CN101174053B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明是提供一种显示装置，其利用了具备如无机玻璃的特性与如塑料的特性、且耐弯曲性优良的硬质透明基板，积层各种显示装置用电子材料而成。硬质透明基板可使一般式(1)所示的硬化性树脂硬化而得到，而硬化性树脂具有以式(2)所计算的Kp为0.68至0.8的紧密构造部位(A)与Kp未达到0.68的疏松构造部位(B)，构造部位(A)/(B)之重量比为0.01至5.00，且具有至少一个不饱和键而平均分子量为800至60000。-{(A)-(B)m}n- (1)(m及n为1以上的整数)Kp＝An.Vw.p/Mw (2)(An＝阿伏伽德罗常数、Vw＝范德华体积、p＝密度、Mw＝分子量、Vw＝∑Va、Va＝4π/Ra3-∑1/3πhi2(3Ra-hi)、hi＝Ra-(Ra2+di2-Ri2)/2di、Ra＝原子半径、Ri＝键结原子半径、及di＝原子间距离)。

Description

显示装置 
技术领域
本发明涉及使用新颖的硬质透明基板取代以往的玻璃基板而积层显示装置用电子材料而成的显示装置，并且涉及在例如计算机、视听设备、行动电话、信息和通讯机器、游戏或仿真机器、车上装载的导航系统等各种领域所使用的显示装置。 
技术背景 
随着电子技术的急剧进步，特别是液晶显示装置、触控式面板、光电领域正在扩大。一般而言，光电元件是通过将元件形成于具有透明导电层的玻璃基板上而提供各种用途。然而，玻璃基板重量大，且当组合在行动型装置上时，由于玻璃基板的比重大，故存在机器重量变大的问题。因此，轻量化备受期待，而就取代玻璃基板的硬质基板而言，逐渐采用由强度、透明性、耐热性等较优良的聚丙烯酸酯、聚醚砜(polyethersulfone)、聚碳酸酯等塑料薄片组成的薄片基板。 
然而，目前这些薄片基板由于厚度为0.1mm左右，因此比以往的玻璃基板较欠缺刚性。虽然为了赋予刚性可考虑将薄膜加厚，但在一般得到薄片基板时所采用的溶剂浇铸(casting)法中，由于发泡、平面性降低、残留溶剂的问题，故实际上制造厚度0.2mm左右为极限。此外，为了应用于液晶元件，薄片基板的双折射率通常须在20nm以下、优选的在10nm以下，但塑料成形时，容易受到分子取向而难以制造低双折射的成形体。因此，有提案例如积层2层双折射率小的薄片的光学塑料薄片(参照专利文献1)，但在此种薄片中由于为难塑性树脂，故有刚性小且对耐药性极差的缺点。此外，对光学用薄片虽提案有在基材薄片的表面层涂布硬化性树脂的(参照专利文献2)，但此种薄片在基板清洗时，由于根据溶剂不同而在薄片侧面的硬化性树脂有膨润或溶解的地方，故耐药性差，同时也有基板刚性不足的问题。 
特别是，由于在光电元件领域中，更加要求高度的光学特性、阻 气(gas barrier)性、导电性、机械强度等。故实际上是使用由具有各机能的多层或者膜所组成积层构造的基板。已提案有例如，在塑料成形体上的双面设置硬化覆膜，而在单面设置导电膜，且在另一面设置金属氧化物覆膜的积层体。然而，在此积层体中，因各层的性质不同和密着性的问题等，因此在加热时，在塑料成形体上容易产生龟裂等问题。 
另一方面，有用的塑料薄片基板虽能做为玻璃替代基板，但为了提高利用价值，故不只须为轻量，且也须兼具挠性。换言之，即在以某个曲率使基板弯曲(使弯曲)时，必须使导电膜上不带有裂痕而确保导电性。然而，在以往的塑料薄片基板上，有其耐弯曲性不足的问题。 
[专利文献1]日本特开平7-36023号公报 
[专利文献2]日本特开平6-116406号公报 
[专利文献3]日本特开平2-5308号公报 
发明内容
(发明所欲解决的课题) 
本发明的目的是在于提供一种显示装置，其是利用具备如无机玻璃的强度、透明性、耐热性及尺寸稳定性，同时也具备如塑料的高韧性及可加工性，且耐弯曲性也优良的硬质透明基板，而积层各种显示装置用电子材料而成。 
(解决课题的手段) 
本发明人等为了得到取代以往的玻璃基板的新颖的基板而专心致力研究后结果发现，使在分子构造中具有自由体积分率不同的紧密构造部位与疏松构造部位的硬化性树脂硬化，而兼具玻璃基板与塑料薄片基板所具有的优良性能，且能得到耐弯曲性也优良的硬质透明基板，而此硬质透明基板较适合代替至今在各种显示装置中所使用的玻璃基板，才完成本发明。 
换言之，本发明是将显示装置用电子材料积层于硬质透明基板而形成的显示装置；硬质透明基板为可使下述一般式(1)所示的硬化性树脂硬化而得到，而上述硬化性树脂为具有由下述计算式(2)所计算的堆砌系数(packing coefficient)Kp在0.68至0.8的金属氧化物所构成的紧密构造部位(A)、与由上述Kp未达到0.68的有机物或有机物与有机金属氧化物所构成的疏松构造部位(B)，同时构造部位(A)/(B)的重量比为0.01至5.00，且具有至少一个不饱和键而平均分子量为800至60000。 
-{(A)-(B)m}n-        (1) 
(其中，m及n为1以上的整数) 
Kp＝An.Vw.p/Mw       (2) 
(其中，An＝阿伏伽德罗常数(Avogadro constant)、Vw＝范德华体积(Van der Waals volume)、p＝密度、Mw＝分子量、Vw＝∑Va、Va＝4π/Ra3-∑1/3πhi2(3Ra-hi)、hi＝Ra-(Ra2+di2-Ri2)/2di、Ra＝原子半径、Ri＝键结原子半径、及di＝原子间距离) 
此外，本发明的上述显示装置中，紧密构造部位(A)为下述一般式(I)的去除有机物部位后余留的具有三维多面体构造的金属氧化物部位，疏松构造部位(B)为由一般式(I)的有机物部位与下述一般式(II)所构成。 
(RSiO3/2)w(MO2)x(RXSiO)y(XMO3/2)z      (I) 
(R3R4R5SiO1/2)j(R6R7SiO)k{R6R7XSiO1/2}l(II) 
(其中，R为以(a)-R1-OCO-CR2＝CH2、(b)-R1-CR2＝CH2或者(c)-CH＝CH2表示的不饱和基、烷基、环烷基、环烯基、苯基、氢原子、烷氧基、或烷基硅氧基，而式(1)中的多个R可互相不同，但至少1个是包含(a)、(b)、(c)的任一者。此外，R1表示亚烷基、亚烯基或亚苯基，R2表示氢原子或烷基，R3至R7为以(a)-R1-OCO-CR2＝CH2、(b)-R1-CR2＝CH2或者(c)-CH＝CH2表示的不饱和基、烷基、环烷基、环烯基、苯基、氢原子、烷氧基、或烷基硅氧基，M为硅、锗、钛、或锆的金属原子，X为卤素原子、或烷氧基，w为4以上的整数，x、y及z为满足w+x+y+z≥8的整数；此外，j、k、及l分别表示0以上的整数) 
在此，如一般式(I)所示的构造单位中的三维多面体构造骨架的金属氧化物部位为产生自RSiX3、MX4或其混合物(其中，R、M及X与一般式(I)相同)的水解缩合物的构造单位中的三维多面体构造骨架的金属氧化物部位、或一般式(II)所示的构造单位为由R3R4R5SiX、R6R7SiX2或其混合物(其中，R3至R7及X与一般式(II)相同)的水解缩合物所制造的金属氧化物的链状单位、及与金属原子键结的有机基，是本发明的较理想的状态。 
此外，在本发明中，可按在上述硬化性树脂中调配硅氢(hydrosilyl)化催化剂或自由基引发剂，或者调配硅氢化催化剂与自由基引发剂两者而形成硬化性树脂组合物后，使此硬化性树脂组合物硬化而得到硬质透明基板。具体而言，可将如上述进行而调配出的硬化性树脂组合物，在形成预定形状后使其热硬化或光硬化而得到成形体(硬质透明基板)。此外，在此硬化性树脂组合物中，调配分子中具有至少1个硅氢基的可硅氢化的化合物、或调配分子中具有不饱和基的化合物，或者也可调配两者。 
(发明的效果) 
由本发明所得到的硬质透明基板因具备如无机玻璃的强度、透明性、耐热性及尺寸稳定性，同时也具备如塑料的高韧性及可加工性，且因耐弯曲性也优良，所以可取代在以液晶显示装置、触控式面板显示装置、有机EL显示装置为首的各种领域的显示装置中所使用的玻璃基板，一面发挥以往的玻璃基板和塑料薄片基板所具备的性能，同时可提供轻量化、及耐冲撞性更加优良的显示装置。 
具体实施方式
下面进一步具体说明本发明。 
本发明的硬化性树脂如上述一般式(1)所示，具有由紧密构造部位(A)与疏松构造部位(B)组成的分子构造，且具有至少1个不饱和键。在此，紧密构造部位(A)是由堆砌系数Kp在0.68至0.8的金属氧化物部位所构成的构造部位，而疏松构造部位(B)是由堆砌系数Kp未达到0.68的有机部位或有机部位与有机金属氧化物部位所构成的构造部位。 
紧密构造部位(A)优选上述一般式(I)所示的构造单位中三维多面体构造骨架的金属氧化物部位。在一般式(I)中，R至少1个应为具有上述(a)至(c)表示的不饱和基的有机基。另外，一般式(I)的多个R无须都相同。 
如一般式(I)所示的构造单位是由三维多面体构造与R所构成， 其一例是将一般式(I)中的w为8且x、y及z为0时、w为10且x、y及z为0时、及w为12且x、y及z为0的构造的具体例表示于下述构造式(3)、(4)及(5)。其中，一般式(I)所示的构造单位并不限定于如构造式(3)、(4)及(5)所示者。另外，这些构造是对于已知的特定官能团由X射线结晶构造解析所显示。 
Figure S2007101524574D00051
上述一般式(I)所示的构造单位中的金属氧化物部位是通过将以RSiX3或MX4表示的化合物的1种以上在酸或碱催化剂存在下进行水解与缩合反应而得到。在此，R、X及M具有与一般式(I)的R、X及M相同意义。 
R的一部分是以上述(a)、(b)或(c)表示的不饱和基较理想，但若以具体例表示较理想的不饱和基，则可举例如，3-甲基丙烯酰氧丙基、3-丙烯酰氧丙基、芳基、乙烯基、及苯乙烯基。 
X是卤素原子、烷氧基的水解性基，若以具体例表示，则例如氯、溴、甲氧基、乙氧基、正丙氧基、及异丙氧基。 
若表示以RSiX3所示的化合物的较佳例，则可举例如，三氯硅烷、甲基三氯硅烷、乙基三氯硅烷、异丙基三氯硅烷、丁基三氯硅烷、三级丁基三氯硅烷、环己基三氯硅烷、苯基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、烯丙基三氯硅烷、苯乙烯基三氯硅烷、环己烯基三氯硅烷、三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、异丙基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、三级丁基三甲氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、苯乙烯基三甲氧基硅烷、环己烯基三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、异丙基三乙氧基硅烷、丁基三乙氧基硅烷、三级丁基三乙氧基硅烷、环己基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、苯乙烯基三乙氧基硅烷、环己烯基三乙氧基硅烷、三丙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、乙基三丙氧基硅烷、异丙基三丙氧基硅烷、丁基三丙氧基硅烷、三级丁基三丙氧基硅烷、环己基三丙氧基硅烷、苯基三丙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷、烯丙基三丙氧基硅烷、苯乙烯基三丙氧基硅烷、环己烯基三丙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧甲基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧甲基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三氯硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三氯硅烷等。 
此外，M是硅、锗、钛或锆。在此，若表示以MX4所示的化合物的较理想的例，则可举例如，四氯硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四氯锗烷(germane)、四甲氧基锗烷、四乙氧基锗烷、乙氧化钛(titanium ethoxide)、丙氧化钛、异丙氧化钛、丁氧化钛、异丁氧化钛、乙氧化锆、丙氧化锆、异丙氧化锆、丁氧化锆、异丁氧化锆等。 
另一方面，疏松构造部位(B)是由上述一般式(I)所示的构造单位中的去除三维多面体构造骨架后余留的残基(或取代基)，与上述一般 式(II)所示的构造单位组成。换言之，是由上述一般式(I)所示的构造单位去除紧密构造部位(A)后余留的部位与上述一般式(II)所示的构造单位所组成。更具体而言，依照下述说明，以可选自R3R4R5SiX、R6R7SiX2或其混合物(其中，R3至R7及X与一般式(II)相同)的水解缩合物的一般式(II)所示的金属氧化物的链状构造物、及与一般式(I)中的金属原子键结的有机基[换言之，即一般式(I)所示的构造单位中的去除三维多面体构造骨架后余留的残基(或取代基)]组成为佳。 
上述一般式(II)所示的构造单位，可由将以R3R4R5SiX或R6R7SiX2表示的化合物的1种以上，在酸或碱催化剂存在下进行水解与缩合反应而得到。在此，R3至R7具有与一般式(II)的R3至R7相同意义。当R3至R7的一部分为不饱和基时，若以较理想的具体例表示，则可举例如，3-甲基丙烯酰氧丙基、3-丙烯酰氧丙基、芳基、乙烯基、及苯乙烯基。X是卤素原子或烷氧基，若以具体例表示，则例如氯、溴、甲氧基、乙氧基、正丙氧基、及异丙氧基。 
以R3R4R5SiX表示的化合物的较佳例，可举例如，三甲基氯硅烷、乙烯基二甲基氯硅烷、二甲基氯硅烷、苯基二甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、三乙基氯硅烷、三乙烯基氯硅烷、甲基二乙烯基氯硅烷、烯丙基二甲基氯硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基二甲基氯硅烷、3-丙烯酰氧丙基二甲基氯硅烷、苯乙烯基二甲基氯硅烷、三甲基甲氧基硅烷、乙烯基二甲基乙氧基硅烷、二甲基甲氧基硅烷、苯基二甲基甲氧基硅烷、苯基甲氧基硅烷、三乙基甲氧基硅烷、三乙烯基甲氧基硅烷、甲基二乙烯基甲氧基硅烷、烯丙基二甲基甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基二甲基甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基二甲基甲氧基硅烷、苯乙烯基二甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、乙烯基二甲基乙氧基硅烷、二甲基乙氧基硅烷、苯基二甲基乙氧基硅烷、苯基乙氧基硅烷、三乙基乙氧基硅烷、三乙烯基乙氧基硅烷、甲基二乙烯基乙氧基硅烷、烯丙基二甲基乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基二甲基乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基二甲基乙氧基硅烷、苯乙烯基二甲基乙氧基硅烷、三甲基丙氧基硅烷、乙烯基二甲基丙氧基硅烷、二甲基丙氧基硅烷、苯基二甲基丙氧基硅烷、苯基丙氧基硅烷、三乙基丙氧基硅烷、三乙烯基丙氧基硅烷、甲基二乙烯基丙氧基硅烷、烯丙基二甲基丙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基二甲基丙氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基二甲基丙氧基硅烷、苯乙烯基二甲基丙氧基硅烷、三甲基异丙氧基硅烷、乙烯基二甲基异丙氧基硅烷、二甲基异丙氧基硅烷、苯基二甲基异丙氧基硅烷、苯基异丙氧基硅烷、三乙基异丙氧基硅烷、三乙烯基异丙氧基硅烷、甲基二乙烯基异丙氧基硅烷、烯丙基二甲基异丙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基二甲基异丙氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基二甲基异丙氧基硅烷、苯乙烯基二甲基异丙氧基硅烷等。 
以R6R7SiX2表示的化合物的较佳例，可举例如，二甲基二氯硅烷、乙烯基甲基二氯硅烷、二乙烯基二氯硅烷、烯丙基甲基二氯硅烷、甲基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、甲基乙基二氯硅烷、乙基乙烯基二氯硅烷、乙基烯丙基二氯硅烷、苯乙烯基甲基二氯硅烷、苯乙烯基乙基二氯硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二氯硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、二乙烯基二甲氧基硅烷、烯丙基甲基二甲氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基乙基二甲氧基硅烷、乙基乙烯基二甲氧基硅烷、乙基烯丙基二甲氧基硅烷、苯乙烯基甲基二甲氧基硅烷、苯乙烯基乙基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、二乙烯基二乙氧基硅烷、烯丙基甲基二乙氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、甲基乙基二乙氧基硅烷、乙基乙烯基二乙氧基硅烷、乙基烯丙基二乙氧基硅烷、苯乙烯基甲基二乙氧基硅烷、苯乙烯基乙基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二乙氧基硅烷、二甲基二丙氧基硅烷、乙烯基甲基二丙氧基硅烷、二乙烯基二丙氧基硅烷、烯丙基甲基二丙氧基硅烷、甲基二丙氧基硅烷、甲基苯基二丙氧基硅烷、甲基乙基二丙氧基硅烷、乙基乙烯基二丙氧基硅烷、乙基烯丙基二丙氧基硅烷、苯乙烯基甲基二丙氧基硅烷、苯乙烯基乙基二丙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二丙氧基硅烷、二甲基二异丙氧基硅烷、乙烯基甲基二异丙氧基硅烷、二乙烯基二异丙氧基硅烷、烯丙基甲基二异丙氧基硅烷、甲基二异丙氧基硅烷、甲基苯基二异丙氧基硅烷、甲基乙基二异丙氧基硅烷、乙基乙烯基二异丙氧基硅烷、乙基烯丙基二异丙氧基硅烷、苯乙烯基甲基二异丙氧基硅烷、苯乙烯基乙基二异丙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二异丙氧基硅烷等。
本发明的硬化性树脂是能使上述一般式(I)所示的笼型硅氧烷树脂、与上述一般式(II)所示的硅氧化合物反应而得到，而所得到的硬化性树脂是具有通过将上述一般式(I)及上述一般式(II)所示的构造单位的不饱和键予以交联或水解缩合而缩合的分子构造。而且，所述硬化性树脂具有从自由体积分率所计算的堆砌系数在0.68至0.8的紧密构造部位(A)、与堆砌系数未达到0.68的疏松构造部位(B)，且具有至少一个不饱和键。 
计算在本发明中所使用的堆砌系数Kp是从以下的计算式(2)所计算。 
Kp＝An.Vw.p/Mw    (2) 
(其中，An＝阿伏伽德罗常数、Vw＝范德华体积、p＝密度、Mw＝分子量)其中， 
Vw＝∑Va 
Va＝4π/Ra3-∑1/3πhi2(3Ra-hi) 
hi＝Ra-(Ra2+di2-Ri2)/2di 
(其中，Ra＝原子半径、Ri＝键结原子半径、及di＝原子间距离) 
在计算上述堆砌系数时，原子半径及原子间距离使用记载于日本化学学会的化学便览基础编修订第3版的数值。换言之，即原子半径则使用H＝1.2、O＝1.52、C＝1.7、Si＝2.14，原子间距离使用H-C＝1.08、C-C＝1.541、Si-C＝1.863、Si-O＝1.609。例如，以一般式(1)的M＝硅原子、v＝0、w＝2、y＝0、及z＝0表示的玻璃密度是2.23g/cm3而其堆砌系数为0.747。取一般式(1)的R为甲基且v＝8、w＝0、y＝0、及z＝0的立方体构造的八甲基倍半硅氧烷(silsesquioxane)的密度是1.49g/cm3而堆砌系数为0.697。此外取一般式(2)的R6及R7为甲基且j＝0、k＝4、及l＝0的环状构造的八甲基环四硅氧烷的密度是0.956g/cm3，而其堆砌系数为0.576。同样地取R3及R4、R5、R6及R7为甲基且j＝2、k＝1、及l＝0的链状构造的八甲基三硅氧烷的密度是0.820g/cm3，而其堆砌系数为0.521。换言之，具有硅原子与3个以上氧原子键结的三维多面体构造的金属氧化物的堆砌系数为0.69以上，而成为本发明的紧密构造部位。此外取环状及链状构造的化合物的堆砌系数是0.576及0.521，而成为本发明的疏松部位。 
本发明的硬化性树脂，其紧密构造部位(A)与疏松构造部位(B)的构成重量比(A)/(B)为0.01至5.00、优选的为0.5至3.0。当(A)/(B)小于0.01时，紧密构造过少，而将硬化性树脂成形且使树脂硬化而得到的成形体的机械物性及耐热性显著地恶化。此外，当重量比在5.00以上时，赋予成形体柔软性的疏松构造部位过少，而韧性显著地恶化且成为脆弱的成形体。 
此外，本发明的硬化性树脂的平均分子量为800至60000。若平均分子量未达到800则在成形后容易变得脆弱，相反地若超过60000则硬化成型加工变得困难且在使用上有时会造成不自由。另外，平均分子量可经由熟知的GPC测定装置进行测定。 
以RSiX3或MX4表示的化合物、及以R3R4R5SiX或R6R7SiX2表示的化合物的水解及缩合所使用的酸催化剂而言，可举例如盐酸及硫酸。此外，亦能将其混合使用，且当水解基为卤素原子时也可利用在水解时所生成的卤化氢。 
以使用于水解及缩合的碱性催化剂而言，例如，氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化铯等碱金属氢氧化物、或者氢氧化四甲铵、氢氧化四乙铵、氢氧化四丁铵、氢氧化苯甲基三甲基铵、氢氧化苯甲基三乙基铵等氢氧化铵盐。其中，从催化剂活性高的出发点来看尤以使用氢氧化四甲铵较理想。碱性催化剂通常使用水溶液。 
水解反应必须有水的存在，但其可由催化剂的水溶液供给，也可另外加入水。水量足以将水解性基水解的量以上，优选的为理论量的1.0至1.5倍量。 
在将硬化性树脂做为硬化性树脂组合物的情形中，在硬化性树脂所调配成的分子中具有至少1个硅氢基的化合物，分子中至少1个以上的可硅氢化的硅原子上具有氢原子的低聚物及单体。以硅原子上具有氢原子的低聚物而言，可举例如，聚氢硅氧烷(polyhydrogensiloxane)类、聚二甲基氢硅氧基硅氧烷类及其共聚物、末端为由二甲基氢硅氧基所修饰的硅氧烷。此外，以在硅原子上具有氢原子的单体而言，例如，四甲基环四硅氧烷、五甲基环五硅氧烷等 环状硅氧烷类，二氢二硅氧烷类、三氢单硅烷类、二氢单硅烷类、单氢单硅烷类、二甲硅氧基硅氧烷类等，也可混合其2种以上。 
此外，具有硬化性树脂所调配成的不饱和基的化合物大致区分成，构造单位的重复数2至20左右的聚合物的反应性单体、与低分子量的低粘度的反应性单体。此外，大致区分成，具有1个不饱和基的单官能不饱和化合物与具有2个以上不饱和基的多官能不饱和化合物。 
以反应性低聚物而言，例如，聚乙烯硅氧烷类、聚二甲基乙烯基硅氧基硅氧烷类及其共聚物、末端为由二甲基乙烯基硅氧基所修饰的硅氧烷类、环氧丙烯酸酯、环氧化油丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸乙烯酯、多烯/硫醇、硅氧丙烯酸酯、聚丁二烯、聚甲基丙烯酸苯乙烯基乙酯等。其中有单官能不饱和化合物与多官能不饱和化合物。 
以反应性单官能单体而言，例如，三乙基乙烯基硅烷、三苯基乙烯基硅烷等乙烯取代硅化合物类、环己烯等环状烯烃类、苯乙烯、醋酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯酮、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸异冰片酯(isobornyl)、丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、丙烯酸苯氧乙酯、甲基丙烯酸三氟乙酯等。 
以反应性多官能单体而言，例如，四乙烯基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷等乙烯取代硅化合物，四甲基四乙烯基环四硅氧烷、五甲基五乙烯基环五硅氧烷等乙烯取代环状硅化合物，双(三甲硅烷基)乙炔、二苯基乙炔等乙炔衍生物，降冰片二烯(norbornadiene)、二环戊二烯、环辛二烯等环状多烯类，乙烯基环己烯等乙烯基取代环状烯烃，二乙烯基苯类、二乙炔基苯类、三羟甲丙烷二烯丙基醚、季戊四醇(pentaerythritol)三烯丙基醚、三丙二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、双酚A二环氧丙基(glycidyl)醚二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、羟基特戊酸(pivalic acid)新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等。 
以分子中具有不饱和基的化合物而言，除以上所例示者以外，能使用各种反应性低聚物、单体。此外，此等反应性低聚物和单体可分 别单独使用、或混合2种以上使用。 
本发明所使用的分子中具有至少1个硅氢基的化合物、及分子中具有不饱和基的化合物可分别单独使用、或混合使用2种以上皆可。 
本发明中，可在硬化性树脂中调配硅氢化催化剂或自由基引发剂，或者调配两者而得到硬化性树脂组合物。然后，能使此硬化性树脂组合物热硬化或光硬化，以硅氢化和自由基聚合，而得到硬质透明基板。此外，可加入硅氢化催化剂和自由基引发剂，将分子中具有至少1个硅氢基的化合物和具有不饱和基的化合物进一步调配而得到硬化性树脂组合物。换言之，即从使硬化性树脂硬化而得到硬质透明基板的目的、和改良所得到的硬化透明基板的物性的目的，促进反应的添加剂调配硅氢化催化剂、热聚合引发剂、光聚合引发剂、光起始助剂、增敏剂等而得到硬化性树脂组合物。 
当调配硅氢化催化剂时，其添加量相对于硬化性树脂的重量以金属原子添加在1至1000ppm、优选的在20至500ppm的范围内。当调配光聚合引发剂或热聚合引发剂做为自由基引发剂时，其添加量在相对于硬化性树脂，以使其在0.1至5重量份的范围为佳，且以使其在0.1至3重量份的范围更加理想。若此添加量不满0.1重量份则硬化不足，而所得到的成形体的强度和刚性降低。另一方面，若超过5重量份则有产生成形体的着色等问题。此外可单独使用硅氢化催化剂与自由基引发剂，也能同时使用2种以上。 
以硅氢化催化剂而言，可举例如，氯化铂、氯铂酸(chloroplatinicacid)、氯铂酸与醇、醛、酮的错合物、氯铂酸与烯烃类的错合物、铂与乙烯基硅氧烷的错合物、二羰基二氯化铂及钯系催化剂、铑系催化剂等铂族金属系催化剂。其中，从催化剂活性的点来看，以氯铂酸、氯铂酸与烯烃类的错合物、铂与乙烯基硅氧烷的错合物较理想。此外，可单独使用，也可同时使用2种以上。 
以硬化性树脂组合物做为光硬化性组合物的情形中所使用的光聚合引发剂而言，能较适合使用乙酰苯系、安息香(benzoin)系、二苯基酮系、噻吨酮(thioxanthone)系、酰基膦氧化物系等化合物。具体而言例如，三氯乙酰苯、二乙氧基乙酰苯、1-苯基-2-羟基-2-甲基丙-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-(4-甲基噻吩基(thiophenyl))-2- 吗啉基丙-1-酮、安息香甲基醚、苯甲基二甲基缩酮(ketal)、二苯基酮、噻吨酮、氧化2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯膦、乙醛酸(glyoxylate)甲基苯酯、樟脑醌(camphorquinone)、苯偶酰、蒽醌、米其勒酮(Michler’s ketone)等。此外，也能并用与光聚合引发剂组合而发挥效果的光起始助剂和增敏剂。 
以上述目的所使用的热聚合引发剂而言，能较适合使用过氧化酮系、过氧化缩酮系、过氧化氢系、过氧化二烷基系、过氧化二酰基系、过氧二碳酸酯系、过氧化酯系等各种有机过氧化物。具体而言例如，过氧化环己酮、1，1-双(第三-己基过氧化)环己酮、氢过氧化异丙苯(cumene hydroperoxide)、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、过氧化二异丙烷、己酸三级丁基过氧-2-乙酯等，但并非被其所限制。此外，其热聚合引发剂可单独使用、或将2种以上混合使用。 
在本发明的硬化性树脂组合物中，能在不悖离本发明的目的的范围内添加各种添加剂。各种添加剂例如有机/无机填料、塑化剂、阻燃剂、热安定剂、抗氧化剂、光安定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、抗静电剂、脱模剂、发泡剂、晶核剂、着色剂、交联剂、分散助剂、树脂成分等。 
如上所述，本发明的硬质透明基板，能将包含硅氢化催化剂或自由基聚合引发剂的任一种、或者包含两者的硬化性树脂组合物成形为预定形状，再经由加热或光照射使其硬化而制造。当经由加热制造共聚物(硬质透明基板)时，其温度因选择热聚合引发剂与促进剂，而能选自室温至200℃左右的宽广范围。在此情形中，在模具内和钢带上使其聚合硬化而能得到所需形状的硬质透明基板。更具体而言，射出成形、挤压成形、压缩成形、转移成形、压延成形(calendaring molding)、浇铸(注模)成形的一般成形加工方法皆可应用。 
此外，当经由光照射产生的光聚合制造硬质透明基板时，照射波长1.0至400nm的紫外线和波长400至700nm的可见光，而能得到硬质透明基板。所使用的光的波长并不特别限制，但较适合使用波长200至400nm的近紫外线。以使用做为紫外线产生源的灯而言，例如，低压水银灯(输出：0.4至4W/cm)、高压水银灯(40至160W/cm)、超高压水银灯(173至435W/cm)、金属卤素灯(80至160W/cm)、脉冲氙灯 (80至120W/cm)、无电极放电灯(80至120W/cm)等。这些紫外线灯由于在其分光分布上有各自的特征，故依所使用的光引发剂的种类而选定。 
以经由光照射得到硬质透明基板的方法而言，例如：在具有任何穴(cavity)形且由石英玻璃等透明材料所构成的模具内注入硬化性树脂组合物，再以上述紫外线灯照射紫外线进行聚合硬化后，使其从模具脱模而制造所需形状的硬质透明基板的方法；和在不使用模具的情形中，例如在移动的钢带上使用刮刀片(doctor blade)或辊状的涂布机涂布本发明的硬化性树脂组合物，使其以上述紫外线灯聚合硬化，而制造薄片状的硬质透明基板的方法等。并且在本发明中也可组合使用经由加热与光照射得到硬质透明基板的方法。 
使本发明中的硬化性树脂硬化而得到的硬质透明基板的透明性优良，具体而言波长在550nm的光的光线穿透率在80％以上，此外，因双折射率在20nm以下，所以可通过使各种显示装置用电子材料积层而得到各种显示装置。换言之，若光线穿透率未达到80％，则当显示彩色等时，由于画面变暗而难以使用，故有只能使用于单色显示组件等用途的倾向，若双折射率大于20nm，则做为显示面板时，有显示画面产生色斑的倾向，但本发明的硬质透明基板由于具备如上述的特性，故在得到各种显示装置上较适合。 
关于硬质透明基板的厚度因显示装置的种类而异，例如液晶显示装置的情形以0.10至2.00mm较理想。若未达到0.10mm则因基板本身的重量而容易弯曲，且有使用以往的玻璃制基板的液晶显示装置的制造过程无法使用的地方。另一方面，若超过2.00mm则重量变成与以往的1.5至0.7mm的玻璃基板相同，而悖离轻量化的目的。 
附图说明
下面使用附图说明本发明的优选实施例。 
图1是使用显示装置用电子材料与本发明的硬质透明基板形成的液晶显示装置的剖面解说图。 
图2是使用显示装置用电子材料与本发明的硬质透明基板形成的触控式面板显示装置的剖面解说图。 
图3是使用显示装置用电子材料与本发明的硬质透明基板形成的有机EL显示装置的剖面解说图。 
图1是使用各种显示装置用电子材料与本发明的硬质透明基板形成的液晶显示装置的剖面解说图，且为使用本发明的硬质透明基板的较适合的例。在这种情况下，显示装置用电子材料例如，透明电极、定向膜、液晶层、滤色器、薄膜晶体管、偏光板、及背光源，而在硬质透明基板上积层有滤色器、透明电极、及定向膜的液晶第1构件、与在硬质透明基板上积层有薄膜晶体管及定向膜的第2构件以使定向膜彼此面对面的方式夹住液晶层，且在液晶第1构件的硬质透明基板外侧配置偏光板，同时在液晶第2构件的硬质透明基板外侧配置偏光板及背光源。在此，可在上述硬质透明基板的双面设置阻气膜。 
液晶显示装置的情形，以透明电极而言，可举例如，氧化铟、氧化锡、金、银、铜、镍等导电物质。其可单独或2种以上混合使用，从透明性与导电性的平衡面来看，通常以由氧化铟99至90％与氧化锡1至10％的混合物组成的氧化铟锡(以下称为「ITO」)特别理想。形成透明电极的方法，能使用以往所知的真空蒸镀法、喷镀(sputtering)法、离子电镀(ion plating)法、化学蒸镀法进行。其中，从粘着性的来看以溅镀法较理想。以上的透明电极的厚度从透明性及导电性的平衡面来看，通常以在500至2000的范围较理想。 
图2是使用各种显示装置用电子材料与本发明的硬质透明基板形成的触控式面板显示装置的剖面解说图。换言之，显示装置用电子材料至少包括透明电极、点隔件(dot spacer)、偏光板、及液晶显示装置，而在硬质透明基板上形成透明电极的一对触控式面板构件以使透明电极彼此面对面的方式夹住点隔件。然后，在各触控式面板构件的外侧配置偏光板，同时在任一侧的触控式面板构件的外侧除偏光板以外配置以液晶显示装置为首的显示装置。在此，也可在上述硬质透明基板的双面上设置阻气膜。 
图3是使用各种显示装置用电子材料与本发明的硬质透明基板形成的有机EL显示装置的剖面解说图。换言之，显示装置用电子材料至少包括透明电极、空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、金属电极、及阻气膜，而在硬质透明基板上积层透明电极、空穴注入 层、空穴输送层、发光层、电子输送层、及金属电极而成。在此，也可经由图式外的阻气膜将整体密封。此外，也可在上述硬质透明基板的双面设置阻气膜。此有机EL显示装置的情形，例如，发光体层则使用硫化锌、硫化镉、硒化锌等，金属电极则使用铝等。 
在硬质透明基板上积层显示装置用电子材料时，关于依需要而设置于硬质透明基板与显示装置用电子材料之间的阻气膜，可举例如，无机氧化物膜、或者、乙烯-乙烯醇共聚物(例如，EVAL商品名EVAL、Soarnol)、二氯乙烯等阻气性树脂层，但优选为无机氧化物膜。所谓无机氧化物，是指金属、非金属、亚金属的氧化物，以具体例而言，可举例如，氧化铝、氧化锌、氧化锑、氧化铟、氧化钙、氧化镉、氧化银、氧化金、氧化铬、氧化硅、氧化钴、氧化锆、氧化锡、氧化钛、氧化铁、氧化铜、氧化镍、氧化铂、氧化钯、氧化铋、氧化镁、氧化锰、氧化钼、氧化钒、氧化钡等，以氧化硅特别理想。另外，在无机氧化物中可含有微量金属、非金属、亚金属单体或其氢氧化物，此外，为了使挠性提高也可适当含有碳或氟。以形成阻气膜的方法而言，可举例如，涂布树脂等的方法、和形成由无机氧化物组成的蒸镀膜的方法。以形成蒸镀膜的方法而言，能使用真空蒸镀法、真空溅镀法、离子电镀法、CVD法等以往周知的方法。 
关于此阻气膜的厚度并无特别限制，虽因构成阻气膜的成分的种类而异，但除氧气阻气性和阻水蒸气性以外，若考虑经济性，则膜厚以5至50nm较理想。若膜厚未达到5nm则由于可能有膜呈岛状而产生不形成膜之处而有无法得到均匀膜的倾向，故不甚理想。为了进一步得到高度氧气阻气性和阻水蒸气性只要使膜厚变厚即可，但若超过50nm则由于生产性差且成本增加，且透明性也连带恶化故较不理想。 
下面表示本发明的实施例。另外，在下述实施例中使用的硬化性树脂，以如下述合成例所示的方法得到。 
(合成例) 
在备有搅拌机、滴液漏斗的2L的4口烧瓶中装入异丙醇300mL、甲苯600mL及20w％氢氧化四甲铵水溶液22.37g(氢氧化四甲铵4.55g/0.05mol、水17.82g/0.99mol)。在滴液漏斗中装入乙烯基三甲氧基硅烷44.4g/0.30mol与异丙醇50mL的混合溶液，一面搅拌反应容器， 同时在室温下用3小时滴入。滴入结束后不加热即搅拌3小时。搅拌3小时后，停止搅拌且使反应溶液在室温下18小时熟成。将该反应溶液加入至0.1M柠檬酸水溶液1L中且进行中和，并且以水进行水洗至中性后，加入无水硫酸镁进行脱水。滤除无水硫酸镁后，在减压下进行浓缩。将浓缩物以经脱水的四氢呋喃200mL溶解后，装入至备有搅拌机、滴液漏斗的1L的4口烧瓶中。在反应容器中加入经脱水的吡啶1.00mL及在滴液漏斗中加入二甲基二氯硅烷3.2g/0.025mol、三甲基氯硅烷2.7g/0.025mol与四氢呋喃30mL，在氮气流下一面搅拌反应容器，同时在室温下用3小时滴入。滴入结束后不加热即搅拌3小时。搅拌3小时后，加入甲苯300mL后，将反应溶液以水进行水洗至中性，再加入无水硫酸镁进行脱水。滤除无水硫酸镁后，在减压下进行浓缩而得到无色透明液体的硬化性树脂[一般式(1)]27.1g。 
在所述硬化性树脂的1H-NMR中，因观测到乙烯基的尖锐信号所以确认出水解自乙烯基三甲氧基硅烷的水解缩合物为笼型构造。因此关于由金属氧化物，即硅氧化物所构成的三维多面体构造的紧密构造部位(A)，能假设成由8个硅原子与12个氧原子所构成的(SiO3/2)8表示的立方体构造，而所导出的Kp是0.73。此外，上述硬化性树脂的(A)以外的部位是，(H2C＝CH-SiO3/2)8的残基的乙烯基与(Me3SiO1/2)与(Me2SiO)的疏松构造部位(B)，从其所求得的重量比[(A)/(B)]是1.302。此外，来自GPC的数平均分子量Mn是5200。另外，计算紧密构造部位(A)的Kp时，(SiO3/2)8由于为(A)的一部分且作为存在于一般式(I)树脂中的一部分故不可能取出而无法直接求得Kp值。因此使用(HSiO3/2)8做为对Kp的影响最少且能最近似的化合物来计算。 
(实施例1) 
将在合成例中所得到的硬化性树脂100重量份与过氧化二异丙苯(日本油脂股份有限公司PERCUMYL D)2重量份混合至均匀而得到硬化性树脂组合物。将此流入至以玻璃板组合成的模使厚度成为0.2mm，在100℃中加热1小时、在120℃中1小时、在140℃中1小时、在160℃中1小时、及在180℃中2小时而得到成形体(硬质透明基板)。 
(实施例2) 
将在合成例中所得到的硬化性树脂58重量份、末端三甲硅烷基修 饰聚甲基氢硅氧烷(Azmax股份有限公司制HMS-992)42重量份、及铂-乙烯基硅氧烷错合物(Azmax股份有限公司制SIP6830.3)0.5重量份混合至均匀而得到硬化性树脂组合物。将此流入至以玻璃板组合成的模使厚度成为0.2mm，在100℃中加热1小时、在120℃中1小时、在140℃中1小时、在160℃中1小时、及在180℃中2小时而得到成形体(硬质透明基板)。 
(实施例3) 
将在合成例中所得到的硬化性树脂58重量份、末端三甲硅烷基修饰聚甲基氢硅氧烷(Azmax股份有限公司制HMS-992)21重量份、过氧化二异丙苯(日本油脂股份有限公司PERCUMYL D)2重量份、及铂-乙烯基硅氧烷错合物(Azmax股份有限公司制SIP6830.3)0.5重量份混合至均匀而得到硬化性树脂组合物。将此流入至以玻璃板组合成的模使厚度成为0.2mm，在100℃中加热1小时、在120℃中1小时、在140℃中1小时、在160℃中1小时、及在180℃中2小时而得到成形体(硬质透明基板)。 
在实施例1至3中所得到的硬质透明基板上，分别预先依溅镀法设置由厚度10nm的硅氧化物组成的阻气膜，接着依溅镀法在阻气膜上形成厚度150nm的ITO膜(透明电极)，而得到在硬质透明基板上备有透明电极的测试用积层体。将所得到的测试用积层体以以下方法进行评估。 
<耐热性> 
在维卡软化(Vicat Softening)测试中，在压头(indenter)剖面积1.0mm、负重5Kg、升温速度50℃/hr的测定条件下，在120℃以下压头进入0.4mm以上的标示为×、进入0.2至0.4mm的标示为△、在0.1mm以下几乎未进入的标示为○。 
<双折射率> 
使用相位差测定装置(Nikon制，NPDM-1000)，以波长400至800nm测定面内的双折射率。 
<光线穿透率> 
使用(股)日立制作所的分光光度计，测定波长550nm的穿透率。 
<ITO膜表面的粗糙度(Ra)> 
根据AFM进行表面粗糙度测定。测定范围为10μm，在轻敲模式(tapping mode)的条件下进行测定。 
<弯曲性> 
以直径25mm的芯棒缠绕测试用积层体，在弯折90度时，不产生龟裂的标示为○、产生龟裂的标示为×。 
在实施例1至3所得到的测试用积层体的耐热性、双折射率、光线穿透率、ITO膜表面粗糙度、及弯曲性的评估结果如表1所示。 
表1 
    耐热    性   双折  射     光线穿透    率   ITO膜表面粗糙  度(Ra)   弯曲  性
    实施例1     ○   0.9  nm     90％   1.8nm    ○
    实施例2     ○   1.0  nm     90％   1.6nm    ○
    实施例3     ○   1.0  nm     90％   1.9nm    ○
此外，将在实施例1至3所得到的测试用积层体使用于触控式面板构件的一侧，另一侧的触控式面板构件是使用在玻璃基板上以与前述同样的方法形成150nm的透明导电性薄膜。以使透明导电薄膜互相面对面的方式，隔着直径30μm的环氧树脂珠而配置所述2片触控式面板构件从而制作触控式面板测试体。关于此所得到的触控式面板测试体以以下方法进行评估。 
(比较例1) 
除使用厚度0.188mm的聚对酞酸乙二酯代替硬质透明基板以外与实施例1至3同样进行而制作触控式面板测试体。 
1)耐热变色： 
将组合好的触控式面板测试体以120℃的热风循环烘箱处理120小时后确认基板的变色。若无变化则标示为○、有变黄等着色情形的标示为×。 
2)笔滑动测试： 
在聚缩醛制笔(尖端形状：0.8mmR)上挂250g的砝码进行20万次的滑动测试。在滑动部分未观察到白化而在导通电阻(ON resistance)无异常则标示为○、有白化及在导通电阻观察到异常则标示为×。 
3)按键测试： 
在聚缩醛制笔(尖端形状：0.8mmR)上挂250g的砝码进行100万次的按键测试。在ON抵抗无异常则标示为○、观察到异常则标示为×。 
使用在上述实施例1至3及比较例1中所得到的测试用积层体制作出的触控式面板测试体的薄膜成形性、耐热变色、笔滑动测试、及按键测试的评估结果如表2所示。 
表2 
    耐热变色     笔滑动测试     按键测试
    实施例1     ○     ○     ○
    实施例2     ○     ○     ○
    实施例3     ○     ○     ○
    比较例1     ×     ○     ○

Claims (9)

1.一种显示装置，其是将显示装置用电子材料积层于硬质透明基板而形成；硬质透明基板为使下述一般式(1)所示的硬化性树脂硬化而得到，而上述硬化性树脂为具有由以下述计算式(2)所计算的堆砌系数Kp为0.68至0.8的金属氧化物所构成的紧密构造部位(A)、与由上述Kp未达到0.68的有机物或有机物与有机金属氧化物所构成的疏松构造部位(B)，同时，构造部位(A)/(B)的重量比为0.01至5.00，且具有至少一个不饱和键而平均分子量为800至60000，上述紧密构造部位(A)是下述一般式(Ⅰ)的去除有机物部位后余留的具有三维多面体构造的金属氧化物部位，上述疏松构造部位(B)是由一般式(Ⅰ)的有机物部位与下述一般式(Ⅰ)构成
-{(A)-(B)m}n-(1)
其中，m及n为1以上的整数，
Kp＝An.Vw.p/Mw    (2)
其中，An＝阿伏伽德罗常数、Vw＝范德华体积、p＝密度、Mw＝分子量、Vw＝∑Va、Va＝4π/Ra3-∑1/3πhi2(3Ra-hi)、hi＝Ra-(Ra2+di2-Ri2)/2di、Ra＝原子半径、Ri＝键结原子半径、及di＝原子间距离，
(RSiO3/2)w(MO2)x(RXSiO)y(XMO3/2)z      (Ⅰ)
(R3R4R5SiO1/2)j(R6R7SiO)k{R6R7XSiO1/2}1(Ⅱ)
其中，R为以(a)-R1-OCO-CR2＝CH2、(b)-R1-CR2＝CH2或者(c)-CH＝CH2表示的不饱和基、烷基、环烷基、环烯基、苯基、氢原子、烷氧基、或烷基硅氧基，而式(1)中的多个R可互相不同，但至少1个是包含(a)、(b)、(c)的任一者；此外，R1表示亚烷基、亚烯基或亚苯基，R2表示氢或烷基，R3至R7为以(a)-R1-OCO-CR2＝CH2、(b)-R1-CR2＝CH2或者(c)-CH＝CH2表示的不饱和基、烷基、环烷基、环烯基、苯基、氢原子、烷氧基、或烷基硅氧基，M为硅、锗、钛、或锆的金属原子，X为卤素原子、或烷氧基，w为4以上的整数，x、y及z为满足w+x+y+z≥8的整数；此外，j、k、及1分别表示0以上的整数。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，一般式(1)中的(A)所示的构造单位是由选自RSiX3、MX4或其混合物的水解缩合物的一般式(Ⅰ)所示的构造单位中的三维多面体构造骨架的金属氧化物部位所构成，上述的R、M及X与一般式(Ⅰ)相同。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，一般式(1)中的(B)所示的构造单位是由R3R4R5SiX、R6R7SiX2或其混合物的水解缩合物所制造的一般式(Ⅱ)所示的金属氧化物的链状单位、及与一般式(1)所示的构造中所含有的金属原子键结的有机基所构成，上述的R3至R7及X与一般式(Ⅱ)相同。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在硬化性树脂中调配硅氢化催化剂及/或自由基引发剂而得到硬化性树脂组合物后，使此硬化性树脂组合物成形，且使其热硬化或光硬化而得到硬质透明基板。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，进一步调配分子中具有至少1个硅氢基的化合物及/或具有不饱和基的化合物而得到硬化性树脂组合物。
6.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置为液晶显示装置，其中，显示装置用电子材料至少有透明电极、定向膜、液晶层、滤色器、薄膜晶体管、偏光板、及背光源，该液晶显示装置是令在硬质透明基板上积层有滤色器、透明电极、及定向膜的液晶第1构件、与在硬质透明基板上积层有薄膜晶体管及定向膜的液晶第2构件以使定向膜彼此面对面的方式夹住液晶层，且在液晶第1构件的硬质透明基板外侧配置偏光板，同时在液晶第2构件的硬质透明基板外侧配置偏光板及背光源而成。
7.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置为有机EL显示装置，其中，显示装置用电子材料至少有透明电极、空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、金属电极、及阻气膜，而有机EL显示装置是在硬质透明基板上积层有透明电极、空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、及金属电极，并经阻气膜而密封而成。
8.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置为触控式面板显示装置，其中，显示装置用电子材料至少有透明电极、点隔件、偏光板、及液晶显示装置，而触控式面板显示装置是令在硬质透明基板上形成有透明电极的一对触控式面板构件，以使透明电极彼此面对面的方式夹住点隔件，且在各触控式面板构件的外侧配置偏光板，同时在任一侧的触控式面板构件的外侧进一步配置液晶显示装置而成。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的显示装置，其中，在硬质透明基板与透明电极之间进一步配置阻气膜。
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