CN101157519A - 电极被覆用无铅玻璃粉及其制备方法 - Google Patents

电极被覆用无铅玻璃粉及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101157519A
CN101157519A CNA2007100460556A CN200710046055A CN101157519A CN 101157519 A CN101157519 A CN 101157519A CN A2007100460556 A CNA2007100460556 A CN A2007100460556A CN 200710046055 A CN200710046055 A CN 200710046055A CN 101157519 A CN101157519 A CN 101157519A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass powder
barium crown
crown glass
electrode superposition
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007100460556A
Other languages
English (en)
Inventor
李胜春
陈培
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Donghua University
Original Assignee
Donghua University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Donghua University filed Critical Donghua University
Priority to CNA2007100460556A priority Critical patent/CN101157519A/zh
Publication of CN101157519A publication Critical patent/CN101157519A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Glass Compositions (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电极被覆用无铅玻璃粉及其制备方法,其重量百分比组成的组分为Bi2O350~70%、B2O310~30%、Al2O30~10%、ZnO0~40%、SiO20~10%、MgO0~15%、Li2O0~3%,其膨胀系数为55-75×10-7/℃,熔化温度为520~620℃;其制备方法:(1)制备混合料;(2)混合料熔化后倒入水中,烘干,球磨,筛取后即得。该玻璃粉具有合适的软化温度、优良的化学稳定性和流动性,制备工艺简单,适于等离子显示装置前基板的玻璃基板上的透明电极的被覆材料,还用于其它一切在此温度和膨胀系数相符的玻璃、陶瓷、金属封接。

Description

电极被覆用无铅玻璃粉及其制备方法
技术领域
本发明属无铅玻璃粉及制备领域,特别是涉及一种电极被覆用无铅玻璃粉及其制备方法。
背景技术
对于电极被覆用玻璃粉,要求具备以下特性,软化点在450~660之间,在室温到300℃的线膨胀系数为55~85×10-7/℃左右,还要有较高的电绝缘性,介电常数低等。现有的满足电极被覆要求的低熔点玻璃粉大多含有大量的铅(Pb),Pb的大量使用不仅加剧了铅资源的开采和对环境、人体的危害,而且无铅化是电子产品产业发展的法规要求。中国、欧美、日本等已颁布自2006年7月1日起电子产品中不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯(PBB)、聚合溴化联苯乙醚(PBDE)及其它有毒有害物质的含量的法规,率先开发出具有广泛应用前景的不含电子产品禁用元素的低熔玻璃将形成技术或标准壁垒。
同时,现有的满足电极被覆要求的低熔玻璃具有低膨胀系数的较少,不能满足部分低膨胀系数领域的应用。现在所用的低膨胀系数的低熔玻璃一般都采用添加低膨胀耐火填料的方法降低膨胀系数,常用的有β-锂霞石(-86×10-7/℃)、钛酸铅(-53×10-7/℃)、堇青石(10-20×10-7/℃)、锆英石(42×10-7/℃)等,以上的膨胀系数均为理论值,其实际所能降低膨胀系数的能力是有限的,另外一种填料钛酸铅钙(PbCaTiO3)的负膨胀能力很强,但其含有铅,不能满足无铅化的要求,而且加入填料对封接的气密性不利、容易漏气、寿命短。
作为平面显示装置的显示平面所使用的在玻璃基板表面形成的透明电极,为了实现精细的图像控制而被加工成细线状,从而独立的控制每个像素,因此就要保证这么多精细加工的各个透明电极之间的绝缘性,从而需要一种电极被覆的玻璃粉,可以防止玻璃基板的表面通过的少许的电流,防止透明电极间形成的电流引起图像质量的低下。
日立制作所特开平2-267137公布了一种氧化钒(V2O5)系封接玻璃,封接温度小于400℃,热膨胀系数90×10-7/℃以下,但这种玻璃中,氧化铅是必要组分,不能满足无铅化的要求,同时,还含有剧毒铊的氧化物。
美国专利第P5153151号公布了一种磷酸盐封接玻璃,其摩尔组成为Li2O 0~15%、Na2O0~20%、K2O 0~10%、ZnO 0~45%、Ag2O 0~25%、Tl2O 0~25%、PbO 0~20%、CuO 0~5%、CaO 0~20%、SrO 0~20%、P2O5 24~36%、Al2O3 0~5%、CeO2 0~2%、BaO 0~20%、SnO 0~5%、Sb2O3 0~61%、Bi2O3 0~10%、B2O3 0~10%,该玻璃的转变温度为300~340℃,热膨胀系数为135~180×10-7/℃,该玻璃的缺点在于Tl2O的毒性很大,同时,玻璃的热膨胀系数较大,不能用于中、低膨胀系数的封接。
发明内容
本发明的目的是提供一种电极被覆用无铅玻璃粉及其制备方法,该玻璃粉可视光透过率高、介电常数低,而且制备工艺简单,可用于等离子面板前基板的电极被覆。
本发明的一种电极被覆用无铅玻璃粉,按重量百分比组成的组分为Bi2O3 50~70%、B2O3 10~30%、Al2O3 0~10%、ZnO 0~40%、SiO2 0~10%、MgO 0~15%、Li2O 0~3%,优选Bi2O3 60~70%、B2O3 15~25%、Al2O3 3~5%、ZnO 10~20%、SiO2 3~5%、MgO 3~10%、Li2O 0~2%。
所述的Bi2O3、B2O3的总的重量百分比为65-100%;
所述的Al2O3、SiO2的总的重量百分比为0-15%;
所述的电极被覆用无铅玻璃粉的膨胀系数为55~75×10-7/℃,熔化温度为520~620℃。
本发明的电极被覆用无铅玻璃粉制备方法,包括下列步骤:
(1)按重量百分比组成称取各原料并进行充分混合,制备成混合料;
(2)混合料熔化后,倒入水中,然后烘干,装入球磨机球磨,筛取≤300目的玻璃粉,过筛后的玻璃粉即是电极被覆用无铅玻璃粉。
所述的熔化是1200-1250℃下熔化15-20分钟;
所述的烘干是160-180℃下烘干3小时;
所述的球磨是球磨15小时。
本发明的有益效果:
(1)该电极被覆用无铅玻璃粉不仅具有适宜且易于调整的热膨胀系数,合适的软化温度,还具有优良的化学稳定性和流动性,特别在无铅化和性能优异方面具有很强的竞争力,具有广泛的市场发展前景;
(2)该电极被覆用无铅玻璃粉适合于等离子显示装置的前基板的玻璃基板上的透明电极的被覆材料,还能用于其它一切在此温度和膨胀系数相符的玻璃、陶瓷、金属封接。
附图说明
图1是实施例2的DTA(差热分析)曲线;
图2是实施例3的DTA曲线。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
实施例1
如下按重量百分比组成的组分:Bi2O3 60%、B2O3 20%、Al2O3 3%、ZnO 10%、SiO2 6%、Li2O 1%。按重量百分比组成称取各原料并进行充分混合,制备成混合料,将所述的混合料在1250℃下熔化15分钟,将熔化后的玻璃液倒入水中,然后在160℃下烘干3小时,装入球磨机球磨15小时,筛取≤300目的玻璃粉,过筛后的玻璃粉备用。
热膨胀系数(α)采用WRP-1微机热膨胀仪测量,玻璃样品为5×25mm规格的圆柱体试样,由室温升至300℃,升温速率为5℃/min。熔化温度是将≤300目的玻璃粉均匀的摊在氧化铝陶瓷基板上,摊放的要薄和均匀,放置在马弗炉中,从450℃开始保温20分钟,看玻璃粉的熔化温度,以后每次升高10℃同样保温20分钟,测试玻璃粉的熔化温度,结果:热膨胀系数为66×10-7/℃,熔化温度为590℃。
以下实施例的测试方法同实施例1。
实施例2
如下按重量百分比组成的组分:Bi2O3 65%、B2O3 20%、Al2O3 2%、ZnO 5%、SiO2 6%、MgO 2%。按重量百分比组成称取各原料并进行充分混合,制备成混合料,将所述的混合料在1200℃下熔化15分钟,将熔化后的玻璃液倒入水中,然后在180℃下烘干3小时,装入球磨机球磨15小时,筛取≤300目的玻璃粉,过筛后的玻璃粉备用。测得的热膨胀系数为67.5×10-7/℃,熔化温度为600℃。
实施例3
如下按重量百分比组成的组分:Bi2O3 50%、B2O3 25%、Al2O3 3%、ZnO 5%、SiO2 7%、MgO 8%、Li2O 2%。按重量百分比组成称取各原料并进行充分混合,制备成混合料,将所述的混合料在1250℃下熔化20分钟,将熔化后的玻璃液倒入水中,然后在170℃下烘干3小时,装入球磨机球磨15小时,筛取≤300目的玻璃粉,过筛后的玻璃粉备用。测得的热膨胀系数为67×10-7/℃,熔化温度为620℃。
实施例4
如下按重量百分比组成的组分:Bi2O3 55%、B2O3 15%、Al2O3 5%、ZnO 20%、SiO2 3%、MgO 2%。按重量百分比组成称取各原料并进行充分混合,制备成混合料,将所述的混合料在1250℃下熔化15分钟,将熔化后的玻璃液倒入水中,然后在165℃下烘干3小时,装入球磨机球磨15小时,筛取≤300目的玻璃粉,过筛后的玻璃粉备用。测得的热膨胀系数为61×10-7/℃,熔化温度为605℃。

Claims (10)

1.一种电极被覆用无铅玻璃粉,其特征在于:该玻璃粉按重量百分比组成的组分为Bi2O350~70%、B2O3 10~30%、Al2O3 0~10%、ZnO 0~40%、SiO2 0~10%、MgO 0~15%、Li2O 0~3%。
2.根据权利要求1所述的电极被覆用无铅玻璃粉,其特征在于:该玻璃粉按重量百分比组成的组分为Bi2O3 60~70%、B2O3 15~25%、Al2O3 3~5%、ZnO 10~20%、SiO2 3~5%、MgO 3~10%、Li2O 0~2%。
3.根据权利要求1或2所述的电极被覆用无铅玻璃粉,其特征在于:所述的Bi2O3、B2O3的总的重量百分比为65-100%。
4.根据权利要求1或2所述的电极被覆用无铅玻璃粉,其特征在于:所述的Al2O3、SiO2的总的重量百分比为0-15%。
5.根据权利要求1或2所述的电极被覆用无铅玻璃粉,其特征在于:所述的电极被覆用无铅玻璃粉的膨胀系数为55~75×10-7/℃。
6.根据权利要求1或2所述的电极被覆用无铅玻璃粉,其特征在于:所述的电极被覆用无铅玻璃粉的熔化温度为520~620℃。
7.电极被覆用无铅玻璃粉制备方法,包括下列步骤:
(1)按重量百分比组成称取各原料并进行充分混合,制备成混合料;
(2)混合料熔化后,倒入水中,然后烘干,装入球磨机球磨,筛取≤300目的玻璃粉,过筛后的玻璃粉即是电极被覆用无铅玻璃粉。
8.根据权利要求7所述的电极被覆用无铅玻璃粉的制备方法,其特征在于:所述的熔化是1200-1250℃下熔化15-20分钟。
9.根据权利要求7所述的电极被覆用无铅玻璃粉的制备方法,其特征在于:所述的烘干是160-180℃下烘干3小时。
10.根据权利要求7所述的电极被覆用无铅玻璃粉的制备方法,其特征在于:所述的球磨是球磨15小时。
CNA2007100460556A 2007-09-17 2007-09-17 电极被覆用无铅玻璃粉及其制备方法 Pending CN101157519A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2007100460556A CN101157519A (zh) 2007-09-17 2007-09-17 电极被覆用无铅玻璃粉及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2007100460556A CN101157519A (zh) 2007-09-17 2007-09-17 电极被覆用无铅玻璃粉及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101157519A true CN101157519A (zh) 2008-04-09

Family

ID=39305770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007100460556A Pending CN101157519A (zh) 2007-09-17 2007-09-17 电极被覆用无铅玻璃粉及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101157519A (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103332865A (zh) * 2013-06-26 2013-10-02 广东工业大学 一种无铅超细玻璃粉及其合成方法
CN104961357A (zh) * 2015-07-07 2015-10-07 哈尔滨工业大学(威海) 一种k9玻璃与钛金属低温连接方法
CN105185429A (zh) * 2015-08-07 2015-12-23 昆明贵信凯科技有限公司 贱金属电子浆料用包封介质浆料及其应用
CN105347688A (zh) * 2015-12-14 2016-02-24 周妙思 一种电子浆料用玻璃粉的制备方法
CN105417954A (zh) * 2015-12-14 2016-03-23 周妙思 一种无铅玻璃粉
CN105502952A (zh) * 2015-12-14 2016-04-20 周妙思 一种玻璃粉
CN113698104A (zh) * 2021-10-19 2021-11-26 西北大学 一种三氧化二铋纳米层修饰的无铅玻璃粉及制备方法
CN113735446A (zh) * 2021-09-30 2021-12-03 北京北旭电子材料有限公司 一种玻璃粉及其制备方法
CN113894461A (zh) * 2021-10-12 2022-01-07 广州汉源新材料股份有限公司 一种玻璃基封接组合物、封接浆料及其制备方法与应用
CN114195395A (zh) * 2021-12-08 2022-03-18 安徽大学 一种用于钝化保护半导体的低熔点无铅玻璃粉及制备方法
CN115286253A (zh) * 2022-08-09 2022-11-04 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体的制备方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103332865A (zh) * 2013-06-26 2013-10-02 广东工业大学 一种无铅超细玻璃粉及其合成方法
CN104961357B (zh) * 2015-07-07 2017-06-27 哈尔滨工业大学(威海) 一种k9玻璃与钛金属低温连接方法
CN104961357A (zh) * 2015-07-07 2015-10-07 哈尔滨工业大学(威海) 一种k9玻璃与钛金属低温连接方法
CN105185429A (zh) * 2015-08-07 2015-12-23 昆明贵信凯科技有限公司 贱金属电子浆料用包封介质浆料及其应用
CN105347688A (zh) * 2015-12-14 2016-02-24 周妙思 一种电子浆料用玻璃粉的制备方法
CN105502952A (zh) * 2015-12-14 2016-04-20 周妙思 一种玻璃粉
CN105417954A (zh) * 2015-12-14 2016-03-23 周妙思 一种无铅玻璃粉
CN113735446A (zh) * 2021-09-30 2021-12-03 北京北旭电子材料有限公司 一种玻璃粉及其制备方法
CN113894461A (zh) * 2021-10-12 2022-01-07 广州汉源新材料股份有限公司 一种玻璃基封接组合物、封接浆料及其制备方法与应用
CN113894461B (zh) * 2021-10-12 2023-01-03 广州汉源新材料股份有限公司 一种玻璃基封接组合物、封接浆料及其制备方法与应用
CN113698104A (zh) * 2021-10-19 2021-11-26 西北大学 一种三氧化二铋纳米层修饰的无铅玻璃粉及制备方法
CN114195395A (zh) * 2021-12-08 2022-03-18 安徽大学 一种用于钝化保护半导体的低熔点无铅玻璃粉及制备方法
CN115286253A (zh) * 2022-08-09 2022-11-04 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体的制备方法
CN115286253B (zh) * 2022-08-09 2024-04-16 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101157519A (zh) 电极被覆用无铅玻璃粉及其制备方法
CN101164939B (zh) 一种无铅钡硼酸盐低熔玻璃及其应用
KR101242636B1 (ko) 바나듐-인산계 유리
US9048056B2 (en) Glass composition and covering and sealing members using same
CN101624263B (zh) 电子浆料用低熔点中性无公害玻璃及其制备方法
CN101066838A (zh) 一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉及其制备方法
CN101113075A (zh) 一种无铅封接玻璃及制备和应用
JP4791746B2 (ja) 無鉛硼珪酸塩ガラスフリット及びそのガラスペースト
JP2006335584A (ja) ビスマス系無鉛封着材料
WO2006075561A1 (ja) 電極被覆用ガラス、プラズマディスプレイパネル前面基板およびプラズマディスプレイパネル背面基板
KR20060105443A (ko) 유리 조성물 및 유리 페이스트 조성물
CN101544470A (zh) 用于电极被覆的高氧化铋电介质材料
JPH09268026A (ja) 絶縁用ガラス組成物
CN101973708A (zh) 一种磷铋系无铅低熔玻璃
JP2000072473A (ja) 低融点ガラス、および封着用組成物
CN101456673B (zh) 用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法
CN101205117A (zh) 汽车后风挡除雾除霜导电膜用无铅玻璃、其制备及其应用
JPH09188544A (ja) ガラス組成物
JP2000203878A (ja) ガラスセラミックス組成物
CN101157518A (zh) 一种电热管用封接玻璃件及其制备方法
CN101708956A (zh) 一种用于计算机领域的低熔点玻璃粉及其制备方法
JP2001322832A (ja) 封着用組成物
CN1331790C (zh) 一种玻璃材料及其制备方法与应用
JPH03170346A (ja) ガラス組成物およびそれを用いた絶縁体
JPH07291656A (ja) 絶縁用ガラス組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20080409