CN101298688A

CN101298688A - 锡或锡合金电镀溶液

Info

Publication number: CN101298688A
Application number: CNA2008101277124A
Authority: CN
Inventors: 嶋津元矢; 太田康夫
Original assignee: Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Current assignee: Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Priority date: 2007-04-24
Filing date: 2008-04-24
Publication date: 2008-11-05
Anticipated expiration: 2028-04-24
Also published as: US9322106B2; US20080283406A1; US20130270122A1; TWI370853B; JP5337352B2; CN101298688B; US7931793B2; US8466314B2; JP2008266757A; TW200909617A; US20110259754A1

Abstract

一种添加剂，所述添加剂由通过戊二醛和至少一种选自包含羟基基团的碳氢化合物的化合物反应获得的反应产物和至少一种选自胺化合物的化合物获得，以及包含该添加剂的锡或锡合金镀液。

Description

锡或锡合金电镀溶液

本发明涉及一种锡或锡合金电镀溶液和添加剂。更具体地，本发明涉及一种新型的添加剂，所述添加剂用于酸性基(acidic-based)的电解锡或锡合金镀液，所述镀液特别优选用于滚镀(barrel plating)，本发明还涉及一种使用该添加剂的锡或锡合金镀液。

因为其良好的连接性能、低成本、电性能和焊接性能，锡或锡合金电镀用于需要电连接的电子元件，比如片式元件、引线框、印刷电路板等。

用于表面安装的表面安装片式元件(chip component)如电阻和电容等通常使用滚镀方法锡镀在电极上，以提供电极焊接性能。滚镀方法已知的问题是片式元件将聚集在一起，或者换言之片式元件将会相互粘接在一起。为了阻止聚集，将络合剂加入锡镀液中，锡镀液因此为弱酸性(pH在3到5之间)(例如参见日本未审查专利申请2001-24093)。然而，用于锡镀液中的络合剂通常是不能自然分解的化合物，因此除非对废水进行合适的处理否则会对环境造成负担。因此，包含络合剂的镀液和冲洗水的废水处理非常复杂和昂贵，所以需要不含络合剂的锡镀液。

另外，建议了强酸性的锡镀液，例如在使用了链烷磺酸的锡镀液中包含芳香族醛和低含量的脂肪族醛的锡镀液(例如参见日本未审查专利申请S61-223193)，使用了乙醛或乙醛醛醇缩合物和选自氨、非环化酮、脂肪族胺、脂肪族酰胺、脂肪族氨基酸和脂肪族连胺化合物的化合物的反应产物的锡镀液(例如参见日本未审查专利申请H2-232389)，和包含芳香族醛和N-取代的不饱和脂肪族酰胺化合物的锡镀液(例如参见日本未审查专利申请H4-83894)。但是，当使用滚镀法时没有可以有效地阻止片式元件粘接在一起的产品。

本发明的一个目的是提供一种电解锡或锡合金镀液和添加剂，可以解决前述的问题，对环境产生很小的负担，不需要复杂的废水处理，当使用滚镀法时能抑制片式元件粘接在一起，并能进行均匀的锡或锡合金电镀。

作为解决前述问题的精心研究的结果，本发明发现，使用通过在锡或锡合金镀液中的特定组分的反应获得的化合物可以达到前述目的，从而实现本发明。换言之，本发明是一种提供了锡或锡合金镀液的添加剂，包含：

(1)一种反应产物，所述反应产物通过戊二醛和至少一种选自在酸存在时包含羟基基团的碳氢化合物的化合物反应获得；和

(2)至少一种选自胺化合物的化合物。

另外，本发明是一种提供一种镀液的锡或锡合金电镀溶液，包含：

(1)二价锡(stannous)离子；

(2)酸性组分；

(3)反应产物，通过至少一种选自胺化合物的化合物和通过戊二醛和至少一种选自在酸存在时包含羟基基团的碳氢化合物的化合物反应获得的产物的反应而获得，和

(4)非离子表面活性剂。

另外，本发明提供了一种用于锡或锡合金电镀溶液的添加剂，包含由戊二醛和至少一种选自在酸存在时包含羟基基团的碳氢化合物的化合物反应获得的产物，和至少一种选自胺类化合物的化合物。

另外，本发明是一种用于锡或锡合金电镀溶液的添加剂的制备方法，所述制备方法提供一种添加剂制备方法，包括：

(1)戊二醛和至少一种选自在酸存在时包含羟基基团的碳氢化合物的化合物反应的步骤；和

(2)添加至少一种选自胺类化合物的化合物到反应溶液的步骤。

本发明还提供了一种酸性锡或锡合金电镀溶液的制备方法，其中将前述的添加剂加入到包含二价锡离子和酸性组分的酸性溶液中。

使用本发明的锡镀液可抑制滚镀时用于镀覆的对象粘接在一起，并可提供一种镀膜，在不使用对环境造成沉重负担和需要复杂的废水处理的络合剂的情况下所述镀膜具有良好的焊接性能。另外，可通过使用用于本发明的锡镀液的添加剂提供上述锡镀液。

将在下面对本发明进行详细的描述。本发明的锡镀液包含下面所示的添加剂(A)的反应产物、二价锡离子、酸性组分和可选的其它金属离子、可选的非离子表面活性剂和可选的抗氧化剂。

贯穿本说明书使用的缩写具有以下意义，除非另行指定。

g＝克；mg＝毫克；℃＝摄氏度；min＝分钟；m＝米；cm＝厘米；L＝升；mL＝毫升；A＝安；dm²＝平方分米。所有数值范围包括端点并可以任意顺序组合。贯穿本说明书交替使用的术语“镀液”和“镀浴”具有相同的意思。术语“链烷烃”和“烷醇”指直链的或支链的链烷烃或烷醇。在本说明书中，用语“包含羟基基团的碳氢化合物的溶液”指溶剂和包含羟基基团的碳氢化合物的混合物或包含羟基基团的碳氢化合物本身。

用于本发明的锡或锡合金电镀溶液的添加剂(A)是包含由戊二醛和至少一种选自在酸存在时包含羟基基团的碳氢化合物的化合物反应获得的产物和至少一种选自胺类化合物的化合物的混合物。

包含羟基基团的碳氢化合物是指，具有一个或者多个羟基基团的碳氢化合物。优选的包含羟基基团的碳氢化合物是直链的、支链的或环形的取代的或未取代的化合物，所述化合物具有1到10个碳，更优选1到6个碳，和甚至更优选具有1到3个碳，所述化合物具有1到6个羟基基团，更优选1到3个羟基基团，例子包括单羟基或多羟基醇和糖等。包含羟基基团的碳氢化合物具体例子是单醇化合物、二醇化合物、三醇化合物、糖和糖醇等。单醇化合物的例子包括甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇及酚等。二醇化合物的例子包括乙二醇、1，3-丙二醇、1，2-丙二醇、1，2-丁二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，2-异丁二醇、1，3-异丁二醇等。糖的例子为葡萄糖等。糖醇的例子为山梨糖醇等。本发明优选的含有羟基基团的碳氢化合物是乙二醇、1，2-丙二醇和1，3-丙二醇。

前述的包含羟基基团的碳氢化合物和戊二醛之间的反应例如是作为将戊二醛和至少一种在酸存在时包含羟基基团的碳氢化合物混合的结果进行的。反应可通过将戊二醛和包含羟基基团的碳氢化合物添加并混合在溶剂中，或通过不使用溶剂的混合进行。另外，可在使用溶剂稀释包含羟基基团的碳氢化合物和戊二醛中的一种或两种之后再进行混合。溶剂可以是极性溶剂例如水或醇如甲醇或乙醇等。戊二醛与等摩尔量或少于等摩尔量的包含羟基基团的碳氢化合物混合。反应时间优选通过保持溶液的温度在30℃到70℃之间而保持在0.5到3个小时之间。

通过加入酸性组分给反应溶液提供酸，例如，可通过添加酸性组分到含有羟基基团的碳氢化合物的溶液中，或通过添加酸性组分到戊二醛和含有羟基基团的碳氢化合物的混合物中提供。酸性组分的例子包括硫酸、盐酸、链烷磺酸和烷醇磺酸等。

胺化合物的例子包括氨、乙二胺、二亚乙基三胺(diethylenetriamine)、正丙胺、1，2-丙二胺、1，3-丙二胺、二甲基胺、六亚甲基四胺、四亚乙基戊胺(tetraehylenepentamine)、三乙醇胺、六亚甲基二胺、多烷氧基胺(polyoxykylamine)、多烷氧基二胺(polyoxykyldiamine)、多烷氧基三胺(polyoxykyltriamine)等。优选包含多烷氧基胺(polyoxykylamine)或多烷氧基二胺(polyoxykyldiamine)和戊二醛与1，2-丙二醇或1，3-丙二醇的反应产物的混合物(composition)。尤其优选的胺化合物选自下面公式(I)所代表的化合物。

X₁-CH(X₂)-R-O-CH(Y₁)-NH₂ (I)

在前述的公式中，X₁是氢原子或氨基基团，X₂是氢原子或C₁-C₃的烷基基团或氨基基团，Y₁是氢原子或C₁-C₃的烷基基团或氨基基团，R是聚氧烷基基团(polyoxyalkyl)。例如，R是-O-CH₂-、-O-CH₂-CH₂-、-O-CH(CH₃)-、-O-(CH₂)₃-、-O-CH(CH₃)-CH₂-或-O-CH₂-CH(CH₃)-。

目标添加剂(A)通过以下方式可以获得：同时添加并混合选择的上述胺化合物到戊二醛和包含羟基基团的碳氢化合物的反应溶液中，添加的量要使得获得的溶液是碱性的，pH为9或更高，优选在9.5到12.0之间。另外，加入的胺化合物的量在使用单胺化合物的情况下优选等于或高于戊二醛的摩尔量，并且在使用二胺化合物的情况下优选为戊二醛的等摩尔量的一半或更多，以及在使用三胺化合物的情况下优选为戊二醛的等摩尔量的三分之一或更多。

例如，本发明制备添加剂(A)的具体方法是包含下述步骤的方法：

(1)准备至少一种包含羟基基团的碳氢化合物的步骤；

(2)获得含有羟基基团的碳氢化合物的酸性溶液的步骤，通过加入酸性组分到前述的含有羟基基团的碳氢化合物的溶液，然后在30℃到70℃之间，优选40℃到50℃之间，混合5到15分钟之间；

(3)获得反应产物的溶液的步骤，通过在获得的包含羟基基团的碳氢化合物的酸性溶液中，加入总计不多于包含羟基基团的碳氢化合物的等摩尔量的戊二醛，然后在溶液温度为30℃到70℃之间，优选40℃到50℃之间，混合30分钟到3个小时，优选45分钟到70分钟；

(4)可选地，使反应产物溶液的液体温度为40℃或更低，优选20℃到25℃的步骤；

(5)可选地，添加非离子表面活性剂的步骤；和

(6)以不少于戊二醛的等摩尔量(在使用单胺化合物的情况下)的量，添加至少一种胺化合物到获得的溶液中的步骤。

可在步骤(5)中使用的非离子表面活性剂的例子包括聚氧乙烯月桂醚(polyoxyethylene lauryl ether)、聚乙二醇、聚氧乙烯烷基醚(polyoxyethylene alkylether)、聚氧乙烯聚丙二醇(polyoxyethylene polyoxypropy glycol)、聚氧乙烯壬基苯基醚(polyoxyethylene nonylphenyl glycol)、聚氧乙烯聚氧丙烯烷基胺(polyoxyethylene polyoxypropy alkylamine)和聚氧乙烯乙二胺加成物(polyoxyethylene adducts of ethylediamine)等，但是聚氧乙烯单烷基醚(polyoxyethylene monoalkyl ether)或酚聚氧乙烯醚(phenolethoxylate)是优选的。这些表面活性剂可从商业获得，并可从阿德科公司(ADEKA Corporation)以名为Adekatol^TM PC-8的商品获得。这些非离子表面活性剂可以单独地或以两种或多种的混合物被使用。

在1L锡镀液中加入的本发明的添加剂(A)的量为，包含0.5到50g之间，优选2到20g之间的戊二醛和包含羟基基团的碳氢化合物的反应产物的添加剂(A)的量。获得的反应产物的溶液可不予改变即加入到锡镀液中，或通过过滤或蒸馏等纯化之后进行使用。

本发明的添加剂(A)被认为形成了添加剂反应产物，所述反应产物在锡或锡合金镀液中是有用的，这是因为胺化合物在添加剂(A)中通过接触酸性溶液与戊二醛和包含羟基基团的碳氢化合物的反应产物相反应。如果戊二醛和至少一种选自包含羟基基团的碳氢化合物的化合物的反应产物与至少一种选自胺化合物在不进行混合的条件下单独加入到溶液中，所希望的反应不会发生并且对锡或锡合金镀液有用的添加剂产物不会形成。理论上，限制不是优选的，但是当碱性的添加剂(A)从碱性经中性变成酸性时，认为进行了至少一种选自胺化合物的化合物和戊二醛与至少一种选自包含羟基基团的碳氢化合物的化合物的反应产物之间的反应，并认为当酸性溶液中的pH是1或以上时反应将不会进行。因此，包含胺化合物和戊二醛与包含羟基基团的碳氢化合物的反应产物的碱性添加剂混合物必需在一段短时间内与酸性溶液接触并变成酸性溶液。可将本发明的添加剂(A)和足够量的酸性溶液接触以保持酸性，并在添加剂反应产物形成后，加入到锡或锡合金镀液中，或可将本发明的添加剂(A)直接加入到酸性的锡或锡合金镀液中。

可用于本发明的二价锡离子是二价离子。可以使用多种化合物，只要它们在镀液中能提供这种类型的离子。例子包括无机酸如硫酸和盐酸以及有机酸如甲烷磺酸、柠檬酸和苹果酸的二价锡盐等。二价锡离子的优选来源包括例如选自前述有机酸的酸的锡盐。更优选取代的或非取代的链烷磺酸或烷醇磺酸的锡盐，包括选自链烷磺酸或烷醇磺酸如甲烷磺酸、乙烷磺酸(ethanesulfonic)、丙烷磺酸(propanesulfonic)、2-羟基乙烷-1-磺酸、2-羟基丙烷-1-磺酸或1-羟基丙烷-2-磺酸等的二价锡盐的化合物。一般地，通常已知镀液所用的有机酸的锡盐是优选的。这些二价锡离子可以单独地或以两种或多种的混合物被使用。在镀液中二价锡离子的量为例如10g/L或更多且100g/L或更少，优选16g/L或更多且70g/L或更少，更优选20g/L或更多且30g/L或更少的甲烷磺酸锡(tinmethanesulfate)。

本发明的酸组分可以是无机酸或有机酸。无机酸的例子包括硫酸和盐酸等。有机酸可以是选自链烷磺酸或烷醇磺酸的酸。优选的链烷磺酸或烷醇磺酸可以是和前述的锡盐一起使用的酸，并且甲烷磺酸更优选。这些酸组分可以单独地或以两种或多种的混合物被使用。在镀浴溶液中酸组分的量以化学计量计等于镀浴中二价锡离子的当量(equivalents)的至少相同数量。例如，镀浴中游离酸的量应为15mL/L或更多且500mL/L或更少，优选20mL/L或更多且150mL/L或更少，更优选在50mL/L到100mL/L之间。

表面活性剂可选地加入到本发明的镀液中。表面活性剂可以是任何种类的表面活性剂，但非离子表面活性剂是合适的。优选的非离子表面活性剂的例子包括聚氧乙烯月桂醚(polyoxyethylene lauryl ether)、聚乙二醇、聚氧乙烯烷基醚(polyoxyethylene alkyl ether)、聚氧乙烯聚丙二醇(polyoxyethylenepolyoxypropylene glycol)、聚氧乙烯壬基苯基醚(polyoxyethylene nonylphenylglycol)、聚氧乙烯聚氧丙烯烷基胺(polyoxyethylene polyoxypropylenealkylamine)、和聚氧乙烯乙二胺加成物(polyoxyethylene adducts of ethylediamine)等，但是聚氧乙烯单烷基醚(polyoxyethylene monoalkyl ether)或酚聚氧乙烯醚(phenolethoxylate)是优选的。这些表面活性剂可从商业获得，并可从阿德科公司(ADEKA Corporation)以名为Adekatol^TM PC-8的商品获得。

在镀液中表面活性剂的合适浓度为例如0.01g/L或更多且50g/L或更少，优选0.05g/L或更多且20g/L或更少，更优选0.1g/L或更多且15g/L或更少。

除锡之外的金属离子可选地加入到本发明的镀液中。这些金属离子包括铅、锡、银、铋和铊等的离子。可以使用多种化合物，只要它们能够在镀浴中提供该种类的离子。例子包括较低价金属的酸盐，其中酸为硫酸、盐酸和有机酸如甲烷磺酸、柠檬酸、苹果酸等。这些金属离子可以单独地或以两个或更多的混合物被使用。

在镀液中除锡之外的金属离子的量为例如0g/L或更多且30g/L或更少，优选0g/L或更多且15g/L或更少。

本发明的镀液中可任意地使用抗氧剂。抗氧剂是用来阻止二价锡氧化为四价锡，而且，例如，可以使用氢酯、邻苯二酚、间苯二酚、间苯三酚、邻苯三酚、氢醌磺酸及其盐(hydroquinonesulfonic acid and salts)。这些抗氧剂可以单独地或以两种或多种的混合物被使用。

镀浴中抗氧剂的合适浓度为例如0.01g/L或更多且10g/L或更少，优选0.1g/L或更多且5g/L或更少，更优选0.2g/L或更多且2g/L或更少。

本发明的锡电镀溶液被调到酸性区域。镀浴的pH为例如小于7，优选3或更小，更优选1或更小。如果必要的话，通常已知的添加剂如pH调节剂、光泽剂、光滑剂、导电剂(conduction agent)、阳极溶解剂等也可以加入到本发明中。

使用本发明的镀液的电镀法可以是通常已知的方法。如滚镀、通孔镀、挂镀、高速连续镀等方法是适合的，而且镀液中每种组分的浓度可以是任意选择的。使用本发明镀液的电镀法可以在镀浴温度为10℃到65℃之间进行，优选在室温到50℃之间。另外，阴极的电流密度合适地选择在例如0.01到100A/dm²的范围，优选0.05到70A/dm²之间。在镀覆过程中，可以不搅拌镀浴，或利用泵可进行使用如搅拌器搅拌的方法等、或流动等。

将在下面描述本发明的实施实施例，但是本发明并不局限于这些实施例。

实施方案1

如下所示制备本发明的添加剂(A)。

将200g的1，2-丙二醇(浓度99％)加入1L的玻璃容器中，然后加入5mL的甲烷磺酸溶液(浓度70％)。使用50℃水浴加热整个玻璃容器，并且搅拌酸性的丙二醇溶液直到温度达到40℃。在搅拌丙二醇溶液的同时，加入250g浓度为50％的戊二醛水溶液，并将溶液搅拌1个小时，同时保持温度在40℃到50℃之间。因为加入了戊二醛水溶液，澄清溶液变为混浊。将获得的溶液冷却到25℃，然后加入240g的非离子表面活性剂(产品名称：Adekatol^TM PC-8表面活性剂)，同时搅拌溶液。所获得的溶液是澄清的。将所获得的溶液搅拌5分钟，然后加入300g聚氧乙烯二胺化合物(产品名称：JEFFAMINE^TM XTJ-500)加入到溶液中，同时进行搅拌。溶液的外观是黄色的，并且温度为37℃。一直搅拌直到溶液的外观从黄色转变为澄清的褐色，然后加入82mL的去离子水使溶液的体积为1L。通过静置将获得的溶液冷却到室温(25℃)。获得了外观为褐色并且pH为10.6的添加剂溶液A。

对比例1(当不使用包含羟基基团的碳氢化合物时的反应体系)

将200g的去离子水加入1L的玻璃容器中，并且使用50℃水浴加热整个容器，然后加入250g浓度为50％的戊二醛水溶液，同时搅拌。加入240g的非离子表面活性剂(产品名称：Adekatol^TM PC-8表面活性剂)，同时搅拌溶液。获得的溶液是无色澄清的。将所获得的溶液搅拌5分钟，然后将300g的聚氧乙烯二胺化合物(产品名称：JEFFAMINE^TM XTJ-500)加入到溶液中同时进行搅拌。将所获得的溶液通过静置冷却到室温(25℃)。获得了类似于硅橡胶的褐色凝胶。

对比例2

除了加入130g浓度为85％的乙醛(acetoaldehyde)代替了戊二醛，通过与实施方案1相同的方法获得了添加剂溶液B。

对比例3

除了加入186g浓度为97％的丁醛(butylaldehyde)代替了戊二醛，通过与实施方案1相同的方法获得了添加剂溶液C。

对比例4

除了加入274g浓度为97％的苯甲醛代替了戊二醛，通过与实施方案1相同的方法获得了添加剂溶液D。

对比例5

除了加入350g浓度为97％的对甲氧基苯甲醛代替了戊二醛，通过与实施方案1相同的方法获得了添加剂溶液E。

实施方案2

除了加入245g的乙醇(浓度为99.5％)代替了1，2-丙二醇，通过与实施方案1相同的方法获得了添加剂溶液F。

实施方案3

除了加入162g的丙三醇(浓度为99％)代替了1，2-丙二醇，通过与实施方案1相同的方法获得了添加剂溶液G。

实施方案4

除了加入360g的葡萄糖(浓度为98％)代替了1，2-丙二醇，通过与实施方案1相同的方法获得了添加剂溶液H。

实施方案5

除了加入367g的山梨糖醇(浓度为97％)代替了1，2-丙二醇，通过与实施方案1相同的方法获得了添加剂溶液I。

实施方案6

除了加入164g的乙二醇(浓度为99％)代替了1，2-丙二醇，通过与实施方案1相同的方法获得了添加剂溶液J。

附着率测试

按照下面的组成制备了锡镀液。

表1

甲烷磺酸亚锡 32.2g/L(按锡计12g/L)

甲烷磺酸 71g/L

邻苯二酚 0.5g/L

表1中所示的添加剂溶液 10mL/L

去离子水余量

pH ＜1

使用所获得的锡镀液，在20℃的温度以0.1A/dm²在电阻(片式元件)的电极区域滚镀90分钟。片式元件的电极区域事先使用镍电镀镀上一层5μm的镍膜，水洗，然后进行前述的锡镀。镀过镍的片式元件使用浓度为5％的甲烷磺酸水溶液(溶液的温度为40℃)酸洗5分钟，水洗，然后浸入溶液温度为50℃的磷酸三钠水溶液(50g/L)中中和5分钟，再水洗，然后干燥。

以基于从片式元件总数中附着到一起的片式元件的比率的附着率评估了获得的片式元件的相互附着力。在制备出添加剂后立刻，在制备出添加剂三天后，和在制备好以后允许添加剂静置1个星期后，制作前述的镀液，评估结果显示在表1中。作为活性成份的添加剂反应产物被认为在附着率超过20％的样品中分解了，随后的评估没有进行。对所获得的锡镀膜的外观进行了评估。结果显示在表1中。在所有的情况下都获得了均一和半光泽的外表。

表2

从上面的结果可以确定，与其它的醛相比，通过使用戊二醛可以获得显著优异的结果。另外，关于与戊二醛反应的醇，即使当使用单醇或甘油时可以观察到效果，但是使用二醇效果可以保持显著较长的一段时间。

对比例6

为实施方案1制备的3.2g的戊二醛和1，2-丙二醇的反应产物，2.4g的非离子表面活性剂(产品名称：Adekatol^TM PC-8表面活性剂)和3g的聚氧乙烯二胺化合物(产品名称：JEFFAMINE^TM XTJ-500)作为添加剂分别加入到锡镀液中，所述镀液包含31.2g/L的甲烷磺酸亚锡盐，71g/L的甲烷磺酸和0.5g/L的邻苯二酚，对附着率进行了如上所示的评价。结果显示制备之后立刻的附着率为20％或更大，没有观察到对附着率的改善。

对比例7

使用前述的附着率测试相同的方法，戊二醛、1，2-丙二醇、非离子表面活性剂(产品名称：Adekatol^TM PC-8表面活性剂)和聚氧乙烯二胺化合物(产品名称：JEFFAMINE^TM XTJ-500)以基本上与实施方案1的添加剂溶液所包括的相同的比率以10g的总量分别加入到锡镀液中以代替添加剂溶液，并对附着率进行评估。结果显示，附着率为20％或更大，没有观察到对附着率的改善。

实施方案7

焊接性测试

制备了2L包含实施方案1的添加剂的锡镀液，在电极区域上具有镍镀膜的片式元件上，在0.1A/dm²，同时使用滚筒搅拌，溶液温度为20℃的条件下，进行90分钟的镀锡，将获得的锡镀膜在105℃、100％的湿度的情况下进行4个小时的耐湿性测试(PCT处理105℃，相对湿度100％，4个小时)，在耐湿性测试之后，通过使用焊点测试仪的凹凸法测量和评估沾锡时间而确定了锡镀膜的焊接性。测量条件如下所示。按照以下测量条件获得的焊接性能为2.5秒。

表3

沾锡时间测量条件

测试仪： Multi-Solderabilit Tester SWET-2100(Tarutin Kester制造)

测量模式：快贴模式(Paste Quick Mode)

焊膏： Sn/Ag/Bi/Cu＝96.0/0.5/1.0/0.5

浴温度： 245℃

浸入深度： 0.25mm

浸入速度： 2.0mm/秒

停留时间： 10秒

后加热： 8秒

Claims

1、一种锡或锡合金电镀溶液，所述溶液包含：

(2)至少一种选自胺化合物的化合物。

2、权利要求1所述的锡或锡合金电镀溶液，它还包含非离子表面活性剂。

3、权利要求2所述的锡或锡合金电镀溶液，它还包含锡抗氧剂。

4、权利要求1所述的锡或锡合金电镀溶液，它还包含非离子表面活性剂。

5、权利要求1所述的锡或锡合金电镀溶液，它还包含锡抗氧剂。

6、一种用于锡或锡合金电镀溶液的添加剂，所述添加剂包含至少一种选自胺化合物的化合物和通过戊二醛和至少一种选自在酸存在时包含羟基基团的碳氢化合物的化合物反应获得的产物。

7、一种用于锡或锡合金电镀溶液的添加剂的制备方法，所述方法包括：

(1)使戊二醛和至少一种选自在酸存在时包含羟基基团的碳氢化合物的化合物在反应溶液中反应；和

(2)添加至少一种选自胺化合物的化合物到反应溶液中以形成添加剂的步骤。

8、权利要求7所述的用于锡或锡合金电镀溶液的添加剂的制备方法，它还包括使添加剂和酸性溶液接触的步骤。

9、一种酸性的锡或锡合金电镀溶液的制备方法，其中将权利要求6的添加剂加入到包含二价锡离子和酸性组分的酸性溶液中。