CN103441036B - 一种继电器座板与引出端玻璃烧结工艺 - Google Patents

Abstract

一种继电器座板与引出端玻璃烧结工艺技术，该工艺包括继电器座板和引出端热处理、预氧化处理、玻璃烧结步骤，但在继电器座板和引出端热处理前先电镀镍，其后的热处理工艺参数为980±20℃，保温30～60min；预氧化处理工艺参数为700±20℃，保温8～12min；玻璃烧结工艺参数为：960±20℃，保温15～18min，冷却速度≤50℃/h。本发明可改善继电器座板与引出端之间玻璃绝缘子连接的密封性，从而提高密封继电器产品的使用性能和寿命，推动该类产品向高端发展。

Description

一种继电器座板与引出端玻璃烧结工艺

技术领域

本发明涉及一种玻璃烧结工艺，尤其涉及一种新型的继电器座板与引出端玻璃烧结工艺技术。

背景技术

目前，在密封继电器生产中，其座板与引出端常常通过玻璃绝缘子连接，从而达到绝缘、密封的作用。因此座板与绝缘子、绝缘子与引出端之间连接处的结合是非常重要的，直接影响到产品的使用性能和寿命。

在以往的产品生产中，其座板与引出端在通过玻璃绝缘子连接前，座板、引出端等金属零件常常直接进行热处理、预氧化处理，然后才进行玻璃烧结、电镀。由于密封继电器的密封性能指标很高，要求泄漏率≤2×10^-9Pa.m³/s；这种方法加工组件的密封性能指标往往难以达到要求。从而导致产品的使用性能达不到要求或寿命的缩短。也正是这种原因而制约了大量密封继电器的高端发展。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是改善座板与引出端之间玻璃绝缘子连接的密封性，从而提高密封继电器产品的使用性能和寿命，推动该类产品的高端发展。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

引出端材料采用30CrMnSiA/T₂，继电器座板和引出端热处理前先电镀镍，其后的热处理工艺参数调整为980±20℃，保温30～60min；预氧化处理工艺参数为700±20℃，保温8～12min；玻璃烧结工艺参数为：960±20℃，保温15～18min，冷却速度≤50℃/h。

电镀镍的镀层厚度为5～8μm。

采用上述技术方案的有益效果是：

改善继电器座板与引出端之间玻璃绝缘子连接的密封性，从而提高密封继电器产品的使用性能和寿命，推动该类产品向高端发展。

具体实施方式

现结合某种继电器座板与引出端玻璃烧结，对本发明所述继电器玻璃烧结工艺作进一步详细说明：

该继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺步骤是：

第一步：在座板、引出端进行热处理前，将其先进行电镀镍，镀层厚度6μm；

第二步：将电镀镍后的座板、引出端进行热处理，热处理工艺参数：980℃，保温60min。

第三步：进行预氧化处理，工艺参数：715℃，保温10min。

第四步：座板与引出端进行玻璃烧结，玻璃烧结的工艺参数：975℃，保温15min，冷却，冷却速度≤50℃/h。

在上述步骤中使用的材料为：

座板材料为10号钢。

引出端材料为30CrMnSiA/T₂(复合铜芯丝)。

玻璃绝缘子材料根据极性不同要求，分别采用ST-4G/K(绿色)或ST-4C/K(兰色)，日本料。

Claims (3)

1.一种继电器座板与引出端玻璃烧结工艺，该工艺包括继电器座板和引出端热处理、预氧化处理、玻璃烧结步骤，其特征在于：所述引出端材料为30CrMnSiA/T₂，在继电器座板和引出端热处理前先电镀镍，其后的热处理工艺参数调整为980±20℃，保温30～60min；预氧化处理工艺参数为700±20℃，保温8～12min；玻璃烧结工艺参数为：960±20℃，保温15～18min，冷却速度≤50℃/h。

2.如权利要求1所述的继电器座板与引出端玻璃烧结工艺，其特征在于：电镀镍的镀层厚度为5～8μm。

3.如权利要求1所述的继电器座板与引出端玻璃烧结工艺，其特征在于：所述座板材料为10号钢；玻璃绝缘子的材料为日本产绿色ST-4G/K或兰色ST-4C/K。