CN101192272B - Rfid标签信息通讯设备 - Google Patents

Abstract

一种RFID标签信息通讯设备(1)包括：设置在设备主体(2)的外壳(200)之内的馈送滚筒驱动轴(108)，用于馈送基带(101)；以及用于标贴生产的天线(LC1)和用于信息发送和接收的天线(LC2)，它们能够与基带所包括的用于标贴生产的RFID电路元件(To)和所述外壳(200)之外的用于信息发送和接收的RFID电路元件(To)进行信息发送/接收。每一个所述RFID电路元件(To)都具有用于存储信息的IC电路部分(151)和用于发送并接收信息的天线(152)。所述装置(1)被配置成能够通过所述天线(LC1，LC2)与用于标贴生产的RFID电路元件(To)以及用于信息发送和接收的第二RFID电路元件(To)进行信息读取和信息写入。

Description

RFID标签信息通讯设备

技术领域

本发明涉及RFID标签信息通讯设备，适用于利用RFID电路元件通过无线通讯来发送和接收信息，其中RFID电路元件包括用于存储信息的IC电路部分和标签的天线。

背景技术

众所周知，RFID(射频标识)系统适用于在小尺寸RFID标签和读取器(读取设备)/写入器(写入设备)之间无接触地进行信息的读取和写入。例如，标贴形状的RFID标签中所包括的RFID电路元件具有：IC电路部分，用于存储预定的RFID标签信息；以及天线，该天线连接到IC电路部分并且通过该天线发送和接收信息。即使RFID标签很脏或者被置于看不到的位置，也可以从读取器/写入器一侧访问到IC电路部分中所存储的RFID标签信息(信息的读取/写入)。因此，RFID系统已在各种领域中投入实际使用，比如物品控制和/或检查过程。

例如，已知专利文献1(JP，A，2004-82432)揭示了一种RFID标签信息通讯设备(存储设备)，该设备将信息写入到这种RFID电路元件上。现有技术是采用下文所描述的方式构成。即，从标签卷带卷(卷纸)中馈送出带状标签卷带(底层纸)，矩形标贴片段(标贴)按预定的间隔附在该卷带上。在通过馈送路径馈送标签卷带的同时，该设备所产生的预定的RFID标签信息被发送到每一个标贴片段中所包括的RFID电路元件的天线。该信息被按顺序地写入与天线相连的IC电路部分(IC芯片)，并且打印装置(记录头)将所写入的RFID标签信息所对应的打印信息打印到RFID标贴的表面上，由此完成了RFID标贴。

发明内容

本发明要解决的问题

通常，RFID标贴是由RFID标签信息通讯设备(写入设备)将RFID标签信息写入其中并将相关印刷涂于其上所产生的，并通过粘附或其它方法而被设置在待管理的物品(物件等)上。读取器(读取设备)从物件等上所设置的RFID标贴中读取RFID标签信息，由此便获得了关于该物件的信息，进而管理这些物件。为了生成RFID标贴并且实际上通过使用它们来管理物件，便需要一种既具有读取器功能又具有写入器功能的系统。然而，常规写入器不具有读取器的功能，或者即使带有该功能，作为读取器的功能也往往被配置成仅与用于写入的标签进行通讯，并且作为读取器的功能无法应用于管理物件等。因此，需要另一种能用作读取器的RFID标签信息通讯设备。结果，对于用户而已，成本负担很大。

本发明的目的是提供一种RFID标签信息通讯设备，它能够通过与该设备之内和之外的RFID电路元件进行信息发送和接收，从而简化设备配置并减小用户的成本负担。

为了实现上述目的，本发明是一种RFID标签信息通讯设备，它包括：馈送部件，该馈送部件被置于构成设备主体的外壳之内并且馈送包括标签介质在内的标贴介质；设备天线部件，该设备天线部件能够采用在标签介质上所设置的第一RFID电路元件以及在外壳之外的第二RFID电路元件进行信息发送/接收，每一个RFID电路元件都具有用于存储信息的IC电路部分以及用于发送和接收信息的标签天线；以及读取/写入控制部件，该读取/写入控制部件能够使用第一RFID电路元件和第二RFID电路元件通过上述设备天线部件进行信息读取和信息写入的操作。

在本发明中，上述设备可以通过使用上述设备天线部件来执行标签标贴生产过程以及外部通讯过程。即，当执行标签标贴生产过程时，馈送部件送出标贴介质，该标贴介质包括带有第一RFID电路元件的标签介质。然后，读取/写入控制部件通过上述设备天线部件与第一RFID电路元件进行信息的发送和接收，并且利用该标签介质来生产RFID标贴，该标签介质具有已完成读取/写入的第一RFID电路元件。另一方面，当执行外部通讯过程时，读取/写入控制部件与设置在外壳之外的第二RFID电路元件进行信息的发送和接收，通过设备天线部件来读取预定的RFID标签信息(或写入预定的RFID标签信息)。由此，在共用天线部件和读取/写入控制部分的同时，可以同时执行外壳之内的RFID标贴生产过程以及与外壳之外的RFID电路元件进行通讯的过程。结果，与分别需要标贴生产设备和RFID标签信息通讯设备的情况相比，设备配置可以得到简化并且用户的成本负担可以减小。

附图说明

图1是示出了包括本发明一实施方式的RFID标签信息通讯设备的RFID标签制造系统的系统结构图。

图2是示出了RFID标签信息通讯设备的外部结构透视图。

图3是图2所示RFID标签信息通讯设备在其主体被置于水平位置时的视图。

图4是示出了RFID标签信息通讯设备的内部单元的结构的透视图。

图5是图4所示内部单元的结构平面图。

图6是示出了带盒详细结构的放大平面示意图。

图7是示出了RFID标签信息通讯设备的控制系统的功能方框图。

图8是示出了用于标贴生产或用于信息发送和接收的RFID电路元件的功能配置的功能方框图。

图9A和9B分别示出了RFID标签示例的顶面和底面的外观示例图。

图10A是沿图9A中的线XA-XA′截取的横截面，它按逆时针方向旋转了90度；而图10B是沿图9A中的线XB-XB′截取的横截面，它按逆时针方向旋转了90度。

图11是示出了控制电路所执行的控制过程的流程图。

图12是示出了步骤S100处所执行的详细过程(标签生产过程模式)的流程图。

图13是示出了步骤S300处所执行的详细过程(标签访问过程)的流程图。

图14是示出了步骤S400处所执行的详细过程的流程图。

图15是示出了步骤S200处所执行的详细过程(外部通讯过程模式)的流程图。

图16是示出了图15中步骤S500处的读取过程的详细过程的流程图。

图17是示出了图15中步骤S600处的写入过程的详细过程的流程图。

图18A和图18B是示出了经修改的RFID标签信息通讯设备的外部结构的透视图，它根据设备主体部分的位置变化来执行模式切换。

具体实施方式

下文将结合附图描述本发明的一实施方式。本实施方式是本发明应用于RFID标贴制造系统的实施方式。

图1示出了具有本实施方式的RFID标签信息通讯设备1的RFID标签制造系统TS。

在图1所示的RFID标签制造系统TS中，RFID标签信息通讯设备1通过有线或无线通讯线路NW连接着路由服务器RS、多个信息服务器IS、终端118a以及通用计算机118b。应该注意的是，在下文中，终端118a和通用计算机118b一起适当地统称为″PC 118″。

图2示出了RFID标签信息通讯设备1的外部结构。基于PC 118上的操作，RFID标签信息通讯设备1利用基带101(下文会详细描述，它包括用于标贴生产的RFID电路元件To)在该设备内执行标签标贴生产过程(下文会详细描述)，还执行外部通讯过程(下文会详细描述)以便与该设备之外的RFID电路元件To进行信息发送和接收。与上述过程相对应，RFID标签信息通讯设备1具有三个过程模式，即，用于执行标签标贴生产过程的标贴生产过程模式、用于执行外部通讯过程的外部通讯过程模式、以及既非标贴生产过程模式也非外部通讯过程模式的待机模式(下文会详细描述每一种模式)。

参照图2，RFID标签信息通讯设备1包括设备主体2以及安装在设备主体2的带盒支架6上的带盒7(参照图4)。该设备主体2具有通常为矩形固态的外壳200(顶面部分、底面部分、前面部分、后面部分、左面部分和右面部分)。顶面部分具有打开/关闭盖子3、盖子打开/关闭按钮4、方向标记Y、LED 91以及监视器92。前面部分具有标贴排出端口11、前盖12、电源按钮14和切割器驱动按钮16。侧面部分之一(本实施方式中是右侧)具有用于信息发送和接收的通讯部分61(在下文中，被称为通讯部分61)。后面部分具有第二光传感器62(以虚线表示)。其它侧面部分(本实施方式中是左侧)具有按动开关68和支撑垫69(参照图3)。

在图2所示的右边后面，设备主体2的末端可旋转地支撑着打开/关闭盖子3，这种盖子被设置成通过激励构件(未示出)可以打开方向激励以及可以锁定到该设备主体2。此外，打开/关闭盖子3被设置成当按下盖子打开/关闭按钮4以释放该锁定时，通过激励构件的激励作用便可打开该打开/关闭盖子3，由此便可以安装或卸载带盒7。打开/关闭盖子3具有通视窗口5，该通视窗口5带有透明盖子等。

方向标记Y表示设置了通讯部分61的那个侧面部分的方向(即，用于信息发送和接收的天线LC2(下文中称为天线LC2)的安装位置；下文会描述)。使用方向标记Y，操作人员便很容易识别通讯部分61的方向(即，天线LC2的安装位置)。

LED 91是一个指示器，通知操作人员过程模式已切换到外部通讯过程模式。特别是，当切换到外部通讯过程模式时，LED 91就闪烁或点亮。通过这种安排，操作人员便可以可靠地通过视觉识别该装置的操作状态。除了LED 91以外或者作为LED 91的替代，也可以提供通过声音输出(比如嘟嘟声或嗡嗡声)从而给出通知的部件(扬声器等)。

监视器92是一种显示器，向操作人员给出与外部通讯过程模式的处理结果相对应的通知(读取信息、写入信息)。通过提供监视器92，操作人员可以通过视觉方式可靠地识别外部通讯过程的处理结果等。此外，该结果可以仅由RFID标签信息通讯设备1来显示，不需要另一个显示器。当根据外部通讯过程的结果仅通知信息发送/接收成功或失败时，可以用LED替代监视器。在这种情况下，用于指示操作状态的LED 91可以一般性地用作一种通过其颜色或闪烁间隔来指示处理结果的指示器。或者，可以提供通过发出声音来通知处理结果的部件(比如扬声器)。

标贴排出端口11排出设备主体2内所产生的RFID标贴T。前盖12被设置成通过绕其下端旋转而打开和关闭。当按下前盖12的顶部上所设置的按动部分12p时，前盖12向前旋转并且打开。电源按钮14用于打开和关闭RFID标签信息通讯设备1的主电源。提供了切割机驱动按钮16，使得操作人员以手动模式来操作设备主体2之内的切割机构15(参照图4和5)。当按下按钮16时，带有印记的标签标贴109(参照图5和6)被切割成所期望的长度，由此产生了RFID标贴T。

在设备主体2的侧面部分上，通讯部分61包括：凸起70，与周围部分相比突出一合适的高度；天线LC2，该天线LC2与RFID电路元件To进行信息无线通讯以便发送和接收信息(下文会详细描述，参照图8)，它被设置在凸起70上处于外壳200之外；以及第一光传感器72，它被设置在凸起70上。

在本实施方式中，当遮住光线时，第一光传感器72和第二光传感器62输出相应的遮光检测信号。

天线LC2与用于标贴生产的天线LC1(下文中称为天线LC1)一起构成上述设备天线部件；并且例如，环形天线被用于天线LC2。通过将天线LC2设置在凸起70上，操作人员可以很容易地识别天线LC2的位置；由此，增强了该设备的可用性。用吸震层73覆盖并保护天线LC2。在这种安排下，为了阻挡粘附有用于信息发送和接收的RFID电路元件To的物体接触到天线LC2，即使当该物体非常靠近天线LC2时，也可以可靠地防止天线LC2直接接触该物体并且防止该物体所引起的震动冲击。

图3示出了图2所示RFID标签信息通讯设备的设备主体，它被置于水平位置(图2的左侧位于底面，而右侧则位于顶面)。

RFID标贴可以由除RFID标签信息通讯设备1以外的装置来生产，并且其结构并不限于标贴状的结构而是可以具有卡片状的结构。当附着于物件M上的RFID标贴Tu像图3所示那样处于靠近天线LC2的位置时，天线LC2与RFID标贴Tu中所包括的RFID电路元件To进行通讯。在这样的安排下，可以读取RFID电路元件To中所存储的信息并且可以将期望的信息写入RFID电路元件To(下文会详细描述)。此时，当RFID标贴Tu被举至天线以便读取或写入信息时，即使物件M不小心撞到了天线LC2，吸震层73的吸震功能也会保护天线LC2不受到强烈冲击。

按动开关68是可切换的机械开关。当RFID标签信息通讯设备1被置于水平位置(通过支撑垫69由支撑面F支撑着)使得通讯部分61像图3所示那样处于顶面，则像图3所示那样，按动开关68被支撑面F按压着并且该开关被打开。在这种情况下，当操作人员使RFID标贴Tu适当靠近天线LC2时，进入第一光传感器72的光量减小了，由此遮光检测信号作为打开信号而输出。

图4示出了RFID标签信息通讯设备1的内部单元20的结构(省略了下文要描述的天线LC1)。参照图4，内部单元20通常包括：带盒支架6，用于存放带盒7；打印结构21，它带有打印头(热头)23；切割机构15，它带有固定刀刃40和可动刀刃41；半切割单元35，它带有半切割器34且位于固定刀刃40和可动刀刃41的卷带传输方向的下游。

在带盒7的上表面上，提供了卷带标识显示部分8，可用于显示带盒7中所包括的基带101的宽度、颜色等。在带盒支架6上，滚筒支架25由支撑轴29以可旋转的方式支撑着，以通过切换机构在打印位置(接触位置，参照图5)和释放位置(分离位置)之间作出切换。压纸滚筒26和压紧滚筒28以可旋转的方式设置在滚筒支架25上，并且当滚筒支架25切换到打印位置时，使压纸滚筒26和卷带压紧滚筒28压紧到打印头23和卷带馈送滚筒27上。

打印头23具有大量的加热元件，并且被安装在带盒支架6中所竖起的头安装部分24。

切割机构15包括由金属构件组成的固定刀刃40和可动刀刃41。通过切割器斜齿轮42、突出部50和长孔49，将切割器电机43(参照图7)的驱动力传递到可动刀刃41的手柄部分46。由此，驱动可动刀刃旋转，以与固定刀刃40一起进行切割操作。该切割操作由微开关126来检测，该微开关126是通过切割器斜齿轮的凸轮42A作用来进行切换的。

半切割单元35被设置成使得托架38和半切割器34排列成彼此相对着，并且第一引导部分36和第二引导部分37通过引导固定部分36A而安装在侧盘44上(参照图5)。半切割器电机129(参照图7)的驱动力可使半切割器34绕着预定的旋转支点(未示出)旋转。在托架38的末端，形成接收面38B。

图5是图4所示内部单元20结构。参照图5，带盒支架6支托带盒7，使得宽度方向上带有印记的标识标签卷带109从带盒7的卷带排出部分30中排出，且进一步从标贴排出端口11中排出，以垂直于纵向方向为取向。

内部单元20还包括标贴排出机构22和天线LC1。

天线LC1具有位于外壳200之内的通讯区域并且适合于与用于标签生产的RFID电路元件To进行通讯，该RFID电路元件To被设置到带印记的标签标贴卷带109上。通讯LC2具有位于外壳200之外的通讯区域并且适合于与外壳200之外用于信息发送和接收的RFID电路元件To进行通讯。因此，为了屏蔽天线LC1所产生的磁通量，外壳200之内还设置了由金属制成的屏蔽构件85。

标贴排出机构22在切割机构15进行切割之后通过标贴排出端口11(参照图2)排出带有印记的标签标贴卷带109(在下文中称为RFID标贴T)。标贴排出机构22包括：驱动滚筒51，卷带排出电机123(参照图7)的驱动力可使该驱动滚筒51旋转；压紧滚筒52，它与驱动滚筒51相对且将带有印记的标签标贴卷带109夹在这两个滚筒之间；以及标记传感器127，它检测带有印记的标签标贴卷带109上所提供的ID标记PM(参照图6)。在标贴排出端口11内设置了第一引导壁55、56和第二引导壁63、64，它们将带有印记的标签标贴卷带109引导至标贴排出端口11。第一引导壁55、56和第二引导壁63、64是分别整体构成的，并且排列在被固定刀刃40和可动刀刃41切割的带有印记的标签标贴卷带109(RFID标签T)的排出位置处，使得它们彼此分开一预定的间隔。

馈送滚筒驱动轴108和墨带收取滚筒驱动轴107分别向带有印记的标签标贴卷带109和墨带105(下文会对此进行描述)给出馈送驱动力，并且这两个轴彼此同步地旋转/驱动。

图6示意性地示出了带盒7的详细结构。

参照图6，带盒7包括：外壳7A；第一滚筒102(实际上，它绕成螺旋状，但图6中为了简化而显示成同心)，它排列在外壳7A的内部并且带状基带101绕着它进行缠绕；第二滚筒104(实际上，它绕成螺旋状，但图6中为了简化而显示成同心)，将宽度与基带101基本上相同的透明覆盖膜103绕着它进行缠绕；墨带供给滚筒111，用于馈送墨带105(热转移墨带，然而，当打印-接收卷带是热敏卷带时它便不需要了)；墨带收取滚筒106，用于在打印之后将墨带105卷起来；以及馈送滚筒27，它可以旋转方式支撑在带盒7的卷带排出部分30附近。基带101以及与基带101接合的覆盖膜103共同构成标贴介质。

馈送滚筒27将基带101和覆盖膜103压紧在一起并使两者粘结，由此形成带有印记的标签标贴卷带109。以图6所示箭头A的方向来馈送卷带(即，馈送滚筒27也具有压紧滚筒的功能)。

第一滚筒102包括绕着卷轴构件102a缠绕的基带101，其中用于标贴生产的多个RFID电路元件To按预定间隔在纵向上依次形成。在本实施方式中，基带101具有四层结构(参照图6所示的局部放大图)。从缠绕内侧(图6中的右侧)到另一侧(图6中的左侧)依次是由合适的粘合剂制成的粘合层101a、由聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)等制成的彩色基膜101b、粘合层101c、以及分离片(剥离材料)101d，它们按此顺序层叠。

在本实施方式中，在基膜101b的背面(图6中的左侧)整体地提供了按环形线圈形状构成的用于发送/接收信息的环形天线152。还形成了与环形天线152相连且用于存储信息的IC电路部分151；由此构成了用于标贴生产的RFID电路元件To。

在基膜101b的前侧(图6中的右侧)，形成了用于粘结覆盖膜103的粘合层101a。此外，在基膜101b的背面(图6中的左侧)，分离片101d通过粘合层101c粘结着基膜101b，如此形成以便包括用于标贴生产的RFID电路元件To。

当最终以标贴状态完成的RFID标贴T被贴到预定的物件上时，通过剥离分离片便能够用粘合层101c将RFID标贴T贴到该物件上。在分离片101d的表面上，在对应于各个用于标贴生产的RFID电路元件To的预定位置(在本实施方式中，即在传输方向上环形天线152的前端中的位置)处，提供了用于控制其馈送的预定ID标记PM(在本实施方式中是黑色ID标记。该ID标记PM可以带有贯穿基带101的穿孔，这些穿孔是用激光加工或Thomson模处理而成的)。

第二滚筒104包括卷轴构件104a，覆盖膜103缠绕在卷轴构件104a上。当覆盖膜103背面(即要粘结到基带101的那一侧)所设置的墨带供给滚筒111和墨带收取滚筒106所驱动的墨带105被压到打印头23上时，使墨带105与从第二滚筒104馈送出的覆盖膜103的背面相接触。

馈送电机119(参照图4和图7，比如脉冲电机)被设置在带盒7外部。它被安排成使馈送电机119的驱动力通过齿轮机构(未示出)传递到墨带收取滚筒驱动轴107和馈送滚筒驱动轴108，驱动墨带收取滚筒106和馈送滚筒27以同步旋转。与馈送滚筒27相比，打印头23被设置在馈送方向上覆盖膜103的上游。

在上述结构中，第一滚筒102馈送出的基带101可提供给馈送滚筒27。另一方面，由墨带供给滚筒111和墨带收取滚筒106所驱动且被设置在覆盖膜103背面(即粘贴基带101的那一侧)的墨带105被打印头23压紧从而与第二滚筒104馈送出的覆盖膜103的背面相接触。

当带盒7安装在带盒支架6中且滚筒支架25从释放位置移至打印位置时，覆盖膜103和墨带105被固定在打印头23和压纸滚筒26之间，并且基带101和覆盖膜103被固定在卷带馈送滚筒27和压紧滚筒28之间。馈送电机119的驱动力驱动着墨带收取滚筒106和卷带馈送滚筒27以使它们分别以图6所示的箭头B和箭头C所指的方向同步旋转。馈送滚筒驱动轴108、压紧滚筒28和压纸滚筒26通过齿轮机构(未示出)而相连。当馈送滚筒驱动轴108被驱动时，馈送滚筒27、压紧滚筒28和压纸滚筒26被驱动从而旋转。由此，像上文所述那样从第一滚筒102中馈送出基带101并且将其提供给馈送滚筒27。另一方面，从第二滚筒104中馈送出覆盖膜103，并且通过打印头驱动电路120(参照图7)使打印头23上的多个加热元件带电。结果，在覆盖膜103的背面上，打印出印记R(参照图9)，该印记R对应于要成为粘结目标的基带101上的用于标签生产的RFID电路元件To。用馈送滚筒27和压紧滚筒28使基带101和覆盖膜103粘结在一起，从而形成带有印记的标签标贴卷带109，并且通过卷带排出部分30(参照图5)将该卷带109从带盒7中馈送出去。通过墨带收取滚筒驱动轴107所驱动的墨带收取滚筒106，使在覆盖膜103上完成打印之后的墨带105缠绕起来。

在与带盒支架6相对应的位置处，设置了用于检测带盒7的安装状态的带盒传感器81，以检测带盒7上所设置的检测用的部分190。当带盒7被安装和卸载时，来自带盒传感器81的检测信号被输入到控制电路110(参照图7)以检测该带盒的种类。

在通过天线LC1对上述粘结而产生的带有印记的标签标贴卷带109上用于标贴生产的RFID电路元件To进行信息写入/读取之后，带有印记的标签标贴卷带109可由切割机构15进行切割，或者通过操作切割器驱动按钮16(参照图2)来进行切割，由此自动地生产出RFID标贴T。之后，通过标贴排出机构22，将该RFID标贴从标签排出端口11(参照图2)排出。

图7示出了根据本实施方式的RFID标签信息通讯设备1的控制系统。参照图7，在RFID标签信息通讯设备1的控制板(未示出)上设置着控制电路110a

控制电路110包括：CPU 111，用于控制各设备；输入/输出接口113，它通过数据总线连接着CPU 111；CGROM 114；ROM 115；ROM 116；以及RAM 117。

ROM 116存储着：打印头驱动控制程序，该程序通过根据来自PC 118的操作输入信号从打印缓冲器中读出数据进而驱动打印头23、馈送电机119和卷带排出电机65；切割驱动控制程序，该程序在打印完成时通过驱动馈送电机119进而将带有印记的标签标贴卷带109馈送到切割位置并且通过驱动切割器电机43来切割带有印记的标签标贴卷带109；以及卷带排出程序，该程序通过驱动卷带排出电机65将已切割好的带有印记的标签标贴卷带109(即，RFID标贴T)强制性地从标贴排出端口11中排出；发送程序，该程序用于产生像探询信号或写入信号等针对RFID电路元件To(该RFID电路元件To用于标贴生产或用于信息发送和接收)的存取信息并将这种信号输出给发送电路306(下文会描述)；接收程序，该程序用于处理从接收电路307中输入的应答信号等；以及控制RFID标签信息通讯设备1所必需的各种程序。CPU 111基于ROM 116中所存储的上述各种程序来执行各种计算。

RAM 117包括文本存储器117A、打印缓冲器117B、参数存储区域117E等。文本存储器117A存储了通过PC 118输入的文档数据。打印缓冲器117B存储着用于打印的点图案(比如多个字符和符号)和所加的脉冲个数(它是各点的形成能量)作为点图案数据，并且打印头23根据该打印缓冲器117B中所存储的点图案数据来执行点打印。参数存储区域117E存储着各种计算数据、上述用于信息发送和接收的RFID电路元件To的读取(获得)或写入的标签标识信息(标签ID)。

连接着输入/输出接口113的有：PC 118；打印头驱动电路120，用于驱动打印头23；馈送电机驱动电路121，用于驱动馈送电机119；切割器电机驱动电路122，用于驱动切割器电机43；半切割器电机驱动电路128，用于驱动半切割器电机129；卷带排出电机驱动电路123，用于驱动卷带排出电机65；发送电路306，该电路产生载波以便于通过天线LC1和天线LC2对RFID电路元件To(该RFID电路元件To用于标贴生产或用于信息发送和接收)进行存取(读取/写入)，基于从控制电路110输入的控制信号来调制该载波，并且输出探询波；接收电路307，该电路对通过天线LC1和天线LC2从RFID电路元件To(该RFID电路元件To用于标贴生产或用于信息发送和接收)中接收到的应答波(应答信号)进行解调，并将该信号输出到控制电路110；标签传感器127，用于检测ID标记PM；带盒传感器81，用于检测带盒7的安装状态；切割器驱动按钮16；LED 91；监视器92；第一光传感器72；第二光传感器62；以及按动开关68。

发送电路306和接收电路307连接到天线LC1和天线LC2，并且插入天线双工器240和切换电路86。基于来自控制电路110的控制信号，切换电路86切换天线双工器240使其连接到天线LC1或天线LC2。更具体地讲，控制电路110控制切换电路86，使得当标贴生产过程模式被选作处理模式时，将天线双工器240连接到天线LC1；而当外部通讯过程模式被选作处理模式时，将天线双工器240连接到天线LC2。

在以上述控制电路110为核心的控制系统中，当通过PC 118输入字符数据等时，文本(文档数据)可依次存储到文本存储器117A中。同时，通过驱动电路120来驱动打印头23；选择性地驱动各个加热元件以产生对应于一行打印点的热能，从而打印在打印缓冲器117B中所存储的点图案数据。与此同步的是，通过驱动电路121来控制馈送电机119以馈送卷带。此外，发送电路306基于来自控制电路110的控制信号对载波进行调制控制并且输出探询波，并且接收电路307基于来自控制电路110的控制信号对解调后的信号执行处理。

图8示出了用于标贴生产或用于信息发送和接收的RFID电路元件To的功能结构。

参照图8，用于标贴生产或用于信息发送和接收的RFID电路元件To包括：环形天线152，它以非接触方式与RFID标签信息通讯设备1上的天线LC1和天线LC2进行信号通讯；以及IC电路部分151，它连接着环形天线152。

IC电路部分151包括：整流部分153，它对环形天线152所接收到的探询波进行整流；电源部分154，它积累被整流部分153整流过的探询波的能量以便使其成为驱动电源；时钟提取部分156，它从环形天线152所接收到的探询波中提取出时钟信号以便将其提供给控制部分155；存储器部分157，它可以存储预定的信息信号；调制解调器部分158，它连接着环形天线152；以及控制部分155，它通过整流部分153、时钟提取部分156、调制解调器部分158等来控制RFID电路元件To的操作。

调制解调器部分158对环形天线152所接收到的信号进行解调，该信号是由RFID标签信息通讯设备1的天线LC1或天线LC2所发送的，以及对来自控制部分155的应答信号进行调制并且将该信号作为应答波通过环形天线152发出去。

时钟提取部分156从接收到的信号中提取时钟分量，并且将该时钟提供给控制部分155。与接收信号时钟分量的频率相对应的时钟被提供给控制部分155。

控制部分155执行基本的控制以解释经调制解调器部分158解调后的接收信号，基于存储器部分157所存储的信息信号来产生应答信号，并且通过环形天线152返回来自调制解调器部分158的信号。

图9示出了在RFID标贴T的外观示例，具有上述构造的RFID标签信息通讯设备1已在其上写入(或读取)了用于标贴生产的RFID电路元件To的信息，并且带有印记的标签标贴卷带109已切割并完成。图10A是沿图9A所示的线XA-XA′截取的横截面，图10B是沿图9A所示的线XB-XB′截取的横截面。

参照图9和图10，RFID标贴T具有五层结构，其中将覆盖膜103添加到图5所示的四层结构上，即，从覆盖膜103一侧(图9中的上方)到另一侧(图9中的下方)依次是覆盖膜103、粘合层101a、基膜101b、粘合层101c和分离片101d。RFID电路元件To(包括位于基膜101b背面上的环形天线152)被设置在基膜101b和粘合层101c之间，并且在覆盖膜103的背面上打印了与用于标贴生产的RFID电路元件To所存储信息等相对应的标贴印记R(在本实施方式中，即为用于表示RFID标贴T类型的字符″RF-ID″)。

如上所述，在覆盖膜103、粘合层101a、基膜101b和粘合层101c中，用半切割器34大致沿卷带宽度方向形成半切割线HC(在本实施方式中，有两条线，即前半切割线HC1和后半切割线HC2)。在覆盖膜103中，半切割线HC1和HC2之间的区域是其上打印标贴印记R的打印区域S。在卷带纵向上夹住半切割线HC1和HC2的打印区域S的两边分别是前边缘区域S1和后边缘区域S2。

在具有上述基本结构的RFID标签信息通讯设备1中，以操作模式的方式提供了待机模式、标贴生产过程模式和外部通讯过程模式。在标贴生产过程模式中，馈送滚筒27馈送包括用于标贴生产的RFID电路元件To的基带101，利用用于标贴生产的RFID电路元件To通过天线LC1来发送和接收信息以生产RFID标贴T。另一方面，在外部通讯过程模式中，利用外壳200之外用于信息发送和接收的RFID电路元件To通过天线LC2来实现信息发送和接收以读取或写入预定的RFID标签信息。

在打开RFID标签信息通讯设备1的电源(通过操作电源按钮14)之后的正常状态中，装置1处于待机模式。在待机模式中，当通过PC 118输入指令信号以产生RFID标贴T时，装置1进入标贴生产过程模式。此外，在待机模式中，当预定条件(传感器的检测条件等；下文会描述)得到满足时，装置1发生切换从而进入外部通讯过程模式。

图11示出了由控制电路110所执行的控制过程。参照图11，当操作电源按钮14并且向RFID标签信息通讯设备1供电时，该流程便开始了(待机模式)。

首先，在步骤S5中，判断是否从PC 118通过通讯线路NW和输入/输出接口113输入了用于生产RFID标贴T的指令信号。

当输入了用于生产RFID标贴T的指令信号时，上述条件得到满足。该过程转入步骤S100：标贴生产过程模式，在完成标贴生产过程之后，该流程终止。

另一方面，当没有输入用于生产RFID标贴T的指令信号时，因为上述条件没有得到满足，所以该过程转入步骤S10。

在步骤S10中，判断第一光传感器72(图11中的“第一PS”)是否没有检测到光(即，遮光检测信号是“开”)，同时，判断第二光传感器62(图11中的“第二PS”)是否检测到光(即遮光检测信号是“关”)。

当第一光传感器72没有检测到光且同时第二光传感器62检测到光时，上述条件得到满足。即，确定第二光传感器62检测到光，但在与第二光传感器分开的通讯部分61(包括第一光传感器72)附近，光被贴有RFID标贴Tu的物件M遮住(参照图3)(即，操作人员向RFID标贴Tu请求能执行信息读取或写入的外部通讯过程模式)。然后，该过程转入步骤S200：外部通讯过程模式。在完成外部通讯过程模式之后，该流程终止。

另一方面，在步骤S10中，当第一光传感器72检测到光或第二光传感器62没有检测到光时，上述条件没有得到满足。即，确定操作人员没有通过举起RFID标贴Tu请求外部通讯过程模式，该过程返回到步骤S5，以重复相同的步骤。

通过执行上述流程，便实现了下面的控制。即，在待机模式中，重复确定转入标贴生产过程模式的步骤5以及确定转入外部通讯过程模式的步骤10。然后，根据从PC 118输入的指令，该过程转入标贴生产过程模式，并且基于上述两个光传感器的检测结果，该过程转入外部通讯过程模式。

图12示出了在上述步骤S100中执行的过程：标贴生产过程模式。如上所述，根据操作人员通过PC 118向RFID标签信息通讯设备1输入的指令，图12中的流程便开始了。

参照图12，在步骤S103中，切换控制信号被输出到切换电路86以便将天线双工器240连接到天线LC1(图7中用“a”表示的切换位置)。

接下来，该过程转入步骤S105。基于来自PC 118的控制信号，执行准备处理，比如设置打印数据、与用于标贴生产的RFID电路元件To的通讯数据(写入数据)、前和后半切割位置、完全切割位置等。通过执行上述操作，比如准备处理所必需的信息的版本以及通过PC 118输入该信息，便增强了系统的用户友好性。

接下来，在步骤S110中，用于对重试次数(访问尝试次数)计数的参数M和N被复位到初始值零。重试的次数是下列情况中所使用的访问尝试次数：当执行从天线LC1到用于标贴生产的RFID电路元件To的通讯时，没有来自用于标贴生产的RFID电路元件To的应答(参照图14)。

之后，该过程转入步骤S115，通过输入/输出接口113将控制信号输出到馈送电机驱动电路121，用馈送电机119的驱动力来驱动馈送滚筒27和马达收取滚筒106从而旋转。此外，通过卷带排出电机驱动电路123，将控制信号输出到卷带排出马达65，以驱动上述驱动滚筒51。结果，从第一滚筒102中馈送出基带101并且将该基带提供给馈送滚筒27。覆盖膜103是从第二滚筒104中馈送出来的。通过馈送滚筒27和子滚筒109，将基带101和覆盖膜103接合成一体，由此，便形成并传输了带有印记的标签标贴卷带109。

之后，在步骤S120中，基于通过输入/输出接口113从标记检测传感器127中输入的检测信号，判断是否检测到基带101的标识符PM(即，覆盖膜103是否已到达打印头23的打印起始位置)。当检测到标识符PM时，上述条件得到满足。该过程转入下一步S125。

当没有检测到标识符PM时(即，当覆盖膜103没有到达打印起始位置时)，重复该步骤，直到检测到标识符PM。

在步骤S125中，通过输入/输出接口113将控制信号输出到打印头驱动电路120，并且使打印头23带电。在上述覆盖膜103中的打印区域S(即，通常接合到用于标贴生产的RFID电路元件To的背面的区域，该RFID电路元件To按规则的距离设置在基带101上)中，开始打印与步骤S105中所产生的打印数据相对应的标贴印记R(比如字符、符号和条形码)。

之后，在步骤S130中，判断带有印记的标签标贴卷带109是否已被传输到步骤S105中设定的前半切割位置(即，判断带有印记的标签标贴卷带109是否已到达恰当的位置，在该位置半切割单元35的半切割器34面对着前半切割线HC1)。上述判断过程可以基于在步骤S120中用预定已知方法检测到基带101的标识符PM之后又检测到的传输距离(例如，为用于驱动馈送电机119(脉冲电机)的脉冲个数计数，该计数由馈送电机驱动电路121输出)。

当带有印记的标签标贴卷带109没有到达前半切割位置时，上述条件没有得到满足。重复步骤S130，直到检测到标签标贴卷带109的到达。

另一方面，当带有印记的标签标贴卷带109到达前半切割位置时，步骤S130中的条件得到满足。该过程转入下一步S135。

在步骤S135中，通过输入/输出接口113将控制信号输出到馈送电机驱动电路121和卷带排出电机驱动电路123。馈送电机119和卷带排出马达65的驱动被停止，并且馈送滚筒27、马达收取滚筒106和驱动滚筒51停止旋转。在这种安排下，在从带盒7中馈送出的带有印记的标签标贴卷带109朝着排出方向移动的过程中，在半切割单元35的半切割器34面对着步骤S105中恰当设定的前半切割线HC1的情况下，从第一滚筒102中馈送出基带101的过程、从第二滚筒104中馈送出覆盖膜103的过程、以及带有印记的标签标贴卷带109的传输过程都被停止。此时，还通过输入/输出接口113，将控制信号输出到打印头驱动电路120。打印头23的通电过程被停止，并且标贴印记R的打印也被停止(打印停止)。

之后，在步骤S140中，通过输入/输出接口113，将控制信号输出到半切割器电机驱动电路128。驱动半切割器电机129从而使半切割器34旋转。带有印记的标签标贴卷带109的覆盖膜103、粘合层101a、基膜101b以及粘合层101c均被切割。由此，实现了前半切割处理以形成前半切割线HC1。

上述过程转入步骤S145，像步骤S115那样，驱动馈送滚筒27、墨带收取滚筒106以及驱动滚筒51从而使它们旋转。重新开始传输带有印记的标签标贴卷带109，像步骤S125那样，使打印头23带电从而重新开始打印标签印记R。

之后，在步骤S150中，判断带有印记的标签标贴卷带109是否已馈送了预定的值(例如，与带有相应印记的覆盖膜103相结合的用于标贴生产的RFID电路元件To到达天线LC1的馈送距离)。此时，也可以像步骤130中那样仅通过为馈送电机驱动电路121(该电路用于驱动作为脉冲电机的馈送电机119)所输出的脉冲计数来确定该馈送距离。

当带有印记的标签标贴卷带109尚未馈送出预定的值时，上述条件没有得到满足。重复步骤S150，直到检测到标签标贴卷带109已被馈送出预定的值。

另一方面，当带有印记的标签标贴卷带109已被馈送出预定的值时，步骤S150中的条件得到满足。该过程转入下一步S300。

在下一步S300中，执行标签访问处理。即，当标签标贴卷带109已被馈送到用于标签生产的RFID电路元件To的通讯位置(用于标签生产的RFID电路元件To恰好面对着天线LC1的位置)时，停止馈送和打印并且执行信息发送和接收。之后，重新开始馈送和打印以完成上述打印。进一步执行馈送并且在后半切割位置处停止以形成后后半切割线HC2(参照图13)。

当步骤S300像上文那样完成时，该过程转入步骤S155(此时，在步骤S200中重新开始馈送带有印记的标签标贴卷带109)。在步骤S155中，判断带有印记的标签标贴卷带109是否已被馈送到完全切割位置(即判断带有印记的标签标贴卷带109是否已到达这样一种位置，使得切割机构15的可动刀刃41恰好面对着步骤S105中所设置的完全切割位置)。该判断过程可以用预定的已知方法来进行；即，例如，通过检测在步骤S120中已检测到基带101的标识符PM之后的馈送距离(通过为用于驱动馈送电机119(脉冲电机)的馈送电机驱动电路121所输出的脉冲计数)而实现该判断过程。当上述条件得不到满足时，重复该步骤，直到带有印记的标签标贴卷带109到达完全切割位置。当带有印记的标签标贴卷带109到达完全切割位置时，上述条件得到满足。该过程转入下一步S160。

在步骤S160中，与步骤S135相同，馈送滚筒27、墨带收取滚筒106以及驱动滚筒51停止旋转，从而停止馈送带有印记的标签标贴卷带109。在这种安排下，切割机构15的可动刀刃41恰好面对着步骤S105中所设置的完全切割位置。然后，从第一滚筒102中馈送出基带101、从第二滚筒104中馈送出覆盖膜103、以及传输带有印记的标签标贴卷带109等过程都停止了。

之后，在步骤S165中，将控制信号输出到切割机电机驱动电路122从而驱动切割机电机43。驱动切割机构15的可动刀刃41使其旋转，从而执行完全切割处理。带有印记的标签标贴卷带109的覆盖膜103、粘合层101a、基膜101b、粘合层101c和分离层101d全部被切割，并且形成了切断线。通过用切割机构15切断，便从带有印记的标签标贴卷带109上切下标贴状的RFID标贴T。读取用于标贴生产的RFID电路元件To的RFID标签信息，便产生了具有相应预定印记的标贴状的标贴T。

之后，该过程转入步骤S170。通过输入/输出接口113将控制信号输出到卷带排出电机驱动电路123。再次驱动卷带排出电机65，从而使驱动滚筒51旋转。在这种安排下，重新开始传输驱动滚筒51，朝着标贴排出端口11传输在步骤S165中形成标签状的RFID标签T，并且将其从标贴排出端口11排出到该设备之外；由此，该流程终止。

图13示出了上述步骤S300中的标签访问处理的过程。

首先，在步骤S310中，判断带有印记的标签标贴卷带109是否已被传输到与天线LC1进行通讯的位置。该判断过程也可以像图12中步骤S130那样用预定的已知方法来进行；即，例如，通过检测在步骤S120中已检测到基带101的标识符PM之后的馈送距离便可以实现该判断过程。

当带有印记的标签标贴卷带109尚未到达该通讯位置时，上述条件没有得到满足。重复步骤S310，直到标签标贴卷带109到达该通讯位置。

另一方面，当带有印记的标签标贴卷带109到达该通讯位置时，步骤S310中的条件得到满足。该过程转入下一步S320。

在步骤S320中，与步骤S135一样，馈送滚筒27、墨带收取滚筒106和驱动滚筒51都停止旋转。在通讯LC1通常恰好面对着用于标签生产的RFID电路元件To的状态下，停止传输带有印记的标签标贴卷带109。同样，停止给打印头23激励，并且停止打印标贴印记R。

接下来，在步骤S400中，在天线LC1和用于标贴生产的RFID电路元件To之间，以无线通讯方式发送和接收信息。执行信息发送和接收处理，使得图12的步骤S105中所产生的信息被写入用于标贴生产的RFID电路元件To上的IC电路部分151上(或者读取先前存储在IC电路部分151中的信息)(参照图14)。

之后，该过程转入步骤S340，就像图12的步骤S145那样，驱动馈送电机27、墨带收取滚筒106和驱动滚筒51从而使它们旋转，并且重新开始传输带有印记的标签标贴卷带109。使打印头23带电，重新开始打印标贴印记R。

之后，该过程转入步骤S350，判断带有印记的标签标贴卷带109是否已被传输到打印完成位置(图12的步骤S105中计算出的位置)。此时的判断过程也可以像上文那样用预定的已知方法来进行；即，通过检测在步骤S120中已检测到标识符PM之后的馈送距离便可以实现该判断过程。因为上述条件直到带有印记的标签标贴卷带109到达打印完成位置才得到满足，所以重复上述过程。当带有印记的标签标贴卷带109到达打印完成位置时，上述条件得到满足。该过程转入下一步S360。

在步骤S360中，与图12的步骤S135相同，停止向打印头23激励，并且停止打印标签印记R。由此，完成了将标贴印记R打印到打印区域S上的过程。

之后，该过程转入步骤S370。在标贴印记R已被传输到预定的后半切割位置之后，用半切割器34执行后半切割处理从而形成后半切割线HC2。由此，该例程终止。

图14示出了S400中的详细过程。此处，在信息写入和信息读取中，以信息写入作为示例进行描述。

参照图14，首先，在步骤S405中，通过I/O接口113将控制信号输出到发送电路306从而发送标签ID读取命令信号。即，发送电路306执行预定的调制由此产生探询波，以便获取用于标贴生产的RFID电路元件To的已存储的标签ID(在本实施方式中，标签ID读取命令信号被用作探询信号)。通过天线LC1，将标签ID读取命令信号发送到作为写入对象的用于标签生产的RFID电路元件To。在这种安排下，使用于标贴生产的RFID电路元件To上的存储器部分157初始化。

之后，在步骤S415中，响应于标签ID读取命令信号，应答信号(包括标签ID)是从作为写入对象的用于标贴生产的RFID电路元件To中发送出来的，该应答信号是通过天线LC1接收到的并且通过接收电路307和I/O接口113而被获取。

接下来，在步骤S420中，基于所接收到的应答信号，判断是否已正常读取了用于标贴生产的RFID电路元件To上的标签ID。

当上述条件得不到满足时，该过程转入步骤S425，M增大1。此外，在步骤S430中，判断M是否＝5。当M≤4时，上述条件得不到满足。该过程返回到步骤S405以重复相同的过程。当M＝5时，该过程转入步骤S435并且通过I/O接口113将出错显示信号输出到PC 118。相应的写入出错显示得以作出，并且该例程结束。由此，当初始化失败时，重复该初始化处理5次。

当步骤S420中的条件得到满足时，该过程转入步骤S440。通过I/O接口113将控制信号输出到发送电路306从而发送写入命令信号。即，发送电路306执行预定的调制从而指定步骤S415中所读取的标签ID。用于将期望的数据写入用于标签生产的RFID电路元件To上的存储器部分157中的探询波(在本实施方式中即写入命令信号)得以产生。然后，通过天线LC1，将写入命令信号发送到作为信息写入对象的用于标签生产的RFID电路元件To。

之后，在步骤S445中，通过I/O接口113将控制信号输出到发送电路306从而发送读取命令信号。即，发送电路306执行预定的调制，由此指定在步骤S415中所读取的标签ID并且产生探询波(在本实施方式中即读取命令信号)以便读取用于标贴生产的RFID电路元件To上的存储器部分157中所存储的数据。通过天线LC1将读取命令信号发送到作为信息写入对象的用于标贴生产的RFID电路元件To以促使应答。

之后，在步骤S450中，应答信号是响应于读取命令信号从作为写入对象的用于标贴生产的RFID电路元件To中发送出来的，该应答信号是通过天线LC1而接收到的。该信号是通过计算电路307而被获取的。

接下来，在S455步骤中，基于接收到的应答信号，检查用于标贴生产的RFID电路元件To上的存储器部分157中所存储的信息。利用已知的出错检测代码(CRC代码：循环冗余码校验等)，判断已发送的预定信息是否被正常地存储到存储器部分157中。

当信息并未正常存储时，上述条件并未得到满足。该过程转入步骤S460。N增大1，并且在步骤S465中进一步判断N是否等于5。当N≤4时，上述条件得不到满足。该过程返回到步骤S440以重复相同的过程。当N＝5时，该过程转入步骤S435并且使PC 118显示相应的写入出错消息；由此，该例程便完成了。即使当信息写入失败时，也可以重试5次。

当在步骤S455中判断已正常存储了信息时，上述条件得到满足，该过程转入步骤S470。在步骤S470中，控制信号被输出到发送电路306以发送锁定命令信号。即，发送电路306执行预定的调制，由此指定在步骤S415中所读取的标签ID。产生探询波(在本实施方式中，即锁定命令信号)，以防止用于标贴生产的RFID电路元件To上的存储器部分157中所存储的信息被盖写。通过天线LC1将锁定命令信号发送到作为信息写入对象的用于标贴生产的RFID电路元件To上，并且防止将新信息写入用于标贴生产的RFID电路元件To。由此，便完成了将信息写入作为写入对象的用于标贴生产的RFID电路元件To的过程。

之后，该过程转入步骤S480。通过I/O接口113和通讯线路NW，输出了在步骤S440中写入的用于标贴生产的RFID电路元件To上的一组信息以及标贴印记R的相应打印信息(由打印头23在打印区域S上打印的信息)。该信息被存储到信息服务器IS和路由服务器RS中。在请求时，数据被存储在各服务器IS和RS的数据库中以便于PC 118参考。由此，该例程结束了。

在图14中，以下列示例进行描述，其中RFID标签信息被发送到用于标贴生产的RFID电路元件To并且该信息被写入IC电路部分151以产生RFID标贴T，并且作为信息发送和接收处理，执行信息写入。然而，信息发送和接收处理并不限于上述。即，信息发送和接收处理可以应用于下面的情况。即，在生产RFID标贴T的同时，从只读的用于标贴生产的RFID电路元件To中读取RFID标签信息，其中预定的RFID标签信息被预先存储好以便不被盖写，并且执行相应的打印。在这种情况下，作为信息发送和接收处理，只执行信息读取。

图15示出了在上述步骤S200的外部通讯过程模式中所执行的过程的详细步骤。图15的流程图如下所述。仅当第一光传感器72和第二光传感器62的检测结果变为预定的组合(即第一光传感器72没有检测到光，第二光传感器62检测到光)时才会开始操作。

参照图15，在步骤S205中，切换控制信号被输出到切换电路86以便将天线双工器240与天线LC2连接起来(图7中的切换位置“b”)。

接下来，该过程转入步骤S210。判断按动开关68是否是“开”。当按动开关68是“开”时，即当RFID标签信息通讯设备1处于图3所示水平位置时，上述条件得到满足。即，基于位于外壳200上部的天线LC2的当前位置，该过程转入下一步S215(如图3所示，在本实施方式中，该位置允许用于信息发送和接收的RFID电路元件To执行信息的读取和写入)。

在步骤S215中，判断操作人员是否通过PC 118向RFID标贴Tu上用于信息发送和接收的RFID电路元件To给出指令从而执行信息读取(通过I/O接口和通讯网络NW，可以向PC 118作出探询)。当已给出读取指令时，上述条件得到满足。在步骤S500中执行读取处理(参照图16)；由此，该流程终止。另一方面，当操作人员没有通过PC 118给出“读取”指令时，上述条件没有得到满足。该过程转入步骤S220。

在步骤S220中，判断操作人员是否通过PC 118向RFID标贴Tu上用于信息发送和接收的RFID电路元件To给出指令从而执行信息写入(与上文相同，通过I/O接口和通讯网络NW，可以向PC 118作出探询)。当已给出写入指令时，上述条件得到满足。在步骤S600中执行写入处理(参照图17)；并且该流程终止。另一方面，当没有给出“写入”指令时，步骤S220中的条件没有得到满足。该流程终止。

另一方面，在步骤S210的判断过程中，当按动开关68关闭时；即当RFID标签信息通讯设备1处于垂直位置时，上述条件得不到满足。即，对应于外壳侧面上的天线LC2的当前位置(参照图2)，(在这种情况下，准许用于信息发送和接收的RFID电路元件To仅读取信息)。该过程转入下一步S225。

在步骤S225中，与步骤S215相同，判断操作人员是否通过PC 118向RFID标签Tu上用于信息发送和接收的RFID电路元件To给出指令从而执行信息读取(通过I/O接口和通讯网络NW，可以向PC 118作出探询)。当已给出读取指令时，上述条件得到满足。在步骤S500中执行读取处理(参照图16)；并且该流程终止。另一方面，当操作人员没有通过PC 118给出“读取”指令时，上述条件没有得到满足。该流程终止。

通过执行上述流程，当按动开关68处于打开时，即当RFID标签信息通讯设备1处于水平位置时，读取和写入模式是有效的。即，准许用于信息发送和接收的RFID电路元件To通过天线LC2执行信息的读取和写入。与来自PC 118的指令相对应，在读取处理和写入处理之间选择性地切换上述模式。当按动开关68关闭时，即当RFID标签信息通讯设备1处于垂直位置时，读取模式是有效的。准许到天线LC2的RFID电路元件To仅执行信息的读取。响应于来自PC 118的指令，实现读取处理。

图16示出了图15的步骤S500中的读取处理的详细过程。

参照图16，首先，在步骤S520中，通过I/O接口113将控制信号输出到发送电路306从而发送标签ID读取命令信号。即，发送电路306执行预定的调制由此产生探询波，以便获取用于标签生产的RFID电路元件To中所存储的标签ID(在本实施方式中，标签ID读取命令信号用作探询信号)。然后，通过天线LC2将标签ID读取命令信号发送到作为读取对象的用于信息发送和接收的RFID电路元件To，并且促进应答。

之后，在步骤S530中，对应于标签ID读取命令信号，通过天线LC2接收到应答信号(包括标签ID)，该应答信号是从作为读取对象的用于信息发送和接收的RFID电路元件To中发送过来的。该信号是通过接收电路307和I/O接口113而被获取的。

在步骤S540中，利用已知的出错检测代码(CRC代码：循环冗余码校验等)来判断接收到的应答信号中是否包括任何差错。

当上述条件没有得到满足时，该过程转入步骤S550。然后，K增大1(当通讯出错时为重试次数计数的参数，作为初始值它被初始化成零)。之后，在步骤S560中，进一步判断K是否达到预定的重试次数(在本实施方式中，最多5次，也可以适当地设置其它数目)。当K≤4时，上述条件得不到满足。当K＝5时，该过程转入步骤S570。通过I/O接口113将出错显示信号输出到监视器92或LED 91从而显示读取失败(出错)。然后，该流程终止。

如上所述，即使当读取失败时，重试也能重复预定次数(在本实施方式中，即5次)。当失败重复了5次时，显示出读取失败(出错)。

另一方面，当在步骤S540中满足了上述条件时，从作为读取对象的用于信息发送和接收的RFID电路元件To中读取RFID标签信息的过程便完成了，并且该流程终止。

图17示出了图15的步骤S600中的写入处理的详细过程。

参照图17，该流程通常与标签标贴生产过程(在步骤S400中通过天线LC1执行该标签标贴生产过程)相同。

即，首先，在步骤S605中，与步骤S405相同，将控制信号输出到发送电路306从而发送标签ID读取命令信号。即，发送电路306执行预定的调制由此产生探询波(标签ID读取命令信号)，以便获取用于信息发送和接收的RFID电路元件To上已存储的标签ID。然后，通过天线LC2，将标签ID读取命令信号发送到用于信息发送和接收的RFID电路元件To。在这种安排下，初始化用于信息发送和接收的RFID电路元件To上的存储器部分157。

之后，在步骤S615中，与步骤S415相同，响应于标签ID读取命令信号，应答信号是从作为写入对象的用于信息发送和接收的RFID电路元件To中发送出来的，该应答信号是通过天线LC2接收到的。然后，该信号被获取。

接下来，在步骤S620中，与步骤S420相同，基于接收到的应答信号来判断是否已正常读取了用于信息发送和接收的RFID电路元件To上的标签ID。

当上述条件得不到满足时，该过程转入步骤S625并且M增大1。此外，在步骤S630中，判断M是否等于5。当M≤4时，上述条件得不到满足。该过程返回到步骤S605并且重复相同的过程。当M＝5时，该过程转入步骤S635以显示写入失败(出错)，由此该例程终止。

当步骤S620中的条件得到满足时，该过程转入步骤S640。与步骤S440相同，控制信号被输出到发送电路306从而发送写入命令信号。即，发送电路306执行预定的调制由此指定在步骤S615中所读取的标签ID。产生探询波(在本实施方式中，即写入命令信号)从而将期望的数据写入用于信息发送和接收的RFID电路元件To上的存储器部件157。然后，通过天线LC2将写入命令信号发送到作为信息写入对象的用于信息发送和接收的RFID电路元件To，并且该信息被写入其上。

之后，在步骤S645中，与步骤S445相同，控制信号被输出到发送电路306从而发送读取命令信号。即，发送电路306执行预定的调制，由此指定在步骤S615中所读取的标签ID。产生探询波(在本实施方式中，即读取命令信号)，以读取用于信息发送和接收的RFID电路元件To上的存储器部分157中所存储的数据。然后，通过天线LC2将读取命令信号发送到作为信息写入对象的用于信息发送和接收的RFID电路元件To，并且促进应答。

之后，在步骤S650中，与步骤S450相同，响应于读取命令信号，通过天线LC2接收到应答信号，该应答信号是由作为写入对象的用于信息发送和接收的RFID电路元件To所发送过来的。通过接收电路307，获取该应答信号。

接下来，在步骤S655中，与步骤S455相同，基于接收到的应答信号，检查用于信息发送和接收的RFID电路元件To上的存储器部分157中所存储的信息。利用已知的出错检测代码来判断预定的已发送的信息是否已被正常地存储到存储器部分157中。

当该信息没有被正常存储时，上述条件得不到满足。该过程转入步骤S660，并且N增大1。此外，在步骤S665中判断N是否等于5。当N≤4时，上述条件得不到满足。该过程返回到步骤S640，并且重复相同的过程。当N＝5时，该过程转入步骤S635以显示出写入失败(出错)，由此，该例程终止。

在步骤S655中，当信息被正常存储时，上述条件得到满足。该过程转入步骤S670。在步骤S670中，与步骤S470相同，控制信号被输出到发送电路306从而发送锁定命令信号。即，发送电路306执行预定的调制由此指定在步骤S61 5中所读取的标签ID。产生探询波(在本实施方式中，即锁定命令信号)，以防止用于标贴生产的RFID电路元件To上的存储器部分157中所存储的数据被盖写。通过天线LC2将锁定命令信号发送到作为信息写入对象的用于信息发送和接收的RFID电路元件To，以防止将新信息写入用于信息发送和接收的RFID电路元件To。在这种安排下，便完成了将信息写入作为写入对象的用于信息发送和接收的RFID电路元件To的过程，由此，该流程终止。

与图14中的步骤S480相同，在步骤S640中，被写入到用于信息发送和接收的RFID电路元件To的信息可以被存储到信息服务器IS或路由服务器RS中(与任何其它信息相关联，例如，标签ID)。

根据上述实施方式的装置可以利用天线LC1和LC2来执行标贴生产过程和外部通讯过程。当执行标贴生产过程时，用馈送滚筒驱动轴108来传输带有印记的标签标贴卷带109(包括基带101，该基带具有用于标贴生产的RFID电路元件To)。然后，通过天线LC1，执行到用于标贴生产的RFID电路元件To的信息发送和接收。RFID标贴T是利用带有印记的标签标贴卷带109(它具有用于标贴生产的RFID电路元件To，其上已完成了读取/写入)生产的。

另一方面，当执行外部通讯过程时，通过天线LC2，利用本装置之外的用于信息发送和接收的RFID电路元件To来执行信息发送和接收，从而读取预定的信息(或写入预定的信息)。

由此，通过使用单个RFID标签信息通讯设备1，可以实现RFID标签T的生产过程以及与本装置之外的RFID电路元件To进行外部通讯的过程。结果，与需要标贴生产装置和RFID标签信息通讯设备的情况相比，设备结构可以得到简化，用户的成本负担可以得到减小。

与外壳200之外用于信息发送和接收的RFID电路元件To进行外部通讯的过程是以如下方式实现：操作人员使其上贴有用于信息发送和接收的RFID电路元件To的物体(在本实施方式中，即物件M)更接近环形天线LC2的通讯范围以便于信息发送和接收。相应地，通常需要相对较大的电功率。因此，本实施方式采用特殊的配置，使得上述模式可以在激励处理模式(用于开始激励，以便与用于信息发送和接收的RFID电路元件To进行信息读取或信息写入)和激励停止模式(用于停止激励)之间进行切换。在这种安排下，在具有标贴生产过程和外部通讯过程这两种功能的RFID标签信息通讯设备1中，仅当操作人员执行外部通讯过程时，在图11的步骤S200中，才将上述模式切换到外部通讯过程模式从而提供电流。另一方面，当不执行外部通讯过程时，上述模式被切换到待机模式，或者在步骤S100中切换到标贴生产过程模式以停止驱动外部通讯过程。在这种安排下，与不执行在激励处理和激励停止之间进行切换的情况相比，可以减小功耗并且节约能量。此外，通过防止不期望的外部通讯过程操作，可以防止无意的错误检测这样的效应。

特别是，在此时，停止激励以便处于开始处的待机模式中，并且当输入指令信号时，该过程从步骤S5转入步骤S100：即，标贴生产过程模式。在这种安排下，可以减小功耗并节约能量。此外，响应于标贴生产的指令信号的输入，可以迅速执行标贴生产过程。

特别是，在本实施方式中，提供了第一光传感器72，并且该设备被配置成基于其检测结果在步骤S10中判断该过程是否转入外部通讯过程模式。在这种安排下，为了实现外部通讯过程，以光学方式检测操作人员的行为以判断贴有用于信息发送和接收的RFID电路元件To的物体是否离第一光传感器72更接近，并且上述模式可以在激励和激励停止之间进行切换。

此外，根据本实施方式，特别是在图11的步骤S10中，基于第一光传感器72和第二光传感器62的检测结果，切换上述模式。即，在步骤S200中，仅当第一光传感器72没有检测到光同时第二光传感器62检测到光时，该过程才转入外部通讯过程模式。在这种安排下，因物件M(物件M贴有用于信息发送和接收的RFID电路元件To并且更接近上述传感器)所导致的遮光状态可以与其它遮光状态(因安装位置的室内灯等所导致的遮光状态)相区分开，便能够可靠地防止错误的检测。

根据本实施方式的设备(特别是图15所示的)可以在读取和写入模式(该模式可以与用于信息发送和接收的RFID电路元件To进行信息读取和信息写入)以及写入模式(该模式仅执行信息读取)之间进行切换。在这种安排下，准许操作人员根据执行外部通讯过程时的使用方面或期望特征来选择最佳模式。特别是，在信息读取模式中，通过设置该模式使得仅能够进行信息读取并且禁止信息写入，便能够可靠地防止不小心改变或删除已写入用于信息发送和接收的RFID电路元件To的IC电路部分151中的信息。结果，对于操作人员而已，用户友好性得到增强。

特别是，根据本实施方式，操作人员根据设备主体2的位置变化来切换上述模式。在天线LC2定位于外壳200的顶面上的位置中，上述模式被切换到读取和写入模式。在天线LC2定位于外壳200的侧面上的位置中，该模式被切换到读取模式。在这种安排下，可获得下面的优点。

即，当执行外部通讯过程时，如果天线LC2定位于外壳200的顶面，则操作人员很容易识别该天线的存在。因此，可以防止无意的错误操作导致不小心改变或删除用于信息发送和接收的RFID电路元件To的IC电路部分151上已存储的信息。相应地，通过切换到读取和写入模式，便可以使用用于信息发送和接收的RFID电路元件To可靠地实现信息读取和信息写入。另一方面，当执行外部通讯过程时，如果天线LC2定位于外壳200的侧面，则操作人员很难识别出该天线的存在。因此，通过切换到读取模式，使得只能实现信息读取，而禁止使用用于信息发送和接收的RFID电路元件To进行信息写入。在这种安排下，便能够可靠地防止无意的错误操作。此外，可以防止不小心改变或删除用于信息发送和接收的RFID电路元件To上的IC电路部分151中已存储的信息。

本发明并不限于上述实施方式，在不背离本发明的要旨和技术精神的情况下可以作出各种改变。下面描述这些变化。

(1)当根据设备主体的一部分的位置变化来切换上述模式时

即，在本变体中，设备主体2的一部分被安排成能够改变其位置，并且根据这种变化来切换上述模式。与上述实施方式完全一样的元件被赋予完全一样的标号，并且其有关描述将从简或省略。

图18示出了根据本变体的RFID标签信息通讯设备1的外部结构。参照图18，在本变体的RFID信息通讯设备1的设备主体2中，外壳200的一部分(一个侧面部分)是用于发送和接收信息的通讯部分96。用于发送和接收信息的通讯部分96包括开启面板97，该面板可旋转地附着于该侧面部分以便像箭头C所示打开/关闭。在开启面板97上，设置了天线LC2、第一光传感器72和按动开关68。

本变体的按动开关68被安排成，当按下用于打开的开启面板97时，按动开关68弹起并且从被压制状态变为接通状态；当关闭开启面板97时，用外壳200按下按动开关68并且关闭。在本变体中，与上述实施方式相同，在图11的步骤S10中，根据第一光传感器72的遮光检测信号的输出的覆盖条件以及第二光传感器62的遮光检测信号的非输出，将上述描述切换到外部通讯过程模式。此外，在图15的步骤S210中，根据按动开关68的开/关，将上述模式从步骤S225中的读取模式切换到步骤S215中的读取和写入模式。

上述变体还提供了与上述实施方式相同的效应。此外，当没有使用外部通讯过程功能时，通过关闭开启面板97，天线LC2可以被存储在设备主体2之内。当不使用外部通讯过程功能时，便获得了能减小设备主体2的尺寸的效果。

(2)其它

在上述实施方式和变体中，设置了作为第二光检测装置的第二光传感器62。通过使用第二光传感器62，便可以防止不小心切换外部通讯过程模式，从而引起无意的激励(参照图11的步骤S10)。这种配置可有效用于进一步节省功率，但并不总是必要的。即，第二光传感器62可以省略；在步骤S10中，基于仅来自第一光传感器72的检测信号，便可以将上述模式切换到外部通讯过程模式。

此外，在上述描述中，基于第一光传感器72的检测结果和/或第二光传感器62的检测结果将上述模式切换到外部通讯过程模式(以充当激励模式切换部件的一部分)。然后，在该过程转入外部通讯过程模式之后，根据按动开关68的开/关将上述模式切换到读取和写入模式或读取模式(以充当通讯模式切换部件的一部分)。然而，本发明并不限于上述。即，按动开关68可适于充当激励模式切换部件的一部分，并且基于其开/关可以将上述模式切换到激励处理模式(外部通讯过程模式)或切换到激励停止模式(标贴生产过程模式或待机模式)。相反，第一光传感器72和第二光传感器62可以适于充当通讯模式切换部件的一部分，并且基于其检测结果，上述模式可以切换到读取和写入模式或者切换到读取模式。

此外，第一光传感器72以光学方式检测用于信息发送和接收的RFID电路元件To的接近程度。然而，作为这一点的替代，例如，可以使用以磁学方式来检测接近程度的传感器。

在上文中，在标贴生产过程中，在与基带101(它包括用于标贴生产的RFID电路元件To)分离的覆盖膜103上实现了打印，然后，该膜和卷带彼此接合。然而，本发明并不限于上文。即，本发明可以应用于通过使用包括打印接收层的标签卷带(标签介质、标贴介质)在该打印接收层(并不接合到基带101)上实现打印的打印方法，该打印接收层可以是：热材料构成的热层，这种材料会因热而着色并且能够形成印记；或者由转移材料构成的待转移的层，这种材料能够通过热转移从墨带中形成印记；或者由图像接收材料构成的图像接收层，这种材料能够通过施加墨而形成印记。此外，本发明并不限于用于标贴生产的RFID电路元件To上的IC电路部分151的RFID标签信息的读取或写入的类型，并且打印头23实现了用于识别标贴生产的RFID电路元件To的印记。并不总是要求应用打印。本发明可以应用于实现信息读取或写入之一的情况。

除了上述实施方式和变体以外，本实施方式和变体中的各种技术可以通过恰当组合而予以应用。

尽管没有详细给出示例，但是本发明可以通过添加处于本发明要旨范围之内的各种变化而获得实现。

Claims (15)

1.一种RFID标签信息通讯设备(1)，包括：

设置在设备主体(2)的外壳(200)之内的馈送部件(108)，用于馈送包括标签介质(101)的标贴介质(101，103)；

设备天线部件(LC1，LC2)，能够与所述标签介质(101)处的第一RFID电路元件(To)和所述外壳(200)之外的第二RFID电路元件(To)进行信息发送/接收，每一个所述RFID电路元件(To)都具有用于存储信息的IC电路部分(151)和用于发送并接收信息的标签天线(152)；

读取/写入控制部件(306，307)，能够通过所述设备天线部件(LC1，LC2)与所述第一RFID电路元件(To)和所述第二RFID电路元件(To)进行信息读取和信息写入；以及

能够在激励处理模式和激励停止模式之间进行切换的激励模式切换部件(72，62，S5，S10)，所述激励处理模式用于启动与所述第二RFID电路元件(To)进行信息读取或信息写入所需的激励过程，而所述激励停止模式用于停止与所述第二RFID电路元件(To)进行信息读取或信息写入所需的激励过程。

2.如权利要求1所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

所述激励停止模式包括标贴生产过程模式，用于响应于指令信号的输入而启动激励过程从而通过利用包括所述第一RFID电路元件(To)的所述标签介质(101)来执行标签标贴生产过程；

所述激励模式切换部件(72，62，S5，S10)能够在所述激励处理模式和所述标贴生产过程模式之间进行切换。

3.如权利要求1或2所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

所述激励模式切换部件(72，62，S5，S10)包括接近程度检测部件(72)，用于检测当与所述第二RFID电路元件(To)进行信息读取或信息写入时所述第二RFID电路元件(To)的无接触接近程度。

4.如权利要求3所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

所述接近程度检测部件(72)是第一光检测部件(72)，用于以光学方式检测当与所述第二RFID电路元件(To)进行信息读取或信息写入时所述第二RFID电路元件(To)的接近程度。

5.如权利要求4所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

所述激励模式切换部件(72，62，S5，S10)包括第二光检测部件(62)，所述第二光检测部件(62)被设置在所述设备主体(2)上并与所述第一光检测部件(72)分开，并且根据所述第一和第二光检测部件(72，62)的检测结果在所述激励处理模式和所述激励停止模式之间进行切换。

6.如权利要求1所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

所述读取/写入控制部件(306，307)与所述第二RFID电路元件(To)进行信息读取和信息写入。

7.如权利要求1所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

所述读取/写入控制部件(306，307)仅与所述第二RFID电路元件(To)进行信息读取。

8.如权利要求6或7所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

所述RFID标签信息通讯设备(1)还包括通讯模式切换部件(68，S210)，所述通讯模式切换部件能够在读取与写入模式和读取模式之间进行切换，在所述读取和写入模式中，所述读取/写入控制部件(306，307)与所述第二RFID电路元件(To)进行信息读取和信息写入，而在所述读取模式中，所述读取/写入控制部件(306，307)仅与所述第二RFID电路元件(To)进行信息读取。

9.如权利要求1所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

所述激励模式切换部件(72，62，S5，S10)或所述通讯模式切换部件(68，S210)被配置成能够根据所述设备主体(2)的整体或部分(96)的位置变化来进行模式切换。

10.如权利要求9所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

所述激励模式切换部件(72，62，S5，S10)或所述通讯模式切换部件(68，S210)包括能根据所述设备主体(2)的整体或部分(96)的位置变化而进行切换的开关(68)。

11.如权利要求9或10所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

所述天线部件(LC1，LC2)包括：用于标贴生产的天线(LC1)，用于与所述第一RFID电路元件(To)进行信息发送和接收；以及外部通讯天线(LC2)，用于与所述第二RFID电路元件(To)进行信息发送和接收。

12.如权利要求11所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

当所述设备主体(2)被置于一位置使得所述外部通讯天线(LC2)被置于所述外壳(200)的顶面上时，所述通讯模式切换部件(68，S210)切换到所述读取和写入模式。

13.如权利要求11所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

当所述设备主体(2)被置于一位置使得所述外部通讯天线(LC2)被置于所述外壳(200)的侧面上时，所述通讯模式切换部件(68，S210)切换到所述读取模式。

14.如权利要求11所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

所述外壳(200)包括能够打开/关闭的开启部分(97)，并且所述外部通讯天线(LC2)被设置在所述开启部分(97)处。

15.如权利要求11所述的RFID标签信息通讯设备(1)，其特征在于：

所述外壳(200)包括指示部分(Y)，用于指示所述外部通讯天线(LC2)的安装位置。

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