CN101268714B - 减噪麦克风系统和方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 title description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 51
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 37
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 claims description 34
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 6
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 62
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 210000003195 fascia Anatomy 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
- H04R3/005—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones for combining the signals of two or more microphones
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
- H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/19—Arrangements of transmitters, receivers, or complete sets to prevent eavesdropping, to attenuate local noise or to prevent undesired transmission; Mouthpieces or receivers specially adapted therefor
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/24—Structural combinations of separate transducers or of two parts of the same transducer and responsive respectively to two or more frequency ranges
- H04R1/245—Structural combinations of separate transducers or of two parts of the same transducer and responsive respectively to two or more frequency ranges of microphones
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/60—Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers
- H04M1/6008—Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers in the transmitter circuit
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2410/00—Microphones
- H04R2410/05—Noise reduction with a separate noise microphone
Abstract
一种麦克风系统具有与第一和第二麦克风装置接合的基座。第一麦克风装置能够产生具有噪音分量的第一输出信号，而第二麦克风装置能够产生第二输出信号。该系统还具有与第二麦克风装置和第二麦克风装置操作联接的组合逻辑。该组合逻辑使用第二输出信号从第一输出信号中去除至少一部分噪音分量。
Description
技术领域
本发明通常涉及麦克风，尤其涉及提高麦克风的性能。
背景技术
电容式麦克风典型地具有隔膜，其与下面的背板一起形成电容器。可听信号的接收引起隔膜振动，从而形成表示可听信号的可变电容信号。该可变电容信号能被放大、记录或另外发送给其他电子设备。
然而，当麦克风经受机械震动时，问题产生了。尤其是，机械震动能引起隔膜以使麦克风输出信号退化的方式振动。
发明内容
根据本发明的一个实施例，一种麦克风系统具有与第一和第二麦克风装置接合的基座。第一麦克风装置能够产生具有噪音分量的第一输出信号，而第二麦克风装置能够产生第二输出信号。该系统还具有与第一麦克风装置和第二麦克风装置可操作联接的组合逻辑。该组合逻辑使用第二输出信号从第一输出信号中去除至少部分噪音分量。
其中，第二输出信号可具有与第一麦克风装置的机械响应有关的数据。而且，第二麦克风装置可具有隔膜和声学密封该隔膜的盖子。可选择地，该隔膜可暴露在空间中，系统中的另一个隔膜也暴露在该空间中。在一些实施例中，第二麦克风装置具有麦克风和低通滤波器。
第一麦克风装置的各种实施例具有第一麦克风，而第二麦克风装置具有第二麦克风。第二麦克风可被配置成具有大于第一麦克风的低频截止(cut-off)的低频截止。另外，该第一麦克风可以具有第一隔膜和至少部分地由第一隔膜限定的第一周界(circumferential)间隙，而第二麦克风可以具有第二隔膜和至少部分地由第二隔膜限定的第二周界间隙。示例性地，第二周界间隙大于第一周界间隙。第二间隙有效地减轻低频音频分量，而当使用滤波器时滤波器基本上消除或减轻剩余的音频分量。
为了消除至少一部分由机械震动引起的噪音分量，第二麦克风装置可以具有麦克风和信号转换模块(例如自适应滤波器)。
根据本发明的另一个实施例，一种麦克风系统具有与第一和第二麦克风装置接合的基座。第一麦克风装置能够产生第一输出信号并且具有第一麦克风，该第一麦克风具有第一机械响应。以类似的方式，第二麦克风装置能够产生第二输出信号，并且具有第二麦克风，该第二麦克风具有第二机械响应。该系统还具有与第一麦克风装置和第二麦克风装置可操作联接的组合逻辑。该组合逻辑组合第一和第二输出信号来产生输出音频信号。示例性地，第一和第二机械响应实际上(effectively)相同。
其中，该组合逻辑可以包括减法器，该减法器从第一输出信号中减去第二输出信号。在其他实施例中，该组合逻辑可以具有加法器。
根据本发明另一个实施例，一种从麦克风系统产生输出音频信号的方法提供基座，该基座具有第一麦克风，该第一麦克风响应于输入音频信号和机械信号而产生第一麦克风输出信号(具有音频分量和机械分量)。该基座还具有第二麦克风，该第二麦克风响应于机械信号产生第二麦克风输出信号。该方法使用来自第二麦克风输出信号的信息，以从第一麦克风输出信号中去除至少一部分机械分量。
第二麦克风输出信号可以具有第二音频分量。在该情况下，该方法可以从第二麦克风输出信号中去除至少部分第二音频分量。另外，该方法可自适应滤波第二麦克风输出信号。其中，该方法可以在自适应滤波之前从第二麦克风输出信号中去除至少部分第二音频分量。
本发明的示意性实施例实施为计算机程序产品，该计算机程序产品具有上面有计算机可读程序代码的计算机可用介质。根据常规处理，可以通过计算机系统读取并使用该计算机可读代码。
附图说明
通过以下参考附图的详细描述，本发明的上述优点将被更全面地理解。附图中：
图1示意性地显示了具有根据本发明说明性实施例配置的麦克风系统的基座。
图2示意性地显示了可以与根据本发明的说明性实施例一起使用的MEMS麦克风的截面图。
图3A示意性地显示了根据本发明第一实施例的麦克风系统的平面图。
图3B示意性地显示了根据本发明第二实施例的麦克风系统的平面图。
图4A示意性地显示了本发明说明性实施例的麦克风系统中的主麦克风的频率响应。
图4B示意性地显示了本发明说明性实施例的麦克风系统中的校正麦克风的频率响应。
图5示意性地显示了麦克风系统的说明性实施例的其他细节，包括滤波器和组合逻辑。
图6示出根据本发明的说明性实施例由图1的麦克风系统使用来产生音频信号的过程。
具体实施方式
在说明性实施例中，麦克风系统具有接合到相同基座的主麦克风和校正麦克风，以都接收相同的噪音信号(例如机械震动信号)并且以相应的方式做出反应。为了改善麦克风系统产生的输出音频信号的质量，该麦克风系统使用由该校正麦克风检测的噪音信号来从由主麦克风产生的信号中去除大量噪音。结果，与不处理并且噪音存在的情况相比，该输出音频信号会具有更少的噪音。下面描述说明性实施例的细节。
图1示意性地示出移动电话用作基座10，用来支持根据本发明说明性实施例配置的麦克风系统12。为此，该移动电话(由参考数字10标识)具有塑料体14，该塑料体14包含用于产生输出音频信号的麦克风系统12、耳机16和各种其他部件，该其他部件如键盘、发射机应答器逻辑和其他逻辑元件(未示出)。下面将更加详细的讨论，该麦克风系统12具有主麦克风18A和校正麦克风18B，两个麦克风都被牢固固定在电话主体14上并且相互之间非常靠近。一般来说，示意性的，两个麦克风18A和18B相互机械接合(例如通过基座10或直接连接)，以确保它们基本上接收相同的机械信号。例如，如果电话10掉落到地上，两个麦克风18A和18B应当接收基本上相同的机械/惯性信号，该机械/惯性信号表示电话10的移动和随后的(多次)震动(例如如果电话10在撞击地面后弹起若干次)。
在可选择实施例中，该麦克风系统12没有被牢固固定到电话主体14上，它可被可移动地固定在电话主体14上。由于它们机械连接，如上所述，两个麦克风18A和18B仍然应当接收基本相同的机械信号。例如，两个麦克风18A和18B可形成在单个管芯(die)上，该单个管芯可移动地连接到电话主体14。可选择地，该麦克风18A和18B可由一起封装或分开封装的分开管芯来形成。
基座10可以是可以适于使用麦克风的任何结构。本领域技术人员应当理解可以使用其他结构作为基座10，并且仅仅为了说明目的而讨论移动电话10。例如，其中，基座10可以是可移动的或相对小型的设备，如汽车仪表板、计算机监视器、视频记录器、摄像放像机或、带式记录器。基座10也可以是一种表面，例如单个芯片或管芯的基片，或者封装(package)的管芯附着垫。相反的，基座10也可以是大型的或者相对不可移动的结构，如(例如房屋门铃旁的)建筑物。
图2示意性地显示了MESM麦克风(由参考数字18标识)的截面图，该MEMS麦克风通常表示主麦克风18A和校正麦克风18B的一个实施例的结构。其中，麦克风18包括静态背板22，该背板22支撑并且与柔性隔膜24一起形成电容器。在说明性实施例中，背板22由单晶硅形成，而隔膜24由沉积的多晶硅形成。多个弹簧26(图2中未显示，但在图3A和3B中更明确显示)通过诸如氧化物层28的多种其他层将该隔膜24可移动地连接到背板22上。为了便利操作，该背板22具有通向背侧空腔32的多个通孔30。基于该实施例以及它的功能，该麦克风18可具有盖子34。
音频信号引起该隔膜24振动，由此产生变化的电容。芯片上或芯片外电路(未示出)将该变化电容转换为能被进一步处理的电信号。应当注意，所讨论的图2的麦克风仅用于说明目的。因此，其他的MEMS或非MEMS的麦克风可以与本发明的说明性实施例一起使用。
主麦克风18A的一个功能是产生具有音频分量和(零或非零)噪音分量的主信号。其中，该噪音分量能够包括：1)机械部分，和2)对噪音分量的机械部分的音频响应。例如，该噪音分量的机械部分可以是当麦克风掉落到地上时(即麦克风的隔膜24移动作为惯性响应)的麦克风的响应。作为另一实施例，对于该噪音信号的机械部分的音频响应可以是最初的声音以及当麦克风/基座10撞击地面时产生的回声的结果。该主麦克风18A也可以被封装或覆盖，如所示(例如后加工的盖或原位(in-situ)的盖)，并具有通孔以允许音频信号进入。
校正麦克风18B的一个功能是产生校正信号，该校正信号可以被用于充分减轻主信号的噪音分量的大部。该减轻可去除主信号中的噪音分量的相当大部分或相对较小部分。然而，各种实施例优选去除基本上所有讨论的噪音分量。去除该噪音分量会增强最终输出信号的质量(例如信噪比)。
减轻的总量和类型可能取决于应用。例如，一些实施例只去除噪音分量的机械部分。其他实施例去除机械部分和它的音频响应。另外一些实施例可能只去除噪音信号的音频响应部分。
该校正麦克风18B可考虑用作麦克风系统12中的有效的加速计。因此，在该情况下，术语“麦克风”可通常用于包括其他设备，如惯性传感器。不管它的准确名称，该校正麦克风18B帮助减轻基于惯性的噪音(即，引起不期望的隔膜移位的信号和相关噪音)。在一些实施例中，不使用上述的校正麦克风18B，由此该麦克风系统12具有加速计，例如一个或多个由Massachusetts的Norwood的Analog Devices公司生产和销售的一轴、两轴或三轴IMEMS加速计。
该主麦克风18A和校正麦克风18B优选被形成为对在此讨论的音频和噪音信号具有基本上相同的响应。为此，说明性实施例使用基本相同的制造工序和材料(例如绝缘体上硅工艺、或在硅片基板上沉积多层的传统非SOI表面微机械处理)来生产两个麦克风18A和18B。因此，到它们能与各种讨论的实施例保持一致的程度，麦克风18A和18B应当具有基本相同的隔膜质量、背板、孔大小、材料等。然而，可选择的实施例可使用不同的麦克风18A和18B，这些麦克风被校准以执行上面讨论的功能。
如下面参考图6详细讨论的，说明性实施例将校正信号与主信号组合以从主信号去除噪音分量。其中，说明性实施例可从主信号中减去校正信号。因此，为了避免从主信号中减去了想要的音频信号，校正信号的说明性实施例基本上不包括显著的音频分量(例如，它可以包括音频分量的显著减轻的版本)。如果该校正信号实际上具有音频分量，它会不合希望地取消或实际上减轻来自主信号的该音频分量，因此实际上削弱了该系统各种实施例的一个优点。
因此，多种实施例将该校正麦克风18B与输入音频信号物理地屏蔽开。这样一来，该校正麦克风隔膜24接收机械(或相关)信号但是不接收音频信号。为了物理地屏蔽该隔膜24，校正麦克风18B可以：1)具有盖子34，盖子34对隔膜24提供声学密封(即屏蔽该校正麦克风隔膜24)；2)被包含在密封的封装内；或者3)具有一些其他物理装置，用于阻止输入音频信号接触它的隔膜24。
然而，其他实施例将该校正麦克风18B的隔膜24与输入音频信号逻辑屏蔽开。如果该隔膜24被逻辑屏蔽，则校正麦克风18B和主麦克风18A两者的隔膜24可以被暴露在共同的空间中(例如期望的音频信号穿过的空间)。换句话说，两个隔膜24可接收基本相同的音频输入信号。图3A和3B示意性地显示了提供该功能的两个实施例。
图3A示意性地显示了根据第一实施的麦克风系统12的平面图，其逻辑屏蔽该校正麦克风隔膜24。具体地，该麦克风系统12包括紧固固定在下方的印刷电路板36上的主麦克风18A和校正麦克风18B，和用于改善由主麦克风18A接收的音频信号的质量的逻辑38(见图5)。因为是平面图，图3A显示了麦克风18A和18B各自的隔膜24和它们的弹簧26。具有由分立弹簧26支撑的隔膜24的结构在隔膜24的外参数和每个弹簧26连接的结构的内参数之间产生间隙。图3A中，对于主麦克风18A将该间隙标识为“间隙1”，而对于校正麦克风18B将该间隙标识为“间隙2”。
本领域技术人员知道，通常希望将该间隙(例如间隙1)的尺寸最小化，以确保麦克风能响应低频音频信号。换句话说，如果间隙太大，麦克风可能不能检测到具有相对较低频率的音频信号。具体地，关于麦克风的频率响应，它的低频截止的位置(例如3dB点)是该间隙的函数。图4A示意性地显示了当根据本发明说明性实施例设置时的主麦克风18A的说明性频率响应曲线。如所示，低频截止是F1，其优选是相对低的频率(例如50-100Hz，通过合适间隙大小的间隙如大约1微米的间隙来产生)。
应当注意，希望该间隙对于麦克风对机械信号的惯性响应具有可忽略的影响。因此，尽管该麦克风基本上不检测具有比低频截止更低的频率的音频信号，但是它仍然能检测低频惯性信号。例如，具有尺寸被调节来产生大约350Hz的低频截止的间隙的麦克风仍然会检测具有150Hz的频率的机械信号。
根据本发明的一个实施例，(校正麦克风18B的)间隙2大于(主麦克风18A的)间隙1。因此，如图4B所示(显示了校正麦克风18B的频率响应)，校正麦克风18B的低频截止F2(例如，由合适尺寸诸如大约5-10微米的间隙所产生的2-2.5KHz)远高于主麦克风18A的低频截止F1。由此，该校正麦克风18B不能充分地检测宽范围的低频音频信号。换句话说，增加间隙2的尺寸有效地用作校正麦克风18B的音频高通滤波器。正如下面的详细讨论，说明性实施例使用该有效的高通滤波器结合随后的低通滤波器46以显著减轻校正麦克风18B对输入音频信号的响应。因此，该校正麦克风18B不需要用来将它与输入音频信号屏蔽开的一些装置(例如盖子34)。
存在多种方式使间隙2大于间隙1，并且仍然确保两个麦克风18A和18B对于噪音信号具有基本相同的响应。其中，隔膜24可被形成为具有基本相同的质量。为此，校正麦克风18B的隔膜24可以比主麦克风18A的隔膜24厚，而该校正麦克风18B的隔膜24的直径小于该主麦克风18A的隔膜24的直径。
在其他实施例中，该隔膜质量可以不同。在该情况下，内部或外部逻辑可用于补偿质量差别。例如，如果校正麦克风隔膜24的质量是主麦克风隔膜24的一半，则逻辑可将来自校正麦克风18B的信号乘以标量值(例如标量2)。由此，该逻辑使得两个麦克风的有效振动输出实际上相同。换句话说，两个麦克风的机械响应可被认为实际上相同，如果1)事实上它们具有相同的隔膜质量，或者2)如果该逻辑补偿隔膜质量差别从而有效地使得它们呈现相同(例如使用标量)。在其他实施例中，两个麦克风可完全不同，因此，需要其他逻辑来确保与这里讨论一致的准确结果。
图3B示意性地显示了另一实施例，其中上面讨论的间隙基本相同。尽管具有相同的间隙，校正麦克风18B仍然被配置为具有如图4B所示的频率响应(即，具有较高的低频截止)。为此，该校正麦克风18B的隔膜24具有一个或多个穿孔或通孔，其有效地增加低频截止。具体地，通过由间隙和通过该隔膜24的(多个)孔定义的区域总量来确定该低频截止。由此选择该区域以提供期望的截止频率。
大体说来，图3A和3B显示的实施例是用于控制空气泄漏通过相应隔膜24的广泛多种手段中的两种。换句话说，那些实施例控制空气流过该隔膜的速率，从而控制相应的低频截止点。本领域技术人员能使用其他技术来调整麦克风18A或18B的期望的低频截止。
如上所述，说明性实施例将校正信号与主信号组合以从主信号去除噪音分量。为此，图5示意性地显示了用于实现这些目标的麦克风系统12的各种元件。通常，该麦克风系统12包括具有主麦克风18A的主麦克风装置40和具有校正麦克风18B的校正麦克风装置42，以及两个随后的处理级46和48(即逻辑38)。求和逻辑44(也称作“组合逻辑44”)将来自两个麦克风装置的输出组合以产生输出音频信号，其优选具有相对低的噪音分量。
如上所述，该校正麦克风装置42产生用于减轻主信号的噪音分量的噪音分量。为此，该校正麦克风装置42具有：1)低通滤波器46，用于充分减轻从该校正麦克风18B中接收的校正信号中的音频分量；和2)信号转换模块48，用于将对于噪音分量的机械部分的音频响应标准化(normalize)。
更具体地，尽管它们在图示上非常相似，但是两个麦克风18A和18B仍具有一些差别。例如，由于它们的制造工艺的公差和限制，麦克风18A和18B可能具有一些较小的差别，如隔膜厚度。实际上，如此所述，一些实施例使用不同类型的装置用来提供麦克风18A和18B的一个或全部两个的功能(例如，校正麦克风18B可以是常规加速计)。作为另一例子，麦克风18A和18B相互分开。该校正麦克风18B由此可以接收音频和/或噪音信号的稍微时延版本。
除非标准化，否则这些差别会引起两个麦克风18A和18B的噪音分量变化。如果变化太多，该输出信号将被破坏或者具有较不希望的信噪比。因此，说明性实施例补偿两个麦克风18A和18B之间的这些和其他差别的影响，以确保两个麦克风18A和18B具有基本相同的噪音分量。如上所述，在此该过程可称作“标准化”过程。
为此，该信号转换模块48补偿在主麦克风18A和校正麦克风18B之间的差别。在说明性实施例中，该信号转换模块48是常规自适应滤波器。在可选择实施例中，该信号转换模块48是固定滤波器。可以使用其他装置以实现上述结果。各滤波器可以是任何用于上述目的的常规的已知滤波器。例如，如果使用，则自适应滤波器可以是最小均方自适应滤波器，在本领域中也称作“LMS”滤波器。
因此，在说明性实施例中，该校正麦克风装置42产生这样的信号，该信号具有不大于可忽略量的音频信号，由此充分包括噪音分量。该噪音分量用于去除由该主麦克风装置40产生的相应噪音分量。
因此，该麦克风系统12具有组合两个信号的组合逻辑44。其中，如上所述，该组合逻辑44可包括常规减法逻辑，该常规减法逻辑从由该主麦克风装置40产生的信号中减去由该校正麦克风装置42产生的信号。在可选择实施例中，该组合逻辑44可包括加法器。例如，在该实施例中，麦克风18A和18B可位于基座10中以产生相差180度的信号。更具体地，构思了：一个麦克风可被定向为使得它的隔膜24的顶部表面朝上，而另一个麦克风可被定位为使得它的隔膜24的顶部表面朝下。当然，本领域技术人员应当理解，可以使用其他组合逻辑44来便利系统实施。
应当注意，由该校正麦克风装置42产生的信号可被认为是上述校正信号(即，如由滤波器处理的)。以类似方式，由该主麦克风装置40产生的信号也可被认为是上述主信号(即，由未所示的任何中间逻辑元件处理的)。因此，为了简化，该主麦克风装置40和该校正麦克风装置42的输出信号分别被称为主信号和校正信号。
图6显示了根据本发明说明性实施例产生输出音频信号的过程。该过程在步骤600开始，充分减轻由该校正麦克风18B产生的信号中的音频分量。为此，通过该低通滤波器46对该校正输出信号进行滤波。如上所述，当使用图3A、3B的实施例或其他相关的实施例时，该校正麦克风18B自然对具有比低通滤波器46的低频截止更低的频率的信号进行滤波。例如，如果该校正麦克风18B的频率响应具有大约200Hz的低频截止，则该低通滤波器46应当类似地具有大约190-200Hz或更高的高频截止。
因此，在执行步骤600后，该校正输出信号应当基本上不具有不可忽略的与输入音频信号对应的音频分量。然而，对于将隔膜24与输入音频信号屏蔽开的实施例，可跳过该步骤。
在执行步骤600之前、同时或之后，该过程将对于该噪音分量的机械部分的音频响应标准化(步骤602)。不去除该音频响应的实施例可跳过该步骤。然而，在通常情况下，在该系统中可保留信号转换模块48作为选择性激活的全通滤波器。可选择地，可去除该信号转换模块48。
在该过程中的这一点，校正麦克风装置42应已经产生校正信号，该校正信号具有与主信号中的噪音分量基本相同的噪音分量。由此，将两个信号转发给求和逻辑44，以从主信号去除/减轻该噪音分量(步骤604)，从而结束该过程。换句话说，步骤604去除噪音信号的机械部分和与之相关的音频响应。
如上所述，根据麦克风18A和18B的定位，求和逻辑44可对两个信号进行相减或相加。当然，也可以使用其他逻辑来代替所讨论的减法和加法逻辑，或除所讨论的减法和加法逻辑之外再使用其他逻辑电路。因此，特定的减法或加法逻辑的讨论只用于示意，并不意图限制本发明的所有实施例。
因此，与发明人所了解的常规单麦克风系统相比，实施例会显著提高信噪比。应当重申，附图中显示的各个部分仅用于示意，并不意图限制所有实施例的范围。例如，可以使用另外部件以最优化操作。作为另一例子，该麦克风系统12可具有比两个麦克风18A和18B更多的麦克风或麦克风装置。替代的，其中该麦克风系统12可具有三个或更多的麦克风，或三个或更多的麦克风装置。而且，一个或多个麦克风装置可以就包含麦克风(例如，该校正麦克风18B可只具有盖子34而没有音频输入端口)。
本发明的各种实施例可以至少具有这样的部分，该部分至少部分地以任何常规计算机编程语言来实施。例如，一些实施例可通过过程编程语言(例如“C”)或者面向对象的编程语言(例如“C++”)来实施。本发明的其他实施例可实现为可编程硬件元件(例如专用集成电路、FPGA和数字信号处理器)或其他相关部件。
在可选择的实施例中，公开的装置和方法的某些部分(例如参见上述流程图)可被实现为与计算机系统一起使用的计算机程序产品。该实现可包括固定在有形介质上的或可通过调制解调器或其他接口设备传送给计算机系统的计算机指令序列，该有形介质如计算机可读介质(例如，磁盘、CD-ROM、ROM或硬盘)，其他接口设备如通过介质连接到网络的通信适配器。该介质可以是有形介质(例如光或模拟通信线路)或通过无线技术(例如WIFI、微波、红外或其他传输技术)实现的介质。该计算机指令序列可实现与该系统有关的之前所述的所有或部分功能性。
本领域技术人员应当清楚，该计算机指令可以许多编程语言书写从而与许多计算机体系结构或操作系统一起使用。而且，该指令可存储在任何存储设备中，如半导体、磁性存储设备、光存储设备或其他存储设备中，并且可利用诸如光、红外、微波或其他传输技术的任何通信技术来传输。
其中，该计算机程序产品可作为附加有印刷的或电子的文档(例如收缩包装软件)的可移动介质进行分发、利用计算机系统预加载(例如在系统ROM或硬盘上)、或通过网络(例如因特网或环球网)由服务器或电子公告牌来发布。当然，本发明的一些实施例可被实现为软件(例如计算机程序产品)和硬件的组合。本发明的另外其他实施例可完全实现为硬件或完全实现为软件。
尽管上述内容公开了本发明的各种典型实施例，但是显然本领域技术人员可进行各种修改来获得本发明的一些优点而不脱离本发明的真实范围。
Claims (20)
1.一种麦克风系统，包括：
基座；
与所述基座接合的第一麦克风装置，所述第一麦克风装置能够产生具有噪音分量的第一输出信号；
与所述基座接合的第二麦克风装置，所述第二麦克风装置能够产生第二输出信号；以及
与所述第一麦克风装置和所述第二麦克风装置可操作联接的组合逻辑，所述组合逻辑使用所述第二输出信号从所述第一输出信号中去除至少一部分所述噪音分量，
所述第一麦克风装置包括第一麦克风，所述第二麦克风装置包括第二麦克风，所述第二麦克风被配置为形成音频高通滤波器，所述音频高通滤波器的低频截止具有大于所述第一麦克风的低频截止的低频截止，其中，所述第二麦克风与输入音频信号逻辑屏蔽开，使得所述第二麦克风仅输出音频分量的减轻的版本。
2.如权利要求1所述的麦克风系统，其中，所述第二输出信号包括与所述第一麦克风装置的机械响应有关的数据。
3.如权利要求1所述的麦克风系统，其中，所述第二麦克风具有隔膜和声学密封所述隔膜的盖子。
4.如权利要求1所述的麦克风系统，其中，所述第二麦克风装置包括低通滤波器。
5.如权利要求1所述的麦克风系统，其中，所述第一麦克风具有第一隔膜以及至少部分由所述第一隔膜定义的第一周界间隙，所述第二麦克风具有第二隔膜以及至少部分由所述第二隔膜定义的第二周界间隙，所述第二周界间隙大于所述第一周界间隙。
6.如权利要求1所述的麦克风系统，其中，所述第一麦克风具有第一隔膜，所述第二麦克风具有第二隔膜，所述第一和第二隔膜暴露在共同的空间中。
7.如权利要求1所述的麦克风系统，其中，所述第二麦克风装置包括信号转换模块。
8.如权利要求1所述的麦克风，其中，所述第一麦克风和第二麦克风具有不同的空气泄漏速率，以向所述第一和第二麦克风提供不同的低频截止点。
9.一种麦克风系统，包括：
基座；
第一麦克风装置，其与所述基座接合并能够产生第一输出信号，所述第一麦克风装置包括具有第一机械响应的第一麦克风；
第二麦克风装置，其与所述基座接合并能够产生第二输出信号，所述第二麦克风装置包括具有第二机械响应的第二麦克风，所述第一麦克风具有低频截止，所述第二麦克风被配置为形成音频高通滤波器，所述音频高通滤波器的低频截止大于所述第一麦克风的低频截止，所述第二麦克风与输入音频信号逻辑屏蔽开，使得所述第二麦克风仅输出音频分量的减轻的版本；和
与所述第一麦克风装置和所述第二麦克风装置可操作联接的组合逻辑，所述组合逻辑将所述第一和第二输出信号进行组合以产生输出音频信号，
所述第一和第二机械响应实际上相同，所述第一麦克风和所述第二麦克风形成在单个管芯上。
10.如权利要求9所述的麦克风系统，其中，所述组合逻辑包括减法器，所述减法器从所述第一输出信号中减去所述第二输出信号。
11.如权利要求9所述的麦克风系统，还包括用于从所述第一输出信号中去除机械震动的可听响应的装置。
12.如权利要求9所述的麦克风系统，其中，所述第二麦克风装置包括自适应滤波器。
13.如权利要求9所述的麦克风系统，其中，所述第一输出信号包括音频分量和第一噪音分量，所述第二输出信号包括第二噪音分量，所述组合逻辑使用所述第二噪音分量来减轻所述第一输出信号中的所述第一噪音分量，从而产生所述输出音频信号。
14.一种从麦克风系统产生输出音频信号的方法，该方法包括：
提供基座，该基座具有第一麦克风，用于响应于输入音频信号和机械信号生成第一麦克风输出信号，所述第一麦克风输出信号具有音频分量和机械分量，所述基座还具有第二麦克风，用于响应于所述机械信号生成第二麦克风输出信号；和
使用来自所述第二麦克风输出信号中的信息以从所述第一麦克风输出信号中去除至少一部分所述机械分量，
所述第一麦克风具有定义第一周界间隙的第一隔膜，而所述第二麦克风具有定义第二周界间隙的第二隔膜，所述第二周界间隙大于所述第一周界间隙。
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述第二麦克风输出信号具有第二音频分量，所述使用包括从所述第二麦克风输出信号中去除至少一部分所述第二音频分量。
16.如权利要求14所述的方法，还包括对所述第二麦克风输出信号进行固定或自适应滤波。
17.如权利要求16所述的方法，其中，所述第二麦克风输出信号具有第二音频分量，所述使用包括在滤波之前从所述第二麦克风输出信号中去除至少一部分所述第二音频分量。
18.如权利要求14所述的方法，其中，所述第一麦克风具有第一隔膜，所述第二麦克风具有第二隔膜，所述方法将所述第一和第二隔膜暴露给所述输入音频信号。
19.根据权利要求1所述的麦克风系统，其中，所述第一麦克风和所述第二麦克风形成在单个管芯上。
20.根据权利要求14所述的方法，其中，所述基座是单个管芯。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US71051505P | 2005-08-23 | 2005-08-23 | |
| US60/710,515 | 2005-08-23 | ||
| US11/492,314 US8130979B2 (en) | 2005-08-23 | 2006-07-25 | Noise mitigating microphone system and method |
| US11/492,314 | 2006-07-25 | ||
| PCT/US2006/032931 WO2007024958A2 (en) | 2005-08-23 | 2006-08-23 | Noise mitigating microphone system and method |
Publications (2)
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| CN101268714A CN101268714A (zh) | 2008-09-17 |
| CN101268714B true CN101268714B (zh) | 2012-07-04 |
Family
ID=37772331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN2006800310711A Active CN101268714B (zh) | 2005-08-23 | 2006-08-23 | 减噪麦克风系统和方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
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| US (1) | US8130979B2 (zh) |
| EP (1) | EP1917836B1 (zh) |
| JP (1) | JP4864089B2 (zh) |
| CN (1) | CN101268714B (zh) |
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- 2006-07-25 US US11/492,314 patent/US8130979B2/en active Active
- 2006-08-23 EP EP06802166A patent/EP1917836B1/en active Active
- 2006-08-23 JP JP2008528115A patent/JP4864089B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-23 WO PCT/US2006/032931 patent/WO2007024958A2/en active Application Filing
- 2006-08-23 CN CN2006800310711A patent/CN101268714B/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4864089B2 (ja) | 2012-01-25 |
| US20070047744A1 (en) | 2007-03-01 |
| EP1917836B1 (en) | 2012-07-25 |
| WO2007024958A3 (en) | 2007-06-28 |
| US8130979B2 (en) | 2012-03-06 |
| CN101268714A (zh) | 2008-09-17 |
| WO2007024958A2 (en) | 2007-03-01 |
| EP1917836A2 (en) | 2008-05-07 |
| JP2009506658A (ja) | 2009-02-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: AMERICA ANALOG DEVICE INC. Free format text: FORMER NAME: ANALOG DEVICES INC. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Massachusetts, USA Patentee after: ANALOG DEVICES, Inc. Address before: Massachusetts, USA Patentee before: Analog Devices Inc. |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
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|
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
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