CN101292401B - 电子器件的插座 - Google Patents
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Abstract
电子器件插座(10)具有多个保持器(500)。每个保持器(500)具有第一构件(501)、第一轴(507),第一轴用于将所述第一构件的近端部分与下部框架(200)进行枢转连接,以使所述第一构件的远端部分可以在具有效位置(处于具有效位置时,所述第一构件的远端部分保持在所述电子器件上并与所述电子器件的上表面接触)和无效位置(处于无效位置时,所述第一构件的远端部分保持与所述电子器件分离)之间移动;每个保持器还具有拥有远端部分和近端部分的第二构件(512)、用于枢转连接所述第二构件的远端部分和所述第一构件的中间部分的第二轴(510)和用于枢转连接所述第二构件的近端部分与上部框架的第三轴(517)。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件的插座。具体地讲,本发明涉及用于测试电子器件实际性能的插座,诸如带具有多个锡球远端的球栅阵列(BGA)芯片和带具有多个触点的矩栅阵列(LGA)芯片。
背景技术
日本专利公布2003-187937A公开了一种测试装置或者插座,用于对诸如集成电路和集成电路封装(如BGA和LGA封装)等电子器件进行老化测试。
一般来讲,插座包括具有许多触点的基底和矩形的上盖,上盖能够在相对于基底的提升或降低的位置之间垂直移动,并可通过安装在基底和上盖之间的多个弹簧将上盖强制固定在提升位置。此外,插座还提供多个闩锁机构,将安装的电子器件强行向下压向触点,使电子器件端子与插座的触点之间形成可靠的接触。每个闩锁机构都具有枢转安装于基底上的闩锁构件,以及一端枢连接到上盖而相对端连接到闩锁构件的链环。
参见图15,图示用于测试电子器件的传统插座,闩锁构件1001具有远端1002和近端1003,且由基底1005在中间部分1004枢转地支承,以使得远端1002能够与安装的待测电子器件的上表面接触。链环1005包括远端1006(该远端枢转地连接到插销1001的近端1003)和近端1007(该近端枢转地连接到上盖1008)。根据示出的构造,当插销1001的远端1002被压至电子器件1的上表面时,它受到来自弹性支承触点的作用力F2。作用力F2通过链环1002转换为另一个力F2′,该力会将上盖1008向下压。这会造成,为了通过插销1001将电子器件1向下压来使端子和相应的接触部件之间形成可靠的接触,基底1005与上盖1008之间的弹簧提供的偏置力F1应显著增加,继而需要更大的初始力F0来压下上盖。不利的是,这会造成更大的变形,诸如支承插座的电路板弯曲。该变形可能导致上盖未充分压下,从而造成端子和接触部件之间的接触不良。
发明概述
要克服上述的问题,提供电子器件插座,每个电子器件在其至少一个主表面上具有多个端子,所述电子器件插座包括
具有多个电连接装置的下部框架,每个电连接装置都与电子器件的相应端子进行电接触;
上部框架,安装在下部框架上并与下部框架组合,以使得上部框架能够在相对于下部框架的提升位置和降低位置之间移动;以及
多个固定装置,用于压下由下部框架支承的电子器件,让电子器件的端子分别与相应的电连接装置接触;
其中每个固定装置具有
第一构件,其具有远端部分、近端部分以及远端部分和近端部分之间的中间部分;
第一轴,用于枢转连接第一构件的近端部分与下部框架,以使得第一构件的远端部分可在有效位置和无效位置之间移动,处于有效位置时,第一构件的远端部分保持在由下部框架支承的电子器件上以与电子器件的上表面接触,处于无效位置时,第一构件的远端部分保持与电子器件分离;
第二构件,具有远端部分和近端部分;
第二轴,枢转连接第二构件的远端部分与第一构件的中间部分;以及
第三轴,枢转连接第二构件的近端部分与上部框架。
本发明的第二个方面是电子器件的插座,每个电子器件在其至少一个主表面上具有多个端子,所述插座包括
接触保持器,具有根据电子器件端子的排列来排列的多个可弹性变形触点,和支撑可弹性变形触点的基底;
下部框架,围绕接触保持器;
上部框架,设置在下部框架上,可在提升位置和下降位置之间移动;
用于对上部框架加偏压使其进入提升位置的装置;和
多个装置,用于将由下部框架支承的电子器件向下压,并固定电子器件,使电子器件的端子与相应的可弹性变形触点接触;
其中每个加压和固定装置都具有
第一构件,具有远端部分、近端部分以及位于远端部分和近端部分之间的中间部分;
第一轴,枢转连接第一构件的近端部分与下部框架,以使得第一构件的远端部分可在有效位置和无效位置之间移动,处于有效位置时,第一构件的远端部分保持在由下部框架支承的电子器件上并与电子器件的上表面接触,处于无效位置时,第一构件的远端部分保持与电子器件分离;
第二构件,具有远端部分和近端部分;
第二轴,枢转连接第二构件的远端部分与第一构件的中间部分;和
第三轴,枢转连接第二构件的近端部分与上部框架。
本发明的第三个方面是,当第一构件的远端部分处于有效位置时,插座中的第二轴和第三轴均保持在水平面或基本上保持在水平面。
本发明的第四个方面是,当第一构件的远端部分处于有效位置时,插座中第一构件的远端部分具有平坦的部分,能够与电子器件的上表面接触。
本发明的第五个方面是,插座包括导向架,设置在由下部框架限定的开口中,以使得下部框架能够通过导向架容纳电子器件。
本发明的第六个方面是,插座带具有第二偏压装置,用于将导向架相对于接触保持器向上推。
本发明的第七个方面是,插座包含可弹性变形触点,这些触点按照基本上类似于电子器件的电子端子的排列方式排列;
下部框架,用于支承电子器件,端子分别暴露至相应的可弹性变形触点;
上部框架,设置并连接在下部框架上,以使得上部框架可在相对于下部框架的提升位置和降低位置之间移动;
弹簧,设置在下部和上部框架之间,用于将上部框架推至提升位置;和
保持器,设置在由下部框架支承的电子器件的相对侧,并连接到下部和上部框架,以使得当上部框架处于降低位置时,保持器和由下部框架支承的电子器件保持分离,且当上部框架处于提升位置时,保持器对电子器件施加压力使电子器件的端子与相应的可弹性变形触点之间保持可靠的接触,每个保持器都如此设计,以使得当上部框架处于提升位置时,保持器所受的来自电子器件的作用力被全部或者基本上全部转化为水平力,然后再传递到上部框架。
附图说明
通过详细描述和附图可以更加充分地理解本说明,其中:
图1是根据本发明的用于测试电子器件的插座的第一实施方案透视图;
图2是图1中插座的分解透视图;
图3是插座下部框架的透视图;
图4是插座下部框架的透视图,其中下部框架是倒置的;
图5是插座上部框架的透视图;
图6是插座上部框架的透视图,其中上部框架是倒置的;
图7是插座导向架的透视图;
图8是剖视图,示出了处于有效位置的插座;
图9是剖视图,示出了处于有效和无效位置(分别为图7和9)之间的中间位置的插座;
图10是剖视图,示出了处于无效位置的插座;
图11是透视图,示出了处于降低位置的插座;
图12是示意图,图示说明了根据本发明的插座中力的分配;
图13是平面图,示出了本发明的另一个实施例;和
图14是剖视图,示出了本发明的另一个实施例;和
图15是示意图,图示说明了传统的插座中力的分配。
具体实施方式
根据本发明的插座具有多种优点。例如,根据本发明的第一和第二方面,保持器施加给电子器件的压力会被分散,从而降低在将上部框架压下到降低位置时施加到压下装置上的作用力,并降低施加到支承插座的电路板上的联合力。
根据本发明的第三方面,当第一元件处于有效位置时,第二和第三轴保持在水平或基本水平的平面上,其中从触点施加到电子器件上的作用力会全部转换为水平力。这可降低来自下部和上部框架之间的偏压装置的偏置力,可将支承插座的电路板可能发生的变形最小化,并实现电子器件端子和可弹性变形触点之间的可靠接触。
根据本发明的第四方面,第一构件的平坦部分允许通过扩大的受力面进行压下,这可确保电子器件端子和可弹性变形触点之间的可靠接触。
根据本发明的第五方面,电子器件可通过导向架装置牢固地设置在下部框架上。
根据本发明的第六方面,电子器件在与电连接装置或可弹性变形触点实际接触之前,相对于电连接装置或可弹性变形触点可正确定位。
根据本发明的第七方面,上部和下部框架之间的偏压装置提供的偏置力可最小化。这会造成压下上部框架的压力减少到偏压装置提供的偏置力,将支承插座的电路板可能发生的变形最小化,并实现电子器件端子和可弹性变形触点之间的可靠接触。
以下所述的优选实施例在本质上仅供示例,决无意图限制本发明、其应用或使用。尽管以下描述中使用了术语“上部”、“下部”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”及其衍生术语,但是使用此类术语旨在更好地理解本发明,而不应视为限制,除非权利要求中另外具有明确地声明。
图1图示了插座,整体以引用的方式表示为数字10,根据本发明的第一实施方案,该插座用于测试电子器件,诸如球栅阵列(BGA)芯片和矩栅阵列(LGA)芯片,每个器件都具有许多端子(即锡球、触点),以点阵或Z字形几何形状排列在其主表面或下部表面上。如图2中最佳的图示,本实施例的插座10具有(例如)接触装置或接触保持器100、下部框架200、上部框架300、导向架400、夹持装置或保持器500以及偏压装置或弹簧600。
接触保持器100包括矩形基底101,基底具有下板102和上板103,均由电绝缘材料制成。下板102和上板103可通过适当的连接构件进行可拆卸地连接,诸如螺栓和螺母机构以及闩锁机构(两者均未示出)。上板103的中心区105(例如,为矩形构型形式)具有许多小孔或接触孔106。尽管未示出,下板103与区域105相对的区域具有许多小孔或接触孔。这些孔106以点阵或Z字形几个形状排列,在水平和两个垂直方向(即图中的X-和Y-方向)都具有规则的间距,每个方向都提供了电连接装置或触点107。尽管区域105为矩形框架形式,但它也可以为其它构型,诸如简单的正方形构型和矩形构型。在任何情况下,接触区域的构型优选地根据待测电子器件上的端子排列来决定。
尽管未示出,触点107是由细长、导电的类似棒的构件制成,具有上部(上部接触部分)、下部(下部接触部分)和中间的可弹性变形部分或弹簧部分。触点107的上部向外延伸并穿过上板103的孔106,而触点107的下部向外延伸并穿过下板102上关联的相对孔(参见图8-10)。中间的弹簧部分优选地通过弯曲触点107的中间部分形成,当其在限定腔体的上壁和底壁之间压缩时,会容纳在上板和下板之间限定的腔体中。这会造成触点的上部和下部借助被压缩的中间弹簧部分提供的弹力而分别保留在图示的提升和降低位置。触点结构和排列的一个实例在美国专利No.5,055,777中完整公开,该专利公开的内容以引用的方式全文并入本文。触点的另一个实例是由上部和底部突出部分以及位于上部和底部突出部分之间的弹簧组成,该实例在日本专利公布No.2004-47376中公开,该专利公开的内容也以引用的方式全文并入本文。应该理解,触点的结构和材料并不限于以上所述的那些,触点可能由导电的薄片构件构成,或者由具有电绝缘薄片或基底并且在薄片或基底上安装具有电触点的基板构成。
参见图3和4,下部框架200具有基本上呈矩形的框架部分201,该部分由电绝缘材料制成,限定了伸出其顶部和底部表面的中心开口202。开口202具有下部开口部分203,该开口使用如此尺寸和外型是为了容纳接触保持器100,而上部开口部分204使用如此外形和尺寸是为了容纳导向架400。接触保持器100在尺寸上大于导向架400,下部开口203的内部尺寸大于上部开口204的内部尺寸,限定了支撑件205,该支撑件由面朝下、环形的水平台阶形成,而水平台阶在下部和上部开口203和204之间围绕着较小的上部开口203(参见图4)。
下部框架200的结构是为了支承一对保持器500的每一个,以便在有效位置(参见图8)和无效位置(参见图10)之间移动。具体地讲,如图2-4所示,下部框架200包括穿过中心开口202的互相相对的一对开孔或第一凹槽210。优选的是,第一凹槽210通过切掉限定上部开口部分204的相对壁部分来形成。第二凹槽211位于每个第一凹槽210的后面,用于与之通信。一对轴承凹槽212或轴承部分是相对的,位于第一凹槽210的左侧和右侧,邻近上部开口部分204,用于限定第一轴承机构,第一轴承机构结合下面将要描述的上部框架300的第二轴承机构用于支承保持器500。
参见图5和6,上部框架300具有基本上呈矩形的框架部分301,由电绝缘材料制成,限定了伸出其顶部和底部表面的中心开口302。开口302的尺寸和形状使得可从上方将电子器件引入其中而不与上部框架300干涉。上部框架300的相对框架部分303的下表面上具有轴承机构(整体以引用的方式表示为数字304),该轴承机构与下部框架200的第一轴承机构212协作支承保持器500。每个轴承机构304都具有一对彼此隔开的、向下突出的支撑件305,邻近并沿着限定开口302的内周边排列,并与内周边之间留具有间隙以限定在相对的方向(即X方向)延伸的狭槽306。支撑件305分别具有轴承洞307,轴承洞在与轴承机构304的相对方向(X方向)垂直的方向(即Y方向)成直线延伸(参见图6)。
再次参见图7,导向架400具有由电绝缘材料制成的矩形框架部分401。框架部分401的尺寸和外型使其能够纳入下部框架200的上部开口部分204中,而且该框架部分在其内限定了矩形的中心开口402。开口402包含下部开口部分403,该开口部分的内部尺寸类似但略小于电子器件的外部尺寸;上部开口部分404,其内部尺寸基本上与电子器件的外部尺寸相同;面朝上、环形的矩形台阶或支撑件405,它位于下部和上部开口部分403和404之间,用于支承电子器件。框架部分401的上表面的四个拐角分别提供多个拐角导向装置406,以在上部开口部分404的上方限定器件插入通道408(参见图8-10)。每个拐角导向装置406具有向内且向下倾斜的拐角导向表面407,允许电子器件平滑地插入到上部开口部分404中。
导向架400也具有四个弹性突出部分409对称地提供在框架部分401的外周边。与这些突出部分409相对应,下部框架200在限定上部开口部分204的内周边部分上具有四个垂直的延伸凹槽213,每个凹槽都具有上部限制或障碍物214(参见图3)。当导向架400安装在上部开口204中时,突出部分409和凹槽213互相连接,突出部分409分别纳入垂直凹槽213,从而允许导向架400在被上部开口204引导时垂直移动。四个偏压构件(诸如螺旋状的弹簧111)提供于导向架400和接触保持器100之间,以将导向架400推至其提升位置,在该位置上突出部分409分别与障碍物214邻接。
参见图2和8-10,每个保持器500都具有由电绝缘材料制成的第一构件或压下块501。压下块501具有主要部分502和从主要部分502的一端突出的压下部分503。主要部分502的近端部分505具有第一通孔506,在其中插入第一轴承轴507,该轴承轴的相对两端从通孔中伸出。下压块501成角度的中间部分508具有第二通孔515,基本上与第一通孔506平行地延伸(参见图2),其中可插入第二轴承轴510。下压块501还具有穿过通孔515延伸的狭槽511(参见图2),第二轴510的一部分暴露在其中。第二构件或连杆512具有第一部分或远端轴承部分513以及第二部分或近端轴承部分514。远端和近端轴承部分513和514分别具有第三和第四通孔515和516,互相平行地延伸。第二轴510通过远端轴承部分513的通孔515插入,以使得连杆512枢转连接到第二轴510。此外,第三轴517通过远端轴承部分514的通孔516插入。优选的是,在通孔515和516之间(通孔515和516的中心之间)具有单独的距离的多个连杆可以根据需要选择性地准备和使用,以控制电子器件的压下情况。
采用该结构构建的结构元件可以互相装配。具体地讲,如图2所示,接触保持器100从下方安装在下部框架200的下部开口203中,触点107的上部暴露在上部开口204中。安装的接触保持器100相对于下部框架200是固定不动且稳固的。为了这个目的,接触保持器100优选地在基底101上表面的四个拐角分别具有四个定位销轴或突出部分108,而且下部框架200的支撑件205或台阶上具有四个凹槽206(参见图4)位于各自的凹槽上,以使得在接触保持器100安装在下部框架200上时,定位突出部分108与相应的凹槽206接合。此外,为了防止接触保持器100从下部框架200上脱落,接触保持器100的外周边具有多个接合凹槽109,而且下部框架200的相关的内周边具有多个接合突出部分207(参见图4),以使得在接触保持器100安装在下部框架200上时接合突出部分207与相应的接合凹槽109接合,从而使接触保持器100固定不动地保持在垂直方向。
导向架400安装在下部框架200的上部开口204中,导向架400的弹性突出部分409与下部框架200相应的垂直凹槽213接合。多个弹簧111位于导向架400和接触保持器100之间。这造成导向架400被向上推,使突出部分409的最上端与凹槽213相应的上部障碍物214接触,导向架400在凹槽中保持在它的提升位置上。
为了相对于接触保持器100正确地定位安装在下部框架200中的导向架400,接触保持器100的上表面上具有定位凹槽112,而导向架400的下表面中具有相应的定位突出部分410。这允许接触保持器100和下部框架200中的导向架400彼此相对地正确定位,因为定位凹槽112和定位突出部分410结合。
如图2和8-10所示,保持器500与下部和上部框架200和300一起装配。装配时,每个压下块501纳入下部框架200的凹槽210中,压下块的压下部分503布置在邻近中心开口202的位置。保持器500的第一轴507布置在下部框架200的邻近轴承凹槽212中。压下块501如此装配使其能够绕第一轴507在无效位置(处于无效位置时,压下块完全缩回器件插入通道408之外(参见图9))和有效位置(处于有效位置时,压下块突出进入器件插入通道408与已安装的电子器件的上部周向表面接触(参见图8))之间旋转。游离于第三轴517的连杆512的近端轴承部分被容纳在上部框架300的狭槽306中。然后,第三轴517插入上部框架300的轴承孔307和与该孔成直线的连杆512的通孔516。
弹簧600分别布置在下部和上部框架200和300上和之间的四个拐角上。要使下部和上部框架200和300之间的弹簧600保持稳定,下部框架200上表面的四个拐角和上部框架300的下表面相对的四个拐角分别具有定位凹槽215和315,分别用于保持弹簧600的上部和下部。
为下部和上部框架200和300提供了多个限制装置,用于借助弹簧600提供的偏置力将上部框架300相对于下部框架200保持在其提升位置(参见图1)。在本实施例中,例如,多个垂直凹槽220对称地分布在下部框架200的周向表面上。每个凹槽220具有接合突出部分221,整体地形成于每个凹槽220的上部中。另一方面,为每个上部框架300提供了多个向下延伸的接合腿部320,以使得当上部框架300装配到下部框架200时腿部320从上方与相应的凹槽220接合。每个接合腿部320在其内表面上都具有垂直凹槽321,用于在接合腿部320与相应的垂直凹槽220接合时容纳接合突出部分221。这允许当上部框架300装配到下部框架200上时,上部框架300的接合腿部320纳入相应的外部凹槽220,同时下部框架200的接合突出部分221纳入上部框架300相应的内部凹槽321中(参见图6)。此外,每个凹槽321的每个下端因为弹簧600提供的向上的偏置力而与相应的接合突出部分221结合,其中上部框架300保留在其提升位置。
如此装配的插座10按照预定的图案布置在未示出的电路板上。每个插座10中接触保持器100的每个触点107的下接触部分与电路板上相应的端子接触并连接。要确保每个触点107与板上相应的端子保持可靠的物理和电接触,如图2所示,接触保持器100在其下表面的四个拐角分别具有定位突出部分113,而且电路板具有相应的定位凹槽,以使得当插座10安装在电路板上时,定位突出部分113与线路板上相应的定位凹槽接合。
在电子器件的测试操作中,固定在电路板上的每个插座10的上部框架300通过未示出的压下装置向下压下(参见图11)。如图8-10所示,这使上部框架300向下移动,在移动过程中连杆512的近端轴承部分514以及由上部框架300支承的第三轴517在各自的第二凹槽211中向下移动。这继而使得旋转连接到连杆512的远端轴承部分513的压下块501绕各自的第二轴510向后旋转。当上部框架300降低到相对于下部框架200完全压下的位置时,即降低位置,压下块501完全缩回元器件插入通道408之外,以打开通道。
待测电子器件1(参见图8-10)依靠例如未示出的真空装置从上方穿过元器件插入通道408,安装在导向架400的上部开口404中。如图10所示,在这种状态下,导向架400借助弹簧111提供的偏置力保留在其提升位置,从而在导向架400的下表面和接触保持器100相对的基底101之间留下预定的间隙700。优选的是,在这种状态下,电子器件下表面上的端子与接触保持器100的相应触点107保持弹性接触。
然后将向下的压下力从上部框架300上撤销。如图8-10所示,这使得上部框架300借助弹簧600的偏置力返回其提升位置。通过上部框架300的提升运动,连杆512的近端轴承部分514提升。这使得连杆512的远端轴承部分513和枢转连接到其上的压下块501向前旋转至器件插入通道408,使压下块501的远端部分(压下点)504与由导向架400支承的电子器件1的上边面接触,从而将电子器件1和导向架400压入其降低位置。这会致使电子器件1的端子2被压至接触保持器100的相应触点107,从而稳定端子2与相应触点107之间的电接触。同时,接触保持器100的触点107被压至未示出的电路板的端子上,以在电子器件和电路板之间建立可靠的电接触。
如图8所完美显示,当压下块501处于其有效位置(在该位置它压下电子器件1)时,支承连杆512的相对两端的支点,即第二和第三轴510和517,保持在水平面800上或基本上保持在水平面上。在这种状况下,如图11所示,每个远端部分504受到弹性压缩的触点107产生的垂直作用力F2。作用力F2转化为枢转连接到压下块501的连杆512的轴向压缩力F2′,然后向外水平而非垂直地传递到上部框架300,因为连杆512的支点保持在基本上水平的平面800上。这意味着,对上部框架300进行压下操作时,压下装置受到的初始作用力F0基本上等同但不超过弹簧600提供的偏置力F1,也就是在对电路板上的N个插座同时操作时弹簧施加给电路板以及压下装置的最大偏置力N·F1(N:插座的数目),继而最小化变形,诸如电路板的弯曲。这也允许使用基本上恒定的力压下每个插座10。
优选的是,如图14所示,压下块501的远端部分(压下点)504具有平坦部分504a,用于防止电子器件可能发生的向上弯曲以及由此产生的电子器件端子和相应触点107之间的接触不良,除此之外,当通过压下远端部分504而同时压下电子器件的相对端时也可能发生上述情况。此外,使用这种布置方式,每个平坦部分504a都可与电子器件面面接触,这使得电子器件的端子和触点之间能够可靠接触。
尽管在上一个实施例中,上一个实施例的插座10具有两个保持器500设置在相对侧,在下部和上部框架200和300之间,穿过电子器件互相相对,如图12所示,但是根据待测电子器件的尺寸,它可以具有四个保持器500面向并压下各自的四个侧面。
此外,尽管上一个实施例中,带具有电连接装置(用于和电子器件进行电接触)的接触保持器是作为与下部框架分离的独立构件构造的,但它也可以与下部框架集成为单一构件,其中安装了触点。
另外,尽管在上一个实施例中导向架是作为与下部框架分离的独立构件构造的,但它也可以与下部框架集成为单一构件。
本发明的描述本质上仅供示例,因此旨在将没具有背离本发明要旨的变化纳入本发明的范围之内。此类变化不应视为背离本发明的精神和范围。
Claims (5)
1.一种用于电子器件的插座,所述电子器件各自在其至少一个主表面上具有多个端子,所述插座包含:
下部框架,其拥有多个电连接装置,每个所述电连接装置都与所述电子器件的相应端子进行电接触;
上部框架,其安装在所述下部框架上并与所述下部框架一起装配,以使得所述上部框架能够在相对于所述下部框架的提升位置和降低位置之间移动;和
多个固定装置,其用于压下由所述下部框架支承的所述电子器件,以让所述电子器件的端子分别与相应的电连接装置接触;
其中每个所述固定装置具有
第一构件,其具有远端部分、近端部分以及所述远端部分和近端部分之间的中间部分;
第一轴,其用于枢转连接所述第一构件的近端部分与所述下部框架,以使得所述第一构件的远端部分在有效位置和无效位置之间移动,当处于有效位置时,所述第一构件的远端部分保持在由所述下部框架支承的所述电子器件上并与所述电子器件的上表面接触,当处于无效位置时,所述第一构件的远端部分保持与所述电子器件分离;
第二构件,其具有远端部分和近端部分;
第二轴,其用于枢转连接所述第二构件的远端部分与所述第一构件的中间部分;和
第三轴,其用于枢转连接所述第二构件的近端部分与所述上部框架,
其中,当所述第一构件的远端部分处于有效位置时,所述第二轴和第三轴均保持在水平面或基本上保持在水平面。
2.一种用于电子器件的插座,所述电子器件各自在其至少一个主表面上具有多个端子,所述插座包括:
接触保持器,其具有根据所述电子器件端子的排列来排列的多个可弹性变形触点,和保持所述可弹性变形触点的基底;
下部框架,其围绕所述接触保持器;
上部框架,其设置在所述下部框架上,以在提升位置和下降位置之间移动;
用于对所述上部框架加偏压使其进入所述提升位置的装置;和
多个装置,所述多个装置用于将由所述下部框架支承的所述电子器件向下压,并固定所述电子器件,以使所述电子器件的端子与相应的可弹性变形触点接触;
其中每个所述加压和固定装置具有
第一构件,其具有远端部分、近端部分以及所述远端部分和近端部分之间的中间部分;
第一轴,其用于枢转连接所述第一构件的近端部分与所述下部框架,以使得所述第一构件的远端部分在有效位置和无效位置之间移动,当处于有效位置时,所述第一构件的远端部分保持在由所述下部框架支承的所述电子器件上并与所述电子器件的上表面接触,当处于无效位置时,所述第一构件的远端部分保持与所述电子器件分离;
第二构件,其具有远端部分和近端部分;
第二轴,其用于枢转连接所述第二构件的远端部分与所述第一构件的中间部分;和
第三轴,其用于枢转连接所述第二构件的近端部分与所述上部框架,
其中,当所述第一构件的远端部分处于有效位置时,所述第二轴和第三轴均保持在水平面或基本上保持在水平面。
3.根据权利要求1所述的插座,其中所述第一构件的远端部分具有平坦的部分,当所述第一构件的远端处于有效位置时,所述平坦部分能与电子器件的上表面接触。
4.权利要求1所述的插座,其中所述下部框架具有导向架,所述导向架设置在由所述下部框架限制的开口中,以使得所述下部框架通过所述导向架容纳所述电子器件。
5.根据权利要求2所述的插座,其中所述下部框架具有导向架,所述导向架设置在由所述下部框架限制的开口中,以使得所述下部框架通过所述导向架容纳所述电子器件,所述插座还包含第二偏压装置,其用于将所述导向架相对于所述接触保持器向上推。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP301930/2005 | 2005-10-17 | ||
JP2005301930A JP2007109607A (ja) | 2005-10-17 | 2005-10-17 | 電子デバイス用ソケット |
PCT/US2006/040293 WO2007047546A2 (en) | 2005-10-17 | 2006-10-13 | Socket for electronic devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101292401A CN101292401A (zh) | 2008-10-22 |
CN101292401B true CN101292401B (zh) | 2010-12-08 |
Family
ID=37963153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006800386617A Expired - Fee Related CN101292401B (zh) | 2005-10-17 | 2006-10-13 | 电子器件的插座 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7722376B2 (zh) |
EP (1) | EP1952491A4 (zh) |
JP (1) | JP2007109607A (zh) |
KR (1) | KR20080057342A (zh) |
CN (1) | CN101292401B (zh) |
TW (1) | TW200740037A (zh) |
WO (1) | WO2007047546A2 (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100675343B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2007-01-29 | 황동원 | 반도체용 테스트 및 번인 소켓 |
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-
2005
- 2005-10-17 JP JP2005301930A patent/JP2007109607A/ja active Pending
-
2006
- 2006-10-13 US US12/088,758 patent/US7722376B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-13 WO PCT/US2006/040293 patent/WO2007047546A2/en active Application Filing
- 2006-10-13 CN CN2006800386617A patent/CN101292401B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-13 EP EP06825990A patent/EP1952491A4/en not_active Withdrawn
- 2006-10-13 KR KR1020087011453A patent/KR20080057342A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-10-16 TW TW095138056A patent/TW200740037A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007047546A2 (en) | 2007-04-26 |
US20080261457A1 (en) | 2008-10-23 |
CN101292401A (zh) | 2008-10-22 |
KR20080057342A (ko) | 2008-06-24 |
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EP1952491A4 (en) | 2012-01-04 |
US7722376B2 (en) | 2010-05-25 |
JP2007109607A (ja) | 2007-04-26 |
EP1952491A2 (en) | 2008-08-06 |
WO2007047546A3 (en) | 2007-06-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20101208 Termination date: 20111013 |