JP4864089B2 - 雑音を軽減するマイクロホンシステムおよび方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 36
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 claims description 35
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 59
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
- H04R3/005—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones for combining the signals of two or more microphones
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
- H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
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- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/19—Arrangements of transmitters, receivers, or complete sets to prevent eavesdropping, to attenuate local noise or to prevent undesired transmission; Mouthpieces or receivers specially adapted therefor
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/24—Structural combinations of separate transducers or of two parts of the same transducer and responsive respectively to two or more frequency ranges
- H04R1/245—Structural combinations of separate transducers or of two parts of the same transducer and responsive respectively to two or more frequency ranges of microphones
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- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/60—Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers
- H04M1/6008—Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers in the transmitter circuit
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Description
Claims (23)
- マイクロホンシステムであって、
該マイクロホンシステムは、
ベースと、
該ベースと連結される第一のマイクロホン装置であって、該第一のマイクロホン装置は第一の振動板の振動から第一の出力信号を生成することができ、該第一の出力信号は、該マイクロホンシステムに対する機械的衝撃により生じる雑音成分を有する、第一のマイクロホン装置と、
該ベースと連結される第二のマイクロホン装置であって、該第二のマイクロホン装置は第二の振動板の振動から第二の出力信号を生成することができる、第二のマイクロホン装置と、
該第一のマイクロホン装置および該第二のマイクロホン装置と動作可能に連結される結合ロジックであって、該結合ロジックは該第二の出力信号を使用して、該第一の出力信号から該雑音成分の少なくとも一部分を除去する、結合ロジックと
を備え、
該第一のマイクロホン装置は第一のマイクロホンを備え、該第二のマイクロホン装置は第二のマイクロホンを備え、該第二のマイクロホンは該第一のマイクロホンの低周波遮断周波数よりも高い低周波遮断周波数を有する音響ハイパスフィルタを形成するように構成され、該第二のマイクロホンは、該第二のマイクロホンの出力が、軽減された種類の音声成分以下となるように、入力音声信号から論理的に遮蔽される、マイクロホンシステム。 - 前記第二の出力信号は、前記第一のマイクロホン装置の機械的応答に関連する成分を備える、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記第二のマイクロホンは、前記第二の振動板および該第二の振動板を音響的に封印するキャップを含む、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記第二のマイクロホン装置は、ローパスフィルタをさらに備える、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記第一のマイクロホンは、前記第一の振動板によって少なくとも部分的に画定される第一の環状ギャップを有し、前記第二のマイクロホンは、前記第二の振動板によって少なくとも部分的に画定される第二の環状ギャップを有し、該第二の環状ギャップは該第一の環状ギャップよりも大きい、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記第一および第二の振動板は共通の空間に露出されている、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記第二のマイクロホン装置は、信号変換モジュールを含む、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記第一のマイクロホンおよび前記第二のマイクロホンは、該第一および第二のマイクロホンに異なる低周波遮断周波数ポイントを提供するために異なる空気漏れ流量を有する、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- マイクロホンシステムであって、
該マイクロホンシステムは、
ベースと、
該ベースと連結され、第一の振動板の振動から第一の出力信号を生成することができる第一のマイクロホン装置であって、該第一のマイクロホン装置は機械的衝撃に対する第一の機械的応答を有する第一のマイクロホンを含む、第一のマイクロホン装置と、
該ベースと連結され、第二の振動板の振動から第二の出力信号を生成することができる第二のマイクロホン装置であって、該第二のマイクロホン装置は機械的衝撃に対する第二の機械的応答を有する第二のマイクロホンを含む、第二のマイクロホン装置と、
該第一のマイクロホン装置および該第二のマイクロホン装置と動作可能に連結される結合ロジックであって、該結合ロジックは該第一および第二の出力信号を結合して出力音声信号を生成する、結合ロジックと
を備え、
該第一および第二の機械的応答は事実上同じであり、該第一のマイクロホンおよび該第二のマイクロホンは単一のダイの上に形成される、マイクロホンシステム。 - 前記結合ロジックは、前記第一の出力信号から前記第二の出力信号を減じることにより前記出力音声信号を生成する減算器を含む、請求項9に記載のマイクロホンシステム。
- 前記第一の出力信号から機械的衝撃の可聴音応答を除去するのに用いられる前記第二の出力信号における機械的衝撃の可聴音応答を標準化するための手段をさらに備える、請求項9に記載のマイクロホンシステム。
- 前記第二のマイクロホン装置は、適応フィルタをさらに備える、請求項9に記載のマイクロホンシステム。
- 前記第一の出力信号は音声成分および前記マイクロホンシステムに対する機械的衝撃により生じる第一の雑音成分を備え、前記第二の出力信号は該マイクロホンシステムに対する機械的衝撃により生じる第二の雑音成分を備え、前記結合ロジックは、該第二の雑音成分を使用して該第一の出力信号から該第一の雑音成分を軽減することにより前記出力音声信号を生成する、請求項9に記載のマイクロホンシステム。
- マイクロホンシステムから出力音声信号を生成する方法であって、
該方法は、
入力音声信号および機械的信号に応答して第一のマイクロホン出力信号を生成する第一のマイクロホンを有するベースを提供することであって、該第一のマイクロホン出力信号は音声成分および機械的成分を有し、該ベースはまた、該機械的信号に応答して第二のマイクロホン出力信号を生成する第二のマイクロホンを有する、ことと、
該第一のマイクロホン出力信号から該機械的成分の少なくとも一部分を除去するように該第二のマイクロホン出力信号を使用することと
を包含し、
該第一のマイクロホンは第一の環状ギャップを画定する第一の振動板を有し、該第二のマイクロホンは第二の環状ギャップを画定する第二の振動板を有し、該第二の環状ギャップは該第一の環状ギャップよりも大きい、方法。 - 前記第二のマイクロホン出力信号は第二の音声成分を有し、前記第二のマイクロホン出力信号を使用するステップは、該第二のマイクロホン出力信号から該第二の音声成分の少なくとも一部分を除去することを含む、請求項14に記載の方法。
- 前記第二のマイクロホン出力信号を、固定的にまたは適応してフィルタリングすることをさらに含む、請求項14に記載の方法。
- 前記第二のマイクロホン出力信号は第二の音声成分を有し、前記第二のマイクロホン出力信号を使用するステップは、フィルタリングの前に該第二のマイクロホン出力信号から該第二の音声成分の少なくとも一部分を除去することを含む、請求項16に記載の方法。
- 前記第一および第二の振動板は前記入力音声信号に露出される、請求項14に記載の方法。
- 前記第一のマイクロホンおよび前記第二のマイクロホンは、単一のダイの上に形成される、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記第一のマイクロホンは、低周波遮断周波数を有し、前記第二のマイクロホンは、該第一のマイクロホンの低周波遮断周波数よりも高い低周波遮断周波数を有する音響ハイパスフィルタを形成するように構成される、請求項9に記載のマイクロホンシステム。
- 前記ベースは、単一のダイである、請求項14に記載の方法。
- 前記第一のマイクロホンおよび前記第二のマイクロホンは、単一のダイの上に形成されるか、単一の半導体パッケージ内にパッケージされる、請求項1に記載のマイクロホンシステム。
- 前記第二のマイクロホンは、前記第一のマイクロホンの低周波遮断周波数よりも高い低周波遮断周波数を有する音響ハイパスフィルタを形成するように構成される、請求項8に記載のマイクロホンシステム。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US71051505P | 2005-08-23 | 2005-08-23 | |
US60/710,515 | 2005-08-23 | ||
US11/492,314 US8130979B2 (en) | 2005-08-23 | 2006-07-25 | Noise mitigating microphone system and method |
US11/492,314 | 2006-07-25 | ||
PCT/US2006/032931 WO2007024958A2 (en) | 2005-08-23 | 2006-08-23 | Noise mitigating microphone system and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009506658A JP2009506658A (ja) | 2009-02-12 |
JP4864089B2 true JP4864089B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=37772331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008528115A Expired - Fee Related JP4864089B2 (ja) | 2005-08-23 | 2006-08-23 | 雑音を軽減するマイクロホンシステムおよび方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8130979B2 (ja) |
EP (1) | EP1917836B1 (ja) |
JP (1) | JP4864089B2 (ja) |
CN (1) | CN101268714B (ja) |
WO (1) | WO2007024958A2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2006-08-23 EP EP06802166A patent/EP1917836B1/en active Active
- 2006-08-23 JP JP2008528115A patent/JP4864089B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-23 WO PCT/US2006/032931 patent/WO2007024958A2/en active Application Filing
- 2006-08-23 CN CN2006800310711A patent/CN101268714B/zh active Active
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US20070047744A1 (en) | 2007-03-01 |
EP1917836B1 (en) | 2012-07-25 |
WO2007024958A3 (en) | 2007-06-28 |
US8130979B2 (en) | 2012-03-06 |
CN101268714B (zh) | 2012-07-04 |
CN101268714A (zh) | 2008-09-17 |
WO2007024958A2 (en) | 2007-03-01 |
EP1917836A2 (en) | 2008-05-07 |
JP2009506658A (ja) | 2009-02-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
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