CN101272915A - 流体喷射器上的非湿润涂层 - Google Patents

流体喷射器上的非湿润涂层 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种流体喷射器(105)，其具有内表面(150)、外表面(160)，以及允许流体接触要喷射的内表面(150)的孔(140)。流体喷射器(105)具有非湿润单分子层(170)，该非湿润单分子层覆盖流体喷射器(105)的外表面(160)的至少一部分，并且围绕流体喷射器(105)中的孔(140)。该非湿润单分子层的制造可以包括从流体喷射器的第二区域去除非湿润单分子层，同时在围绕该流体喷射器的孔的第一区域上保留该非湿润单分子层，或者保护流体喷射器的第二区域不具有在其上形成的非湿润单分子层，其中该第二区域不包括围绕该流体喷射器中的孔的第一区域。

Description

流体喷射器上的非湿润涂层
技术领域
本发明涉及流体喷射器上的涂层。
背景技术
流体喷射器(例如，喷墨打印头)典型地具有内表面，通过其喷射流体的孔，以及外表面。当从该孔喷射流体时，流体会聚集在该流体喷射器的外表面上。当流体聚集在邻近该孔的外表面上时，进一步从该孔喷射的流体会从行进路径转移或者完全阻塞，通过该聚集的流体的相互作用(例如，由于表面张力)。制造流体喷射器的一些材料(例如，硅)是亲水的，这典型地加剧了当喷射流体时的聚集问题。
可以使用非湿润涂层如
Figure A20068003227500051
和碳氟聚合物涂覆表面。然而，
Figure A20068003227500052
和碳氟聚合物一般是软的，并且不是耐用的涂层。这些涂层还是昂贵的，并且很难形成。
发明内容
在一个方面中，本发明涉及一种流体喷射器，具有内表面、外表面，以及允许与内表面接触的流体被喷射的孔。该流体喷射器具有非湿润单分子层，该非湿润单分子层覆盖流体喷射器的外表面的至少一部分，并且围绕该流体喷射器中的孔。
本发明的实施例可以包括一个或多个下面的特征。该非湿润单分子层可以包括分子，该分子包括碳和氟中的每一个的至少一个原子。该非湿润单分子层不能覆盖该流体喷射器的内表面的任何部分。
在另一个方面中，本发明的特征在于一种在流体喷射器的选定部分上形成非湿润单分子层的方法。将非湿润单分子层从流体喷射器的第二区域去除，同时在围绕该流体喷射器中的孔的第一区域上保留该非湿润单分子层。
在另一个方面中，在流体喷射器的第一区域和第二区域上形成非湿润单分子层，其中所述第一区域围绕该流体喷射器中的孔。将该非湿润单分子层从该第二区域去除，同时在该第二区域上保留该非湿润单分子层。
特定的实施例可以包括一个或多个下面的特征。在从该第二区域去除该非湿润单分子层之前保护该第一区域。保护可以包括在从该第二区域去除该非湿润单分子层之前将带、光刻胶或蜡中的至少一个施加于该第一区域，以及在去除该非湿润单分子层之后去除带、光刻胶或蜡中的至少一个。从该第二区域去除该非湿润单分子层包括将等离子体施加于该第二区域，激光消融该第二区域，或者将紫外线光施加于该第二区域中的至少一种。该第一区域可以包括该流体喷射器的外表面，该第二区域可以包括该流体喷射器的内表面。
在又一个方面，本发明的特征在于在流体喷射器的选定部分上形成非湿润单分子层的方法。保护流体喷射器的第二区域，并且在该流体喷射器的第一区域上形成非湿润单分子层，其中该第一区域围绕该流体喷射器中的孔。
在又一个方面中，保护流体喷射器的第二区域不具有在其上形成的非湿润单分子层，其中该第二区域不包括围绕该流体喷射器中的孔的第一区域。
特定的实施例可以包括一个或多个下面的特征。该第二区域可以包括该孔的内部。保护该第二区域可以包括将硅衬底粘合到该流体喷射器。保护该第二区域可以包括在形成该非湿润单分子层之前将带、光刻胶或蜡中的至少一个施加于该流体喷射器，并且在形成该非湿润单分子层之后去除带、光刻胶或蜡中的至少一个。
在又一个方面中，本发明的特征在于在流体喷射器的选定部分上形成非湿润单分子层的方法。在流体喷射器衬底上形成附着区域，其中该附着区域包括第一材料，该流体喷射器衬底包括第二材料。从选择性的前体在该附着区域上形成非湿润单分子层，其中该选择性的前体附着于该第一材料，并且实质上未附着于该第二材料。
特定的实施例可以包括一个或多个下面的特征。该附着区域可以围绕该流体喷射器衬底中的孔。可以在形成该非湿润单分子层之前在流体喷射器衬底中形成该孔。该选择性的前体可以包括硫醇封端(thiol-terminated)，该第一材料可以包括金，该第二材料可以包括硅。形成附着区域可以包括将该第一材料溅射到该流体喷射器衬底上，并且形成该第一材料。
在又一个方面中，本发明的特征在于一种流体喷射器，其具有内表面、外表面，以及允许与内表面接触的流体被喷射的孔。附着区域覆盖流体喷射器的外表面的至少一部分，并且围绕该流体喷射器中的孔，非湿润单分子层实质上覆盖整个附着区域，并且实质上不覆盖远离该附着区域的该流体喷射器的外表面。
特定的实施例可以包括一个或多个下面的特征。该附着区域可以包括第一材料，该第一材料实质上未存在于该流体喷射器的外表面中。该非湿润单分子层的前体可以包括硫醇封端，该附着区域可以包括金原子，该流体喷射器的外表面可以包括硅原子。该附着区域不需要覆盖流体喷射器的内表面的任何部分。
本发明的实施可以实现一个或多个下面的优点。
非湿润单分子层可以减少该流体喷射器的外表面上流体的聚集。该单分子层是耐用的，并且在大多数溶剂中是不溶解的，从而允许在流体喷射器中使用多种类型的墨水。因为该单分子层的厚度可以节省涂覆材料。在蚀刻该流体喷射器之后不需要湿处理，因此可以避免与湿处理相关的残余物。
如果在沉积后去除该非湿润单分子层，则可以沉积该涂层，在没有衬底的第一保护或遮蔽区域的情况下。如果在沉积该涂层之前遮蔽下面的层，则可以消除去除非湿润单分子层的不需要的区域的处理步骤。可以将非湿润单分子层容易且精确地沉积在衬底上所需的区域中。
在附图和下面的描述中阐述本发明的一个或多个实施例的细节。通过该描述、附图和权利要求，本发明的其它特征、目的和优点将变得显而易见。
附图说明
附图1A-1B是未涂覆的流体喷射器的实施例的截面图。
附图1C是附图1B的流体喷射器在外表面上具有非湿润涂层的实施例的截面图。
附图2是附图1C的流体喷射器的底视图。
附图3是在外表面上具有非湿润涂层的流体喷射器的第二实施例的截面图。
附图4是涂覆有非湿润涂层的喷嘴层的截面图。
附图5是在外表面上具有保护带的喷嘴层的截面图。
附图6是喷嘴层的截面图。
附图7A-7D说明在喷嘴层上形成非湿润涂层的方法的一个实施例的处理步骤。
附图8A-8C说明在喷嘴层上形成非湿润涂层的方法的第二个实施例的处理步骤。
附图9A-9B说明在喷嘴层上形成非湿润涂层的方法的第三个实施例的处理步骤。
在不同的附图中相同的附图标记指示相同的元件。
具体实施方式
附图1是未涂覆的流体喷射器100(例如，喷墨打印头喷嘴)的截面图，其可以如美国专利申请No.10/913571所述的构成。未涂覆流体喷射器100包括流动路径模块110和喷嘴层120，二者可以由硅(例如，单晶硅)制成。在一个实施例中，未涂覆的流体喷射器100是单个单元，并且流动路径模块110和喷嘴层120不是单独的零件。未涂覆的流体喷射器100包括内表面150和外表面160。将隔膜层182定位在增压室135之上。执行机构172加压增压室135中的流体(例如，墨水，例如，水基墨水)，该流体流过下降部130，并且通过喷嘴层120中的孔140喷射。执行机构172包括压电层176、下电极178(例如，接地电极)和上电极174(例如，驱动电极)。未将隔膜层182和执行机构172表示在后面的附图中，但是，是可以存在的。
如图1B所示，未涂覆的流体喷射器100可选地可以包括在喷嘴层120上形成的无机层165，在这种情况下，可以将该未涂覆的喷射器的外表面160认为是无机层165的外表面。无机层165是材料如SiO2层，其可以促进非湿润涂层的粘附。在一个实施例中，无机种子层165是自然氧化层(如典型地具有1至3nm厚度的自然氧化层)。在另一个实施例中，该无机层是沉淀的种子层。例如，可以在喷嘴层120上形成SiO2的无机种子层165，例如，通过将SiCl4和水蒸气引入包含未涂覆的流体喷射器100的化学蒸汽沉积(CVD)反射器中。将CVD室和真空泵之间的阀在抽空该室之后关闭，并且将SiCl4的蒸汽和H2O引入该室中。SiCl4的部分压力可以在0.05和40Torr之间(例如，0.1至5Torr)，H2O的部分压力在0.05和20Torr之间(例如，0.2至10Torr)。沉积温度典型地在室温和100摄氏温度之间。可替换地，可以将无机种子层165溅射到喷嘴层120上。可以在形成无机种子层165之前清洗通过该无机种子层165涂覆的表面(例如，通过施加氧等离子体)。
该种子层的厚度例如可以是5nm至100nm。对一些要喷射的流体来说，可以通过该无机层的厚度影响其性能。例如，对一些“困难”的流体来说，更厚的层，例如，30nm或更多，如40nm或更多，例如，50nm或更多，将提供改进的性能。这种“困难”的流体可以包括例如PEDOT和发光聚合物。
制造过程的一个实施例在施加该种子材料层和形成非湿润涂层之间交替。在这种情况下，单独的种子层可以例如具有5至20nm的厚度。可以在形成该种子材料层之前清洗该装置的暴露的表面(例如，通过施加氧等离子体)。假想地，这种制造过程会导致具有种子材料和非湿润涂层的交替层的层堆。然而，在不限于任何特定的理论的情况下，在一些条件下，该清洗过程可以去除最近之前沉积的非湿润涂层，以便所得到的装置具有单个连续厚度的种子层(而不是氧和非湿润涂层的交替层)。
该制造过程的另一个实施例以单个连续的步骤简单地沉积整个种子层，以便提供单一的、单片种子层。
参照附图1B和1C，将非湿润涂层170如包括单个分子层的自装配单分子层施加于未涂覆的流体喷射器100的外表面160，以形成涂覆的流体喷射器105。可以使用蒸汽沉积施加非湿润涂层170，而不是刷、轧或旋压。可以在施加该非湿润涂层170之前清洗该流体喷射器的外表面(例如，通过施加氧等离子体)。在一个实施例中，不是在最终的流体喷射器产品中涂覆内表面150、下降部130和孔140的内表面。可以将非湿润涂层170沉积在未涂覆的流体喷射器100的外表面160上，例如，通过将前体(precursor)和水蒸汽引入低压CVD反应器中。该前体的部分压力可以在0.05和1Torr之间(例如，0.1至0.5Torr)，H2O的部分压力可以在0.05和20Torr之间(例如，0.1至2Torr)。该沉积温度可以在室温和100摄氏温度之间。可以执行该涂覆过程和形成无机种子层165，例如，使用Applied MicroStructures有限公司的Molecular Vapor Deposition(MVD)TM。
适当的用于非湿润涂层170的前体包括例如包含分子的前体，该分子包括非湿润终端和可以附着于该流体喷射器的表面的终端。例如，可以使用前体分子，该前体分子包括在一端接有-CF3基、在第二端接有-SiCl3基的碳链。适当的附着于硅表面的前体的特例包括十三氟-1，1，2，2-四氢化辛基三氯硅烷(FOTS)和1H，1H，2H，2H-全氟代癸基三氯硅烷(FDTS)。在不限于任何特定的理论的情况下，相信当将前体(如FOTS或FDTS)引入具有水蒸汽的CVD反应器中时，该前体分子包括-SiCl3终端，在无机种子层165或自然氧化的喷嘴层120上，来自-SiCl3基的硅原子与来自-OH基的氧原子粘合。
在另一个实施例中，涂覆的流体喷射器105不包括无机种子层165，而是直接将非湿润涂层170施加于喷嘴层120。在这种情况下，可以将该非涂覆的喷射器的外表面160认为是喷嘴层120的外表面。
附图2表示涂覆的流体喷射器105的底视图。将孔140表示为矩形开口，虽然其它的开口几何形状也是适当的，如圆形或具有五或更多边的多边形。
如图3所示，可以将多层非湿润涂层370施加于流体喷射器300的外表面360。可以通过重复地执行在附图3中描述的沉积步骤施加该多层。在一个实施例中，切割非湿润涂层的碳氟化合物链，以便在沉积非湿润涂层370之前暴露硅原子或-CH2基。可以通过氧等离子体处理切割(蚀刻)碳氟化合物链。使用感应耦合等离子体(ICP)源产生活性氧自由基，该自由基蚀刻该非湿润涂层的碳氟化合物链。可以将氧引入CVD反应器，例如，在0.4Torr的压力，并且以260sccm的流速。可以以30秒200W施加来自该ICP源的RF功率。
再参照附图1B和1C，可以将非湿润涂层170沉积在该未涂覆的流体喷射器的外表面160上，在将流动路径模块110和喷嘴层120连接之前或之后，以及在喷嘴层120中形成孔140之前或之后。当在沉积非湿润涂层170之后形成孔140时，典型地应当遮蔽非湿润涂层170，同时形成孔140，以便阻止对非湿润涂层170的破坏。如果在形成孔140之后施加非湿润涂层170，则可以去除沉积在涂覆的流体喷射器105的内表面150上的非湿润涂层，同时保留沉积在外表面160上的非湿润涂层。在施加非湿润涂层170期间，也可以将该孔140遮蔽，以便实质上没有非湿润涂层沉积在该内表面150上。
有利地在喷嘴层120中形成一个或多个孔(例如，孔140)之后施加非湿润涂层170。附图4表示喷嘴层420，在将喷嘴层420连接到流动路径模块之前将非湿润涂层470(例如，非湿润单分子层)施加于该喷嘴层。当使用CVD过程施加时，非湿润涂层470典型地涂覆喷嘴层420所有暴露的表面。非湿润涂层470涂覆喷嘴层420的内表面450和外表面460。无机层(例如，附图1B中的无机种子层165或自然氧化层)可以存在于喷嘴层420上，但是为了清楚，未在附图4中表示。
有利地，喷嘴层420的选定区域未覆盖非湿润涂层。因此，可以将非湿润涂层从该选定区域去除。例如，可以将非湿润涂层470从喷嘴层420的内表面450去除。如图5所示，在喷嘴层420的外表面460上，可以在非湿润涂层470上施加遮蔽层580(例如，带)，并且可以将该遮蔽的喷嘴层放置在固体表面如硅衬底590上。可以将蚀刻剂(例如，氧等离子体)施加于喷嘴层420的内表面450，以便去除内表面450上非湿润涂层470的一部分。如图6所示，可以在施加该蚀刻剂之后去除硅衬底590和遮蔽层580，从而仅在外表面460上使喷嘴层420保留有非湿润涂层470。
可替换地，可以使用光(例如，来自激光器的紫外线(UV)、深UV或绿光)从选定区域去除非湿润涂层。例如，再参照附图4，可以使用光照射喷嘴层420的内表面450，以便去除内表面450上非湿润涂层470的一部分。可以例如通过激光器如准分子激光器(例如，ArF或KrF准分子激光器)施加光。喷嘴层420相对于该光源可以是倾斜的，以便照射孔440的壁。
在从内表面450去除非湿润涂层470之后，可以将喷嘴层420附着于流动路径模块(例如，附图1A中的流动路径模块110)。当施加非湿润涂层470时还可以使用在此描述的方法，在将喷嘴层420附着于该流动路径模块之后。例如，可以通过该流动路径模块中的下降部(例如，附图1A中的下降部130)将蚀刻剂施加于内表面450。一种通过该下降部施加蚀刻剂的方法是将臭氧发生器连接到该装配的流体喷射器的入口，并且通过该入口将臭氧(例如，以氧气中或氧和氮的混合物中2％或更大的浓度)提供到该下降部和内表面450。可以通过带保护外表面460，当将臭氧施加于该下降部和内表面450时。此外，可以在注入下降部之前加热臭氧(例如，加热到80摄氏温度，例如，加热到120摄氏温度)。在替换的实施例中，可以使用氧等离子体代替臭氧。
作为从选定区域去除非湿润涂层的替换方案，可以阻止该非湿润涂层形成在该选定区域中。例如，在沉积步骤期间，可以阻止非湿润涂层470形成在喷嘴层420的内表面450上。另一个替换方案是允许该非湿润涂层形成在该选定区域中，并且将一层材料(例如，SiO2)沉积在该非湿润涂层上，以便使该选定区域亲水。
如图7A所示，对喷嘴层720上的区域(例如，孔740)来说，可以形成保护结构785)。可以将保护结构785形成在硅衬底795上，例如，通过将氧化硅787区域形成在保护结构785上，并且使用感应耦合等离子体蚀刻硅衬底795，以便形成隆起的区域。
如图7B所示，可以以接触或粘合放置喷嘴层720和保护硅衬底795，由此通过保护结构785遮蔽该区域，在这种情况下是孔740。如图7C所示，可以使用蒸汽沉积，以便将非湿润涂层770施加于喷嘴层720的外表面760上未被保护结构785遮蔽的区域。附图7D表示在去除了硅衬底795之后的喷嘴层720，在未被保护结构785覆盖的区域中，在喷嘴层720的外表面760上保留非湿润涂层770。
非湿润涂层的特定前体选择性地附着于特定材料，同时实质上未附着于其它材料。例如，硫醇封端的前体附着于金，但是实质上不附着于硅。可以使用具有选择性的终端和非湿润终端的前体，以便控制非湿润涂层形成在衬底(例如，硅)上的区域。例如，如图8A所示，氧化层810选择性地在硅衬底820上形成图案。在附图8B中，如果存在，将选择性的前体附着的材料(例如，金)溅射在硅衬底820上或者氧化层830上，并且将其形成到附着区域830中(例如，使用光刻胶)。附图8C表示在蚀刻了孔840(例如，使用感应耦合等离子体)，以及使用选择性的前体(例如，硫醇封端的前体)形成非湿润涂层870之后的硅衬底820，该选择性的前体附着于附着区域830，但是未附着于氧化层810或硅衬底820。
可替换地，如图9A所示，将该选择性的前体附着的材料直接溅射到硅衬底920上，并且形成到附着区域930中。附图9B表示在蚀刻了孔940，以及使用该选择性的前体形成非湿润涂层970之后的硅衬底920。
可以使用不同的方法遮蔽喷嘴层的区域，其中在沉积非湿润涂层之前不需要非湿润涂层。还可以使用遮蔽保护非湿润涂层的多个区域，在沉积后去除该非湿润涂层的多个部分时。例如，可以使用带、蜡或光刻胶作为遮蔽，以便防止该非湿润涂层沉积在该喷嘴层的选定区域中。该带、蜡或光刻胶可以在将该非湿润涂层沉积在该喷嘴层上之后去除。同样地，可以将带、蜡或光刻胶施加在非湿润涂层的选定区域上，以便在处理步骤期间，阻止在这些区域中的非湿润涂层的去除，该处理步骤在沉积该非湿润涂层之后出现。
可以去除非湿润涂层的选定区域，在没有通过使用硬遮蔽或使用伺服控制激光器的激光消融去除整个非湿润涂层的情况下。还可以通过由等离子体蚀刻该非湿润涂层去除非湿润涂层的选定区域，同时使用遮蔽(例如，光刻胶)保护例如该非湿润涂层的未被去除的区域。还可以使用UV光去除非湿润涂层的选定区域，并且可以通过遮蔽(例如，金属接触遮蔽)保护未被去除的区域。
已经描述了本发明的多个实施例。然而，可以理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行不同的修改。例如，可以以不同的顺序执行方法步骤，并且仍然产生所需的结果。因此，其它实施例在下面的权利要求的范围内。
本申请要求2005年7月1日申请的美国临时申请No.60/696035的优先权。

Claims (30)

1.一种流体喷射器，其具有内表面、外表面和允许与内表面接触的流体被喷射的孔，所述流体喷射器包括：
非湿润单分子层，所述非湿润单分子层覆盖流体喷射器的外表面的至少一部分，并且围绕所述流体喷射器中的孔。
2.如权利要求1所述的流体喷射器，其中，所述非湿润单分子层包括以下分子，所述分子包括碳和氟至少各一个原子。
3.如权利要求1所述的流体喷射器，其中，所述非湿润单分子层未覆盖所述流体喷射器的内表面的任何部分。
4.一种在流体喷射器的选定部分上形成非湿润单分子层的方法，所述方法包括：
从流体喷射器的第二区域去除非湿润单分子层，并在围绕所述流体喷射器中的孔的第一区域上保留所述非湿润单分子层。
5.如权利要求4所述的方法，其中，还包括：
在从所述第二区域去除所述非湿润单分子层之前保护所述第一区域。
6.如权利要求5所述的方法，其中，所述保护的步骤包括在从所述第二区域去除所述非湿润单分子层之前将带、光刻胶或蜡中的至少一个施加于所述第一区域，以及在去除所述非湿润单分子层之后去除所述带、光刻胶或蜡中的所述至少一个。
7.如权利要求4所述的方法，其中，从所述第二区域去除所述非湿润单分子层的步骤包括以下步骤中的至少一种：将等离子体施加于所述第二区域，激光消融所述第二区域，或将紫外线光施加于所述第二区域中。
8.如权利要求4所述的方法，其中，所述第一区域包括所述流体喷射器的外表面，且所述第二区域包括所述流体喷射器的内表面。
9.一种在流体喷射器的选定部分上形成非湿润单分子层的方法，所述方法包括：
在流体喷射器的第一区域和第二区域上形成非湿润单分子层，其中，所述第一区域围绕所述流体喷射器中的孔；以及
从所述第二区域去除所述非湿润单分子层，并在所述第一区域上保留所述非湿润单分子层。
10.如权利要求9所述的方法，其中，还包括：
在从所述第二区域去除所述非湿润单分子层之前保护所述第一区域。
11.如权利要求10所述的方法，其中，所述保护的步骤包括在从所述第二区域去除所述非湿润单分子层之前将带、光刻胶或蜡中的至少一个施加于所述第一区域，以及在去除所述非湿润单分子层之后去除所述带、光刻胶或蜡中的所述至少一个。
12.如权利要求9所述的方法，其中，从所述第二区域去除所述非湿润单分子层的步骤包括以下步骤中的至少一种：将等离子体施加于所述第二区域，激光消融所述第二区域，或将紫外线光施加于所述第二区域中。
13.如权利要求9所述的方法，其中，所述第一区域包括所述流体喷射器的外表面，且所述第二区域包括所述流体喷射器的内表面。
14.一种在流体喷射器的选定部分上形成非湿润单分子层的方法，所述方法包括：
保护流体喷射器的第二区域使其不在其上形成有非湿润单分子层，其中，所述第二区域不包括围绕所述流体喷射器中的孔的第一区域。
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述第二区域包括所述孔的内部。
16.如权利要求14所述的方法，其中，保护所述第二区域的步骤包括将硅衬底粘合到所述流体喷射器。
17.如权利要求14所述的方法，其中，保护所述第二区域的步骤包括在形成所述非湿润单分子层之前将带、光刻胶或蜡中的至少一个施加于所述流体喷射器，以及在形成所述非湿润单分子层之后去除所述带、光刻胶或蜡中的所述至少一个。
18.一种在流体喷射器的选定部分上形成非湿润单分子层的方法，所述方法包括：
包括流体喷射器的第二区域；以及
在所述流体喷射器的第一区域上形成非湿润单分子层，所述第一区域围绕所述流体喷射器中的孔。
19.如权利要求18所述的方法，其中所述第二区域包括所述孔的内部。
20.如权利要求18所述的方法，其中，保护所述第二区域的步骤包括将硅衬底粘合到所述流体喷射器。
21.如权利要求18所述的方法，其中，保护所述第二区域的步骤包括在形成所述非湿润单分子层之前将带、光刻胶或蜡中的至少一个施加于所述流体喷射器，以及在形成所述非湿润单分子层之后去除所述带、光刻胶或蜡中的所述至少一个。
22.一种在流体喷射器的选定部分上形成非湿润单分子层的方法，所述方法包括：
在流体喷射器衬底上形成附着区域，所述附着区域包括第一材料，且所述流体喷射器衬底包括第二材料；以及
在所述附着区域上，从选择性的前体形成非湿润单分子层，所述选择性的前体附着于所述第一材料，并且基本上未附着于所述第二材料。
23.如权利要求22所述的方法，其中，所述附着区域围绕所述流体喷射器衬底中的孔。
24.如权利要求23所述的方法，其中，还包括在形成所述非湿润单分子层之前在所述流体喷射器衬底中形成所述孔。
25.如权利要求22所述的方法，其中，所述选择性的前体包括硫醇封端，所述第一材料包括金，所述第二材料包括硅。
26.如权利要求22所述的方法，其中，形成附着区域的步骤包括将所述第一材料溅射到所述流体喷射器衬底上，并且构图所述第一材料。
27.一种流体喷射器，具有内表面、外表面以及允许与内表面接触的流体被喷射的孔，所述流体喷射器包括：
附着区域，所述附着区域覆盖流体喷射器的外表面的至少一个部分，并且围绕所述流体喷射器中的孔；以及
非湿润单分子层，所述非湿润单分子层基本上覆盖整个附着区域，并且基本上未覆盖远离所述附着区域的所述流体喷射器的外表面。
28.如权利要求27所述的流体喷射器，其中，所述附着区域包括第一材料，所述第一材料基本上不存在于所述流体喷射器的外表面中。
29.如权利要求27所述的流体喷射器，其中，所述非湿润单分子层的前体包括硫醇封端，所述附着区域包括金原子，所述流体喷射器的外表面包括硅原子。
30.如权利要求27所述的流体喷射器，其中，所述附着区域未覆盖所述流体喷射器的内表面的任何部分。
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