CN101202186A - 贴片保险丝及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种贴片保险丝及其制造方法，贴片保险丝以玻璃陶瓷层为基体，与玻璃陶瓷层之间的金属薄膜构成独石结构，独石结构的两个端部设有端电极，其中，金属薄膜从基体之间延伸至基体的端面，且至少覆盖基体一部分端面，该延伸至端面的金属薄膜与端电极之间面接触。制造方法包括：先在玻璃陶瓷层基体表面至少一次涂覆金属薄膜浆料；在玻璃陶瓷层宽度方向上切割形成缝隙，再至少一次涂覆金属薄膜浆料，浆料渗入该缝隙内；然后再涂覆一层玻璃陶瓷层，制成独石结构生膜片，根据设计要求上述步骤可重复制成多层结构；生膜片切割成多数个保险丝单元，烧结、封端、电镀，至成品。本发明内电极与端电极为面一面接触，工艺简单，利用传统设备，产品可靠。
Description
技术领域
本发明涉及一种贴片保险丝及其制造方法，尤其涉及一种提高小型贴片保险丝可靠性的产品及其生产工艺。
背景技术
小型贴片保险丝由于当今电子产业小型化的日趋精进而被广泛应用于各种线路板中。产品越来越小，端头和焊盘的尺寸也越做越小，从而对小型元件的焊接要求也越来越高。耐焊接热，焊接强度，端头强度等各种参数成为衡量小型贴片产品可靠性的重要指标。
小型贴片保险丝的封端一般要求在烧结成小片状后再进行传统封端工艺，对于内部有一层或者多层金属薄膜作为内电极的贴片保险丝来说，内电极的引出端仅为薄薄一层，端电极和内电极的接触仅仅是线一面接触，端电极和内电极的接触强度因而不能达到预期强度，在高温焊接或者剧烈振动后端头容易松动甚至脱落，造成阻值漂移或者断路。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种贴片保险丝，其金属薄膜内电极与独石结构的端电极为面一面接触，增加了接触面积，接触强度高。
本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种贴片保险丝的制造方法，其工艺、设备均非常简便。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案是：一种贴片保险丝，由玻璃陶瓷层为基体，玻璃陶瓷层之间的金属薄膜构成独石结构，独石结构的两个端部设有端电极，其中，所述的金属薄膜从基体之间延伸至基体的端面，且覆盖独石结构至少一部分端面，该延伸至端面的金属薄膜与端电极之间面接触。
所述的独石结构由三层或以上玻璃陶瓷层为基体，玻璃陶瓷层之间设有金属薄膜构成多层独石结构。
针对上述贴片保险丝的制造方法，包括下述步骤：
第一步：玻璃陶瓷层基体表面至少一次涂覆金属薄膜浆料；
第二步：在玻璃陶瓷层宽度方向上切割形成缝隙，再至少一次涂覆金属薄膜浆料，浆料渗入该缝隙内；
第三步：涂覆一层玻璃陶瓷层，制成独石结构生膜片；
第四步：生膜片切割成多数个保险丝单元，烧结、封端、电镀，制成成品。
在上述方案的基础上，第一步中包括，玻璃陶瓷层基体表面至少一次涂覆金属薄膜浆料，涂覆一层玻璃陶瓷层，重复上述步骤，制成多层玻璃陶瓷层基体。
在上述方案的基础上，第二步中包括，在多层玻璃陶瓷层基体最上层的玻璃陶瓷层上进行切割。这样，在最上层玻璃陶瓷层上至少一次涂覆金属薄膜浆料时，浆料可以从上至下一直渗透至切割所达到的深度。
为了使多层玻璃陶瓷层基体的端面可以尽可能的有金属薄膜覆盖，从而增加端电极与金属薄膜的接触面积，所述的切割，其切割深度至多层玻璃陶瓷层基体的底部。
所述的金属薄膜浆料渗入缝隙，至少覆盖多层玻璃陶瓷层基体的一部分端部。
所述的在同一玻璃陶瓷层表面至少一次涂覆金属薄膜浆料，涂覆位置相同。
本发明也可以对任意一层的玻璃陶瓷基体进行切割，切割后涂覆的金属薄膜浆料渗入缝隙中；本发明还可以对基体进行多次切割，每次切割后涂覆的金属薄膜浆料渗入缝隙中，这些方法均在本发明的范围之内。但多次切割会增加工序的复杂性，而在最上层进行切割则简化了工艺，同时达到相同的目的，另外最大限度的增加金属薄膜与端电极的面接触面积。
所述的玻璃陶瓷层材料为氮化铝，二氧化钛，硅铝酸钙盐，氧化铝，硼硅酸玻璃，硬硼酸钙石中的一种或以上的组合物；所述的金属薄膜材料为金、银、铜、铝、钯、铂中的一种或以上的组合物。
本发明的有益效果是：传统的金属薄膜内电极与独石结构端电极为线一面接触，而采用本发明制造方法使金属薄膜内电极延伸至基体的至少一部分端部，从而使内电极与端电极改为面-面接触，工艺简单，利用传统设备，增加了接触面积，接触强度高。
附图说明
图1为本发明贴片保险丝实施例1的剖面结构示意图。
图2为本发明贴片保险丝切割示意图。
图3为本发明贴片保险丝实施例2的剖面结构示意图。
附图中标号说明
10、10’-保险丝单元 1、1’-基体
2、2’-内电极
21、21’-表面内电极 22、22’-端部内电极
3，3’-端电极 4-切割标记
5-缝隙
具体实施方式
实施例1
请参阅图1为本发明贴片保险丝实施例1的剖面结构示意图，图2为本发明贴片保险丝切割示意图。
如图1所示，一种贴片保险丝，由玻璃陶瓷层为基体1，玻璃陶瓷层基体1之间的金属薄膜作为内电极2构成独石结构，独石结构的两个端部设有端电极3，3’，其中，所述的金属薄膜内电极2从基体1之间延伸至基体1的端面，且覆盖独石结构至少一部分端面，形成的内电极2包括表面内电极21和端部内电极22，该端部内电极22与端电极3，3’之间面接触。
本实施例中针对上述贴片保险丝的制造方法，包括下述步骤：
第一步：玻璃陶瓷层基体1表面至少一次涂覆金属薄膜浆料，在涂覆
的同时对基体1表面进行涂覆切割标记4；
第二步：根据切割标记4在宽度方向上切割形成缝隙5，在原涂覆位
置再至少一次涂覆金属薄膜浆料，浆料渗入缝隙5内；
第三步：涂覆一层玻璃陶瓷层基体1，制成独石结构生膜片；
第四步：按切割标记4将生膜片切割成多数个保险丝单元10，经烧结，封端电镀，制成成品。
所述的玻璃陶瓷层材料为氮化铝，二氧化钛，硅铝酸钙盐，氧化铝，硼硅酸玻璃，硬硼酸钙石中的一种或以上的组合物；所述的金属薄膜材料为金、银、铜、铝、钯、铂中的一种或以上的组合物。
实施例2
请参阅图3为本发明贴片保险丝实施例2的剖面结构示意图，结构与实施例1相比较，只是设有多层陶瓷玻璃层基体，本实施例为三层基体1’，制造方法包括下述步骤：
第一步：玻璃陶瓷层基体1’底层上表面涂覆金属薄膜浆料，再涂覆第二层玻璃陶瓷层基体1’，又在其上表面再涂覆金属薄膜浆料，在涂覆的同时对第二层基体1’表面进行涂覆切割标记4，如图2所示；
第二步：根据切割标记4在第二层玻璃陶瓷层基体1’的宽度方向上切割形成缝隙5，切割深度至底层玻璃陶瓷层基体的底部，在原涂覆位置再次涂覆金属薄膜浆料，浆料渗入缝隙5内，覆盖多层玻璃陶瓷层基体1’的侧面端部；
第三步：涂覆第三层玻璃陶瓷层基体1’，制成三层独石结构生膜片；
第四步：按切割标记将生膜片切割成多数个保险丝单元10’，经烧结，封端电镀，制成成品。
所述的金属薄膜内电极2’从基体1’之上表面延伸至基体1’的端面，且覆盖独石结构的一部分端面，形成的内电极2’，该内电极2’包括表面内电极21’和端部内电极22’，该端部内电极22’与端电极之间面接触。
Claims (9)
1.一种贴片保险丝，由玻璃陶瓷层为基体，玻璃陶瓷层之间的金属薄膜构成独石结构，独石结构的两个端部设有端电极，其特征在于：所述的金属薄膜从基体之间延伸至基体的端面，且覆盖基体至少一部分端面，该延伸至端面的金属薄膜与端电极之间面接触。
2.根据权利要求1所述的贴片保险丝，其特征在于：所述的独石结构由三层或以上玻璃陶瓷层为基体，玻璃陶瓷层之间设有金属薄膜构成多层独石结构。
3.针对权利要求1或2所述的贴片保险丝的制造方法，其特征在于包括下述步骤：
第一步：玻璃陶瓷层基体表面至少一次涂覆金属薄膜浆料；
第二步：在玻璃陶瓷层宽度方向上切割形成缝隙，再至少一次涂覆金属薄膜浆料，浆料渗入该缝隙内；
第三步：涂覆一层玻璃陶瓷层，制成独石结构生膜片；
第四步：生膜片切割成多数个保险丝单元，烧结、封端、电镀，制成成品。
4.根据权利要求3所述的贴片保险丝的制造方法，其特征在于：第一步中包括，玻璃陶瓷层基体表面至少一次涂覆金属薄膜浆料，涂覆一层玻璃陶瓷层，重复上述步骤，制成多层玻璃陶瓷层基体。
5.根据权利要求4所述的贴片保险丝的制造方法，其特征在于：第二步中包括，在多层玻璃陶瓷层基体最上层的玻璃陶瓷层上进行切割。
6.根据权利要求5所述的贴片保险丝的制造方法，其特征在于：所述的切割，其切割深度至多层玻璃陶瓷层基体的底部。
7.根据权利要求6所述的贴片保险丝的制造方法，其特征在于：所述的金属薄膜浆料渗入缝隙，至少覆盖多层玻璃陶瓷层基体的一部分端部。
8.根据权利要求3至7之一所述的贴片保险丝的制造方法，其特征在于：所述的在同一玻璃陶瓷层表面至少一次涂覆金属薄膜浆料，涂覆位置相同。
9.根据权利要求3至7之一所述的贴片保险丝的制造方法，其特征在于：所述的玻璃陶瓷层材料为氮化铝，二氧化钛，硅铝酸钙盐，氧化铝，硼硅酸玻璃，硬硼酸钙石中的一种或以上的组合物；所述的金属薄膜材料为金、银、铜、铝、钯、铂中的一种或以上的组合物。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101950715A (zh) * | 2010-10-08 | 2011-01-19 | Aem科技（苏州）有限公司 | 一种慢断型表面贴装熔断器及其制作工艺 |
| CN103646833A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-03-19 | 上海长园维安电子线路保护有限公司 | 提高额定电压的小型贴片保险丝及其制造方法 |
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2007
- 2007-12-13 CN CNA2007101722556A patent/CN101202186A/zh active Pending
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