CN101154542A - 显示板排气孔加工方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示板排气孔加工方法包括：设定激光单元的打标头坐标，并将激光单元移动到打标待机位置；将基板装载到由装载部和整列加工部及排出部组成的传送装置，并判断基板是否进入整列加工部上配置的加工台上；当确认基板进入到加工台上时，使整列加工部下降，解除与基板的接触，同时使基板上浮；将上浮的基板整列到加工台中央，并判断基板的中央整列是否完成；结束基板的中央整列后解除基板上浮状态，通过真空吸附将基板固定于加工台；在通过激光单元向基板的加工位置照射激光以加工排气孔时，启动吸尘部除去粉尘；完成排气孔加工后解除对基板的真空吸附，使整列加工部上升，以使基板与传送装置接触；通过传送装置排出基板并判断基板的端线是否通过。

Description

显示板排气孔加工方法
技术领域
本发明涉及在显示板上加工排气孔的方法，具体地说涉及利用激光进行非接触式加工，从而提高排气孔加工效率，同时在整列基板时能够消除基板摩擦的显示板排气孔加工方法。
背景技术
一般来说，平板显示器件PDP(Plasma Display Panel)是等离子显示装置的显示部分的板，通过在2张薄玻璃基板之间的缝隙中封入氖气等气体，并在玻璃基板的内表面沿水平方向和垂直方向排列透明电极而成。
上述PDP的制造工序中，在接合2个玻璃基板时，为了向外排出内部残留的气体，需要事先在其中一个玻璃基板上加工排气孔。
以往，大多是通过金刚石进行机械钻孔来加工排气孔，但是这种直接与玻璃基板接触的加工方法不仅不够精密，而且产生的振动还可能使玻璃基板破损，并在排气孔加工部位形成毛边(burr)，而毛边的形成会在PDP制造工序中在进行热处理时造成裂缝及破损。
此外，通过机械钻孔形成排气孔时会产生很多玻璃粉末的粉尘，不仅恶化工作环境，还需要加入洗涤工序，从而不易实现显示板的大型化及引入多面取工法。
发明内容
本发明为解决上述问题而提出。本发明目的是提供一种使用激光进行非接触式加工，从而提高排气孔加工的加工效率，以进行有效的基板传送，同时消除基板摩擦，并通过面板的大型化及引入多面取工法，能够进行简单排气孔加工处理的显示板排气孔加工方法。
本发明目的还在于，通过非接触式方法加工基板，以防止基板破损，实现精密加工，同时避免排气孔加工部位形成毛边，从而在后续热处理时避免裂缝或破损等问题。
为实现上述目的，本发明的特征是，包括如下工序：按设定的基板模式设定激光单元的打标(marking)头坐标，并将激光单元移动到打标待机位置；将上述基板装载到由装载部和上/下垂直移动的整列加工部及排出部三等分组成的传送装置，并判断基板是否已进入到上述整列加工部上配置的加工台上；当确认基板已进入到上述加工台上时，使上述传送装置的整列加工部下降，以解除与基板的接触，同时向上述加工台上侧吹入空气，以使基板上浮；在上述基板上浮的状态下，调整基板的X轴和Y轴中心，以将基板整列到加工台的中央，并判断基板的中央整列是否完成；在结束上述基板的中央整列后，解除基板的上浮状态，通过真空吸附将基板固定于加工台；在通过移动到上述待机位置的激光单元向基板的加工位置照射激光，以加工排气孔的同时，启动吸尘部，以除去加工时产生的粉尘；完成上述基板的排气孔加工后，解除对基板的真空吸附，并使处于下降状态的整列加工部上升，以使基板与传送装置接触；以及通过上述传送装置排出基板，并判断基板的端线(end line)是否通过。
附图说明
图1是本发明涉及的显示板排气孔加工方法的流程图。
图2是包括本发明显示板排气孔加工方法使用的装置的示意图。
图3是根据本发明对基板进行激光加工的示意图。
图4是本发明进行激光加工时调节Z轴方向的示意图。
附图标记
10：激光单元，11：激光源，12：光学系统，
13：可变调焦器(Variable Beam Extender)，14、15：反射镜，
16、17：检流计，18：聚焦透镜，20：传送装置，
30：加工台，41：制动器，42：X整列机，43：Y整列机
具体实施方式
下面参照附图对本发明实施方式进行详细说明。
图1是本发明涉及的显示板排气孔加工方法的流程图，图2是包括本发明显示板排气孔加工方法使用的装置的示意图，图3是根据本发明对基板进行激光加工的示意图，图4是本发明进行激光加工时调节Z轴方向的示意图。
如图1及图2所示，本发明涉及的显示板排气孔加工方法，通过从激光单元10向基板G的2维平面照射经过调焦的激光，从而以非接触方式加工排气孔，该方法包括：工序S1，按设定的基板G模式设定激光单元10的打标头坐标，并将激光单元10移动到打标待机位置；工序S2，将上述基板G装载到由装载部21和上/下垂直移动的整列加工部22及排出部23三等分组成的传送装置20，并判断基板是否已进入到上述整列加工部22上配置的加工台30上；工序S3，当确认基板G已进入到上述加工台30上时，使传送装置20的整列加工部22下降，停止传送基板，同时向加工台30上侧吹入空气，以使基板G上浮；工序S4，在上述基板G上浮的状态下，调整基板的X轴和Y轴中心，以将基板整列到加工台30的中央，并判断基板G的中央整列是否完成；工序S5，在结束上述基板G的中央整列后，解除基板的上浮状态，通过真空吸附将基板固定于加工台30；工序S6，在通过移动到上述待机位置的激光单元10向基板的加工位置照射激光，以加工排气孔的同时，启动吸尘部，以除去加工时产生的粉尘；工序S7，在完成上述基板G的排气孔加工后，解除对基板的真空吸附，并使处于下降状态的整列加工部22上升，以使基板与传送装置20接触；以及工序S8，通过上述传送装置20排出基板G，并判断基板的端线是否通过。
此时，加工上述基板G的排气孔时使用的激光优选采用紫外线激光，这是由于紫外线激光的短波不仅能够产生不引起热损伤的高能光子，还能实现锐利的焦点，提高空间分解能，特别是使用能够通过快速最大功率输出和高脉冲能量在355nm波段实现10W输出的Q开关紫外线激光，不仅能够提高排气孔的加工效率，还能保证加工精度。
此外，紫外线激光是最佳激光源，但并不局限于此，只要是能够保证排气孔加工的方便性和精度的激光源都可以使用。
上述激光单元10如图3及图4所示，在激光源11和光学系统12之间设置有可变调焦器(BET)13，能够对激光的Z轴方向高度进行快速调焦，此外，通过包括X反射镜14及Y反射镜15和X检流计16及Y检流计17和聚焦透镜18的光学系统12，能够调节激光的位置。
上述基板G通过配置在加工台30前方和后方及两侧部的制动器41和具有牵引结构的X整列机42及Y整列机43可以进行X轴及Y轴方向整列。
本发明加工的基板G主要由玻璃材料制成。
对本发明涉及的显示板排气孔加工方法进行进一步说明如下。
首先，根据要加工的基板G的设定模式，设定由激光源和光学系统及可变BET组成的激光单元10的打标头坐标，并向打标待机位置移动激光头(S1)。
将需要加工排气孔的基板G装载到传送装置20的装载部21，进行传送，并判断基板是否已进入到整列加工部22上配置的加工台30上(S2)。
这里，通过临近制动器41设置在正后方的光电传感器(没有图示)的感应信号来判断基板G是否进入，同时停止传送装置20，通过惯性传送的基板被加工台30前方处于上升状态的制动器41停止。
当确认基板G已进入到加工台30上时，使传送装置20的整列加工部22下降，以解除与基板的接触，同时从加工台30下方向上吹入空气，以使基板G上浮(S3)。
在基板G处于上浮状态的情况下调整X整列机42和Y整列机43的位置，以将基板整列到加工台30中央，并判断基板G的中央整列是否结束(S4)。
这里，根据基板G的适用模式，按主控制器(没有图示)上事先设定的值控制伺服电机(没有图示)对X整列机42和Y整列机43进行位置移动，以进行基板的中央整列，伺服电机的位置移动结束信号将成为提示基板G中央整列完成的信号。
这里，通过使基板G上浮，可以对悬浮于空中的基板进行位置调整，从而使基板位置调整变得容易，而且在整列基板时，还能消除基板G和加工台30之间的摩擦，从而不仅能够防止基板刮伤，还能消除基板摩擦。
在基板的中央整列结束后，停止吹气，以解除基板的上浮状态，并通过真空吸附将基板紧密固定于加工台30(S5)。
此后，移动到待机位置的激光单元10产生激光，通过可变BET调整Z轴焦点，同时通过X检流计及Y检流计分别调节X反射镜及Y反射镜的位置，从而将激光对焦到基板加工位置，以加工排气孔(S6)。
此时，通过吸尘除去排气孔加工过程中基板产生的粉尘。
基板G排气孔加工结束后，停止对基板的真空吸附，以解除紧密固定状态，并且重新提升处于下降状态的整列加工部22，以使基板G与传送装置20接触(S7)。
此时，由于传送装置上升，基板将与传送装置20接触，而与加工台30分离，同时使处于上升状态的制动器41下降，并使X整列机42及Y整列机43回归初始位置，以便排出基板G。
启动传送装置20，将基板G传送到排出部进行排出处理，并判断基板的端线是否通过(S8)。
这里，基板G的通过与否是通过临近制动器41设置在正前方的光电传感器(没有图示)的感应信号来判断的，在判断基板的端线已通过后，使下降的制动器41重新上升。
上面，参照具体实施例及附图对本发明涉及的显示板排气孔加工方法进行了说明，但并不局限于此，在本发明专利要求范围的技术思想范畴内进行的相关变形及修正也应属于本发明权利要求范围。
发明效果
如上所述，根据本发明的显示板排气孔加工方法，利用激光进行非接触式加工，能够大大提高加工排气孔时的加工效率，而且没有基板摩擦，很容易进行中央整列，进行精密加工，此外，能够实现面板的大型化及引入多面取工法对排气孔加工进行简单处理。由于采用的是破坏分子结构的加工方法，相比以往机械接触式钻孔方法，能够防止加工部位形成毛边，从而在后续热处理工序中可避免基板刮伤或破损。

Claims (4)

1.一种显示板排气孔加工方法，其特征是，该方法包括：按设定的基板模式设定激光单元的打标头坐标，并将激光单元移动到打标待机位置；将所述基板装载到由装载部和上/下垂直移动的整列加工部及排出部三等分组成的传送装置，并判断基板是否已进入到所述整列加工部上配置的加工台上；当确认基板已进入到所述加工台上时，使所述传送装置的整列加工部下降，以解除传送装置与基板的接触，同时向所述加工台上侧吹入空气，以使基板上浮；在所述基板上浮的状态下，调整基板的X轴和Y轴中心，以将基板整列到加工台的中央，并判断基板的中央整列是否完成；在所述基板的中央整列结束后，解除基板的上浮状态，并通过真空吸附将基板固定于加工台上；在通过移动到所述待机位置的激光单元向基板的加工位置照射激光，以加工排气孔的同时，启动吸尘部，以除去加工时产生的粉尘；在完成所述基板的排气孔加工后，解除对基板的真空吸附，并使处于下降状态的整列加工部上升，以使基板与传送装置接触；以及通过所述传送装置排出基板，并判断基板的端线是否通过。
2.根据权利要求1所述的显示板排气孔加工方法，其特征是，所述激光采用紫外线激光。
3.根据权利要求1所述的显示板排气孔加工方法，其特征是，在进行排气孔加工时将用于可变调节激光束焦点的可变调焦器配置在激光源和光学系统之间，用以调整激光在Z轴方向的焦点，并通过包括X反射镜及Y反射镜和X检流计及Y检流计以及聚焦透镜的光学系统，调节激光在X轴及Y轴方向的位置。
4.根据权利要求1所述的显示板排气孔加工方法，其特征是，所述基板通过配置在加工台前方和后方及两侧部的制动器和X整列机及Y整列机进行中央整列。
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