CN101183602B - 通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法 - Google Patents

Abstract

通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法，按如下步骤进行：1)将已被锡的铜底座放入电热烘箱，温度为100℃±5℃，保持15～20分钟预热；2)再将瓷骨架放入电热烘箱内进行预热，温度为100℃±5℃，时间为15～20分钟；3)装联时，逐一从烘箱内取出，用电热烙铁加锡进行焊接，烙铁的温度设置为280℃～300℃。本发明解决了陶瓷骨架与铜底座经装联工艺后出现断裂(开裂)现象，使得带陶瓷骨架的线圈能够在通信设备中广泛应用，提高产品的合格率。

Description

通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法

一、技术领域：

本发明属于通信电器设备结构技术领域，尤其是通信设备上感性器件的安装结构。

二、背景技术：

通信设备上，主振回路、振荡回路和频率稳定度要求高、低损耗、分布电容小的部位上的电感器件(包括固定电感、可调电感)，均采用低损耗高频的瓷料制作的被银骨架与铜底座之间进行装联，形成线圈骨架，已广泛用于通信产品的激励器、频率合成器等关键部位。

通常一般的线圈骨架采用尼龙66、环氧玻璃丝压制的骨架或采用热固性塑料压制成形，但是此类材料存在最大的缺陷是损耗大、高低温变形、温度系数大、品质因素低等，远远满足不了产品的电气和机械性能要求，所以针对产品整机性能要求，需要采用低损耗、温度系数小的陶瓷被银骨架，同时为了便于安装，用焊料将铜底座与瓷骨架二者焊为一体，形成带底座的线圈架，再进行绕线。在这个生产过程中，要求线圈在加工、调试、运输、储存时除了要满足产品的整机性能的技术要求外，同时要求线圈也要满足整机在进行有关环境试验(温度冲击、加速度试验、振动、冲击等)时的要求，保证整机产品的质量稳定和可靠。

但是，在实际生产过程中，该种骨架的线圈一直存在一些缺陷，主要表现在：第一，在绕线过程中，有的线圈架一上绕线机夹具，稍稍夹紧，即造成瓷骨架断裂；第二，在线圈装联过程中，即使铜底座平面不平度控制在允许范围内(≤0.1mm)，在安装过程中，同样也会造成瓷骨架断裂，严重影响整机的质量，同时给产品在部队的实际使用中也带来了一定影响；第三，整机按照GJB150做环境和可靠性试验过程中，均会出现瓷骨架断裂现象，严重影响产品的可靠性。

据统计，瓷骨架断裂的线圈占到了生产总量的三分之一，为了解决长期困扰我们的生产难题，本发明选择了最佳的陶瓷被银线圈骨架与铜底座装联的方法，彻底解决了瓷骨架与底座之间的断裂问题。

三、发明内容：

本发明的目的是：提出一种通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法，克服、解决陶瓷骨架与铜底座经装联工艺后出现断裂(开裂)现象，使得带陶瓷骨架的线圈能够在通信设备中广泛应用，提高产品的合格率，保证产品的整机可靠性。

本发明的目的是这样实现的：通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法，将已被锡的铜底座放入电热烘箱，温度为100℃±5℃，保持15～20分钟预热；再将瓷骨架放入电热烘箱内进行预热，温度为100℃±5℃，时间为15～20分钟；装联时，逐一从烘箱内取出，用电热烙铁加锡进行焊接，烙铁的温度设置为280℃～300℃。

本发明的改进还还包括进行应力去除工艺：即将已焊好的线圈骨架，立即放入35℃～40℃烘箱内保持30分钟后方可取出，去除机械应力；当室温低于25℃时，这一步是比较重要的。陶瓷被银线圈骨架与铜底座装联的关键在于控制焊接工艺与环境加工温度，例如在冬天和夏天时，室温条件差别较大，瓷骨架处在一冷一热时，会形成温差和应力，随着时间推移，应力不断释放，极易造成骨架断裂，同时，由于陶瓷和铜两个零件的热膨胀系数不一样，差别较大，焊接过程中，必然会出现机械应力，造成骨架开裂。所以，我们在骨架和铜底座的装联中，增加了去除机械应力的工序，同时着重解决焊接过程中产生的应力。

本发明特点是：克服、解决陶瓷骨架与铜底座经装联工艺后出现断裂(开裂)现象，使得带陶瓷骨架的线圈能够在通信设备中广泛应用，产品的合格率提高并保证产品的可靠性。

四、具体实施方式：

在装联过程中对瓷骨架和铜底座两种材料采取特殊的工艺措施，以保证消除产生的应力。具体实施方式如下：

1)当室温低于25℃时，将已被锡的铜底座放入电热烘箱，温度为100℃±5℃，保持15～20分钟预热；

2)再将瓷骨架放入电热烘箱内进行预热，温度为100℃±5℃，时间为15～20分钟；

3)装联时，逐一从烘箱内取出，用电热烙铁加锡进行焊接，烙铁的温度设置为280℃～300℃；

4)将已焊好的线圈骨架，立即放入35℃～40℃烘箱内保持30分钟后方可取出，去除机械应力；

5)当室温高于25℃时，其中第四步骤可以不做。

Claims (2)

1.通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法，其特征是按如下步骤进行：

1)将已被锡的铜底座放入电热烘箱，温度为100℃±5℃，保持15～20分钟预热；

2)将瓷骨架放入电热烘箱内进行预热，温度为100℃±5℃，时间为15～20分钟；

3)装联时，逐一从烘箱内取出，用电热烙铁加锡进行焊接，烙铁的温度设置为280℃～300℃。

2.根据权利要求1所述的通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法，其特征是焊好的线圈骨架，立即放入35℃～40℃烘箱内保持30分钟后取出。