JP2000150027A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大電流用の端子金具を有効に配してもなお低
コストに押さえることのできる基板用コネクタを提供す
る。 【解決手段】 基板用コネクタ１０は、複数の端子金具
１１のうち大電流が流れて相対的に発熱量が大きくなる
端子金具１１を他の端子金具１１に対して一定の間隔を
空けた状態で配設することにより、熱が他の端子金具１
１に伝わることによる回路への悪影響を抑制可能とす
る。加えて、大電流が流れる端子金具１１を外側に配す
るから、放熱効果に優れ温度上昇が抑制可能となる。ま
た、大電流用としてプリント配線基板の導電路が幅広に
形成されて、他の導電路と間隔が異なる配置の場合で
も、支障なく接続可能である。すなわち、特定の端子金
具１１を大電流用として有効利用するから、端子金具１
１は全て同じ太さのものを使用でき、基板用コネクタ１
０の製造コストを大幅に抑えることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に取り付けて用いる基板用コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板用コネクタの一例として、特
開平６−２０３９０７号公報に記載されたものが知られ
ている。このものは、前面に相手側コネクタが嵌合され
る嵌合部を備えたハウジング内に、多数のＬ字形の端子
金具が、下向きに屈曲された一端をハウジングの後面か
ら突出させ、他端を嵌合部に臨ませた姿勢で整列して収
容された構造となっており、各端子金具の一端をプリン
ト配線基板に敷設された導電路に個別に接続して用いら
れるようになっている。

【０００３】ところでこの種の基板用コネクタは、多極
でありながらコンパクト化が要望される等の理由によ
り、通常は、各端子金具をできるだけ小さい均等なピッ
チで配した構造を取る場合が多い。一方、使用目的によ
っては、端子金具のうちの特定の端子金具を、電源用等
の相対的に大電流が流れる回路に接続して用いたい場合
がある。このように大電流が流れる端子金具では、発熱
量も相対的に大きくなるので、従来のように小さい均等
なピッチで端子金具が配されていると、隣り合った端子
金具に悪影響を及ぼすおそれがあり、また大電流回路で
はプリント配線基板側の導電路の幅も他と比べて大きい
可能性があるので、導電路との接続にもピッチの関係で
無理が生じる場合があった。そのため、上記のようにあ
る端子金具を大電流回路に接続して用いたい場合には、
その端子金具を他の端子金具に比べて太いものとする、
いわゆるハイブリッド形式として対応していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらハイブリ
ッド形式では、要するところ、太さの異なった種類の端
子金具を準備しなければいけないため、それだけ製造コ
ストが嵩むという問題があった。本発明は上記のような
事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、
大電流用の端子金具を有効に配してもなお低コストに押
さえることのできる基板用コネクタを提供するところに
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの手段として、請求項１の発明は、ハウジング内には
多数の端子金具が並設され、これらの端子金具の一端側
が、プリント配線基板に敷設された導電路に個別に接続
されて用いられる基板用コネクタにおいて、前記各端子
金具には太さが等しいものが使用される一方、これらの
端子金具のうちの特定の端子金具は、他の端子金具の並
設間隔よりも大きな間隔を開けて配設されているところ
に特徴を有する。請求項２の発明は、請求項１に記載の
ものにおいて、前記特定の端子金具が端子金具群のうち
の外側に配置されているところに特徴を有する。

【０００６】

【発明の作用及び効果】＜請求項１の発明＞特定の端子
金具に大電流が流れて発熱量が相対的に大きくなったと
しても、この特定の端子金具は他の端子金具群から離れ
て配置されているから、他の端子金具群への発熱の悪影
響を小さく抑えることができ、また大電流用として対応
する導電路が幅広に形成されていた場合にも、簡単に接
続することができる。すなわち、特定の端子金具を大電
流用として有効に利用できる。一方、すべての端子金具
には同じ太さのものが使用されているから、低コストで
製造することができる。 ＜請求項２の発明＞特定の端子金具は、端子金具群のう
ちの外側に配されていることで放熱効果に優れ、他の端
子金具へ熱が伝導することをさらに制限することができ
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
ないし図５に基づいて説明する。本実施形態の基板用コ
ネクタ１０は、合成樹脂材からなるコネクタハウジング
（以下、単に「ハウジング」という）１５を備えてお
り、このハウジング１５は図１に示すように外形が扁平
な略直方体状に形成され、その前面（図４の右側の面）
に、相手の雌側コネクタ３０が嵌合される嵌合凹部１７
が形成されている。この嵌合凹部１７は、図３に示すよ
うに左右２つの嵌合室１８，１８に分かれている。

【０００８】ハウジング１５内には、詳しくは後記する
ように、Ｌ字形をなす複数の端子金具１１がインサート
成形等により所定の配列で装着されている。各端子金具
１１は、一端の水平方向を向いたタブ部１２が嵌合凹部
１７内に臨んでおり、他端の下方を向いたリード部１３
がハウジング１５の後面から突出している。リード部１
３の先端は、ハウジング１５の後面に設けられたアライ
メント板２１の位置決め孔２２に通されて整列され、ハ
ウジング１５の底面の位置から所定寸法さらに下方に突
出している（図１，２参照）。

【０００９】上記したコネクタ１０は、図４に示すよう
に、プリント配線基板（以下、単に「基板」という）４
０の端部において、ハウジングにおける嵌合面側を端縁
から突出させた状態で載置され、ハウジング１５の後面
の両側面に設けられた取付部２３のネジ孔２４に、基板
４０を貫通してネジをねじ込むことで固定されている。
また、各端子金具１１のリード部１３の先端は、基板４
０のスルーホール４１を通してその裏面側に突出し、基
板の裏面に形成された対応する導電路４２にハンダ付け
によって個別に接続されるようになっている。

【００１０】さて、この実施形態では、上記した端子金
具１１の配列構造に特徴を有しており、以下それについ
て説明する。まず端子金具１１には、すべて同じ太さの
ものが用いられており、ただハウジング１５の後面から
の突出量を変えるべく長さのみを異にする複数種が準備
されている。

【００１１】図３に示すように、ハウジング１５の嵌合
凹部１７内は左右２つの嵌合室１８，１８に分かれてお
り、それぞれの嵌合室１８において、その中央部分に、
信号電流等を伝達する小電流回路の接続に用いる端子金
具群（以下、「小電流系」と呼ぶ）が配設され、幅方向
の両端部に、電源電流等を伝達する大電流回路の接続に
用いる端子金具群（以下、「大電流系」と呼ぶ）が配設
されている。

【００１２】小電流系の端子金具１１ａ群は、さらに左
右２群に分けられ、それぞれ図示６本ずつが横１列とな
って所定間隔を開けて上下３段に配されている。なお中
段の端子金具１１ａの列は、上下の段の列に対してオフ
セットされた配置となっている。ここで、横１列に並ん
だ小電流系の端子金具１１ａのピッチは、端子金具１１
ａ間の絶縁性を確保するため等の必要最小限の間隔であ
る。

【００１３】一方、大電流系の端子金具１１ｂは、上記
した小電流系の端子金具１１ａ群の外側において、この
端子金具１１ａ群の上段と下段と対応する位置に合計４
本配置されている。各大電流系の端子金具１１ｂは、隣
り合う小電流系の端子金具１１ａから、その端子金具１
１ａ同士のピッチのほぼ２倍のピッチを取って離れて配
されている。

【００１４】なお、小電流系の端子金具１１ａのリード
部１３側は、図４に示すように前後３列に分かれて配さ
れ、大電流系の端子金具１１ｂのリード部１３側は、図
５に示すように大きく間隔を取った前後２列に分かれて
配されている。

【００１５】本実施形態は上記のような構造であって、
基板用コネクタ１０を基板４０に接続して取り付けた
後、嵌合凹部１７に相手の雌側コネクタ３０を嵌合する
と、各端子金具１１が、図４，５に示すように雌側コネ
クタ３０内に対応して装着された雌側端子金具３２と接
続され、小電流系の端子金具１１ａには信号電流等の小
さな電流を流通し、大電流系の端子金具１１ｂには電源
電流等の相対的に大きな電流が流通することが可能とな
る。なお、雌側コネクタ３０の方では、雌側端子金具３
２自体は同じものであるが、図４に示すように、小電流
系の端子金具１１ａと接続される雌側端子金具３２ａに
は小径の電線３３ａが、また図５に示すように、大電流
系の端子金具１１ｂと接続される雌側端子金具３２ｂに
は大径の電線３３ｂがそれぞれ接続されることで、小電
流用と大電流用の回路容量を担保している。

【００１６】ここで、大電流系の端子金具１１ｂに実際
に大きな電流が流れると、この端子金具１１ｂの発熱が
小電流系の端子金具１１ａの発熱に比べて大きくなる可
能性がある。しかしながら、この大電流系の端子金具１
１ｂは、他の小電流系の端子金具１１ａ群からは離れて
配設されているから、発熱が他の端子金具１１群等に伝
わることに起因して電気機器の回路に悪影響が及ぶこと
が抑制される。加えて、端子金具１１ｂは端子金具１１
ａの外側に配されているから放熱効果に優れ、端子金具
１１ｂ自身の温度上昇を抑えることが可能となる。ま
た、大電流に対応するために基板４０の導電路４２が幅
広に形成されて、小電流回路の導電路４２と間隔が異な
った配置である場合であっても、端子金具１１ｂは端子
金具１１ａ同士とは異なる間隔を空けて配設されている
ので、支障なく接続することができる。

【００１７】以上のように本実施形態の基板用コネクタ
１０によれば、大電流系の特定の端子金具１１ｂに格別
に太いものを使用せず、他の端子金具１１と同じ太さの
ものを使用しても、この特定の端子金具１１ｂを他の端
子金具１１群からは離間して配置するといった簡単な構
造でもって大電流回路への接続用に有効利用することが
できる。すなわち、端子金具１１には全て同じ太さのも
のが使用できるから、基板用コネクタ１０の製造コスト
を大幅に抑えることが可能となる。

【００１８】＜他の実施形態＞本発明は、前記実施形態
に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するよ
うな実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、
下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実
施することができる。 （１）上記実施形態では、大電流系の端子金具１１ｂ
が、小電流系の端子金具１１ａ群の３段の列のうちの上
段と下段の列の両端に配設された場合を例示したが、小
電流系の端子金具１１ａとの間に大きな間隔を設ける限
り、中段の列の両端や、あるいは小電流系の端子金具１
１ａ群の中に配設してもよい。 （２）上記実施形態では、基板用コネクタ１０は、嵌合
凹部１７が左右２つの嵌合室１８，１８に分かれている
ものであったが、嵌合室１８は１つのものでも、２以上
の複数室のものであっても良い。 （３）上記実施形態では、端子金具１１はコネクタハウ
ジング１５の後面から導出した後、下方に屈曲したもの
を用いたが、異なる方向に屈曲したもの、或いは屈曲し
ていない直線状のものを用いても良い。また、基板用コ
ネクタ１０が例えば、２枚の基板４０，４０に上下から
挟まれる構成のものにおいては、端子金具１１が、同方
向へ屈曲せず、それぞれの基板４０の方向へ屈曲するも
のであっても良い。 （４）上記実施形態では、端子金具１１は雄側端子金具
を用いたが、雌側の端子金具を用いるものであっても良
く、また、基板４０同士を接続するものであっても良
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る基板用コネクタの斜
視図

【図２】基板用コネクタの正面図

【図３】基板用コネクタの背面図

【図４】図３のＸ−Ｘで切断した基板用コネクタと雌型
コネクタとの断面図

【図５】図３のＹ−Ｙで切断した基板用コネクタの雌型
コネクタとの断面図

【符号の説明】

１０…基板用コネクタ １１…端子金具 １５…コネクタハウジング（ハウジング） ４０…プリント配線基板 ４２…導電路

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハウジング内には多数の端子金具が並設
   され、これらの端子金具の一端側が、プリント配線基板
   に敷設された導電路に個別に接続されて用いられる基板
   用コネクタにおいて、 前記各端子金具には太さが等しいものが使用される一
   方、これらの端子金具のうちの特定の端子金具は、他の
   端子金具の並設間隔よりも大きな間隔を開けて配設され
   ていることを特徴とする基板用コネクタ。
2. 【請求項２】 前記特定の端子金具が端子金具群のうち
   の外側に配置されていることを特徴とする請求項１記載
   の基板用コネクタ。