CN211661336U

CN211661336U - 一种pcb阻焊层成型专用激光设备

Info

Publication number: CN211661336U
Application number: CN201922134613.5U
Authority: CN
Inventors: 王建刚; 陈竣; 刘伟; 杜星宇; 王稀
Original assignee: Wuhan Huagong Laser Engineering Co Ltd
Current assignee: Wuhan Huagong Laser Engineering Co Ltd
Priority date: 2019-12-03
Filing date: 2019-12-03
Publication date: 2020-10-13
Anticipated expiration: 2029-12-03

Abstract

本实用新型公开一种PCB阻焊层成型专用激光设备，包括机体，所述机体中部设有Y向移动组件，所述Y向移动组件上方设有吸附平台；所述吸附平台两侧的所述机体上固设有飞行龙门装配体，所述飞行龙门装配体一侧设有X向移动组件，所述X向移动组件上设有Z向移动组件，所述Z向移动组件从上至下分别设有振镜、透镜和抽尘系统；所述飞行龙门装配体上方还设有激光器。通过上述设置，将PCB板固定于吸附平台上，X向移动组件和Z向移动组件驱动振镜，Y向移动组件驱动PCB板，三个移动组件配合使振镜和PCB板位于加工位置处，然后开启激光器，激光器发射的激光束经过振镜后从透镜射至PCB板上，进而实现去除PCB板上多余的阻焊层。

Description

一种PCB阻焊层成型专用激光设备

技术领域

本实用新型涉及到PCB板加工领域，具体涉及到一种PCB阻焊层成型专用激光设备。

背景技术

在PCB硬板生产制程中，阻焊层成型是整个制程的关键环节。目前大部分的阻焊层成型方法是先将PCB表面全部涂覆阻焊层，然后根据需要的电路图形进行曝光，并经过显影蚀刻工序去除不需要的阻焊部分。但是利用上述加工方式加工时会产生大量废水，从而会直接导致PCB生产企业存在大量污水排放的情况，会对环境造成污染。另外，也有按照电路图形预设开窗的喷墨打印方式或丝印方式。

但是因为阻焊层材料的流动性，在不必要的地方会产生多余的阻焊材料，从而影响加工质量。所以为简化生产流程，保证加工质量，减少工厂对于环境的污染，提升企业效益，急需开发一种PCB阻焊层成型设备。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种PCB阻焊层成型专用激光设备，保证PCB板的加工质量，减少工厂对于环境的污染。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种PCB阻焊层成型专用激光设备，包括机体，所述机体中部设有Y向移动组件，所述Y向移动组件上方设有吸附平台；所述吸附平台两侧的所述机体上固设有飞行龙门装配体，所述飞行龙门装配体靠近所述吸附平台的一侧设有X向移动组件，所述X向移动组件上设有Z向移动组件，所述Z向移动组件从上至下分别设有振镜、透镜和抽尘系统；所述飞行龙门装配体上方还设有激光器，所述激光器发出的光源经过所述振镜和所述透镜射向所述抽尘系统范围内的所述吸附平台。

通过上述技术方案，将PCB板固定于吸附平台上，Y向移动组件可以通过吸附平台带动PCB板延Y向移动，此时X向移动组件和Z向移动组件相配合用来调整振镜的位置，进而可以使振镜位于PCB板的待加工区域的正上方，且激光焦点正好落在PCB板上表面，然后激光器发射激光束进入振镜，激光束通过振镜后再由透镜照射出且射于PCB板对应位置处，此时激光束即可对PCB板上的多余阻焊层进行去除，当PCB板上一个区域的多余阻焊层清理干净后，利用X向移动组件和Y向移动组件配合使PCB板上的下一个待加工区域正好在振镜出光口正下方，使PCB板上的多余阻焊层得以去除，如此进行将PCB板多余阻焊层清理干净；在去除多余阻焊层时，通过抽尘系统将去除掉的阻焊层抽除，以免烟尘残渣残留。

进一步的,所述抽尘系统包括抽尘盒以及固设于所述抽尘盒内的多个吹气管，所述抽尘盒一端位于所述振镜正下方设置且正对所述振镜位置处贯穿开设有透光口，所述抽尘盒另外一端固设有固定板，所述抽尘盒通过所述固定板固定于所述Z向移动组件上，所述抽尘盒远离所述透光口一端固设有与其内部连通的出尘管，所述吹气管固设于抽尘盒内远离所述出尘管一端，所述吹气管与外部供气管连通。

通过上述技术方案，外部供气管向吹气管内吹送气体，吹气管将气体吹送至抽尘盒内，再由出尘管排出，气体自抽尘盒内排出过程中会将去除掉的阻焊层一并排出抽尘盒外。

进一步的,所述X向移动组件包括固设于所述飞行龙门装配体一侧的X轴直线电机，所述X轴直线电机上安装有Z轴安装板,所述Z轴安装板上设置有所述Z向移动组件,所述Z向移动组件包括Z轴直线电机，所述Z轴直线电机上安装有端部安装板，所述振镜和所述抽尘系统均固定连接于所述端部安装板上。

通过上述技术方案，X轴直线电机可带动Z轴安装板左右移动，进而可以带动Z轴直线电机延X向移动，同时可带动振镜以及抽尘系统延X向移动，同时，Z轴直线电机可同时带动振镜和抽尘系统延Z向移动。

进一步的,所述Y向移动组件包括固设于所述机体上端中心处的Y轴直线电机，所述Y轴直线电机上安装有底板,所述吸附平台通过所述底板与所述Y轴直线电机连接。

通过上述技术方案，通过Y轴直线电机可以带动PCB板朝向振镜移动，进而可以配合X轴直线电机以及Z轴直线电机，使PCB板传送至振镜下方，如此就可以利用振镜照射激光束于PCB板上，达到去除多余阻焊层的目的。

进一步的,所述激光器与所述振镜之间设置有传播部，所述传播部包括扩束镜以及折返组件，所述折返组件的出光端与所述振镜连接，进光端通过所述扩束镜与所述激光器的出光口连接。

通过上述技术方案，激光器射出激光束后经过扩束镜进入折返组件，然后再通过折返组件可进入振镜中。

进一步的,所述振镜背向所述Z轴直线电机一端固设有定位CCD。

通过上述技术方案，定位CCD可以确定PCB板的位置，可以增加去除精度。

进一步的,所述机体上固设有与所述吸附平台连接的压力检测装置。

通过上述技术方案，压力检测装置可以检测吸附平台的吸附压力，可以保证吸附平台的吸附压力不会影响到PCB板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过激光器射出激光，经由扩束镜以及折返组件后进入振镜中，然后可以射于PCB板上，进而可以达到去除PCB板上多余阻焊层的效果，同时去除掉的阻焊层可由抽尘系统清理；

2、通过X轴直线电机可以使振镜延X向移动，利用Z轴直线电机可以使振镜延Z向移动，最后利用Y轴直线电机使PCB板可以延Y向移动，三个直线电机的配合可以调整振镜以及PCB板之间的位置，从而可以使两者之间的位置达到规定位置处，进而可以实现去除整个PCB板的多余阻焊层；

3、通过定位CCD可以确定PCB板的位置，进而可以使多余阻焊层的去除更加精确；

4、外部供气管向气体通道内吹送气体，然后通过出气口吹出，此时可以通过气体将去除掉的阻焊层吹出抽尘盒，进而可以将去除掉的阻焊层清理干净。

附图说明

图1为本实用新型一种PCB阻焊层成型专用激光设备的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大示意图；

图3为本实用新型一种PCB阻焊层成型专用激光设备中抽尘盒的结构示意图；

图4为本实用新型一种PCB阻焊层成型专用激光设备中吹气管的结构示意图；

图中：1、机体；2、飞行龙门装配体；3、激光器；4、振镜；5、扩束镜；6、折返组件；7、X轴直线电机；8、Z轴直线电机；9、Z轴安装板；10、端部安装板；11、定位CCD；12、第一反射镜；13、第二反射镜；14、抽尘盒；141、进气口；15、吹气管；151、气体通道；152、出气口；16、固定板；17、透镜；18、出尘管；19、透光口；20、Y轴直线电机；21、通道；22、底板；23、吸附平台；24、压力检测装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动条件下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1和图2，一种PCB阻焊层成型专用激光设备，包括机体1、飞行龙门装配体2、激光器3、传播部、振镜4、X向移动组件、Y向移动组件、Z向移动组件以及抽尘系统，其中，机体1为矩形，机体1长度方向为Y向，机体1宽度方向为X向，垂直于机体1上端面的方向为Z向，机体1上端一侧固设有飞行龙门装配体2，激光器3固设于飞行龙门装配体2上端，激光器3的射光口朝向的方向与机体1长度方向垂直且靠近飞行龙门装配体2的右侧设置.传播部包括扩束镜5以及折返组件6,其中扩束镜5固设于飞行龙门装配体2上靠近激光器3的一侧,扩束镜5一端与激光器3射光口连接,另外一端与折返组件6连接,折返组件6固设于飞行龙门装配体2上靠近扩束镜5一侧。激光器3发射激光通过扩束镜5进入折返组件6，激光通过折返组件6改变走向。

参照图1和图2，飞行龙门装配体2前端设置有X向移动组件，X向移动组件包括X轴直线电机7，其中X轴直线电机7运行的方向为X向，X轴直线电机7上背向激光器3一侧外部安装有Z轴安装板9，X轴直线电机7可驱动Z轴安装板9延X向移动。Z向移动组件包括Z轴直线电机8，Z轴直线电机8固设于Z轴安装板9上,Z轴直线电机8随Z轴安装板9同步移动，Z轴直线电机8的延Z向运行。Z轴直线电机8背向Z轴安装板9一侧安装有端部安装板10，Z轴直线电机8可驱动端部安装板10延其运行方向移动，端部安装板10呈矩形设置，振镜4固设于端部安装板10背向Z轴直线电机8一侧中心处，振镜4的出光口朝向机体1上端面设置，透镜17安装于振镜4的开口处，振镜4背向端部安装板10的一侧固设有定位CCD11,定位CCD11可以确定PCB板的位置。

Z轴安装板9右上角固设有第一反射镜12，第一反射镜12的进光口与折返组件6远离扩束镜5一端的出光口正对设置，第一反射镜12的出光口竖直朝下设置；端部安装板10右上角固设有第二反射镜13，第二反射镜13的进光口正对第一反射镜12的出光口设置，第二反射镜13的出光口与振镜4连接。第一反射镜12的出光口与第二反射镜13的进光口之间的距离大于端部安装板10上下移动的距离，保证端部安装板10移动时，两个反射镜不会发生碰撞。激光器3射出的激光通过扩束镜5以及折返组件6射出后进入第一反射镜12，第一反射镜12将激光束反射后进入第二反射镜13，然后通过第二反射镜13进入振镜4，振镜4通过透镜17将激光束射出。

参照图1和图2，机体1上端于飞行龙门装配体2所在侧的另外一侧中心处设置有Y向移动组件，Y向移动组件包括Y轴直线电机20，Y轴直线电机20延Y向运行，飞行龙门装配体2靠近机体1一端中心处贯穿开设有通道21，Y轴直线电机20延伸至通道21内。Y轴直线电机20上安装有矩形设置的底板22，底板22端面平行于机体1上端面，Y轴直线电机20可驱动底板22延Y向移动，底板22背向机体1的一端固设有吸附平台23，吸附平台23可以用于吸附固定PCB板。吸附平台23位于振镜4的下方设置，吸附平台23以及底板22均可以通过Y轴直线电机20进入通道21内。吸附平台23位于初始位置时，振镜4位于吸附平台23与飞行龙门装配体2之间。机体1上端靠近Y轴直线电机20处固设有压力检测装置24，压力检测装置24包括压力传感端(图中未示出)和压力显示端(图中未示出)，其中，压力传感端与吸附平台23连接，当PCB板被吸附于吸附平台23上时可以通过压力检测装置24测出吸附压力。PCB板固定于刺服平台上，Y轴直线电机20通过吸附平台23驱动PCB板平移，然后X轴直线电机7以及Z轴直线电机8控制驱动振镜4的位置，通过三个直线电机的配合，可以使振镜以及PCB板之间达到预期位置处，进而可以利用激光束去除PCB板上的多余阻焊层。

参照图2和图3，端部安装板10上设置有抽尘系统，抽尘系统包括抽尘盒14以及两个吹气管15，其中，抽尘盒14呈等腰梯形设置，抽尘盒14位于定位CCD11以及端部安装板10之间，抽尘盒14内部设置有内腔。抽尘盒14位于透镜17正下方设置，其较大端面平行于机体1上端且朝向透镜17设置，抽尘盒14较小端背向机体1竖直向上弯曲设置且固设有出尘管18，出尘管18内部与抽尘盒14内部连通，抽尘盒14朝向透镜17一端靠近出尘管18一侧设置有固定板16，固定板16呈L型设置，固定板16一端固设于抽尘盒14上，另外一端固定于端部安装板10左下角位置处，抽尘盒14通过固定板16与端部安装板10固定连接。抽尘盒14较大端正对透镜17位置处朝向机体1贯穿开设有透光口19，透镜17于机体1上端上的正投影位于透光口19内,激光束从透镜17射出后可经过透光口19射于PCB板上。

结合图4，抽尘盒14较大端垂直于机体1上端的两个侧壁上均分别开设有两个进气口141，两个侧壁上的进气口141一一对应分为两组，每组对应的两个进气口141同轴设置且轴线均垂直于其所在侧壁，同一侧壁上的两个进气口141延垂直于机体1上端面的方向上下排布。吹气管15长度方向平行于进气口141的轴线方向，吹气管15一端部中心处延其轴线贯穿开设有气体通道151，吹气管15周壁一侧延其轴线开设有若干与气体通道151连通的出气口152，若干出气口152等距排布。两个吹气管15均固设于抽尘盒14内较大端。两个吹气管15分别对应设置于两组进气口141处，其中，吹气管15两端分别固定于抽尘盒14侧壁上于一组进气口141中对应的两个进气口141所在位置处，气体通道151与对应的进气口141连通，出气口152朝向抽尘盒14弯折处设置。进气口141用于连接外部供气管(图中未示出)，外部供气管持续提供气体，通过进气口141通入气体通道151，然后再由出气口152吹出，当激光束将PCB板上的多余阻焊层去除后，出气口152吹出的气流将去除的阻焊层清理。

上述技术方案的工作原理及效果为：

调节设备的光路系统，使激光束可以正常射出，并且驱动Z轴直线电机8来调节振镜4的位置，使激光束焦点正好能落在产品上表面，然后驱动Y轴直线电机20，进而驱动吸附平台23至上料工位，将PCB板放于吸附平台23上，开启吸附功能，此时压力检测装置24检测吸附压力，当压力达到一定值后Y轴直线电机20驱动PCB板移动至打标工位，然后利用定位CCD11确定PCB板的位置，利用Y轴直线电机20将吸附平台23移动至第一个扫描区，同时启动X轴直线电机7使振镜出光口中心正好处在第一个扫面区域正上方,然后激光器3出光，开始修复。通过X轴直线电机7可以控制振镜4的位置，进而可以控制激光束的位置，同时Y轴直线电机20可以控制PCB板的位置，利用X轴直线电机7和Y轴直线电机20两个直线电机的配合可以实现多余阻焊层的去除。外部供气管通过进气口141向气体通道151内吹送气体，然后气体从出气口152吹出至抽尘盒14内，通过出气口152吹出气体，进而可以将的阻焊层吹出抽尘盒14，以便保证将PCB板上去除掉的阻焊层清理干净。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种PCB阻焊层成型专用激光设备，包括机体，其特征在于，所述机体中部设有Y向移动组件，所述Y向移动组件上方设有吸附平台；所述吸附平台两侧的所述机体上固设有飞行龙门装配体，所述飞行龙门装配体靠近所述吸附平台的一侧设有X向移动组件，所述X向移动组件上设有Z向移动组件，所述Z向移动组件从上至下分别设有振镜、透镜和抽尘系统；所述飞行龙门装配体上方还设有激光器，所述激光器发出的光源经过所述振镜和所述透镜射向所述抽尘系统范围内的所述吸附平台。

2.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊层成型专用激光设备，其特征在于，所述抽尘系统包括抽尘盒以及固设于所述抽尘盒内的多个吹气管，所述抽尘盒一端位于所述振镜正下方设置且正对所述振镜位置处贯穿开设有透光口，所述抽尘盒另外一端固设有固定板，所述抽尘盒通过所述固定板固定于所述Z向移动组件上，所述抽尘盒远离所述透光口一端固设有与其内部连通的出尘管，所述吹气管固设于抽尘盒内远离所述出尘管一端，所述吹气管与外部供气管连通。

3.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊层成型专用激光设备，其特征在于，所述X向移动组件包括固设于所述飞行龙门装配体一侧的X轴直线电机，所述X轴直线电机上安装有Z轴安装板,所述Z轴安装板上设置有所述Z向移动组件,所述Z向移动组件包括Z轴直线电机，所述Z轴直线电机上安装有端部安装板，所述振镜和所述抽尘系统均固定连接于所述端部安装板上。

4.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊层成型专用激光设备，其特征在于，所述Y向移动组件包括固设于所述机体上端中心处的Y轴直线电机，所述Y轴直线电机上安装有底板,所述吸附平台通过所述底板与所述Y轴直线电机连接。

5.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊层成型专用激光设备，其特征在于，所述激光器与所述振镜之间设置有传播部，所述传播部包括扩束镜以及折返组件，所述折返组件的出光端与所述振镜连接，进光端通过所述扩束镜与所述激光器的出光口连接。

6.根据权利要求3所述的一种PCB阻焊层成型专用激光设备，其特征在于，所述振镜背向所述Z轴直线电机一端固设有定位CCD。

7.根据权利要求5所述的一种PCB阻焊层成型专用激光设备，其特征在于，所述机体上固设有与所述吸附平台连接的压力检测装置。