CN101267072A - 用于基板的连接器 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及用于基板的连接器。外壳(60)具有限定用于覆盖端子接头(20)的U形通道的两个侧壁(67)和覆盖壁(66)。该外壳(60)安装在印刷电路板(90)上，从而该U形通道和印刷电路板(90)限定袋形空间(70)。外壳(60)的U形通道和印刷电路板(90)容纳在壳体(30)中，从而袋形空间(70)向下面对。然后，密封材料(40)导入到壳体(30)内。排气口(73)穿过覆盖壁(66)形成，并且在袋形空间(70)和覆盖壁(66)的外表面之间提供连通。于是，捕获在袋形空间(70)中的空气通过该排气口(73)排出到外部。

Description

用于基板的连接器
技术领域
本发明涉及用于基板的连接器，和组装该用于基板的连接器的方法。
背景技术
日本专利申请公开No.2000-150027公开了用于基板的连接器。该连接器具有放置在印刷电路板上的外壳，并且端子接头安装在该外壳中。覆盖壁和左右侧壁从该外壳的后面突出并且在后视图中形成U形。端子接头从外壳的后面拉出，并且在中间弯曲以限定L形。每个端子接头的弯曲部分的末端都与印刷电路板的导电通路电气连接。向后打开的袋形空间由覆盖壁、侧壁和印刷电路板限定。
该外壳可放置在壳体内的印刷电路板上，并且密封材料可注入到该壳体中以使该连接器防水。在此情况下，该袋形空间向下打开。因此，当密封材料被导入时，空气可能被捕获在该袋形空间中。难以释放已经捕获到袋形空间内的空气，并且担心在空气被捕获到袋形空间中的情况下，密封材料将硬化。结果，外壳和密封材料之间的接触区域不足，并且无法维持期望的粘合强度。因此，密封材料能够与外壳分离，并且担心外壳的防水性不足。
鉴于上述情况，完成了本发明。因此，本发明的目的是防止空气被捕获，从而连接器具有足够的防水性。
发明内容
本发明涉及用于基板的连接器。该连接器具有放置在印刷电路板上的外壳。端子接头安装在该外壳中，并且分别与印刷电路板的导电通路相连接。覆盖壁和侧壁从外壳的后面向后突出。侧壁与覆盖壁的侧边缘相连续，从而侧壁的壁表面与覆盖壁的壁表面相交。于是，向后打开的袋形空间由覆盖壁、侧壁和印刷电路板围绕，以限定一端封闭的通道(blind alley)。该外壳容纳在壳体中，从而外壳的前部设置为超出在壳体的打开前部的之外，并且从而包括袋形空间的外壳的后部由导入到壳体内的密封材料覆盖。至少一个排气口穿过覆盖壁形成，以在袋形空间和覆盖壁的外表面之间提供连通。
担心当导入密封材料时空气将捕获在袋形空间中。然而，一端封闭的通道的袋形空间中的空气将通过覆盖壁中的排气口排出到外部。在一端封闭的通道的袋形空间中不存在空气将确保外壳和密封材料之间的大的接触面积。因此，确保了所需的粘合，并且该连接器为防水的。
基板固定部分优选从侧壁向外突出，以固定到印刷电路板上。固定孔穿过该基板固定部分形成，用于接收固定构件。该固定构件平行于排气口延伸。平行于排气口的固定孔的对准使排气口和固定孔的冲切方向彼此重合。结果，两种孔都可利用一种模制材料一次模制而成。于是，可简化模制材料，并且容易形成排气口。
该排气口优选为设置在外壳的本体的后表面附近的小孔。该排气口设置在本体的后部附近确保捕获在外壳的本体和覆盖壁之间的空气可靠地排出到外部。而且，排气口的小尺寸确保覆盖壁的所需强度。
本发明还涉及一种组装用于基板的连接器的方法。该方法包括将外壳放置在印刷电路板上并且放置在壳体内部，其中壳体的打开表面向上面对并且外壳的前表面向上面对。该方法接下来将密封材料注入到壳体的袋形空间中，以及通过在壳体上抽真空而通过排气口去除袋形空间中的空气。该抽真空确保捕获在袋形空间内的空气可靠地排出到外部。
附图说明
图1是用于基板的根据本发明的组装的连接器的剖视图。
图2是示出从上后位置倾斜观察的连接器的透视图。
图3是示出从上前位置倾斜观察的连接器的透视图。
图4是该连接器的底视图。
图5是该连接器的后视图。
具体实施方式
根据本发明的连接器在图1至5中由附图标记10整体表示。该连接器10意于用在基板上，并具有端子接头20和端子接头20安装到其上的外壳60。该外壳60可连接到配合外壳(未示出)。该外壳60可放置在印刷电路板90上，并且外壳60和印刷电路板90可容纳在壳体30内。密封材料40导入到壳体30内，以在壳体30中提供液密密封。在下面的描述中，两个外壳的配合侧称为前侧。
外壳60由合成树脂制成，并具有从后壁63向前突出的宽的管状盖61，如图2和3所示。两个并排的端子接头20压力配合到盖61的后壁63内。每个端子接头20都由宽的板形带形成，并沿其长度在中间大致垂直弯曲，以在侧视图中限定L形。端子接头20的前部突出到盖61内，从而端子接头20可与安装在配合外壳中的配合端子接头相连接。端子接头20的后部为叉形，并且具有与印刷电路板90上的相应导电通路电气连接的四个分支部21。
锁62从盖61的上周表面突出，用于将配合外壳锁定在配合状态。两个导向壁64在锁62的相对侧上纵向延伸。肋65在相对于横向中央靠近一侧的位置处从盖61的下周表面突出，用于防止外壳60错误地配合在配合外壳上。
覆盖壁66从盖61的后壁63的后表面向后突出。覆盖壁66在平面图中为宽的矩形，并水平延伸过盖61的几乎整个宽度。覆盖壁66从盖61的后壁63到接近端子接头20的水平腿部的后端的位置连续覆盖每个端子接头20的后部。该端子接头20在从覆盖壁66的后端略微向后的位置处垂直向下弯曲到印刷电路板90。
两个侧壁67从盖61的后壁63的后表面的横向边缘几乎垂直地向后突出，并与覆盖壁66的相对侧连续。侧壁67的相对的面对表面从覆盖壁66的壁表面正交延伸。在侧视图中，每个侧壁67均呈在外壳60的纵向上较长的矩形。侧壁67的后端从覆盖壁66的后端向后，从而侧壁67对端子接头20暴露至覆盖壁66的后外侧的部分进行保护。
向后打开的一端封闭的通道68由覆盖壁66、两个侧壁67和印刷电路板90限定在盖61的后壁63的后面的位置处。该一端封闭的通道68限定向后打开的袋形空间70。然而，该袋形空间70的前部由盖61的后壁63封闭，并且袋形空间70的侧面由侧壁67、覆盖壁66和印刷电路板90封闭。
基板固定部分71从侧壁67的外表面突出。如图4所示，基板固定部分71的纵向位置彼此不同。因此，当多个外壳60横向布置时，相邻基板固定部分71纵向偏置。结果，相邻外壳60以较短间隔设置，以节省空间。固定孔72垂直穿过每个基板固定部分71形成，并且可接收诸如自攻螺钉的固定构件(未示出)。该固定构件可从下面通过穿过印刷电路板90形成的孔(未示出)插入，并拧入到固定孔72内，用于将外壳60固定到印刷电路板90上。
小的圆形排气口73穿过覆盖壁66形成在盖6 1的后壁63的后表面附近的位置处，并与端子接头20偏置。排气口73允许释放空气，该空气在将密封材料40导入到壳体30内时将捕获在袋形空间70中。更具体地，排气口73沿高度方向垂直穿过覆盖壁66形成，从而袋形空间70与覆盖壁66的外表面连通。一个排气口73穿过覆盖壁66的横向中间位置形成，并形成在端子接头20之间。其它两个排气口73从端子接头20侧向向外设置，并且基本与侧壁67的内表面相邻。如图5所示，横向肋74和三个垂直肋75设置在盖61的后壁63的后表面上，并且面向袋形空间70内。排气口73的孔表面连续，并且与垂直肋75的后面的突出的端表面齐平，其中在孔表面和垂直肋75的突出的端表面之间不存在高度差。类似于基板固定部分71的固定孔72，排气口73垂直穿透覆盖壁66，并且平行于固定孔72延伸。
通过将外壳60放置在印刷电路板90上，然后将端子接头20的分支部21焊接成与相应导电通路相连接，组装该连接器10。然后，将固定构件拧入到基板固定部分21内，并且外壳60已经安装在其上的印刷电路板90固定到壳体30的内部。在该组装情况下，盖61以暴露状态向上突出超过壳体30的打开表面。然而，覆盖壁66和两个侧壁67容纳在壳体30中。在此状态下，一端封闭的通道部分68完全容纳在壳体30内，并且袋形空间70朝壳体30的底部向下打开。
壳体30垂直竖立，且其打开表面向上面对。然后，密封材料40从其打开的上端注入壳体30内。密封材料40充分插入壳体30内使密封材料40的液面达到壳体30的打开表面水平附近的水平。结果，密封材料40穿透到一端封闭的通道68的袋形空间70内，并且可使空气被捕获，如图1中的椭圆所示。
在密封材料40导入到壳体30内之后，通过使用诸如压缩机的真空源(未示出)在壳体30的内部抽真空。该真空迫使袋形空间70中的空气沿排气口73移动到覆盖壁66的外表面。移动到覆盖壁66的外表面的空气由于其浮力而上升到密封材料40的液面，并且向上排出到外部。连续地抽真空，直到排出袋形空间70内的所有空气为止。当密封材料40硬化并且连接器10可用于壳体30安装在其上的基板中时，印刷电路板90的导电通路和端子接头20都被密封。随后，配合外壳从连接器10的前端配合到盖61中，以使端子接头20与安装在配合外壳中的配合端子接头相连接。
外壳60中的袋形空间70可能当密封材料40导入到壳体30中时捕获空气。然而，排气口73在包括与侧壁67间隔开的横向中间位置在内的三个位置处通过覆盖壁66形成。于是，空气可通过排气口73从一端封闭的通道68的袋形空间70排出到外部。结果，可防止空气被捕获在一端封闭的通道68的袋形空间70中，并且可实现在外壳60和密封材料40之间可接受的接触面积。因此，能够保持预定的粘合强度，并且获得所需的防水性。
排气口73平行于基板固定部分71的固定孔72对准。于是，在模制外壳60中，能够使排气口73和固定孔72的冲切方向彼此重合。结果，能够通过使用一种模制材料同时模制两种孔72、73。于是，能够简化模制材料并且容易形成排气口。
袋形空间70内的空气由于其浮力而通过密封材料40向上移动，并且朝盖61的后壁63的后表面移动。排气口73在盖61的后壁63的后表面附近。于是，容易将袋形空间70中的空气移动到排气口73的入口并且移动至外部。而且，排气口73是小孔，并且相比于由大孔限定的排气口，更加容易实现覆盖壁66的所需强度。
而且，抽真空可用于将捕获在袋形空间70内的任何空气排出到外部。
本发明不局限于上述实施例。例如，下述实施例也包括在本发明的技术范围内。
排气口可形成为在覆盖壁的后端处打开的切口沟槽。
该连接器可构造成使得通过对壳体施加振动而将捕获在袋形空间内的空气通过排气口部分排出到外部。
该排气口可从袋形空间倾斜到覆盖壁的外表面。该构造允许空气通过排气口倾斜向上移动，并且容易地排出到外部。
如果排气口不与端子接头相干涉，则该排气口可在两个位置处或者至少四个位置处形成在覆盖壁上。
外壳的本体可以是块形，并且可以具有凹形端子接头安装在其中的构造。

Claims (15)

1.一种用于基板上的连接器(10)，该连接器包括：
放置在印刷电路板(90)上的外壳(60)；
端子接头(20)，该端子接头(20)安装在所述外壳(60)中，并分别与所述印刷电路板的导电通路相连接；
覆盖壁(66)，该覆盖壁(66)从所述外壳(60)的后壁(63)向后突出，并覆盖所述端子接头(20)；
两个侧壁(67)，该两个侧壁(67)从所述外壳(60)的后壁(63)向后突出，并与所述覆盖壁(66)的相对的横向侧相连续，所述侧壁(67)的壁表面与所述覆盖壁(66)的壁表面相交；
向后打开的袋形空间(70)，该袋形空间(70)由所述覆盖壁(66)、所述侧壁(67)和所述印刷电路板(90)形成；
所述外壳(60)和所述印刷电路板(90)容纳在壳体(30)中，其中所述外壳(60)的前部布置为超过所述壳体(30)的打开表面，包括所述袋形空间(70)的所述外壳(60)的后部由导入到所述壳体(30)中的密封材料(40)所覆盖；和
至少一个排气口(73)，该排气口(73)穿过所述覆盖壁(66)形成，用于使所述袋形空间(70)与所述覆盖壁(66)的外表面相连通。
2.如权利要求1所述的连接器(10)，其中所述至少一个排气口(73)包括多个排气口(73)。
3.如权利要求2所述的连接器(10)，其中所述排气口(73)中的一个基本在与所述侧壁(67)间隔开的中间位置处。
4.如权利要求1所述的连接器(10)，还包括从所述侧壁(67)突出的基板固定部分(71)，穿过每个基板固定部分(71)形成的用于接收固定构件的固定孔(72)，该固定孔(72)平行于所述排气口(73)。
5.如权利要求4所述的连接器，其中所述排气口(73)基本与所述外壳(60)的后壁(63)相邻。
6.一种连接器(10)，该连接器包括具有相对的前端和后端的外壳(60)，在所述外壳(60)的前端处的向前打开的盖(61)，在所述外壳(60)的前端和后端之间横过所述盖(61)延伸的后壁(63)，从所述后壁(63)向后延伸的U形通道，该U形通道由从所述后壁(63)朝所述外壳(60)的后端延伸的相对侧壁(67)和连接该侧壁(67)的覆盖壁(66)所限定，至少一个排气口(73)延伸通过所述覆盖壁(66)。
7.如权利要求6所述的连接器(10)，还包括从所述侧壁(67)侧向向外突出的基板固定部分(71)，延伸通过该基板固定部分(71)并且平行于所述排气口(73)的固定孔(72)。
8.如权利要求6所述的连接器(10)，其中所述排气口(73)基本与所述后壁(63)相邻。
9.如权利要求8所述的连接器(10)，其中所述至少一个排气口(73)包括多个排气口(73)。
10.如权利要求9所述的连接器(10)，其中至少一个排气口(73)基本与所述侧壁(67)中的一个相邻。
11.如权利要求10所述的连接器(10)，其中至少一个排气口(73)与所述侧壁(67)间隔开。
12.如权利要求6所述的连接器(10)，还包括延伸通过所述后壁(63)的端子接头(20)，该端子接头(20)的后端由所述U形通道部分围绕，所述排气口(73)从所述端子接头(20)偏置。
13.一种对用于基板的连接器进行组装的方法，包括如下步骤：
将外壳(60)容纳在壳体(30)内的印刷电路板(90)上，其中该壳体(30)的所述打开端朝上，并且所述外壳(60)的前表面朝上；
将密封材料(40)注入所述壳体(30)内；和
通过至少一个排气口(73)去除存在于注入所述袋形空间(70)内的所述密封材料(40)中的空气。
14.如权利要求13所述的方法，其中去除空气的步骤包括在所述壳体(30)上施加真空。
15.如权利要求13所述的方法，其中去除空气的步骤包括对所述壳体(30)施加振动。
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