CN115041826A - 激光雕刻、清洗设备和控制方法 - Google Patents
激光雕刻、清洗设备和控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115041826A CN115041826A CN202210694839.4A CN202210694839A CN115041826A CN 115041826 A CN115041826 A CN 115041826A CN 202210694839 A CN202210694839 A CN 202210694839A CN 115041826 A CN115041826 A CN 115041826A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- cleaning
- engraving
- laser engraving
- laser processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
- B08B7/0042—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Abstract
本发明提供了一种激光雕刻、清洗设备和控制方法,激光雕刻、清洗设备包括:基座;承载平台,设置在基座上,用于承载待加工的印版;支架,架设于基座上;激光加工组件,激光加工组件与支架相连,且激光加工组件包括激光加工头,激光加工头位于承载平台的上方,激光加工头能够相对承载平台运动,和/或承载平台能够相对激光加工头运动;激光加工组件能够按照激光雕刻数据在激光雕刻区进行激光雕刻,激光加工组件还能够按照激光清洗数据对雕刻版纹进行激光清洗。本发明提供的激光雕刻、清洗设备,包含两种工作模式,分别为激光雕刻模式和激光清洗模式,可以在一个设备上完成激光雕刻和激光清洗,有效地节省了换版时间,提高了制版的速度和质量。
Description
技术领域
本发明涉及制版设备技术领域,具体而言,涉及一种激光雕刻、清洗设备和控制方法。
背景技术
目前,现有的设备在利用激光雕刻大型印版后,需要将印版取下,进行预清洗(食醋羊毛刷刷洗),再经过配比后的后处理溶液进行酸洗后,才可以进行版纹深度、规格尺寸等的检测工作。酸洗会造成环境污染,并且中间周转环节和辅助工作耗费时间长、工作效率低。
因此,如何提出一种新的能够保护环境、节约工作时间和提高工作效率的激光雕刻、清洗设备和控制方法成为目前亟待解决的问题。
发明内容
本发明旨在提供一种激光雕刻、清洗设备,以解决现有技术或相关技术中存在的激光雕刻设备在工作流程中环境污染、周转环节多、耗费时间长、工作效率低等诸多问题。
因此,本发明的第一个目的在于提供了一种激光雕刻、清洗设备。
本发明的第二个目的在于提供了一种激光雕刻、清洗设备的控制方法。
为实现上述目的,本发明的技术方案提供了一种激光雕刻、清洗设备,包括:基座;承载平台,设置在基座上,用于承载待加工的印版,待加工的印版包括多个激光雕刻区;支架,架设于基座上;激光加工组件,激光加工组件与支架相连,且激光加工组件包括激光加工头,激光加工头位于承载平台的上方,激光加工头能够相对承载平台运动,和/或承载平台能够相对激光加工头运动;其中,激光加工组件能够按照激光雕刻数据在激光雕刻区进行激光雕刻,激光加工组件还能够按照激光清洗数据对雕刻版纹进行激光清洗。
根据本发明提供的激光雕刻、清洗设备,包括基座、承载平台、支架和激光加工组件。基座上设置有承载平台和支架,承载平台能够承载待加工的印版,而支架能够承载雕刻上述待加工印版的激光加工组件。支架架设在基座上,使得支架之间存在活动空间,例如支架可以是龙门支架,龙门支架间存在活动空间,该活动空间可以供于承载平台和激光加工组件进行运动,使得设置在承载平台上的待加工的印版能够进行平移运动,或者使得激光加工组件运动。激光加工组件包括激光加工头,激光加工头位于承载平台的上方,激光加工头能够相对承载平台运动,和/或承载平台能够相对激光加工头运动,从而能够通过移动承载平台和/或激光加工头对印版进行雕刻。具体地,在激光雕刻和激光清洗过程中,可以是激光加工头运动,承载平台不动,可以是承载平台运动,激光加工头不动,也可以是二者都动。优选的是通过承载平台动,激光加工头不动的方式来改变加工位置,以确保激光加工头时刻保持稳定的工作状态,提高加工精度,保证加工效果。
其中,激光加工组件的其他部分也可以运动,但是优选的是仅激光加工头运动,这样在激光加工组件为多个时可以减少各个激光加工组件的激光光路之间相互干涉的可能性,同时激光加工头的体积较小,相应能够在有限活动范围内移动的距离更大,也使得多个激光加工组件的激光加工头之间的距离较小,可以相应在印版上的一个局域内设置更多的激光加工头,以提高制版的效率。激光加工组件能够对待加工的印版进行激光雕刻或激光清洗,也即,该设备包含两种工作模式,分别为激光雕刻模式和激光清洗模式,当设备处于激光雕刻模式时,激光加工组件进行激光雕刻,当设备处于激光清洗模式时,激光加工组件进行激光清洗,当然,在激光加工组件为多个时该设备能够同时进行激光雕刻模式和激光清洗模式。由于本申请是将待加工的印版分为多个激光雕刻区,从而就能够根据不同的区域按照激光雕刻数据进行激光雕刻。激光加工组件按照激光清洗数据是对雕刻版纹进行激光清洗,并非是对所有印版都进行清洗,而是仅针对激光雕刻后的激光雕刻区进行清洗,因此,能够提高清洗的效率。该种设置,相较于现有技术中只使用激光雕刻或只使用激光清洗的方案而言,本方案可以在一个设备上就能够完成激光雕刻和激光清洗,有效地节省了换版时间,且无需对印版进行重新定位放置,因此,提高了制版的速度和质量。并且,在实际应用过程中,可以设置一个激光加工头即可完成激光清洗和激光雕刻,当然,为了提高制版效率可以设置多个激光加工头,以此实现激光雕刻和激光清洗同时进行。通过布置多个激光加工头,在加工大型印版时,可以有效减少加工时间,提高加工效率。
在上述技术方案中,激光雕刻、清洗设备还包括:数据生成装置,与激光加工组件相连;数据生成装置能够根据预先存储的激光雕刻数据生成激光清洗数据。
在该技术方案中,激光雕刻、清洗设备还包括数据生成装置,数据生成装置与激光加工组件相连,能够根据预先存储的激光雕刻数据生成激光清洗数据,从而使激光加工组件按照生成的激光清洗数据进行清洗。由于激光清洗数据是按照激光雕刻的数据生成的,因此,在进行激光清洗时,只需要按照激光雕刻的路线对印版的雕刻区进行针对性的清洗即可,无需对整个印版进行全面的清洗,因此节省了大量的时间,提高了效率。
进一步地,激光雕刻和清洗数据为一体化数据。即在每个图纹激光雕刻文件中最后一步增加一个激光清洗的图形文件。
在上述技术方案中,激光加工组件还包括:激光光源,设置在支架上;激光光路,与激光光源和激光加工头相连接。
在该技术方案中,激光加工组件包括相连接的激光光源和激光光路。激光光源设置在支架上,激光加工头位于承载平台的上方,激光光源与激光加工头通过激光光路相连。其中,激光光源可以发生激光,并进行发射,激光通过激光光路进行传输,传输至激光加工头,激光加工头位于待加工的印版的上方,以使得激光通过激光加工头发射到印版上,进行激光雕刻或激光清洗。
在上述技术方案中,支架上设有飞行光路,飞行光路上设置有多个激光加工头。
在该技术方案中,通过在飞行光路上设置多个激光加工头,这样多个激光加工头可以同时对待加工的印版上的不同区域进行加工,从而能够高效率对印版进行加工,提高雕刻或清洗速度。这里的同时对不同区域进行加工,可以是同时进行激光雕刻或同时进行激光清洗或同时进行激光雕刻和激光清洗。同时,通过飞行光路滑动连接的方式简单、且可靠性高,有助于提高激光加工设备的使用稳定性。
在上述技术方案中,飞行光路包括:X轴导轨,至少两个激光加工头滑动地安装在X轴导轨上,X轴导轨的延伸方向平行于承载平台所在的平面。
在该技术方案中,通过设置X轴导轨,并将X轴导轨的延伸方向平行设置于承载平台所在的平面,使得激光加工头能够沿X轴导轨的延伸方向做直线运动。所有激光加工头均与X轴导轨相连,并沿X轴导轨的延伸方向依次排布,这样多个激光加工头可以同时对印版上的不同区域进行加工,从而能够高效率对印版进行加工,提高雕刻或清洗速度。这里的同时对不同区域进行加工,可以是同时进行激光雕刻或同时进行激光清洗或同时进行激光雕刻和激光清洗。同时,飞行光路滑动连接的方式简单、且可靠性高,有助于提高激光加工设备的使用稳定性。
在上述技术方案中,承载平台上设有板状的印版台,承载平台包括相连的X轴平台和Y轴平台,X轴平台的平移方向与Y轴平台的平移方向相垂直;其中,X轴平台和Y轴平台中的一者与基座相连,另一者与印版台相连。
在该技术方案中,承载平台上设有板状的印版台,承载平台包括相连的X轴平台和Y轴平台,X轴平台的平移方向与Y轴平台的平移方向相垂直,也就是通过设置X、Y轴平台能够将印版在一个平面内向不同的方向移动,从而能够对印版的任意位置进行雕刻或清洗。其中,X轴平台和Y轴平台中的一者与基座相连,另一者与印版台相连。
在上述技术方案中,印版台与承载平台可拆卸连接,印版台包括真空吸附印版台或中空印版台。
在该些技术方案中,印版台与承载平台可拆卸连接,从而能够根据需要快速更换印版台,或将印版台拆卸下来进行清洗。其中,印版台为真空吸附印版台或中空印版台。
在上述任一技术方案中,激光雕刻、清洗设备还包括检测装置,检测装置与支架相连,检测装置能够相对承载平台运动,和/或承载平台能够相对检测装置运动,检测装置包括视觉测量系统,视觉测量系统包括:三维相机,三维相机朝向承载平台设置,用于对印版进行拍摄,以获得测量数据;三维测量显微镜装置,三维测量显微镜装置与三维相机相连,用于在激光雕刻和激光清洗的过程中以及完成后接收三维相机的测量数据,以进行定位以及对印版的激光雕刻区进行质量检查。
在该些技术方案中,激光雕刻、清洗设备还包括检测装置,检测装置与支架相连,检测装置能够相对承载平台运动,和/或承载平台能够相对检测装置运动,也即,在检测过程中,可以是检测装置运动,承载平台不动,可以是承载平台运动,检测装置不动,也可以是二者都动;优选的是通过检测装置动,承载平台不动的方式来进行检测,以确保检测装置时刻保持稳定的工作状态,提高检测精度,保证检测效果。检测装置包括视觉测量系统,视觉测量系统包括三维相机,三维相机朝向承载平台设置,能够对印版进行拍摄,以获得测量数据。三维相机可以提供三个维度的测量数据;在激光雕刻和激光清洗过程中,可以根据三维相机两个维度的测量数据进行十字标定位,以进行激光雕刻和激光清洗,在激光雕刻和清洗结束后,可以基于三维相机提供的三个维度的测量数据进行质量检测。也即,三维测量显微镜装置与三维相机相连,能够在激光雕刻和激光清洗的过程中以及完成后接收三维相机的测量数据,以进行定位以及对印版的激光雕刻区进行质量检查,如检查图文精度、雕刻深度等。这样,通过三维测量显微镜在线检测版纹的宽度、深度等参数数据,可以极大程度使版纹三维加工质量符合设计参数要求,提高制版的成品率。
进一步地,激光雕刻、清洗设备还包括平面机器视觉装置,平面机器视觉装置可以用于激光雕刻和激光清洗过程中的十字标定位。这样,就能够为承载平台的平移以及激光加工组件的运动提供充分的数据支持,以确保雕刻和清洗的精度。
在上述任一技术方案中,激光雕刻、清洗设备还包括吹气装置和吸尘装置,吹气装置包括设置在承载平台上的吹风口,吸尘装置包括设置在承载平台上的吸尘口,吹风口用于将激光雕刻和激光清洗过程中产生的气体和粉尘吹送至吸尘口,吸尘装置用于收集在激光雕刻和清洗过程中产生的气体和粉尘。
在该些技术方案中,激光雕刻、清洗设备还包括吹气装置和吸尘装置。印版在吸收激光高能量后表面温度会急剧增加,内部元素会迅速熔化或汽化,因此,通过设置吹风装置和吸尘装置,并将吹风口和吸尘口设置在承载平台上,可以收集在激光雕刻和清洗过程中产生的气体和粉尘,减少气体对环境造成污染,同时对印版的表面进行清洁,减少粉尘落在印版或雕刻版纹上的可能性,以避免对雕刻精度产生不良影响,并且可以在激光雕刻和清洗后,进行印版检测工作,省掉中间周转环节。因此,本申请的方案在激光雕刻后,不再进行化学清洗等流程,通过同一个设备便可完成版面的雕刻和清洗,解决了原有流程中环境污染、周转环节多、耗费时间长、工作效率低等诸多问题。
本发明第二方面的技术方案提供了一种激光雕刻、清洗设备的控制方法,用于第一方面任一项技术方案中的激光雕刻、清洗设备,激光雕刻、清洗设备包括激光雕刻模式和激光清洗模式,控制方法包括:按照激光雕刻模式控制激光加工组件的工作,以使激光加工组件按照激光雕刻数据在激光雕刻区进行激光雕刻;和/或按照激光清洗模式控制激光加工组件的工作,以使激光加工组件按照激光清洗数据对雕刻版纹进行激光清洗。
根据本发明提供的激光雕刻、清洗设备的控制方法,能够用于第一方面任一项技术方案中的激光雕刻、清洗设备。激光雕刻、清洗设备包括激光雕刻模式和激光清洗模式,从而能够在一台设备上进行激光清洗和激光雕刻,因此,在激光雕刻后,可以不再进行化学清洗等流程,通过同一个设备便可完成版面的雕刻和清洗,解决了原有流程中环境污染、周转环节多、耗费时间长、工作效率低等诸多问题。控制方法包括:按照激光雕刻模式控制激光加工组件的工作,以使激光加工组件按照激光雕刻数据在激光雕刻区进行激光雕刻;和/或按照激光清洗模式控制激光加工组件的工作,以使激光加工组件按照激光清洗数据对雕刻版纹进行激光清洗。同时,由于其是用于第一方面任一项技术方案中的激光雕刻、清洗设备,因此,本发明提供的激光雕刻、清洗设备的控制方法还包括第一方面技术方案的激光雕刻、清洗设备的全部有益效果,在此不再赘述。
在上述技术方案中,激光加工组件至少包括第一激光加工组件和第二激光加工组件,控制方法包括:按照激光雕刻模式控制第一激光加工组件进行激光雕刻,按照激光清洗模式控制第二激光加工组件进行激光清洗。
在该技术方案中,激光加工组件至少包括第一激光加工组件和第二激光加工组件,但并不限于两个激光加工组件,控制方法包括:按照激光雕刻模式控制第一激光加工组件进行激光雕刻,按照激光清洗模式控制第二激光加工组件进行激光清洗。该种设置,通过设置两个激光加工组件分别进行激光雕刻和激光清洗,能够使得激光雕刻和清洗同时进行,如前面进行雕刻后面对雕刻后的版纹进行清洗。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本发明的实施例提供的激光雕刻、清洗设备的主视图;
图2是本发明的实施例提供的激光雕刻、清洗设备的左视图;
图3是本发明的实施例提供的激光雕刻、清洗设备的控制方法的流程图;
图4是本发明的实施例提供的激光雕刻、清洗设备的控制方法的另一个流程图;
图5是本发明的实施例提供的在采用本申请激光雕刻、清洗设备进行激光清洗前印版的微观示意图;
图6是本发明的实施例提供的在采用本申请激光雕刻、清洗设备进行激光清洗后印版的微观示意图。
其中,图1和图2中的附图标记与部件名称之间的对应关系为:
1基座,2承载平台,3支架,4激光加工组件,42激光光源,44激光光路,46激光加工头,5吹气装置,6吸尘装置,7飞行光路,8检测装置。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是,本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1和图2来描述根据本发明的实施例提供的激光雕刻、清洗设备。
如图1和图2所示,本发明第一方面的实施例提供了一种激光雕刻、清洗设备,包括:基座1;承载平台2,设置在基座1上,用于承载待加工的印版,待加工的印版包括多个激光雕刻区;支架3,架设于基座1上;激光加工组件4,激光加工组件4与支架3相连,且激光加工组件4包括激光加工头46,激光加工头46位于承载平台2的上方,激光加工头46能够相对承载平台2运动,和/或承载平台2能够相对激光加工头46运动;其中,激光加工组件4能够按照激光雕刻数据在激光雕刻区进行激光雕刻,激光加工组件4还能够按照激光清洗数据对雕刻版纹进行激光清洗。
根据本发明提供的激光雕刻、清洗设备,包括基座1、承载平台2、支架3和激光加工组件4。基座1上设置有承载平台2和支架3,承载平台2能够承载待加工的印版,而支架3能够承载雕刻上述待加工印版的激光加工组件4。支架3架设在基座1上,使得支架3之间存在活动空间,例如支架3可以是龙门支架,龙门支架间存在活动空间,该活动空间可以供于承载平台2和激光加工组件4进行运动,使得设置在承载平台2上的待加工的印版能够进行平移运动,或者使得激光加工组件4运动。激光加工组件4包括激光加工头46,激光加工头46位于承载平台2的上方,激光加工头46能够相对承载平台2运动,和/或承载平台2能够相对激光加工头46运动,从而能够通过移动承载平台2和/或激光加工头46对印版进行雕刻。具体地,在激光雕刻和激光清洗过程中,可以是激光加工头46运动,承载平台2不动,可以是承载平台2运动,激光加工头46不动,也可以是二者都动。优选的是通过承载平台2动,激光加工头46不动的方式来改变加工位置,以确保激光加工头46时刻保持稳定的工作状态,提高加工精度,保证加工效果。
其中,激光加工组件4的其他部分也可以运动,但是优选的是仅激光加工头46运动,这样在激光加工组件4为多个时可以减少各个激光加工组件4的激光光路44之间相互干涉的可能性,同时加工头的体积较小,相应能够在有限活动范围内移动的距离更大,也使得多个激光加工组件4的加工头之间的距离较小,可以相应在印版上的一个局域内设置更多的加工头,以提高制版的效率。
激光加工组件4能够对待加工的印版进行激光雕刻或激光清洗,也即,该设备包含两种工作模式,分别为激光雕刻模式和激光清洗模式,当设备处于激光雕刻模式时,激光加工组件4进行激光雕刻,当设备处于激光清洗模式时,激光加工组件4进行激光清洗,当然,在激光加工组件4为多个时该设备能够同时进行激光雕刻模式和激光清洗模式。由于本申请是将待加工的印版分为多个激光雕刻区,从而就能够根据不同的区域按照激光雕刻数据进行激光雕刻。激光加工组件4按照激光清洗数据对雕刻版纹进行激光清洗,并非是对所有印版都进行清洗,而是仅针对激光雕刻后的激光雕刻区进行清洗,因此,能够提高清洗的效率。该种设置,相较于现有技术中只使用激光雕刻或只使用激光清洗的方案而言,本方案可以在一个设备上就能够完成激光雕刻和激光清洗,有效地节省了换版时间,且无需对印版进行重新定位放置,因此,提高了制版的速度和质量。并且,在实际应用过程中,可以设置一个激光加工头46即可完成激光清洗和激光雕刻,当然,为了提高制版效率可以设置多个激光加工头46,以此实现激光雕刻和激光清洗同时进行。通过布置多个激光加工头46,在加工大型印版时,可以有效减少加工时间,提高加工效率。
在上述实施例中,激光雕刻、清洗设备还包括:数据生成装置,与激光加工组件4相连;数据生成装置能够根据预先存储的激光雕刻数据生成激光清洗数据。
在该实施例中,激光雕刻、清洗设备还包括数据生成装置,数据生成装置与激光加工组件4相连,能够根据预先存储的激光雕刻数据生成激光清洗数据,从而使激光加工组件4按照生成的激光清洗数据进行清洗。由于激光清洗数据是按照激光雕刻的数据生成的,因此,在进行激光清洗时,只需要按照激光雕刻的路线对印版的雕刻区进行针对性的清洗即可,无需对整个印版进行全面的清洗,因此节省了大量的时间,提高了效率。
进一步地,激光雕刻和清洗数据为一体化数据。即在每个图纹激光雕刻文件中最后一步增加一个激光清洗的图形文件。
在上述实施例中,激光加工组件4还包括:激光光源42,设置在支架3上;激光光路44,与激光光源42和激光加工头46相连接。
在该实施例中,激光加工组件4包括相连接的激光光源42和激光光路44。激光光源42设置在支架3上,激光加工头46位于承载平台2的上方,激光光源42与激光加工头46通过激光光路44相连。其中,激光光源42可以发生激光,并进行发射,激光通过激光光路44进行传输,传输至激光加工头46,激光加工头46位于待加工的印版的上方,以使得激光通过激光加工头46发射到印版上,进行激光雕刻或激光清洗。
在上述实施例中,支架3上设有飞行光路7,飞行光路7上设置有多个激光加工头46。
在该实施例中,通过在飞行光路7上设置多个激光加工头46,这样多个激光加工头46可以同时对待加工的印版上的不同区域进行加工,从而能够高效率对印版进行加工,提高雕刻或清洗速度。这里的同时对不同区域进行加工,可以是同时进行激光雕刻或同时进行激光清洗或同时进行激光雕刻和激光清洗。同时,通过飞行光路7滑动连接的方式简单、且可靠性高,有助于提高激光加工设备的使用稳定性。
在上述实施例中,飞行光路7包括:X轴导轨,至少两个激光加工头46滑动地安装在X轴导轨上,X轴导轨的延伸方向平行于承载平台2所在的平面。
在该实施例中,通过设置X轴导轨,并将X轴导轨的延伸方向平行设置于承载平台2所在的平面,使得激光加工头46能够沿X轴导轨的延伸方向做直线运动。所有激光加工头46均与X轴导轨相连,并沿X轴导轨的延伸方向依次排布,这样多个激光加工头46可以同时对印版上的不同区域进行加工,从而能够高效率对印版进行加工,提高雕刻或清洗速度。这里的同时对不同区域进行加工,可以是同时进行激光雕刻或同时进行激光清洗或同时进行激光雕刻和激光清洗。同时,飞行光路7滑动连接的方式简单、且可靠性高,有助于提高激光加工设备的使用稳定性。
在上述实施例中,承载平台2上设有板状的印版台,承载平台2包括相连的X轴平台和Y轴平台,X轴平台的平移方向与Y轴平台的平移方向相垂直;其中,X轴平台和Y轴平台中的一者与基座1相连,另一者与印版台相连。
在该实施例中,承载平台2上设有板状的印版台,承载平台2包括相连的X轴平台和Y轴平台,X轴平台的平移方向与Y轴平台的平移方向相垂直,也就是通过设置X、Y轴平台能够将印版在一个平面内向不同的方向移动,从而能够对印版的任意位置进行雕刻或清洗。其中,X轴平台和Y轴平台中的一者与基座1相连,另一者与印版台相连。
在上述实施例中,印版台与承载平台2可拆卸连接,印版台包括真空吸附印版台或中空印版台。
在该些实施例中,印版台与承载平台2可拆卸连接,从而能够根据需要快速更换印版台,或将印版台拆卸下来进行清洗。其中,印版台为真空吸附印版台或中空印版台。
在上述任一实施例中,激光雕刻、清洗设备还包括检测装置8,检测装置8与支架3相连,检测装置8能够相对承载平台2运动,和/或承载平台2能够相对检测装置8运动,检测装置8包括视觉测量系统,视觉测量系统包括:三维相机,三维相机朝向承载平台2设置,用于对印版进行拍摄,以获得测量数据;三维测量显微镜装置,三维测量显微镜装置与三维相机相连,用于在激光雕刻和激光清洗的过程中以及完成后接收三维相机的测量数据,以进行定位以及对印版的激光雕刻区进行质量检查。
在该些实施例中,激光雕刻、清洗设备还包括检测装置8,检测装置8与支架3相连,检测装置8能够相对承载平台2运动,和/或承载平台2能够相对检测装置8运动,也即,在检测过程中,可以是检测装置8运动,承载平台2不动,可以是承载平台2运动,检测装置8不动,也可以是二者都动;优选的是通过检测装置8动,承载平台2不动的方式来进行检测,以确保检测装置8时刻保持稳定的工作状态,提高检测精度,保证检测效果。检测装置8包括视觉测量系统,视觉测量系统包括三维相机,三维相机朝向承载平台2设置,能够对印版进行拍摄,以获得测量数据。三维相机可以提供三个维度的测量数据;在激光雕刻和激光清洗过程中,可以根据三维相机两个维度的测量数据进行十字标定位,以进行激光雕刻和激光清洗,在激光雕刻和清洗结束后,可以基于三维相机提供的三个维度的测量数据进行质量检测。也即,三维测量显微镜装置与三维相机相连,能够在激光雕刻和激光清洗的过程中以及完成后接收三维相机的测量数据,以进行定位以及对印版的激光雕刻区进行质量检查,如检查图文精度、雕刻深度等。这样,通过三维测量显微镜在线检测版纹的宽度、深度等参数数据,可以极大程度使版纹三维加工质量符合设计参数要求,提高制版的成品率。
进一步地,激光雕刻、清洗设备还包括平面机器视觉装置,平面机器视觉装置可以用于激光雕刻和激光清洗过程中的十字标定位。这样,就能够为承载平台2的平移以及激光加工组件4的运动提供充分的数据支持,以确保雕刻和清洗的精度。
在上述任一实施例中,激光雕刻、清洗设备还包括吹气装置5和吸尘装置6,吹气装置5包括设置在承载平台2上的吹风口,吸尘装置6包括设置在承载平台2上的吸尘口,吹风口用于将激光雕刻和激光清洗过程中产生的气体和粉尘吹送至吸尘口,吸尘装置6用于收集在激光雕刻和清洗过程中产生的气体和粉尘。
在该些实施例中,激光雕刻、清洗设备还包括吹气装置5和吸尘装置6。印版在吸收激光高能量后表面温度会急剧增加,内部元素会迅速熔化或汽化,因此,通过设置吹风装置和吸尘装置6,并将吹风口和吸尘口设置在承载平台2上,可以收集在激光雕刻和清洗过程中产生的气体和粉尘,减少气体对环境造成污染,同时对印版的表面进行清洁,减少粉尘落在印版或雕刻版纹上的可能性,以避免对雕刻精度产生不良影响,并且可以在激光雕刻和清洗后,进行印版检测工作,省掉中间周转环节。因此,本申请的方案在激光雕刻后,不再进行化学清洗等流程,通过同一个设备便可完成版面的雕刻和清洗,解决了原有流程中环境污染、周转环节多、耗费时间长、工作效率低等诸多问题。
如图5和图6所示,在进行激光雕刻之后会在印版非雕刻区与雕刻区边缘产生一定的重铸层及残留物,当采用本申请的激光雕刻、清洗设备进行清洗之后,能够更加准确地进行雕刻区域版面边缘的重铸层及残留物的去除,进一步提高版纹质量,同时也为提高激光雕刻加工效率提供了工艺优化调整的空间。其中,图5中A处为进行激光清洗前激光雕刻区的边缘,图6中B处为进行激光清洗后激光雕刻区的边缘。
如图3所示,本发明第二方面的实施例提供了一种激光雕刻、清洗设备的控制方法,用于第一方面任一项实施例中的激光雕刻、清洗设备,激光雕刻、清洗设备包括激光雕刻模式和激光清洗模式,控制方法包括:
S102,按照激光雕刻模式控制激光加工组件的工作,以使激光加工组件按照激光雕刻数据在激光雕刻区进行激光雕刻;和/或按照激光清洗模式控制激光加工组件的工作,以使激光加工组件按照激光清洗数据对雕刻版纹进行激光清洗。
根据本发明提供的激光雕刻、清洗设备的控制方法,能够用于第一方面任一项实施例中的激光雕刻、清洗设备。激光雕刻、清洗设备包括激光雕刻模式和激光清洗模式,从而能够在一台设备上进行激光清洗和激光雕刻,因此,在激光雕刻后,可以不再进行化学清洗等流程,通过同一个设备便可完成版面的雕刻和清洗,解决了原有流程中环境污染、周转环节多、耗费时间长、工作效率低等诸多问题。控制方法包括:按照激光雕刻模式控制激光加工组件的工作,以使激光加工组件按照激光雕刻数据在激光雕刻区进行激光雕刻;和/或按照激光清洗模式控制激光加工组件的工作,以使激光加工组件按照激光清洗数据对雕刻版纹进行激光清洗。同时,由于其是用于第一方面任一项实施例中的激光雕刻、清洗设备,因此,本发明提供的激光雕刻、清洗设备的控制方法还包括第一方面实施例的激光雕刻、清洗设备的全部有益效果,在此不再赘述。
实施例二
如图4所示,本发明的第二个实施例提供了一种激光雕刻、清洗设备的控制方法,用于第一方面任一项实施例中的激光雕刻、清洗设备,激光雕刻、清洗设备包括激光雕刻模式和激光清洗模式,激光加工组件至少包括第一激光加工组件和第二激光加工组件,控制方法包括:
S202,按照激光雕刻模式控制第一激光加工组件进行激光雕刻。
S204,按照激光清洗模式控制第二激光加工组件进行激光清洗。
根据本发明提供的激光雕刻、清洗设备的控制方法,能够用于第一方面任一项实施例中的激光雕刻、清洗设备。激光加工组件至少包括第一激光加工组件和第二激光加工组件,激光雕刻、清洗设备包括激光雕刻模式和激光清洗模式,从而能够在一台设备上进行激光清洗和激光雕刻,因此,在激光雕刻后,可以不再进行化学清洗等流程,通过同一个设备便可完成版面的雕刻和清洗,解决了原有流程中环境污染、周转环节多、耗费时间长、工作效率低等诸多问题。控制方法包括:按照激光雕刻模式控制第一激光加工组件进行激光雕刻,按照激光清洗模式控制第二激光加工组件进行激光清洗。同时,由于其是用于第一方面任一项实施例中的激光雕刻、清洗设备,因此,本发明提供的激光雕刻、清洗设备的控制方法还包括第一方面实施例的激光雕刻、清洗设备的全部有益效果,在此不再赘述。
在本说明书的描述中,术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种激光雕刻、清洗设备,其特征在于,包括:
基座;
承载平台,设置在所述基座上,用于承载待加工的印版,所述待加工的印版包括多个激光雕刻区;
支架,架设于所述基座上;
激光加工组件,所述激光加工组件与所述支架相连,且所述激光加工组件包括激光加工头,所述激光加工头位于所述承载平台的上方,所述激光加工头能够相对所述承载平台运动,和/或所述承载平台能够相对所述激光加工头运动;
其中,所述激光加工组件能够按照激光雕刻数据在所述激光雕刻区进行激光雕刻,所述激光加工组件还能够按照激光清洗数据对雕刻版纹进行激光清洗。
2.根据权利要求1所述的激光雕刻、清洗设备,其特征在于,还包括:
数据生成装置,与所述激光加工组件相连;
所述数据生成装置能够根据预先存储的所述激光雕刻数据生成所述激光清洗数据。
3.根据权利要求1所述的激光雕刻、清洗设备,其特征在于,所述激光加工组件还包括:
激光光源,设置在所述支架上;
激光光路,与所述激光光源和所述激光加工头相连接。
4.根据权利要求3所述的激光雕刻、清洗设备,其特征在于,
所述支架上设有飞行光路,所述飞行光路上设置有多个所述激光加工头。
5.根据权利要求4所述的激光雕刻、清洗设备,其特征在于,所述飞行光路包括:
X轴导轨,至少两个所述激光加工头滑动地安装在所述X轴导轨上,所述X轴导轨的延伸方向平行于所述承载平台所在的平面。
6.根据权利要求1所述的激光雕刻、清洗设备,其特征在于,
所述承载平台上设有板状的印版台,所述承载平台包括相连的X轴平台和Y轴平台,所述X轴平台的平移方向与所述Y轴平台的平移方向相垂直;
其中,所述X轴平台和所述Y轴平台中的一者与所述基座相连,另一者与所述印版台相连。
7.根据权利要求6所述的激光雕刻、清洗设备,其特征在于,
所述印版台与所述承载平台可拆卸连接,所述印版台包括真空吸附印版台或中空印版台。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的激光雕刻、清洗设备,其特征在于,还包括检测装置,所述检测装置与所述支架相连,所述检测装置能够相对所述承载平台运动,和/或所述承载平台能够相对所述检测装置运动,所述检测装置包括视觉测量系统,所述视觉测量系统包括:
三维相机,所述三维相机朝向所述承载平台设置,用于对所述印版进行拍摄,以获得测量数据;
三维测量显微镜装置,所述三维测量显微镜装置与所述三维相机相连,用于在所述激光雕刻和所述激光清洗的过程中以及完成后接收所述三维相机的所述测量数据,以进行定位以及对所述印版的所述激光雕刻区进行质量检查。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的激光雕刻、清洗设备,其特征在于,还包括吹气装置和吸尘装置,所述吹气装置包括设置在所述承载平台上的吹风口,所述吸尘装置包括设置在所述承载平台上的吸尘口,所述吹风口用于将激光雕刻和激光清洗过程中产生的气体和粉尘吹送至所述吸尘口,所述吸尘装置用于收集在激光雕刻和清洗过程中产生的气体和粉尘。
10.一种激光雕刻、清洗设备的控制方法,其特征在于,用于如权利要求1至9中任一项所述的激光雕刻、清洗设备,所述激光雕刻、清洗设备包括激光雕刻模式和激光清洗模式,所述控制方法包括:
按照所述激光雕刻模式控制所述激光加工组件的工作,以使所述激光加工组件按照激光雕刻数据在所述激光雕刻区进行激光雕刻;和/或
按照所述激光清洗模式控制所述激光加工组件的工作,以使所述激光加工组件按照激光清洗数据对雕刻版纹进行激光清洗。
11.根据权利要求10所述的激光雕刻、清洗设备的控制方法,其特征在于,所述激光加工组件至少包括第一激光加工组件和第二激光加工组件,所述控制方法包括:
按照所述激光雕刻模式控制所述第一激光加工组件进行激光雕刻,按照所述激光清洗模式控制所述第二激光加工组件进行激光清洗。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210694839.4A CN115041826A (zh) | 2022-06-20 | 2022-06-20 | 激光雕刻、清洗设备和控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210694839.4A CN115041826A (zh) | 2022-06-20 | 2022-06-20 | 激光雕刻、清洗设备和控制方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115041826A true CN115041826A (zh) | 2022-09-13 |
Family
ID=83163153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210694839.4A Pending CN115041826A (zh) | 2022-06-20 | 2022-06-20 | 激光雕刻、清洗设备和控制方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115041826A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023284895A1 (zh) * | 2021-07-12 | 2023-01-19 | 中钞印制技术研究院有限公司 | 激光雕刻制版设备、控制系统、制版方法以及存储介质 |
-
2022
- 2022-06-20 CN CN202210694839.4A patent/CN115041826A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023284895A1 (zh) * | 2021-07-12 | 2023-01-19 | 中钞印制技术研究院有限公司 | 激光雕刻制版设备、控制系统、制版方法以及存储介质 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113231745B (zh) | 激光雕刻制版设备、控制系统、制版方法以及存储介质 | |
KR102063516B1 (ko) | 인쇄회로기판을 인쇄하기 위한 잉크젯 시스템 | |
CN103287119B (zh) | 激光打标机 | |
CN104907703B (zh) | 一种提高在大面积平板玻璃内雕刻三维图像效率的方法和装置 | |
CN115041826A (zh) | 激光雕刻、清洗设备和控制方法 | |
US20120031147A1 (en) | Method and Apparatus for Machining Thin-Film Layer of Workpiece | |
CN107160034A (zh) | 一种双台面激光切割机及其切割方法 | |
CN209794914U (zh) | 四工作台双工艺喷墨机 | |
CN101167018A (zh) | 曝光方法和工具 | |
CN109435501A (zh) | 四工作台双工艺喷墨机 | |
CN112620976A (zh) | 一种pcb板激光切割机及其切割方法 | |
JP5994168B2 (ja) | X、y独立駆動方式のレーザー加工装置 | |
CN105935793A (zh) | 雕铣机及其控制方法 | |
CN110481156A (zh) | 嵌套交互式双工作台喷墨机 | |
CN108247208A (zh) | 激光标刻装置及其标刻方法 | |
CN1457225A (zh) | 一种激光刻蚀制作线路板的方法 | |
CN116393832A (zh) | 玻璃用激光打标机及操作方法 | |
CN116140813A (zh) | 汽车前挡玻璃激光蚀刻设备 | |
CN1310653A (zh) | 工件的激光加工装置 | |
CN211661336U (zh) | 一种pcb阻焊层成型专用激光设备 | |
CN101154542B (zh) | 显示板排气孔加工方法 | |
CN114734149A (zh) | 一种大板激光打标机 | |
JP2013071153A (ja) | レーザ加工装置及び方法 | |
CN112620959A (zh) | 一种pcb线路图形的双振镜双紫外激光皮秒雕刻成型方法 | |
CN210649029U (zh) | 多工位激光焊接系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |