烤后的杏仁水分适度，干湿效果很好，具有很好的柔韧性，在切片机切片过程中成片效果好，不易断裂。本发明的工艺可以解决杏仁在切片过程中成片困难的问题，生产过程碎片少，节省原材料，产品合格率高。
以上所述实施例，只是本发明的较佳实例，并非来限制本发明实施范围，故凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明专利申请范围内。
Claims (1)
1.一种杏仁片的加工工艺，其特征在于：它包括有以下几个工艺步骤：浸泡、脱皮、一次烘烤、切片、过筛、二次烘烤、包装；所述浸泡温度为60℃-100℃的温度，浸泡时间为1-9分钟，使杏仁的皮与肉明显分离；所述一次烘烤温度控制在60℃-150℃，烘烤时间为2-120分钟；所述二次烘烤工序，烘烤温度为60℃-150℃，烘烤时间为2-120分钟，使其水分控制在2％-10％。
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