CN211708322U - 一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头，包括隔热手柄、电烙铁头主体、加热机构和拆除机构；加热机构位于电烙铁头主体的下端外表面，加热机构包括加热罩，加热罩的一侧外表面开设有加热罩通孔，加热罩通孔的内表面开设有凹面，凹面的外表面设有加热架，加热架的内表面固定安装有加热丝。本实用新型提供的一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头通过设置的加热罩，避免烙铁头无法加热，提升拆焊多引脚直插封装电子元器件的效率，有效地保护焊盘，通过设置的螺纹，避免子烙铁头无法快速拆除，可自由选择所需要的子烙铁头使用，并且具有很好的通用性，带来更好的使用前景。

Description

一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头

技术领域

本实用新型涉及温控电烙铁头领域，尤其涉及一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头。

背景技术

当前电路设计中大规模集成电路应用广泛，采用PGA封装的多引脚电子元器件的电装在电路板生产、维修领域始终比较耗时和复杂，特别是拆除过程。目前业内通用的两种方法是使用PCB返修工作站自动电装和手持式单个烙铁头对引脚逐个操作。使用PCB返修工作站实际上需对整板进行预热，再利用高清摄像头等装置辅助工控计算机设置加热丝的移动轨迹，人眼需要仔细关注拆卸流程并及时调整。自动化程度相当高，但工控机设置的时间不短，整套操作依然比较费时且稍一疏忽很可能出错，加热时保护不当又会损害PCB板和其他无关器件，全套设备耗资巨大。采用手持式单个烙铁头，成本很低，但对所有引脚逐个操作，耗时更加长，且在拆除器件时需要先用吸锡器除锡，必然对焊盘有一定损伤。

如授权公告号为CN202984855U的实用新型所公开的晶硅组件专用精确定位电烙铁头，其虽然实现了使焊带和烙铁头定位，电烙铁头结构简单，成本低廉，便于携带的效果，但是在使用时，不能快速拆除多引脚直插封装电子元器件，且不能自由改变各个子烙铁头的上下位置以自由选择所需使用的子烙铁头，不利于人们使用。

因此，有必要提供一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头解决上述技术问题。

发明内容

本实用新型提供一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头，解决了无法提升拆焊多引脚直插封装电子元器件的效率，不能有效地保护焊盘的目的，且针对引脚个数不相同的器件不能自由选择所需要的子烙铁头使用，不便于拆换的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头，包括隔热手柄、电烙铁头主体、加热机构和拆除机构，所述加热机构位于电烙铁头主体的下端外表面，所述加热机构包括加热罩，所述加热罩的一侧外表面开设有加热罩通孔，所述加热罩通孔的内表面开设有凹面，所述凹面的外表面设有加热架，所述加热架的内表面固定安装有加热丝，所述凹面的上端外表面固定安装有连接块，所述加热罩的内表面设有基座，所述连接块的一侧外表面固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧的一端固定安装有连接柱，所述拆除机构位于基座的内表面，所述拆除机构包括螺纹，所述基座的外表面开设有螺纹孔，所述基座的一侧外表面固定连接有子烙铁头，所述子烙铁头的一侧外表面开设有螺纹，所述子烙铁头的一侧外表面通过螺纹的与螺纹孔的内表面吻合连接。

优选的，所述连接柱的一侧外表面固定安装有圆柱，所述隔热手柄的一侧内表面固定安装有隔热组件，所述隔热组件的一侧内表面固定安装有顶推机构。

优选的，所述隔热组件的一侧内表面固定安装有锁定机构，所述隔热组件的一侧内表面活动安装有活塞。

优选的，所述活塞的上端外表面固定安装有第二弹簧，所述第二弹簧的数量有两组。

优选的，所述活塞的中部内表面贯穿有连接杆，所述连接杆的下端外表面固定安装有点热芯。

优选的，所述电烙铁头主体的一侧外表面与点热芯的下端外表面固定连接，所述顶推机构位于锁定机构的一侧，所述活塞位于锁定机构的另一侧。

与相关技术相比较，本实用新型提供的提供一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头具有如下有益效果：

本实用新型提供一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头。

(1)、通过设置的加热罩，可以提升拆焊多引脚直插封装电子元器件的效率，减少电装时间，并能有效地保护焊盘，通过设置的加热罩通孔，便于放置加热架，通过设置的弹簧、圆柱，便于固定放置在加热罩通孔里的加热架。

(2)、通过设置的螺纹、螺纹孔，便于子烙铁头的一侧外表面通过螺纹的与螺纹孔的内表面吻合连接，各子烙铁头采用螺钉式的连接方式组装在大烙铁头座上，针对引脚个数不相同的器件可自由选择所需要的子烙铁头使用，灵活方便，拆换简单，并且具有很好的通用性。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1实用新型的加热罩的结构图；

图3为图2实用新型的基座的结构图；

图4为图2实用新型的加热架的结构图；

图5为图2实用新型的圆柱的结构图。

图中标号：1、顶推机构；2、隔热手柄；3、隔热组件；4、点热芯；5、电烙铁头主体；6、活塞；7、连接杆；8、锁定机构；9、凹面；10、圆柱；11、加热架；12、加热罩通孔；13、基座；14、子烙铁头；15、螺纹；16、螺纹孔； 17、连接块；18、加热丝；19、第一弹簧；20、连接柱；21、第二弹簧；22、加热罩。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3、图4和图5，其中，图1为本实用新型提供的一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示加热罩的结构图；图3为图2所示基座的结构图；图4为图2所示加热架的结构图；图5为图2所示圆柱的结构图。一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头，包括隔热手柄2、电烙铁头主体5、加热机构和拆除机构，加热机构位于电烙铁头主体5的下端外表面，加热机构包括加热罩22，加热罩22的一侧外表面开设有加热罩通孔12，加热罩通孔12的内表面开设有凹面9，凹面9的外表面设有加热架11，加热架11的内表面固定安装有加热丝18，凹面9的上端外表面固定安装有连接块 17，加热罩22的内表面设有基座13，连接块17的一侧外表面固定安装有第一弹簧19，第一弹簧19的一端固定安装有连接柱20，拆除机构位于基座13 的内表面，拆除机构包括螺纹15，基座13的外表面开设有螺纹孔16，基座13的一侧外表面固定连接有子烙铁头14，子烙铁头14的一侧外表面开设有螺纹15，子烙铁头14的一侧外表面通过螺纹15的与螺纹孔16的内表面吻合连接。

连接柱20的一侧外表面固定安装有圆柱10，隔热手柄2的一侧内表面固定安装有隔热组件3，隔热组件3的一侧内表面固定安装有顶推机构1。

隔热组件3的一侧内表面固定安装有锁定机构8，隔热组件3的一侧内表面活动安装有活塞6。

活塞6的上端外表面固定安装有第二弹簧21，第二弹簧21的数量有两组。

活塞6的中部内表面贯穿有连接杆7，连接杆7的下端外表面固定安装有点热芯4。

电烙铁头主体5的一侧外表面与点热芯4的下端外表面固定连接，顶推机构1位于锁定机构8的一侧，活塞6位于锁定机构8的另一侧。

本实用新型提供的一种粉底盒模具的工作原理如下：将加热罩22的一侧外表面开设有加热罩通孔12，加热罩通孔12的内表面开设有凹面9，凹面9 的外表面设有加热架11，加热架11的内表面固定安装有加热丝18，凹面9的上端外表面固定安装有连接块17，加热罩22的内表面设有基座13，连接块 17的一侧外表面固定安装有第一弹簧19，第一弹簧19的一端固定安装有连接柱20，在使用过程中可以通过加热罩22加热，通过加热罩22外表面开设的加热罩通孔12，便于放置加热架11，放置在加热罩通孔12里的加热架11可以圆柱10的两侧外表面抵在第一弹簧19的一端，从而固定加热架11，提升拆焊多引脚直插封装电子元器件的效率，减少电装时间，并能有效地保护焊盘，然后在基座13的外表面开设有螺纹孔16，基座13的一侧外表面固定连接有子烙铁头14，子烙铁头14的一侧外表面开设有螺纹15，在使用过程中子烙铁头14的一侧外表面通过螺纹15的与螺纹孔16的内表面吻合连接，各子烙铁头14采用螺钉式的连接方式组装在大烙铁头座上，针对引脚个数不相同的器件可自由选择所需要的子烙铁头14使用，灵活方便，拆换简单，并且具有很好的通用性。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头具有如下有益效果：

1、通过设置的加热罩22，可以提升拆焊多引脚直插封装电子元器件的效率，减少电装时间，并能有效地保护焊盘，通过设置的加热罩通孔12，便于放置加热架11，通过设置的第一弹簧19、圆柱10，便于固定放置在加热罩通孔12里的加热架11。

2、通过设置的螺纹15、螺纹孔16，便于子烙铁头14的一侧外表面通过螺纹15的与螺纹孔16的内表面吻合连接，各子烙铁头14采用螺钉式的连接方式组装在大烙铁头座上，针对引脚个数不相同的器件可自由选择所需要的子烙铁头14使用，灵活方便，拆换简单，并且具有很好的通用性。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头，其特征在于，包括隔热手柄(2)、电烙铁头主体(5)、加热机构和拆除机构，所述加热机构位于电烙铁头主体(5)的下端外表面，所述加热机构包括加热罩(22)，所述加热罩(22)的一侧外表面开设有加热罩通孔(12)，所述加热罩通孔(12)的内表面开设有凹面(9)，所述凹面(9)的外表面设有加热架(11)，所述加热架(11)的内表面固定安装有加热丝(18)，所述凹面(9)的上端外表面固定安装有连接块(17)，所述加热罩(22)的内表面设有基座(13)，所述连接块(17)的一侧外表面固定安装有第一弹簧(19)，所述第一弹簧(19)的一端固定安装有连接柱(20)，所述拆除机构位于基座(13)的内表面，所述拆除机构包括螺纹(15)，所述基座(13)的外表面开设有螺纹孔(16)，所述基座(13)的一侧外表面固定连接有子烙铁头(14)，所述子烙铁头(14)的一侧外表面开设有螺纹(15)，所述子烙铁头(14)的一侧外表面通过螺纹(15)的与螺纹孔(16)的内表面吻合连接。

2.根据权利要求1所述的一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头，其特征在于，所述连接柱(20)的一侧外表面固定安装有圆柱(10)，所述隔热手柄(2)的一侧内表面固定安装有隔热组件(3)，所述隔热组件(3)的一侧内表面固定安装有顶推机构(1)。

3.根据权利要求2所述的一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头，其特征在于，所述隔热组件(3)的一侧内表面固定安装有锁定机构(8)，所述隔热组件(3)的一侧内表面活动安装有活塞(6)。

4.根据权利要求3所述的一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头，其特征在于，所述活塞(6)的上端外表面固定安装有第二弹簧(21)，所述第二弹簧(21)的数量有两组。

5.根据权利要求3所述的一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头，其特征在于，所述活塞(6)的中部内表面贯穿有连接杆(7)，所述连接杆(7)的下端外表面固定安装有点热芯(4)。

6.根据权利要求3所述的一种快速拆除多引脚直插封装电子元器件的温控电烙铁头，其特征在于，所述电烙铁头主体(5)的一侧外表面与点热芯(4)的下端外表面固定连接，所述顶推机构(1)位于锁定机构(8)的一侧，所述活塞(6)位于锁定机构(8)的另一侧。

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